報導記者／張瑞益

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系

台北報導
　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。