產能滿到下半年，狂買上千台打線機；華泰、菱生、超豐亦滿手訂單，封裝價格恐逐季漲

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上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台，機台設備交期大幅拉長至半年以上，等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後，同業已陸續跟進，打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響，封裝打線機台上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機台情況下，導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中，日月光投控搶下上千台打線機，楠梓二期廠區全力擴建新產能，但要全數完成裝機及開始接單量產，時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續湧現，除了手機及筆電相關晶片需求續強，包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求，產能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價後，上半年預期逐季調漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價後雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產能全線滿載情況下，業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊，日月光投控第四季集團合併營收季增20.8％達1488.77億元創下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合併營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿，已超出產能逾40％

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封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的晶片封測及系統級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業合併營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，12月新台幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7％，為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。
至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續創年度營收歷史新高。
由於晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產能缺口已全數回補，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。
日月光投控已追加採購逾千台打線機，但產能仍無法因應強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續下單，不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季，但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業績維持高檔，至於封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10％左右，明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升，整體獲利表現可望將與上季相當。

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能

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2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。
法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

連線報導

日月光、高通及中華電合力打造 陳其邁盼不藏私 帶動傳產轉型
全球封測龍頭日月光攜手5G晶片大廠高通及中華電信打造的全球首座5G毫微米波企業專網智慧工廠昨啟用，日月光半導體執行長吳田玉宣布，將再拓建第三園區，在台灣雇用員工將增至8萬人，成為全台雇工人數最多的半導體廠。
全球首座5G毫微米波智慧工廠在高雄誕生，透過5G高網速、低延遲特點，技術專家可透過AR眼鏡即時指揮第一線人員協同維修，廠內無人搬運車也兼具自動巡檢功能。台灣掌握這些獨步全球技術，實現智慧製造、車聯網、遠距操控等高端技術帶，帶動自駕車、無人機、行動影音、智慧醫療等各種創新應用。
日月光、中華電信及美國高通三強聯手創建5G毫米波智慧工廠，宣示台灣5G產業進入新里程。高雄市長陳其邁期待日月光不藏私，分享相關解決方案，帶動高雄傳統產業轉型。
日月光半導體執行長吳田玉說，日月光11年前啟動智慧工廠計畫，今年已有18座，預計明年達25座，高雄廠區將有一半工廠全數智慧化，將大數據及經驗分享給其他企業，促進整體產業升級。接下來日月光要投資940億元開設第三園區，擴大招募8600人，擴充高階封裝及測試產能，達成科技走廊遠景。
高通總裁劉思泰表示，5G毫米波在垂直應用帶來新商機，台灣要抓緊機會，將技術變成商機，攜手合作百花齊放。
【2020-12-17 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
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受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

IDM廠要求訂單得下一整年

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全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。

NAND Flash出貨增加，委外封測、控制IC訂單將同步提升，帶動業績成長

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華為被美國列入禁令後，零組件面臨全面斷炊危機，不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）獲得美國出貨許可，可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品，成為繼英特爾、高通等大廠後，另一家取得許可的外商。
法人看好，與鎧俠合作的記憶體封測廠力成（6239）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後，營運幾乎全面停擺，所有終端裝置皆無法出貨，全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導，鎧俠4日傳出獲得出貨許可，不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash，因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解，由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主，與應用在PC的固態硬碟（SSD）的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外，讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主，因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商，除了鎧俠之外，亦有英特爾、超微等處理器（CPU）大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為，美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可，與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成，以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈，可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元，改寫歷史同新高，相較2019年同期成長18.9％。法人看好，後續若鎧俠獲得出貨許可後，隨著NAND Flash出貨量增加，委外封測訂單亦將同步提升，力成可望搶下這波商機，推動業績更上一層樓。
另外，群聯與鎧俠合作關係密切，並供給大量NAND Flash控制IC，進入下半年後，受惠於市場需求升溫，推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7％至401.03億元，改寫歷史同期新高，後續亦有望同步受惠這股商機，帶動業績成長。

供給至少缺到明年上半年，若美元持續走貶將評估再漲價

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驅動IC封測大廠頎邦（6147）3日舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能全面滿載，產能供給預計至少缺到2021年上半年底，若美元持續走貶將會評估再調漲價格。
頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案，本次也全面改選董事會，本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發，獨立董事當中，先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任，另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。
對於後續市場展望，吳非艱指出，由於晶圓代工產能全面吃緊，排擠到低毛利的驅動IC產品，因此引發市場恐慌，目前仍難以預估缺口幅度，但預期需求將可望延續到2021年上半年。
據了解，由於驅動IC市場需求旺盛，使頎邦封測產能同步吃緊，頎邦已經在第四季調漲代工報價，至於後續是否再度上漲。吳非艱認為，若美元價格持續貶值，將會評估是否再調升報價。
除了驅動IC市場需求暢旺之外，頎邦非驅動IC的射頻（RF）元件封測需求亦相當暢旺，頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位，隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期，頎邦RF封測營收比重將有望從30％再度提升。
針對與華泰的合作效益，吳非艱表示，目前華泰並沒有具備覆晶（Flip Chip）封裝，不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長，未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場，頎邦將會負責前段的凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰則負責覆晶封裝產線，策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。
此外，印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高，3日公布11月營收36.53億元、年增30.56％，累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86％。
南電表示，主要還是高頻高速網路、高效能運算應用，帶動載板需求保持高檔，為滿足客戶需求，2021年第一季可開出新的ABF產能，預期2021年也會是不錯的一年。

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半導體封測廠菱生（2369）27日受邀參加券商舉辦法人說明會，總經理蔡澤松表示，華為禁令生效後，中國大陸和韓國等其他手機廠積極卡位，台灣封測廠受惠於訂單回流及成長，9月之後菱生產能利用率已達滿載。菱生訂單能見度看到明年第二季，明年第一季執行對美元報價客戶調漲產品價格。
蔡澤松表示，手機大廠華為和旗下IC設計廠海思受到美中貿易戰影響，中國大陸和韓國等其它手機廠積極卡位爭取華為市占率，並帶動相關晶片需求成長，台灣IC設計業者調整策略，訂單回到台灣一線封測大廠，二線封測廠跟著受惠，菱生9月之後接單滿載，產能利用率明顯提高。
菱生前三季合併營收達39.35億元，平均毛利率5.2％，營業損失達1.44億元，歸屬母公司稅後淨損1.11億元，每股淨損0.30元，與去年同期每股淨損1.18元情況相較，營運已明顯好轉。
菱生10月合併營收月增6.2％達4.88億元，較去年同期成長12.8％，單月營收達31個月來新高，累計前10個月合併營收達44.23億元，與去年同期相較成長13.5％。法人看好菱生第四季營收維持成長，單季營運將順利由虧轉盈。
蔡澤松表示，菱生9月開始提前布局，原物料交貨從12週提升到20多週，並決定開發第二個和第三個供應商。從客戶端11月需求來看，訂單能見度可看到明年第二季，其中又以射頻元件和感測元件客戶的封裝拉貨力道暢旺，預期明年下半年有利基點且營運表現看佳。
由於封測產能全面吃緊，日月光傳出將在明年第一季調漲封測價格，而由封裝價格來看，蔡澤松透露，會針對美元報價的客戶適度調漲，反映金價和匯率落差，規畫明年第一季執行。

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日月光投控營運長吳田玉19日表示，半導體供應鏈由上游IC設計，到製造端的晶圓廠及封測廠，到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降，代表電子產品已經賣掉，在新冠肺炎疫情持續延續下，這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產鏈來說，封測產能滿到明年第二季底，明年大環境景氣以前的講法都是「謹慎樂觀」，現在看明年景氣是「樂觀」。
晶圓代工龍頭台積電已確定到美國設廠，日月光是否跟進，吳田玉表示，已經確認及明朗化是好事情，台積電是半導體產業鏈重要的一環，日月光會視客戶需求及市場需求、以及台積電的需求來決定下一步，目前還在評估中，會看風向做適當的調整。
由於新冠肺炎疫情再起恐影響終端市場需求，但半導體廠產能利用率維持滿載，市場法人持續關注庫存問題。吳田玉表示，IC設計業者庫存明顯降低到一個月以下，包括晶圓代工廠及封測廠等製造端也都沒有庫存，至於終端通路也沒看到庫存，從這樣來看，代表產品都是賣掉了，而在疫情下這樣的需求和趨勢不會改變。
吳田玉表示，新冠肺炎的影響就是讓宅經濟發酵，過去半導體產值年增率總會和全球每年的GDP有1～2個百分點的差距，但肺炎疫情打破這個慣性，從今年開始，半導體產值年增率會遠遠超過全球GDP，這也導致產業出現結構性轉變，宅經濟發酵下半導體產業的位階明顯提高。
吳田玉指出，新冠肺炎之後將導致低利率低通膨延續10年，再者，5G趨勢確立與宅經濟發酵，大家買電子產品是因為工作、教育、健康等需求，買的產品變多了，購買產品的年齡層也向上向下延伸，更多人願意花錢買電子產品，這些變化對於半導體產業來說非常好，未來商機很大，大家應該去關注未來哪些會是主流產品，並專注在如何發展共生關係。
吳田玉表示，現在看明年景氣，則是「樂觀」。就封測產業來說，供不應求的狀況，至少會延續到明年第二季底，而且現在還是看到需求一直進來。