產業新訊

新聞日期:2021/01/20  | 新聞來源:工商時報

訂單塞爆 日月光急掃機台備戰

產能滿到下半年,狂買上千台打線機;華泰、菱生、超豐亦滿手訂單,封裝價格恐逐季漲

台北報導
上半年半導體封測產能嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台,機台設備交期大幅拉長至半年以上,等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入,日月光投控產能滿到下半年,包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看,第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後,同業已陸續跟進,打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會,對2021年營運抱持樂觀看法,全年營運逐季成長,營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響,封裝打線機台上半年出貨量已然有限,但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾(Amkor)相繼出手橫掃機台情況下,導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中,日月光投控搶下上千台打線機,楠梓二期廠區全力擴建新產能,但要全數完成裝機及開始接單量產,時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限,但來自客戶的訂單持續湧現,除了手機及筆電相關晶片需求續強,包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加,日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求,產能缺口預估達三成,包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載,訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解,日月光投控在2020年第四季漲價後,上半年預期逐季調漲價格,累計漲幅高達20~30%,漲價後雖壓抑部份超額下單情況,但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言,已跟進龍頭大廠腳步漲價,在產能全線滿載情況下,業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊,日月光投控第四季集團合併營收季增20.8%達1488.77億元創下歷史新高,與2019年同期相較成長28.3%,2021年第一季維持正面看法,集團合併營收季減約10%,但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期,對上半年景氣維持樂觀看法,法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當,第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強,相較2020年同期會有明顯成長幅度。

新聞日期:2021/01/12  | 新聞來源:工商時報

日月光 漲價三成照樣爆單

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿,已超出產能逾40%

台北報導
封測產能嚴重吃緊,半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產能,以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手機出貨暢旺,日月光投控的晶片封測及系統級封裝(SiP)接單暢旺,2020年12月封測事業合併營收月增4.6%達253.91億元,年增率達8.4%,創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,12月新台幣營收月減0.7%達502.98億元,與2019年同期相較成長29.7%,為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3%達727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8%達1,488.77億元,與2019年同期相較成長28.3%,同樣改寫新高紀錄。
至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元,較2019年成長15.4%,續創年度營收歷史新高。
由於晶圓代工廠投片滿載,日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載,不僅華為海思產能缺口已全數回補,現有封測產能已完全供不應求,其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺,客戶下單量已超過產能逾40%。
日月光投控已追加採購逾千台打線機,但產能仍無法因應強勁需求,就算漲價30%來讓超額下單的客戶知難而退,但仍有客戶持續下單,不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季,但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺,帶動SiP業績維持高檔,至於封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10%左右,明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15%情況,而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升,整體獲利表現可望將與上季相當。

新聞日期:2020/12/29  | 新聞來源:工商時報

SSD新變革 群聯力成華泰加分

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格,需求爆發,可望推升營運成長動能

台北報導
2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來,數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發,除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升,企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟(SSD)出貨爆發。
法人看好群聯(8299)、力成(6239)、華泰(2329)等2021年將受惠於世代交替龐大商機,營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌,但包括三星、鎧俠/威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發,預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重,並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中,以因應5G及高效能運算(HPC)等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革,就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析,英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器,帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場,而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器,以及超微推出的Zen 3架構處理器,已經全面支援PCIe Gen4規格,代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠,控制IC也多為自有產品,但隨著5G及HPC應用起飛,資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長,PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外,包括群聯等供應商已接獲不少新訂單,如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後,控制IC已供不應求,由於晶圓代工及封測產能吃緊,預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15~20%幅度。
另外,新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用,與上代PCIe Gen 3規格相較,容量出現倍增情況,TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場,因此,上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫,SSD封測組裝需求也明顯提高,承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠,對2021年維持樂觀展望,營運將會看到明顯成長動能。

新聞日期:2020/12/17  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

3強聯手 全球首座 5G智慧工廠 高雄啟用

連線報導

日月光、高通及中華電合力打造 陳其邁盼不藏私 帶動傳產轉型
全球封測龍頭日月光攜手5G晶片大廠高通及中華電信打造的全球首座5G毫微米波企業專網智慧工廠昨啟用,日月光半導體執行長吳田玉宣布,將再拓建第三園區,在台灣雇用員工將增至8萬人,成為全台雇工人數最多的半導體廠。
全球首座5G毫微米波智慧工廠在高雄誕生,透過5G高網速、低延遲特點,技術專家可透過AR眼鏡即時指揮第一線人員協同維修,廠內無人搬運車也兼具自動巡檢功能。台灣掌握這些獨步全球技術,實現智慧製造、車聯網、遠距操控等高端技術帶,帶動自駕車、無人機、行動影音、智慧醫療等各種創新應用。
日月光、中華電信及美國高通三強聯手創建5G毫米波智慧工廠,宣示台灣5G產業進入新里程。高雄市長陳其邁期待日月光不藏私,分享相關解決方案,帶動高雄傳統產業轉型。
日月光半導體執行長吳田玉說,日月光11年前啟動智慧工廠計畫,今年已有18座,預計明年達25座,高雄廠區將有一半工廠全數智慧化,將大數據及經驗分享給其他企業,促進整體產業升級。接下來日月光要投資940億元開設第三園區,擴大招募8600人,擴充高階封裝及測試產能,達成科技走廊遠景。
高通總裁劉思泰表示,5G毫米波在垂直應用帶來新商機,台灣要抓緊機會,將技術變成商機,攜手合作百花齊放。
【2020-12-17 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

新聞日期:2020/12/10  | 新聞來源:工商時報

封測廠11月營收狂飆

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高,訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁,加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,以及車用晶片需求急速回升,半導體封測廠營運看旺,日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元,同欣電11月合併營收11.17億元,超豐11月合併營收13.30億元,同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲,業者看好明年第一季營運淡季不淡,訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝(SiP)等訂單放量,加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量,推升11月集團合併營收月增5.7%達506.65億元,創下歷史新高,較去年同期成長31.7%。日月光投控封測事業合併營收月增5.2%達242.86億元,較去年同期成長6.3%,改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期,封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿,電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率,將與第二季及第三季的平均水準差不多,法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,但因訂單持續湧入,法人已上修季成長率達10~15%間,並將續創季度營收歷史新高,封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器(CIS)廠勝麗,加上第四季以來車用晶片需求大爆發,包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外,同欣電直接受惠,11月合併營收月增5.0%達11.17億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長58.9%,累計前11個月合併營收90.72億元,較去年同期成長34.4%。
隨著手機多鏡頭成為市場主流,且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透,加上車市逐步回溫,先進駕駛輔助系統(ADAS)搭載率增加帶動車用CIS需求急增,同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15%。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求,在植球封裝也獲得國際大廠訂單,打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈,隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季,推升11月合併營收月增0.6%達13.30億元,創下歷史新高,較去年同期成長25.8%,累計前11個月合併營收132.93億元,較去年同期成長21.7%。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7%達63.60億元,與去年同期約略持平,前11個月合併營收699.85億元,年增16.8%。

新聞日期:2020/12/08  | 新聞來源:工商時報

車用晶片爆棚,瘋搶半導體產能

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季,國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中,隨著近期車用晶片訂單大舉湧現,產能排擠情況明顯惡化,邏輯IC及類比IC交期大幅拉長,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5~10%幅度,並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市,車用晶片市場需求疲弱,但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底,第四季開始看到訂單陸續釋出。不過,疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空,加上5G手機進入出貨爆發期,讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿,訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出,但受到半導體產能排擠影響,車用晶片交期已拉長至六~九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能,除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片,同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援,但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內,全球半導體業者當中,只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線,12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶,因產能吃緊難在短期內紓解,且生產成本大幅提升,已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及,半導體市場反彈復甦,強勁成長動能延續到2021年,主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等,其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來,至今仍維持高檔,在預期產能將愈來愈吃緊情況下,客戶應提前在現在就完成下單(orders need to be placed now)。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機,包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單(PO),部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存,其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示,戴爾為維持明年全產線出貨順暢,已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估,並要立即對晶片供應商發出採購單,晶片採購金額則由戴爾全額負擔,這種情況在過去五年當中並無前例,成為近期另類熱門話題。

新聞日期:2020/12/07  | 新聞來源:工商時報

鎧俠獲准出貨華為 力成、群聯受惠

NAND Flash出貨增加,委外封測、控制IC訂單將同步提升,帶動業績成長

台北報導
華為被美國列入禁令後,零組件面臨全面斷炊危機,不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)獲得美國出貨許可,可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品,成為繼英特爾、高通等大廠後,另一家取得許可的外商。
法人看好,與鎧俠合作的記憶體封測廠力成(6239)及NAND Flash控制IC廠群聯(8299)可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後,營運幾乎全面停擺,所有終端裝置皆無法出貨,全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導,鎧俠4日傳出獲得出貨許可,不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash,因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解,由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主,與應用在PC的固態硬碟(SSD)的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外,讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主,因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商,除了鎧俠之外,亦有英特爾、超微等處理器(CPU)大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為,美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可,與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成,以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈,可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元,改寫歷史同新高,相較2019年同期成長18.9%。法人看好,後續若鎧俠獲得出貨許可後,隨著NAND Flash出貨量增加,委外封測訂單亦將同步提升,力成可望搶下這波商機,推動業績更上一層樓。
另外,群聯與鎧俠合作關係密切,並供給大量NAND Flash控制IC,進入下半年後,受惠於市場需求升溫,推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7%至401.03億元,改寫歷史同期新高,後續亦有望同步受惠這股商機,帶動業績成長。

新聞日期:2020/12/04  | 新聞來源:工商時報

頎邦:驅動IC封測產能滿載

供給至少缺到明年上半年,若美元持續走貶將評估再漲價

台北報導
驅動IC封測大廠頎邦(6147)3日舉行股東臨時會,通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望,董事長吳非艱指出,目前驅動IC封測產能全面滿載,產能供給預計至少缺到2021年上半年底,若美元持續走貶將會評估再調漲價格。
頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案,本次也全面改選董事會,本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發,獨立董事當中,先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任,另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。
對於後續市場展望,吳非艱指出,由於晶圓代工產能全面吃緊,排擠到低毛利的驅動IC產品,因此引發市場恐慌,目前仍難以預估缺口幅度,但預期需求將可望延續到2021年上半年。
據了解,由於驅動IC市場需求旺盛,使頎邦封測產能同步吃緊,頎邦已經在第四季調漲代工報價,至於後續是否再度上漲。吳非艱認為,若美元價格持續貶值,將會評估是否再調升報價。
除了驅動IC市場需求暢旺之外,頎邦非驅動IC的射頻(RF)元件封測需求亦相當暢旺,頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位,隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期,頎邦RF封測營收比重將有望從30%再度提升。
針對與華泰的合作效益,吳非艱表示,目前華泰並沒有具備覆晶(Flip Chip)封裝,不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長,未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場,頎邦將會負責前段的凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰則負責覆晶封裝產線,策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。
此外,印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高,3日公布11月營收36.53億元、年增30.56%,累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86%。
南電表示,主要還是高頻高速網路、高效能運算應用,帶動載板需求保持高檔,為滿足客戶需求,2021年第一季可開出新的ABF產能,預期2021年也會是不錯的一年。

新聞日期:2020/11/30  | 新聞來源:工商時報

菱生訂單 看旺到明年Q2

台北報導

半導體封測廠菱生(2369)27日受邀參加券商舉辦法人說明會,總經理蔡澤松表示,華為禁令生效後,中國大陸和韓國等其他手機廠積極卡位,台灣封測廠受惠於訂單回流及成長,9月之後菱生產能利用率已達滿載。菱生訂單能見度看到明年第二季,明年第一季執行對美元報價客戶調漲產品價格。
蔡澤松表示,手機大廠華為和旗下IC設計廠海思受到美中貿易戰影響,中國大陸和韓國等其它手機廠積極卡位爭取華為市占率,並帶動相關晶片需求成長,台灣IC設計業者調整策略,訂單回到台灣一線封測大廠,二線封測廠跟著受惠,菱生9月之後接單滿載,產能利用率明顯提高。
菱生前三季合併營收達39.35億元,平均毛利率5.2%,營業損失達1.44億元,歸屬母公司稅後淨損1.11億元,每股淨損0.30元,與去年同期每股淨損1.18元情況相較,營運已明顯好轉。
菱生10月合併營收月增6.2%達4.88億元,較去年同期成長12.8%,單月營收達31個月來新高,累計前10個月合併營收達44.23億元,與去年同期相較成長13.5%。法人看好菱生第四季營收維持成長,單季營運將順利由虧轉盈。
蔡澤松表示,菱生9月開始提前布局,原物料交貨從12週提升到20多週,並決定開發第二個和第三個供應商。從客戶端11月需求來看,訂單能見度可看到明年第二季,其中又以射頻元件和感測元件客戶的封裝拉貨力道暢旺,預期明年下半年有利基點且營運表現看佳。
由於封測產能全面吃緊,日月光傳出將在明年第一季調漲封測價格,而由封裝價格來看,蔡澤松透露,會針對美元報價的客戶適度調漲,反映金價和匯率落差,規畫明年第一季執行。

新聞日期:2020/11/20  | 新聞來源:工商時報

日月光封測產能 滿到明年Q2底

台北報導
日月光投控營運長吳田玉19日表示,半導體供應鏈由上游IC設計,到製造端的晶圓廠及封測廠,到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降,代表電子產品已經賣掉,在新冠肺炎疫情持續延續下,這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產鏈來說,封測產能滿到明年第二季底,明年大環境景氣以前的講法都是「謹慎樂觀」,現在看明年景氣是「樂觀」。
晶圓代工龍頭台積電已確定到美國設廠,日月光是否跟進,吳田玉表示,已經確認及明朗化是好事情,台積電是半導體產業鏈重要的一環,日月光會視客戶需求及市場需求、以及台積電的需求來決定下一步,目前還在評估中,會看風向做適當的調整。
由於新冠肺炎疫情再起恐影響終端市場需求,但半導體廠產能利用率維持滿載,市場法人持續關注庫存問題。吳田玉表示,IC設計業者庫存明顯降低到一個月以下,包括晶圓代工廠及封測廠等製造端也都沒有庫存,至於終端通路也沒看到庫存,從這樣來看,代表產品都是賣掉了,而在疫情下這樣的需求和趨勢不會改變。
吳田玉表示,新冠肺炎的影響就是讓宅經濟發酵,過去半導體產值年增率總會和全球每年的GDP有1~2個百分點的差距,但肺炎疫情打破這個慣性,從今年開始,半導體產值年增率會遠遠超過全球GDP,這也導致產業出現結構性轉變,宅經濟發酵下半導體產業的位階明顯提高。
吳田玉指出,新冠肺炎之後將導致低利率低通膨延續10年,再者,5G趨勢確立與宅經濟發酵,大家買電子產品是因為工作、教育、健康等需求,買的產品變多了,購買產品的年齡層也向上向下延伸,更多人願意花錢買電子產品,這些變化對於半導體產業來說非常好,未來商機很大,大家應該去關注未來哪些會是主流產品,並專注在如何發展共生關係。
吳田玉表示,現在看明年景氣,則是「樂觀」。就封測產業來說,供不應求的狀況,至少會延續到明年第二季底,而且現在還是看到需求一直進來。

第 1 頁,共 16 頁
回到最上方