邁向產業科技升級、服務智慧升級、環境優化升級3目標
【高雄訊】

台灣首創，也是全球第一個「加工出口區」，在走過55個年頭，引領台灣經濟起飛後，為因應產業轉型及科技發展，正式更名為「科技產業園區」，28日在楠梓園區舉辦聯合揭牌典禮，行政院長蘇貞昌、經濟部長王美花、勞動部長許銘春、高雄市長陳其邁及多位立委、議員及園區企業代表出席，現場並透過視訊與前鎮、屏東、潭子及中港等4處園區共同揭牌，象徵園區成功轉型，朝新里程碑邁進。

蘇貞昌致詞時表示，1966年全世界第一個「加工出口區」在高雄成立，並成為台灣經濟起飛的起點，但是歷史走到現在，自然需要有符合的名稱。推動園區正名並非否定過去，不僅是肯定園區過去55年科技產業轉型有成，更希望站在「加工出口區」過去建立的優良基礎上向前邁進。

王美花也高度肯定「加工出口區」的科技能量，她表示，園區半導體封測產業能量領先全球，尤其去年面對疫情衝擊下，園區的營業額、投資額及貿易額皆穩定成長，顯示園區具有厚實的競爭實力。

經濟部加工處處長楊伯耕表示，感謝所有區內廠商不斷創新升級，積極發展高科技，創造高產值，才能為園區打造「科技產業園區」更耀眼的新招牌。

科技產業園區管理處表示，更名後將邁向另一個嶄新的階段，「科技產業園區」將朝產業科技升級、服務智慧升級、環境優化升級等3個升級目標邁進。

【2021-03-30/經濟日報/A12版/產業動態】

受惠封測產能吃緊及順利調漲價格，營收及獲利將同創歷史新高

台北報導
封測大廠日月光投控（3711）26日公布股利政策，去年每股淨利6.47元，董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％。
日月光投控對今年營運抱持樂觀看法，受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，今年營運可望逐季成長，法人看好營收及獲利將同創歷史新高，明年可望配發更高現金股利，未來幾年也將維持高股利政策。
日月光投控去年集團合併營收4769.78億元，較前年成長15％，平均毛利率年增0.7個百分點達16.3％，營業利益率年增1.6個百分點達7.3％，歸屬母公司稅後淨利275.93億元，較前年成長64％，每股淨利6.47元。日月光投控董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％，以26日股價收盤價107元計算，現金殖利率約達3.9％。
日月光投控第一季電子代工事業（EMS）接單進入淡季，半導體封測接單維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，較去年同期成長30.2％，為歷年同期新高，累計前2個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％。
日月光投控預估第一季封測事業美元營收生意量與去年第四季相仿，EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，以前2個月營收表現來看，預估日月光投控3月集團合併營收將介於490～500億元之間，改寫歷年同期新高。日月光投控不評論法人預估財務數字。
日月光投控營運長吳田玉在日前法人說明會中表示，看好集團合併營收今年逐季成長，目標將進一步改善集團營業利益率1.5～2個百分點。
吳田玉預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5～10％，而日月光投控封測業務的美元營收年成長率目標，是達到邏輯晶片市場成長率的2倍，EMS事業年成長率會高於封測事業。

取得設廠面積14.5公頃，將為彰化增加7,500個工作機會

台中報導
日月光投控集團旗下矽品精密，在矽品資深副總經理簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美之後，正式公布落腳彰化中科二林園區，並取得設廠面積14.5公頃，未來八～十年，如滿載運轉，預估投資額約800億元，將為彰化縣增加7,500個工作機會。
矽品在彰化縣政府與科技部中科管理局積極協助下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積14.5公頃，簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美後，正式公布這項好消息。
簡坤義表示，中科四期二林園區，將做為該公司長期發展的重要基地，正在做建廠規劃，預計下半年啟動建設第一期工程。
對矽品上述重大投資案，王惠美表達歡迎之意，並指出台灣半導體封裝測試業的產值占全球第一，而日月光集團轄下矽品能選擇投資彰化，更印證彰化優越的投資環境，縣府團隊將積極配合矽品進駐，同步啟動快速行政作業流程，加速二林園區附近二林，及溪湖生活圈週邊公共基礎建設、台76線芳苑至埔鹽延伸國道中山高速公路的交通聯外道路開闢。
王惠美強調，縣府藉由矽品進駐，希望為中科二林園區起到「龍頭」作用，引入更多企業與商機，並配合二林精密機械園區的開闢，吸引更多上下游產業進駐，推升整體彰化西南角就業機會與經濟成長。
總公司在台中潭子的矽品，2007年設立彰化廠，原本預估八年滿載運轉，但在第五年就達標，是彰化重要的高科技產業，帶來許多就業機會。彰化廠4,000多名的員工中，有超過一半是彰化的子弟，更有許多是原本在外地工作的彰化子弟返鄉服務，是真正落實創造在地就業機會，吸引青年回鄉的企業。
矽品發言人兼人力資源處資深處長張美慧指出，公司封測產品，以前可能分布在不同廠區生產，這次將藉由投資中科二林新廠機會重新調整，讓封測產品生產效率更好。至於矽品中科二林投資案，因牽涉到客戶、產業及市場需求，公司正審慎評估要生產哪些封測產品。
張美慧說，矽品彰化廠4,000多人、台中中科廠約4,500人、潭子廠區約8,200人，及矽品新竹廠約1,700人。至於矽品中科二林廠人力需求，公司還在規劃中。
矽品為延續在彰化合作情誼，兩度拜會縣長王惠美尋求協助設廠事宜，經縣府團隊提供簡報，及各項區位的細節，很快取得共識，2月中旬經矽品董事會正式通過取得園區設廠用地。

366.20億元，創同期新高，今年營運將逐季成長
台北報導
封測龍頭大廠日月光投控（3711）受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，9日公告2月集團合併營收366.20億元，較去年同期成長30.2％，2月封測事業合併營收231.80億元，較去年同期成長9.0％，表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載，封測價格逐季看漲，今年營運逐季成長目標將順利達陣，年度營收及獲利將同創歷史新高。
日月光投控第一季在電子代工事業（EMS）接單進入淡季，但在半導體封測接單則維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，但較去年同期成長30.2％，並為歷年同期新高。
累計前兩個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％，亦改寫歷年同期新高紀錄。
日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7％達231.80億元，較去年同期成長9.0％，同樣為歷年同期新高，累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元，較去年同期成長11.3％，亦為歷年同期新高。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，3月集團合併營收可望挑戰500億元。
日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務，已在去年第四季復甦，較原本預期時間提早一季，第一季以來封測產能利用率維持滿載，打線封裝產能供不應求，預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元，今年將高於去年，打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。
法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長，日月光及矽品合併綜效持續顯現，受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等應用帶動系統級封裝（SiP）訂單，去年SiP業績較前年成長50％達35億美元，今年將維持強勁成長動能。
至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效，也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。
外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元，較去年大幅成長約三成，並續創歷史新高，若計算併購法國Asteelflash綜效，今年獲利目標超過405億元，每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

鼎興廠二期廠房Q2量產，資本支出維持高檔
台北報導

測試廠欣銓（3264）26日召開線上法人說明會，看好今年5G及射頻元件強勁需求，加上車用晶片缺貨帶動上游IDM廠客戶擴大釋出委外代工訂單，看好今年半導體市況。欣銓鼎興廠二期廠房預計第二季進入量產，今年資本支出維持去年高檔水準，可望為欣銓今、明兩年營運帶來強勁成長動能。
欣銓公告去年第四季合併營收季增10.8％達27.97億元，較前年同期成長30.6％，毛利率季增1.4個百分點達37.5％，較前年同期增加2.9個百分點，營業利益季增18.2％達6.95億元，與前年同期成長41.5％，歸屬母公司稅後淨利季增20.4％達5.49億元，與前年同期成長73.2％，每股淨利1.16元。欣銓去年第四季的合併營收、營業利益、稅後淨利同步改寫歷史新高。
欣銓去年受惠於美中貿易戰帶動轉單效益，加上新冠肺炎疫情推升筆電等銷售，接單暢旺並推升去年合併營收達96.75億元，較前年成長20.2％，平均毛利率年增3.6個百分點達35.2％，營業利益22.30億元，較前年成長41.7％，歸屬母公司稅後淨利17.82億元，與前年相較成長60.5％，每股淨利3.78元。欣銓董事會決議每普通股配發2元現金股利，以26日股價45.90元計算，現金殖利率約4.3％。
欣銓為因應市場需求，去年資本支出年增78％至47.65億元，其中，總部鼎興廠二期廠房工程均已完工，目前進行保稅工廠申請程序，預計第二季進入量產，可因應未來3～5年的市場與業務發展需求。
欣銓總經理張季明表示，欣銓資本支出自2019年起明顯增加，對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機，欣銓今年資本支出規模維持高檔，預期將與去年水準相當，可望帶動今、明兩年營收強勁成長。
張季明表示，欣銓預期新冠肺炎疫情會在今年繼續加速數位轉型，5G滲透率提升將帶動連網普及，數據流量提升帶動記憶體需求，電動車世代交替也將帶來車用晶片成長動能。目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力，希望車用晶片能有強勁復甦，5G及射頻元件持續成長，對欣銓營運有正面助益。

繼去年Q4調升封測代工價，首季可望續漲一成，全年營收、獲利拚登峰

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）去年第四季順利調漲封測代工價格後，今年以來因為產能全面供不應求，在上游客戶積極追加下單情況下，第一季封測代工價格可望續漲5～10％幅度，加上5G智慧型手機強勁需求，帶動頎邦的功率放大器及射頻元件（PA/RF）封裝接單暢旺，法人看好頎邦第一季營運淡季不淡，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
頎邦公告1月合併營收21.26億元，與上月相較約略持平，與去年同期相較成長17.7％，改寫單月營收歷史次高，及歷年同期歷史新高。雖然以往第一季都是面板驅動IC市場淡季，頎邦過去五年的第一季營收都較上季衰退逾一成，但今年受惠於面板驅動IC缺貨，帶動封測接單暢旺，法人預估今年第一季營運淡季不淡，營收可望與上季持平。
法人表示，上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季，但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨，帶動整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板驅動IC等封測業務成長，至於疫情帶動智慧電視、筆電及平板銷售，中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。
由於去年第四季之後，面板驅動IC封測產能供不應求，頎邦去年第四季已調漲包括晶圓金凸塊及測試等封測代工價格5～10％，而今年以來產能同樣吃緊，據業界消息，面板驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、成品測試等代工價格將再度調漲，法人預期有助於推升頎邦、南茂等封測業者營運表現。
受到半導體產能供不應求影響，今年以來面板驅動IC供給吃緊，上游客戶積極追加下單，預期面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到下半年。
對頎邦等封測廠來說，相關封測設備交期明顯拉長，尤其測試設備交期長達半年，等於上半年產能增加幅度有限，下半年也無法開出足夠產能因應客戶強勁需求。業界預期面板驅動IC封測產能吃緊可望帶動封測代工價格逐季調漲。
此外，5G智慧型手機的射頻IC用量較4G手機呈現倍增，加上射頻前端（RFFEM）走向模組化方向發展，製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦金凸塊產能受惠於5G射頻IC的需求大幅成長，預期今年相關業績較去年成長20～30％，金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。

台北報導

全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

晶圓代工聯電、世界農曆年後要調價15% 下游日月光、京元電有意跟進
【台北報導】
半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12吋客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農曆年後再漲價，將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分晶片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些晶片主要採8吋晶圓生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產，但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工，包括55奈米至22奈米產能都告急，市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8吋代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產能供不應求，後段封測廠產能利用率同步滿載，日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛，營運有望續強。

【2021-01-25/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導
面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。
隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量，COP封裝量能放大後，良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵，手機廠趕著出貨，OLED面板驅動IC供不應求，業者基於生產成本及前置時間考量，2021年第一季回頭採用COF封裝製程，因此帶動COF基板需求明顯回升。
手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商，包括台灣的頎邦及易華電，以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等，過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出，COF基板需求急速拉升且供不應求，業界傳出韓系供應商已調漲價格15～20％，預計頎邦及易華電將會跟進漲價。
頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格，第四季合併營收季增6.7％達61.60億元，較2019年同期成長17.2％，創下季度營收歷史新高，2020年合併營收222.75億元，較2019年成長9.1％亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，首季營收可望挑戰與上季持平。
易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響，第四季合併營收季減14.5％達6.08億元，較2019年同期減少9.4％，2020年合併營收26.47億元，與2019年相較減少12.3％。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價，營運走出谷底，今年營運將逐季復甦。