報導記者／張珈睿

完成設計定案，預計2026年底正式量產上市；關鍵材料供應鏈商機可期

台北報導
　聯發科16日宣布，成為第一批完成台積電2奈米製程晶片設計定案（Tape-out）的公司之一，預計2026年底正式量產上市；這項合作不僅彰顯聯發科在先進製程技術應用的領導地位，更為台灣半導體產業鏈寫下新的里程碑。
　業界推測，聯發科首款採用2奈米的旗艦系統單晶片（SoC），即為明年推出的天璣9600。由於台積電2奈米製程，首度引進革命性的奈米片（Nanosheet）電晶體結構，技術規格令業界矚目。
　半導體業者指出，台積電2奈米於今年下半年開始量產，另外2奈米家族包括N2P和N2X，分別計劃明年下半年、2027年進行量產；其中，2奈米前兩年tape-out數量高於過去3奈米及5／4奈米之數量。
　法人看好，台積電加速導入兩奈米製程，關鍵材料供應鏈中將成為這波技術升級主要受惠者，包括昇陽半、中砂、頌勝科技等業者；另外就光阻液新應材也有望大啖相關商機。
　台積電對自家2奈米深具信心。聯發科指出，強化版2奈米製程技術與現有N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18％，並能在相同速度下功耗減少約36％。
　採用台積電2奈米製程，展現聯發科領先業界實力。聯發科總經理陳冠州指出，與台積長期緊密合作，使旗艦產品擁有最高效能與最佳能效；台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積2奈米技術標誌進入奈米片時代的重要一步。
　供應鏈觀察，為因應台積電進入2奈米，部分業者已積極備戰產能。今年初中砂斥資8.36億元，收購三井金屬礦業集團旗下兩公司，昇陽半也一舉上調資本支出至79億元，將擴大再生晶圓之月產能目標。
　頌勝3月登入興櫃，今年加速產能擴張與技術升級，目前近6成營收來自半導體相關產品，專注於半導體CMP（化學機械研磨）製程之研磨墊，並已打入全球知名晶圓代工大廠。