儘管月減17.7％，Q2業績仍創歷史新高；法人估AI伺服器出貨旺，全年動能無虞

台北報導
　受到新台幣升值影響，台積電6月合併營收為2,637.1億元，月減17.7％、年增26.9％。儘管單月營收下滑，第二季合併營收仍創下歷史新高，並符合先前財測預估。法人分析，隨著新台幣快速升值的影響逐步消退，加上AI伺服器出貨暢旺，全年營運動能無虞，美元營收年增幅可望達25％。第二季毛利率在有效避險操作下，有望超越57％的財測區間下緣。
　台積電6月新台幣合併營收為2,637.1億元，呈現月減、年增走勢；累計上半年合併營收達1.77兆元，較去年同期成長逾四成，續創歷史新高。第二季合併營收首度突破9千億元，達9,337.9億元，季增11.3％、年增38.6％，表現亮眼。
Q2毛利率估57～59％
　若以公司財測預估之平均匯率32.5元回推，第二季美元營收約為287.3億美元，落在財測區間284至292億美元之內，順利達標。法人指出，在避險操作的助力下，第二季毛利率可望維持在57～59％之間。至於6月營收下滑，主要受到匯率不利影響及部分客戶季底調整拉貨節奏所致，整體動能仍趨穩健。
　近期美國對等關稅議題持續延燒，雖然對台積電短期影響不大，但業界認為，半導體關稅變數仍需關注。美國商務部長盧特尼克先前表示，預計月底將公布232關稅調查結果，但尚未正式對稅率作出決定。業界人士指出，對台積電這類積極響應美國設廠政策的企業而言，若半導體關稅實施能採階段性調整，將是相對公平的作法。
大而美法案幫一把
　此外，美國政府透過「大而美法案」提供最高35％的半導體投資稅額抵免，進一步提升企業赴美設廠意願，有助於未來台積電美國廠投產後，降低對毛利率的壓力。這也是台積電針對半導體關稅232調查，所提出的重要建議之一。
　業界普遍認為，在全球半導體市場波動加劇的背景下，台積電已建立起堅實的產業護城河，穩穩掌握AI、高效能運算（HPC）、車用晶片等高成長應用訂單。台積電將於7月17日召開法說會，市場將關注其對第三季營運與資本支出的最新展望，並觀察管理層對AI、先進封裝與2奈米製程的後續布局，作為下半年產業走勢的重要參考。

6月營收月減年增，新舊產品齊發力，布局AI與DDR5應用，力甩關稅陰霾

台北報導
　致新公布6月合併營收6.9億元，月減10.8％、年增5.3％，匯損壓力下，影響季節性成長幅度；法人預估，台廠第二季季報獲利也會有影響。
　半導體業者分析，新一輪對等關稅稅率公布後，對市場影響待評估，下半年季節性旺季備貨還是有，但會擔心終端銷售（sell-through）變壞，目前傾向認為仍是美國談判手段。
　致新今年前六月累計合併營收44.1億元，年增10.21％。第二季合併營收22.4億元，微幅季增3.7％。匯率影響台幣營收，影響季節性成長，法人估第二季財報在毛利率及業外也都會對台廠造成影響。
　日、韓在內亞洲多國貨幣兌美元皆呈現升值，但對等關稅也未見好結果，半導體業者認為，這波關稅公布恐怕還是談判手段，損及各自利益達成共識可能也低。
　回顧對等關稅寬限期從7月9日變成8月1日實施，而針對大陸的關稅暫停協議至今仍有效，市場已不太相信川普有強硬執行的魄力。
　對於TV、PC／NB等零組件供應鏈，仍維持既有的生產模式進行。組裝業者透露，泰國、馬來西亞稅率分別達36％、25％，未來生產布局就看客戶想法，IC業者則指出，一切按照客戶需求，並表示美國占全球電腦、TV等約20％，故供應鏈需調整的產能就是20％。
　至於半導體關稅，IC業者分析，先前大陸擬針對原產美國製造晶片課徵懲罰性關稅，目前也未嚴格執行，雙方手上都有籌碼，苦的是夾在中間的晶圓代工業者；而要課稅最終影響的還是終端消費者，只怕高昂的價格打壓購買意願。
　儘管外在環境面臨多重挑戰，致新認為，還是可以透過新產品拿到市占，針對舊產品有降價空間加深滲透率，如車用、工業用、伺服器領域，未來在AI時代高電壓、大電流一定是趨勢。
　法人分析，DDR5將成未來主流，致新透過模組廠逐步切入DDR5 PMIC，在Server、電競筆電都取得市占，伺服器風扇馬達也有氣冷相關產品，今年整體營運不看淡。

院長劉文雄專訪 創新技術 制定2035藍圖 驅動研究員解決問題 前瞻部署 整合研發資源 設跨領域策略辦公室
【台北報導】
工研院院長劉文雄表示，持續秉持「以科技研發帶動產業發展，創造經濟價值、增進社會福祉」的核心使命，並驅動研究人員改變思維，解決真正問題，在AI大浪潮時代運用AI協助台灣產業升級轉型。

工研院是台灣產業界的搖籃，率先在建立積體電路技術，並在建置台灣PC王國產業平台等扮演要角，催生台積電、聯電、台灣光罩等企業，亦累積近3萬件專利，開創半導體、綠能、生醫、AI等產業發展。

業界看好，工研院AI量能強大，在工研院協助下，將為台灣產業裝上AI翅膀，助力產業振翅高飛。

工研院7月歡慶52周年，院長劉文雄日前接受本報專訪，暢談工研院在鼓勵創新、創業及推動智慧財產商業化，及捍衛IP防杜專利蟑螂等所做的努力及發展願景。

跨域協作

建立平台整合

他強調，工研院持續在全球變局中找答案，繼五年前訂定2030技術策略與藍圖之後，現今再以制定的「2035技術策略與藍圖」，做為引導未來技術布局方針。

以下為劉文雄專訪紀要：

問：AI當紅，工研院如何應對這波AI賦能的浪潮？

答：現今許多題目都需要跨領域，不再以傳統電光所、資通所、材化所等技術分類模式可以解決。面對AI大浪潮時代，我們深深認知AI絕非只是資通所、機械所的投入領域，因此，將AI拉到院部來，成立跨領域策略辦公室整合研發資源回應市場需求，由院長室的主管直接督導「AI策略辦公室」。

工研院自2018年起前瞻部署，陸續成立五大策略辦公室，以敏捷整合內外部資源、回應未來重大發展趨勢，並建立跨域協作平台。五大策略辦公室為：人工智慧應用策略辦公室、電網管理與現代化策略辦公室、南部產業創新策略辦公室、淨零永續策略辦公室，及智慧綠能載具推動策略辦公室。以有效整合研發能量，快速提出市場導向的研發成果。

工研院的下一步使命當中，AI占很大比重，但非發展AI技術，而是運用AI協助台灣產業升級轉型。

AI並非特別的技術，而是要嵌入百工百業之中應用，會改變生活及產業。例如：發現同仁們近來寫email的英文都流利起來了，可見得大家都會利用AI的協助。

當AI成為人們生活中的助手，產業也不例外。如果產業不隨著AI化改變，就會被淘汰。在這個重要的時間點，讓AI進入台灣的產業，讓其提升到某個程度。

工研院不忘發展生成式AI、大語言模式及小語言模式、邊緣計算等技術，但更要將技術應用在製造業，乃至於日常公文、會計、會議紀錄等，今年獲得2025愛迪生金牌獎，及今年工研菁英傑出研究獎金牌的「智慧管網洩漏聽診系統」，就是運用AI有效抓漏的最佳例證。

智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號，快速識別與精準定位漏水，準確率高達98%，有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作，成功定位834處漏水點，每年節水逾1,094萬噸。且應用多元，除水管亦適用油氣管線監測。

必考三題

引導找出共識

另一項獲得工研菁英產業化貢獻金牌獎的「預兆診斷技術及應用服務」， 已應用於半導體、金屬加工等六大產業，出貨超過1,500套，服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統，成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈，取得千套訂單，展現AI預維市場潛力。

問：用什麼方式驅動研究人員改變思維？

答：透過不斷的提醒。這也可以從工研院如今發表技術成果的展示板，都已全面「一致化」揭露：價值創新、解決什麼問題？產業化效益等看出端倪。同仁們在發表成果之前，都得先回答上述三個必考問題，藉此引導研究人員由此方向思考。

工研院成立的宗旨，在於協助台灣產業，選定的研究題目必需是要解決市場上的問題。偏向純研究的日本產業技術綜合研究所（AIST），就非常羨慕工研院的定位，這三年來雙方交流密切，AIST希望能學習工研院如何走入市場、商業化，顯示從事市場導向的研發已達成共識。

問：工研院今年在愛迪生獎創下「三金三銀一銅」的新高好成績，當中的獲獎密碼為何？

答：愛迪生獎是獎勵技術創新，且創新的技術能走入市場，改變人類的生活，創造產業價值。這項精神完全吻合工研院的使命及應扮演的角色。過去幾年來，工研院在愛迪生獎的得獎數持續攀升，我很為工研人的努力感到高興與驕傲。

工研院在2025愛迪生獎拿下「三金三銀一銅」七面獎牌，刷新九年來連續得獎紀錄。得獎數僅次於Dow（陶氏化學）獲得的十項獎，在全球排名第二、名列亞洲第一。以往，同仁們做成果報告時，總是強調所研發的技術有多好。如今已會談該技術創造出什麼價值，並思考是否一定要這麼做。逐漸學習面對問題重新定義，「Think Again（重新思考）」，進而解決真正的問題。

【2025-07-07/經濟日報/A4版/焦點】

【台北報導】
行政院會昨（3）日拍板投資台灣三大方案2.0，延長至2027年，並擴大適用範圍，除原本六大核心戰略產業、5+2產業創新領域，新增納入五大信賴產業（半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊）、服務業、大健康產業等七大產業，將是未來聚焦亮點。

投資台灣三大方案原本已於去年底到期，行政院會昨日拍板2.0版本，經濟部昨日表示，將回溯適用，有興趣的企業已可提出申請。

經濟部指出，三大方案優惠措施加碼，新增貸款額度7,200億元，且由三大方案平均分配，大企業支付銀行委辦手續費，均採階梯式補助20億元以內0.7％、20億元至100億元0.5％及逾100億元0.3％，中小企業支付銀行委辦手續費部分均調整為1％，支付期限仍維持三年。委辦手續費是由國發基金與中小企業發展基金支應辦理。

經濟部初估，至2027年將可吸引企業投資1.2兆元，創造8萬個本國就業機會，促進企業運用AI轉型。

適用對象方面，則放寬擴大至全球海外台商、外商。經濟部次長江文若表示，由於投資台灣三大方案已實施一段時間，目前確實有掌握潛在案件，但基於尊重業者，不便對外透露，經濟部歡迎外商投資台灣。

在人力配套方面，為引導企業加薪，方案修正原增聘優惠措施，未來企業聘雇本國員工投保薪資如達3.63萬元，移工比率可於現有「3K五級制」及現有Extra制額外再加10%；若聘雇本國員工薪資達3.82萬元，移工比率上限可由40%提高至45%。

【2025-07-04/經濟日報/A4版/焦點】

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務
【台北報導】
IC設計廠安國（8054）喜迎4奈米挖礦晶片大單，隨著之後邁入委託設計（NRE）認列程序，有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單，加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現，營運大爆發可期。

安國向來不評論訂單與客戶，強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能，衝刺營運並增加市占率。

據悉，安國合併高速傳輸介面矽智財（IP）暨系統單晶片（SoC）設計廠星河半導體之後，積極轉型為IP公司，在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果，除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算（HPC）相關ASIC專案已開始獲得客戶導入，4奈米案件也在今年完成設計定案（Tape out），貢獻營收。

安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證，助攻轉型IP和ASIC設計的腳步，不僅陸續獲得日、韓客戶訂單，也拿下4奈米挖礦晶片大單，將於今年下半年到明年一路認列NRE費用，為安國貢獻龐大營收。

安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域，隨著挖礦晶片拓市有成，安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進，若一切拍板，將為營運再添補丸。

法人指出，隨著AI應用蓬勃發展，相較於通用處理器（CPU、GPU），ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益，吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片，為安國帶來更多商機。

研調機構預估，2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元， 至2030年可望達350億美元至400億美元，現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。

【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

預期人形機器人產業快速發展

台北報導
輝達舉行股東會，執行長黃仁勳直指未來機器人將達到數十億台規模，蘊藏龐大商機，而特斯拉未來發展方向也向機器人發展。IC設計業者表示，目前最具代表性的主晶片包括特斯拉Hardware系列及輝達Jetson系列，主導AI演算法之機器人大腦；強大運算能力採先進製程打造，法人預估，隨著人形機器人產業快速發展，實際應用一一實現，有望成為台積電2030～2040年之主要成長動能。
輝達股價隨股東會利多消息激勵再攀新高，黃仁勳於股東會喊出未來將有數十億台機器人、數億輛自駕車，以及數十萬座機器人工廠。輝達Jetson系列為專屬機器人打造，最新的Jetson Thor基於Blackwell架構、提供AI算力達300TOPS。
供應鏈透露，Jetson Thor應由台積電4奈米打造，輝達人形機器人三件套已逐漸形成生態系，包含機器人大腦的Jetson Thor、超級電腦DGX、融合Cosmos的模擬平台Omniverse，分別代表推理、訓練算力及訓練資料。
特斯拉Optimus機器人，則是承襲原先車輛自動輔助駕駛Hardware系列晶片，整合CPU、GPU、NPU，並內建影像處理器（ISP），每顆晶片將提供AI算力245TOPS、並將兩顆晶片封裝至同一載板上，總計算力上看490TOPS。
近期更傳出特斯拉AI 5（HW5）晶片即將量產，以台積電N3P製程打造。根據特斯拉執行長馬斯克2024年股東會時表示，AI 5將在今年12月開始應用於Optimus機器人；不過供應鏈透露，今年將僅限於特斯拉內部測試使用，實際大規模量產會落在2026年。
除了手握兩大機器人主晶片訂單外，控制元件也需要由多種感測器組成，用於模擬人類感官，各式晶片台積電也多有參與，包括CIS（影像感測器）、MEMS（微機電麥克風）、光達／雷達等，法人看好人形機器人產業對先進矽需求更大，將是推動台積電下階段成長的主要動能。
此外，台積電海外子公司TSMC Global Ltd計畫發行高達100億美元的新股，以強化其外匯避險操作，這是該公司因應新台幣波動迄今規模最大的一項資金調度行動。

受惠AI與電動車新應用興起，全年展望審慎樂觀，先進封裝營運估年增10％

高雄報導
　AI新時代推升高階晶片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10％，並將持續加碼投入高階封裝技術研發。
　日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝出貨量達343億顆，測試業務約54億顆。
　近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此，吳田玉強調，日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。
匯率衝擊 相信有出路
　吳田玉說，國內半導體產業在過去40年已不斷證明，產業確實具備相當彈性與韌性，在尊重及遵守的原則下，不管外界環境如何變化，包括來自幣值（匯率）、關稅、法規限制、技術限制等不確定性，有信心業界一定能找到適合出路。
　不過，全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處，先前SEMI曾預估，今年全球半導體產值年增雙位數以上，且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元；不料，4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡，吳田玉研判，全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調，即使2030年未達成，但延後2至3年，也必然在10年之內（2035年），達到1兆美元產值。
人形機器人商機
　日月光同步表示，未來十年將是半導體結構性成長的黃金期，公司將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調，台灣過去多強調機器人「大腦」的技術，未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，才能完整掌握參與人型機器人商機。

投資上兆美元，發展機器人、AI

綜合外電報導
　據外媒報導，軟銀集團創辦人孫正義（Masayoshi Son）正尋求與台積電合作，要在亞利桑那州打造價值上兆美元的超級工業園區，發展機器人和人工智慧（AI）技術。
　這項園區建造計畫代號為「水晶地計畫」（Project Crystal Land），是孫正義職業生涯中最具野心的一次嘗試，其投資規模約達1兆美元，為「星際之門」計畫（Stargate）5,000億美元的兩倍，後者由軟銀、OpenAI、甲骨文共同創立，目的是要在美國各地建設數據中心產能。孫正義曾多次談到，希望能盡可能加快AI發展。
　軟銀高層因此積極遊說台積電加入，希望它在該計畫中發揮重要作用，但目前仍不清楚，孫正義想要台積電扮演何種角色。
　台積電已規劃在美投資1,650億美元，設於亞利桑那州的首家工廠開始量產。一位熟悉台積電想法的知情人士表示，軟銀的專案與台積電鳳凰城布局無關。
　孫正義還接觸許多科技大廠，包括三星電子在內，尋求它們對於加入該計畫的興趣。
　由於該計畫成敗另一關鍵，就是是否獲得川普政府與州政府的大力支持。據了解，軟銀高層已與聯邦和州政府官員，就可能提供的稅收優惠進行磋商，美國商務部長盧特尼克也加入會談。
　軟銀、台積電及三星代表均拒絕對此發表評論，美國商務部發言人也未立即對此有所回應。
　此外，日本共同社報導，熊本縣菊陽町19日宣布，將在台積電熊本一廠附近，建造一個與半導體相關企業的工業園區，以吸引半導體製造和物流企業入駐，為當地創造就業與增加地方稅收。
　菊陽町町長吉本孝壽在說明會上表示，若能獲得台積電熊本一廠附近農地50名土地所有者的同意，將簽訂土地買賣合約，園區建造工程最快2028年度就可以啟動。

手機、消費性電子等銷售好轉 將專注半導體封測及研發
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉，加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵，法人看好該公司今年營收續創新高可期。

台星科指出，由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩，使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要，目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料，以提升封裝及測試效能，對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。

展望未來，台星科強調，持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，為滿足高效能低能耗目標產品的需求，將開發2.5D╱3D異質晶片整合封裝技術，從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標，提供既有客戶一站式解決方案。

此外，隨AI、高速運算（HPC）對算力要求升級，資料傳輸量同步大增，帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好，今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學（CPO）模組，明年將有望大規模成長，台星科目前已進入試產階段，下半年起業績有機會顯著成長。

【2025-06-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

114年度智慧電子產業發展推動計畫

人機共生新視界–跨界整合X服務型機器人座談會

從產品原型到商業化，服務型機器人已從核心技術開發到實際走進商用領域，結合AI、感測與邊緣運算等新興科技，為醫療、零售、餐飲、物流等各行各業帶來實質創新與轉型，成功帶動台灣產業創新經濟價值。

本次座談會邀請微星科技黃亞密協理、東元電機饒達仁技術長、凌群電腦劉瑞隆總經理，分享全球機器人供應鏈的發展趨勢、技術創新與產業策略佈局，並透過交流座談，共同探討人機共生的新境界。活動亦將聚焦於服務型機器人的跨界整合實務，促進企業間的合作與經驗分享，攜手推動技術創新與產業轉型，進一步發掘上下游業務與技術整合的新商機。

✴️時間：114年6月13日(星期五) 14:00-17:30

✴️地點：台北市世貿一館2樓第一會議室(台北市信義區信義路五段5號)

✴️指導單位：經濟部產業發展署

✴️主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室

✴️協辦單位：台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)

✴️報名連結：免費報名

✴️活動議程：

•      主辦單位保留議程變更之權利