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IC設計龍頭聯發科將於29日召開本年度股東常會。董事長蔡明介於致股東報告書中揭示，面對AI技術典範轉移浪潮，聯發科已布建「邊緣運算」與「雲端AI加速器」雙成長引擎，搭配天璣9400旗艦晶片、CPO封裝技術等殺手級產品，搶占AI終端與資料中心商機。
2024年繳出亮眼成績單，受惠客戶庫存回補與生成式AI需求爆發，全年營收衝上5,306億元，年增22.4％，毛利率、營業利益率分別為49.6％、19.3％，稅後每股純益（EPS）66.92元；凸顯技術領成功轉化為實質獲利動能。
關鍵動能來自手機旗艦晶片突破。聯發科搭載全大核CPU設計之天璣9400，整合Agentic AI引擎推動推理應用升級，採用該晶片之旗艦級手機在全球熱銷，帶動旗艦產品線營收翻倍成長、突破20億美元大關，更在安卓陣營拿下過半市占。
除終端裝置持續進化，聯發科更將技術觸角伸向雲端基建。其中，已掌握224G SerDes、共同封裝光學（CPO）等次世代資料中心關鍵技術，憑藉高階晶片設計能力與台積電先進製程合作，正與多家雲端服務商開發客製化AI加速器。
在公司治理及環境永續上，聯發科蟬聯4年公司治理評鑑前5％，並完成範疇三碳排盤查，預計2030年達成辦公室100％全面使用再生能源。國際評比方面，躋身《富比士》全球最佳雇主，ESG表現深獲資本市場認可。
聯發科2024年合計配發55元現金股利，持續與股東分享豐碩的營運成果。法人認為，隨AI手機滲透率明年突破50％、邊緣AI裝置應用擴散，聯發科2025年營收再戰雙位數成長，技術藍海策略將持續拉大與競爭對手差距。

輝達、聯發科、AMD等都強調與台積電密切之夥伴關係，高通亦將強化與台灣PC鏈連結
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COMPUTEX 2025進入白熱化，輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與台積電密切合作的夥伴關係，並仰賴台灣眾多供應鏈協作。AMD 21日請到台積電企業資訊技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗；高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，台積電是重要合作夥伴，持續深化合作，且會積極強化與台灣PC供應鏈的連結。

輝達執行長黃仁勳強調，台灣在全球AI產業鏈的重要地位，「台灣將會持續成長；這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施」。他認為，台灣會持續成長，隨處可見的工廠，將會是AI落地普及發展的地方。
吳俊宏於AMD產品發表會上指出，作為一家全球化運營的企業，台積電員工經常需要在不同地點和時區之間協作工作，因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。「對我們而言，效能與電池續航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力，使員工在會議室、工廠車間，保持連接並順暢工作。
恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與台積電在5奈米技術平台上緊密合作，未來不排除往更先進製程前進；而恩智浦也致力於增強供應鏈韌性，因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。
高通指出，與台灣的硬體、獨立軟體開發商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定台灣為重要合作中心；Amon更提及台積電為重要合作夥伴。
展望PC市場，高通運算與遊戲部門總經理Kedar認為，2025至2026年為關鍵時點，主要有三大推動因素，首先，疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮；其次，微軟Windows 10將於今年10月結束服務，這通常會帶動一波更新周期。
據供應鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級手機晶片也將採用台積電2奈米，外界預期，聯發科隨著9月2奈米晶片設計定案（Tape-out），天璣旗艦級晶片也將跟進最先進製程腳步。

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　ASIC（客製化IC）市場迎來變局，輝達重磅推出NVLink Fusion平台，建構半客製化AI基礎設施，跨足半客製化ASIC市場，合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠；另一方面，安謀（Arm）也提供資料中心運算平臺Neoverse ASIC服務，同樣找來聯發科、智原、瑞昱等大廠加入。
　業界分析，在高通等大廠入局後，未來ASIC服務將越發競爭。美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）表示，NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或自家AI加速器靈活搭配，等於擴大輝達的可服務市場。
　世芯率先表示為 NVLink Fusion 的首批使用者，包括2、3奈米設計平台及3D IC技術。「NVLink Fusion不僅是技術整合，更助力世芯為XPU客戶提供完整解決方案。」Alchip技術長Erez Shaizaf強調，「從先進製程到3D封裝，致力為客戶建構無縫接軌的開發環境，推動次世代高效能運算創新。」
　聯發科副董事長蔡力行指出，輝達NVLink Fusion技術也採用聯發科客製化ASIC，而聯發科支持為雲端開發者設計的AI超級電腦。半導體業界分析，先進製程及先進封裝將成標配，台廠ASIC業者背靠晶圓代工大廠具優勢。
　Arm全面設計（Arm Total Design）也與台廠配合，提供Neoverse CSS運算子系統客製化系統單晶片（SoC）；Arm分析，未來客戶仍可由Arm架構平台打造SoC，結合NVLink與其GPU連接打造AI系統，Arm生態系受惠。
　Arm指出，節能、省電向來是Arm架構優勢，投入AI伺服器運算後，以Arm打造CPU將顯著降低功耗。聯發科同為Arm、NVLink生態系成員，有望最為全面服務客戶需求。不過業界透露，聯發科僅是其中之一合作伙伴，未來在NVLink迎來世芯、高通等強勁競爭對手；輝達打的是整個ASIC產業結盟，銷售相關IP（矽智財），客戶使用CUDA及其眾多軟體平台恐被深度綁定，因此半導體業者認為，後續還是需要觀察。

預定9月設計定案，大秀高速運算肌肉，未來將與輝達合作AI晶片

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　IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出，聯發科在先進技術演進，跨足2.5D、3D先進封裝，2奈米晶片也即將於9月設計定案（Tape-out）。
　蔡力行20日於COMPUTEX 2025發表「從邊緣AI到雲端AI的願景」主題演講，在談及與輝達合作的DGX Spark高速運算產品時，迎來輝達執行長黃仁勳現身站台。蔡力行贈予其最愛的夜市攤水果，幽默稱其為「在地封裝」（Original Packaging）。
　黃仁勳繼鴻海場子後，再度現身蔡力行主題演講。盛讚雙方共同設計的「DGX Spark」AI超級電腦，聯發科團隊操刀之GB10，證明輝達已有能力跨入高效能運算晶片；並催生「NVLink Fusion」，未來將開放生態系夥伴，打造客製化AI基礎設施。
　黃仁勳大讚夥伴關係，與聯發科團隊攜手深耕，自兩年前車用產品，再到AI超級電腦DGX Spark，未來將合作AI晶片；蔡力行指出，黃仁勳是「AI基礎建設玩家」，聯發科將為其最緊密的合作夥伴。
　蔡力行分析，聯發科過往專注於消費性電子，過往十年累計近200億顆晶片，近年積極拓展AI數據中心、車用市場，實現邊緣到雲端。與晶圓代工龍頭台積電深度合作，蔡力行表示，已投入2奈米以下先進製程，預計今年9月Tape-out，與3奈米製程相比，效能提升15％，功耗下降25％。
　聯發科大秀高速運算肌肉，蔡力行秀出聯發科能跨足AI晶片領域，包括2奈米及更先進製程之運算晶片，在IP（矽智財）也已具備224G高速互連技術，並預告將推進至448G光電互連，滿足數據中心對低功耗、高效能及低總體擁有成本（TCO）嚴苛需求。
　在先進封裝方面，為能高度整合高頻寬記憶體（HBM），蔡力行也端出尺寸達91x91平方毫米的CoWoS封裝晶片，證明切入資料中心等級的晶片設計實力。
　蔡力行向外界證明聯發科從消費電子跨足AI數據中心的技術實力，更透過與輝達戰略結盟，確立在全球AI競賽關鍵地位；隨著DGX Spark等產品問世，聯發科逐步實現「讓AI無所不在」的願景，為產業開創全新可能性。

玄戒O1周四亮相，性能比肩聯發科、高通產品
【綜合報導】
小米本周四（22日）將舉辦戰略新品發布會，屆時會推出全新手機晶片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示，玄戒O1採用第二代3奈米製程，力爭躋身第一梯隊，為大陸首款用3奈米製程的晶片，將成大陸國產最強手機晶片。

據坊間跑分成績來看，小米玄戒O1性能方面完全能與聯發科天璣9400和高通驍龍8 Eite比肩。雖然雷軍並未透露代工廠，但外界推測很大機率由台積電代工。

小米官方昨（19）日發文透露，其自主研發設計全新旗艦處理器玄戒O1歷時四年研發，採用第二代3奈米製程，晶體管數量達到190億個。

央視發文評論稱，這是大陸在3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。

雷軍在其微博指出，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過人民幣135億元。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計的研發投入將超過人民幣60億元。在目前大陸半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。「小米晶片已經走過11年歷程，但面對同行在晶片方面的積累，小米只能算剛剛開始」。

外界最關注小米新款晶片由誰代工，此前芯智訊推測，由於目前全球只有台積電、三星和英特爾具備3奈米製程代工能力，但是三星3奈米製程良率偏低，英特爾的Intel 3目前似乎也未有外部客戶，所以玄戒O1很大機率是基於台積電3奈米製程代工。

【2025-05-20/經濟日報/A8版/兩岸】

以「全大核CPU架構」為核心，結合台積第三代4奈米，滿足陸系業者
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　聯發科14日正式發布天璣9400e旗艦行動平台，以「全大核CPU架構」為核心，結合台積電第三代4奈米製程，為智慧型手機帶來頂級體驗。首批搭載該晶片之產品預計在本月上市，外界認為，將定位於次旗艦機型，首發品牌廠將為一加、真我等陸系業者。
　規格看齊天璣9300+，相關業者指出，天璣9400e延續聯發科首創之4+4全大核CPU架構，滿足手機使用者現今多任務、複雜任務等應用情境的效能需求。聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯指出，高效能、高智能、高能效、低功耗四大優勢是天璣行動平台的基因。
　採用台積電第三代4奈米製程打造，並支援全球主流語言模型，如DeepSeek-R1-Distill模型，以及多模態Gemini Nano、LlaVA-1.5 7B等；另外也搭載Wi-Fi 7、Sub-6GHz等聯發科行動通訊技術。
　外界認為，天璣9400e憑藉均衡的效能配置與先進製程，在中高階市場將與高通Snapdragon 8s Gen 4正面競爭。供應鏈透露，全球首發的一加Ace5競速版及真我Neo7 Turbo，最低能在不到萬元的價格入手、產品定價親民。
　據悉，OPPO與一加、聯發科攜手成立遊戲聯合實驗室，天璣9400e強調不到1％的掉幀（每秒幀數變化），直指PC處理器規格；為聯發科未來跨入AI PC預先做好準備。
　聯發科也透露，多款搭載天璣9400+的手機將於第二季上市；下半年將推出下一代旗艦SoC產品，吸引之客戶數量多於前一代，預期強大的旗艦產品線將持續擴大市占，並在AI日益普及的情況下進一步提升整體產品平均售價。
　除手機晶片產品外，聯發科也推出第三代平台T930晶片組，支援Sub-6GHz頻段並提供高達10Gbps的5G連線速度，瞄準全球FWA（固定無線存取）市場，以高度整合的4奈米晶片解決方案，為市場帶來更多連網裝置、應用與邊緣AI服務。

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　任天堂次世代遊戲機Switch 2的主機板近日意外現身，其中台灣晶片大廠瑞昱與聯發科名列其中；另，原相首季遊戲機業務占營收比達11％，同受Switch 2拉貨帶動。
　供應鏈預估，Switch 2首年出貨量有望達1,800萬～2,000萬台，台系晶片在全球遊戲市場的影響力持續擴大，相關IC供應鏈於消費電子領域之布局增添動能。
　Switch 2將於6月5日全球發售。據悉，所搭載系統單晶片（SoC）為輝達T239，採用三星8奈米製程打造；半導體業界分析，相較上一代Tegra X1，未沿用台積電製程，原於成本考量。
　此外，主機板上其他關鍵零組件同樣引人矚目，如聯發科提供WiFi／藍牙晶片，瑞昱則負責音訊晶片，PCB板則採用欣興，足見台廠在Switch 2供應鏈中扮演重要角色。
　而手把部分，由原相提供感測器晶片。原相指出，首季度遊戲機出貨成長優於其他產品線，比重自9％增加2個百分點，並預估接下來會維持在1成左右的營收占比。外界推測，Switch 2主機與全新Joy-Con 2控制器支援滑鼠式操作，就是由原相技術提供支援。
　至於關稅及匯率對原相影響，原相表示，全力配合客戶出貨，但訂單是否調整仍需觀察。目前部分客戶因關稅問題提早拉貨，也有客戶因不確定性而保守拉貨，但皆不是重大調整，對上半年業績影響不大；匯率則短期對毛利率有影響，但待庫存去化後，影響將逐步淡化。

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　IC設計龍頭聯發科3月合併營收560億元、續寫佳績呈年月雙增，首季合併營收再締歷史同期新猷；受惠大陸手機補貼政策帶動終端需求回升，加上消費性電子產品因關稅調整疑慮提前拉貨，順利超過財測區間上緣。
聯發科11日將舉行天璣開發者大會MDDC 2025，隨著新晶片天璣9400+，有望在旗艦級晶片市場有望取得更多市占；在關稅戰影響方面，法人認為對聯發科影響有限，穩健的財務結構，有助抵禦大環境逆風。
聯發科3月合併營收約560億元，月增21.3％、年增10.9％；今年第一季合併營收達1,533.1億元，年增14.9％，對照年增率介於6％～14％之財測指引，順利超越財測高標；管理階層透露，在中國刺激政策推動與關稅不確定性因素，推動客戶提前拉貨。
MDDC 2025大會中，聯發科將亮相5G Agentic AI晶片天璣9400+，外界預估有望衝刺聯發科在旗艦級晶片市場市占率。供應鏈更透露，其手機SoC有可能進入三星旗鑑機型，預估今年天璣9400出貨量將達6成、優於上一代之9300。
研調機構指出，關稅戰陸系品牌影響微乎其微，因核心半導體和裝置原產地皆非美，受傷嚴重的將會是蘋果，恐拱手讓出更多市場，對深耕陸系品牌的聯發科反而有利。法人認為，對等關稅對聯發科影響有限，穩健的財務結構，及掌握手機晶片核心技術；隨著美國總統川普政策大轉彎，外界估品牌廠將延續首季度備貨潮，應對未來存在的各種變數，如半導體晶片稅率。
因對等關稅急轉變，科技大廠第二季有望寫淡季不淡，IC相關業者指出，下游業者將拉高庫存，目前來看90天的寬限期，緊接而來是預備第四季消費旺季備貨潮，因此供應鏈將會提前於第二季建立安全庫存，以應對隨時丕變的關稅政策。
在ASIC市場，聯發科也即將進入收割期。供應鏈業者透露，谷歌TPU v7e預計會在7月Tape-out（流片），並有機會取得更多CSP（雲端服務供應商）委託設計機會。法人分析，聯發科於Serdes I／O具備領先優勢，在取得NVLink IP（矽智財）授權後更是如虎添翼。

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IC設計龍頭聯發科宣布推出全新專為Google Chromebook Plus量身打造之Kompanio Ultra處理器，以台積電3奈米打造、內建聯發科技第八代NPU，將該系列NB賦能AI能力。聯發科指出，這款旗艦處理器將憑藉強大的邊緣AI、卓越的運算效能與業界領先的能效，為使用者帶來前所未有的智慧化體驗，同時鞏固聯發科在行動運算領域之領導地位。
　聯發科自2016年以來，持續為Chromebook開發一系列高階單晶片（SoC），Kompanio Ultra為迄今為止打造的最強大Chromebook處理器，具備50 TOPS（每秒兆次運算）的AI處理效能，能在裝置端實現生成式AI應用。新品相關終端產品將在未來幾個月後上市。
Kompanio Ultra展現聯發科多年來在行動運算領域投入的成果，致力於突破行動運算效能與效率；聯發科技客戶運算事業部總經理Adam King指出，與Google密切合作，確保最新的Chromebook Plus享有新一代邊緣AI能力、卓越的每瓦效能，以及沉浸式多媒體功能。
　以最先進3奈米製程打造，Kompanio Ultra採用全大核CPU架構並包含最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925處理器，提供不論是處理影片剪輯、內容創作或是高解析度的電玩等，多任務處理能力，確保使用者擁有流暢、無延遲的體驗。
對於近期關稅影響，聯發科財務結構健全，且目前尚未對晶片產品課徵關稅，尚無直接影響。然法人認為，供應鏈要求分攤成本難免，後續對晶片的個別稅率也有待觀察；業者擔憂的是終端產品售價提高，將進一步壓制需求。
綜觀目前聯發科營運結構，占比最高的手機約為54％，主要銷售地區為中國、韓國與新興市場，而電源晶片比重約6％～7％，則是搭載聯發科主晶片、尤其是手機，相當於僅剩約30％～35％產品是銷售全球各地，能有效降低被課徵關稅的影響性。

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　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。
　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。
　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。