台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重

台北報導
　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。
　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。
　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。
　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。
　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。
　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。
　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。
　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。

SEMICON Taiwan 

【台北報導】
ＳＥＭＩ全球董事會執行委員會主席、日月光集團營運長吳田玉表示，ＡＩ發展給台灣很好的制高點，此領先優勢估計可維持至少兩年，但面對供應鏈不確定性成為常態，未來台灣半導體產業首重於與全球價值鏈有優勢的國家結盟，從單一領域優勢，擴大成為全球發展ＡＩ系統優先會想到合作的區域，就能在挑戰中掌握商機。

吳田玉昨天出席SEMICON Taiwan 2025展前記者會發表演說，他說，ＡＩ雖帶來龐大成長機會，同時加深全球產業與安全利益的衝突，供應鏈的「複雜度與不確定性」將成為不可逆的新常態。供應鏈的不確定性絕不可能因為只換個總統就改變，在不可逆的趨勢下，台灣必須善用相對完整且維持領先的半導體生態鏈，做出正確取捨並抓住關鍵機會。

吳田玉說，台灣半導體製造、設計、封測與ＯＤＭ雖非全方位完整，卻已構成相對完整的生態鏈，這是台灣得以與時並進、發揮優勢的基礎。未來的競爭須聚焦於選擇性的領域，並透過系統整合與跨界合作，形成更具多元性的競爭優勢。

環球晶董事長徐秀蘭則說，半導體產業成為各國戰略產業，先進製程被當成談判的特殊武器及工具，若不及早掌握關鍵材料自主，易被「卡脖子」。她鼓勵台灣應提升材料自主率，藉由材料自主提升供應鏈韌性與永續發展。

SEMICON Taiwan 2025將於十日至十二日展出，ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年是SEMICON Taiwan卅周年，今年展會集結四千一百個攤位、一千兩百家廠商參展。今年展會圍繞十三大主題，從ＡＩ驅動所有半導體製程技術，包括先進製程、異質整合、矽光子等。

曹世綸指出，整體半導體市場應用，除了早期應用之外，ＡＩ、汽車及機器人都是帶動下一波產業革命的重要應用，今年展會也透過不同論壇探討ＡＩ機器人和汽車相關發展。

【2025-09-09/聯合報/A8版/財經要聞】

測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係穩居主要地位，第三季營收可望再創新高

台北報導
　隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推進，全球半導體封測產業進入新一波技術更迭潮。法人指出，台積電主導的CoWoS正逐步演進中，未來將朝向CoWoS-L、CoPoS等新世代先進封裝架構，京元電子（2449）在先進封裝的測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係，穩居先進封裝後段測試的主要供應商地位，有望持續受惠於先進封裝需求的爆發式成長。
　京元電今年以來單月營收多次創歷史新高，包括3月、4月、6月及7月營收逐步刷新單月營收的歷史新高表現，在單月營收逐步墊高之下，市場法人看好，京元電第三季營收也可望再創歷史新高水準，除了先進封裝需求維持旺盛之外，新產能貢獻也是重要原因。
　業界分析，AI晶片的設計趨勢朝向高頻寬、低功耗與多晶粒整合發展，傳統封裝已難以滿足需求，先進封裝的重要性大幅提升。法人認為，京元電在IC測試不僅涵蓋邏輯、記憶體與混合訊號等領域，更與台積電及其他國際大廠保持緊密合作，在AI GPU、HBM等高端晶片的先進封裝後段測試，已展現關鍵角色。
　特別是CoWoS持續供不應求，後續進化版本CoWoP與CoPoS逐步成形，京元電具備量產驗證與測試的即戰力，後市在產業供應鏈中仍可望維持目前優勢。
　法人進一步指出，先進封裝的價值鏈中，前段由晶圓代工及封裝廠主導，後段測試則掌握在少數具備技術與規模的專業測試廠手中。
　京元電近年積極投資新測試平台、擴充產能，並導入AI加速測試流程，以因應複雜的先進封裝產品需求。這使該公司在測試精度、效率及良率管控方面具備優勢，能有效協助客戶縮短產品上市時程。法人評估，京元電的市場護城河正隨著技術門檻提升而進一步加深。
　觀察市場趨勢，AI伺服器需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）採用，帶動先進封裝技術擴散速度超預期。法人預期，2025～2026年間，全球CoWoS產能將倍數成長，但相應的測試需求也同步增加。京元電已經卡位此波浪潮，不僅受惠CoWoS相關訂單，隨著CoWoP及CoPoS的商用化，將有望在新架構下延續成長動能。

拿下美系雲端服務大廠測試訂單 開始小量試產 最快今年挹注業績
【台北報導】
AI需求百花齊放，推動美系雲端服務大廠（CSP）擴大在台積電先進製程投片量產，半導體測試晶片需求商機也同步外溢。供應鏈傳出，封測廠矽格（6257）近期拿下IC設計服務大廠委外測試大單，最快今年可望挹注業績，明年進入量產後，測試產能有望擴大，大啖AI晶片測試商機。

輝達帶起的AI商機全面崛起，現在輔助AI運算的ASIC晶片需求更是進入爆發潮，不僅讓台積電3奈米、5奈米等先進製程家族產能全面滿載，更讓後段半導體測試晶片需求大幅看增。

供應鏈傳出，矽格獲得IC設計服務大廠相中，拿下美系雲端服務大廠的ASIC晶片委外測試大單，當前正在小量試產階段，並將開始少量挹注業績成長動能，預計明年全面進入量產後，將會替矽格帶來強大業績增長效益。

矽格今年7月合併營收達15.91億元、月減1.7％，年增6.4％，累計今年前七月合併營收110.54億元、年增8.3％，創歷史同期新高。

法人指出，矽格今年AI、HPC等相關營收占比已經逼近兩成，隨著未來AI客戶訂單動能擴大，可望推動矽格營收及毛利同步看升，預計今年第4季業績將再優於第3季，有助產品組合優化，以及毛利率表現，淡化匯率波動的影響。

矽格先前表示，持續看好半導體晶片測試需求將持續增長，且AI、ASIC、AI手機等均會所帶動晶片測試需求攀升，因此投入採購的愛得萬測試機台將有利於公司擴大在AI客戶接單表現。

此外，由於AI運算需要高頻高速等相關特性，因此資料串連運算的乙太網路架構更將走向共同封裝光學（CPO）世代，其中矽格CPO客戶已經拿下至少三家以上的測試大單，目前量產動能正逐步提升中，讓矽格未來營運具備同時拿下AI、ASIC及CPO等相關封測商機。

矽格為滿足客戶訂單，今年已經通過47億元的資本支出案，相較先前規劃上調超過三成以上，全力瞄準AI、HPC、CPO等客戶測試需求。

【2025-08-28/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

7月指數創同期新高 年增19% 高基期效應 下半年增幅將趨緩 工業生產同步耀眼
【台北報導】
AI商機持續火熱，經濟部昨（26）日發布7月工業生產指數113.53，年增18.11%，製造業生產指數114.22，年增19.55%，指數雙創歷年同月新高，皆呈連17個月正成長。不過隨下半年進入高基期，製造業生產指數增幅將趨緩。

經濟部統計處副處長陳玉芳表示，主計總處日前上修出口預測值，主因就是AI需求持續強勁，這將是下半年製造業生產成長動能，惟去年下半年為高基期，要維持高成長有相當難度，但若AI成長動能仍強勁，也不排除維持兩位數成長。

經濟部預期8月製造業生產指數年增9.6%至13.5%。增幅已明顯趨緩。

陳玉芳表示，7月製造業生產年增19.55%，是原預測範圍下緣，主要是因為新舊產品交接，部分產品組合改變所致。

展望未來，陳玉芳表示，國際經貿活動持續受全球貿易保護措施及地緣政治衝突等不確定性因素干擾，惟人工智慧、高效能運算等新興科技應用需求持續看好，挹注半導體先進製程及高階伺服器等相關供應鏈業者積極擴產，加以下半年消費性電子新品陸續推出，可望支撐製造業生產動能穩步成長。

陳玉芳表示，因AI、高效能運算及雲端資料服務等應用需求續強，帶動資訊電子產業生產動能穩健提升。7月電子零組件業年增29.52%，其中積體電路業受惠高效能運算與AI應用需求強勁，帶動12吋晶圓代工持續增產，年增33.91%；7月電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用及雲端資料服務需求暢旺，推升伺服器生產動能續強，年增39.03%。

傳產方面，陳玉芳表示，受全球經貿情勢波動影響，市場需求續疲，加以部分廠商調節減產或進行產線檢修，致基本金屬業年減6.17%、化學材料及肥料業年減4.29%、汽車及其零件業年減2%；機械設備業受惠半導體產業大廠積極擴充產能，年增7.62%，已連十月呈正成長。

經濟部表示，機械設備業主因受惠半導體產業大廠積極擴充產能，加上部分廠商訂單完工認列較多，致半導體生產用設備及零組件、其他通用機械及零組件、機械傳動設備、印刷電路板生產設備及零組件等產品增產較多。累計前七月較上年同期增加8.39%。

【2025-08-27/經濟日報/A4版/焦點】

AI、HPC及先進製程需求增，除強化MEMS探針卡產能外，已與客戶合作開發光電測試專案

台北報導
　旺矽（6223）20日舉行業績發表會，董事長葛長林表示，隨AI、HPC及先進製程需求爆發，探針卡及測試設備後市成長可期，公司將持續大幅強化MEMS探針卡產能，預計明（2026）年初自製探針月產能達200萬針，同步推進共同封裝光學（CPO）測試布局，搶攻AI與先進封裝應用帶來的新藍海。
　葛長林強調，近兩年公司產能供不應求，導致交期延長、訂單外溢，為改善情況，旺矽正積極擴產並提升自製率，除探針與載板已全數自製外，PCB也規劃2027年上半年量產，屆時自製率將達五成，有助縮短交期並鞏固高毛利結構。
　旺矽營收結構中，探針卡占比逾70％，設備約25％。探針卡方面，公司在客戶端普遍是第一供應商，訂單比重達6至8成，市場地位穩固；隨晶片測試環節愈趨複雜，需求增加，測試介面市場前景看好。設備業務方面，Thermal高低溫測試設備全球市占率已逾50％，先進半導體測試（AST）訂單量亦快速成長，惟短期仍受關鍵零組件交期半年影響，不過公司已投入自製植針機研發，預計今年下半年導入工廠試用，未來營收貢獻可期。
　光電測試領域，雖LED需求低迷，但旺矽憑藉光學技術優勢，已與客戶推進CPO應用，特別是在台積電預計2026年量產CPO背景下，旺矽進度受市場高度關注。
　葛長林指出，矽光子測試難度在於如何同時處理電與光訊號，公司已與客戶合作開發專用方案，目前互動順利，未來若完成認證，有望成為成長新動能。
　針對關稅，葛長林坦言，近期雖在美擴大銷售與服務據點，但製造仍以台灣為主，僅少部分出口美國，關稅將由客戶吸收，營運影響有限。法人認為，旺矽受惠AI、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝等趨勢，加擴產及自製率提升，全年營收可望維持雙位數成長，後市成長潛力看俏。旺矽上半年稅後純益13.52億元、年增44.37％，每股稅後純益14.35元，雙創同期新高。毛利率與營益率也提升至57.87％與31.36％，展現營運動能。

因應產線滿載，斥資65億購穩懋廠房，搶攻AI、HPC等高階應用商機

台北報導
日月光投控近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局。日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。11日公告旗下日月光半導體因應產能需求高漲，董事會通過斥資新台幣65億元，向穩懋購買位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，以加速擴充先進封裝產能，搶攻AI、HPC（高效能運算）等高階應用商機。
本次交易標的建築物總面積達2.18萬坪，將作為半導體先進封裝產線使用。公司指出，近年高階封裝需求持續攀升，尤其是2.5D、3D封裝與晶圓級封裝需求大增，現有產能已滿載，此次擴廠將有效紓解產能瓶頸，滿足全球客戶急單與長期訂單需求。
　今年以來，先進封裝與先進測試業務表現亮眼，傳統封裝亦較去年改善。日月光先進封裝與測試業務今年營收目標較2024年增加10億美元，並預期成長趨勢將持續至2026年之後。測試業務積極擴展，從晶圓級測試（CP）延伸至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），今年測試營收成長率可望達到封裝業務的兩倍，第四季佔整體封測營收比重將達20％，因測試毛利率較高，公司將持續擴大投資。
法人指出，此次購置穩懋廠房顯示日月光在AI普及、先進製程推進下，對未來高階封測需求抱持強烈信心。隨全球半導體景氣回溫，預估2026年將迎來全面復甦，日月光憑藉領先技術與產能優勢，有望穩固全球市占龍頭地位並進一步擴大封裝市場版圖。
日月光7月合併營收515.42億元，月增4.1％、年減0.1％，創近三個月新高，累計前七月合併營收3,504.46億元，年增7.95％，維持今年以來的高檔水準。
公司預估，第三季封測業務仍將延續成長動能，若以美元計價，第三季合併營收將季增12％至14％；新台幣計價則預估季增6％至8％，惟受匯率影響，毛利率將季減1至1.2個百分點。法人看好，在下半年需求加溫、單季出貨放大的帶動下，第三季營運可望優於前二季。

聯發科、達發、瑞昱布局高速傳輸核心技術，占據AI資料中心升級戰略高地

台北報導
隨著AI算力需求呈指數級成長，傳統「可插拔光模組」在傳輸速率與功耗方面已接近物理極限，「共封裝光學」（CPO）技術成為突破瓶頸的關鍵方案。台系IC設計廠聯發科、達發與瑞昱積極布局高速傳輸核心技術—SerDes（串行解串器），搶占AI資料中心升級浪潮中的戰略高地。
在AI時代，高速、大量資料交換成為核心需求，光通訊因具備高頻寬、低延遲與低功耗等優勢，成為資料中心與AI基礎設施升級的關鍵技術。
　隨著資料中心逐步向採用CPO架構的交換器轉型，SerDes作為將並行數據轉換為串行訊號、實現高速傳輸的核心元件，重要性日益攀升。其中，聯發科目前透過異質整合方式，將SerDes與光學模組封裝於同一晶片內，提供資料中心客戶高度客製化的CPO晶片解決方案。
在AI晶片布局方面，聯發科正積極推進244G至448G SerDes技術與光電訊號轉換能力的研發；旗下子公司達發，其112Gbps SerDes產品已完成客戶驗證，預計2026年正式量產。
　瑞昱亦積極發展高速光通訊產品，持續推進100Gbps光模組與PAM4調變技術，預計向客戶提供100Gbps工程樣品。同時，其224Gbps PAM4 SerDes IP也正在研發中，鎖定資料中心、企業與私有雲等應用，未來亦有望切入企業級交換器與AI優化乙太網交換器等市場。
　業界預估，數位訊號處理（DSP）相關市場（TAM）已突破10億美元規模，並維持雙位數的年複合成長率。
IC設計業者分析指出，矽光子關鍵技術門檻包含雷射、PIC（積體光路）製造、先進封裝及光纖對準等項目；未來若整合PIC與雷射元件，將有助提供完整解決方案，擴大整體產業鏈布局。
　目前傳統IC業者普遍缺乏PIC Know-how，市場傳出已有晶片大廠積極尋求與光通訊業者展開策略合作。
另一方面，矽光子晶片的製造與封裝主要由台積電負責。雖然PIC尚無需導入先進製程節點，但仍基於矽製程並結合高階封裝技術，其製造地位難以取代。台積電亦應客戶需求，強化光纖對準能力，因光波導與光纖間存在尺寸落差，對準難度極高，將成未來技術突破的關鍵挑戰之一。

受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫；FOPLP進展超預期、明年再啟重大投資

台北報導
　力成科技今年營運受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，執行長謝永達29日指出，原定資本支出預算150億元，已因應客戶新增需求上修至190億元，顯示高階封裝產能與技術投資迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板級封裝）平台已取得重大進展，今年技術成果突破預期，預計2026年將再啟一波重大擴產與資本部署，為營運注入新動能。
　謝永達表示，資本支出增加反映市場結構快速改變與客戶對高階製程封裝的明確需求，特別是AI晶片朝向高功耗、高頻寬、高密度封裝發展，驅動力成必須加快產能與技術同步布局。此次上調資本支出規模，除強化既有邏輯與記憶體封裝能力，也針對FOPLP、2.5D及3D IC平台擴充產線與導入新設備。
　他指出，力成在FOPLP領域布局多年與客戶共同開發，今年實現突破性進展，產品良率達量產門檻，並且成功導入多家AI與網通大廠。謝永達強調，今年是力成在FOPLP真正落地的關鍵點，明年將會進一步擴大投資與放量規劃。
　根據內部評估，FOPLP具有更大面積、更佳散熱特性，特別適用於AI加速器、邊緣運算與高階通訊晶片，已經成為客戶新一代產品封裝首選，預期將於2026年貢獻營收，並且與2.5D/3D等平台形成完整技術組合。
　謝永達指出，2025年第三季將是力成邁向新一波營運成長，目前多數關鍵客戶已進入備貨周期，公司評估今年底至明年中將是出貨高峰期，對第三季營運成長持樂觀看法。
　謝永達也提到，近期國際情勢變化快速，包括美國對半導體產業政策調整、陸系業者在成熟製程產品的價格競爭，以及政府補貼等因素，都對全球封測業帶來影響。不過他強調，力成持續專注於高階應用領域，包括AI晶片整合、DDR5模組與邏輯IC的滲透率提升，將成為中長期營收成長的重要支撐。
　力成第二季稅後純益為9.6億元，季減18.3％，年減47.5％，第二季每股稅後純益為1.3元。累計今年上半年稅後純益為21.35億元，年減40.1％，今年上半年每股稅後純益2.88元。

【台北報導】
「台灣ＡＩ機器人產業大聯盟」昨天成軍，象徵台灣發展ＡＩ機器人產業邁入新里程碑。台灣機械公會理事長莊大立表示，台灣在發展ＡＩ智慧機器人產業上，應以國家戰略思維的高度來推動產業整合，由政府攜手產業建立自主關鍵零組件體系，並協助拓展市場出海口，在全球競爭中搶占一席之地。

台灣ＡＩ機器人產業大聯盟是由台灣智慧自動化與機器人協會、台灣雲端物聯網產業協會等六大公協會共同發起成立，副總統蕭美琴、立法院副院長江啟臣、國發會副主委彭立沛等人都出席聯盟成立大會。聯盟也宣布，將透過國產化與國際化，擴大內需與出口規模，提升產品價值，目標二○三○年ＡＩ機器人產值突破兆元大關，打造台灣另一個護國神山。

智動協會理事長絲國一指出，機器人是ＡＩ技術落地的重要載具，也是ＡＩ結合晶片、機械、資通訊與軟韌體等跨領域技術的複合系統。台灣的機器人發展至今已具有相當基礎的軟硬體產業鏈，在這個基礎上再加入ＡＩ，將可使現有機器人產品升級。

未來加上六個公協會會員的合作，在ＡＩ機器人關鍵零組件、共用平台、系統整合共同協力，將可真正打造ＡＩ機器人生態系，讓國產化機器人落地應用與全球輸出。

台北市電腦公會理事長彭双浪表示，台灣擁有從半導體、晶片、感測模組到系統整合的完整ＩＣＴ優勢，是推動ＡＩ機器人產業的最佳基地。他說，隨著ＡＩ技術成熟，機器人應用正擴展至醫療、農業、餐飲、城市治理等多元場域。

彭双浪指出，電腦公會將持續整合ＡＩ新創、晶片、雲端與感測資源，透過公會各項平台促進跨域合作，加速技術落地與全球接軌。

台灣雲協理事長吳政忠則表示，人型機器人是台灣科技產業下一個兆元應用的關鍵布局，台灣雲協特別成立「人型機器人ＳＩＧ」平台，將以解構技術與生態系、定位市場與定義需求、分工合作與共創作為策略三步曲，推動ＩＣＴ與機械產業的跨域軟硬體整合。

【2025-07-23/聯合報/A8版/財經要聞】