【台北報導】
神盾（6462）指出，今年與旗下共十家公司聯合在台北國際電腦展亮相，展出前瞻技術與智慧應用。

神盾是與安國、 芯鼎、 迅杰、 安格、 鈺寶、 乾瞻、神雋、神銳及神盾能源等公司參展。神盾展示超聲波指紋辨識，可穿透玻璃、金屬等材質，提供更多不同應用的生物識別。所搭載的感測技術解決方案，應用於空間偵測、物聯網裝置互動等多場景；乾瞻則展示UCIe封裝與異質整合新實力。

安國展出支援先進製程與封裝的半導體設計服務，包括HPC設計服務平台及先進封裝解決方案。安格展出高速介面轉換的核心技術；神雋展出全新世代AIways On AI晶片，具備低推論功耗並提供高靈敏、低延遲、高準確率的性能；鈺寶的音訊產品線全面升級，展出高效能、低功耗、低延遲的無線音訊傳輸晶片及模組產品，迅杰則專注於電競RGB燈效技術研發。

芯鼎展出ThetaEye.AI ISP驅動無人機與人形機器人的超低延遲、多重異質傳感器空間感知，並首度揭曉基於 Vision-ASIC平台的客製化晶片加速落地成功案例。神銳發布4D AI Sensor，標榜融合RGB、ToF與DVS三大感測技術，可實現微秒級超時間分辨率、極低延遲、超高感光度、140dB高動態範圍、超低功耗等特性。

【2025-05-21/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

董座黃崇仁透露3D封裝獲國際客戶導入 中介層量產出貨 目前供不應求
【台北報導】
力積電（6770）營運報捷，董事長黃崇仁昨（12）日透露，旗下3D封裝Wafer-on-Wafer產品已獲國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，中介層（Interposer）順利量產出貨後，目前供不應求，搭上AI市場火熱大商機，並看好3D記憶體將在2026年至2027年迎來爆發性成長。

力積電昨日偕同愛普*、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，黃崇仁受訪，釋出以上訊息。

黃崇仁表示，力積電從IP、IC 設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

黃崇仁指出，相較於記憶體原廠主攻高頻寬記憶體（HBM），力積電推出堆疊式的記憶體，從成本到功率消耗皆優於HBM，並且可避開HBM潛在的過熱問題。黃崇仁強調，力積電運用堆疊技術開發的3D記憶體，會和HBM成為兩個平行的應用，看好3D記憶體市場將於明、後年爆發，許多國際性指標大廠都在關注這個技術，有機會成為市場主流之一。

【2025-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
三五族半導體廠英特磊IET-KY（4971）昨（8）日召開法說會，董事長高永中指出，正積極搶攻AI相關商機，本季營收仍將維持高檔，全年營運可期。

英特磊日前公布首季稅後淨損6,000萬元，每股淨損1.54元，虧損主因首季公司股價上升，致可轉換公司債（CB）評價依公允市價評估負債而認列損失，屬營業外會計項目，本業則轉盈。

據悉，英特磊的CB首季幾乎已轉換完畢，已於4月下櫃；本業方面，上季營收2.7億元，年增逾四成，本業獲利約4,200萬元，轉虧為盈，成長動能無虞。

【2025-05-09/經濟日報/C4版/市場焦點】

綜合外電報導
美國商務部當地時間7日表示，白宮計劃撤銷前總統拜登任內提出的先進人工智慧（AI）晶片出口管制，因相關規範過於繁複且官僚主義，川普政府計劃以更簡單的規則取代。
美國多年來持續緊縮晶片出口管制，尤其是拜登任期最後一周所公布的《人工智慧擴散出口管制框架》，為防止中國透過第三國取得AI晶片技術，因此設立安全門檻，一方面讓更多國家納入美國技術體系，但同時也確保只有符合要求的國家才能取得最先進的美國技術。
根據拜登政府提出的方案，全球各國將劃分為三層級，第一級為美國關鍵盟友和夥伴，包含台灣在內的18國，可向美國購買AI晶片，不受任何限制；第二級約120國家，將受到配額限制；第三級則包含中國、俄羅斯、伊朗、北韓等國，將遭完全封鎖、無法取得出口許可。上述分級模式原訂於5月15日生效，不過4月底傳出川普政府有意調整此措施。
在川普5月中旬出訪中東國家的前夕，白宮官員透露，美國很快會就AI晶片出口至中東國家的管制措施作出宣布。美國商務部工業安全局（BIS）發言人說：「我們將以更簡單的規則取代，釋放美國的創新潛力，確保美國在人工智慧領域繼續稱霸」。
該發言人解釋，川普政府擬撤銷拜登時間的規則，主要是先前版本過度官僚，反倒會阻礙美國創新。
川普政府計劃更簡明的規則取而代之，盼以此釋放美國創新動能，並確保美國在AI領域的領先地位。
外媒指出，對於拜登政府提出的分級管制，沙烏地阿拉伯和阿拉伯聯合大公國等許多國家都感到不滿，川普可能在出訪前解除晶片禁令，當作上任後首次重大出訪的大禮。

開啟半導體埃米世代新頁 有助AI晶片更大效應和節電表現
【台北報導】
台積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場，會中公布最新一代A14製程技術，將在二○二八年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助ＡＩ晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。

台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的三奈米製程，以及今年即將量產的二奈米製程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快百分之十五，或是在相同處理速度下，功耗降低百分之卅。

台積電ＡＤＲ受到美股大漲及技術持續領先的激勵，廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。台積電股價昨以八八六元開盤，上漲十三元，但隨即漲勢受壓抑，終場小跌九元、收八六四元。

台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程，超微預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（ＨＰＣ）導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括ＡＩ晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。

台積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後，預料將加快研發腳步，可望為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。

台積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著ＡＩ快速發展，如今設計大型ＡＩ晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對ＡＩ泡沫的疑慮也提高。

【2025-04-25/聯合報/A8版/財經要聞】

114年智慧電子產業發展推動計畫

「百工百業新未來—AI 創新技術應用研討會」

        【活動資訊】

　　AI智慧化正在加速各產業的數位轉型，IC技術扮演提升運算效能與能源效率的關鍵角色，而系統整合則確保這些技術能夠順利落地，滿足各種場域的實際需求，讓AI應用真正發揮實用價值。要實現這一目標，IC設計與系統整合的緊密合作，成為推動創新落地的關鍵。

鑒於晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，政府推動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」），並成立「優勢晶片研發應用生態圈」，期透過多元交流與跨域合作模式，促進產業鏈上下游互動，藉此帶動需求鏈結與媒合契機。

本活動以推廣我國晶片促進百工百業轉型的創新應用為核心主軸，邀請來自業界的技術專家與領導廠商，深入探討IC技術如何與終端系統應用無縫整合，善用軟硬整合，加速臺灣「產業AI化」及「AI產業化」。這次特別邀請IC設計業者偕同合作的系統業者—信驊科技、達易智造、奇景光電及見臻科技共同分享應用實例與技術落地經驗，說明如何透過專業分工、技術整合，加速百工百業創新應用落地。信驊科技與達易智造將從各行各業對於「智慧工廠」的需求出發，探討視覺邊緣AI、360度全景影像等技術之最新突破，以解決各產業工廠中的各種痛點。此外，智慧穿戴裝置在工業、醫療、運動、娛樂等領域已持續深化應用，奇景光電及見臻科技透過AI與感測技術的融合，開發次世代穿戴式與沉浸式裝置，以實現更智慧的互動體驗，為未來市場開啟更多創新應用的可能。

• 活動時間：114年5月22日（星期四）10:00-12:00
• 活動地點：南港展覽館二館4樓InnoVEX展區- PI Stage(台北市南港區經貿二路2號)
• 指導單位：經濟部產業發展署
• 主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
• 協辦單位：新電子科技雜誌
• 報名網址：https://www.mem.com.tw/event/20250522/AI_Innovation_Application.html
• 活動議程：

*主辦單位保留變更議程權利，請以活動當天為準，議程變更恕不另行通知。

委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）來自晶圓代工廠擴大晶圓測試（CP）委外訂單效益發酵，加上近期AI、高速運算（HPC）相關應用貢獻穩步提升，伴隨矽光子布局發酵，三大助力帶動業績衝鋒，法人看好2025年業績有望挑戰新高。

台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字，強調該公司為專業IC封測廠，目前封裝占營收比重約六至七成，以晶圓凸塊為主要業務，其餘為測試，鎖定晶圓測試領域。

台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微（AMD）等半導體大廠。法人指出，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，助益接單。

晶圓測試業務方面，隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續，台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單，直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。

矽光子及共同封裝光學元件（CPO）部分，台星科去年已有小量生產實績，今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元，以滿足相關擴產需求。

業界分析，由於AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。

為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代，為搶攻這波CPO新商機，台星科已經與美系大廠聯手合作開發。

法人看好，隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單，加上AI、HPC貢獻穩步提升，以及矽光子布局發酵，台星科今年營收有機會逐季走揚，全年業績改寫新猷可期。

台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。

【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
IC設計龍頭聯發科宣布推出全新專為Google Chromebook Plus量身打造之Kompanio Ultra處理器，以台積電3奈米打造、內建聯發科技第八代NPU，將該系列NB賦能AI能力。聯發科指出，這款旗艦處理器將憑藉強大的邊緣AI、卓越的運算效能與業界領先的能效，為使用者帶來前所未有的智慧化體驗，同時鞏固聯發科在行動運算領域之領導地位。
　聯發科自2016年以來，持續為Chromebook開發一系列高階單晶片（SoC），Kompanio Ultra為迄今為止打造的最強大Chromebook處理器，具備50 TOPS（每秒兆次運算）的AI處理效能，能在裝置端實現生成式AI應用。新品相關終端產品將在未來幾個月後上市。
Kompanio Ultra展現聯發科多年來在行動運算領域投入的成果，致力於突破行動運算效能與效率；聯發科技客戶運算事業部總經理Adam King指出，與Google密切合作，確保最新的Chromebook Plus享有新一代邊緣AI能力、卓越的每瓦效能，以及沉浸式多媒體功能。
　以最先進3奈米製程打造，Kompanio Ultra採用全大核CPU架構並包含最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925處理器，提供不論是處理影片剪輯、內容創作或是高解析度的電玩等，多任務處理能力，確保使用者擁有流暢、無延遲的體驗。
對於近期關稅影響，聯發科財務結構健全，且目前尚未對晶片產品課徵關稅，尚無直接影響。然法人認為，供應鏈要求分攤成本難免，後續對晶片的個別稅率也有待觀察；業者擔憂的是終端產品售價提高，將進一步壓制需求。
綜觀目前聯發科營運結構，占比最高的手機約為54％，主要銷售地區為中國、韓國與新興市場，而電源晶片比重約6％～7％，則是搭載聯發科主晶片、尤其是手機，相當於僅剩約30％～35％產品是銷售全球各地，能有效降低被課徵關稅的影響性。

台北報導
　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。
　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。
　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。

台北報導
　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。
　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。