新聞日期:2024/05/24  | 新聞來源:工商時報

AI超展開台積產能加速

台北報導
 台積電23日舉行年度技術論壇台灣場次,侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算需求。侯永清指出,AI加速器需求年增2.5倍,2030年全球半導體產值上看1兆美元,台積電將成最大受惠者;張曉強表示,半導體黃金時刻已到,這是20年來最令他感到興奮的時候。
 今年的台積電技術論壇主持人及貴賓陣容與往年大不同,總裁魏哲家外傳另有要務因而缺席,由亞太業務處長萬睿洋致歡迎詞,會中並邀請Google台灣董事總經理馬大康擔任演講嘉賓,與過去由聯發科主管擔任專題演講來賓不同。
 台積電23日盤中觸再創877元歷史新高,終場收875元,上漲11元,也同創史上收盤新高,市值達22.69兆元,外資大買5,218張,連三日買超。ADR 23日早盤一度上揚2.33%。
萬睿洋指出,AI將掀起第四次工業革命,台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體,未來透過3D封裝達到超過1兆個電晶體,預估生成式AI手機今年底的全球出貨量達2.4億支,2030年全世界上看10萬個生成式AI機器人。
 張曉強表示,台積2奈米進展相當順利,2025年下半年進入量產,2026年再推出A16,正式跨入埃米時代,將結合超級電軌 (Super Power Rail) 架構與奈米片電晶體。
 18廠廠長黃遠國指出,今年3奈米產能規劃較去年成長3倍,依舊不夠,相較前兩年以平均五個廠的速度擴充,今年拉高至蓋七個廠,包含三座晶圓廠、兩座封裝廠及海外兩個廠均同時進行;其中,新竹與高雄之2奈米量產基地,進展順利、陸續進機;台中AP5、嘉義則為先進封裝所需,產能緊跟著AI迭代腳步。
 海外部分,美國廠一廠預定明年量產,二廠量產時程則會落在2028年;熊本晶第二廠預定2027年量產,德國廠預定今年第四季動工,目前正在進行前置作業。
 張曉強表示,台積電製程推進十分順利,N3E於去年第四季進入量產,出色的良率,支持客戶產品上市計畫;並成功開發出N3P技術、通過驗證,良率接近於N3E,陸續收到客戶產品設計定案,將於今年下半年量產,未來多數3奈米產品都將採用N3P。

新聞日期:2024/05/21  | 新聞來源:工商時報

發展半導體、AI、矽島 投信點讚

台北報導
 總統賴清德在就職演說提出「前瞻未來、智慧永續」,勉勵台灣要站穩全球供應鏈關鍵地位,點名五大信賴產業,投信法人表示,永續題材已成公私募基金的重點題材,總統的談話加上今年全球供應鏈確立由半導體、AI兩大產業擔綱,發展矽島等,都將成未來投資主流。
 國泰投信表示,響應520總統就職典禮時提出的「前瞻未來、智慧永續」理念,積極拓展公募、私募基金,鎖定AI、綠電兩大趨勢關鍵字持續展望未來。另地緣關係讓台灣掌握先進半導體製程技術,包括IC設計、代工、封裝,甚至是散熱市場都是重點。
 投信法人指出,從總統就職談話中的產業發展來看,更加確立半導體、AI引領台股的投資趨勢,並朝向發展矽島的方向努力。
 統一投信分析,今年AI應用加速落地,幾家科技巨頭的財報也顯示,AI開始為企業獲利帶來顯著貢獻。雖然近期傳出GB200可能延後出貨,但因AI發展由模型訓練進階至推論應用,帶動H100需求上升,使AI伺服器整體需求保持強勁。6月舉辦的台北國際電腦展將有更多AI新品發表,加上多家半導體巨頭的領導者都將來台發表演說,有望進一步帶動AI產業發展。
 群益投信認為,台灣有完整的科技產業鏈,無論是AI科技,或低軌道衛星、電動車與機器人發展等,都可在其中見到台灣廠商扮演關鍵的供應商角色,當中又尤以晶圓代工、封裝測試、IC設計、電子代工等領域最為全球所知,因此在全球科技創新趨勢驅動及相關政策的扶植下,有利台灣優質科技公司營運表現。

新聞日期:2024/05/20  | 新聞來源:經濟日報

蘋果衝AI 高層密訪台積

營運長威廉斯傳來台會見總裁魏哲家 預期將包下2奈米首批產能 今年可望貢獻營收6,000億
【台北報導】
蘋果衝AI,高層密訪台積電。業界傳出,蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)日前低調來台拜訪台積電,台積電總裁魏哲家親自接待,雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜,為台積電接單增添強大動能。

面對記者詢問,蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息,昨(19)日也不評論。

法人分析,蘋果積極發展創新應用,背後需要更多半導體最新技術支持,先前已率先包下台積3奈米首批產能,若後續預定2奈米乃至更先進製程的首批產能,預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高,今年有機會達新台幣6,000億元,創新高,長期挑戰上兆元,寫下新里程碑。

就資料中心投資,蘋果財務長梅斯特里(Luca Maestri)日前於財報會議上直言,在該領域有自家的資料中心,也採用第三方,該模式效果良好,計畫持續推進。他並提到,對生成式AI商機感到興奮,過去五年公司已在相關研發投資逾1,000億美元。

據了解,蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年,近年啟動Apple silicon長期計畫,打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器,關鍵推手就是威廉斯,此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作,格外引起業界關注。

M系列處理器順利掀起市場旋風,蘋果從2020年末起陸續將Mac系列產品線的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片,該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前則自行研發自家資料中心伺服器所需AI晶片,外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。

蘋果已在AI伺服器端開始進軍,以安謀(Arm)架構半客製化形式,打造自行研發的AI運算處理器,除了同樣採用台積電先進製程量產之外,由於AI伺服器運算效能多寡將影響算力,屆時將以台積電生產成本最高的SoIC先進封裝製程打造,並以3D堆疊方式將處理器整合,但由於成本高昂,短期內蘋果應沒有擴增到終端裝置的計畫。

不過,因應生成式AI新技術蓬勃發展,除了雲端運算需求大幅增加之外,終端裝置也開始出現邊緣運算需求,蘋果順應相關趨勢,特別在以台積電3奈米製程打造的M4系統單晶片以小晶片(Chiplet)方式整合功能更為強大的神經網路引擎(Neural Network),雖然整合方式與前一代大同小異,但運算速度將可望是先前的一倍。

接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器,全面搭上AI PC商機,預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段,並由日月光投控封測。

【2024-05-20/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/05/15  | 新聞來源:工商時報

法圓桌會議 黃崇仁倡台法AI合作

台北報導
 半導體為全球已開發國家的戰略物資,並積極進行產業自主化,繼美、日、印及德國有意興建晶圓廠,法國也全力發展AI先進科技,力積電董事長黃崇仁13日參加由法國總統馬克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圓桌會議,向馬克宏建言,效法美國善用台灣強大半導體及IT產業平台,合作強化法國自主創新的未來科技實力。
 力積電董事長黃崇仁13日應邀前往巴黎,參加由法國總統馬克宏主持的圓桌會議。這項由法國經濟財政部長Bruno LE MAIRE引言的高峰會議,包含ASML執行長Christophe FOUQUET以及IBM、亞馬遜、IQM、ACCENTURE、MISTRAL AI等歐美科技企業高層,還有沙烏地阿拉伯、阿聯酋等主權基金主管共十位國際財經業界領袖,一起出席圓桌會議與法國政府高層共商未來趨勢。黃崇仁是東亞地區唯一受邀與會的企業代表。
 黃崇仁表示,在高科技產業發展的過程中,IBM、微軟、Google、蘋果、英特爾、AMD和輝達等美國科技公司,一直借重台灣高效率的IT製造平台推動全球營運,台灣也是這些美商重要的技術支援基地。
 黃崇仁也強調,輝達執行長黃仁勳近年就曾多次來台尋求台灣半導體產業的技術、製造支援,如果法國也能善用台灣已經建立的平台優勢和營運經驗,勢必能在技術、成本與服務等層面獲得合作共贏的效益。
 市場法人指出,全球發展半導體自主的風潮下,力積電獨創Fab IP,以該公司長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術,協助建置晶圓廠,並以授權金為主要收入,目前除了多個國家陸續接觸中之外,黃崇仁積極遠赴法國,未來能否就此打開歐洲市場值得觀察。

新聞日期:2024/05/13  | 新聞來源:工商時報

台積電4月營收 創歷史次高

受惠HPC成長動能延續,合併營收達2,360.2億,前四月更寫同期新高紀錄

台北報導


 晶圓代工龍頭台積電無畏地震災情影響,4月合併營收強勁,刷新歷史次高紀錄,強勁成長力道驚豔市場。主因受惠高效能運算(HPC)增長動能延續,此情況可望消弭AI乏力雜音,為市場注入一劑強心針。
 台積電4月合併營收為2,360.2億元,較上月增加20.9%,較去年同期增加近6成,單月改寫歷史次高。累計前四月合併營收為8,286.65億元,年增26.2%,受惠AI晶片需求持續強勁,營收寫下歷史同期新高紀錄。
 原本市場對地震可能的影響頗感憂心,結果卻創下歷史佳績,令人驚喜。台積電對此強調,地震並未造成關鍵設備損失,並快速恢復運轉,再次以實力證明供應鏈的韌性。另外,CoWoS產能快速開出,AI晶片順產是推升營收一大關鍵。台積電表示,由於先進封裝需求強勁,今年產能將增加2倍,但仍供不應求。
 台積電前次法說會上指出,第二季成長來自HPC需求強勁,儘管毛利率承壓,以美元計營收仍繳出季增6%、年增27%佳績。且下半年營收表現優於上半年,意謂有望再締新猷。
 法人對台積電同樣抱持樂觀看法,認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。另外,AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長,營收占比約11%~13%。台積電對此則表示,未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成,並於2028年占比超過2成。
 由於持續維持技術領先,台積電的2奈米將於2025年量產,初期tape out數量會比3奈米更高,目前則聚焦在AI相關的HPC運算。台積電技術論壇也首度揭露A16技術,結合背面電軌、奈米片架構設計,預估隨著製程快速迭代,可保持競爭優勢。
 法人也表示,隨著未來邊緣端AI滲透率提升,晶片尺寸將增加,AI時代下晶片汰換期也在加快,未來AI設備化的換機潮將愈來愈明顯。

新聞日期:2024/05/09  | 新聞來源:經濟日報

力旺授權金增 前景看好

【台北報導】
矽智財(IP)廠力旺(3529)昨(8)日召開法說會,力旺董事長徐清祥看好,力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加,各項技術都已增加客戶需求,授權金大增,未來相對應的權利金預期隨之大幅成長,公司多年成長循環才剛開始。

他表示,半導體應用愈來愈廣泛,既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權,先進製程或新技術的每片權利金比過去高,對未來成長非常有信心。

力旺總經理何明洲表示,根據客戶回饋,庫存消化已告一段落,成熟製程產品會回到往年正常量產需求。加上力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案,隨著客戶量產,可望帶動權利金收入進入成長循環。

針對AI應用解決方案方面,何明洲指出,這可分為三個面向,一是AI應用也需要安全硬體信任,力旺提供完整的安全解決方案。再者,AI應用中需要大量SRAM解決運算問題,力旺有完整SRAM repair方案,可大幅提高AI晶片良率,降低生產成本。第三是AI應用中需要大量DRAM,力旺提供完整DRAM修補方案,解決AI晶片在大容量記憶體應用的需求。

【2024-05-09/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2024/05/09  | 新聞來源:工商時報

AI PC擋不住 大摩叫好台積電、聯發科

台北報導
 摩根士丹利證券指出,ARM架構的CPU供應商高通、輝達、聯發科推出整合度與功耗效率更高的晶片,Windows AI PC趨勢將使全球PC半導體供應鏈重新洗牌,台廠以半導體權值雙雄台積電、聯發科最受惠,推測合理股價進一步調高至928元與1,388元。
 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,大摩全球PC硬體團隊預期,AI PC的滲透率自2025年將會急速拉升,Windows on Arm(WoA)架構的PC因耗電較低,會是整個AI PC發展的關鍵成長引擎,估計滲透率從2024年的8%跳升至2025、2026年的30%與50%。
 AI PC不只有助系統製造商提高毛利率,每台電腦中的半導體內含價值也將提高兩到三成,全球半導體廠商將增加300億美元營收。台系重要供應鏈中,聯發科除是智慧機系統級晶片(SoC)大廠,也不斷將AI運算加入其ARM架構SoC中,在新一代PC CPU設計時將占據優勢地位。詹家鴻斷言,AI PC就是聯發科營運的新驅動引擎。
 輝達強大的電競顯卡、AI GPU與聯發科ARM架構應用處理器相結合,將可在設計更輕薄的電競筆電中,提供具功耗效率的AI PC晶片,提升AI功能。估計AI PC處理器2026年將貢獻聯發科營收5%,是聯發科股價重新評價(re-rating)重要因子。
 外資財務模型顯示,聯發科獲利進入爆發期,2024年每股稅後純益59.14元,2025年大增44%、至85.34元,2026年EPS更是高達109.83元,突破百元大關。
 台積電8日靠著尾盤急拉,終場收802元。摩根士丹利證券認為,隨WoA AI PC持續發展,台積電在CPU的晶圓代工市占率將進一步提升。將台積電推測合理股價提高至928元,若晶圓代工2025年明顯漲價,樂觀情況不排除台積電股價衝上1,180元。

新聞日期:2024/05/06  | 新聞來源:工商時報

世芯雙多助陣 樂觀今年營運

IDM大廠訂單進入量產,自研晶片有展望;惟NRE季節因素壓縮毛利率,力拚Q3回穩
台北報導
 ASIC大廠世芯-KY3日召開法說會,總經理沈翔霖持續對業績充滿信心,IDM大廠訂單將於今年順利進入量產,並對CSP業者以自研晶片取代通用型GPU趨勢看法樂觀。沈翔霖表示,公司技術居領先地位、並與代工業者密切合作,為客戶爭取最多產能,全年營運維持強勁。
 世芯-KY股價在3日下跌0.16%收3,145元,被信驊超車而落居成股后,第一季合併營收104.9億元,年增83.52%,然而,毛利率卻寫近期低點18.8%,主要受到委託設計(NRE)季節淡季所致。
 世芯指出,第二、三季在客戶量產動能延續下,將逐季成長並創高,第四季量產動能稍微趨緩,不過NRE有望彌補、營收預估將持平第三季。
 然儘管首季營收再創歷史新高,受到NRE季節性因素及ASIC量產規模擴大,壓縮部分毛利率,首季每股獲利15.83元,未同步伴隨營收大幅成長。
 沈翔霖指出,自研晶片趨勢依舊,支撐營運維持強勁增長。即便明年北美雲端服務業者(CSP)大客戶產品將進入轉換期,不過北美IDM客戶的量產動能將補上,加上新創公司也相當積極,AI趨勢將帶動7奈米、5奈米ASIC晶片業務,其中,7奈米AI ASIC出貨量仍占總收入的一半以上,未來將往5奈米邁進。
 業界評估,新創AI公司皆須要使用2.5D/3D封裝、成本昂貴,所以世芯將是最合適的業者,主要因為相較北美競爭對手,世芯更具備成本及彈性,今年就會有機會看到TAPE OUT,為2025年成長注入動能。
 世芯具備產能優勢,沈翔霖透露,與晶圓代工合作夥伴保持密切關係,陸續取得CoWoS先進封裝產能,為客戶爭取最大產能。世芯自身技術持續領先,不怕競爭對手搶單。
 此外,陸系車廠的先進駕駛輔助系統(ADAS)預計今年開始投片,而國產替代CPU自製化商機,世芯也多有掌握。
 沈翔霖也強調,積極分散地緣政治風險,其中,首季大陸地區營收已低於15%,不過只要陸系業者財務穩健並合法合規、公司會持續支持客戶。
 世芯持續分散營運據點,目前日本已有超過80位員工、馬來西亞也已有20多位工程師進駐,未來東南亞將為發展方向,端視客戶需求調整。

新聞日期:2024/04/30  | 新聞來源:經濟日報

海內外大進擊 動態調整

【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地,市場關注。半導體業界人士分析,從整體規畫來看,台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整,即便中科二期園區將延後交地,台積電取得相關土地後,仍可調整為後續更先進製程投資,無礙台積電2026年之後的規畫。

至於最新發表的A16製程2026年量產時,台積電也可在竹科寶山或南科,甚至高雄廠進行,都具有彈性。

台積電因應2奈米試產前置作業,去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備,試產順利後,將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠,由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電近年積極衝刺全球製造布局,除了在台灣擴產,也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠,將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。

台積電先前提到,有鑑於強勁的高速運算(HPC)和AI相關需求,拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。

【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/04/25  | 新聞來源:工商時報

群聯聯發科 催生平民版GAI

鎖定邊緣、中小型運算新藍海 潘健成:傳統PC設備即能達到70B參數AI運算
台北報導
 台廠發力AI新藍海市場,不與雲端AI直接競爭,鎖定邊緣、中小型運算需求,致力生成式人工智慧(GAI)平民化、普及化。群聯董事長潘健成指出,不需要額外投資,用傳統PC基礎設備,即能達到70B參數AI運算;聯發科資深處長梁伯嵩強調,邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同,輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。
 潘健成以20年前機械手臂為例,當時要價1,500萬的設備,如今已普及全部工廠;典範轉移正發生於生成式AI身上。他指出,市場如今面臨一樣的問題,頂級GPU太貴、中小企業想用卻用不起,群聯本身也遇到相同痛點,遂開始投入研發,以自身於記憶體領域優勢,在近期推出平價版生成式AI解決方案。
 GPU決定算力、HBM則決定模型大小,潘健成指出,群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統,加上輝達消費級GPU打造,將傳統工作站升級為小規模AI伺服器,硬體成本大幅降低;儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算,不過相當具備成本優勢;他打趣地說道,台北到高雄,坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。
 梁伯嵩則分析,行動處理器在AI人工智慧計算上,受到更多限制。10年之間,手機CPU在同樣面積下,電晶體數量由10億成長至200億個,但受限功耗,在設計上就需要進行取捨,尤其要以幾十億之參數模型進行推論,考驗IC設計公司技術實力。
 要讓大型神經網路的AI能力湧現(Emergence),需要極大量運算需求,短短七年間成長三十萬倍以上,遠超過半導體摩爾定律的成長速度,讓AI快速進入 Large-Scale Era。梁伯嵩表示,現階段將大型神經網路透過預訓練後,再Fine Tune(微調)進行下游任務訓練,兩階段的訓練方式,將協助生成式AI普及化。
 運算需求成為AI進展與普及的關鍵,更是半導體產業的全新機會。台灣身處半導體產業鏈的關鍵角色,從IC的製造者,也同時成為AI應用的領先群,使台灣科技產業更上一層樓。

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