新聞日期:2025/07/11  | 新聞來源:工商時報

匯損風暴來襲,科技大廠戴鋼盔 台積6月營收降 Q2扳回面子

儘管月減17.7%,Q2業績仍創歷史新高;法人估AI伺服器出貨旺,全年動能無虞

台北報導
 受到新台幣升值影響,台積電6月合併營收為2,637.1億元,月減17.7%、年增26.9%。儘管單月營收下滑,第二季合併營收仍創下歷史新高,並符合先前財測預估。法人分析,隨著新台幣快速升值的影響逐步消退,加上AI伺服器出貨暢旺,全年營運動能無虞,美元營收年增幅可望達25%。第二季毛利率在有效避險操作下,有望超越57%的財測區間下緣。
 台積電6月新台幣合併營收為2,637.1億元,呈現月減、年增走勢;累計上半年合併營收達1.77兆元,較去年同期成長逾四成,續創歷史新高。第二季合併營收首度突破9千億元,達9,337.9億元,季增11.3%、年增38.6%,表現亮眼。
Q2毛利率估57~59%
 若以公司財測預估之平均匯率32.5元回推,第二季美元營收約為287.3億美元,落在財測區間284至292億美元之內,順利達標。法人指出,在避險操作的助力下,第二季毛利率可望維持在57~59%之間。至於6月營收下滑,主要受到匯率不利影響及部分客戶季底調整拉貨節奏所致,整體動能仍趨穩健。
 近期美國對等關稅議題持續延燒,雖然對台積電短期影響不大,但業界認為,半導體關稅變數仍需關注。美國商務部長盧特尼克先前表示,預計月底將公布232關稅調查結果,但尚未正式對稅率作出決定。業界人士指出,對台積電這類積極響應美國設廠政策的企業而言,若半導體關稅實施能採階段性調整,將是相對公平的作法。
大而美法案幫一把
 此外,美國政府透過「大而美法案」提供最高35%的半導體投資稅額抵免,進一步提升企業赴美設廠意願,有助於未來台積電美國廠投產後,降低對毛利率的壓力。這也是台積電針對半導體關稅232調查,所提出的重要建議之一。
 業界普遍認為,在全球半導體市場波動加劇的背景下,台積電已建立起堅實的產業護城河,穩穩掌握AI、高效能運算(HPC)、車用晶片等高成長應用訂單。台積電將於7月17日召開法說會,市場將關注其對第三季營運與資本支出的最新展望,並觀察管理層對AI、先進封裝與2奈米製程的後續布局,作為下半年產業走勢的重要參考。

新聞日期:2025/07/10  | 新聞來源:工商時報

致新拚突圍 全年營運不看淡

6月營收月減年增,新舊產品齊發力,布局AI與DDR5應用,力甩關稅陰霾

台北報導
 致新公布6月合併營收6.9億元,月減10.8%、年增5.3%,匯損壓力下,影響季節性成長幅度;法人預估,台廠第二季季報獲利也會有影響。
 半導體業者分析,新一輪對等關稅稅率公布後,對市場影響待評估,下半年季節性旺季備貨還是有,但會擔心終端銷售(sell-through)變壞,目前傾向認為仍是美國談判手段。
 致新今年前六月累計合併營收44.1億元,年增10.21%。第二季合併營收22.4億元,微幅季增3.7%。匯率影響台幣營收,影響季節性成長,法人估第二季財報在毛利率及業外也都會對台廠造成影響。
 日、韓在內亞洲多國貨幣兌美元皆呈現升值,但對等關稅也未見好結果,半導體業者認為,這波關稅公布恐怕還是談判手段,損及各自利益達成共識可能也低。
 回顧對等關稅寬限期從7月9日變成8月1日實施,而針對大陸的關稅暫停協議至今仍有效,市場已不太相信川普有強硬執行的魄力。
 對於TV、PC/NB等零組件供應鏈,仍維持既有的生產模式進行。組裝業者透露,泰國、馬來西亞稅率分別達36%、25%,未來生產布局就看客戶想法,IC業者則指出,一切按照客戶需求,並表示美國占全球電腦、TV等約20%,故供應鏈需調整的產能就是20%。
 至於半導體關稅,IC業者分析,先前大陸擬針對原產美國製造晶片課徵懲罰性關稅,目前也未嚴格執行,雙方手上都有籌碼,苦的是夾在中間的晶圓代工業者;而要課稅最終影響的還是終端消費者,只怕高昂的價格打壓購買意願。
 儘管外在環境面臨多重挑戰,致新認為,還是可以透過新產品拿到市占,針對舊產品有降價空間加深滲透率,如車用、工業用、伺服器領域,未來在AI時代高電壓、大電流一定是趨勢。
 法人分析,DDR5將成未來主流,致新透過模組廠逐步切入DDR5 PMIC,在Server、電競筆電都取得市占,伺服器風扇馬達也有氣冷相關產品,今年整體營運不看淡。

新聞日期:2025/07/07  | 新聞來源:經濟日報

工研院要幫產業裝AI翅膀

院長劉文雄專訪 創新技術 制定2035藍圖 驅動研究員解決問題 前瞻部署 整合研發資源 設跨領域策略辦公室
【台北報導】
工研院院長劉文雄表示,持續秉持「以科技研發帶動產業發展,創造經濟價值、增進社會福祉」的核心使命,並驅動研究人員改變思維,解決真正問題,在AI大浪潮時代運用AI協助台灣產業升級轉型。

工研院是台灣產業界的搖籃,率先在建立積體電路技術,並在建置台灣PC王國產業平台等扮演要角,催生台積電、聯電、台灣光罩等企業,亦累積近3萬件專利,開創半導體、綠能、生醫、AI等產業發展。

業界看好,工研院AI量能強大,在工研院協助下,將為台灣產業裝上AI翅膀,助力產業振翅高飛。

工研院7月歡慶52周年,院長劉文雄日前接受本報專訪,暢談工研院在鼓勵創新、創業及推動智慧財產商業化,及捍衛IP防杜專利蟑螂等所做的努力及發展願景。

跨域協作

建立平台整合

他強調,工研院持續在全球變局中找答案,繼五年前訂定2030技術策略與藍圖之後,現今再以制定的「2035技術策略與藍圖」,做為引導未來技術布局方針。

以下為劉文雄專訪紀要:

問:AI當紅,工研院如何應對這波AI賦能的浪潮?

答:現今許多題目都需要跨領域,不再以傳統電光所、資通所、材化所等技術分類模式可以解決。面對AI大浪潮時代,我們深深認知AI絕非只是資通所、機械所的投入領域,因此,將AI拉到院部來,成立跨領域策略辦公室整合研發資源回應市場需求,由院長室的主管直接督導「AI策略辦公室」。

工研院自2018年起前瞻部署,陸續成立五大策略辦公室,以敏捷整合內外部資源、回應未來重大發展趨勢,並建立跨域協作平台。五大策略辦公室為:人工智慧應用策略辦公室、電網管理與現代化策略辦公室、南部產業創新策略辦公室、淨零永續策略辦公室,及智慧綠能載具推動策略辦公室。以有效整合研發能量,快速提出市場導向的研發成果。

工研院的下一步使命當中,AI占很大比重,但非發展AI技術,而是運用AI協助台灣產業升級轉型。

AI並非特別的技術,而是要嵌入百工百業之中應用,會改變生活及產業。例如:發現同仁們近來寫email的英文都流利起來了,可見得大家都會利用AI的協助。

當AI成為人們生活中的助手,產業也不例外。如果產業不隨著AI化改變,就會被淘汰。在這個重要的時間點,讓AI進入台灣的產業,讓其提升到某個程度。

工研院不忘發展生成式AI、大語言模式及小語言模式、邊緣計算等技術,但更要將技術應用在製造業,乃至於日常公文、會計、會議紀錄等,今年獲得2025愛迪生金牌獎,及今年工研菁英傑出研究獎金牌的「智慧管網洩漏聽診系統」,就是運用AI有效抓漏的最佳例證。

智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號,快速識別與精準定位漏水,準確率高達98%,有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作,成功定位834處漏水點,每年節水逾1,094萬噸。且應用多元,除水管亦適用油氣管線監測。

必考三題

引導找出共識

另一項獲得工研菁英產業化貢獻金牌獎的「預兆診斷技術及應用服務」, 已應用於半導體、金屬加工等六大產業,出貨超過1,500套,服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統,成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案,打入半導體與光電供應鏈,取得千套訂單,展現AI預維市場潛力。

問:用什麼方式驅動研究人員改變思維?

答:透過不斷的提醒。這也可以從工研院如今發表技術成果的展示板,都已全面「一致化」揭露:價值創新、解決什麼問題?產業化效益等看出端倪。同仁們在發表成果之前,都得先回答上述三個必考問題,藉此引導研究人員由此方向思考。

工研院成立的宗旨,在於協助台灣產業,選定的研究題目必需是要解決市場上的問題。偏向純研究的日本產業技術綜合研究所(AIST),就非常羨慕工研院的定位,這三年來雙方交流密切,AIST希望能學習工研院如何走入市場、商業化,顯示從事市場導向的研發已達成共識。

問:工研院今年在愛迪生獎創下「三金三銀一銅」的新高好成績,當中的獲獎密碼為何?

答:愛迪生獎是獎勵技術創新,且創新的技術能走入市場,改變人類的生活,創造產業價值。這項精神完全吻合工研院的使命及應扮演的角色。過去幾年來,工研院在愛迪生獎的得獎數持續攀升,我很為工研人的努力感到高興與驕傲。

工研院在2025愛迪生獎拿下「三金三銀一銅」七面獎牌,刷新九年來連續得獎紀錄。得獎數僅次於Dow(陶氏化學)獲得的十項獎,在全球排名第二、名列亞洲第一。以往,同仁們做成果報告時,總是強調所研發的技術有多好。如今已會談該技術創造出什麼價值,並思考是否一定要這麼做。逐漸學習面對問題重新定義,「Think Again(重新思考)」,進而解決真正的問題。

【2025-07-07/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2025/07/04  | 新聞來源:經濟日報

投資台灣方案2.0 新增七產業

【台北報導】
行政院會昨(3)日拍板投資台灣三大方案2.0,延長至2027年,並擴大適用範圍,除原本六大核心戰略產業、5+2產業創新領域,新增納入五大信賴產業(半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊)、服務業、大健康產業等七大產業,將是未來聚焦亮點。

投資台灣三大方案原本已於去年底到期,行政院會昨日拍板2.0版本,經濟部昨日表示,將回溯適用,有興趣的企業已可提出申請。

經濟部指出,三大方案優惠措施加碼,新增貸款額度7,200億元,且由三大方案平均分配,大企業支付銀行委辦手續費,均採階梯式補助20億元以內0.7%、20億元至100億元0.5%及逾100億元0.3%,中小企業支付銀行委辦手續費部分均調整為1%,支付期限仍維持三年。委辦手續費是由國發基金與中小企業發展基金支應辦理。

經濟部初估,至2027年將可吸引企業投資1.2兆元,創造8萬個本國就業機會,促進企業運用AI轉型。

適用對象方面,則放寬擴大至全球海外台商、外商。經濟部次長江文若表示,由於投資台灣三大方案已實施一段時間,目前確實有掌握潛在案件,但基於尊重業者,不便對外透露,經濟部歡迎外商投資台灣。

在人力配套方面,為引導企業加薪,方案修正原增聘優惠措施,未來企業聘雇本國員工投保薪資如達3.63萬元,移工比率可於現有「3K五級制」及現有Extra制額外再加10%;若聘雇本國員工薪資達3.82萬元,移工比率上限可由40%提高至45%。

【2025-07-04/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2025/07/03  | 新聞來源:經濟日報

安國接單報捷 營運衝

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務
【台北報導】
IC設計廠安國(8054)喜迎4奈米挖礦晶片大單,隨著之後邁入委託設計(NRE)認列程序,有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單,加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現,營運大爆發可期。

安國向來不評論訂單與客戶,強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務,加強技術研發與成本控管,結合集團優勢資源,擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能,衝刺營運並增加市占率。

據悉,安國合併高速傳輸介面矽智財(IP)暨系統單晶片(SoC)設計廠星河半導體之後,積極轉型為IP公司,在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果,除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算(HPC)相關ASIC專案已開始獲得客戶導入,4奈米案件也在今年完成設計定案(Tape out),貢獻營收。

安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證,助攻轉型IP和ASIC設計的腳步,不僅陸續獲得日、韓客戶訂單,也拿下4奈米挖礦晶片大單,將於今年下半年到明年一路認列NRE費用,為安國貢獻龐大營收。

安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權,以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域,隨著挖礦晶片拓市有成,安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進,若一切拍板,將為營運再添補丸。

法人指出,隨著AI應用蓬勃發展,相較於通用處理器(CPU、GPU),ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益,吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片,為安國帶來更多商機。

研調機構預估,2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元, 至2030年可望達350億美元至400億美元,現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。

【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2025/06/27  | 新聞來源:工商時報

台積添柴火 迎下個黃金十年

預期人形機器人產業快速發展

台北報導
輝達舉行股東會,執行長黃仁勳直指未來機器人將達到數十億台規模,蘊藏龐大商機,而特斯拉未來發展方向也向機器人發展。IC設計業者表示,目前最具代表性的主晶片包括特斯拉Hardware系列及輝達Jetson系列,主導AI演算法之機器人大腦;強大運算能力採先進製程打造,法人預估,隨著人形機器人產業快速發展,實際應用一一實現,有望成為台積電2030~2040年之主要成長動能。
輝達股價隨股東會利多消息激勵再攀新高,黃仁勳於股東會喊出未來將有數十億台機器人、數億輛自駕車,以及數十萬座機器人工廠。輝達Jetson系列為專屬機器人打造,最新的Jetson Thor基於Blackwell架構、提供AI算力達300TOPS。
供應鏈透露,Jetson Thor應由台積電4奈米打造,輝達人形機器人三件套已逐漸形成生態系,包含機器人大腦的Jetson Thor、超級電腦DGX、融合Cosmos的模擬平台Omniverse,分別代表推理、訓練算力及訓練資料。
特斯拉Optimus機器人,則是承襲原先車輛自動輔助駕駛Hardware系列晶片,整合CPU、GPU、NPU,並內建影像處理器(ISP),每顆晶片將提供AI算力245TOPS、並將兩顆晶片封裝至同一載板上,總計算力上看490TOPS。
近期更傳出特斯拉AI 5(HW5)晶片即將量產,以台積電N3P製程打造。根據特斯拉執行長馬斯克2024年股東會時表示,AI 5將在今年12月開始應用於Optimus機器人;不過供應鏈透露,今年將僅限於特斯拉內部測試使用,實際大規模量產會落在2026年。
除了手握兩大機器人主晶片訂單外,控制元件也需要由多種感測器組成,用於模擬人類感官,各式晶片台積電也多有參與,包括CIS(影像感測器)、MEMS(微機電麥克風)、光達/雷達等,法人看好人形機器人產業對先進矽需求更大,將是推動台積電下階段成長的主要動能。
此外,台積電海外子公司TSMC Global Ltd計畫發行高達100億美元的新股,以強化其外匯避險操作,這是該公司因應新台幣波動迄今規模最大的一項資金調度行動。

新聞日期:2025/06/26  | 新聞來源:工商時報

高階晶片需求火 日月光投控熱灶

受惠AI與電動車新應用興起,全年展望審慎樂觀,先進封裝營運估年增10%

高雄報導
 AI新時代推升高階晶片需求,日月光投控執行長吳田玉指出,儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式,然AI(人工智慧)、EV(電動車)等新興應用迅速崛起,推升高階晶片需求,對2025年營運展望審慎樂觀,預估全年先進封裝營運年增10%,並將持續加碼投入高階封裝技術研發。
 日月光投控25日召開股東會,吳田玉指出,日月光加碼研發,鎖定先進封裝技術,包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝(SiP)、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等,都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年,日月光預計封裝出貨量達343億顆,測試業務約54億顆。
 近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此,吳田玉強調,日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。
匯率衝擊 相信有出路
 吳田玉說,國內半導體產業在過去40年已不斷證明,產業確實具備相當彈性與韌性,在尊重及遵守的原則下,不管外界環境如何變化,包括來自幣值(匯率)、關稅、法規限制、技術限制等不確定性,有信心業界一定能找到適合出路。
 不過,全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處,先前SEMI曾預估,今年全球半導體產值年增雙位數以上,且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元;不料,4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡,吳田玉研判,全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調,即使2030年未達成,但延後2至3年,也必然在10年之內(2035年),達到1兆美元產值。
人形機器人商機
 日月光同步表示,未來十年將是半導體結構性成長的黃金期,公司將聚焦AI與高效能運算(HPC)、車用電子、電源管理與智慧製造等應用,持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調,台灣過去多強調機器人「大腦」的技術,未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件,才能完整掌握參與人型機器人商機。

新聞日期:2025/06/23  | 新聞來源:工商時報

軟銀揪台積 在美建超級園區

投資上兆美元,發展機器人、AI

綜合外電報導
 據外媒報導,軟銀集團創辦人孫正義(Masayoshi Son)正尋求與台積電合作,要在亞利桑那州打造價值上兆美元的超級工業園區,發展機器人和人工智慧(AI)技術。
 這項園區建造計畫代號為「水晶地計畫」(Project Crystal Land),是孫正義職業生涯中最具野心的一次嘗試,其投資規模約達1兆美元,為「星際之門」計畫(Stargate)5,000億美元的兩倍,後者由軟銀、OpenAI、甲骨文共同創立,目的是要在美國各地建設數據中心產能。孫正義曾多次談到,希望能盡可能加快AI發展。
 軟銀高層因此積極遊說台積電加入,希望它在該計畫中發揮重要作用,但目前仍不清楚,孫正義想要台積電扮演何種角色。
 台積電已規劃在美投資1,650億美元,設於亞利桑那州的首家工廠開始量產。一位熟悉台積電想法的知情人士表示,軟銀的專案與台積電鳳凰城布局無關。
 孫正義還接觸許多科技大廠,包括三星電子在內,尋求它們對於加入該計畫的興趣。
 由於該計畫成敗另一關鍵,就是是否獲得川普政府與州政府的大力支持。據了解,軟銀高層已與聯邦和州政府官員,就可能提供的稅收優惠進行磋商,美國商務部長盧特尼克也加入會談。
 軟銀、台積電及三星代表均拒絕對此發表評論,美國商務部發言人也未立即對此有所回應。
 此外,日本共同社報導,熊本縣菊陽町19日宣布,將在台積電熊本一廠附近,建造一個與半導體相關企業的工業園區,以吸引半導體製造和物流企業入駐,為當地創造就業與增加地方稅收。
 菊陽町町長吉本孝壽在說明會上表示,若能獲得台積電熊本一廠附近農地50名土地所有者的同意,將簽訂土地買賣合約,園區建造工程最快2028年度就可以啟動。

新聞日期:2025/06/17  | 新聞來源:經濟日報

台星科業績拚新高

手機、消費性電子等銷售好轉 將專注半導體封測及研發
【台北報導】
半導體封測廠台星科(3265)受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉,加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵,法人看好該公司今年營收續創新高可期。

台星科指出,由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩,使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要,目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料,以提升封裝及測試效能,對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。

展望未來,台星科強調,持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源,為滿足高效能低能耗目標產品的需求,將開發2.5D╱3D異質晶片整合封裝技術,從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標,提供既有客戶一站式解決方案。

此外,隨AI、高速運算(HPC)對算力要求升級,資料傳輸量同步大增,帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好,今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學(CPO)模組,明年將有望大規模成長,台星科目前已進入試產階段,下半年起業績有機會顯著成長。

【2025-06-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2025/06/09  | 新聞來源:2025年6月13日(星期五)

人機共生新視界–跨界整合X服務型機器人座談會

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114年度智慧電子產業發展推動計畫

人機共生新視界–跨界整合X服務型機器人座談會

從產品原型到商業化,服務型機器人已從核心技術開發到實際走進商用領域,結合AI、感測與邊緣運算等新興科技,為醫療、零售、餐飲、物流等各行各業帶來實質創新與轉型,成功帶動台灣產業創新經濟價值。

本次座談會邀請微星科技黃亞密協理、東元電機饒達仁技術長、凌群電腦劉瑞隆總經理,分享全球機器人供應鏈的發展趨勢、技術創新與產業策略佈局,並透過交流座談,共同探討人機共生的新境界。活動亦將聚焦於服務型機器人的跨界整合實務,促進企業間的合作與經驗分享,攜手推動技術創新與產業轉型,進一步發掘上下游業務與技術整合的新商機。

 

✴️時間:114年6月13日(星期五) 14:00-17:30

✴️地點:台北市世貿一館2樓第一會議室(台北市信義區信義路五段5號)

✴️指導單位:經濟部產業發展署

✴️主辦單位:經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室

✴️協辦單位:台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)

✴️報名連結:免費報名

✴️活動議程:

時段

議程

講師

13:30-14:00

來賓報到

14:00-14:10

長官致詞

經濟部產業發展署

電子資訊產業組長官

14:10-14:40

The Transformative Era Before Full Blown Humanoid Robotics Emerges

微星科技股份有限公司

客製化產品事業本部

黃亞密協理

14:40-15:10

人形機器人的全球進展與臺灣機會:從實際應用到策略佈局

 東元電機股份有限公司

饒達仁 技術長

15:10-15:40

人工智慧驅動的服務型機器人:技術革新與未來願景

凌群電腦股份有限公司

劉瑞隆 總經理

15:40-15:50

換場/交流時間

15:50-16:20

綜合座談

從全球轉型趨勢,探索服務型機器人發展的機遇與挑戰

主持人:工研院智慧微系統科技中心 邱以泰 技術長

與談人:微星科技股份有限公司     黃亞密 協理

東元電機股份有限公司     饒達仁 技術長

        凌群電腦股份有限公司     劉瑞隆 總經理

16:20-16:30

換場/交流時間

16:30-17:10

產業媒合會

17:10-17:30

賦歸

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