開啟半導體埃米世代新頁 有助AI晶片更大效應和節電表現
【台北報導】
台積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場，會中公布最新一代A14製程技術，將在二○二八年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助ＡＩ晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。

台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的三奈米製程，以及今年即將量產的二奈米製程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快百分之十五，或是在相同處理速度下，功耗降低百分之卅。

台積電ＡＤＲ受到美股大漲及技術持續領先的激勵，廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。台積電股價昨以八八六元開盤，上漲十三元，但隨即漲勢受壓抑，終場小跌九元、收八六四元。

台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程，超微預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（ＨＰＣ）導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括ＡＩ晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。

台積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後，預料將加快研發腳步，可望為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。

台積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著ＡＩ快速發展，如今設計大型ＡＩ晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對ＡＩ泡沫的疑慮也提高。

【2025-04-25/聯合報/A8版/財經要聞】

114年智慧電子產業發展推動計畫

「百工百業新未來—AI 創新技術應用研討會」

        【活動資訊】

　　AI智慧化正在加速各產業的數位轉型，IC技術扮演提升運算效能與能源效率的關鍵角色，而系統整合則確保這些技術能夠順利落地，滿足各種場域的實際需求，讓AI應用真正發揮實用價值。要實現這一目標，IC設計與系統整合的緊密合作，成為推動創新落地的關鍵。

鑒於晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，政府推動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」），並成立「優勢晶片研發應用生態圈」，期透過多元交流與跨域合作模式，促進產業鏈上下游互動，藉此帶動需求鏈結與媒合契機。

本活動以推廣我國晶片促進百工百業轉型的創新應用為核心主軸，邀請來自業界的技術專家與領導廠商，深入探討IC技術如何與終端系統應用無縫整合，善用軟硬整合，加速臺灣「產業AI化」及「AI產業化」。這次特別邀請IC設計業者偕同合作的系統業者—信驊科技、達易智造、奇景光電及見臻科技共同分享應用實例與技術落地經驗，說明如何透過專業分工、技術整合，加速百工百業創新應用落地。信驊科技與達易智造將從各行各業對於「智慧工廠」的需求出發，探討視覺邊緣AI、360度全景影像等技術之最新突破，以解決各產業工廠中的各種痛點。此外，智慧穿戴裝置在工業、醫療、運動、娛樂等領域已持續深化應用，奇景光電及見臻科技透過AI與感測技術的融合，開發次世代穿戴式與沉浸式裝置，以實現更智慧的互動體驗，為未來市場開啟更多創新應用的可能。

• 活動時間：114年5月22日（星期四）10:00-12:00
• 活動地點：南港展覽館二館4樓InnoVEX展區- PI Stage(台北市南港區經貿二路2號)
• 指導單位：經濟部產業發展署
• 主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
• 協辦單位：新電子科技雜誌
• 報名網址：https://www.mem.com.tw/event/20250522/AI_Innovation_Application.html
• 活動議程：

*主辦單位保留變更議程權利，請以活動當天為準，議程變更恕不另行通知。

委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）來自晶圓代工廠擴大晶圓測試（CP）委外訂單效益發酵，加上近期AI、高速運算（HPC）相關應用貢獻穩步提升，伴隨矽光子布局發酵，三大助力帶動業績衝鋒，法人看好2025年業績有望挑戰新高。

台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字，強調該公司為專業IC封測廠，目前封裝占營收比重約六至七成，以晶圓凸塊為主要業務，其餘為測試，鎖定晶圓測試領域。

台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微（AMD）等半導體大廠。法人指出，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，助益接單。

晶圓測試業務方面，隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續，台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單，直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。

矽光子及共同封裝光學元件（CPO）部分，台星科去年已有小量生產實績，今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元，以滿足相關擴產需求。

業界分析，由於AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。

為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代，為搶攻這波CPO新商機，台星科已經與美系大廠聯手合作開發。

法人看好，隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單，加上AI、HPC貢獻穩步提升，以及矽光子布局發酵，台星科今年營收有機會逐季走揚，全年業績改寫新猷可期。

台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。

【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
IC設計龍頭聯發科宣布推出全新專為Google Chromebook Plus量身打造之Kompanio Ultra處理器，以台積電3奈米打造、內建聯發科技第八代NPU，將該系列NB賦能AI能力。聯發科指出，這款旗艦處理器將憑藉強大的邊緣AI、卓越的運算效能與業界領先的能效，為使用者帶來前所未有的智慧化體驗，同時鞏固聯發科在行動運算領域之領導地位。
　聯發科自2016年以來，持續為Chromebook開發一系列高階單晶片（SoC），Kompanio Ultra為迄今為止打造的最強大Chromebook處理器，具備50 TOPS（每秒兆次運算）的AI處理效能，能在裝置端實現生成式AI應用。新品相關終端產品將在未來幾個月後上市。
Kompanio Ultra展現聯發科多年來在行動運算領域投入的成果，致力於突破行動運算效能與效率；聯發科技客戶運算事業部總經理Adam King指出，與Google密切合作，確保最新的Chromebook Plus享有新一代邊緣AI能力、卓越的每瓦效能，以及沉浸式多媒體功能。
　以最先進3奈米製程打造，Kompanio Ultra採用全大核CPU架構並包含最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925處理器，提供不論是處理影片剪輯、內容創作或是高解析度的電玩等，多任務處理能力，確保使用者擁有流暢、無延遲的體驗。
對於近期關稅影響，聯發科財務結構健全，且目前尚未對晶片產品課徵關稅，尚無直接影響。然法人認為，供應鏈要求分攤成本難免，後續對晶片的個別稅率也有待觀察；業者擔憂的是終端產品售價提高，將進一步壓制需求。
綜觀目前聯發科營運結構，占比最高的手機約為54％，主要銷售地區為中國、韓國與新興市場，而電源晶片比重約6％～7％，則是搭載聯發科主晶片、尤其是手機，相當於僅剩約30％～35％產品是銷售全球各地，能有效降低被課徵關稅的影響性。

台北報導
　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。
　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。
　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。

台北報導
　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。
　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。

拜訪多家台商企業 親自介紹投資優勢 低稅率友好政策極具吸引力
【台中訊】
美國政府一向重視台灣企業的投資，川普政府更進一步強調「美國製造」的重要性，喬治亞州憑藉其在成本、人才與技術上的競爭優勢，正持續吸引全球企業的目光。為此，喬治亞州經濟發展署署長Pat Wilson日前訪台，親自向台灣企業界介紹喬治亞州的投資優勢，期望促進更緊密的台美產業合作。

喬治亞州位於美國東南部，對全國政治與經濟具有重要影響力，首府亞特蘭大更是眾多全球知名企業的總部所在地，除了UPS、達美航空、波音及可口可樂等，2024年韓國現代汽車及其他139家公司，也宣布在該州投資240億美元，顯示其對國際企業的吸引力。喬治亞州在經濟實力與基礎設施建設上表現亮眼：GDP在全美排名第八，人口同樣位列第八，提供企業便捷的物流與交通網絡，低稅率與就業稅收減免等企業友好政策，則為投資者提供了極具吸引力的環境。

值得一提的是，喬治亞州在科技與人才培育方面，也在美國處於領先地位，目前更積極推動《喬治亞企業資訊技術戰略計畫2025》，由喬治亞技術管理局領導，進一步強化該州在高科技領域的競爭力。喬治亞理工學院亞太區執行長詹斯敦表示，喬治亞理工學院（Georgia Tech）作為全美頂尖的公立研究型大學，其工程學院全美排名第四，其中工業工程、物流與供應鏈管理及航太工程更是全美第一，不僅在AI、半導體及再生能源及實體互聯網領域培育了大量專業人才，也為企業提供強大技術支持。

喬治亞州的多重優勢與未來發展潛力，被視為台商投資的理想地點。藍濤亞洲總裁黃齊元即指出，台商赴美投資已成為重要趨勢，建議台灣企業採取聯合投資模式形成產業聚落，以提升競爭力。

署長Pat Wilson此行由美國在台協會安排拜訪多家廠商，包括上銀、明昌、台中精機、美律等企業。並期待看到更多台灣企業選擇喬治亞州作為投資目的地，共創雙贏局面。

（張瑞文）

【2025-03-24/經濟日報/B1版/產業動態】

展示ASIC與AI軟體雙設計服務最新突破 提升國際市場能見 加速Designless全球布局
【新竹訊】
擷發科技（7796）參加11日至明（13）日在德國紐倫堡舉辦的重量級半導體產業展Embedded World 2025（電子技術嵌入展），展示領先的「ASIC設計服務」與「AI軟體設計服務」最新突破，進一步提升國際市場能見度，為營運成長挹注新動力。

專注於ASIC設計服務與AI軟體設計服務的擷發科（MICROIP），今年元月在美國消費性電子展（CES）時，示範一個平台可實現運行10個AI模型，讓參觀者相當驚豔，其他廠商方案則可能需要4、5套平台才能運作，顯示出該公司解決方案能將晶片效能極致化，協助客戶降低成本。因此，展會期間獲得上百筆潛在訂單機會，預計為未來營運注入強勁成長動能。

擷發科董事長楊健盟表示，這次在德國Embedded World 2025，展示其在ASIC設計整合和AI軟體服務方面的創新，將演示包括為滿足日益增長的高性能、低功耗半導體技術需求而設計的解決方案，將大幅提升品牌國際知名度，加速Designless全球布局，為半導體行業帶來創新與突破，吸引更多合作機會。

擷發科今年營收預計呈現跳躍式成長，受惠於旗下兩大核心業務-「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」的營運規模顯著放大，尤其通訊系統單晶片（SOC）專案陸續進入完工驗收階段，加上設計專案進度推進，帶動NRE（委託設計）收入認列，成為推升單月營收月增與年增的關鍵動能。（吳佳汾）

【2025-03-12/C1版/電子科技】

綜合報導
　四大CSP（雲端服務供應商）自研晶片火力全開，路透引述消息報導，臉書母公司Meta正在測試首款自行研發的AI訓練晶片，顯示該公司持續朝著設計更多自研晶片的目標邁進，未來將逐步降低對於AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）等外部供應商的依賴。
　業者指出，Meta這款MTIA v2自研晶片將採台積電5奈米加上CoWoS技術，設計及IP由博通提供，主板及系統組裝均由Celestica（天弘科技）供應，預計於明年上半年量產，供應鏈包括台積電、廣達、奇鋐及晟銘電可望受惠。Meta與台積電皆婉拒評論此事。
　全球四大CSP（雲端服務供應商）AWS、微軟、Google及Meta 2025年計畫投入人工智慧（AI）技術投資高達3,200億美元（約新台幣9.85兆元）、年增40％，自研AI晶片（Trainium、Maia、TPU及MTIA）為重頭戲，2025～2026年將是關鍵期。
　四大CSP業者自研晶片部署期技術節點從7奈米進展到3奈米，對先進製程和封裝技術（如CoWoS、SoIC）的需求續增。
　據了解，Meta已開始小規模部署該晶片，若測試順利的話，將擴大生產規模並廣泛應用。
　這是Meta研發自家晶片計畫的一部分，旨在降低龐大的AI基礎設施成本。該公司先前預測，2025年總支出將達到1,140億～1,190億美元（約新台幣3.75兆～3.92兆元），其中高達650億美元（約新台幣2.13兆元）的資本支出將用於AI基建。
　知情人士表示，這款訓練晶片是一款專用加速器，專門用於處理AI特定任務。與一般用於AI工作負載的整合式GPU相比，它的能源效率更高。
　Meta完成該晶片設計定案（tape-out）後開始測試部署。整個過程的成本通常高達數千萬美元，時間約需三～六個月，且無法保證測試成功。若測試失敗，Meta必須找出問題並重新設計定案。
　該晶片是Meta訓練與推論加速器（MTIA）系列最新產品。此計畫起步並不順利，甚至曾在類似研發階段放棄一款晶片。
　Meta去年開始使用MTIA晶片執行推論，也就是利用AI系統決定臉書與Instagram平台動態消息的推薦內容。

台北報導
　根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機AP和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續創新高。台積電以市占率67％穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。
　TrendForce表示，川普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季；此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
　雖然過去二年全球成熟製程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在台灣三大成熟製程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體製程徵收更多關稅。
　台灣成熟製程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，並有利於減緩中國價格競爭對台廠的影響，台灣成熟製程廠今年營運將受惠。
　聯電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因記憶體代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高於合肥晶合（Nexchip）。