台北報導

IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。
此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

協辦單位：台灣區電機電子工業同業公會

舉辦日期：109年10月23日（五）13:30-16:20

舉辦地點：南港展覽館1館402abc會議室（臺北市南港區經貿二路1號4樓）

活動議程：

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

車輛智慧化、聯網化與電力化的發展風潮，已成為全球汽車及車電產業成長的重要引擎。未來幾年，在5G網路、人工智慧(AI)及物聯網(IoT)日益成熟的加持下，智慧交通、智慧型運輸系統(Intelligent Transportation Systems, ITS)料將加速落地，不僅將大幅改變交通運輸及汽車產業的樣貌，開創出新型態的商業模式，更將掀動可觀的智慧移動新經濟，為台灣半導體、零組件、資通訊等產業鏈業者帶來龐大的市場商機。

面對智慧車/自駕車市場的發展機會，如何掌握5G、車聯網、電力驅動與系統整合等關鍵技術，打造兼具智慧又環保節能的新世代交通運輸載具，將是接下來業界最關注的焦點課題。

因此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年10月27日(星期二)假集思北科大會議中心感恩廳舉辦「迎向5G X AI新世代-掌握智慧移動新經濟產業高峰論壇」本次活動特別邀請瑞薩電子( Renesas)、德凱 (DEKRA)、致茂電子(Chroma)、華電聯網 (HwaCom)等車電領域代表性廠商，深入剖析相關技術議題，促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，協助產業界縮短學習曲線，成功搶進智慧移動新經濟。

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

活動日期：2020年10月27日（二）13:30-16:45

活動地點：集思北科大會議中心感恩廳（臺北市大安區忠孝東路三段1 / 億光大樓2樓）

論壇議程

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

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看好未來5G將帶動物聯網（IoT）市場快速發展，聯發科（2454）宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網（AIoT）領域，預期2020年第四季將可望傳出好消息，共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場，未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域，預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品，大啖印度物聯網商機。
據了解，聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打，從過去的3G、4G到現在的5G領域，聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅，本次宣布跨入人工智慧物聯網後，將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出，印度市場一直是聯發科重點布局區域，未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品，替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上，進入5G世代後，除了智慧手機將全面進入更新潮之外，由於5G聯網速度增加，加上4G頻寬將逐步釋出，因此使物聯網市場發展更加蓬勃，觀察目前亞馬遜（Amazon）、百度及小米等品牌，都開始擴大在物聯網的產品線，包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外，聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局，讓業績組成更加多元化，目前在電視產品線部分，聯發科已打入三星、小米等大廠；物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場，先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單，2021年更將推出6奈米製程的高階CPU，準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67％至595元，本周股價累計共下跌1.33％，不過三大法人仍看好後市營運，單周逆勢加碼買超1,154張，其中又以外資買超1,449張為主要買方。

人工智慧正引領下一波產業創新機會，驅動智慧載具、智慧機器人、智慧製造等新興應用領域發展，AI晶片扮演了核心關鍵元件角色。根據國際市場研究機構Global Market Insights報告，全球AI晶片市場規模正急速成長，預計於2026年，從2019年的80億美元成長至700億美元，複合年增長率（CAGR）高達35%。如何在AI晶片市場佔有一席之地，已是全球業者高度關注的議題。

經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年9月22日(二)假高雄和逸飯店中山館 Cozzi 會議室，舉辦「AI on Chip應用於智慧載具/機器人研討會」。本次活動邀請到工研院產科所、新光保全，及睿揚創新科技，針對【AI on Chip應用於智慧工廠的發展】、【AI智能旅館-智慧機器視覺與載具之應用場景】與【AI機器人的應用與需求】相關議題進行分享。

誠摯邀請各位業界先進參與，期望帶給與會來賓更多AI應用於智慧載具/機器人之相關資訊，並促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，竭誠感謝您的鼎力支持與參與！

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

時間：109年9月22日(二) 14：00 - 16：00

地點：高雄和逸飯店中山館30樓Cozzi會議室(高雄市前鎮區中山二路260號30樓)

議程：

※活動免費，如欲參加，請下載附檔回填報名回函

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高

台北報導
人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。
吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

人工智慧新浪潮席捲全球，帶動智慧汽車、智慧製造、智慧機器人等新興應用，AI晶片將扮演核心角色。根據國際市場研究機構Global Market Insights報告，全球AI晶片市場規模正急速成長，預計於2026年，從2019年的80億美元成長至700億美元，複合年增長率（CAGR）高達35% 。全球業者競相投入AI晶片開發並展開布局，以期贏得藍海商機。

有鑑於此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）擬於109年8月5日（三）假新竹集思竹科會議中心愛因斯坦廳舉辦「人工智慧(AI)晶片發展與應用趨勢國際論壇」，邀請美國白宮創新高級顧問，輝達（NVIDIA）、WHILL株式會社、樂鈞科技與凌華科技等AI 晶片應用領域廠商擔任論壇講師，結合國際產業需求，分享AI晶片發展與應用趨勢、於國際創新應用領域佈局成果等相關議題。

誠摯邀請各位業界先進參與，期望促進對AI晶片發展有興趣之與會來賓更加了解國際產業對AI 晶片需求，進而投入AI晶片前瞻技術開發或相關應用領域發展，加速接軌國際市場。竭誠感謝您的鼎力支持與參與！

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）

時間：109年8月5日（星期三）13:30-16:40

地點：新竹集思竹科會議中心愛因斯坦廳（新竹科學園區工業東二路1號2樓）

議程：

註：主辦單位可能視情況調整議程。

※活動免費，如欲參加，請下載附檔回填報名回函。

隨著電子終端產品朝智慧化及高整合等趨勢發展，帶動人工智慧晶片(AI on Chip)相關應用領域商機，在面對全球高齡化趨勢下，AI智慧照顧與醫療領域預期將成為半導體及科技產業下世代重要的出口之一。根據市調機構Markets And Markets針對2019年照顧與醫療產業調查，透過整合大數據與AI智慧分析、輔助診斷檢測進而做到精準醫療，照顧與醫療產業已進展至「4.0時代」，預計2022年全球市場規模可達到美金79.9億元，潛在商機可觀。

另一方面，AIoT與醫療系統整合，亦能更精準的判讀醫療影像、簡化臨床醫療與縮短診斷時間，改善醫療服務效率與降低醫療成本，可見未來運用AIoT來解決照護人力不足的問題，將有非常大的發展空間。

有鑑於此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年8月5日(三)假集思竹科會議中心達爾文廳舉辦「AI on Chip智慧照顧與醫療創新應用研討會」。本次活動邀請到有聯生技之詹維康董事長、愛因斯坦人工智慧(Deep01)之周仁海執行長，以及臺科大電腦視覺與醫學影像中心之王靖維教授，針對【AI與生物科技之結合】、【AI技術導入醫院實績】與【AI輔助檢測治療】相關議題進行分享。

誠摯邀請各位業界先進參與，期望帶給與會來賓更多AI應用於智慧照顧與醫療科技之相關資訊，並促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，竭誠感謝您的鼎力支持與參與！

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

時間：109年8月5日(三)上午10：00 - 12：50

地點：集思竹科會議中心-達爾文廳(新竹市工業東二路1號2樓)

議程：

※活動免費，如欲參加，請下載附檔回填報名回函。