CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量

台北報導
世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。
　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。
　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。
沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。
沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。
　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。
晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。

台北報導
　全球半導體競爭加劇，日月光執行長吳田玉近日表示，全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點，未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本，地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調，全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧，但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。
　吳田玉指出，過去70年美、日、歐、韓與台灣等各自完成「晶片奮進史」，從設計、EDA、記憶體、設備材料到製程、封裝與軟體工具，彼此交織為一張全球晶片網，能量遠大於單點突破。
　面對未來全球半導體產業發展，吳田玉強調，半導體產業將不再只由供應鏈效率與經濟性決定，還必須納入地緣政治平衡與永續發展。吳田玉強調，未來十年，全球半導體將同時承擔技術與產量的需求成長，並處理地理多元化、規模擴張與監管強化等複雜課題，迫切需要更高層級的彈性與智慧來因應，但指導原則「信任、互惠與人類福祉」不變。
　此外，面向全球半導體產業發展風險，吳田玉點名地理多元化、規模擴張與監管強化將同步加劇複雜度。另外，在機會面上，吳田玉認為，在AI需求與製造節點演進帶來技術與量能雙成長。他呼籲半導體產業應在一定的約束下維持開放合作：「全球協作建立於信任與互利，這是推動產業持續創新的唯一長解。」
　他提到，台灣紀錄片《造山者》呈現兩個世代以遠見、勤奮與領導力，將台灣從卑微起步推向數位世界的關鍵支柱，他並指出，「每個人都是自己晶片之路的主角」，並期許在台灣半導體產業前輩奠基之上，為下一代留下更大的公共價值。業界解讀，此番定調凸顯AI與半導體相互驅動、平台化協作與韌性治理將成為下個十年的關鍵主線。

旗艦級手機晶片需求旺，今年營收估創新高，雲端AI ASIC專案明年將豐收

台北報導
　IC設計大廠聯發科31日召開法說會，公告第三季合併營收1,420.97億元，年增7.8％、季減5.5％，每股稅後純益（EPS）為15.84元；受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響，毛利率季減2.6個百分點達46.5％。展望未來表現，執行長蔡力行強調，已在AI與雲端加速器領域站穩腳步，首顆雲端AI ASIC專案執行順利，明年可望貢獻逾10億美元營收。
　聯發科前三季稅後純益823.94億元，年減0.3％，EPS達51.76元，31日董事會決議，今年上半年每股現金股利達29元，預估將配出高達465.13億元，並將於明年1月6日除息、1月30日發放。
　聯發科指出，下半年營運多有斬獲。其中，新推出旗艦級晶片－天璣9500需求超預期，搭載於陸系品牌旗艦機種上，包括vivo X300和OPPO X9系列，今年底前陸續在印度、東南亞和歐洲等地上市；與輝達共同設計GB10的AI超級電腦DGX Spark已量產。
　針對第四季財測，蔡力行指出，合併營收預估落在新台幣1,421億～1,501億元，中位數季增3％、年增6％；今年合併營收將再創新高，挑戰超過190億美元，旗艦智慧手機晶片營收將突破30億美元，年增率超過40％。
　蔡力行提到，全球AI算力需求正帶動資料中心投資進入新一輪長期成長循環。聯發科首顆AI加速器ASIC專案進展順利，已獲主要雲端客戶導入，預計明年出貨、2027年放量，聯發科也正與第二家超大型雲端客戶洽談新專案，2028年起貢獻營收。
　對於AI時代的技術布局，蔡力行指出，聯發科已調整研發資源，強化資料中心與高速互連IP能力，並在美國大幅擴編研發團隊，同步投入矽光子（Silicon Photonics）、3.5D大型封裝與2奈米技術；部分技術將透過與台積電及其他IP夥伴合作開發，以加速進入AI晶片高階應用市場。
　蔡力行強調，AI驅動的雲端、手機、汽車與智慧邊緣將構成聯發科中長期四大成長引擎，公司已完成台積電2奈米晶片首度流片，並在明年領先量產。

傳統產業復甦仍慢 國發會提醒金融市場風險
【台北報導】
國發會昨天公布九月景氣對策信號綜合判斷分數為卅五分，較八月一舉增加了四分，燈號由代表景氣穩定的綠燈轉亮代表轉向的黃紅燈，顯示國內景氣持續升溫。

國發會經濟發展處長陳美菊指出，九月有三大因素帶動燈號轉熱，包含ＡＩ高效能運算與雲端服務仍供不應求、消費性電子新品上市的備貨效應，以及美國聯準會降息激勵台股所致。

針對即將啟動的普發現金政策，陳美菊預期，民眾多半會將一萬元用於旅遊與消費，儲蓄比率不高。加上年底耶誕與跨年假期，零售及餐飲等內需產業可望明顯受惠，效應可望於十二月陸續顯現。

陳美菊表示，第四季景氣期望「至少維持綠燈以上」，但金融市場風險仍須留意，目前股價處於高檔，後續波動將是觀察重點。此外，若對等關稅談判結果獲得比目前更優惠的稅率，後續應該會往好的方向走。

觀察景氣燈號的九項構成項目，有三項燈號轉熱，包括股價指數、製造業銷售量及批發、零售餐飲業營業額，一共挹注四分。其中，製造業銷售量指數由百分之八點九升至百分之十點七，轉呈紅燈；股價指數由百分之十升至百分之十五點二，批發、零售及餐飲業營業額則由百分之一點九升至百分之七，雙雙轉為黃紅燈。

其餘六項燈號維持不變，包括工業生產指數、海關出口值及機械與電機設備進口值皆續呈紅燈；工業及服務業加班工時續呈黃紅燈；貨幣總計數M1B續呈黃藍燈，製造業營業氣候測驗點維持藍燈。

陳美菊表示，整體經濟仍維持向上走勢，ＡＩ需求持續擴增，帶動生產、出口與投資動能同步成長，半導體擴廠推升機械設備進口，加上工業及服務業工時增加，雖部分指標受政策影響出現波動，例如建築開工面積因限貸令下滑，但整體勞動市場穩健，減班休息（俗稱無薪假）人數未見惡化，顯示景氣基礎仍具支撐力，景氣循環仍在擴張階段，ＡＩ相關產品海外訂單仍供不應求，若美方對等關稅政策趨於明朗、外部不確定性降低，景氣仍有持續上行空間。

【2025-10-29/聯合報/A8版/財經要聞】

輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

台北報導
　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

投入安謀架構首發戰果 明年Q2完成設計定案後量產 營運吞大補丸
【台北報導】
神盾集團旗下IC設計服務廠安國（8054）接單再傳捷報，拿下3奈米客製化AI晶片先進製程開發案，並已預訂台積電產能，可望於明年第2季完成設計定案（Tape out）後接續量產，成為安國投入安謀（Arm）架構後首發戰果，為業績帶來顯著成長動能。

AI已成為科技產業顯學，除了輝達以繪圖處理器（GPU）搶下一片天之外，各大雲端服務供應商（CSP）與新創公司也積極投入客製化AI晶片，藉此搶攻AI大商機，使得安國等設計服務商大發利市。

業界傳出，安國成功以安謀架構製程拿下法國AI公司3奈米開發案，估明年第2季中下旬完成設計定案，並已預定逾千片台積電先進製程產能，推估明年下半年進入量產階段。

這代表明年安國除了將會有委託設計（NRE）授權金入帳之外，明年下半年量產的權利金將會開始大量貢獻業績，是安國取得安謀架構授權後的首批戰果。

對此，安國回應，產品推進積極進行，與客戶和後段封裝業者保持密切的合作關係。

法人指出，由於5奈米以下先進製程開發案相當複雜，加上投片金額高昂，成本是成熟製程數倍以上，以3奈米製程為例，現階段單片晶圓價格高達2萬美元以上，代表未來單季安國可望有數千萬元量產權利金陸續入帳，安國明年可望藉此轉虧為盈，重回獲利成長軌道。

安國先前透過收購星河半導體，取得先進製程相關矽智財（IP）後，又在去年拿下全球矽智財龍頭安謀的Neoverse CSS V3的授權，藉此快速進入AI所需的先進製程開發領域，當前安國正與其他大廠洽談委外開發AI晶片事宜，研判最快明年有機會敲定新案，持續讓安國吃下這塊AI大餅。

安國9月合併營收2.98億元，月增12.2％，並較去年同期大幅成長102％；第3季合併營收季增40.3％、達8.83億元；前三季合併營收18.94億元，年成長26.3％。法人估，安國第3季若加上匯損回沖，有機會達到損益兩平，明年AI業績動能大成長，獲利有望快速衝高。

【2025-10-13/經濟日報/C1版/證券產業】

夏威夷報導
　輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
　據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
　供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
　業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
　高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化，生態系不斷在擴大。
　瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
　在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
　至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
　輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。

台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重

台北報導
　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。
　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。
　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。
　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。
　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。
　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。
　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。
　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。

SEMICON Taiwan 

【台北報導】
ＳＥＭＩ全球董事會執行委員會主席、日月光集團營運長吳田玉表示，ＡＩ發展給台灣很好的制高點，此領先優勢估計可維持至少兩年，但面對供應鏈不確定性成為常態，未來台灣半導體產業首重於與全球價值鏈有優勢的國家結盟，從單一領域優勢，擴大成為全球發展ＡＩ系統優先會想到合作的區域，就能在挑戰中掌握商機。

吳田玉昨天出席SEMICON Taiwan 2025展前記者會發表演說，他說，ＡＩ雖帶來龐大成長機會，同時加深全球產業與安全利益的衝突，供應鏈的「複雜度與不確定性」將成為不可逆的新常態。供應鏈的不確定性絕不可能因為只換個總統就改變，在不可逆的趨勢下，台灣必須善用相對完整且維持領先的半導體生態鏈，做出正確取捨並抓住關鍵機會。

吳田玉說，台灣半導體製造、設計、封測與ＯＤＭ雖非全方位完整，卻已構成相對完整的生態鏈，這是台灣得以與時並進、發揮優勢的基礎。未來的競爭須聚焦於選擇性的領域，並透過系統整合與跨界合作，形成更具多元性的競爭優勢。

環球晶董事長徐秀蘭則說，半導體產業成為各國戰略產業，先進製程被當成談判的特殊武器及工具，若不及早掌握關鍵材料自主，易被「卡脖子」。她鼓勵台灣應提升材料自主率，藉由材料自主提升供應鏈韌性與永續發展。

SEMICON Taiwan 2025將於十日至十二日展出，ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年是SEMICON Taiwan卅周年，今年展會集結四千一百個攤位、一千兩百家廠商參展。今年展會圍繞十三大主題，從ＡＩ驅動所有半導體製程技術，包括先進製程、異質整合、矽光子等。

曹世綸指出，整體半導體市場應用，除了早期應用之外，ＡＩ、汽車及機器人都是帶動下一波產業革命的重要應用，今年展會也透過不同論壇探討ＡＩ機器人和汽車相關發展。

【2025-09-09/聯合報/A8版/財經要聞】

測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係穩居主要地位，第三季營收可望再創新高

台北報導
　隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推進，全球半導體封測產業進入新一波技術更迭潮。法人指出，台積電主導的CoWoS正逐步演進中，未來將朝向CoWoS-L、CoPoS等新世代先進封裝架構，京元電子（2449）在先進封裝的測試技術、規模化產能與長期累積的客戶關係，穩居先進封裝後段測試的主要供應商地位，有望持續受惠於先進封裝需求的爆發式成長。
　京元電今年以來單月營收多次創歷史新高，包括3月、4月、6月及7月營收逐步刷新單月營收的歷史新高表現，在單月營收逐步墊高之下，市場法人看好，京元電第三季營收也可望再創歷史新高水準，除了先進封裝需求維持旺盛之外，新產能貢獻也是重要原因。
　業界分析，AI晶片的設計趨勢朝向高頻寬、低功耗與多晶粒整合發展，傳統封裝已難以滿足需求，先進封裝的重要性大幅提升。法人認為，京元電在IC測試不僅涵蓋邏輯、記憶體與混合訊號等領域，更與台積電及其他國際大廠保持緊密合作，在AI GPU、HBM等高端晶片的先進封裝後段測試，已展現關鍵角色。
　特別是CoWoS持續供不應求，後續進化版本CoWoP與CoPoS逐步成形，京元電具備量產驗證與測試的即戰力，後市在產業供應鏈中仍可望維持目前優勢。
　法人進一步指出，先進封裝的價值鏈中，前段由晶圓代工及封裝廠主導，後段測試則掌握在少數具備技術與規模的專業測試廠手中。
　京元電近年積極投資新測試平台、擴充產能，並導入AI加速測試流程，以因應複雜的先進封裝產品需求。這使該公司在測試精度、效率及良率管控方面具備優勢，能有效協助客戶縮短產品上市時程。法人評估，京元電的市場護城河正隨著技術門檻提升而進一步加深。
　觀察市場趨勢，AI伺服器需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）採用，帶動先進封裝技術擴散速度超預期。法人預期，2025～2026年間，全球CoWoS產能將倍數成長，但相應的測試需求也同步增加。京元電已經卡位此波浪潮，不僅受惠CoWoS相關訂單，隨著CoWoP及CoPoS的商用化，將有望在新架構下延續成長動能。