產業新訊

新聞日期:2024/03/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科進軍ASIC 世芯:嘸驚

一方採台積3奈米來勢洶洶;一方強調無直接競爭
台北報導
 IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學(CPO)ASIC平台,並採用台積電3奈米先進製程,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示,將整合自主研發的高速SerDes(串行解串器)搭配800G光引擎訊號,因應客戶不同需求。
 ■聯發科:提供最新技術
 對此,ASIC領頭羊世芯強調,雙方具市場區隔,並與大客戶AWS緊密配合,未來也持續打入更多北美客戶,並未與之直接競爭。
 聯發科近期大秀肌肉,繼與輝達合作之Dimensity auto後,20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域,為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出,生成式AI的崛起,帶動記憶體頻寬和容量提升,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
 聯發科展示異質整合CPO,採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。另外,採用Ranovus的Odin光學引擎,提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。
 聯發科強調,憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力,再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗,聯發科新世代客製化晶片設計平台,將提供客戶在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和資料中心網路的最新技術。
 ■世芯:大客戶需求明確
 ASIC發展方向明確,推論應用將是未來CSP(雲端服務供應商)發展重點,較通用型GPU更具有效率及成本優勢;世芯指出,北美最大客戶5奈米需求明確,訂單、CoWoS產能皆已確認,預計今年順利產出,另外公司持續爭取更多北美CSP客戶,明年也會協助客戶進入製程迭代,成長軌跡明確。
 受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊,股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成,20日股價以3,375元作收,上漲2.11%。世芯強調,相較美系競爭對手,世芯是客戶最佳合作夥伴,順利取得後段產能之外,靈活彈性調整,是公司的優勢,並且有台積電最先進製程、封裝之協助,CSP業者不會輕易變更。

新聞日期:2024/03/20  | 新聞來源:工商時報

串聯輝達 聯發科祭4款車用晶片

主攻智慧座艙晶片,助汽車產業邁入新世代;輝達也宣布擴大與比亞迪合作
 台北報導
 千呼萬喚始出來,聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中,一口氣端出四款晶片產品,全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片(SoC),將汽車產業帶入新世代。
 根據聯發科先前規畫,與輝達合作將從智慧座艙開始,預定2025年推出正式產品。同時間,輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作,增添外界想像空間。
 Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作,將打造領先業界的系統單晶片;藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合,跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相,推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,四款車用晶片。
 承襲智慧型手機Dimensity系列,Dimensity Auto瞄準細分市場,分別提供豪華到入門款,方便車廠調整物料清單(BOM)成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術,聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤,並於車內端側運行大語言模型(LLMs)。
 智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP,支援前置、車內和全景攝影機;整合音訊DSP,支援語音助理功能,駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。
 聯發科指出,其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案;支援螢幕融合技術,實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示;APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。
 而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上,包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術,甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統;有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅,包括達發、鈺太等公司。
 輝達同時宣布,擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作,納入AI訓練、汽車製造與車用運算,會與多家大陸車廠合作。其中,比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor,由Blackwell架構驅動;未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠,進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

新聞日期:2024/03/18  | 新聞來源:工商時報

強強合 群聯揪聯發科闖AI

台北報導
 群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟,群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」,將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合,加速普及生成式人工智慧應用及服務。
 群聯技術長林緯強調,群聯的「aiDAPTIV+」技術方案,將為AI模型微調 (Fine-Tuning)運算領域,帶來革命性貢獻,而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台,在AI服務領域,也已取得卓越的成就,通過雙方的共同努力,將能快速導入AI應用於大眾的日常生活,並為客戶創造更大的價值。
 聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示,聯發科長期致力於推動AI的創新與應用,期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案,不僅帶來了前所未有的地端運算能力,也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。
 「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架(GAISF)打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台,開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件,建立豐富的生態系統,同時提升使用者的互動體驗。
 群聯的「aiDAPTIV+」服務方案,通過其獨特的SSD整合AI運算架構,將大型AI模型進行結構性拆分,並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本,還提高了運算效率,使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

新聞日期:2024/02/21  | 新聞來源:工商時報

ASIC商機大 IC設計業爭搶

台北報導

 安謀(Arm)宇宙再擴大,市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權,ASIC(客製化晶片)商機龐大,吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出,聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力,與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位,聯發科、聯詠為前十大業者,過往為追求利潤最大化,業者傾向以晶片產品形式,為客戶提供完整SoC(系統單晶片)解決方案,累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

 近年自研晶片商機快速成長,IC設計業開始以自身專長,尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON(時序控制器),都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後,再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出,為強調差異化,有些客戶有ASIC需求,聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中,今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入,恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調,前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行,但隨先進製程開發驗證時程長,EDA工具耗費金額大,若無專門的ASIC公司分攤協助,效率將大打折扣。

  另,進行ASIC須與代工廠密切配合,尤其後段製程、封裝相關流程,涉及Substrate design(載板設計)技術,一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵,競爭點不在IP成本,而是要有好的關係,ASIC產業進入先進製程時代,「製程風險將大於設計風險」。此外,Arm Neoverse市場巨大,安謀會推薦給其他客戶,包含智原、聯詠等,統合設計能力跟整條價值鏈;未來開發成設計平台後,在產品尚未開發前,就能先在智原平台上驗證,加速上市時間。

新聞日期:2024/02/01  | 新聞來源:工商時報

GAI大贏家 聯發科迎高成長

蔡力行:2024是下個成長的開始,今年全球智慧手機出貨重返成長至約12億支
台北報導
 聯發科去年每股稅後純益(EPS)48.51元,約賺近五個股本,執行長蔡力行指出,生成式人工智慧(GAI)需求強勁增長,帶動半導體單位價值提升,受惠人工智慧長期浪潮,「2024年將是聯發科下一個成長的開始」,預期今年全球智慧型手機出貨量重返成長至約12億支。第一季業績將無畏淡季影響,有望挑戰季持平的財測。
 聯發科31日舉行年度首場法說會,受惠於AI產業大爆發,帶動邊緣運算商機,聯發科第一季度財測相對樂觀。公司採美元兌換新台幣匯率1比31.2元計算,首季營收介於1,218~1,296億元區間,季增率挑戰0~6%的佳績,年增率大增27~35%,毛利率維持於47.0%正負1.5%之間,主要反映更正常化的庫存狀態及淡季不淡的補庫存需求。
 展望2024年,聯發科已領先全球推出5G AI旗艦級手機晶片及Wi-Fi 7解決方案,更是少數有能力採3奈米或更先進製程,規畫多種新產品藍圖之IC設計公司。蔡力行認為,生成式AI還在發展初期,未來會有更多應用推出。
 蔡力行強調,AI世代升級循環已經開始,消費者將對AI手機產生興趣並進行購買,在旗艦級及高階機種都有市占提升的空間,尤其是在陸系手機市場;此外,聯發科將跟客戶及AI生態系緊密合作,創造產品差異化,他提到,已經有許多和大陸廠商合作拍攝、遊戲相關AI的機會。
 蔡力行透露,企業端ASIC新產品將在明年底進入量產,特用晶片將形成一股新需求,聯發科將持續爭取多元的商業機會,未來將挹注聯發科營運成長。
 此外,無線及有線連網和運算裝置的升級需求,也將是今年重要的成長動能。其中,聯發科一系列經認證之Wi-Fi 7業界首發解決方案,持續在高階消費性路由器、高階筆記型電腦、寬頻設備等提高市占率。
 回顧2023年,雖然半導體面臨逆風,但聯發科仍繳不俗成績單,去年第四季合併營收1,295.62億元,季增 17.7%、年增 19.2%,毛利率 48.3%,EPS 16.15元。全年營收4,334.46億元,年減 21%,毛利率 47.8%,2023年EPS 48.51元,約賺近五個股本。

新聞日期:2024/01/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科放大絕戰高通

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產
台北報導
 聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮,譽為台灣科技新地標,董事長蔡明介強調,辦公大樓預計於2027年完工,為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出,旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功,對AI手機換機潮深具信心,今年將推出天璣9400,採用台積電3奈米製程,將超越9300、再創高峰。
 搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮,聯發科扛過半導體逆風週期,2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段,預計建置地上12層、地下5層大樓,估計將於2027年落成,未來將可容納3.000人,是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。
 聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點,中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心,尤其在AI帶動之下,他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠,3奈米訂單也會全部交由台積電代工,在雙引擎推動下,台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。
 蔡力行透露,今年第四季將推天璣9400,以台積電N3打造,有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon(驍龍)8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5,在AI PC方面,高通也率先推出X Elite Arm PC,市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。
 此外,聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達,除在汽車領域共同打造智慧座艙外,也合攻PC處理器。據供應鏈透露,試驗晶片(tape-out)第二季完成,如順利,明年即進入量產,市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。
 聯發科景氣展望樂觀,30日外資回補1,200張,股價大漲25元以963元作收,有望重返千金股。
 公司表示,台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢,只要核心(Core)造出來,零組件廠商將全力配合,產品便可快速投入市場。
政院擬打造桃竹苗大矽谷
 行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼,強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大,全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」,確保台廠競爭力。目前還有大A+計畫、產創條例10-2的投資抵減機制,IC設計產業仍然需要更大支持,才能夠往更高的製程走。
 相關業者則透露,平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元,迭代至2奈米更逼近3萬美元,台灣僅剩少數晶片業者持續投入,聯發科便是其中之一。
 晶創台灣計畫自2024~2033年挹注3,000億元經費,今年120億元上膛,運用半導體晶片製造與封測領先優勢,延伸至前端IC設計,並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

新聞日期:2024/01/30  | 新聞來源:工商時報

六年5,000億 聯發科研發投入不手軟

台北報導
 消費性電子風向指標聯發科將於31日召開法說會,市場聚焦公司AI手機滲透率、ASIC設計服務比重及AI PC策略三大方向。法人認為,陸系品牌廠持續拉貨天璣9300,聯發科首季業績有望淡季不淡;此外,聯發科投入研發,近六年累計高達5,000億元之研發支出,產業護城河深厚,將有望於邊緣AI取得主宰權。
 據統計,自執行長蔡力行上任以來,已投入研發超過5,000億元,聯發科憑藉行業領先地位和強大研發實力,於市場激烈競爭中脫穎而出。
 法人估算,去年第四季研發費用逾300億元,全年度維持千億元水準,且為連續二年逾千億規模的投資,聚焦邊緣AI布局、加速產品升級換代。聯發科為輝達執行長黃仁勳點名之超級巨星其中之一,更是唯一IC設計公司,重要性不言可喻。
 聯發科旗艦級AI手機晶片天璣9300在換代需求及補庫存周期助攻下成功搶市。預計今年再推天璣9400,並以台積電3奈米製程打造;外界推測,將沿用八大核架構,並採用Arm最新Cortex X5核心,AI執行效率再提升,其中執行Llama 2處理效率將加速2成以上。
 此外,邊緣AI發展將為聯發科帶來新的成長機會,公司積極布局Smart edge(智慧邊緣)、車用新領域;近期法人圈傳出聯發科擬將成熟業務拆分予小金雞達發,對此,聯發科表示無相關情事。
 法人更關注於聯發科ASIC市場之進度,外傳有望在上半年就能認列相關NRE(委託設計)收入,貢獻聯發科今、明年額外成長動能,預計也將成為本次法說會中重點。

新聞日期:2024/01/24  | 新聞來源:工商時報

重量級法說接力 半導體有戲

包括力成、旺宏、聯電等,其中聯發科股價提前發動,最受矚目

台北報導

 台積電法說會後,接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場,市場將聚焦半導體產業法說內容,尤其1月31日將舉行法說會的聯發科,24日股價提前發動大漲25元收936元,扮演台股穩盤第一要角,法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。

 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日,農曆年前半導體法說位相繼報到,據統計,1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家,至少11家與半導相關。

 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法,炒熱這波半導體股大漲,各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為,聯發科目前手機晶片獨大,未來將轉型至AI PC,市場樂觀看待,並拭目以待法說內容。

 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會,24日台股小漲1點作收,但聯發科強勢大漲2.74%逆勢撐盤,貢獻台股指數12.7點,攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。

 國票投顧指出,2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增,推升整體產值回復正成長,將重回成長軌道,產值挑戰新高,建議優先布局晶圓代工及封測相關個股,1月30日起半導體股密集法說會,可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。

 國票投顧指出,聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品,產能利用率維持相對高水準,因客戶庫存去化已達六個季度,去年底庫存將達健康水位,需求將逐步復甦,今年將推升聯電營運開始回升,對未來獲利表現看好。

 陳奕光分析,包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價,今年都將同步大漲,估計全年有上漲2成至4成空間,旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一;另外,隨著第一季末到第一季初,NB及PC都將走出低潮,全年增長可望6%,加上AI帶動需求增長,都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

新聞日期:2024/01/24  | 新聞來源:工商時報

達發攻車用 取得Tier-1供應鏈門票

衛星定位晶片認證奏捷
台北報導
 聯發科集團布局車電跨出一大步,子公司達發科技23日宣布,車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證,並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出,該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票,未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台,以高度整合方案服務全球車廠。
 新能源車近年來迅速普及,儘管近期產業歷經調整,然電動車仍為長期大趨勢;尤其進入全面電動化世代,半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得,而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈,必須取得兩張門票,由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。
 主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證;本次認證為通過第二等級(Grade 2)為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。
 達發表示,AG3335MA衛星定位晶片,擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系;可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作,並搭載專業級GNSS接收量測引擎,搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間,以及國際領先的頻點信號支援功能,能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。
 具備過往技術積累,自2017年,達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域,產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後,將擴大未來產品應用之出海口,在既有的基礎上將有很大的發展機會,尤其全球汽車產業正值轉型之際,相關晶片需求將大幅增加。
 達發資深副總經理楊裕全表示,達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外,也獲得數家客戶導入設計(design-in);目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。
 該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠;雙方強強聯手之下,展現聯發科集團進入車用市場之決心。

新聞日期:2024/01/21  | 新聞來源:工商時報

元月重量級法說聯發科接力

台北報導
 台積電「超級法說會」落幕以來,為台股帶來大量利多,扭轉原先偏空的指數行情,瞬間拉回萬八軌道之上,時序邁入1月下旬,剩下8個交易日中,還有14家公司的法說會即將密集登場,接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻,釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。
 據統計,本周開始至1月底前的8個交易日,已公告法說會日期的公司計有14家,依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成,以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。
 這14檔個股上周漲幅介於-8.89%~11.37%不等,法人周買賣超則在-93,018~8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股,包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電,以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。
 兆豐投顧副總經理黃國偉表示,台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多,元月底的聯發科法說會,雖對股市指數的影響力道較小,但聯發科的產業地位仍相當重要,對後市的影響不容小覷。
 黃國偉也說,2月1日聯準會的利率會議,基本上不會降息,相關官員的態度預期將持續偏鷹,因此未來兩周影響因素最大的,是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外,未來最關鍵的轉折點,將落在3月份的利率決議,市場認為這將是聯準會的首次降息時間點,若結果不如預期,股市恐湧現回測賣壓。
 華南投顧董事長儲祥生指出,今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場,天璣9300處理器與目前旗艦型處理器,由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同,天璣9300的八核心,為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構,可支援Wi-Fi7、效能更加快速。
 法人分析,聯發科搭上終端裝置AI趨勢,由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過把生成式AI部署在終端裝置,使用者能直接執行多項生成式AI功能,如雜訊抑制、超高解析度等,預期今年首季營收有望雙位數成長。

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