產業新訊

新聞日期:2025/07/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科報價優 三星平板採用

三星3奈米GAA製程已達量產;安卓新機S26發布提前,將採用驍龍8 Elite2 台北報導 三星的折疊機亮相,首次採用自家Exynos晶片,在Z Flip7和Z Flip7 FE分...
新聞日期:2025/07/04  | 新聞來源:工商時報

SEMI先進封裝製造聯盟 成軍

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後,打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系 台北報導 SEMICON Taiwan 2025於9月登場,隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半...
新聞日期:2025/06/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科歐洲告華為 專利戰升溫

綜合報導 聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院(UPC)德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息,聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司...
新聞日期:2025/05/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科29日股東會 AI驅動營運雙引擎

台北報導IC設計龍頭聯發科將於29日召開本年度股東常會。董事長蔡明介於致股東報告書中揭示,面對AI技術典範轉移浪潮,聯發科已布建「邊緣運算」與「雲端AI加速器」雙成長引擎,搭配天璣...
新聞日期:2025/05/22  | 新聞來源:工商時報

科技巨頭 深化台積台鏈合作

輝達、聯發科、AMD等都強調與台積電密切之夥伴關係,高通亦將強化與台灣PC鏈連結台北報導 COMPUTEX 2025進入白熱化,輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與台積電密切合作的夥...
新聞日期:2025/05/21  | 新聞來源:工商時報

輝達、安謀揪台廠 各組ASIC聯盟

台北報導 ASIC(客製化IC)市場迎來變局,輝達重磅推出NVLink Fusion平台,建構半客製化AI基礎設施,跨足半客製化ASIC市場,合作夥伴包括聯發科、世芯等台廠;另一方...
新聞日期:2025/05/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科攻2奈米 黃仁勳站台

預定9月設計定案,大秀高速運算肌肉,未來將與輝達合作AI晶片 台北報導 IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出,聯發科在先進技術演進,跨足2.5D、3D先進封裝,2奈米...
新聞日期:2025/05/20  | 新聞來源:經濟日報

小米自研3奈米晶片 傳台積代工

玄戒O1周四亮相,性能比肩聯發科、高通產品【綜合報導】小米本周四(22日)將舉辦戰略新品發布會,屆時會推出全新手機晶片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍表示,玄戒O1採用第二代3奈米...
新聞日期:2025/05/15  | 新聞來源:工商時報

聯發科天璣9400e旗艦平台 亮相

以「全大核CPU架構」為核心,結合台積第三代4奈米,滿足陸系業者台北報導 聯發科14日正式發布天璣9400e旗艦行動平台,以「全大核CPU架構」為核心,結合台積電第三代4奈米製程,...
新聞日期:2025/05/13  | 新聞來源:工商時報

Switch 2主板供應鏈 瑞昱、聯發科入列

台北報導 任天堂次世代遊戲機Switch 2的主機板近日意外現身,其中台灣晶片大廠瑞昱與聯發科名列其中;另,原相首季遊戲機業務占營收比達11%,同受Switch 2拉貨帶動。 供應...
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