2026估擴產20％～30％，月產能約12.5萬片

　台北報導
　摩根士丹利證券11月時調升台積電3奈米製程與CoWoS產能後，最新調查再度確認台積電2026年CoWoS擴產20％～30％、月產能約12.5萬片。更關鍵的是，新增產能幾乎被輝達與博通兩大國際客戶包走，僅部分少量產能分配給聯發科，凸顯AI GPU與AI ASIC需求雙強，有利AI半導體景氣的成長動能。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在11月中時，便基於終端需求強勁，接連調高台積電3奈米製程、CoWoS於2026年的產能預估，分別拉升至每月16萬～17萬片與12萬～13萬片，掀起外資調升產能估計序幕。
　大摩在最新的AI供應鏈調查中，雖未對先進製程、先進封裝產能預期再做調整，但進一步發現，新開出的產能不但依舊無法完全滿足客戶所需，還已經被輝達、博通與聯發科預定。
　輝達身為全球AI領頭羊，對CoWoS產能需求龐大，詹家鴻認為，在台積電進一步擴張CoWoS產能後，輝達所需CoWoS-L由59萬片上調至70萬片，呼應大摩分析師Joe Moore最新預估，即輝達有望於2026年底前達成AI GPU營收5,000億美元的展望；此外，Spectrum帶動的需求也使CoWoS-S出貨增加約5,000片。
　博通的CoWoS-L訂單雖因Meta ASIC設計調整，下修約2萬片；不過，考量Google TPU需求持續上升，大摩認為，將使博通在台積電CoWoS-S訂單由15.5萬片提升至20萬片。整體而言，博通CoWoS訂單總量從由21萬片，增加至23萬片。
　與此同時，聯發科獲得來自台積電與非台積電供應鏈的更多支援，其CoWoS-S訂單也由1萬片提升至2萬片。
另一方面，超微（AMD）日前財務說明會中亦表示，AI轉折點將為CPU市場至2030年帶來額外300億美元需求。此外，超微2026年一般伺服器需求仍強勁，大摩預計，其CoWoS-L需求將增加約1.5萬片，總量達到4萬片，惟產能將由日月光投控供應。
　整體而言，在各大客戶對AI需求帶動下，大摩點出，除負責GPU與ASIC晶圓代工重任的台積電最為受惠外，提供TPU設計服務的聯發科、TPU測試的京元電子、供應AI伺服器BMC的信驊、亞馬遜（AWS）Trainium3受惠股的世芯-KY、大啖Google CPU與特斯拉AI5商機的創意等，也都是具備高成長能見度的受惠股。

產品線推進到1.6T規格 CPO產品明年有望量產 助攻長期業績向上
【台北報導】
台積電矽光子重要夥伴上詮（3363）報捷，總經理胡頂達昨（24）日表示，旗下矽光子產品線順利推進到1.6T規格，共同封裝光學（CPO）產品明年有望進入量產，並將衝刺技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale out）市場，同時進展到6.4T頻寬等級，助攻上詮長期營運。

上詮昨日參加櫃買中心業績發表會，胡頂達釋出以上好消息。據了解，上詮在光纖陣列單元研發及組裝領先市場，已被台積電納入矽光子生態系。法人看好，未來半導體將直接與光纖單元直接整合，對上詮等相關光通訊廠將是一大新商機。

胡頂達指出，上詮在光通訊元件市場同時進攻水平式擴充、垂直擴充（Scale up）等兩大領域，1.6T規格的光纖陣列單元（FAU）線性可插拔光學（LPO）目前已經開始在量產及系統端驗證階段。

至於象徵光通訊市場新世代產品的共同封裝光學（CPO）產品，胡頂達表示，FAU及組裝量產線目前正在建置當中，明年將會送樣到系統廠，若後續驗證狀況順利，即可開始量產，當前上詮研發的傳輸規格主要瞄準1.6T市場，未來隨著傳輸規格需求提升，將會進展到3.2T及6.4T等更快速度的規格。

胡頂達透露，當前客戶在CPO領域主要鎖定1.6T的光學引擎（OE）封裝在基板上的可插拔式產品為主。

他預期，隨著AI伺服器運算速度提升及傳輸規格增加，水平式擴充使用6.4T的CPO交換器（Switch）需求逐步提升，2026年之後有機會出現12.8T光學引擎整合中介層（Interposer）的垂直擴充AI伺服器商機，上詮在水平式及垂直式等兩大領域都有布局，靜待客戶在半導體晶片開發及量產，一旦進入量產將可望替上詮帶來新營運動能。

上詮昨天股價漲12.5元、收344元。

【2025-11-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

布局先進封裝測試火力全開
台北報導
　全球封測龍頭日月光投控加速布局高階封裝測試產能。日月光24日宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議，包含以42.31億元向關係企業宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房主要產權，以及雙方合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。市場解讀，日月光此舉不僅反映AI帶動HPC、先進封裝需求急速升溫，顯示公司正全力擴建產能，搶攻全球先進封裝需求。
　供應鏈業者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，24日再宣布二項擴產案，連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。
　隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。
　日月光表示，此次擴產布局，主要為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性。中壢第二園區廠房位於桃園市中壢區，交易金額訂為未稅42.31億元，為日月光半導體與宏璟建設依合建契約共同開發的建案。日月光半導體持有建物27.85％產權，將納入日月光半導體廠區版圖，未來將做為高階封裝測試產線擴充使用。
　日月光強調，中壢基地是公司北台灣先進封裝與測試的重要據點，此次整併廠房產權，有助於後續高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統級封裝（SiP）等產能布局。
　第二項重大開發案則為日月光半導體與宏璟建設合作，於高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計畫。在第一期建設中，日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，以打造南台灣新一波高階封裝基地。
　日月光指出，楠梓第三園區將成為公司南台灣封測策略的重要樞紐，此次合建案可加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。
　法人指出，AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光身為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。

台積電、日月光、台光電、雙鴻等，訂單能見度看到2026年後
台北報導
AI全村押注的輝達（NVIDIA）在最新一季再度釋出強勁訊號。執行長黃仁勳19日直言外界誤判AI景氣，強調從輝達觀察到的是「一般運算加速化、生成式AI、Agentic AI三線同時加速」。法人指出，GPU世代快速迭代，也推升台系供應鏈全線升級，台積電、日月光、台光電、雙鴻、奇鋐、緯穎、廣達、鴻海等訂單大滿貫，成為下一輪成長循環的最大受惠族群。
黃仁勳強調，AI基礎建設需求將一路延伸至2026年以後，企業的資料庫、搜尋、推薦與客服等傳統業務正在全面改寫，GPU 成為主力運算核心，「只要上架就被用滿」。
供給緊繃更凸顯台灣在AI軍備競賽的核心位置。黃仁勳多次點名與台積電及周邊OEM的緊密協作，雙方已針對未來兩年提前部署。業界估算，台積電3奈米、5奈米與CoWoS-L產能至2025上半年維持滿載，法人普遍認為明年輝達將成台積電營收佔比最高客戶。供應鏈透露，輝達下一代Rubin GPU有望提前於年底量產，將成首款採Chiplet架構GPU，採台積電N3P、N5B並搭配 CoWoS-L，Vera CPU也將同步推進。
　展望更先進製程，輝達被點名為首位導入台積電A16製程的客戶，該節點具備晶背供電（BSPDN），預計明年下半年量產，最快可在Feynman GPU上看到成品。A16帶來的功耗與效能提升，將推升研磨類供應鏈如中砂、頌勝等後段設備材料需求。
　GPU平台升級也帶動台鏈同步攻高階製程。CCL與PCB廠受惠於AI伺服器板層數、面積大幅成長，下世代專案將計劃採用M9等級材料以對應高頻與高速傳輸需求；台光電、金居、富喬均積極卡位。
　散熱方面，AI機櫃功耗動輒10kW～30kW，液冷、水冷板成為主流，雙鴻、奇鋐等廠商在冷板與液冷模組出貨持續放量。
　台系OSAT與AI伺服器ODM業者，也將跟著輝達成長，享有能見度拉長、產品升級等紅利，緯穎、廣達、鴻海訂單能見度延伸至2026年以後。

台北報導
　全球半導體競爭加劇，日月光執行長吳田玉近日表示，全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點，未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本，地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調，全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧，但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。
　吳田玉指出，過去70年美、日、歐、韓與台灣等各自完成「晶片奮進史」，從設計、EDA、記憶體、設備材料到製程、封裝與軟體工具，彼此交織為一張全球晶片網，能量遠大於單點突破。
　面對未來全球半導體產業發展，吳田玉強調，半導體產業將不再只由供應鏈效率與經濟性決定，還必須納入地緣政治平衡與永續發展。吳田玉強調，未來十年，全球半導體將同時承擔技術與產量的需求成長，並處理地理多元化、規模擴張與監管強化等複雜課題，迫切需要更高層級的彈性與智慧來因應，但指導原則「信任、互惠與人類福祉」不變。
　此外，面向全球半導體產業發展風險，吳田玉點名地理多元化、規模擴張與監管強化將同步加劇複雜度。另外，在機會面上，吳田玉認為，在AI需求與製造節點演進帶來技術與量能雙成長。他呼籲半導體產業應在一定的約束下維持開放合作：「全球協作建立於信任與互利，這是推動產業持續創新的唯一長解。」
　他提到，台灣紀錄片《造山者》呈現兩個世代以遠見、勤奮與領導力，將台灣從卑微起步推向數位世界的關鍵支柱，他並指出，「每個人都是自己晶片之路的主角」，並期許在台灣半導體產業前輩奠基之上，為下一代留下更大的公共價值。業界解讀，此番定調凸顯AI與半導體相互驅動、平台化協作與韌性治理將成為下個十年的關鍵主線。

法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能

台北報導
　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。
　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。
　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。
　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。
　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。
　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

【台北報導】
經濟部投審司昨（15）日公布統計，今年前八月核准對外投資572件，年增16.73%；投資金額314.5億美元（約新台幣9,506.7億元），年減6.41%。

包含今年3月、8月各核准台積電100億美元，合計200億美元，增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，從事外匯避險。

若包含對外投資及對中國大陸投資，核准整體對外投資件數為724件，投資金額為322.9億美元（約新台幣9,760.6億元）。

因去年台積電大舉投資日本熊本廠及美國亞利桑那廠，在基期墊高下，今年前八月對外投資金額呈年減6.41%，但金額相對仍不低。

其他今年核准主要對外投資案件尚包括：鴻海精密以14.8億美元透過新加坡投資印度子公司，及以7.3億美元（約新台幣242億元）自有資金，與日本軟銀合資設立美國PROJECT ETA (DE) LLC，從事模組化數據中心及伺服器組裝製造業務。

投審會8月核准緯穎科技服務公司以5億美元增資美國WIWYNN INTERNATIONAL CORPORATION，從事高密度伺服器、儲存設備之銷售等業務；國巨5.2億美元收購日本公司股權、以及頎邦科技1.9億美元投資馬來西亞半導體封裝、新唐科技投資日本IC設計服務、及鴻元國際投資日本半導體等案。

經濟部投審司指出，今年前八月核准整體來台投資（含僑外來台投資、陸資來台投資）件數為1,447件，投資金額為85.7億美元。

其中，核准僑外投資件數為1,433件，年減4.53%；在核准金額部分，投資金額計84.7億美元，年增59.73%。

至於陸資來台投資，今年前八月核准陸資來台投資件數為14件，投資金額計1億152萬5,000美元。

【2025-09-16/經濟日報/A6版/焦點】

台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重

台北報導
　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。
　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。
　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。
　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。
　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。
　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。
　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。
　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。

SEMICON Taiwan 

【台北報導】
ＳＥＭＩ全球董事會執行委員會主席、日月光集團營運長吳田玉表示，ＡＩ發展給台灣很好的制高點，此領先優勢估計可維持至少兩年，但面對供應鏈不確定性成為常態，未來台灣半導體產業首重於與全球價值鏈有優勢的國家結盟，從單一領域優勢，擴大成為全球發展ＡＩ系統優先會想到合作的區域，就能在挑戰中掌握商機。

吳田玉昨天出席SEMICON Taiwan 2025展前記者會發表演說，他說，ＡＩ雖帶來龐大成長機會，同時加深全球產業與安全利益的衝突，供應鏈的「複雜度與不確定性」將成為不可逆的新常態。供應鏈的不確定性絕不可能因為只換個總統就改變，在不可逆的趨勢下，台灣必須善用相對完整且維持領先的半導體生態鏈，做出正確取捨並抓住關鍵機會。

吳田玉說，台灣半導體製造、設計、封測與ＯＤＭ雖非全方位完整，卻已構成相對完整的生態鏈，這是台灣得以與時並進、發揮優勢的基礎。未來的競爭須聚焦於選擇性的領域，並透過系統整合與跨界合作，形成更具多元性的競爭優勢。

環球晶董事長徐秀蘭則說，半導體產業成為各國戰略產業，先進製程被當成談判的特殊武器及工具，若不及早掌握關鍵材料自主，易被「卡脖子」。她鼓勵台灣應提升材料自主率，藉由材料自主提升供應鏈韌性與永續發展。

SEMICON Taiwan 2025將於十日至十二日展出，ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年是SEMICON Taiwan卅周年，今年展會集結四千一百個攤位、一千兩百家廠商參展。今年展會圍繞十三大主題，從ＡＩ驅動所有半導體製程技術，包括先進製程、異質整合、矽光子等。

曹世綸指出，整體半導體市場應用，除了早期應用之外，ＡＩ、汽車及機器人都是帶動下一波產業革命的重要應用，今年展會也透過不同論壇探討ＡＩ機器人和汽車相關發展。

【2025-09-09/聯合報/A8版/財經要聞】

【台北報導】
半導體封測廠矽格（6257）昨（7）日公告8月合併營收16.09億元，月增1.2%，年增6.5%；前八月合併營收126.63億元，年增8.09%。

矽格積極耕耘先進測試業務，將資源率先投入高速運算（HPC）應用，陸續傳出捷報，繼先前獲得台灣ASIC大廠訂單，近期再拿下ASIC新客戶最終測試（FT）訂單，現正小量試產，挹注今、明年營運。

此外，隨著AI資料中心講求高速傳輸與低功耗，矽格也開發一系列矽光子與共封裝光學（CPO）檢測，現階段已拿下北美客戶訂單，且因客戶達三至五家，近期受惠客戶追加訂單，量產規模正逐步提升中，在AI晶片大廠主導相關技術下，矽格可望通吃ASIC、矽光子與CPO等AI商機。

因應客戶需求，矽格投入26億元擴建竹東中興三廠，預計2027年第1季完工，布局先進測試、自動化和AI智慧工廠，預計提供1,200個工作機會。

矽格指出，國際政經環境大變化帶來衝擊與挑戰，半導體已是全球戰略資源，未來幾年帶動半導體晶片銷售成長，預料有更多來自於先進測試、自動化、AI智慧工廠等需求。

【2025-09-08/經濟日報/C3版/市場焦點】