破解「美積電」疑慮
外界擔心外洩先進製程？曹世綸：技術防護核心在企業內控 而非地理位置
【台北報導】
在全球半導體供應鏈重組的浪潮下，台積電赴美設廠成為近年最受關注的產業事件。針對「美積電」爭議與台灣角色的未來走向，論壇與談人一致認為，台積電海外布局不只是單一企業的策略，更是台灣產業國際化與制度升級的關鍵時刻。

四位與談人不約而同指出：「走出去」並不代表掏空。無論是技術、供應鏈、人才或文化，這一波跨國布局將迫使台灣重新思考如何在全球舞台上扮演更積極的角色。

針對外界關切台積電的先進製程是否因此面臨技術外洩風險，曹世綸強調，技術防護的核心在企業內控，而非地理位置。他指出，即使台積電赴美建廠，真正的know-how仍牢牢掌握在公司內部流程與文化中。「技術外洩與否，不是在哪個國家設廠的問題，而是企業是否有嚴密的管理制度、智財防護與IT安全架構」。

曹世綸並提到，台灣若能與美、日共同展開材料與先進製程的合作研發，將可進一步鞏固技術自主權。他舉例，日本掌握全球約五成的半導體材料供應，「若台灣能在新技術領域進行共研，不但能分散風險，也能提升談判籌碼」，且台灣在製造代工、先進封裝都很擅長，但是新技術需要學習，不管是量子，或者是矽光子，相關科技都需要更多研發跟全球人力的支援。

林宏文認為，台積電赴美是全球政治力量推動下的結果，發展到這麼大規模，不可能把所有工廠都放在台灣，台灣很小，人口出生率也愈來愈低，資源有限，綠電也不夠。硬要統統放在台灣，恐壓縮到其他產業。

而台積電去美國投資一六五○億美元，只占台積很小一部分，是在一個可控制範圍內，且這一六五○億美元投資，可能十年都沒辦法投完，台積電在台灣也還在蓋很多廠。很多外資報告都算過，台積電國外產能還是在二到三成。台灣仍占全部產能七成。

至於外界擔心台積電的先進製程移往美國，且美國商務部長盧特尼克日前甚至提出要「五五分」，林宏文指出，他講的是在川普總統的四年任內，「這也是一個政治語言，因為四年內不可能做到」。林宏文篤定地說，台積電不可能變成美積電，當投資速度沒有預期這麼快，就不用太擔心，長遠來看，台灣要思考的是產業要長期發展，一定要適度在海外投資；其次，研發放在台灣，有些公司要到接近客戶的地方去投資。研發是很核心的關鍵，台積電研發重鎮在新竹，其他是到台中、台南，乃至於日本熊本，如果能夠保持這樣的投資步調，研發在台灣，廠房在各國，長期來看，還是很健康的。

他更從宏觀角度分析，「若今天不是台積電去，而是三星或其他公司在白宮前宣布投資，美國的戰略支點就不在台灣了。」他指出，美國重振製造業勢在必行，台積電參與其中，反而能鞏固台灣在全球產業鏈中的關鍵地位。

曲建仲表示，台積電把部分產能移到客戶端可緩解台灣壓力，台灣也無法容納這麼多晶圓廠。美國要以先進製程為主，台積電可利用美國研發中心研發不擅長的技術。例如量子電腦發展是下一個重要產業，台積電過去投入很少，現在在美國設廠，台積電可去拜訪美國研究單位跟大學，主動開口配合學校研究，對企業來說是正面的。

蕭菊貞指出，與其去談台積電會不會變成美積電這些政治語言，不如看看台積電已經變成世界第一，它的經營策略，或者經營管理能力跟一般傳產有沒有什麼不同？台積電的成功是與頂尖企業合作，沒道理當全球往前衝時，台積電在此時縮手。這也是台灣化危機為轉機的機會，台灣可能會得到更大的保障。

【2025-11-13/聯合報/A8版/A9大講堂】

預期相關產能將增三至四倍 躍AI電力革命贏家
【台北報導】
美國第三代半導體大廠納微半導體（Navitas）與輝達攜手開發下一代AI伺服器電源架構進展順利，納微股價10日勁揚22%，作為納微氮化鎵（GaN）晶片代工夥伴的力積電（6770）直言，氮化鎵業務需求強勁，明年將大幅擴充相關產能三至四倍。業界看好，力積電將成為AI電力革命的台廠大贏家之一。

法人看好，隨著力積電隨納微氮化鎵產品代工進入量產，將有效提升產品組合毛利率，並進一步打開高毛利AI電源管理市場，若首批氮化鎵產品本季完成認證並於2026上半年量產，力積電將從「成熟製程代工廠」正式邁向AI電力晶片關鍵供應鏈，與輝達生態系建立更深層連結。

輝達近年積極推動AI資料中心能源架構轉型，導入800V高壓直流（HVDC）輸電系統，取代傳統54V配電設計，此舉可讓資料中心整體電源效率提升約5%，銅材使用量減少45%，並將伺服器電源供應器故障率大幅降低至原本的三成。

業界指出，這項技術升級的關鍵正是納微的GaNFast氮化鎵與GeneSiC碳化矽技術，能在高壓環境下保持低損耗與高穩定性，滿足兆瓦級AI工廠的能源輸送需求。

納微過去委由台積電代工氮化鎵晶片，隨台積電逐步淡出第三代半導體業務，納微今年7月起改找力積電台灣廠區代工，使得力積電搖身一變，成為輝達電力革命的「隱藏版供應鏈贏家」。力積電強調，與納微合作多時，目前氮化鎵專案進展順利，高電壓應用將成為旗下8吋廠未來重點業務之一。

力積電透露，已投入氮化鎵開發二至三年，與納微的基礎開發有明確方向，為因應客戶龐大需求，力積電已有相應資本支出規劃，明年將擴大氮化鎵產能，預估將比現在大三至四倍，並持續強化產能與技術布局，以支援客戶快速成長。

業界分析，AI運算功率快速飆升，使得資料中心能耗達兆瓦等級，傳統矽基電源轉換技術難以支撐。氮化鎵與碳化矽以高耐壓、高頻、高效率特性，成為AI與新能源基礎設施的理想方案。輝達藉由納微技術推動800V HVDC架構，已引爆上游第三代半導體供應鏈投資潮。

【2025-11-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量

台北報導
世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。
　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。
　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。
沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。
沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。
　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。
晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。

台北報導
　全球半導體競爭加劇，日月光執行長吳田玉近日表示，全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點，未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本，地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調，全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧，但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。
　吳田玉指出，過去70年美、日、歐、韓與台灣等各自完成「晶片奮進史」，從設計、EDA、記憶體、設備材料到製程、封裝與軟體工具，彼此交織為一張全球晶片網，能量遠大於單點突破。
　面對未來全球半導體產業發展，吳田玉強調，半導體產業將不再只由供應鏈效率與經濟性決定，還必須納入地緣政治平衡與永續發展。吳田玉強調，未來十年，全球半導體將同時承擔技術與產量的需求成長，並處理地理多元化、規模擴張與監管強化等複雜課題，迫切需要更高層級的彈性與智慧來因應，但指導原則「信任、互惠與人類福祉」不變。
　此外，面向全球半導體產業發展風險，吳田玉點名地理多元化、規模擴張與監管強化將同步加劇複雜度。另外，在機會面上，吳田玉認為，在AI需求與製造節點演進帶來技術與量能雙成長。他呼籲半導體產業應在一定的約束下維持開放合作：「全球協作建立於信任與互利，這是推動產業持續創新的唯一長解。」
　他提到，台灣紀錄片《造山者》呈現兩個世代以遠見、勤奮與領導力，將台灣從卑微起步推向數位世界的關鍵支柱，他並指出，「每個人都是自己晶片之路的主角」，並期許在台灣半導體產業前輩奠基之上，為下一代留下更大的公共價值。業界解讀，此番定調凸顯AI與半導體相互驅動、平台化協作與韌性治理將成為下個十年的關鍵主線。

旗艦級手機晶片需求旺，今年營收估創新高，雲端AI ASIC專案明年將豐收

台北報導
　IC設計大廠聯發科31日召開法說會，公告第三季合併營收1,420.97億元，年增7.8％、季減5.5％，每股稅後純益（EPS）為15.84元；受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響，毛利率季減2.6個百分點達46.5％。展望未來表現，執行長蔡力行強調，已在AI與雲端加速器領域站穩腳步，首顆雲端AI ASIC專案執行順利，明年可望貢獻逾10億美元營收。
　聯發科前三季稅後純益823.94億元，年減0.3％，EPS達51.76元，31日董事會決議，今年上半年每股現金股利達29元，預估將配出高達465.13億元，並將於明年1月6日除息、1月30日發放。
　聯發科指出，下半年營運多有斬獲。其中，新推出旗艦級晶片－天璣9500需求超預期，搭載於陸系品牌旗艦機種上，包括vivo X300和OPPO X9系列，今年底前陸續在印度、東南亞和歐洲等地上市；與輝達共同設計GB10的AI超級電腦DGX Spark已量產。
　針對第四季財測，蔡力行指出，合併營收預估落在新台幣1,421億～1,501億元，中位數季增3％、年增6％；今年合併營收將再創新高，挑戰超過190億美元，旗艦智慧手機晶片營收將突破30億美元，年增率超過40％。
　蔡力行提到，全球AI算力需求正帶動資料中心投資進入新一輪長期成長循環。聯發科首顆AI加速器ASIC專案進展順利，已獲主要雲端客戶導入，預計明年出貨、2027年放量，聯發科也正與第二家超大型雲端客戶洽談新專案，2028年起貢獻營收。
　對於AI時代的技術布局，蔡力行指出，聯發科已調整研發資源，強化資料中心與高速互連IP能力，並在美國大幅擴編研發團隊，同步投入矽光子（Silicon Photonics）、3.5D大型封裝與2奈米技術；部分技術將透過與台積電及其他IP夥伴合作開發，以加速進入AI晶片高階應用市場。
　蔡力行強調，AI驅動的雲端、手機、汽車與智慧邊緣將構成聯發科中長期四大成長引擎，公司已完成台積電2奈米晶片首度流片，並在明年領先量產。

傳統產業復甦仍慢 國發會提醒金融市場風險
【台北報導】
國發會昨天公布九月景氣對策信號綜合判斷分數為卅五分，較八月一舉增加了四分，燈號由代表景氣穩定的綠燈轉亮代表轉向的黃紅燈，顯示國內景氣持續升溫。

國發會經濟發展處長陳美菊指出，九月有三大因素帶動燈號轉熱，包含ＡＩ高效能運算與雲端服務仍供不應求、消費性電子新品上市的備貨效應，以及美國聯準會降息激勵台股所致。

針對即將啟動的普發現金政策，陳美菊預期，民眾多半會將一萬元用於旅遊與消費，儲蓄比率不高。加上年底耶誕與跨年假期，零售及餐飲等內需產業可望明顯受惠，效應可望於十二月陸續顯現。

陳美菊表示，第四季景氣期望「至少維持綠燈以上」，但金融市場風險仍須留意，目前股價處於高檔，後續波動將是觀察重點。此外，若對等關稅談判結果獲得比目前更優惠的稅率，後續應該會往好的方向走。

觀察景氣燈號的九項構成項目，有三項燈號轉熱，包括股價指數、製造業銷售量及批發、零售餐飲業營業額，一共挹注四分。其中，製造業銷售量指數由百分之八點九升至百分之十點七，轉呈紅燈；股價指數由百分之十升至百分之十五點二，批發、零售及餐飲業營業額則由百分之一點九升至百分之七，雙雙轉為黃紅燈。

其餘六項燈號維持不變，包括工業生產指數、海關出口值及機械與電機設備進口值皆續呈紅燈；工業及服務業加班工時續呈黃紅燈；貨幣總計數M1B續呈黃藍燈，製造業營業氣候測驗點維持藍燈。

陳美菊表示，整體經濟仍維持向上走勢，ＡＩ需求持續擴增，帶動生產、出口與投資動能同步成長，半導體擴廠推升機械設備進口，加上工業及服務業工時增加，雖部分指標受政策影響出現波動，例如建築開工面積因限貸令下滑，但整體勞動市場穩健，減班休息（俗稱無薪假）人數未見惡化，顯示景氣基礎仍具支撐力，景氣循環仍在擴張階段，ＡＩ相關產品海外訂單仍供不應求，若美方對等關稅政策趨於明朗、外部不確定性降低，景氣仍有持續上行空間。

【2025-10-29/聯合報/A8版/財經要聞】

輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

台北報導
　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

投入安謀架構首發戰果 明年Q2完成設計定案後量產 營運吞大補丸
【台北報導】
神盾集團旗下IC設計服務廠安國（8054）接單再傳捷報，拿下3奈米客製化AI晶片先進製程開發案，並已預訂台積電產能，可望於明年第2季完成設計定案（Tape out）後接續量產，成為安國投入安謀（Arm）架構後首發戰果，為業績帶來顯著成長動能。

AI已成為科技產業顯學，除了輝達以繪圖處理器（GPU）搶下一片天之外，各大雲端服務供應商（CSP）與新創公司也積極投入客製化AI晶片，藉此搶攻AI大商機，使得安國等設計服務商大發利市。

業界傳出，安國成功以安謀架構製程拿下法國AI公司3奈米開發案，估明年第2季中下旬完成設計定案，並已預定逾千片台積電先進製程產能，推估明年下半年進入量產階段。

這代表明年安國除了將會有委託設計（NRE）授權金入帳之外，明年下半年量產的權利金將會開始大量貢獻業績，是安國取得安謀架構授權後的首批戰果。

對此，安國回應，產品推進積極進行，與客戶和後段封裝業者保持密切的合作關係。

法人指出，由於5奈米以下先進製程開發案相當複雜，加上投片金額高昂，成本是成熟製程數倍以上，以3奈米製程為例，現階段單片晶圓價格高達2萬美元以上，代表未來單季安國可望有數千萬元量產權利金陸續入帳，安國明年可望藉此轉虧為盈，重回獲利成長軌道。

安國先前透過收購星河半導體，取得先進製程相關矽智財（IP）後，又在去年拿下全球矽智財龍頭安謀的Neoverse CSS V3的授權，藉此快速進入AI所需的先進製程開發領域，當前安國正與其他大廠洽談委外開發AI晶片事宜，研判最快明年有機會敲定新案，持續讓安國吃下這塊AI大餅。

安國9月合併營收2.98億元，月增12.2％，並較去年同期大幅成長102％；第3季合併營收季增40.3％、達8.83億元；前三季合併營收18.94億元，年成長26.3％。法人估，安國第3季若加上匯損回沖，有機會達到損益兩平，明年AI業績動能大成長，獲利有望快速衝高。

【2025-10-13/經濟日報/C1版/證券產業】

夏威夷報導
　輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
　據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
　供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
　業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
　高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化，生態系不斷在擴大。
　瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
　在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
　至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
　輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。

台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重

台北報導
　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。
　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。
　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。
　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。
　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。
　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。
　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。
　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。