亞太區獲獎紀錄最多研發單位 加上鴻海、台積等共11家入榜 名列全球第三 凸顯台灣雄厚實力
【台北報導】
科睿唯安（Clarivate）昨（15）日頒發「2024全球百大創新機構獎」予台灣11家機構，其中工研院八度獲此殊榮，是台灣獲獎次數最高的機構。也是亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構。

此次得獎者除工研院外，還包括鴻海、聯發科、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技與華邦電子，以及首度入榜的中強光電。此次台灣獲獎家數再度名列全球第三，在上榜率僅萬分之一情形下，能從全球110萬家機構中脫穎而出，足證台灣企業的實力雄厚。

工研院在經濟部支持下，持續提升跨技術領域的研發優勢，成為亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構，工研院為我國產業創新注入活水，發揮影響力。工研院院長劉文雄致詞時向與會者發下豪語：「明年再見」。

經濟部長王美花表示，台灣獲獎家數再度名列全球第三，凸顯出台灣創新研發的堅強實力。11家獲獎機構專注投入研發，專利組合涵蓋人工智慧（AI）、數位化及減碳趨勢，這也是政府積極投入科專預算，布局專利的範疇。經濟部將持續推動台灣產業數位化及淨零轉型，擴大綠色科技與AI的應用研發，強化人才培養計畫及創新環境，提升台灣產業全球競爭力。

她指出，今年全球100家獲獎機構絕大多數為企業，在每年非常激烈競爭情況下，全球只有三家研發機構榮登榜單，工研院八度獲獎，是亞太地區獲得最多獎項的研究機構，顯示工研院科研創新能力備受國際肯定，扮演支持台灣產業轉型升級的關鍵角色。

科睿唯安副總裁暨全球智權策略長 Vasheharan Kanesarajah 表示，工研院憑藉獨特的想法和全球影響力，體現卓越的創新精神。在現今快速發展的商業環境中，保有競爭優勢已成為具有挑戰性的任務，工研院不僅回應變化，更積極重新定義並推動其所屬領域、產業乃至更廣泛範疇的革新。

劉文雄強調，智慧財產權攸關各國科技優勢與產業競爭力。

近年來智財經營思維轉變，專利不再只是被動防禦的工具，更成為企業競逐國際市場的核心資產。工研院以2035技術策略與藍圖，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會及智慧化致能技術等領域，積極展開前瞻布局。

【2024-04-16/經濟日報/A11版/產業】

旗艦手機掀拉貨潮
台北報導
　聯發科10日公布3月合併營收，受惠旗艦級手機拉貨動能延續，寫18個月以來新高佳績，第一季更優於去年第四季，順利突破財測。展望第二季，法人預估陸系品牌業者有望提前備貨，聯發科持續推出更多賦能AI系列產品，將迎來更多商機，並逐步往韓系平板品牌滲透。
　聯發科3月合併營收為504.79億元，月增31.3％、年增17.5％，累計首季合併營收達1,334.58億元，年增39.5％、季增3％。對比首季財測區間為1.218至1,296億元，順利突破財測區間上緣；公司指出，因部分手機客戶備貨力道延續至第一季。另外，智慧平台第一季受惠庫存修正告終，皆降低季節性因素影響。
　展望第二季，法人認為，陸系品牌手機有望提前備貨，聯發科持續推出賦能AI系列產品，其中，天璣9400將以台積電3奈米打造、效能更甚以往，人工智慧新賽局，將為聯發科帶來更多的商機。
　目前聯發科及通路商庫存皆回歸正常水準，不過以過往經驗為鑑，相關業者於備貨及庫存策略將更加謹慎，法人研判，將不至出現過往重複下單之情形。
　法人透露，聯發科天璣9300、8300聯手谷歌打造Gemini Nano LLM手機，廣受陸系品牌業者好評，另外也首次打進韓系品牌廠之高階平板系列。近期，聯發科更發表首款繁體中文之大型語言模型，顯見該公司持續發展更多生成式AI應用，試圖打造軟硬整合之生態系。
　在邊緣運算，聯發科持續切入車用、其他運算裝置及機器人等領域，並提供更具隱私、低延遲及低成本的AI SoC解決方案。雲端方面，聯發科則提供112G、224G SerDes IP，及PMIC等產品；公司預計相關產品將於明年底陸續進入量產，為中長期成長主要動能。

一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭
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　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。
　■聯發科：提供最新技術
　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。
　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
　■世芯：大客戶需求明確
　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。
　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

主攻智慧座艙晶片，助汽車產業邁入新世代；輝達也宣布擴大與比亞迪合作
　台北報導
　千呼萬喚始出來，聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中，一口氣端出四款晶片產品，全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（SoC），將汽車產業帶入新世代。
　根據聯發科先前規畫，與輝達合作將從智慧座艙開始，預定2025年推出正式產品。同時間，輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作，增添外界想像空間。
　Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作，將打造領先業界的系統單晶片；藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合，跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相，推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，四款車用晶片。
　承襲智慧型手機Dimensity系列，Dimensity Auto瞄準細分市場，分別提供豪華到入門款，方便車廠調整物料清單（BOM）成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術，聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤，並於車內端側運行大語言模型（LLMs）。
　智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP，支援前置、車內和全景攝影機；整合音訊DSP，支援語音助理功能，駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。
　聯發科指出，其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案；支援螢幕融合技術，實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示；APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。
　而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上，包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術，甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統；有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅，包括達發、鈺太等公司。
　輝達同時宣布，擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作，納入AI訓練、汽車製造與車用運算，會與多家大陸車廠合作。其中，比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor，由Blackwell架構驅動；未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠，進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

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　群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟，群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」，將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合，加速普及生成式人工智慧應用及服務。
　群聯技術長林緯強調，群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，將為AI模型微調 （Fine-Tuning）運算領域，帶來革命性貢獻，而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台，在AI服務領域，也已取得卓越的成就，通過雙方的共同努力，將能快速導入AI應用於大眾的日常生活，並為客戶創造更大的價值。
　聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示，聯發科長期致力於推動AI的創新與應用，期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，不僅帶來了前所未有的地端運算能力，也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。
　「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架（GAISF）打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台，開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件，建立豐富的生態系統，同時提升使用者的互動體驗。
　群聯的「aiDAPTIV+」服務方案，通過其獨特的SSD整合AI運算架構，將大型AI模型進行結構性拆分，並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本，還提高了運算效率，使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

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　安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

　近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。

  另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

蔡力行：2024是下個成長的開始，今年全球智慧手機出貨重返成長至約12億支
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　聯發科去年每股稅後純益（EPS）48.51元，約賺近五個股本，執行長蔡力行指出，生成式人工智慧（GAI）需求強勁增長，帶動半導體單位價值提升，受惠人工智慧長期浪潮，「2024年將是聯發科下一個成長的開始」，預期今年全球智慧型手機出貨量重返成長至約12億支。第一季業績將無畏淡季影響，有望挑戰季持平的財測。
　聯發科31日舉行年度首場法說會，受惠於AI產業大爆發，帶動邊緣運算商機，聯發科第一季度財測相對樂觀。公司採美元兌換新台幣匯率1比31.2元計算，首季營收介於1,218～1,296億元區間，季增率挑戰0～6％的佳績，年增率大增27～35％，毛利率維持於47.0％正負1.5％之間，主要反映更正常化的庫存狀態及淡季不淡的補庫存需求。
　展望2024年，聯發科已領先全球推出5G AI旗艦級手機晶片及Wi-Fi 7解決方案，更是少數有能力採3奈米或更先進製程，規畫多種新產品藍圖之IC設計公司。蔡力行認為，生成式AI還在發展初期，未來會有更多應用推出。
　蔡力行強調，AI世代升級循環已經開始，消費者將對AI手機產生興趣並進行購買，在旗艦級及高階機種都有市占提升的空間，尤其是在陸系手機市場；此外，聯發科將跟客戶及AI生態系緊密合作，創造產品差異化，他提到，已經有許多和大陸廠商合作拍攝、遊戲相關AI的機會。
　蔡力行透露，企業端ASIC新產品將在明年底進入量產，特用晶片將形成一股新需求，聯發科將持續爭取多元的商業機會，未來將挹注聯發科營運成長。
　此外，無線及有線連網和運算裝置的升級需求，也將是今年重要的成長動能。其中，聯發科一系列經認證之Wi-Fi 7業界首發解決方案，持續在高階消費性路由器、高階筆記型電腦、寬頻設備等提高市占率。
　回顧2023年，雖然半導體面臨逆風，但聯發科仍繳不俗成績單，去年第四季合併營收1,295.62億元，季增 17.7％、年增 19.2％，毛利率 48.3％，EPS 16.15元。全年營收4,334.46億元，年減 21％，毛利率 47.8％，2023年EPS 48.51元，約賺近五個股本。

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產
台北報導
　聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮，譽為台灣科技新地標，董事長蔡明介強調，辦公大樓預計於2027年完工，為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出，旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功，對AI手機換機潮深具信心，今年將推出天璣9400，採用台積電3奈米製程，將超越9300、再創高峰。
　搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮，聯發科扛過半導體逆風週期，2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，預計建置地上12層、地下5層大樓，估計將於2027年落成，未來將可容納3.000人，是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。
　聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點，中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心，尤其在AI帶動之下，他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠，3奈米訂單也會全部交由台積電代工，在雙引擎推動下，台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。
　蔡力行透露，今年第四季將推天璣9400，以台積電N3打造，有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon（驍龍）8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出X Elite Arm PC，市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。
　此外，聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達，除在汽車領域共同打造智慧座艙外，也合攻PC處理器。據供應鏈透露，試驗晶片（tape-out）第二季完成，如順利，明年即進入量產，市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。
　聯發科景氣展望樂觀，30日外資回補1,200張，股價大漲25元以963元作收，有望重返千金股。
　公司表示，台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢，只要核心（Core）造出來，零組件廠商將全力配合，產品便可快速投入市場。
政院擬打造桃竹苗大矽谷
　行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼，強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大，全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」，確保台廠競爭力。目前還有大A＋計畫、產創條例10-2的投資抵減機制，IC設計產業仍然需要更大支持，才能夠往更高的製程走。
　相關業者則透露，平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元，迭代至2奈米更逼近3萬美元，台灣僅剩少數晶片業者持續投入，聯發科便是其中之一。
　晶創台灣計畫自2024～2033年挹注3,000億元經費，今年120億元上膛，運用半導體晶片製造與封測領先優勢，延伸至前端IC設計，並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

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　消費性電子風向指標聯發科將於31日召開法說會，市場聚焦公司AI手機滲透率、ASIC設計服務比重及AI PC策略三大方向。法人認為，陸系品牌廠持續拉貨天璣9300，聯發科首季業績有望淡季不淡；此外，聯發科投入研發，近六年累計高達5,000億元之研發支出，產業護城河深厚，將有望於邊緣AI取得主宰權。
　據統計，自執行長蔡力行上任以來，已投入研發超過5,000億元，聯發科憑藉行業領先地位和強大研發實力，於市場激烈競爭中脫穎而出。
　法人估算，去年第四季研發費用逾300億元，全年度維持千億元水準，且為連續二年逾千億規模的投資，聚焦邊緣AI布局、加速產品升級換代。聯發科為輝達執行長黃仁勳點名之超級巨星其中之一，更是唯一IC設計公司，重要性不言可喻。
　聯發科旗艦級AI手機晶片天璣9300在換代需求及補庫存周期助攻下成功搶市。預計今年再推天璣9400，並以台積電3奈米製程打造；外界推測，將沿用八大核架構，並採用Arm最新Cortex X5核心，AI執行效率再提升，其中執行Llama 2處理效率將加速2成以上。
　此外，邊緣AI發展將為聯發科帶來新的成長機會，公司積極布局Smart edge（智慧邊緣）、車用新領域；近期法人圈傳出聯發科擬將成熟業務拆分予小金雞達發，對此，聯發科表示無相關情事。
　法人更關注於聯發科ASIC市場之進度，外傳有望在上半年就能認列相關NRE（委託設計）收入，貢獻聯發科今、明年額外成長動能，預計也將成為本次法說會中重點。

包括力成、旺宏、聯電等，其中聯發科股價提前發動，最受矚目

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　台積電法說會後，接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場，市場將聚焦半導體產業法說內容，尤其1月31日將舉行法說會的聯發科，24日股價提前發動大漲25元收936元，扮演台股穩盤第一要角，法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。

　距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日，農曆年前半導體法說位相繼報到，據統計，1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家，至少11家與半導相關。

　在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法，炒熱這波半導體股大漲，各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為，聯發科目前手機晶片獨大，未來將轉型至AI PC，市場樂觀看待，並拭目以待法說內容。

　IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會，24日台股小漲1點作收，但聯發科強勢大漲2.74％逆勢撐盤，貢獻台股指數12.7點，攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。

　國票投顧指出，2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增，推升整體產值回復正成長，將重回成長軌道，產值挑戰新高，建議優先布局晶圓代工及封測相關個股，1月30日起半導體股密集法說會，可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。

　國票投顧指出，聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品，產能利用率維持相對高水準，因客戶庫存去化已達六個季度，去年底庫存將達健康水位，需求將逐步復甦，今年將推升聯電營運開始回升，對未來獲利表現看好。

　陳奕光分析，包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價，今年都將同步大漲，估計全年有上漲2成至4成空間，旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一；另外，隨著第一季末到第一季初，NB及PC都將走出低潮，全年增長可望6％，加上AI帶動需求增長，都將推升半導體產業迎來樂觀成長。