未來不只有GAI、ChatGPT，AI處理器年複合成長率估逾五成，期待殺手級應用問世
台北報導
　AI從雲端走向邊緣已然成形，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑認為，AI確實有巨大的機會，並且不只有GAI（生成式人工智慧）、ChatGPT，很多領域都有AI應用、潛力無窮，展望未來，台積電自客戶回饋認為，AI處理器將以50％的年複合成長率增加。
　谷歌人工智慧工程副總裁Hamidou Dia認為，AI預訓練（Pre-training）後的模型已經滿足部分市場需求，如即時翻譯、提升工作效率。然米玉傑同步示警，AI將改變未來所有工作模式、部分甚至消失，全體社會該認真應對。
　米玉傑於台積電任職逾20年，率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、3奈米、以及更先進的技術，他自1994年加入台積擔任三廠經理至今，並於2022年榮獲IEEE Frederik Philips獎，已擁有34項全球專利、其中包括25項美國專利。
　米玉傑出席SEMICON Taiwan 2024所舉辦的大師論壇，與三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培（Lee Jung-bae）、谷歌Hamidou Dia及日月光執行長吳田玉進行AI晶片世紀對談。李正培及Hamidou Dia均預估，2030年AI商機可能高達10兆、甚至20兆美元的商機。
　米玉傑談到，許多領域都可以使用人工智慧，在邊緣AI應用，近期陸續看到業者投注該領域、更多的創新科技機會龐大，然而目前仍缺乏足以引發市場好奇心的應用。他認為，未來邊緣AI快速擴張之關鍵在於殺手級應用的出現。
　Hamidou Dia認為，將來在特定應用、小規模的模型將是市場主流，更有助於滲透至各行各業，滿足特定需求，而資料取得更是未來模型訓練關鍵。
　李正培指出，投資後需要做的是耐心等待，AI產業前景明亮，強調HBM（高頻寬記憶體）在AI應用中的重要性與日俱增，透過與生態系夥伴的緊密合作、創新良好的競爭。
　吳田玉提到，巨量資料、最強系統皆掌握在美國手中，有望是首先受惠AI浪潮的國家。他強調，透過全球化營運槓桿，能讓AI發展跑得更快，如由三星專注於記憶體、台積電專注在尖端科技，美國公司則以軟體、大模型等優勢，分工競合為主。

造勢國際半導體展 強調AI需求相當強勁
【台北報導】
日月光投控營運長吳田玉昨（2）日表示，當前AI需求相當強勁，「生意好到我們沒有辦法交貨」，惟現在的AI只是起手式，還未看到AI的全貌，台灣半導體業將在AI扮演要角，但仍有瓶頸要突破，必須上、下游結合、全方面攜手尋求最佳解決方案。

台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2024）將在明（4）日起至6日登場，身兼SEMI全球董事會副主席的吳田玉昨天出席展前記者會，以「突破瓶頸：半導體產業的黃金時刻」為題演講，釋出以上訊息，並強調AI正成為推動半導體創新的主要動力，預期半導體產業正是重新定義未來的關鍵時刻。

他說，現階段看到的AI僅是起手式，只有發生在雲端，還沒有看到邊緣裝置及長線對總體經濟帶來的效益。先前發生新冠疫情的時候，第一次把半導體業推上第一線，當時台灣只是配角，進入AI世代，台灣半導體高階製造則被推到半導體第一線，站在全世界的舞台，有了機會，也有責任和壓力。

吳田玉說明，進入AI世代後面臨的問題，不再只是晶片、封裝、材料、系統等廠商能單一解決，必須全方位尋求解答和解決方案，過去晶片做好就能解決八成的問題，現在則要從上游到下游共同攜手，台灣正站在機會與時間的十字路口，全世界有不同的客戶，當客戶要求在最短時間達成目的，業者要拿出多元計畫。

吳田玉不諱言，台灣半導體業面臨缺人、缺時間、缺錢等挑戰，必須透過與全球業者廣結善緣、多交朋友，將全世界的好夥伴聚集在一起，分享產業資源與資訊攜手合作。

吳田玉分析，AI真正的受惠者是全世界經濟體系最大的國家，可說是牽一髮動全身，從各個面向都可以看到AI帶來的影響，例如國防和資訊產業等，甚至可以說是區域經濟、區域政治和供應鏈重新規劃等，合成AI的三位一體。

今年展會的大師論壇邀請三星與SK海力士兩大記憶體巨頭同台演講，吳田玉認為，韓國記憶體夥伴跟競爭者願意同台演講，象徵業界都在選擇一起奮鬥的夥伴，尤其現階段半導體難度愈來愈高，無法單靠單一廠商解決問題，而是需要記憶體、設備、材料與封裝等夥伴一起克服。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年展會有五大亮點與11大重要主題，以「Breaking Limits：Powering the AI Era.賦能AI無極限」為主軸，將有約1,100家廠商，使用3,700個攤位，攤位數年增22％，且預先報名人數年增55％。

曹世綸提到，台灣半導體業具備影響力與話語權，從設計、製造到封測領域都引領風騷，帶動整個行業發展。尤其在先進製程與先進封裝領域，或晶圓製造2.0，重新形塑整個半導體行業的樣貌。

【2024-09-03/經濟日報/A3版/話題】

緊抓人工智慧熱潮，將於堅實科技基礎，提供更先進、便捷的半導體產品服務
台北報導
　面對AI新挑戰，半導體廠商大打團體戰，整合各方資源、優勢，打造最強硬體供應鏈，經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調，台灣有備而來，緊抓人工智慧熱潮，於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務，並期許台灣科技業引領AI繼續推進，邁向賦能AI無極限。
日本設立服務公司
　經濟部也將於日本設立服務公司，為台日交流率先鋪路，郭智輝指出，九州將會是不錯的選擇。至於台積電熊本第三廠，郭智輝則表示需由台積電對外宣布，經濟部無法替台積電回答該問題，另外，台積電美國亞利桑那州第三廠則按照原本公司對外說法進行。
　郭智輝認為，AI在未來二到三年將以相當快的速度展現各種應用場景及服務，並進一步滲透人類生活，看好生成式AI帶來的改變；AI運算處理仰賴先進晶片，而台灣即是全球最先進晶片的製造地、具備絕佳的機會。
　國際大廠紛至沓來尋求台廠協助，郭智輝提到輝達、超微都是由台灣獨家供應最先進之AI伺服器晶片，在ODM／OEM領域台廠同樣扮演重要角色；經部將透過新創計畫、產業條例租稅優惠等措施協助業者快速成長，並將主動出擊、縮短台廠於海外落地時程，首先將在日本成立服務公司。
祭甜頭助海外落地
　郭智輝進一步解釋，經濟部將於日本首推「科學園區服務中心」的服務公司，幫助到日本投資的台廠可像在台灣一樣，享有「一站式服務」，未來也將有機會推廣至歐洲。
　郭智輝重申，台灣沒有偷走美國的晶片業，而是受美國業者委託生產晶片，在製造形成互補。而這次SEMICON更首次迎來三星、SK海力士高層參與，AI晶片強勁成長、各家業者將雨露均霑，SEMI指出，由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24％、市場規模有望超過1,270億美元。

應用在AI高階交換器，於明年放量出貨；第二季EPS 0.84元，營運由虧轉盈
台北報導
　訊芯-KY（6451）第二季營運由虧轉盈，並帶動上半年稅後純益小賺329萬元，每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝（SiP）兩個領域，近年隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，帶動第二季出貨回升，訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升年度營運表現。
　訊芯-KY今年第一季營運不佳，單季營收9.25億元，稅後淨損0.86億元，每股稅後淨損0.81元。該公司29日公告第二季營運表現，上季營收12.05億元，季增30.30％，較去年同期微幅成長0.79％，稅後純益約0.9億元，第二季每股稅後純益0.84元。
　訊芯-KY今年上半年營收為21.31億元，稅前淨損1,102萬元，稅後純益為329.9萬元，每股稅後純益為0.03元。
　訊芯-KY目前以系統級封裝（SiP）與高速光纖收發模組為營運主力，第一季市況仍平淡，單季營運維持低檔，但進入第二季之後，市況逐步隨著需求拉升，也推升該公司第二季營運提升，但市場更關注該公司在共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術的發展及布局。
　市場法人指出，人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光，搭配共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。
　訊芯-KY的800G CPO產品已經通過客戶驗證，預計年底前將開始進入小量生產，相關產品目前以搭載在美系大廠的AI伺服器為主，其他資料中心仍以400G為主流，預期訊芯的800G CPO產品將會在明年放量出貨。

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

打進半導體製造大廠供應鏈 明年有望放量出貨 預估相關業績每年翻倍成長
【台北報導】
微星（2377）客製化產品事業本部協理黃亞密昨（21）日表示，微星的AI機器人已打進半導體製造大廠供應鏈，目前小量出貨，預期明年大量出貨，隨著機器人事業持續擴張，預估機器人業績每年都會翻倍成長。

微星昨天參加2024台灣機器人與智慧自動化展TAIROS，展示多款先進的自主移動機器人（AMR），這些機器人整合微星的硬體製造能力與輝達（NVIDIA）的加速運算，以及生成式AI運算技術，專為智慧工廠應用場景而打造，體現微星在工業自動化領域中創新和追求卓越的承諾。

微星此次端出多款AI AMR，包括配置機器手臂的智能協作機器人Pro（AMR-AI-Cobot Pro）、智能配送機器人Pro（AMR-AI-Delivery Robot Pro）、智能頂昇機器人（AMR-AI-Lift Robot）以及智能防疫消毒機器人（AMR-AI-PJ-UVGI Robot）。

黃亞密說，這幾款機器人透過輝達Isaac和Omniverse平台提供的AI運算技術，不但能提高製造環境中的效率、靈活性和安全性，亦有助工廠優化工作流程，降低運營成本，藉此提高倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業的整體生產力。

他說，微星推出的AMR提供高精度導航功能，配備先進的傳感器和AI演算法，確保工廠內無縫運作；其模組化設計可支援各種工業需求的客製化及擴展，同時搭載即時障礙物檢測和規避功能，確保機器人與人類工作者安全協作。此外，無縫的物聯網整合也能提供即時數據分析，以優化性能和維護。

在訂單方面，黃亞密指出，已經導入半導體製造大廠，目前是小量出貨，預估明年大量出貨，除半導體工廠外，也將應用在倉儲與智慧工廠等領域；至於市場方面，目前是鎖定台灣、日本與美國市場。

【2024-08-22/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

台北報導
　神盾董事長羅森洲指出，集團最新策略是站在ARM巨人的肩膀上，預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，加速搶攻AI伺服器晶片市場。
　羅森洲指出，未來市場三大成長來源，包括多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶（Die to Die）或晶片與晶片（Chip to Chip）、先進封裝技術（CoWoS）、AI伺服器市場需求大增。
　神盾在併購乾瞻科技後，擁有強勢IP UCIe，並專注於開發類比高速傳輸IP，如LPDDR5x／DDR5，PCIeGen6／7，CXL等，而安國併購星河則著重於先進製程與先進封裝（CoWoS）設計與投片服務，並且預計規劃授權ARM最新一代CPU IP，透過神盾與安國合作綜效，將搶攻AI伺服器市場。
　神盾的UCIe 5奈米IP，為市面上唯一具有客戶量產經驗的UCIe IP，且3奈米也已經經過矽驗證，預計美系Tier 1客戶將於後年量產，更積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計；而安國先進製程及先進封裝（CoWoS）設計能力已獲得台積電允准，目前已有不少客戶積極洽談中。
　最後再結合AI伺服器晶片的產品規劃，安國預計授權ARM最新一代CPU IP，神盾集團將能成為全世界前幾名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片廠商。
　此外，神盾也規劃集結自家類比IP的優勢開發可複用I／O晶片，大幅節省開發時間，一方面加速CSP廠商產品進入市場的時間，另一方面降低開發成本。
　因此，除了先進製程IP及先進封裝設計服務外，AI伺服器CPU晶片及I／O晶片，將成為神盾集團未來發展的主力成長動能。

【台北報導】
經濟部統計處昨（19）日發布今年第2季製造業產值逾4.8兆元，年增14%，連二季正成長。其中受惠於AI商機，帶動伺服器需求，電腦電子產品及光學製品業第2季產值達4,105億元，創歷年單季新高，年增逾56%。

經濟部分析，主因受惠於AI、高效能運算及雲端資料服務等需求持續增溫，推升資訊電子產業生產動能續強，加上部分傳統產業下游需求漸次回溫，以及上年同季比較基數較低。

經濟部指出，六大行業中以「電腦電子產品及光學製品業」產值4,105億元，創歷年單季新高，彈跳56%，表現最為亮眼，主因AI及雲端資料服務等需求暢旺，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單成長，帶動伺服器、固態硬碟、其他電腦設備及零組件、其他通訊傳播設備及行動裝置鏡頭等產值增加較多。

電子零組件業產值達1兆5,157億元，年增24%，連二季正成長，其中積體電路業產值攀升至9,707億元，為歷年同季新高，年增37%，主因受惠AI與高效能運算需求強勁，帶動12吋晶圓代工持續增產，加上 IC設計、DRAM等產品訂單回升而增產。

面板及其組件業受終端電子產品需求疲弱影響，面板及彩色濾光片產量減少，產值1,276億元，年減5%。

傳產方面，化學材料及肥料業、基本金屬業分別年增11%、6%；機械設備業受惠半導體產業需求回溫，挹注半導體業者投資動能漸趨積極，產值年增4%；汽車及其零件業則因燃油小型轎車受電動車銷量提升排擠，加以部分汽車零件外銷接單減少，產值年減4%。

我國半導體產業及伺服器等兼具供應鏈完整及技術領先優勢，及下半年消費性電子新品陸續推出，可望挹注製造業生產動能持續成長。

【2024-08-20/經濟日報/A6版/焦點】

台北報導
　IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。
　聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。
　研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。
　除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。
　此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。
　與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。
　側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝
台北報導
　新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。
　谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。
　法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。
　Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。
　法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。
　隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。
　可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。