下半年大戰開打 晶圓一哥製程良率突破60% 跨越穩定量產門檻
【綜合報導】
南韓媒體報導，台積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片，兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈，但三星的良率低於台積電，成為吸引訂單的挑戰。

韓國前鋒報報導，南韓產業人士指出，台積電已開始收到2奈米製程訂單，預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片，效能預料將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。

據了解，台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等，都可望是首批2奈米客戶。其中，聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告，該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案，「大家可能猜得到是什麼產品」。

三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片，雖未明確表示會生產哪一款產品，一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。

三星積極揮軍2奈米之際，報導引述知情人士指出，台積電2奈米製程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2奈米製程良率據傳約為40%，遠不及台積電。

三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商，初期持續苦於低良率，該公司打算以先前採用GAA的經驗，提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單，以維持公司先進製程競爭力，之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。

【2025-06-16/經濟日報/A1版/要聞】

預定9月設計定案，大秀高速運算肌肉，未來將與輝達合作AI晶片

台北報導
　IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出，聯發科在先進技術演進，跨足2.5D、3D先進封裝，2奈米晶片也即將於9月設計定案（Tape-out）。
　蔡力行20日於COMPUTEX 2025發表「從邊緣AI到雲端AI的願景」主題演講，在談及與輝達合作的DGX Spark高速運算產品時，迎來輝達執行長黃仁勳現身站台。蔡力行贈予其最愛的夜市攤水果，幽默稱其為「在地封裝」（Original Packaging）。
　黃仁勳繼鴻海場子後，再度現身蔡力行主題演講。盛讚雙方共同設計的「DGX Spark」AI超級電腦，聯發科團隊操刀之GB10，證明輝達已有能力跨入高效能運算晶片；並催生「NVLink Fusion」，未來將開放生態系夥伴，打造客製化AI基礎設施。
　黃仁勳大讚夥伴關係，與聯發科團隊攜手深耕，自兩年前車用產品，再到AI超級電腦DGX Spark，未來將合作AI晶片；蔡力行指出，黃仁勳是「AI基礎建設玩家」，聯發科將為其最緊密的合作夥伴。
　蔡力行分析，聯發科過往專注於消費性電子，過往十年累計近200億顆晶片，近年積極拓展AI數據中心、車用市場，實現邊緣到雲端。與晶圓代工龍頭台積電深度合作，蔡力行表示，已投入2奈米以下先進製程，預計今年9月Tape-out，與3奈米製程相比，效能提升15％，功耗下降25％。
　聯發科大秀高速運算肌肉，蔡力行秀出聯發科能跨足AI晶片領域，包括2奈米及更先進製程之運算晶片，在IP（矽智財）也已具備224G高速互連技術，並預告將推進至448G光電互連，滿足數據中心對低功耗、高效能及低總體擁有成本（TCO）嚴苛需求。
　在先進封裝方面，為能高度整合高頻寬記憶體（HBM），蔡力行也端出尺寸達91x91平方毫米的CoWoS封裝晶片，證明切入資料中心等級的晶片設計實力。
　蔡力行向外界證明聯發科從消費電子跨足AI數據中心的技術實力，更透過與輝達戰略結盟，確立在全球AI競賽關鍵地位；隨著DGX Spark等產品問世，聯發科逐步實現「讓AI無所不在」的願景，為產業開創全新可能性。

2奈米擴產 今年全球預計蓋九廠創紀錄！

台北報導
全球晶圓代工龍頭台積電先進製程產能持續擴大，台積電先進技術暨光罩工程副總張宗生指出，台中晶圓25廠將於年底動工，計畫於2028年開始量產2奈米以下（A16、A14及以下）更先進技術，且3奈米家族今年產能將成長超過60％ 。
張宗生指出，台積電2017年到2020年平均一年建置三座新廠，2021年到2024年平均一年建置五座新廠，今年預計全球興建九座新廠，包括八座晶圓廠與一座先進封裝，創下新高。
張宗生說，台積3奈米技術進入量產第三年，相關家族產品如N3E、N3P、N3X快速成長，2025年3奈米整體產能較去年成長逾60％。2奈米製程也將於2025年正式量產。基於客戶對先進製程需求殷切，持續加速擴建新廠。
供應鏈分析，台積電2奈米新設計定案數量較同期倍數成長，加上2022年動土興建的新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠今年開始投產，台中25廠將做為2奈米及更先進製程生產基地。
台積電持續擴增先進封裝產能，設備業者透露，13日台積電向子公司采鈺租賃龍潭之廠房，要做為CoPoS Mini Line（測試線）使用，發展順利後會移師到嘉義AP 7。現階段Panel非台積電內部成熟技術，在考慮產能及良率平衡點下，會以最接近原來12吋晶圓尺寸，即300*300 mm2（平方毫米）來進行。
張宗生說，台積電在3D Fabric的製造方面的進步，如強化CoWoS和SoIC技術，提供更好的系統效能，CoWoS在2022至2026年間產能年複合成長率逾80％，SoIC期間成長將逾100％。
台積電明年推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術，更大光罩尺寸使更多的晶圓可整合至同一個封裝中，更有效地將多個小晶片和記憶體堆疊整合到一個單獨且較大的中介層上。在搶攻矽光子解決方案上，公司透過SoIC技術，將電子和光子裸晶堆疊在一起，搶攻AI及高速傳輸商機。

缺陷密度比肩5奈米，為下半年量產注強心針，可望帶旺中砂、昇陽半等營收成長

台北報導
　全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2奈米製程進展備受矚目，其缺陷密度（D0）表現已比肩5奈米家族，甚至超越同期7奈米與3奈米製程，成為技術成熟度最高的先進節點之一，為2025年下半年量產注入強心針。法人看好，2奈米的快速進展將帶動供應鏈如中砂、昇陽半等業者的營收成長。
　台積電2奈米主要客戶鎖定蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科及博通一線業者。AMD新一代EPYC處理器Venice為業界首款完成投片並採用台積電2奈米製程，蘋果iPhone 18系列機型預計採用2奈米處理器，輝達的Rubin平台2026年下半年仍以3奈米為主，2奈米導入較謹慎。英特爾亦積極布局2奈米，特別針對AI與高效能運算應用。
台積電董事長魏哲家日前強調，2奈米需求「前所未有」，遠超3奈米。半導體業者透露，台積電2奈米製程首度採用環繞式柵極電晶體（GAAFET）架構的關鍵節點，取代沿用多年的FinFET技術；GAAFET透過立體堆疊的奈米片結構，使電晶體通道被柵極材料完全包覆，不僅提升電晶體密度與效能，更有效降低漏電流與功耗。
台積電在北美技術論壇首次公開2奈米（N2）缺陷密度趨勢，儘管未揭露具體數據，但透過對比歷代製程的缺陷率趨勢圖，台積電2奈米的D0，低於同期先進製程節點，
　台積電2奈米製程已進入試產階段，新竹寶山Fab 20廠（P1）於2024年第四季啟動工程線驗證，月產能約3,000片，預計2025年第四季量產，月產能將提升至3萬片。高雄Fab 22廠亦於2024年第四季進機，預計2026年首季量產，月產能同樣達3萬片。
業界預估，台積電計畫於2027年將新竹與高雄的2奈米總月產能擴增至12萬～13萬片，2025年底前可能達到5萬片，若進展順利，最高可達8萬片。
　台積電2奈米需求紅不讓，促使公司加速擴建新竹寶山4座廠及高雄楠梓3座廠，總投資額逾1.5兆元，打造全球最大半導體製造聚落。
此外，台積電在美國亞利桑那州的Fab 21廠區第三座（P3）將導入2奈米及A16（1.6奈米）製程，預計2028年量產，也將接棒將技術推升至2奈米製程。
　中砂與昇陽半分別在2奈米扮演提供鑽石碟、乘載晶（Carrier wafer）角色，法人指出，由於台廠甚早即與龍頭業者合作於最先進製程，有機會取得較高的市占，下半年進入量產後，有助營收規模成長。

【台北報導】
台積電加碼投資美國千億美元，外界關切半導體先進技術是否外流、供應鏈是否外移。

經濟部長郭智輝昨（29）日表示，以台積電目前產量還無法誘使供應鏈移到美國，除非美國六座晶圓廠都蓋好，供應鏈才可能過去，但不是現在，可能是七、八年後。

郭智輝表示，台積電技術領先三星、英特爾約四到六年，未來十年內台積電是「一個人的武林」，先進技術不可能外流。台積電若用台灣資金赴美投資，一定要經過經濟部投審會審查。

郭智輝昨日接受節目專訪，談及台積電赴美投資議題。

他強調，台積電赴美投資，主要是滿足美國六大客戶需求，但美國生產成本高，美國客戶也會要求台積電持續在台生產，以供應美國以外市場。

郭智輝表示，台積電現在先進製程是跑3奈米，未來是跑2奈米，近日台積電對全世界公告，2026年要做1.6奈米，這也是在向三星、英特爾等競爭對手宣示。

【2025-04-30/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電2奈米製程今年下半年正式量產，超微（AMD）15日宣布，代號「Venice」的新一代EPYC伺服器處理器已率先完成投片，成為業界首款採用台積電2奈米製程的高效能運算（HPC）晶片、預計明年問世。
　台積電2奈米高雄P1廠陸續進機，並展開試產，法人認為將帶旺相關供應鏈如中砂、昇陽半導體和天虹等業者。
　台積電2奈米將於下半年於新竹寶山及高雄同步量產，據設備業者透露，台積電對EUV機台加大採購，於去年下訂30台、今年預估會再訂購35台，滿足未來需求，帶旺周邊耗材。
　法人分析，CMP（化學機械研磨）需求提升，將帶動頌勝科技、中砂之研磨墊、鑽石碟需求，另，再生晶圓片使用率也將有顯著成長，看好昇陽半導體後勢。
　AMD與台積電緊密合作，這次搶頭香推出的Venice伺服器CPU，顛覆過往消費性產品率先迭代先例，將用於HPC運算。業界分析，價格為關鍵因素，該2奈米流片為其中CCD（Core Complex Die），如按照過往IOD（IO Die）也會採用台積電解決方案，但先前傳出AMD將三星SF4納入考量，為的就是降低成本。
　Venice處理器的具體規格以及CCD的詳細資訊尚未公佈，但隨著該晶片成功流片，代表其核心運算單元已通過基本功能測試和驗證。
　台積電2奈米製程來勢洶洶，給足競爭對手壓力，市場預期，順利量產後，新竹與高雄兩地2奈米製程月產能，今年底前合計上看5萬片，明年有機會邁向8萬片。
　英特爾（Intel）基於自家18A製程打造的下一代Xeon Clearwater Forest預計會在明年上半年問市；另外，推估接著蘋果A20晶片、輝達Rubin GPU也將會跟進採用。
　法人指出，AMD AI晶片需求優於預期，其中MI308訂單超過30萬張，MI300／MI325約20萬張，預計今年AI收入上看90億美元；且在PC市占率也持續攻城掠地。
　製程推進不會停止，供應鏈業者透露，台積電寶山P2（Fab20）工廠已經在為14A製程進行準備，部分設備業者接獲通知可開始準備；業界分析，14A將在2027年開始風險性試產、2028年火力全開；一旦進展順利，新竹寶山P3、P4工廠將會扮演重要腳色。

將興建五座2奈米以下超大晶圓廠 全期投資逾1.5兆元 五年將驅動83兆元產品價值
【高雄報導】
台積電昨（31）日舉行高雄廠區2奈米擴產典禮，台積電執行副總暨共同營運長秦永沛強調，高雄廠將興建五座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠，完工後，將成為全球最大晶圓先進製造服務聚落，全期投資超過1.5兆元。

台積電在竹科與高雄科學園同步生產，是全球首家率先提供2奈米先進製程代工服務的晶圓廠，也凸顯客戶導入需求熱絡。

秦永沛表示，高雄第一廠（晶圓22廠P1）預定今年下半年量產，量產後五年內，估將驅動2.5兆美元（約新台幣83兆元）產品價值。

秦永沛強調，台積電技術領先的2奈米進展順利，擴產是支持客戶需求。他表示，高雄第一廠歷經兩年多建廠，今年下半年量產，第二廠完成上梁，第三廠開始結構工程，未來還有第四廠和第五廠將持續興建。

五個廠完成後，將是全球最大先進晶圓製程服務聚落，創造超過7,000個高科技工作、逾2萬個營建工作機會。

除了營收之外，供應鏈與消費帶動發展，每年為台灣創造約3兆元年產值，以及近50萬個就業機會，助力地方繁榮。

先前台積電宣布增加投資美國1,000億美元，業界關注先進製程是否外移美國，台積電昨天大陣仗舉辦高雄廠2奈米擴產典禮，政府官員積極出席。

行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝、高雄市長陳其邁以及中鋼構、東和鋼鐵、漢唐及帆宣等建廠夥伴高層見證。

卓榮泰指出，台積電高雄廠擴建計畫將強化「大南方新矽谷計畫」的重要性，與「桃竹苗大矽谷計畫」形成雙引擎，帶動台灣的科技產業、整體經濟成長。

台積電「布局全球，根留台灣」，就像球員赴美國職棒大聯盟發展，依然可以回國加入國家隊，代表台灣出賽，永遠是台灣的國家隊。

陳其邁則感謝台積電的投資，將許多台積人帶回高雄家鄉，為家鄉奉獻心力。

秦永沛說，接下來幾年建廠計畫將持續緊湊，台積電將持續全球布局，和夥伴攜手同行實現創新未來。台積電現在也還在和主管機關密切討論、找尋更多適合的半導體廠房用地，持續擴大在台灣投資。

【2025-04-01/經濟日報/A6版/焦點】

台北報導
　台積電先進製程「根留台灣」決心不變，高雄廠3月31日舉辦2奈米擴產典禮，新竹寶山4月下旬將迎來首批2奈米晶圓共乘，下半年排程也將於4月1日開放接受預訂。法人預估，台積電2奈米進程順利，今年底月產能上看5萬片，潛在客戶蘋果、AMD、英特爾、博通、AWS等備戰。
　法人表示，台積電2奈米準備就緒，破除蘋果A20晶片不採用2奈米傳言，2026年下半年新款iPhone（iPhone 18）處理器將採用2奈米技術。
　台積電董事長魏哲家於法說會上透露，客戶對2奈米技術的需求甚至超越3奈米同期。根據規劃，2奈米於今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產，相關供應鏈透露，台積電在新竹寶山廠的2奈米試產良率達6成，如期持續推進。
　新竹寶山廠進度其實更快速，IC設計業者透露，今年首批2奈米晶片樣本，就是出自Fab 12（新竹Mother Fab），但接下來的晶圓共乘服務，4月23日就會從寶山Fab 20發車，下半年時間表也已發布，提供有需求的客戶預訂。
　盤點未來2奈米客戶，供應鏈認為，蘋果依然會率先採用，由於有別於過往FinFET結構，2奈米為GAAFET（環繞式閘極電晶體），推估會在高階機種Pro版本上試行，其他iPhone 18版本依然採用第三代N3P製程。
　業界分析，晶圓成本飆升是客戶導入關鍵，2奈米晶圓成本估計為3萬美元，如再加上未來在美製造或關稅等潛在因素，即便蘋果能拿到折扣，最終還是得由供應鏈及消費者買單。AMD、英特爾推估也將在CPU產品線先採用2奈米製程，至於AI、HPC客戶，會以ASIC業者先導入。
　2奈米標誌台積電在先進製程量產的重大突破，由FinFET結構跨入GAAFET結構，並領先全球於台灣率先量產，31日的典禮將由台積電共同營運長暨執行副總秦永沛主持，行政院長卓榮泰及相關部會首長受邀出席。
　此外，台積電的美國投資，董事會尚未核准，現階段美國廠仍由同一組的建築團隊在進行，未來是否加快建造速度，以加速量產進程值得關注。畢竟台灣企業加碼投資並增加軍購，仍列名骯髒15國，川普政府要的恐怕只會更多。

【台北報導】
台積電日前宣布加碼投資美國千億美元，美系外資Aletheia認為，與原先條件相比，此次擴大投資是更好的結果，台積電未來有望持續擴大在先進邏輯半導體產業的領先地位，維持「買進」評等、目標價1,600元不變，仍為目前外資圈給予台積電最高的目標價。

Aletheia表示，假設台積電新增產能在2030年前量產，屆時美國產能將占總產能約30%，其中，2奈米及更先進製程占比更將達35％至40％。

此外，與原先預期台積電會與美國主要客戶一起接手英特爾代工廠相比，擴大美國投資對台積電來說是更好的結果，因為其將專注於自身在美國的營運，保護其智慧財產權，並在更短的時間內實現更好的規模經濟。

Aletheia指出，台積電美國新投資與近期強調的「美國製造」主題一致。目前台積電位於亞利桑那州的園區，可容納六座晶圓廠。第一座晶圓廠（N4 製程）已開始大規模量產，預計2025年達月產能3萬片最大產能。接下來是Fab2（N3製程），月產能4萬片，可能於2026年第4季開始試產；然後是Fab3（N2╱A16製程），月產能4萬片，預計2028年到2029年開始商業化生產。

台積電新增美國兩座先進封裝投資，凸顯小晶片（chiplet）半導體技術的重要性，特別在AI和高效能運算（HPC）應用，隨著台積電在2024年10月宣布與艾克爾合作，台積電將擁有三個據點來承載這項技術，並在2030年前完成 AI╱HPC設備的製造供應鏈。

【2025-03-11/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務（CyberShuttle）將首度導入2奈米先進製程，規劃明年元月、4月投入設計。業者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新台幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾及AMD緊追其後，聯發科、高通及世芯-KY也有意加快導入速度。
　法人指出，台積2奈米製程除新竹寶山，高雄廠可望明年第二季試產，將帶旺設備供應鏈包括中砂、昇陽半及天虹等業者。
　2奈米製程電晶體結構改變，開發成本及設計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節省IC設計及特殊應用IC（ASIC）成本；供應鏈指出，明年元月有望於台積電研發中心開發，4月轉至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進行。
　台積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，作夢都沒想到的（Never dream about it），現正積極準備產能。法人表示，台積2奈米月產能明年將拉高至5萬片，高雄一廠本月初進機，估明年第二季試產，高雄二廠則下半年進行裝機。外界推估，台灣ASIC大廠及手機IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC先進封裝。
　2奈米晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。
　法人分析，主流SoIC（系統整合單晶片）為SoIC-X，其快速對準及乾淨接合，晶圓平坦度、潔淨度要求非常高。CMP（化學機械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關設備以海外大廠為主。台廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。