受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

串聯科技產業走廊 打造AI產業聚落

產業群聚是臺灣產業發展具競爭力的關鍵，亦是國家創新力及生產力的主要動力來源。新竹縣因新竹科學園區的設置，帶動臺灣科技產業發展，另以北臺區域發展而言，新竹地區因位於北臺區域中樞，往北銜接桃園國家門戶以及北北基經貿中心，往南串聯竹南科學基地與中科，係臺灣高科技產業軸帶的重要核心，亦是「臺灣西部高科技走廊」重要節點。

憑藉著優越的地理區位，新竹縣近年已逐漸自傳統產業轉型為高科技產業重鎮，同時結合智慧城市概念，產業發展以創意、創新、高科技的經貿核心為其定位。

縣境內現已擁有包括新竹科學園區及新竹生物醫學園區，為半導體、資訊與通信科技、生醫等產業重鎮，並有新竹工業區、湖口鳳山工業區及台元科技園區等支援科學園區高科技產業所需相關機械設備產品，形成完整的產業供應鏈，且周邊研究人才能量、創新能力匯聚，結合周邊重要學術研究單位如交通大學、清華大學等，構成高科技產業創新研發場域，更具推動AI創新產業發展的區位優勢，將可延續既有優勢產業，帶動產業升級轉型發展。

爰此，新竹縣配合中央「臺灣AI行動計畫」的政策指導，提出建構「新竹縣AI產業聚落」構想，以促使產業AI化，以AI加速產業創新，吸引國際企業與青年創業進駐，提升新竹縣技術研發品質與累積技術研發能量，促進產業升級轉型，帶動跨域加值，落實「希望．亮麗．科技城」的發展願景。（經濟部工業局廣告）

【2020-12-15/經濟日報/A14版/AI智慧園區】

新客戶貢獻拉抬營運；明年華為轉單效應可望助攻轉盈
台北報導
IC設計廠揚智（3041）今年受到新冠肺炎疫情影響，前三季營運仍呈現虧損，但第三季數位機上盒（STB）產業已回復正常，去年布局的新客戶也開始出貨，展望開始好轉，第四季營收表現將優於去年同期。華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐斷鏈，南美洲等客戶詢問度明顯增加，預期明年將可看到禁令帶動的轉單效應。
揚智第三季合併營收5.11億元，毛利率達30.4％，營業虧損0.93億元約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨損0.70億元，每股淨損0.37元。累計前三季合併營收達14.97億元，與去年同期相當，毛利率年減3.4個百分點達32.5％，營業淨損2.44億元，與去年同期相較虧損數字已明顯縮減，歸屬母公司稅後淨損1.68億元，低於去年同期虧損，每股淨損0.89元。
揚智營收主力仍在於STB晶片占比將近七成，受到新冠肺炎疫情影響，上半年許多國家封城，而且奧運延後及運動賽事銳減，零售應用市場明顯低迷，但第三季之後已回復正常水準，且產業已開始進入復甦階段。非STB晶片部分則包括同屏器、掃地機器人等，第三季也已有高個位數百分比營收貢獻。
揚智STB晶片主要以發展中國家為主，下半年市況明顯好轉，其中，印度市場由標清轉為高清，預期還有五年的轉換時間，非洲各國都還在類比訊號轉為數位訊號的階段，對於揚智STB晶片出貨都有正面效益。再者，南美洲與歐洲對於訊號轉換的需求已開始復甦，揚智將可受惠。
華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐將斷鏈導致無法出貨，由於南美洲的機上盒多數採用華為海思STB晶片方案，當地業者已開始著手尋求其它晶片供應商，揚智下半年來自南美洲客戶的詢問度明顯增溫，已經積極爭取訂單，預計轉單效應會在明年開始發酵，對營運由虧轉盈有所幫助。
揚智在新產品開發上，去年已掌握許多設計案，但因疫情關係而延宕到下半年開始出貨。揚智推出的同屏器晶片方案，可讓手機成為影音訊號來源，無線投影在任何螢幕，第三季剛量產出貨且市場反應熱絡。至於掃地機器人搭配自己人工智慧演算法，已開始出貨給中國客戶。
揚智也跨入人工智慧物聯網（AIoT）領域，智慧語音及控制方案已完成研發，明年將帶來營收挹注。

【台北報導】

國發會主委龔明鑫昨（16）日表示，新冠肺炎疫情後的新經濟，將加速數位轉型，我國產業將積極導入AI、5G等數位經濟關鍵技術，讓台灣成為全球經濟關鍵力量。

龔明鑫昨日出席經濟日報主辦「2020大師智庫論壇」，以「後疫情時代，台灣如何超前部署」為題發表演講。

他表示，「沒有投資，沒有未來」。台灣經濟要走向經濟發展新模式2.0，落實6兆元投資，成為亞洲高階製造中心，並以創新驅動成長，推動5+2產業創新，導入AI及5G，布署beyond 5G（超越5G），包括前瞻太空的微衛星。

龔明鑫強調，未來四年，政府將大量投資5G，建構5G競爭態勢，使數位化量能升級。除了每年千億元科技預算外，前瞻基礎建設未來五年數位建設預算大幅擴增至950億元，其中5G發展就有490億元。

龔明鑫表示，疫情為全球經濟帶來變化。首先是疫後帶動遠端控制、線上學習與智慧辦公等需求相關產業之發展，工業4.0及數位產業發展將加速；第二，疫後國際分工型態轉變，將由多量少樣，轉變為少量多樣，各國部分重疊生產，避免供應鏈斷鏈。供應鏈也將從長鏈轉型為短鏈，企業愈加重視關鍵技術，而非成本考量。

龔明鑫指出，第三，疫後國家角色將會強化，從過去開放、企業主導轉向政府主導，例如口罩國家隊、金融國家隊，未來5G和資安發展，更加需要國家參與建構。

龔明鑫說，過去只有在2004年、2005年推出兩兆雙星計畫，現在兆元比比皆是，包括半導體、綠能等，AIoT今年產值更達1.47兆元。

去年美中貿易戰及科技戰加劇，加上香港反送中運動，加速台商回台，境外資金回台及人才回台。未來美中結構性爭議仍存在，我將持續落實台商回台投資，及供應鏈重整，並將積極推動蔡總統宣示六大核心戰略產業。

他表示，近年資金匯集到台灣，若無法引導到公共建設、民間投資，太多資金也造成資產價格上升，必須要有所疏通；因此，除了支持國內投資，政府將引導資金協助進行海外策略性布局。

龔明鑫表示，未來也要將AI、數位、5G所需人才建立起來，布局下一世代，持續加強延攬國際人才，並強化我國人才雙語能力等。

【2020-11-17/經濟日報/A4版/焦點】

隨著AI技術的快速發展與應用大量普及，高性能運算的需求大幅增加，帶動了快速系統開發的蓬勃發展。透過高階語言可快速建立雛型系統與縮短研發時間，但如何維持其系統效能與整合多樣開發平台，都是極具挑戰的問題，背後也代表著龐大的商機。本論壇將針對可程式化邏輯陣列的高階合成技術與混合/虛擬平台快速雛型系統開發，分別邀請臺灣產研界的專家，報告世界最新技術的發展現況，同時亦舉行互動座談分享，使與會者能進一步與專家交流意見，探討臺灣在這些新興領域的發展與機會

論壇時間 : 109/11/25(星期三) 13:30-17:00

論壇地點 : 臺灣大學博理館201會議室

聯絡人 :  王小姐 02-33663531

報名方法：免費參加，名額有限，請提早報名(連結)

台北報導

IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。
此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

車輛智慧化、聯網化與電力化的發展風潮，已成為全球汽車及車電產業成長的重要引擎。未來幾年，在5G網路、人工智慧(AI)及物聯網(IoT)日益成熟的加持下，智慧交通、智慧型運輸系統(Intelligent Transportation Systems, ITS)料將加速落地，不僅將大幅改變交通運輸及汽車產業的樣貌，開創出新型態的商業模式，更將掀動可觀的智慧移動新經濟，為台灣半導體、零組件、資通訊等產業鏈業者帶來龐大的市場商機。

面對智慧車/自駕車市場的發展機會，如何掌握5G、車聯網、電力驅動與系統整合等關鍵技術，打造兼具智慧又環保節能的新世代交通運輸載具，將是接下來業界最關注的焦點課題。

因此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年10月27日(星期二)假集思北科大會議中心感恩廳舉辦「迎向5G X AI新世代-掌握智慧移動新經濟產業高峰論壇」本次活動特別邀請瑞薩電子( Renesas)、德凱 (DEKRA)、致茂電子(Chroma)、華電聯網 (HwaCom)等車電領域代表性廠商，深入剖析相關技術議題，促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，協助產業界縮短學習曲線，成功搶進智慧移動新經濟。

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

隨著電子終端產品朝智慧化及高整合等趨勢發展，帶動人工智慧晶片（AI on Chip）相關應用領域商機，透過AI晶片進行邊緣運算處理可以避免隱私輕易被入侵，同時也可避免雲端運算的寬頻延遲、斷線和成本等問題，因此人工智慧晶片搭配邊緣運算下的智慧載具成為未來發展的重要趨勢，根據市調機構Omdia預測，到2025年全球AI邊緣晶片營收將從2019年的77億美元成長到519億美元，潛在商機可觀。

有鑑於此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）與台北市電腦商業同業公會（TCA）合作，於109年10月13日(二)假三創生活園區Clapper Studio辦理「探索智慧載具AI晶片未來發展趨勢」論壇。邀請台灣人工智慧實驗室杜奕瑾創辦人、耐能智慧楊英廷總經理特助與達明機器人黃鐘賢經理擔任本次論壇主講人，一同與大家探索AI晶片於智慧載具之未來發展趨勢，誠摯邀請各位業界先進參與，並在相關議題上進行交流與深入討論，竭誠感謝您的鼎力支持與參與！

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。