報導記者／李孟珊

推新封裝技術 可望吸引重量級客戶下單 營運添動能
【台北報導】
日月光投控（3711）強攻當紅的AI商機，昨（1）日宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。法人看好，日月光為全球半導體封測龍頭，其最新技術問世，預料將吸引多家重量級客戶下單，為營運增添新動能。

日月光強調，AI涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域，已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷，AI和高效能運算（HPC）相互融合，對半導體產業產生極大影響，推動對創新封裝解決方案的需求。

因應市場發展，日月光全力投入AI與HPC相關應用，最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件，全力強攻AI商機。

日月光指出，FOCoS-Bridge是旗下VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封裝結構，實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高 I╱O 數量和高速信號傳輸。

就近期營運來看，日月光已看到來自不同領域的急單，主要來自消費性電子，但礙於宏觀環境影響、終端需求不振，日月光預期客戶去化庫存有望於第3季恢復，整體看來，本季封測（ATM）業績估持平、電子代工服務（EMS）業績小增。

日月光正向看待隨著客戶新產品即將上市，部分客戶將在第3季開始拉貨與回補庫存，研判將是相對全面復甦，有機會推升下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。

【2023-06-02/經濟日報/C1版/證券產業】