手機、消費性電子等銷售好轉 將專注半導體封測及研發
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉，加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵，法人看好該公司今年營收續創新高可期。

台星科指出，由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩，使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要，目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料，以提升封裝及測試效能，對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。

展望未來，台星科強調，持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，為滿足高效能低能耗目標產品的需求，將開發2.5D╱3D異質晶片整合封裝技術，從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標，提供既有客戶一站式解決方案。

此外，隨AI、高速運算（HPC）對算力要求升級，資料傳輸量同步大增，帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好，今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學（CPO）模組，明年將有望大規模成長，台星科目前已進入試產階段，下半年起業績有機會顯著成長。

【2025-06-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　全球AI浪潮推動，包括HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等晶片需求不斷增加，先進封裝帶動封測廠營運表現成長，業者近日指出，時序邁入下半年後，傳統封測需求也將跟進加溫，因此，在先進與傳統封測雙引擎帶動下，市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年。
　時序即將進入第三季，以往年產業淡旺季走向來看，消費性電子需求將開始顯著拉升，可望帶動三大封測廠傳統封測業務的出貨力道，市場法人看好，日月光、力成及京元電第三季營運將開啟成長動能。
　隨半導體技術演進，台積電先進封裝CoWoS技術推動晶片技術演進，同時也引爆全球半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機，並視先進封裝技術是下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網（AIoT）等應用關鍵技術，先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS外，包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　日月光、力成及京元電在先進封裝領域布局積極，其中，日月光近年先進封裝接單方面已有明顯進展。該公司先前表示，全球先進封裝及測試需求相當強勁，去（2024）年先進封裝及測試營收超過6億美元，年增1.4倍，今（2025）年預計將再增加10億美元以上，全年將可望超過16億美元的營收貢獻，其中，先進測試展現強勁成長動能，而傳統封裝業務預期今年也將呈現中高個位數的成長幅度。
　力成領先各封裝廠率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）先進封裝產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，目前已有營收貢獻，持續看好未來在AI世代中，高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來幾年該公司在先進封裝的營運貢獻將逐年成長。
　京元電主要專注IC測試服務，提供晶圓測試（CP Test）、後段IC封裝成品測試（Final Test），京元電在先進封裝領域則因承接WoS段成品測試（FT），該公司對於今年訂單抱持正向看法，由於台積電大擴CoWoS產能，法人預期，京元電相關業務有機會跟隨前段產能擴充幅度持續受惠。

新WMCM封裝技術，落腳嘉義AP7廠

台北報導
　台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑，蘋果（Apple）、超微（AMD）與輝達（NVIDIA）三大科技巨頭相繼完成首批晶片生產，實現晶圓製造美國在地化，先進封裝產能仍以台灣為主，據了解，輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後，將回送台灣封裝。
　此外，蘋果下一代A20晶片定案採用2奈米製程，並結合最新WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術，預計在嘉義AP7廠啟動封裝產線，帶動台廠設備供應鏈後市動能。
　法人推估，2024年底台積電CoWoS-L／S月產能可達7.5萬片，2025年在AI ASIC需求推升下，預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長，特別在國產化政策推動下，弘塑、辛耘、均華等台廠可望受惠。
　為響應美國製造政策，台積電亞利桑那州廠接獲大量訂單，包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器，及輝達B系列晶片首批生產逾2萬片晶圓，然先進封裝如CoWoS等仍仰賴台灣完成。台積電已啟動千億美元資本支出，規劃於美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時間。
　先進封裝成為全球晶圓大廠必爭重點，法人指出，一片採3奈米製程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，以一個lot（批次）計算成本逾新台幣1,700萬元，封裝錯誤將致巨大損失，僅具備高階封裝整合實力的業者，如台積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務。
　另一方面，蘋果下一代A20晶片將成首顆採2奈米製程並搭載WMCM封裝的行動晶片。業界透露，台積電首條WMCM產線將設於嘉義AP7，預計2026年底月產能達5萬片，支援iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型。

布局發酵，明年起擴大營運貢獻

台北報導
　全球半導體受AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成為重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起，為下一世代封裝的關鍵解方。
　二大封測大廠也對此做好準備。日月光預計今年底前試產，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。
　與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨著先進封裝愈加複雜與晶片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性與成本效益，滿足產業未來的要求。
　供應鏈業者表示，目前先進封裝仍以CoWoS為主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成二大封裝廠，均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。
　日月光布局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明（2026）年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。
　日月光布局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm為規格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規格，公司認為，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。
　力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對於營運貢獻可望逐年增加。
　對於未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產線，並與美國客戶合作開發相關產品，類似台積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。

【台北報導】
環境部擬針對包含半導體、光電、資通訊、AI、再生能源等五大科技產業超前部署，研究檢討新興空汙排放標準，未來除加嚴標準，也將從廢棄處理、能源、製程三面向著手，研議高科技產業相關製程排放減量措施。

環境部日前公布「空氣品質政策白皮書」，分享未來短中長期的空品管制相關措施。環境部表示，為因應國際持久性有機物限（禁）用及淨零減碳管制趨勢，產業製程技術可預期大幅改變，而國內包括半導體、光電、資通訊、AI及再生能源等高科技產業正快速發展並持續擴廠，相關製程涉及多種化學品，可能排放多種有害空氣汙染物。

為了有效掌握及管制高科技產業有害空氣汙染物，環境部從科學層面建立高科技產業汙染物排放特徵及控制技術，蒐集國內外包括排放係數、檢測資料等排放資料，透過現場調查與環境監測，掌握高科技製程排放特徵變化、控制技術水準及周界環境濃度水準，據以評估其對周圍環境及民眾健康造成之潛在影響。

環境部將啟動研議高科技產業相關製程排放減量措施，由所獲排放特徵及控制技術水準，研議排放減量措施，包括廢氣處理技術（燃燒分解、濕式洗滌、吸附等）、能源與設備優化（提升製程效率、降低不必要之化學品用量、原物料回收再利用）、替代低汙染製程（低GWP氣體、非PFAS原物料）等，減少空氣汙染物的排放，降低環境與健康風險。另將重新檢視並修訂行業別管制標準，擬增加重要特定物種管制要求；從實務面考量新舊廠產能落差大，評估新設廠與不同產能排放標準訂定可行性，並透過監測設備強化汙染防制設備操作參數管理，確保排放符合法規。

【2025-05-27/經濟日報/A4版/焦點】

委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）來自晶圓代工廠擴大晶圓測試（CP）委外訂單效益發酵，加上近期AI、高速運算（HPC）相關應用貢獻穩步提升，伴隨矽光子布局發酵，三大助力帶動業績衝鋒，法人看好2025年業績有望挑戰新高。

台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字，強調該公司為專業IC封測廠，目前封裝占營收比重約六至七成，以晶圓凸塊為主要業務，其餘為測試，鎖定晶圓測試領域。

台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微（AMD）等半導體大廠。法人指出，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，助益接單。

晶圓測試業務方面，隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續，台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單，直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。

矽光子及共同封裝光學元件（CPO）部分，台星科去年已有小量生產實績，今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元，以滿足相關擴產需求。

業界分析，由於AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。

為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代，為搶攻這波CPO新商機，台星科已經與美系大廠聯手合作開發。

法人看好，隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單，加上AI、HPC貢獻穩步提升，以及矽光子布局發酵，台星科今年營收有機會逐季走揚，全年業績改寫新猷可期。

台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。

【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，
德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。

綜合外電報導
　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。
　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。
　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。
　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。
　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。
　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。
　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。
　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。

台北報導
　台積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。設備業者指出，第二季南科廠設備開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，台積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。
弘塑辛耘 搶攻新藍海
　半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，輝達Rubin晶片將開始導入，為其首款採用Chiplet設計之GPU。相關概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、志聖及均華等，將業務重心由CoWoS轉到SoIC（系統整合單晶片），火力全開搶攻新藍海。
　業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片，SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯，減少晶片內部線路布局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD為最早導入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5晶片導入SoIC先進封裝。
異質整合 降晶片成本
　輝達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。為此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低晶片打造成本。
　研調機構預估，台積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過設備業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機台交機為主；其中，台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。
　不過設備業者透露，群創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。
全台10萬大軍進駐
　糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，台積電擬將調整8吋廠人力配置，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，台積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。

先進封裝需求、BIS效應及記憶體漲價三大利多

台北報導
　封測產業第二季營運可望開始加溫，業者指出，目前先進封裝需求仍強勁，今年營運樂觀；另美國商務部工業安全局要求，台積電16奈米以下晶片，要送到美國商務部工業安全局（BIS）白名單中的封裝廠進行封裝，讓台廠迎來轉單潮；再加上記憶體漲價帶動，在先進封裝需求強勁、BIS效應及記憶體漲價三大利多推升下，預期封測廠包括日月光（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、欣銓、矽格及南茂等廠，第二季營運可望升溫。
　美國封測白名單是商務部對大陸半導體製程管制擴大至16/14奈米以下等先進製程之後，進一步要求陸企在16/14奈米晶片必須在白名單內的廠商進行封測才能完成出貨程序。
　市場法人表示，中國客戶占台積電比重已低於10％，且大都集中7奈米以下，16奈米比重相對7奈米以下較少。由於在台積電7奈米以下的封測訂單，日月光占比已高，所以潛在新訂單和轉單是有，但是比重對於日月光第二季營收來說大約是低個位數貢獻。法人目前預估，日月光第二季營收季增約6％至7％，預期在轉單效應下可望接近10％。
　此外，陸系客戶因擔憂管制進一步擴大，已開始著手將測試訂單轉交台系封測廠封裝，目前包括中國手機晶片大廠、網通晶片大廠皆已轉單來台動作，車用晶片大廠也在工程驗證階段，台灣封測廠Q2營運將開始受惠。
　先進封裝近一年多來需求強勁，除產業龍頭日月光受惠，今年全年營運仍維持成長步調外，後段測試部分京元電在連續二年擴充產能之下，今年仍在銅鑼四廠擴產，且由於市場產能供不應求產生外溢效益，欣銓今年營運也可望受惠。

經長郭智輝推動境外關內 規劃機電、鋼鐵石化、低階封測產業先行
【台北報導】
經濟部長郭智輝上任後主打「境外關內」政策，他表示，除聚焦美國、日本、歐洲等重要信賴貿易夥伴，在東南亞國家中則鎖定菲律賓。繼種電之外，經濟部擬在菲國設產業園區，規劃由機電、鋼鐵石化、低階封測廠商進駐。

據了解，相關規劃正進行最後評估，一旦確定可行，預計3月呈報行政院裁示，獲准就會正式推動。

郭智輝先前表示，境外關內將聚焦在菲律賓、美國、日本及歐洲等重要信賴貿易夥伴。具體作法包括建立產業園區提供優良生產環境，協助落地、減稅等，與在地政府合作長期租地。

郭智輝認為菲律賓是東南亞首選，「可以期待」，預計在菲律賓先發展電力產業，之後建立產業園區，規劃用電較多、較需要乾淨能源的產業進駐。

先前在菲律賓種電，再透過電纜送回台灣的構想，據了解會有一些修正，亦即電纜興建若過於困難，不能立即送綠電回台灣，但我國業者前往菲律賓投資，亦能在當地取得綠電憑證。

經濟部初步規畫與電力相關的機電產業；另外在半導體方面，則是利潤較低的傳統封裝；再加上台灣耗能產業，如鋼鐵、石化等供應鏈移到菲律賓，傳產業者可藉此擴大經濟規模，降低成本，並取得綠電。

官員表示，對於在菲律賓設產業園區規畫，持續與產業界溝通。

截至目前，郭智輝境外關內鎖定美、日、歐等國，主要是隨台積電海外設廠前進；惟東南亞鎖定菲律賓，是從綠電開發衍生出來。從前總統李登輝時代到蔡英文執政時，政府推動多波南向政策，菲律賓向來都不是台商南向首選，在川普2.0供應鏈大轉移，郭智輝提出投資菲律賓，是否獲產業界支持青睞仍有待觀察。

【2025-03-10/經濟日報/A5版/焦點】