產業新訊

新聞日期:2021/03/30  | 新聞來源:經濟日報

科技產業園區揭牌 啟動升級之路

邁向產業科技升級、服務智慧升級、環境優化升級3目標
【高雄訊】

台灣首創,也是全球第一個「加工出口區」,在走過55個年頭,引領台灣經濟起飛後,為因應產業轉型及科技發展,正式更名為「科技產業園區」,28日在楠梓園區舉辦聯合揭牌典禮,行政院長蘇貞昌、經濟部長王美花、勞動部長許銘春、高雄市長陳其邁及多位立委、議員及園區企業代表出席,現場並透過視訊與前鎮、屏東、潭子及中港等4處園區共同揭牌,象徵園區成功轉型,朝新里程碑邁進。

蘇貞昌致詞時表示,1966年全世界第一個「加工出口區」在高雄成立,並成為台灣經濟起飛的起點,但是歷史走到現在,自然需要有符合的名稱。推動園區正名並非否定過去,不僅是肯定園區過去55年科技產業轉型有成,更希望站在「加工出口區」過去建立的優良基礎上向前邁進。

王美花也高度肯定「加工出口區」的科技能量,她表示,園區半導體封測產業能量領先全球,尤其去年面對疫情衝擊下,園區的營業額、投資額及貿易額皆穩定成長,顯示園區具有厚實的競爭實力。

經濟部加工處處長楊伯耕表示,感謝所有區內廠商不斷創新升級,積極發展高科技,創造高產值,才能為園區打造「科技產業園區」更耀眼的新招牌。

科技產業園區管理處表示,更名後將邁向另一個嶄新的階段,「科技產業園區」將朝產業科技升級、服務智慧升級、環境優化升級等3個升級目標邁進。

【2021-03-30/經濟日報/A12版/產業動態】

新聞日期:2021/03/29  | 新聞來源:工商時報

日月光配息4.2元 今年營運樂觀

受惠封測產能吃緊及順利調漲價格,營收及獲利將同創歷史新高

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)26日公布股利政策,去年每股淨利6.47元,董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利,股息配發率約65%。
日月光投控對今年營運抱持樂觀看法,受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格,今年營運可望逐季成長,法人看好營收及獲利將同創歷史新高,明年可望配發更高現金股利,未來幾年也將維持高股利政策。
日月光投控去年集團合併營收4769.78億元,較前年成長15%,平均毛利率年增0.7個百分點達16.3%,營業利益率年增1.6個百分點達7.3%,歸屬母公司稅後淨利275.93億元,較前年成長64%,每股淨利6.47元。日月光投控董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利,股息配發率約65%,以26日股價收盤價107元計算,現金殖利率約達3.9%。
日月光投控第一季電子代工事業(EMS)接單進入淡季,半導體封測接單維持強勁,2月因為工作天數減少,集團合併營收月減10.4%達366.20億元,較去年同期成長30.2%,為歷年同期新高,累計前2個月集團合併營收達774.68億元,較去年同期成長30.3%。
日月光投控預估第一季封測事業美元營收生意量與去年第四季相仿,EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15%以內,與去年同期相較成長約30%,以前2個月營收表現來看,預估日月光投控3月集團合併營收將介於490~500億元之間,改寫歷年同期新高。日月光投控不評論法人預估財務數字。
日月光投控營運長吳田玉在日前法人說明會中表示,看好集團合併營收今年逐季成長,目標將進一步改善集團營業利益率1.5~2個百分點。
吳田玉預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5~10%,而日月光投控封測業務的美元營收年成長率目標,是達到邏輯晶片市場成長率的2倍,EMS事業年成長率會高於封測事業。

新聞日期:2021/03/29  | 新聞來源:工商時報

矽品進駐中科二林 投資800億

取得設廠面積14.5公頃,將為彰化增加7,500個工作機會

台中報導
日月光投控集團旗下矽品精密,在矽品資深副總經理簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美之後,正式公布落腳彰化中科二林園區,並取得設廠面積14.5公頃,未來八~十年,如滿載運轉,預估投資額約800億元,將為彰化縣增加7,500個工作機會。
矽品在彰化縣政府與科技部中科管理局積極協助下,順利落腳彰化中科二林園區,取得設廠面積14.5公頃,簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美後,正式公布這項好消息。
簡坤義表示,中科四期二林園區,將做為該公司長期發展的重要基地,正在做建廠規劃,預計下半年啟動建設第一期工程。
對矽品上述重大投資案,王惠美表達歡迎之意,並指出台灣半導體封裝測試業的產值占全球第一,而日月光集團轄下矽品能選擇投資彰化,更印證彰化優越的投資環境,縣府團隊將積極配合矽品進駐,同步啟動快速行政作業流程,加速二林園區附近二林,及溪湖生活圈週邊公共基礎建設、台76線芳苑至埔鹽延伸國道中山高速公路的交通聯外道路開闢。
王惠美強調,縣府藉由矽品進駐,希望為中科二林園區起到「龍頭」作用,引入更多企業與商機,並配合二林精密機械園區的開闢,吸引更多上下游產業進駐,推升整體彰化西南角就業機會與經濟成長。
總公司在台中潭子的矽品,2007年設立彰化廠,原本預估八年滿載運轉,但在第五年就達標,是彰化重要的高科技產業,帶來許多就業機會。彰化廠4,000多名的員工中,有超過一半是彰化的子弟,更有許多是原本在外地工作的彰化子弟返鄉服務,是真正落實創造在地就業機會,吸引青年回鄉的企業。
矽品發言人兼人力資源處資深處長張美慧指出,公司封測產品,以前可能分布在不同廠區生產,這次將藉由投資中科二林新廠機會重新調整,讓封測產品生產效率更好。至於矽品中科二林投資案,因牽涉到客戶、產業及市場需求,公司正審慎評估要生產哪些封測產品。
張美慧說,矽品彰化廠4,000多人、台中中科廠約4,500人、潭子廠區約8,200人,及矽品新竹廠約1,700人。至於矽品中科二林廠人力需求,公司還在規劃中。
矽品為延續在彰化合作情誼,兩度拜會縣長王惠美尋求協助設廠事宜,經縣府團隊提供簡報,及各項區位的細節,很快取得共識,2月中旬經矽品董事會正式通過取得園區設廠用地。

新聞日期:2021/03/10  | 新聞來源:工商時報

日月光2月營收 年增逾三成

366.20億元,創同期新高,今年營運將逐季成長
台北報導
封測龍頭大廠日月光投控(3711)受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格,9日公告2月集團合併營收366.20億元,較去年同期成長30.2%,2月封測事業合併營收231.80億元,較去年同期成長9.0%,表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載,封測價格逐季看漲,今年營運逐季成長目標將順利達陣,年度營收及獲利將同創歷史新高。
日月光投控第一季在電子代工事業(EMS)接單進入淡季,但在半導體封測接單則維持強勁,2月因為工作天數減少,集團合併營收月減10.4%達366.20億元,但較去年同期成長30.2%,並為歷年同期新高。
累計前兩個月集團合併營收達774.68億元,較去年同期成長30.3%,亦改寫歷年同期新高紀錄。
日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7%達231.80億元,較去年同期成長9.0%,同樣為歷年同期新高,累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元,較去年同期成長11.3%,亦為歷年同期新高。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15%以內,與去年同期相較成長約30%,3月集團合併營收可望挑戰500億元。
日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務,已在去年第四季復甦,較原本預期時間提早一季,第一季以來封測產能利用率維持滿載,打線封裝產能供不應求,預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元,今年將高於去年,打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。
法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長,日月光及矽品合併綜效持續顯現,受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機(TWS)等應用帶動系統級封裝(SiP)訂單,去年SiP業績較前年成長50%達35億美元,今年將維持強勁成長動能。
至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效,也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。
外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元,較去年大幅成長約三成,並續創歷史新高,若計算併購法國Asteelflash綜效,今年獲利目標超過405億元,每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2021/03/02  | 新聞來源:工商時報

欣銓今明兩年 成長動能強勁

鼎興廠二期廠房Q2量產,資本支出維持高檔
台北報導

測試廠欣銓(3264)26日召開線上法人說明會,看好今年5G及射頻元件強勁需求,加上車用晶片缺貨帶動上游IDM廠客戶擴大釋出委外代工訂單,看好今年半導體市況。欣銓鼎興廠二期廠房預計第二季進入量產,今年資本支出維持去年高檔水準,可望為欣銓今、明兩年營運帶來強勁成長動能。
欣銓公告去年第四季合併營收季增10.8%達27.97億元,較前年同期成長30.6%,毛利率季增1.4個百分點達37.5%,較前年同期增加2.9個百分點,營業利益季增18.2%達6.95億元,與前年同期成長41.5%,歸屬母公司稅後淨利季增20.4%達5.49億元,與前年同期成長73.2%,每股淨利1.16元。欣銓去年第四季的合併營收、營業利益、稅後淨利同步改寫歷史新高。
欣銓去年受惠於美中貿易戰帶動轉單效益,加上新冠肺炎疫情推升筆電等銷售,接單暢旺並推升去年合併營收達96.75億元,較前年成長20.2%,平均毛利率年增3.6個百分點達35.2%,營業利益22.30億元,較前年成長41.7%,歸屬母公司稅後淨利17.82億元,與前年相較成長60.5%,每股淨利3.78元。欣銓董事會決議每普通股配發2元現金股利,以26日股價45.90元計算,現金殖利率約4.3%。
欣銓為因應市場需求,去年資本支出年增78%至47.65億元,其中,總部鼎興廠二期廠房工程均已完工,目前進行保稅工廠申請程序,預計第二季進入量產,可因應未來3~5年的市場與業務發展需求。
欣銓總經理張季明表示,欣銓資本支出自2019年起明顯增加,對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機,欣銓今年資本支出規模維持高檔,預期將與去年水準相當,可望帶動今、明兩年營收強勁成長。
張季明表示,欣銓預期新冠肺炎疫情會在今年繼續加速數位轉型,5G滲透率提升將帶動連網普及,數據流量提升帶動記憶體需求,電動車世代交替也將帶來車用晶片成長動能。目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力,希望車用晶片能有強勁復甦,5G及射頻元件持續成長,對欣銓營運有正面助益。

新聞日期:2021/02/23  | 新聞來源:工商時報

客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

繼去年Q4調升封測代工價,首季可望續漲一成,全年營收、獲利拚登峰

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)去年第四季順利調漲封測代工價格後,今年以來因為產能全面供不應求,在上游客戶積極追加下單情況下,第一季封測代工價格可望續漲5~10%幅度,加上5G智慧型手機強勁需求,帶動頎邦的功率放大器及射頻元件(PA/RF)封裝接單暢旺,法人看好頎邦第一季營運淡季不淡,全年營收及獲利將再創新高紀錄。
頎邦公告1月合併營收21.26億元,與上月相較約略持平,與去年同期相較成長17.7%,改寫單月營收歷史次高,及歷年同期歷史新高。雖然以往第一季都是面板驅動IC市場淡季,頎邦過去五年的第一季營收都較上季衰退逾一成,但今年受惠於面板驅動IC缺貨,帶動封測接單暢旺,法人預估今年第一季營運淡季不淡,營收可望與上季持平。
法人表示,上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季,但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨,帶動整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及OLED面板驅動IC等封測業務成長,至於疫情帶動智慧電視、筆電及平板銷售,中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。
由於去年第四季之後,面板驅動IC封測產能供不應求,頎邦去年第四季已調漲包括晶圓金凸塊及測試等封測代工價格5~10%,而今年以來產能同樣吃緊,據業界消息,面板驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、成品測試等代工價格將再度調漲,法人預期有助於推升頎邦、南茂等封測業者營運表現。
受到半導體產能供不應求影響,今年以來面板驅動IC供給吃緊,上游客戶積極追加下單,預期面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到下半年。
對頎邦等封測廠來說,相關封測設備交期明顯拉長,尤其測試設備交期長達半年,等於上半年產能增加幅度有限,下半年也無法開出足夠產能因應客戶強勁需求。業界預期面板驅動IC封測產能吃緊可望帶動封測代工價格逐季調漲。
此外,5G智慧型手機的射頻IC用量較4G手機呈現倍增,加上射頻前端(RFFEM)走向模組化方向發展,製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦金凸塊產能受惠於5G射頻IC的需求大幅成長,預期今年相關業績較去年成長20~30%,金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。

新聞日期:2021/02/05  | 新聞來源:經濟日報

日月光:封裝產能會缺一整年

營運長吳田玉評估營收將逐季增 全年獲利將衝新高
【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控昨(4)日舉行法說會,營運長吳田玉表示,打線封裝需求比預期更強,原本預期供不應求狀況會到今年上半年,現在看來「會缺一整年」。
 
他說,就日月光投控而言,首季美元計價封測事業生意量與產能利用率,將與去年第4季類似,強勁的態勢是「過去30年未見」,今年營收可望逐季成長,
 
日月光投控展望樂觀,法人上調今年營運目標預估,看好今年整體業績有機會超過5,400億元,再創新高,年增13%到14%;今年獲利目標超過300億元,衝新高,每股拚賺7元以上。
 
吳田玉表示,之前受到出口管制條例影響的封測生意量,已在去年第4季前復甦,比原先預期提早,目前整體產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,加上目前機器設備交貨時程為六至九個月,整體產能仍供不應求,預計今年將缺一整年,今年新增機台數約1,800台,與去年相同。
 
展望本季營運,日月光投控財務長董宏思指出,若以美元計價,封測事業生意量和產能利用率,將與去年第4季類似,毛利率也會維持去年第4季的22.6%水準;電子代工服務(EMS)本季生意量將與去年第3季相仿;EMS本季營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。
 
日月光投控預期,今年全球半導體邏輯晶片市場可望年增5%到10%。吳田玉看好,集團營收將從本季起逐季成長,若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的二倍,今年EMS生意量年成長幅度,目標高於封測生意量。
 
【2021-02-05/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/01/29  | 新聞來源:工商時報

前段晶圓代工投片增加 後段封測廠 等著天上掉禮物

台北報導

全球車用晶片大缺貨,隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外,晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加,預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大,車用晶片封裝普遍採用打線封裝,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿,訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能,後續晶圓將釋出至封測廠,業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底,且因車用晶片封裝的毛利率較高,封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高,晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節,日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證,受惠於IDM廠擴大委外代工,晶圓代工廠增加車用晶片產能,今年車用微控制器(MCU)、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺,車用相關營收占比,會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器(CIS)也是近期嚴重缺貨重要元件之一,在車廠大力掃貨情況下,包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年,後段封測訂單大量釋出委外代工,同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中,車用CIS封裝製程認證難度高且時間長,客戶訂單無法移轉,也讓同欣電、精材等訂單應接不暇,上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入,挑戰歷年同期新高。

新聞日期:2021/01/25  | 新聞來源:經濟日報

半導體鏈喊二次漲價

晶圓代工聯電、世界農曆年後要調價15% 下游日月光、京元電有意跟進
【台北報導】
半導體漲價風持續擴大,供應鏈透露,晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價,漲幅最高上看15%,聯電更已通知12吋客戶,因產能太滿,必須延長交期近一個月;下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增,產能同步吃緊,也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評,僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出,聯電、世界前一波漲價,主要針對今年首季生產的客戶,相關漲價效益將反映在本季財報;以投片到產出約需三至四個月計算,此次農曆年後再漲價,將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈,相關指標廠再度漲價,IC設計廠將受累,不僅面臨搶產能大戰,還要解決上游(晶圓代工)、下游(封測)兩面調升價格夾擊對毛利率的影響,成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出,去年開始,疫情催生宅經濟大爆發,帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增,加上5G應用滲透率擴大,尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成,部分晶片用量更是倍增,伴隨多鏡頭趨勢,導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器(CIS)等需求大開,這些晶片主要採8吋晶圓生產,導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏,將微控制器(MCU)、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產,但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況,反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工,包括55奈米至22奈米產能都告急,市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作,考量近期疫情未減緩甚至升溫,宅經濟相關需求維持高檔,加上去年底車市陸續回溫,促使8吋代工產能持續吃緊,聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動,漲幅逾一成,上看15%。

晶圓代工產能供不應求,後段封測廠產能利用率同步滿載,日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛,營運有望續強。

【2021-01-25/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2021/01/21  | 新聞來源:工商時報

面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望

台北報導
面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶(COP)發展,然而COP封裝良率提升出現瓶頸,業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝(COF)製程,帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下,韓國COF基板廠第一季漲價15~20%,國內頎邦及易華電可望跟進。
隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量,COP封裝量能放大後,良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵,手機廠趕著出貨,OLED面板驅動IC供不應求,業者基於生產成本及前置時間考量,2021年第一季回頭採用COF封裝製程,因此帶動COF基板需求明顯回升。
手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商,包括台灣的頎邦及易華電,以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等,過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出,COF基板需求急速拉升且供不應求,業界傳出韓系供應商已調漲價格15~20%,預計頎邦及易華電將會跟進漲價。
頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格,第四季合併營收季增6.7%達61.60億元,較2019年同期成長17.2%,創下季度營收歷史新高,2020年合併營收222.75億元,較2019年成長9.1%亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動,首季營收可望挑戰與上季持平。
易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響,第四季合併營收季減14.5%達6.08億元,較2019年同期減少9.4%,2020年合併營收26.47億元,與2019年相較減少12.3%。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價,營運走出谷底,今年營運將逐季復甦。

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