【台北報導】
針對能源政策，賴清德總統昨天接見美光時表示，政府除提供產業高效率的服務，也重視企業的需求。包括會定期滾動檢討電力供需，確保穩定供電。行政院長卓榮泰出席工商協進會會員大會，也針對國家創新轉型發展相關議題發表看法，並提到「我們要發展更多能源，將各種可能性放在選項中，一一努力」。

賴總統表示，未來的世界，半導體無所不在，ＡＩ浪潮席捲而來，在此浪潮中，指標性國際大廠美光科技，絕對占著不可或缺的地位。他感謝美光長期投資台灣，不斷在台灣推進ＤＲＡＭ製程技術升級。「也歡迎美光跟台灣有更進一步的合作」。

卓榮泰說，台灣雖希望成為ＡＩ之島，但也要幫助中小企業進行數位轉型和淨零轉型，這是均衡理念下，為了因應二○五○淨零轉型，已經撥出九千億元預算，要讓大家進入市場。

卓榮泰也宣布，下周行政院「經濟發展委員會」將正式召開，由他親自主持，就「創新經濟、均衡台灣及包容成長」三大議題，邀集產官學界共同研商，希望能留下國內資金，並引入國際投資。在「經濟發展、強化治安」雙軸並進，希望透過政府和產業共同努力，讓人民安居樂業，讓產業有自信地走向國際。

卓榮泰表示，ＡＩ就是國力，但高科技製造的成果要讓社會共享，「創新驅動要能普惠大眾，要讓所有人民都感受到，創新轉型過程當中，除發展高科技，但也希望傳統產業也能得到政府更多照顧，才能水漲船高，一起進步，這也是一種均衡理念」。

卓榮泰說，要達成經濟日不落國的境界，是創新轉型過程必須要做。至於「我們的穩定供電，剛剛進來時，媒體在問，核三怎麼辦？核三在七月廿七日，依據法律必須停下來，核三會不會延役？依現在的核管法，已經沒有在五年前展開延役的安全檢查，所以不可能在廿七日之後繼續發電，因為沒人敢擔保安全責任」。

卓榮泰認為，核三廠必須透過設備汰換、安全檢查、地震耐震檢查，才能討論可不可能延役。

卓榮泰也坦言，現在電網韌性不足，所以常跳電，但是，無論如何，會「比十年更快時間完成全國電網，讓跳電機率降到最低」、「未來的核能，我們抱持各種可能，但現在，我們唯一的辦法就是發展綠能」。

【2024-07-13/聯合報/A8版/財經要聞】

單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占
台北報導
　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。
　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。
　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。
　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。
　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。
　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。
　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠
綜合報導
　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。
　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。
　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。
　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。　　
　由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。
　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。
　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。
　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。
　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

綜合外電報導
　AI浪潮推動全球半導體需求持續升溫，使全球晶片銷售在今年5月年增19.3％，創2022年4月來最大年增幅，讓業界看好今、明兩年全球半導體產業持續成長。
　美國半導體產業協會（SIA）最新統計，今年5月全球晶片銷售額達到491億美元，與去年同期的412億美元相比成長19.3％，協會成員包含美國99％的半導體業者及全球其他地區三分之二的同業。
　SIA會長努佛（John Neuffer）表示：「今年以來全球半導體市場每月締造年增率正成長，5月更創下2022年4月以來最大年增幅。美洲市場表現尤其亮眼，今年5月晶片銷售年增幅高達43.6％。」
　此外，中國大陸以及亞太其他地區晶片銷售今年5月也締造雙位數百分比成長率，分別年增24.2％及13.8％。日本晶片銷售5月則年減5.8％，歐洲也年減9.6％。
　SIA委託世界半導體貿易統計協會（WSTS）進行的統計也指出，今年5月全球晶片銷售較4月成長4.1％，美洲銷售月增6.5％，中國大陸銷售月增5％。亞太晶片銷售在5月月增3％，日本銷售也月增1.6％，只有歐洲銷售月減1％。
　全球半導體市場歷經先前一段低迷期後，今年來隨著AI需求快速擴大，市場前景看好。WSTS日前發表今年春季展望報告，將今年全球晶片銷售額上修為6,110億美元，較去年成長16％，主因運算終端市場需求火熱。
　在眾多半導體類別當中，WSTS看好邏輯晶片及記憶體晶片成為今年全球晶片銷售的兩大生力軍，預期邏輯晶片今年銷售成長10.7％，記憶體晶片成長76.8％。相較之下，光電、感應及類比等其他半導體類別的晶片銷售仍將呈現輕微負成長。
　WSTS預期明年全球晶片銷售額進一步達到6,870億美元，雖然成長率縮小為12.5％，但預期明年所有半導體類別的晶片銷售都將締造正成長。

台北報導
　受惠蘋果iPhone手機及AI手機拉貨潮啟動，三大智慧型手機系統單晶片（SOC）開始量產。外界預估，蘋果i16全系列採用A18及A18 Pro晶片，非蘋陣營則由聯發科天璣9400對決高通Snapdragon 8 Gen 4，三大客戶新一代晶片全採N3E製程，台積電成最大受惠者，有望帶動先進製程產能持續滿載。
台積電持續擴大在台的先進封裝產布局，據了解，繼嘉義先進封裝廠整地發現遺址喊停後，台積電也傳積極於雲林虎尾園區覓地，希望尋覓嘉義先進封裝Phase1的替代廠址；惟台積電表示，一切以公司對外公告為主。
法人預估，在蘋果、高通、聯發科及英特爾外包等消費型產品挹注之下，台積電下半年3奈米供應持續吃緊，並將延續至2025年；此外，輝達下一代Rubin AI GPU平台可能採台積電3奈米製程，且未來AI產品採用2奈米製程進度將會加快，為2026、2027年大規模量產預作準備。
iPhone 16系列正式迎來蘋果AI（Apple Intelligence），估計引入約30億級參數之端測語言模型；據供應鏈消息指出，i16標準版將沿用原A17 Pro處理器設計架構，但採台積電N3E打造A18晶片，而iPhone 16 Pro則會搭載以N3E製程的全新設計A18 Pro晶片。
業者分析，智慧手機市況邁向復甦，品牌業者爭先發表新品搶市占，而今年三大SOC皆由台積電N3E打造，讓蘋果暫失過往優勢，與非蘋陣營平起平坐，年度新品一旦開賣，是否會出現爭搶上游產能局面，值得留意觀察。
法人進一步分析，隨著製程迭代演進，台積電於同樣晶片面積下、容入更多電晶體，若不漲價，每單位電晶體價格實際是下降的，適時反映價格，更能體現技術價值。但漲價代表品牌業者將面臨產品成本增加的問題，最終轉嫁至消費者身上時，是否影響銷量，為未來需要留意之隱憂。
法人提醒，台積電非AI需求依然疲軟，預估6月合併營收恐現月減；另外，在能源價格、3奈米大幅量產之下，毛利率仍舊面臨壓力。展望未來，台積電在先進製程領導地位仍然穩固，然而也將面臨平衡產能擴張、技術研發和成本控制的挑戰。

瞄準相關伺服器、PC商機 旗下氮化鎵、碳化矽產品積極驗證 有助壯大營運量能
【台北報導】
台亞半導體（2340）全力搶攻AI伺服器、AI PC商機，旗下產品氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）都在積極驗證中，若客戶順利導入，將能大舉壯大公司營運量能。業界指出，從趨勢來看，生成式AI應用帶動雲端服務供應商（CSP）升級資料中心伺服器規格，採用SiC、GaN解決方案滲透率將大幅提升。

根據彭博智庫的預測，生成式AI市場將以42%的年增率高速成長，科技巨頭亞馬遜、谷歌、微軟等皆大舉投資生成式AI的研發創新，但是當前資料中心所採用的電力轉換及分配技術，難以滿足雲端計算及機器學習的需求，因此業界正急迫尋找創新電力解決方案。

業界分析，以氮化鎵來說，是屬於第三類半導體寬能隙WBG材料，是「異質磊晶」技術，氮化鎵電晶體將能為電源設備帶來更高的效率水準，據悉，採用氮化鎵功率元件的AC-DC轉換器，效率可達到96%，甚至更高，所減少的功率耗損達50%。

台亞積極加速衝刺第三類半導體布局，台亞先前指出，公司運用6吋氮化鎵產品現有產能擴大搶市，看好隨著AI PC逐漸放量，加上快充滲透率持續提升，都會帶動市場對氮化鎵的需求。

台亞旗下積亞半導體生產的SiC元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器等車載元件市場，躋身國際電動車供應鏈。

整體來看，由於氮化鎵產品和碳化矽不一樣，氮化鎵的市場較不集中，客戶分布廣散，目前主流是快充頭、手機等，可是氮化鎵所能導入的應用相當多，台亞正向看待，以近來市場正夯的AI伺服器和AI PC來說，電源供應需高效率、省電等，很適合氮化鎵元件，看好該產品線未來業績可期。

【2024-07-04/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

【台北報導】
中華經濟研究院昨（1）日發布今年6月台灣製造業採購經理人指數（PMI）53.7，為連二月擴張，廠商未來六個月展望指數則已連五月擴張，中經院代理院長王健全表示，經濟復甦仍在正常軌道上運行。

中經院指出，台灣6月PMI自55.4回跌至53.7，王健全表示，指數微跌主因地緣政治風險再起，以及海運缺櫃問題再浮現，尤其地緣政治是下半年景氣復甦最大變數。

王健全表示，可喜的是，廠商未來六個月展望指數已連五月擴張，顯示經濟仍往正向方向前進；新增訂單與生產數量二指數也是連三月擴張，顯示經濟仍在穩步回溫中；過去表現較弱的電子暨機械設備產業指數也漸入佳境。

不過王健全說，目前仍存在產業不均衡復甦，例如AI、半導體、新能源相關產業表現較好，傳產仍面臨日圓貶值、中國大陸低價傾銷和取消海峽兩岸經濟合作框架協議（ECFA）部分關稅減讓等影響。

王健全建議政府，應將AI和半導體效益擴散至各領域，「吃硬（硬體）也要吃軟（軟體）」，廠商也應努力進行差異化，提高產品附加價值。

【2024-07-02/經濟日報/A4版/焦點】

台綜院上調今年經濟成長 院長憂國內投資「如果沒半導體就沒了」
【台北報導】
台灣綜合研究院昨天發布經濟預測，上調今年經濟成長率至百分之三點五七；此外，五月電力景氣燈號轉呈黃紅燈，顯示經濟前景可樂觀看待。儘管總體經濟指標轉好，但台綜院創辦人劉泰英示警，產業進出口強弱分明，今年經濟較去年好很多，主要都是因為受惠ＡＩ發展，甚至已讓台灣的產業結構在短期內轉變為高科技型態，這樣的轉變固然對經濟發展有利，但高科技產業具有高技術密集、資本密集的特性，將加劇所得分配不均。

劉泰英表示，我國雖在ＡＩ浪潮下及新興科技應用蓬勃發展，帶動高科技產業生產與出口表現，但各產業景氣較為分化，加上國民所得分配愈來愈不平均，雖然科技業的薪資很高，但傳統產業薪資幾乎沒有成長，恐衝擊國內消費，也會使得我國的經濟成長愈來愈依賴出口。如此一來，受到國際經濟情勢的牽動和影響也會愈來愈深。

中央大學台經中心執行長吳大任昨在六月消費者信心指數發布會上也提到，需留意隨著美國消費、家庭經濟轉弱，以及失業率攀升，恐衝擊我國下半年出口的復甦。他說，目前各經濟智庫對台灣出口數據下半年的預估，在他看來「有點太樂觀」。

台綜院預估今年實質民間投資成長為百分之一點四七，台綜院院長吳再益憂心表示，台灣的投資如果沒有半導體，其實就沒有了，他表示，出口、投資是台灣經濟兩大支撐，ＡＩ浪潮下帶動高科技業生產與出口，但下半年仍要靠優於預期的民間消費，抵銷投資的下滑。

【2024-06-28/聯合報/A8版/財經要聞】

舊金山報導
　非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。
　聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但取得陸系AI客製化晶片專案，也進軍車用市場，有望開花結果。
　智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。
　晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將複雜電路轉化為晶片實體，前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成，但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合，台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發科技等均參與其中。
　智原本次於現場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。
　智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發支援AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進製程，以Arm Neoverse運算子系統（CSS）開發之64核心客製化SoC，使用Intel 18A打造。

整體產業走出谷底 晶圓一哥獨霸先進製程市場 力積電、世界下半年產能利用率將優於預期
【台北報導】
半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。

法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

【2024-06-20/經濟日報/A3版/話題】