報導記者／張珈睿

旗艦級手機晶片需求旺，今年營收估創新高，雲端AI ASIC專案明年將豐收

台北報導
　IC設計大廠聯發科31日召開法說會，公告第三季合併營收1,420.97億元，年增7.8％、季減5.5％，每股稅後純益（EPS）為15.84元；受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響，毛利率季減2.6個百分點達46.5％。展望未來表現，執行長蔡力行強調，已在AI與雲端加速器領域站穩腳步，首顆雲端AI ASIC專案執行順利，明年可望貢獻逾10億美元營收。
　聯發科前三季稅後純益823.94億元，年減0.3％，EPS達51.76元，31日董事會決議，今年上半年每股現金股利達29元，預估將配出高達465.13億元，並將於明年1月6日除息、1月30日發放。
　聯發科指出，下半年營運多有斬獲。其中，新推出旗艦級晶片－天璣9500需求超預期，搭載於陸系品牌旗艦機種上，包括vivo X300和OPPO X9系列，今年底前陸續在印度、東南亞和歐洲等地上市；與輝達共同設計GB10的AI超級電腦DGX Spark已量產。
　針對第四季財測，蔡力行指出，合併營收預估落在新台幣1,421億～1,501億元，中位數季增3％、年增6％；今年合併營收將再創新高，挑戰超過190億美元，旗艦智慧手機晶片營收將突破30億美元，年增率超過40％。
　蔡力行提到，全球AI算力需求正帶動資料中心投資進入新一輪長期成長循環。聯發科首顆AI加速器ASIC專案進展順利，已獲主要雲端客戶導入，預計明年出貨、2027年放量，聯發科也正與第二家超大型雲端客戶洽談新專案，2028年起貢獻營收。
　對於AI時代的技術布局，蔡力行指出，聯發科已調整研發資源，強化資料中心與高速互連IP能力，並在美國大幅擴編研發團隊，同步投入矽光子（Silicon Photonics）、3.5D大型封裝與2奈米技術；部分技術將透過與台積電及其他IP夥伴合作開發，以加速進入AI晶片高階應用市場。
　蔡力行強調，AI驅動的雲端、手機、汽車與智慧邊緣將構成聯發科中長期四大成長引擎，公司已完成台積電2奈米晶片首度流片，並在明年領先量產。