AI與HPC領域已逐步開花，Q2每股賺5.36元，H2將更為顯著

台北報導
　IP矽智財大廠力旺（3529）15日召開法說會，第二季合併營收9.37億元，季增2.7％、年增4.9％。董事長徐清祥指出，公司在AI與高效能運算（HPC）領域的安全IP布局逐步開花結果，PUF（實體無法複製功能）相關技術已開始貢獻權利金收入，下半年將更為顯著。總經理何明洲也透露，正與領先代工廠合作開發2奈米技術。
　徐清祥表示，力旺正推行成立以來最大規模的營運改革，為迎接AI帶來的產業轉型及為下個十年做準備。他分析，從過去智慧型手機經驗，力旺的IP在晶片發展第二代甚至更後面才被導入，後續則伴隨採用客戶增加。
　力旺第二季營業淨利5.46億元，季增4.5％、年增10.2％，營業淨利率提升至58.3％，然而受匯損影響，稅後純益為4億元，每股稅後純益（EPS）5.36元，上半年EPS 11.54元，為歷史同期次高水準。
　在各項技術營收貢獻中，NeoFuse技術表現最為突出，占總營收60％。值得注意的是，以PUF為基礎的安全IP營收大幅成長169.5％，雖然目前占比僅5％，但成長動能強勁，何明洲透露，公司開始從PUF客戶獲得權利金，加速未來成長動能。
　徐清祥指出，目前力旺IP已導入的晶片涵蓋CPU、AI加速器、BMC、PMIC等。截至第二季，累積PUF相關投片數（Tape-out）已超過110個，下半年來自台灣網通大廠的量產權利金貢獻將更為顯著。
　在製程技術發展上，力旺在台積電N3P製程完成NeoFuse OTP、NeoPUF等驗證，能為先進AI、HPC晶片與Chiplet提供安全解決方案；同時，公司與領先代工廠合作開發2奈米技術。
　展望未來，力旺預期授權金收入將因代工廠與無晶圓廠客戶的強勁需求持續成長；權利金方面，過去累積的投片專案逐步進入量產，加上PUF技術開始貢獻權利金，將推動整體營收成長。
　徐清祥看好，力旺將持續朝向每顆晶片都會用到力旺IP的目標前進，透過不斷創新提供客戶更好的IP與安全解決方案，隨AI產業發展與安全需求提升，力旺的技術布局將逐步展現競爭優勢。

台積電二奈米機密外洩事件上綱到國家安全層級，也成為國內企業資安防護史的重要教材之一，不僅台積電全面清查準備提出辭呈人員過去活動紀錄，也重新審視持續強化內部管理及監控機制，要求員工遵守「機密資訊保護（ＰＩＰ）」規範。

雖然台積電未公布是否大砍東京威力科創採購金額，但據調查，台積電內部對近來公司心態偏向「日商設備商」感到疑惑，尤其發生二奈米機密外洩後，公司多數人明知是東京威力科創與台積電先進製程對接人員「聯手」竊取，公司卻刻意淡化，在事件曝光後隻字未提，也未向東京威力科創提告。

對照昔日台積電前資深研發處長梁孟松離職，洩漏營業機密給南韓三星，台積電提告並緊咬梁孟松，訴訟纏鬥近四年，最高法院判決台積電勝訴。

對於台積電「冷處理」這起洩密案，台積電供應鏈道出其中關鍵，因為東京威力科創對台積電而言太重要了。雖然東京威力科創在全球半導體設備排名第三，次於荷商艾司摩爾和美商應用材料，但在多項領域居全球之冠，涵蓋半導體最關鍵前段製程所需的石英爐管、極紫外光（ＥＵＶ）塗布╱顯影、氣體化學蝕刻、批量式成膜和清洗設備，多項產品獨占鰲頭，尤其在七奈米以下的ＥＵＶ光阻塗布╱顯影、去光阻的設備，全球市占百分之百。

此外，東京威力科創是全球唯一擁有成膜、塗布和顯影、蝕刻、清洗等四項連續基礎工程設備的廠商。這些極為精密的半導體製程設備，是台積電先進製程極為關鍵的設備，光石英爐管就等於一座晶圓廠的心臟，更顯示這家公司對台積電的重要性。

東京威力科創在ＥＵＶ光阻塗布╱顯影、去光阻的設備，全球市占百分之百，因此幾乎隨時可掌握任何一家公司ＥＵＶ的機密資料，又為何會由台灣分公司一位設備工程師串連有試產經驗的工程師，竊取二奈米機密資料？不禁讓人聯想有人想經由取得台積電二奈米試產參數，縮短學習曲線，誰有這項急迫需求？自然讓外界連結到與東京威力科創有密切淵源且互動頻繁的日本半導體國家隊指標廠Rapidus。

台積電從七奈米強化版導入ＥＵＶ微影設備後，就已擺脫不了和東京威力科創共存共榮的命運，尤其二奈米之後，台積電採用環繞閘極（ＧＡＡ）製程架構，預料仍會延至A16（一點六奈米）╱A14（一點四奈米）╱A10（一奈米）。換句話說，相關設備加計二奈米，會延續長達四個世代，台積電儼然已敲定哪些廠商在超大型旗艦廠（Giga Fab）的戰鬥位置，且增加東京威力科創採購占比，也可因應地緣政治變化，因應美國一旦對先進製程設備做出令人意想不到的限制。

半導體產業是電子產業的心臟，包含上游、中游與下游，形成一個產業鏈，即使強如台積電，也需要其他供應鏈夥伴聯手，因此科技公司與供應鏈除了要保持友好的合作關係，更要防堵營業秘密外洩，除了透過保密契約來要求供應商保護智慧財產，還要與供應鏈廠商共同建立保密與查核等措施，才可能杜絕營業秘密外洩。

【2025-08-14/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導
　ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說，董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待，受惠大客戶3奈米專案進入量產，營運將重回成長軌道；他透露，3奈米專案於7月初順利完成Tape-out（設計定案）。未來2奈米製程複雜度大幅提升，有別於競爭對手，世芯採開放合作戰略，攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭，並與台積電緊密合作，提供客戶最先進之技術支援。
　第二季營運表現小幅低於預期，合併營收91.41億元，季減12.8％、年減32.6％；稅後純益13.23億元，季減9.5％、年減16.5％，每股稅後純益（EPS）16.36元，為近五季以來低點；今年上半年EPS 34.49元。
　展望下半年，NRE（委託設計）將顯著成長。其中，首筆2奈米NRE營收將於下半年實現，沈翔霖指出，先進製程的技術迭代，是未來NRE成長核心；世芯在AI晶片設計領域已是指標，他表示，對比2、3年前，現在有更多機會參與大型ASIC專案競爭。
　沈翔霖分析，競爭對手隨製程進步逐漸變少，尤其能爭取大型專案的ASIC公司更是屈指可數；世芯採取開放生態系，歡迎第三方供應商與其合作，沈翔霖認為，提供客戶保持靈活性、控制預算，是ASIC的核心。綜觀目前多數競爭對手也都推出自家解決方案，世芯強調不與客戶競爭，就如同台積電一樣。
　半導體業界透露，世芯透過合作方式，取得AWS第四代ASIC，分工部分，世芯將負責後段封裝，I／O晶片則交由Astera Labs，224G Serdes IP採用新思科技。
　沈翔霖表示，與大客戶的合作將延續至2029年；同時預告將會有更多策略夥伴加入，以開放平台策略搶攻兆元級規模AI加速器商機。世芯讓客戶以「組樂高」效率打造AI晶片，未來不可能有單一業者能通吃SoW、CPO、HBM等全部技術；外界推測，下一步世芯將瞄準具備HBM、CPO技術之合作夥伴。
　另外，在車用領域方面，ADAS晶片已順利完成評估，客戶對結果高度滿意並將進入量產，該產品預計將在明年擠身公司前三大營收貢獻來源之一。沈翔霖樂觀看待明年營運表現，營收成長在HPC應用帶動下超越市場平均水準。

2奈米洩密處置、美國投資、再傳入股英特爾
【台北報導】
台積電本周將在2奈米生產重鎮南科廠召開董事會，業界關注2奈米洩密案處理後續、美國廠投資，甚至又有傳言英特爾邀約入股案再次浮上檯面是否成真。

依往例，台積電在每年2月、5月、8月、11月的上旬都會召開董事會，討論股利、資本預算等議案，這次董事會傳12日召開，由於時間點逢美國半導體關稅與對等關稅敏感時刻，因此更受關注。

有民眾目擊，台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、資深副總暨副共同營運長侯永清昨（10）日現身新竹高鐵站，兩人有可能要前往南科廠，為董事會報告先行準備。

針對董事會相關議題，台積電昨日表示不予評論，不特別對董事會召開的時間與地點事先說明。

台積電為全球晶圓代工龍頭，屢次被點名要加碼美國，或是入股英特爾，近期美國總統川普在社群平台強烈要求英特爾執行長陳立武立即辭職，並稱此為「唯一可行的解決方案」，再次引發「陰謀論」，知名半導體分析師陸行之先前即發文，直言擔心川普另闢戰場，逼台積電吃下英特爾部分股份。

台積電董事長魏哲家先前已公開否認入股英特爾傳聞，但隨著川普突然發文要求陳立武下台，再次引發市場憂心「川普要台積電入股英特爾」之論。至於加碼投資美國議題，台積電董事、國發會主委劉鏡清近日指出，「目前沒有在議程內」。

另一方面，台積電2奈米製程將於今年下半量產，日前爆出內鬼洩密案，正由檢方偵辦中，引發市場高度關注。劉鏡清近日提到，這次台積電董事會中將說明2奈米製程洩密案。

另外，台積電在5月董事會中核准配發第1季每股現金股利5元，因此外界預期，這次要核准的第2季每股現金股利，應當不會低於5元水準。

【2025-08-11/經濟日報/A3版/話題】

谷歌自研晶片、特斯拉未來的AI 6與Dojo 3的訂單，都可望由台積電獨佔鰲頭

台北報導
　谷歌與特斯拉於最新財報會議中一致強調AI發展加速推進，谷歌上修全年資本支出規模，特斯拉執行長馬斯克則揭露，旗下Dojo 2超級電腦預計於明年初大規模運行，AI 5晶片也將在今年底進入量產階段。業界分析，二家公司訂單可望由台積電獨佔鰲頭。
台積電正為Dojo 2與AI 5提供關鍵製程與封裝服務，Dojo採用5奈米與InFO-SoW先進封裝，AI 5則導入3奈米製程。馬斯克透露，未來的AI 6與Dojo 3將採統一架構設計，業界分析，台積電有望持續吃下主要訂單份額。
特斯拉與谷歌於美國時間23日公佈財報，谷歌最新Gemini 2.5模型已廣泛應用於搜尋與雲端業務。谷歌也將今年資本支出預算上調至850億美元，反映將大舉擴建伺服器與資料中心，強化雲端與AI運算能力。
除了持續採購輝達與AMD的通用型GPU，谷歌亦積極發展自研晶片，並委由台積代工。據悉第七代TPU（v7e）晶片已與ASIC業者展開合作，由聯發科協助開發，採用台積電N3E製程與CoWoS-S封裝，預計明年底量產。
特斯拉第二季營收年減12％，汽車本業成長放緩，但在人形機器人與Robotaxi等應用展現強勁潛力。馬斯克表示，Dojo 2將於明年初大規模部署，顯示相關晶片可能已進入量產階段。據了解，該晶片由台積電生產，採SoW（系統級晶圓）設計，強調極高的算力密度與數據傳輸效率。
在車用AI 5晶片方面，台積電3奈米製程扮演主力角色，三星則作為備援供應商。馬斯克形容該晶片為「Spectacular（令人讚嘆）」，顯示其對台積電先進製程技術高度肯定。
針對下一代AI 6與Dojo 3晶片，馬斯克提出統一架構（Convergence）的構想，半導體業者預估，未來將朝向類似輝達H系列與B系列架構發展，實現車用、資料中心與人形機器人（Optimus）間的晶片共用。
相關業者透露，Dojo 3將於2026年底問世，台積電計畫導入更複雜的晶圓級系統SoW-X平台，是否採2奈米製程則尚未定案。另據供應鏈消息指出，台積電近期雖調升2奈米產能目標，但整體規劃仍依原時程進行，預計今年底產能達3萬片，明年底隨高雄廠P1、P2投產後將擴至10萬片。不過從ASML訂單動向來看，並未出現實質上修跡象。

因三星2奈米製程良率未達標，可能放棄雙版本策略，改為單一代工模式

綜合報導
　晶圓代工最先進製程已成為台積電「一個人的武林」！科技媒體Wccftech報導指出，高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片（Snapdragon 8 Elite Gen 2），其一由三星2奈米GAA製程代工，代號「Kaanapali S」；另一版本則由台積電生產。然最新消息指出，高通可能放棄雙版本策略，推出單一版本SM8850，並由台積電獨家代工。
　供應鏈業者透露，儘管三星在價格上持續讓利，並試圖以2奈米GAAF製程對決台積電N3P製程，但在良率與晶片性能方面，仍無法滿足客戶要求。近期，三星位於美國德州泰勒（Taylor）的先進製程工廠傳出進度延後，主因是尚無客戶採用該製程節點。
　除了難以取得客戶訂單，三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉，下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400，因Exynos 2500產量不足，無法如期採用。這對台灣IC設計業者來說，反倒是新機會，聯發科目前持續為三星旗艦平板供應SoC。
　報導指出，高通改變策略的主因即為三星2奈米製程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時，內部仍努力將良率拉昇至50％，但若要進入商業化量產階段，至少須達到70％的良率。高通可能在評估後認為風險過高，若繼續採用三星製程，恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控，因此決定全面轉向台積電。
　此外，若由三星代工，高通亦難以有效掌控晶片價格。隨著8850-S（三星）與8850-TT（台積電）識別碼遭取消，目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用台積電第三代3奈米製程N3P生產。
　與此同時，高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元，使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。
　外界原先預期，高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格，然而該策略最終因良率風險而未能落實。
　對三星而言，高通轉向台積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈，仍有待觀察。

蘋果、高通、聯發科預計明年底推出
綜合報導
　研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將於明年底推出2奈米晶片，而台積電很可能負責代工生產這些晶片，暗示台積電將繼續主導先進晶片市場。
　2奈米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）製程，有利鑽石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如昇陽半導體。在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。
　近年智慧型手機製造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片製程朝更小節點的技術演進。Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80％的產品線轉向3奈米製程技術。
　該機構表示，市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發，但同時也因為晶圓成本上升與晶片設計日益複雜，導致系統單晶片（SoC）成本節節上漲。
　Counterpoint稱台積電預計在今年下半啟動2奈米製程的試產流程，目標在明年進行量產。根據TrendForce的數據，截至去年第四季為止台積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67％。
　Counterpoint表示，三星電子在3奈米製程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續落後。
　韓國《ZDNET》日前報導，三星預計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2奈米晶片量產，盼能在尖端製程技術上搶先台積電一步，無奈三星在2奈米製程上的最大挑戰仍是良率問題。
　據報導，台積電目前的2奈米良率約為60％，相較之下三星良率僅約40％。
　Counterpoint預估，今年底前台積電將吃下全球87％的智慧型手機5奈米及以下SoC晶片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續擴大。

台北報導
　市場近期盛傳三星將押注資源發展2奈米，預計最快明年於美國德州廠率先導入2奈米製程，企圖彎道超車台積電。半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3奈米，約為目前競爭對手4奈米FinFET水準，研判2奈米效能恐怕不如台積電最後也是最強一代之3奈米FinFET。尤其台積電再針對3奈米發展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應用，未來仍會是主流客戶之首選。
盤點目前智慧型手機旗艦晶片，皆使用台積電第二代3奈米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3奈米GAAFET；各家業者今年預計迭代進入第三代3奈米（N3P），據供應鏈透露，台積電去年底N3P已進入量產階段，估今年整體產能將成長超過6成。
供應鏈表示，包括再生晶圓、鑽石碟、特用化學品用量顯著提升，相關供應鏈如昇陽半、中砂、頌勝科技；其中，頌勝科技為少數半導體CMP製程研磨墊供應商，與國際大廠直接競爭。
　三星積極追趕，2奈米製程預計最快將於今年底量產，並計畫明年首季率先在美國德州Taylor廠導入2奈米；看似彎道超車台積電2奈米落地美國時間，不過半導體業者指出，台積電嚴守最先進製程於台灣發展，未來在海外廠會以台灣母廠（Mother Fab）為目標。
IC設計業者透露，在整體晶片表現上，台積電製程仍能達到更佳效果，如同樣以Arm Cortex-X925超大核心設計之天璣9400，頻率可達3.62GHz，優於Exynos 2500 3.3GHz之表現，在發表時間也領先約3季，三星代工明顯已無法滿足國際晶片大廠最先進之需求。
供應鏈透露，為滿足客戶美國製造需求，台積電亞利桑那州二廠進入加速階段，預計明年第三季進行機台Move-in，未來也將攜手台灣供應鏈大打國際盃，推動整體產業升級。

下半年大戰開打 晶圓一哥製程良率突破60% 跨越穩定量產門檻
【綜合報導】
南韓媒體報導，台積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片，兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈，但三星的良率低於台積電，成為吸引訂單的挑戰。

韓國前鋒報報導，南韓產業人士指出，台積電已開始收到2奈米製程訂單，預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片，效能預料將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。

據了解，台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等，都可望是首批2奈米客戶。其中，聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告，該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案，「大家可能猜得到是什麼產品」。

三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片，雖未明確表示會生產哪一款產品，一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。

三星積極揮軍2奈米之際，報導引述知情人士指出，台積電2奈米製程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2奈米製程良率據傳約為40%，遠不及台積電。

三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商，初期持續苦於低良率，該公司打算以先前採用GAA的經驗，提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單，以維持公司先進製程競爭力，之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。

【2025-06-16/經濟日報/A1版/要聞】

預定9月設計定案，大秀高速運算肌肉，未來將與輝達合作AI晶片

台北報導
　IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出，聯發科在先進技術演進，跨足2.5D、3D先進封裝，2奈米晶片也即將於9月設計定案（Tape-out）。
　蔡力行20日於COMPUTEX 2025發表「從邊緣AI到雲端AI的願景」主題演講，在談及與輝達合作的DGX Spark高速運算產品時，迎來輝達執行長黃仁勳現身站台。蔡力行贈予其最愛的夜市攤水果，幽默稱其為「在地封裝」（Original Packaging）。
　黃仁勳繼鴻海場子後，再度現身蔡力行主題演講。盛讚雙方共同設計的「DGX Spark」AI超級電腦，聯發科團隊操刀之GB10，證明輝達已有能力跨入高效能運算晶片；並催生「NVLink Fusion」，未來將開放生態系夥伴，打造客製化AI基礎設施。
　黃仁勳大讚夥伴關係，與聯發科團隊攜手深耕，自兩年前車用產品，再到AI超級電腦DGX Spark，未來將合作AI晶片；蔡力行指出，黃仁勳是「AI基礎建設玩家」，聯發科將為其最緊密的合作夥伴。
　蔡力行分析，聯發科過往專注於消費性電子，過往十年累計近200億顆晶片，近年積極拓展AI數據中心、車用市場，實現邊緣到雲端。與晶圓代工龍頭台積電深度合作，蔡力行表示，已投入2奈米以下先進製程，預計今年9月Tape-out，與3奈米製程相比，效能提升15％，功耗下降25％。
　聯發科大秀高速運算肌肉，蔡力行秀出聯發科能跨足AI晶片領域，包括2奈米及更先進製程之運算晶片，在IP（矽智財）也已具備224G高速互連技術，並預告將推進至448G光電互連，滿足數據中心對低功耗、高效能及低總體擁有成本（TCO）嚴苛需求。
　在先進封裝方面，為能高度整合高頻寬記憶體（HBM），蔡力行也端出尺寸達91x91平方毫米的CoWoS封裝晶片，證明切入資料中心等級的晶片設計實力。
　蔡力行向外界證明聯發科從消費電子跨足AI數據中心的技術實力，更透過與輝達戰略結盟，確立在全球AI競賽關鍵地位；隨著DGX Spark等產品問世，聯發科逐步實現「讓AI無所不在」的願景，為產業開創全新可能性。