產業新訊

解急單 台積最大封測廠啟用

新聞日期:2023/06/09 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

竹南先進封測AP6成及時雨,緩解輝達湧入的急單,也向各界傳遞產能無虞
台北報導
 生成式人工智慧(AIGC)帶動超級晶片需求暴增,造成台積電先進封裝產能供不應求,更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」!台積電8日宣布,竹南先進封測六廠(AP6)正式啟用,成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠,為目前吃緊的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能帶來一場及時雨。
 台積電表示,先進封測六廠興建工程於2020年啟動,位於竹南科學園區,廠區基地面積達 14.3公頃,是台積電目前幅員最大的封裝測試廠,預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
 為達到客戶需求,支援高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,AP6廠自2020年7月開始興建,到完工啟用,僅花費不到3年的時間,建廠效率堪比製程效率,呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說:「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達(NVIDIA)突然湧入的訂單,也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息!
台積公司營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示,「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術,因應強勁的三維積體電路(3DIC)市場需求,台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」
先進封裝的好處在於,能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內,客戶可以混合搭配製程,僅在重要的功能上採用3/5奈米製程,其餘則採成熟製程,不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啟用,也是台積電在先進封裝領域的里程碑,目前如Google自研的TPU(張量處理器)、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。
 何軍強調,「台積電透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能,共同實現跨時代的科技創新,成為客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升,不僅有更多空間容納新功能晶片,也縮短晶片間訊號傳輸的距離,竹南廠的加入,提供台積電更完備且具彈性的SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合扇出型封裝)、CoWoS及先進測試等產能規劃,台積電將如虎添翼。

×
回到最上方