【台北報導】
神盾(6462)指出,今年與旗下共十家公司聯合在台北國際電腦展亮相,展出前瞻技術與智慧應用。
神盾是與安國、 芯鼎、 迅杰、 安格、 鈺寶、 乾瞻、神雋、神銳及神盾能源等公司參展。神盾展示超聲波指紋辨識,可穿透玻璃、金屬等材質,提供更多不同應用的生物識別。所搭載的感測技術解決方案,應用於空間偵測、物聯網裝置互動等多場景;乾瞻則展示UCIe封裝與異質整合新實力。
安國展出支援先進製程與封裝的半導體設計服務,包括HPC設計服務平台及先進封裝解決方案。安格展出高速介面轉換的核心技術;神雋展出全新世代AIways On AI晶片,具備低推論功耗並提供高靈敏、低延遲、高準確率的性能;鈺寶的音訊產品線全面升級,展出高效能、低功耗、低延遲的無線音訊傳輸晶片及模組產品,迅杰則專注於電競RGB燈效技術研發。
芯鼎展出ThetaEye.AI ISP驅動無人機與人形機器人的超低延遲、多重異質傳感器空間感知,並首度揭曉基於 Vision-ASIC平台的客製化晶片加速落地成功案例。神銳發布4D AI Sensor,標榜融合RGB、ToF與DVS三大感測技術,可實現微秒級超時間分辨率、極低延遲、超高感光度、140dB高動態範圍、超低功耗等特性。
【2025-05-21/經濟日報/C5版/上市櫃公司】
董座黃崇仁透露3D封裝獲國際客戶導入 中介層量產出貨 目前供不應求
【台北報導】
力積電(6770)營運報捷,董事長黃崇仁昨(12)日透露,旗下3D封裝Wafer-on-Wafer產品已獲國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證,中介層(Interposer)順利量產出貨後,目前供不應求,搭上AI市場火熱大商機,並看好3D記憶體將在2026年至2027年迎來爆發性成長。
力積電昨日偕同愛普*、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,黃崇仁受訪,釋出以上訊息。
黃崇仁表示,力積電從IP、IC 設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
黃崇仁指出,相較於記憶體原廠主攻高頻寬記憶體(HBM),力積電推出堆疊式的記憶體,從成本到功率消耗皆優於HBM,並且可避開HBM潛在的過熱問題。黃崇仁強調,力積電運用堆疊技術開發的3D記憶體,會和HBM成為兩個平行的應用,看好3D記憶體市場將於明、後年爆發,許多國際性指標大廠都在關注這個技術,有機會成為市場主流之一。
【2025-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】
【台北報導】
三五族半導體廠英特磊IET-KY(4971)昨(8)日召開法說會,董事長高永中指出,正積極搶攻AI相關商機,本季營收仍將維持高檔,全年營運可期。
英特磊日前公布首季稅後淨損6,000萬元,每股淨損1.54元,虧損主因首季公司股價上升,致可轉換公司債(CB)評價依公允市價評估負債而認列損失,屬營業外會計項目,本業則轉盈。
據悉,英特磊的CB首季幾乎已轉換完畢,已於4月下櫃;本業方面,上季營收2.7億元,年增逾四成,本業獲利約4,200萬元,轉虧為盈,成長動能無虞。
【2025-05-09/經濟日報/C4版/市場焦點】
綜合外電報導
美國商務部當地時間7日表示,白宮計劃撤銷前總統拜登任內提出的先進人工智慧(AI)晶片出口管制,因相關規範過於繁複且官僚主義,川普政府計劃以更簡單的規則取代。
美國多年來持續緊縮晶片出口管制,尤其是拜登任期最後一周所公布的《人工智慧擴散出口管制框架》,為防止中國透過第三國取得AI晶片技術,因此設立安全門檻,一方面讓更多國家納入美國技術體系,但同時也確保只有符合要求的國家才能取得最先進的美國技術。
根據拜登政府提出的方案,全球各國將劃分為三層級,第一級為美國關鍵盟友和夥伴,包含台灣在內的18國,可向美國購買AI晶片,不受任何限制;第二級約120國家,將受到配額限制;第三級則包含中國、俄羅斯、伊朗、北韓等國,將遭完全封鎖、無法取得出口許可。上述分級模式原訂於5月15日生效,不過4月底傳出川普政府有意調整此措施。
在川普5月中旬出訪中東國家的前夕,白宮官員透露,美國很快會就AI晶片出口至中東國家的管制措施作出宣布。美國商務部工業安全局(BIS)發言人說:「我們將以更簡單的規則取代,釋放美國的創新潛力,確保美國在人工智慧領域繼續稱霸」。
該發言人解釋,川普政府擬撤銷拜登時間的規則,主要是先前版本過度官僚,反倒會阻礙美國創新。
川普政府計劃更簡明的規則取而代之,盼以此釋放美國創新動能,並確保美國在AI領域的領先地位。
外媒指出,對於拜登政府提出的分級管制,沙烏地阿拉伯和阿拉伯聯合大公國等許多國家都感到不滿,川普可能在出訪前解除晶片禁令,當作上任後首次重大出訪的大禮。
開啟半導體埃米世代新頁 有助AI晶片更大效應和節電表現
【台北報導】
台積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場,會中公布最新一代A14製程技術,將在二○二八年開始提供晶圓代工服務,為半導體製程進入埃米世代開啟新頁,有助AI晶片展現更大的效應和節電表現。
台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術,可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上,為晶片提升數千瓦數電力。
台積電表示,A14製程技術將比目前已量產的三奈米製程,以及今年即將量產的二奈米製程,發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米,A14晶片在相同功耗下,處理速度加快百分之十五,或是在相同處理速度下,功耗降低百分之卅。
台積電ADR受到美股大漲及技術持續領先的激勵,廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。台積電股價昨以八八六元開盤,上漲十三元,但隨即漲勢受壓抑,終場小跌九元、收八六四元。
台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代,將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程,超微預料也會跟進,同時是第一家高運算效能(HPC)導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括AI晶片霸主輝達和聯發科,也是台積電先進製程大客戶,但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。
台積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後,預料將加快研發腳步,可望為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在台灣量產,主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。
台積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示,他觀察到產業正在發生變化,以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群,但隨著AI快速發展,如今設計大型AI晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。
張曉強指出,台積電有信心半導體整體需求將持續成長,預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示,隨著美國近期宣布一連串關稅措施,投資人對AI泡沫的疑慮也提高。
【2025-04-25/聯合報/A8版/財經要聞】
114年智慧電子產業發展推動計畫
「百工百業新未來—AI 創新技術應用研討會」
【活動資訊】
AI智慧化正在加速各產業的數位轉型,IC技術扮演提升運算效能與能源效率的關鍵角色,而系統整合則確保這些技術能夠順利落地,滿足各種場域的實際需求,讓AI應用真正發揮實用價值。要實現這一目標,IC設計與系統整合的緊密合作,成為推動創新落地的關鍵。
鑒於晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,政府推動「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創臺灣方案」),並成立「優勢晶片研發應用生態圈」,期透過多元交流與跨域合作模式,促進產業鏈上下游互動,藉此帶動需求鏈結與媒合契機。
本活動以推廣我國晶片促進百工百業轉型的創新應用為核心主軸,邀請來自業界的技術專家與領導廠商,深入探討IC技術如何與終端系統應用無縫整合,善用軟硬整合,加速臺灣「產業AI化」及「AI產業化」。這次特別邀請IC設計業者偕同合作的系統業者—信驊科技、達易智造、奇景光電及見臻科技共同分享應用實例與技術落地經驗,說明如何透過專業分工、技術整合,加速百工百業創新應用落地。信驊科技與達易智造將從各行各業對於「智慧工廠」的需求出發,探討視覺邊緣AI、360度全景影像等技術之最新突破,以解決各產業工廠中的各種痛點。此外,智慧穿戴裝置在工業、醫療、運動、娛樂等領域已持續深化應用,奇景光電及見臻科技透過AI與感測技術的融合,開發次世代穿戴式與沉浸式裝置,以實現更智慧的互動體驗,為未來市場開啟更多創新應用的可能。
時間 |
主題 |
講者 |
09:30-10:00 |
來賓報到 |
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10:00-10:05 |
長官致詞 |
經濟部產業發展署 |
10:05-11:00 |
從晶片設計到無人巡檢系統: Cupola360如何賦能百工百業快速數位轉型 |
信驊科技股份有限公司 謝承儒 營運長 |
製程優化 x 工業AI: 打造可落地的智慧製造 |
達易智造股份有限公司 陳伯佳 總經理 |
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11:00-11:55 |
Himax WiseEye 超低功耗智慧感測方案 |
奇景光電股份有限公司 陳有棟 副總經理 |
Ganzin Aurora IIS 眼球追蹤解決方案: AR 及智慧眼鏡的新世代人機介面 |
見臻科技股份有限公司 簡韶逸 執行長 |
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11:55-12:00 |
與會貴賓會後交流、賦歸 |
*主辦單位保留變更議程權利,請以活動當天為準,議程變更恕不另行通知。
委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高
【台北報導】
半導體封測廠台星科(3265)來自晶圓代工廠擴大晶圓測試(CP)委外訂單效益發酵,加上近期AI、高速運算(HPC)相關應用貢獻穩步提升,伴隨矽光子布局發酵,三大助力帶動業績衝鋒,法人看好2025年業績有望挑戰新高。
台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字,強調該公司為專業IC封測廠,目前封裝占營收比重約六至七成,以晶圓凸塊為主要業務,其餘為測試,鎖定晶圓測試領域。
台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微(AMD)等半導體大廠。法人指出,台星科在AI、HPC封測領域深耕多年,將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能,助益接單。
晶圓測試業務方面,隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續,台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單,直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。
矽光子及共同封裝光學元件(CPO)部分,台星科去年已有小量生產實績,今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元,以滿足相關擴產需求。
業界分析,由於AI算力不斷升級,讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸,為此,美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。
為解決上述問題,業界傳出,輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器,當中採用CPO技術,且正與美系網通大廠合作開發,最快今年下半年推出,並在輝達新一代Rubin架構中全面導入,使未來交換器全面進入CPO光通訊世代,為搶攻這波CPO新商機,台星科已經與美系大廠聯手合作開發。
法人看好,隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單,加上AI、HPC貢獻穩步提升,以及矽光子布局發酵,台星科今年營收有機會逐季走揚,全年業績改寫新猷可期。
台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。
【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】
台北報導
IC設計龍頭聯發科宣布推出全新專為Google Chromebook Plus量身打造之Kompanio Ultra處理器,以台積電3奈米打造、內建聯發科技第八代NPU,將該系列NB賦能AI能力。聯發科指出,這款旗艦處理器將憑藉強大的邊緣AI、卓越的運算效能與業界領先的能效,為使用者帶來前所未有的智慧化體驗,同時鞏固聯發科在行動運算領域之領導地位。
聯發科自2016年以來,持續為Chromebook開發一系列高階單晶片(SoC),Kompanio Ultra為迄今為止打造的最強大Chromebook處理器,具備50 TOPS(每秒兆次運算)的AI處理效能,能在裝置端實現生成式AI應用。新品相關終端產品將在未來幾個月後上市。
Kompanio Ultra展現聯發科多年來在行動運算領域投入的成果,致力於突破行動運算效能與效率;聯發科技客戶運算事業部總經理Adam King指出,與Google密切合作,確保最新的Chromebook Plus享有新一代邊緣AI能力、卓越的每瓦效能,以及沉浸式多媒體功能。
以最先進3奈米製程打造,Kompanio Ultra採用全大核CPU架構並包含最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925處理器,提供不論是處理影片剪輯、內容創作或是高解析度的電玩等,多任務處理能力,確保使用者擁有流暢、無延遲的體驗。
對於近期關稅影響,聯發科財務結構健全,且目前尚未對晶片產品課徵關稅,尚無直接影響。然法人認為,供應鏈要求分攤成本難免,後續對晶片的個別稅率也有待觀察;業者擔憂的是終端產品售價提高,將進一步壓制需求。
綜觀目前聯發科營運結構,占比最高的手機約為54%,主要銷售地區為中國、韓國與新興市場,而電源晶片比重約6%~7%,則是搭載聯發科主晶片、尤其是手機,相當於僅剩約30%~35%產品是銷售全球各地,能有效降低被課徵關稅的影響性。
台北報導
聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題,於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講,甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅,外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
面對邊緣AI運算衝擊,聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出,代理AI使推理運算需求急遽變高,約由85%的AI半導體需求來自推論應用,當中約有47%為邊緣設備(Edge Device)。
作為全球半導體技術與AI運算領導業者,聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景,探討次世代通訊技術的革新。外界期待,與輝達日益緊密合作下,雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜,深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
梁伯嵩指出,Reasoning(如DeepSeek R1)與Agentic AI強力帶動推理運算需求;DeepSeek推出不代表算力的縮減,低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算,但是他觀察到,蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中,而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
而AI訓練漸趨成熟,更有助於推論應用,梁伯嵩表示,AI演進路徑開始產生變化,利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力,是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧,另外,過往因為機敏資訊,如醫療病例、工廠重要參數等應用場景,現在也能開始大規模導入。
梁伯嵩分析,未來AI半導體需求僅有15%用在AI訓練,推論應用高達85%、資料中心推論需求占其中53%。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算,屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
以網際網路發展軌跡來推斷,梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段,尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段;以大型語言模型為例,ChatGPT每周使用人數約2億,如何使用商業模式創造正向經濟循環,甚至創造更多機會,才是AI真正帶來價值的關鍵。
台北報導
摩根士丹利證券指出,聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域,短期展望更是利多滿滿,包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單,加上將於5月到來的Computex展,均為短期催化劑(catalysts),廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後,最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等,幾乎全陷入修正,唯獨聯發科一枝獨秀,期間股價雖同樣遭遇拉回,然近期快速回升,26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66%收1,515元,但離歷史高點的1,575元極為接近,股價波段強勢表現,一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,原本市場比較擔心之處在於,經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後,第二季營收有可能會下滑,所幸,大陸智慧型手機補貼(現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型)似乎支撐起部分需求,同時,聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程,則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面,若紫光展銳無法及時獲得封測產能,一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5%,但綜合上述因素,目前反而預期將季增1%;今年過度時期將年增16%,強於市場悲觀看法。
廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出,基於四大理由,聯發科營運基本面可說大獲全勝:一、TPU v7e進展順利,預計於7月tape-out,自2026年第三季開始貢獻營收,整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40%。二、TPU v8e預計於2027年推出,聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM,估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元,並正持續推進至海外OEM客戶。