114年度智慧電子產業發展推動計畫
人機共生新視界–跨界整合X服務型機器人座談會
從產品原型到商業化,服務型機器人已從核心技術開發到實際走進商用領域,結合AI、感測與邊緣運算等新興科技,為醫療、零售、餐飲、物流等各行各業帶來實質創新與轉型,成功帶動台灣產業創新經濟價值。
本次座談會邀請微星科技黃亞密協理、東元電機饒達仁技術長、凌群電腦劉瑞隆總經理,分享全球機器人供應鏈的發展趨勢、技術創新與產業策略佈局,並透過交流座談,共同探討人機共生的新境界。活動亦將聚焦於服務型機器人的跨界整合實務,促進企業間的合作與經驗分享,攜手推動技術創新與產業轉型,進一步發掘上下游業務與技術整合的新商機。
✴️時間:114年6月13日(星期五) 14:00-17:30
✴️地點:台北市世貿一館2樓第一會議室(台北市信義區信義路五段5號)
✴️指導單位:經濟部產業發展署
✴️主辦單位:經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
✴️協辦單位:台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)
✴️報名連結:免費報名
✴️活動議程:
時段 |
議程 |
講師 |
13:30-14:00 |
來賓報到 |
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14:00-14:10 |
長官致詞 |
經濟部產業發展署 電子資訊產業組長官 |
14:10-14:40 |
The Transformative Era Before Full Blown Humanoid Robotics Emerges |
微星科技股份有限公司 客製化產品事業本部 黃亞密協理 |
14:40-15:10 |
人形機器人的全球進展與臺灣機會:從實際應用到策略佈局 |
東元電機股份有限公司 饒達仁 技術長 |
15:10-15:40 |
人工智慧驅動的服務型機器人:技術革新與未來願景 |
凌群電腦股份有限公司 劉瑞隆 總經理 |
15:40-15:50 |
換場/交流時間 |
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15:50-16:20 |
綜合座談 從全球轉型趨勢,探索服務型機器人發展的機遇與挑戰 主持人:工研院智慧微系統科技中心 邱以泰 技術長 與談人:微星科技股份有限公司 黃亞密 協理 東元電機股份有限公司 饒達仁 技術長 凌群電腦股份有限公司 劉瑞隆 總經理 |
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16:20-16:30 |
換場/交流時間 |
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16:30-17:10 |
產業媒合會 |
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17:10-17:30 |
賦歸 |
AI應用占營收超過40%、車用占4%,在慕尼黑設立技術資源中心,積極深耕歐洲市場
台北報導
RISC-V處理器IP龍頭晶心科技(6533)將於6月10日舉行年度技術研討會,董事長林志明表示,今年公司業績成長動能主要來自AI與車用兩大領域,其中AI應用已占營收超過40%,車用市場則達4%。為深耕歐洲車用市場,公司已在德國慕尼黑設立技術資源中心,預計與當地車廠展開深度合作。
今年是晶心科成立滿20周年,林志明指出,公司自2015年加入RISC-V陣營以來,持續深耕該架構,目前全球授權已超過350張,員工總數達500人,在北美、大陸及歐洲均設有辦公室。
談及今年營運重點,林志明強調「3A1S」策略,即AI、Application Processor(AP)、Automotive(車用)及Security(安全)四大領域。他分析,若以成長絕對值而言,AI領域表現最亮眼;但以成長比例來看,車用市場成長幅度更為顯著。
在AI應用方面,晶心科總經理蘇泓萌表示,公司團隊在DeepSeek發布後一周內,就成功將該模型移植到自家開發板上運行,展現技術實力。
蘇泓萌指出,DeepSeek等小型化語言模型的出現,為邊緣運算帶來龐大商機,許多企業希望將AI應用部署在內部,避免資料外洩風險。
晶心科即將推出AX46處理器,特別適合承載這類小型化AI模型。蘇泓萌透露,目前已有相當多客戶詢問如何將DeepSeek等模型晶片化,顯示市場需求強勁;此外,高階CPU今年將推出AX66,AX77,對標競爭對手X1系列。
晶心科已有三款IP(矽智財)通過車規認證,且積極布局歐洲,在慕尼黑設立技術資源中心。林志明透露,不排除未來與台積電在慕尼黑之設計中心有合作機會,他認為,歐洲車用工業產業將是公司重要合作對象,顯示對該市場的重視。
晶心科也與義隆電旗下義傳科技攜手,基於AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平台的核心處理器,打造出業界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟體定義無線電(SDR)解決方案,使得義傳的開源RU-Manager SDK能夠快速部署於O-RAN應用。
主計總處下修預測至3.1% 預期上半年增幅5.35% 下半年急墜至1% 關稅、匯率變化影響大
【台北報導】
行政院主計總處昨(28)日更新今年經濟成長率預測,較2月預測下修0.04個百分點至3.1%,勉強「保3」;因急單、科技新品商機,上半年經濟成長率估達5.35%,但因關稅政策不確定性,下半年經濟成長率恐急墜至1%。
主計總處綜合統計處長蔡鈺泰表示,上半年主因AI與高速運算等科技應用需求殷切,加上因應美國關稅政策拉貨潮湧現,出口優於預期;下半年因美國關稅政策不確定性,影響消費信心、投資信心及出口表現。整體來說,「上半年經濟強勁,下半年轉溫和,但並沒有到低迷程度」。
主計總處統計,上、下半年經濟成長表現落差最大是發生在2008年金融海嘯,當時上、下半年差距11.05個百分點,今年最新預測差距為4.35個百分點,是歷年第四大差距,次於2009年差距10.53個百分點、2003年SARS時的4.44個百分點。
蔡鈺泰表示,主計總處此次主要參考牛津經濟研究院對全球GDP最新預測由原先2.7%下修到2.3%,台灣與日本、南韓等競爭對手國對等關稅為10%,中國大陸為30%情境下設算。同時也包含新台幣升值衝擊,此次設定新台幣兌美元匯率為31.07元,2月設定是32.77元。
蔡鈺泰說明,新台幣升貶會衝擊出口,也會影響GDP規模,匯率變化將產生一連串影響,近期新台幣波動大,昨日召開的國民所得統計評審會中確實有特別討論。
出口方面,主計總處預估全年規模達5,177億美元,是首度突破5,000億美元大關,將創新高,但因對等關稅預期7月實施,下半年出口動能轉弱,規模估2,420億美元,將落入衰退3.2%。
蔡鈺泰強調,整體AI產業需求確實存在,且比預期大,加上下半年有科技新品效應,這些都是正面因素。
民間投資方面,為因應AI商機強勁需求,國內半導體及相關供應鏈廠商加速擴充先進製程及高階封測產能,研發能量亦穩健擴增,推升投資成長;但房市趨緩,以及地緣政治、外貿不確定性仍高,制約部分動能,預測今年成長5.77%、下修0.41個百分點。
主計總處表示,整體來說,提前備貨效應及AI需求強勁,但受美國關稅政策衝擊,預測下半年出口將轉負成長,加上投資及消費下修,今年實質GDP規模雖上修,但全年經濟成長率則略下修。
【2025-05-29/經濟日報/A2版/話題】
瞄準汽車與AI市場,擴大歐洲布局,預計第三季正式啟用
台北報導
台積電(TSMC)持續深化歐洲市場布局,外電報導,其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心,預計於今年第三季正式啟用。該設計中心為台積電首次在歐洲設立此類設計據點,凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。
據悉,台積電原先在歐洲既有imec(比利時微電子研究中心)、EnSilica等設計中心聯盟合作夥伴,未來將加速與歐洲客戶合作;相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快,傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段,台積電深化布局,有助歐洲車廠加快電子化腳步。
嗅到龐大商機,台積電在歐洲擴大布局。台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年台積電阿姆斯特丹技術演討會透露,將於德國慕尼黑設立晶片設計中心,將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片,應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧(AI)與物聯網(IoT),滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。
據了解,繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後,英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell(邁威爾)車用乙太網路業務,智慧化汽車使ECU(電子控制單元)數量成長快速。
另一方面,車用MCU也正在往先進製程節點進軍,從過往40奈米的成熟製程,迭代進入16奈米節點。
半導體業者透露,歐洲近年積極推動半導體自主,特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下,對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。台積電在慕尼黑設立設計中心,除了有助於縮短與客戶溝通距離,也能更即時掌握在地應用需求,提升產品設計效率。
由台積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體製造公司(ESMC),選址於德國德勒斯登建廠,該晶圓廠於2024年動工,預計2027年底完工並啟動量產。相關供應鏈透露,ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程為主,不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。
隨庫存去化、海外新產能陸續開出...
台北報導
矽晶圓大廠環球晶26日召開股東會,董事長徐秀蘭表示,儘管2025年仍面臨地緣政治、關稅與匯率等不確定性,但隨著庫存去化、海外新產能陸續開出,預期2025年營運表現將優於2024年。
她強調,12吋矽晶圓為AI關鍵材料,公司「Plan B」全球擴產計畫,將為未來十年成長奠定基礎。
徐秀蘭指出,2024年半導體景氣復甦不均,成熟製程回溫緩慢,僅AI需求強勁,影響矽晶圓出貨。不過,環球晶仍達成「營收季季高」目標。
她進一步表示,邁入2025年,日本廠帶動出貨創高,美國德州、密蘇里與義大利廠已進入送樣階段,其中,美、義廠將100%採用再生能源,實踐「在地化」與「綠色製造」雙優勢,將帶動環球晶營收動能向上。
針對擴產步伐,徐秀蘭表示,美國廠投資計畫將審慎推進,12吋產能擴充勢在必行,將依客戶需求與產能利用率調整步調。
她也首次向股東系統性說明,該公司於2022年啟動的「Plan B」擴產策略,該案起源於當年併購德國世創(Siltronic)破局,轉而自建先進製程新廠,目前已在亞洲、歐洲與北美布局,兼顧效率與地緣風險分散。
對於股東擔憂,在其他四大矽晶圓廠未同步擴張下,是否孤注一擲、面臨「孤軍深入」風險?徐秀蘭回應,目前仍處投入期,短期貢獻有限,但這是戰略上的必要選擇,「若現在不投入12吋,未來將無立足之地」。
她強調,面臨地緣政治及美國潛在關稅威脅,更驗證分散產能、強化在地供應的重要性。
她表示,「Plan B」對環球晶財報帶來短期壓力,但日本與丹麥新廠已開始貢獻營收,美義廠則預計自2025年底至2026年陸續開出。公司預期,未來五年12吋晶圓市占率將躍升至全球前三。
環球晶目前在8吋以下市場市占率居冠,惟手機與車用MCU等成熟應用漸飽和,因此藉由12吋產品切入AI晶片、高頻寬記憶體(HBM)與先進邏輯製程市場,滿足國際大廠需求。
第一金投信:反攻行情底部確立 鎖定生成式AI、開源模型及主權AI 定期定額布局
【台北訊】
台北國際電腦展COMPUTEX 2025定位AI Next,主要聚焦在智慧運算、機器人、未來移動等主題,NVIDIA執行長黃仁勳宣布,台灣總部落腳北士科,同時直指AI PC、AI機器人及量子電腦, AI全面充斥生活應用百花齊放的商機。
第一金全球AI人工智慧基金經理人張銀成提醒,下一階段AI投資,留意如生成式AI、開源模型,及主權AI等焦點,AI已提升為各國國力關鍵,走出關稅衝擊後,未來市場更重視投資在AI服務與應用的潛力標的。
張銀成說明,關稅利空擋不住AI浪潮,AI投資布局重心可留意受關稅衝擊較小的領域,持續看好包括:AI企業軟體應用,受惠虛擬貨幣晉升儲備幣位階的金融科技,AI應用落地的AI醫療,及AI算力強化等。
根據Precedence Research預估數據顯示,未來10年AI市場規模維持強勁成長,2025年底全球AI市場規模預估可達7,575.8億美元,2034年可達3兆6,804.7億美元,年均複合成長率達19.2%;其中,AI軟體的成長動能更為強勁,2025年市場規模可達2,573.7億美元,2034年可達1兆4,588.9億美元,年均複合成長率更高達21.43%。
AI技術、模型日新月異,成本降低、自動化流程、數據分析應用等,為市場成長帶來龐大動能。張銀成指出,各國積極投資AI基礎設施、技術、人才等,以確保數據主權AI,也就是要在各國的語言、文化架構下來建置AI設施,提升國家的AI領域自主性減少對國外技術依賴程度等。
張銀成提醒,AI的發展重心將從現階段上中游的半導體及設備基礎設施,逐步迎向AI浪潮另一個高峰,未來將更聚焦於AI服務與應用等相關潛力標的,這也和今年COMPUTEX的展出及黃仁勳演講重點吻合。
今年AI相關技術展出規模超過六成,產業重心聚焦AI應用生態圈,這將有助於AI人工智慧相關類股後市股價表現,張銀成說明,AI經歷前波急跌修正後,反攻行情底部大致確立,也提供投資人長線定期定額參與成長行情的新一波投資契機。(康堃皇)
【2025-05-23/B1版/基金走廊】
【台北報導】
神盾(6462)指出,今年與旗下共十家公司聯合在台北國際電腦展亮相,展出前瞻技術與智慧應用。
神盾是與安國、 芯鼎、 迅杰、 安格、 鈺寶、 乾瞻、神雋、神銳及神盾能源等公司參展。神盾展示超聲波指紋辨識,可穿透玻璃、金屬等材質,提供更多不同應用的生物識別。所搭載的感測技術解決方案,應用於空間偵測、物聯網裝置互動等多場景;乾瞻則展示UCIe封裝與異質整合新實力。
安國展出支援先進製程與封裝的半導體設計服務,包括HPC設計服務平台及先進封裝解決方案。安格展出高速介面轉換的核心技術;神雋展出全新世代AIways On AI晶片,具備低推論功耗並提供高靈敏、低延遲、高準確率的性能;鈺寶的音訊產品線全面升級,展出高效能、低功耗、低延遲的無線音訊傳輸晶片及模組產品,迅杰則專注於電競RGB燈效技術研發。
芯鼎展出ThetaEye.AI ISP驅動無人機與人形機器人的超低延遲、多重異質傳感器空間感知,並首度揭曉基於 Vision-ASIC平台的客製化晶片加速落地成功案例。神銳發布4D AI Sensor,標榜融合RGB、ToF與DVS三大感測技術,可實現微秒級超時間分辨率、極低延遲、超高感光度、140dB高動態範圍、超低功耗等特性。
【2025-05-21/經濟日報/C5版/上市櫃公司】
董座黃崇仁透露3D封裝獲國際客戶導入 中介層量產出貨 目前供不應求
【台北報導】
力積電(6770)營運報捷,董事長黃崇仁昨(12)日透露,旗下3D封裝Wafer-on-Wafer產品已獲國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證,中介層(Interposer)順利量產出貨後,目前供不應求,搭上AI市場火熱大商機,並看好3D記憶體將在2026年至2027年迎來爆發性成長。
力積電昨日偕同愛普*、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,黃崇仁受訪,釋出以上訊息。
黃崇仁表示,力積電從IP、IC 設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
黃崇仁指出,相較於記憶體原廠主攻高頻寬記憶體(HBM),力積電推出堆疊式的記憶體,從成本到功率消耗皆優於HBM,並且可避開HBM潛在的過熱問題。黃崇仁強調,力積電運用堆疊技術開發的3D記憶體,會和HBM成為兩個平行的應用,看好3D記憶體市場將於明、後年爆發,許多國際性指標大廠都在關注這個技術,有機會成為市場主流之一。
【2025-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】
【台北報導】
三五族半導體廠英特磊IET-KY(4971)昨(8)日召開法說會,董事長高永中指出,正積極搶攻AI相關商機,本季營收仍將維持高檔,全年營運可期。
英特磊日前公布首季稅後淨損6,000萬元,每股淨損1.54元,虧損主因首季公司股價上升,致可轉換公司債(CB)評價依公允市價評估負債而認列損失,屬營業外會計項目,本業則轉盈。
據悉,英特磊的CB首季幾乎已轉換完畢,已於4月下櫃;本業方面,上季營收2.7億元,年增逾四成,本業獲利約4,200萬元,轉虧為盈,成長動能無虞。
【2025-05-09/經濟日報/C4版/市場焦點】
綜合外電報導
美國商務部當地時間7日表示,白宮計劃撤銷前總統拜登任內提出的先進人工智慧(AI)晶片出口管制,因相關規範過於繁複且官僚主義,川普政府計劃以更簡單的規則取代。
美國多年來持續緊縮晶片出口管制,尤其是拜登任期最後一周所公布的《人工智慧擴散出口管制框架》,為防止中國透過第三國取得AI晶片技術,因此設立安全門檻,一方面讓更多國家納入美國技術體系,但同時也確保只有符合要求的國家才能取得最先進的美國技術。
根據拜登政府提出的方案,全球各國將劃分為三層級,第一級為美國關鍵盟友和夥伴,包含台灣在內的18國,可向美國購買AI晶片,不受任何限制;第二級約120國家,將受到配額限制;第三級則包含中國、俄羅斯、伊朗、北韓等國,將遭完全封鎖、無法取得出口許可。上述分級模式原訂於5月15日生效,不過4月底傳出川普政府有意調整此措施。
在川普5月中旬出訪中東國家的前夕,白宮官員透露,美國很快會就AI晶片出口至中東國家的管制措施作出宣布。美國商務部工業安全局(BIS)發言人說:「我們將以更簡單的規則取代,釋放美國的創新潛力,確保美國在人工智慧領域繼續稱霸」。
該發言人解釋,川普政府擬撤銷拜登時間的規則,主要是先前版本過度官僚,反倒會阻礙美國創新。
川普政府計劃更簡明的規則取而代之,盼以此釋放美國創新動能,並確保美國在AI領域的領先地位。
外媒指出,對於拜登政府提出的分級管制,沙烏地阿拉伯和阿拉伯聯合大公國等許多國家都感到不滿,川普可能在出訪前解除晶片禁令,當作上任後首次重大出訪的大禮。