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在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業，涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域，為未來的長遠發展先行布局。同時，市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀（Arm）在那斯達克的上市案。
　外媒報導，矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示，已經籌募額外1,300萬美元，參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體，產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上，運行AI演算法。截至目前，SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
　SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示：「儘管SiMa.ai的估值相當不錯，但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示，該公司於2018年成立，當年度已經有營收，目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
　2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司，主要是針對新創公司的早期投資，目前管理的投資額約1.65億美元，被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai，今年5月，VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs，及車用晶片新創公司Ethernovia，當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面，路透14日報導，軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽，討論擔任該公司IPO錨定投資者（Anchor Investor）的可能性。報導指出，安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市，籌資規模估計為80億至100億美元，可望成為今年全球規模最大的IPO。

竹南先進封測AP6成及時雨，緩解輝達湧入的急單，也向各界傳遞產能無虞
台北報導
　生成式人工智慧（AIGC）帶動超級晶片需求暴增，造成台積電先進封裝產能供不應求，更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」！台積電8日宣布，竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，為目前吃緊的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能帶來一場及時雨。
　台積電表示，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3公頃，是台積電目前幅員最大的封裝測試廠，預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
　為達到客戶需求，支援高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，AP6廠自2020年7月開始興建，到完工啟用，僅花費不到3年的時間，建廠效率堪比製程效率，呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說：「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達（NVIDIA）突然湧入的訂單，也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息！
台積公司營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」
先進封裝的好處在於，能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內，客戶可以混合搭配製程，僅在重要的功能上採用3／5奈米製程，其餘則採成熟製程，不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啟用，也是台積電在先進封裝領域的里程碑，目前如Google自研的TPU（張量處理器）、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。
　何軍強調，「台積電透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升，不僅有更多空間容納新功能晶片，也縮短晶片間訊號傳輸的距離，竹南廠的加入，提供台積電更完備且具彈性的SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS及先進測試等產能規劃，台積電將如虎添翼。

搶攻AI伺服器市占，魏哲家：龍潭及竹南擴充CoWoS產能，越快越好！
台北報導
　AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁魏哲家6日表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。目前優先規劃把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能，竹南AP6廠也將加入支援，擴充先進封裝製程進度越快越好！
　隨Google TPU、輝達GPU及超微MI300全數導入生成式AI，台積電AIGC訂單大量湧入，帶動CoWoS擴產需求。外資野村證券預期，台積電CoWoS年化產能將從2022年底7～8萬片晶圓，增至2023年底14～15萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估2024年底將挑戰20萬片產能。
市場盛傳日月光、京元電可能分食高階封裝訂單，對此，魏哲家強調，近期因應客戶即時需求，的確用一些超越平常方法，例如部分os（on substrate）委外轉包因應市況，但並不是CoWoS製程轉外包，台積電仍是專注在最有價值的先進封裝部分。
魏哲家強調，台積電二奈米製程2025年將在竹科寶山廠與中科廠量產，外界預期，龍潭廠規劃擴充CoWoS製程，就是為了將來做整體考量。
　由於CoWoS封裝毛利率高，魏哲家指出，最近因為AIGC需求突然增加，很多訂單到公司來，這些皆需要台積電的先進封裝，市場需求遠大於目前產能，現在首要任務是增加先進封裝產能。
台積電董事長劉德音也認為，台積電很早就發現半導體價值不僅只是摩爾定律，先進封裝也是增加價值的方法。如今，台積電已經擴展至3D IC及先進封裝，來增加客戶產品系統效能。雖然目前生成式AI占台積電營收比重還很小，但對於台積電最重要的3D IC及先進封裝業務，已經跨越經濟規模，未來也會是另一塊重要的成長動能。
　鑒於先進封裝發展性可期，台積電也開始做長遠研究，包括光學計算（Optical computing），2D scaling和3D IC暨先進封裝都會持續投入，兩者會是台積電研發的兩隻腳。
至於美國廠是否也有先進封裝產能？劉德音表示，目前為止還沒有，因為客戶認為並不划算，所以將來在美國製造出來的晶片，若要使用先進封裝，還是要回來亞洲做。也呼應先前提到台積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區，要真正實現美國製造，成本勢必是相當高昂，大廠也會進行評估整體的經濟效益。

高階產能利用率激增 順勢搭上人工智慧熱潮 毛利率估二至三成 是「很甜的生意」
【台北報導】
輝達AI晶片爆紅，客戶頻追單，台積電積極滿足輝達晶圓代工產能需求之際，傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達一至二成，急找日月光投控旗下日月光半導體救援，推升日月光高階封裝產能利用率激增，並順勢搭上輝達此波AI熱潮，毛利率暴衝。

台積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業界指出，市場近期傳出台積電自創的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶（輝達等）訂單簇擁而嚴重吃緊，客戶要求台積電擴充CoWoS產能，但台積電考量對自家的毛利率貢獻後，選擇委外給全球最大封測廠日月光承接相關訂單。

台積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以「不評論市場傳聞」回應，並強調公司今年4月時於法說會中提及，關於先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。

台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據，業界估約二至三成，相較於台積電毛利率動輒五成以上，相關業務出貨愈多，恐壓低整體毛利率，若僅為短期急單，不如委外。

對平均毛利率約14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率遠高於公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接台積電委外高階封測大單後，高階產線產能利用率激增，順勢拉升毛利率，因此台積電此次大舉委外，對雙方都是一樁好生意。

台積電2012年推出獨門的CoWoS先進封裝技術，藉此提供客戶從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。如今CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L╱R等部分，對應高速運算應用的客戶包含多家一線大廠與輝達。另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。

業界人士透露，當前CoWoS-L╱R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無其他空間挪用；CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充，惟並無大規模上修產能。

台積電CoWoS產能無法滿足客戶需求，日月光吃到委外大補丸。業界分析，日月光先進封裝具備相當的競爭優勢，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

日月光說，FOCoS-Bridge是該公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

【2023-06-06/經濟日報/A3版/話題】

推新封裝技術 可望吸引重量級客戶下單 營運添動能
【台北報導】
日月光投控（3711）強攻當紅的AI商機，昨（1）日宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。法人看好，日月光為全球半導體封測龍頭，其最新技術問世，預料將吸引多家重量級客戶下單，為營運增添新動能。

日月光強調，AI涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域，已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷，AI和高效能運算（HPC）相互融合，對半導體產業產生極大影響，推動對創新封裝解決方案的需求。

因應市場發展，日月光全力投入AI與HPC相關應用，最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件，全力強攻AI商機。

日月光指出，FOCoS-Bridge是旗下VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封裝結構，實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高 I╱O 數量和高速信號傳輸。

就近期營運來看，日月光已看到來自不同領域的急單，主要來自消費性電子，但礙於宏觀環境影響、終端需求不振，日月光預期客戶去化庫存有望於第3季恢復，整體看來，本季封測（ATM）業績估持平、電子代工服務（EMS）業績小增。

日月光正向看待隨著客戶新產品即將上市，部分客戶將在第3季開始拉貨與回補庫存，研判將是相對全面復甦，有機會推升下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。

【2023-06-02/經濟日報/C1版/證券產業】

【新竹報導】
半導體測試大廠京元電（2449）昨（30）日召開股東會，總經理劉安炫表示，該公司AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢。

劉安炫指出，現在消費性電子產品能見度仍不高，客戶端投片力道保守。但從庫存調整的步伐來看，客戶自去年第4季就開始踩煞車，預計今年第3季庫存應該沒剩多少了。

京元電董事長李金恭認為，隨著科技進步，半導體先進製程及高階先進封裝技術突飛猛進，且先進製程核心系統單晶片複雜化，推升周邊成熟製程晶片升級，使得終端產品的矽含量大增，加上通訊傳輸頻寬速度需求，使得基站、網通相關產品應運而生，都將推升全球半導體產業持續增長。

李金恭強調，在半導體產業專業分工的發展趨勢下，整合元件廠（IDM）基於經營成本效益及財務風險考量，逐漸提高委託專業代工廠商生產比重，為IC下游測試業者帶來龐大商機，京元電具備完整的測試機台，能全方位滿足客戶的測試需求。

【2023-05-31/經濟日報/C4版/市場焦點】

COMPUTEX 2023 建構全球數轉AI解方供應鏈
COMPUTEX TAIPEI 2023（2023 台北國際電腦展），今（30）日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館登場。

共同主辦單位台北市電腦公會TCA表示，面對全球數位經濟快速發展，產業數位轉型需求持續增加，COMPUTEX 2023定位「共創無限可能（Together, We Create）」，聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題，並以元宇宙、車用電子、電競、HPC（含ChatGPT、AIGC）、5G、智慧應用（AIoT）、ESG、半導體為年度展會八大主軸，共有來自26國家與地區、1千家海內外科技廠商、使用3千個展位，展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案。

主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。

同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023，共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場，包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行（EBRD）等9個國家與國際組織組團參展，多達7個政府主題館同場亮相，展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案，同步辦理40場國際論壇，涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題，並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。

TCA指出，今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁、威剛、營邦、華擎、華碩、宏正、明基、勤誠、公信電子、仁寶、台達電、義隆電、艾思科、全漢、技嘉、芝奇、英業達、微星、輝達、恩智浦、鴻佰、宜鼎、迎廣、鎧俠、必恩威、振樺、德商鐠羅工匠、力積電、雲達、和碩聯合、瑞昱、海韻、Solidigm、美超微、系統電子、十銓、曜越、創見等，不僅將展出各類科技新品，並透過展示創新解決方案，建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。

TCA表示，生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題，其中NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台，也都獲得大會官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award）得獎肯定。

由於展場活動時間緊湊，為服務海內外買主與專業人士，將在COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台中，在今日到6月2日，邀請20家指標大廠進行線上新品發布，另外也邀請31家廠商線上發表年度新品。展會影音直播是近年來各大展會熱門趨勢，COMPUTEX CYBERWORLD將4天全程直播InnoVEX超過40場國際論壇，服務無法在現場參加InnoVEX論壇的海內外專業人士，也將以英語雙主播模式，除了介紹展覽主題與特色產品之外，並加入特色活動、觀展體驗、賓客互動等亮點，每日上傳實體展現場導覽影片。

此外，綠色永續議題是全球關注焦點，今年COMPUTEX攜手企業在展覽作業上及活動辦理上導入ESG相關執行措施，共同響應全球對ESG的高度重視。包括：1、針對獲得ESG認證的展商提供現場標牌標示，讓買主可以一目瞭然；2、TCA在COMPUTEX CYBERWORLD線上展網站設置「Green Sustainable Pavilion」專區，展示綠色夥伴、綠色產品與環保技術；3、在官方獎項Best Choice Award中新增科技永續獎特別獎；4、在COMPUTEX與InnoVEX論壇中加入科技永續議題。

TCA表示，由於COMPUTEX與InnoVEX僅開放專業人士入場參觀，一般民眾請於TaiTIX頁面購票方可於6月2日入場，單日全票為200元，謝絕18歲以下民眾入場，並請尊重商展禮儀，著商業合適服裝。

COMPUTEX CYBERWORLD線上展網址： https://pse.is/4zhjzt。

TaiTIX網址：https://taitix.com.tw/。

【2023-05-30/經濟日報/D5版/COMPUTEX 2023】

不畏半導體景氣修正 委外測試趨勢加持 前三季營運有望逐季成長
【台北報導】
欣銓（3264）董事長盧志遠昨（25）日表示，欣銓切入當紅的AI與高速運算晶片領域，強化車用電子布局，加上整合元件廠（IDM）朝輕晶圓廠（Fab-Lite）發展，委外測試趨勢日益顯著，帶動公司不畏半導體景氣修正，前三季營收將逐季成長。

欣銓為專業半導體測試廠，最大客戶為德儀（TI），並拿下恩智浦（NXP）、意法半導體、英飛凌、瑞薩等全球車用IC大廠大單，客戶群包辦一線車用IDM廠。欣銓看好未來客戶需求強勁，新加坡、台灣龍潭新廠將在明年底、後年初投產，整體新廠產能將增加20%至30%。

從營運面來看，欣銓前四月營收為44.1億元，年成長4.47%，為同期新高，在半導體景氣面臨逆風之際，欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。

欣銓昨天召開股東會，通過各項議案。展望營運後市，盧志遠指出，當前半導體業確實處於庫存調整階段，惟欣銓首季營收仍維持年增率正成長，主因公司挑選的客戶都是比較雄壯的。

針對近期最夯的AI應用，欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，盧志遠說明，ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術，公司著墨的部份還不多，但當這一塊市場愈來愈大，就會成為欣銓切入這塊領域的生產契機。

車用方面，盧志遠預期，電動車取代汽車速度很快，由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上，加上車用IC看重可靠性，而確認可靠性的關鍵就在測試，因此欣銓也接獲眾多車用訂單，目前車用╱安控營收比重已達二成，未來將朝三成甚至四成邁進。欣銓技術能量豐厚，在寬能隙功率元件測試技術650V╱100V GaN低溫測試機，今年已完成原型機改建及初步驗證，現階段都在試產階段。

談到國際IDM大廠晶片委外測試趨勢，盧志遠直言，這些大客戶非常嚴謹，而在公司擴張態勢下，選擇運用台灣的廠商協助，會更有效率，使得IDM釋出委外測試訂單的趨勢愈來愈顯著。

【2023-05-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　鈺創科技（5351）16日宣布，推出全新影音訊號處理SPU-EJ523D、電腦視覺方案、資安及車用等多項產品，新品將在本月底電腦展Computex 2023正式亮相，鈺創董事長盧超群樂觀看待新產品在5G、人工智慧（AI）、AR／VR元宇宙等領域應用，更期待打入軍工市場。
　盧超群表示，旗下子公司3D視覺感測系統廠鈺立微，電腦視覺方案已在機器人與AR元宇宙等領域落地，擁有防塵／防水等級防護的智能雙目視覺次系統，也獲日本農業機器人設計導入，應用面從原先的消費端，拓展至送餐及娛樂型等機器，並獲軍方關注，將布局軍工領域應用。
　鈺創另一家子公司DeCloak，鎖研發的無個資影像人臉AI辨識系統（DeCloakFace）日益受到各界矚目，特別是在資訊安全要求較高的行業，例如金融、醫療保健和電子簽名等領域，需要進行身份驗證或多重身份認證以便於做出決策。
　盧超群強調，該公司的人臉辨識技術，能做到「不存臉、不要臉」，真正做到保護個資，「是鈺創進入智慧領域的軟體典範之作」。DeCloak的產品，在日前資安展中，不僅獲得總統蔡英文到訪，亦獲得美國前國土安全部部長暨加州大學柏克萊分校政治安全中心主任娜波利塔諾（Janet Napolitano）的參觀，他對於該公司的成長性備感信心。
　鈺創也積極開拓車用市場，整合車用記憶體方案，今年推出KOOLDRAM 4Gb DDR3產品，在車輛高溫環境下能顯著提高性能，而RPC DRAM也通過車規AEC-Q100 Level 2驗證，符合車用記憶體應用需求，新的車用記憶體產品已打入日本與歐美的電動車供應鏈，預期滲透率將逐漸提升，目前鈺創車用與工業用營收占比已提升至超過三成。

台北報導
　微軟轉投資OpenAI開發的人工智慧（AI）聊天機器人ChatGPT熱度不減，引發國際大廠爭相布局AI應用，微軟Azure雲端服務提供AI運算，過去主要以繪圖處理器（GPU）架構為主，現決定投入自有AI晶片研發。據業界及外媒消息，微軟將採用台積電5奈米製程及創意矽智財（IP）開發AI運算Athena處理器，以進一步降低AI市場布局的龐大運算硬體建置成本。
　隨AI應用在各產業遍地開花，繼亞馬遜AWS、Meta、Google等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片後，微軟也決定跟進投入客製化自有AI晶片研發。事實上，微軟與台積電及創意已有多年合作經驗，微軟遊戲機XBOX內建的多款客製化晶片都是交由台積電生產，此次開發代號為Athena的5奈米AI處理器也交由台積電代工。
　據外媒及業界消息，微軟此次開發代號為Athena的AI處理器，會採用創意IP及委託設計（NRE）服務，並採用台積電5奈米製程生產，最快明年上半年開始導入資料中心。微軟Athena處理器將應用在生成式AI技術運算，包括訓練大型語言模型（LLM）和AI推論（inference）等項目。
　微軟目前提供的AI運算算力仍是基於GPU架構，多數是向輝達（NVIDIA）採購龐大的GPU，但隨著生成式AI市場興起，AI運算算力需求爆發性成長，龐大GPU採購及資料中心建置成本大幅提高，所以微軟希望自行研發的AI運算Athena處理器能提高效能，進一步降低開發AI所需耗費金錢成本和時間。
　據研究資料顯示，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，且隨著DAU數量的大幅跳升，現階段要立即處理用戶的每一個提問所需算力約等於4張GPU顯卡，每8張GPU顯卡算力能立即生成15～20個單字。微軟只要Athena處理器的AI運算算力超越GPU顯卡，AI晶片投資計畫就算成功。