繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系

台北報導
　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

受惠AI與電動車新應用興起，全年展望審慎樂觀，先進封裝營運估年增10％

高雄報導
　AI新時代推升高階晶片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10％，並將持續加碼投入高階封裝技術研發。
　日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝出貨量達343億顆，測試業務約54億顆。
　近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此，吳田玉強調，日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。
匯率衝擊 相信有出路
　吳田玉說，國內半導體產業在過去40年已不斷證明，產業確實具備相當彈性與韌性，在尊重及遵守的原則下，不管外界環境如何變化，包括來自幣值（匯率）、關稅、法規限制、技術限制等不確定性，有信心業界一定能找到適合出路。
　不過，全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處，先前SEMI曾預估，今年全球半導體產值年增雙位數以上，且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元；不料，4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡，吳田玉研判，全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調，即使2030年未達成，但延後2至3年，也必然在10年之內（2035年），達到1兆美元產值。
人形機器人商機
　日月光同步表示，未來十年將是半導體結構性成長的黃金期，公司將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調，台灣過去多強調機器人「大腦」的技術，未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，才能完整掌握參與人型機器人商機。

台灣仍是擴產重心，傳將買下彩晶南科廠，不排除擴大先進製程部署

台北報導
　近日市場傳出，晶圓代工大廠聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房。對此，聯電回應表示，對於市場傳言不予評論。不過針對未來台灣產能規劃，公司指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，並已將部分製程拉回台灣，不排除未來在台擴廠的可能。
　未來將依據業務發展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續在台灣推進更完整的先進封裝解決方案。
聯電目前於南科設有Fab 12A廠，於2002年開始量產，現已導入14奈米製程，提供客戶高階客製化製造。據業界訊息指出，聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規劃用於發展先進封裝產能。
　對於是否有意購置該廠，聯電財務長劉啟東回應，對市場傳聞無法回應，但強調，公司會持續尋找對營運與獲利具正面助益的機會，包括廠房設定、技術合作與新投資案。台灣始終是聯電擴產的重要選項。
針對未來擴產方向，劉啟東指出，聯電將不再侷限於傳統晶圓代工，也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝，廣泛應用於3D IC製造。聯電在臺灣的產線，也已具備該製程能力。
劉啟東強調，聯電未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。
展望技術布局，聯電指出，現階段晶圓製程仍以12奈米並與英特爾合作為主，未來除邏輯製程外，也將積極投入化合物半導體、橫向特製化等新型材料與應用，拓展多元產品線的競爭優勢。
此外，聯電矽中介層（Interposer）目前月產約6,000片，後市已無新增擴產計畫。
　劉啟東表示，未來重點將轉向「更高附加價值的整合型技術」，包括導入Wafer to Wafer Bonding製程，再搭配現有晶圓製造技術，開發更完整的系統級解決方案，並提供客戶一站式服務。
聯電重申，未來在產能配置方面，將秉持全球布局原則，靈活應對產業與政策環境變化，而台灣具備人才與供應鏈優勢，更是研發與生產的主要重心，未來任何具價值的投資與合作機會，公司都將積極評估、審慎布局。

手機、消費性電子等銷售好轉 將專注半導體封測及研發
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉，加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵，法人看好該公司今年營收續創新高可期。

台星科指出，由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩，使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要，目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料，以提升封裝及測試效能，對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。

展望未來，台星科強調，持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，為滿足高效能低能耗目標產品的需求，將開發2.5D╱3D異質晶片整合封裝技術，從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標，提供既有客戶一站式解決方案。

此外，隨AI、高速運算（HPC）對算力要求升級，資料傳輸量同步大增，帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好，今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學（CPO）模組，明年將有望大規模成長，台星科目前已進入試產階段，下半年起業績有機會顯著成長。

【2025-06-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　全球AI浪潮推動，包括HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等晶片需求不斷增加，先進封裝帶動封測廠營運表現成長，業者近日指出，時序邁入下半年後，傳統封測需求也將跟進加溫，因此，在先進與傳統封測雙引擎帶動下，市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年。
　時序即將進入第三季，以往年產業淡旺季走向來看，消費性電子需求將開始顯著拉升，可望帶動三大封測廠傳統封測業務的出貨力道，市場法人看好，日月光、力成及京元電第三季營運將開啟成長動能。
　隨半導體技術演進，台積電先進封裝CoWoS技術推動晶片技術演進，同時也引爆全球半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機，並視先進封裝技術是下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網（AIoT）等應用關鍵技術，先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS外，包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　日月光、力成及京元電在先進封裝領域布局積極，其中，日月光近年先進封裝接單方面已有明顯進展。該公司先前表示，全球先進封裝及測試需求相當強勁，去（2024）年先進封裝及測試營收超過6億美元，年增1.4倍，今（2025）年預計將再增加10億美元以上，全年將可望超過16億美元的營收貢獻，其中，先進測試展現強勁成長動能，而傳統封裝業務預期今年也將呈現中高個位數的成長幅度。
　力成領先各封裝廠率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）先進封裝產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，目前已有營收貢獻，持續看好未來在AI世代中，高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來幾年該公司在先進封裝的營運貢獻將逐年成長。
　京元電主要專注IC測試服務，提供晶圓測試（CP Test）、後段IC封裝成品測試（Final Test），京元電在先進封裝領域則因承接WoS段成品測試（FT），該公司對於今年訂單抱持正向看法，由於台積電大擴CoWoS產能，法人預期，京元電相關業務有機會跟隨前段產能擴充幅度持續受惠。

新WMCM封裝技術，落腳嘉義AP7廠

台北報導
　台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑，蘋果（Apple）、超微（AMD）與輝達（NVIDIA）三大科技巨頭相繼完成首批晶片生產，實現晶圓製造美國在地化，先進封裝產能仍以台灣為主，據了解，輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後，將回送台灣封裝。
　此外，蘋果下一代A20晶片定案採用2奈米製程，並結合最新WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術，預計在嘉義AP7廠啟動封裝產線，帶動台廠設備供應鏈後市動能。
　法人推估，2024年底台積電CoWoS-L／S月產能可達7.5萬片，2025年在AI ASIC需求推升下，預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長，特別在國產化政策推動下，弘塑、辛耘、均華等台廠可望受惠。
　為響應美國製造政策，台積電亞利桑那州廠接獲大量訂單，包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器，及輝達B系列晶片首批生產逾2萬片晶圓，然先進封裝如CoWoS等仍仰賴台灣完成。台積電已啟動千億美元資本支出，規劃於美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時間。
　先進封裝成為全球晶圓大廠必爭重點，法人指出，一片採3奈米製程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，以一個lot（批次）計算成本逾新台幣1,700萬元，封裝錯誤將致巨大損失，僅具備高階封裝整合實力的業者，如台積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務。
　另一方面，蘋果下一代A20晶片將成首顆採2奈米製程並搭載WMCM封裝的行動晶片。業界透露，台積電首條WMCM產線將設於嘉義AP7，預計2026年底月產能達5萬片，支援iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型。

布局發酵，明年起擴大營運貢獻

台北報導
　全球半導體受AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成為重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起，為下一世代封裝的關鍵解方。
　二大封測大廠也對此做好準備。日月光預計今年底前試產，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。
　與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨著先進封裝愈加複雜與晶片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性與成本效益，滿足產業未來的要求。
　供應鏈業者表示，目前先進封裝仍以CoWoS為主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成二大封裝廠，均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。
　日月光布局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明（2026）年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。
　日月光布局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm為規格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規格，公司認為，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。
　力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對於營運貢獻可望逐年增加。
　對於未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產線，並與美國客戶合作開發相關產品，類似台積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。

【台北報導】
環境部擬針對包含半導體、光電、資通訊、AI、再生能源等五大科技產業超前部署，研究檢討新興空汙排放標準，未來除加嚴標準，也將從廢棄處理、能源、製程三面向著手，研議高科技產業相關製程排放減量措施。

環境部日前公布「空氣品質政策白皮書」，分享未來短中長期的空品管制相關措施。環境部表示，為因應國際持久性有機物限（禁）用及淨零減碳管制趨勢，產業製程技術可預期大幅改變，而國內包括半導體、光電、資通訊、AI及再生能源等高科技產業正快速發展並持續擴廠，相關製程涉及多種化學品，可能排放多種有害空氣汙染物。

為了有效掌握及管制高科技產業有害空氣汙染物，環境部從科學層面建立高科技產業汙染物排放特徵及控制技術，蒐集國內外包括排放係數、檢測資料等排放資料，透過現場調查與環境監測，掌握高科技製程排放特徵變化、控制技術水準及周界環境濃度水準，據以評估其對周圍環境及民眾健康造成之潛在影響。

環境部將啟動研議高科技產業相關製程排放減量措施，由所獲排放特徵及控制技術水準，研議排放減量措施，包括廢氣處理技術（燃燒分解、濕式洗滌、吸附等）、能源與設備優化（提升製程效率、降低不必要之化學品用量、原物料回收再利用）、替代低汙染製程（低GWP氣體、非PFAS原物料）等，減少空氣汙染物的排放，降低環境與健康風險。另將重新檢視並修訂行業別管制標準，擬增加重要特定物種管制要求；從實務面考量新舊廠產能落差大，評估新設廠與不同產能排放標準訂定可行性，並透過監測設備強化汙染防制設備操作參數管理，確保排放符合法規。

【2025-05-27/經濟日報/A4版/焦點】

委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）來自晶圓代工廠擴大晶圓測試（CP）委外訂單效益發酵，加上近期AI、高速運算（HPC）相關應用貢獻穩步提升，伴隨矽光子布局發酵，三大助力帶動業績衝鋒，法人看好2025年業績有望挑戰新高。

台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字，強調該公司為專業IC封測廠，目前封裝占營收比重約六至七成，以晶圓凸塊為主要業務，其餘為測試，鎖定晶圓測試領域。

台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微（AMD）等半導體大廠。法人指出，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，助益接單。

晶圓測試業務方面，隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續，台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單，直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。

矽光子及共同封裝光學元件（CPO）部分，台星科去年已有小量生產實績，今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元，以滿足相關擴產需求。

業界分析，由於AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。

為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代，為搶攻這波CPO新商機，台星科已經與美系大廠聯手合作開發。

法人看好，隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單，加上AI、HPC貢獻穩步提升，以及矽光子布局發酵，台星科今年營收有機會逐季走揚，全年業績改寫新猷可期。

台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。

【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，
德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。

綜合外電報導
　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。
　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。
　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。
　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。
　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。
　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。
　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。
　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。