向中科管理局提出新設廠用地需求計畫，拚擴大先進製程產能
台中報導
備受矚目的中科擴建二期土地，相中台中高爾夫球場，中科管理局3月舉辦中科台中園區擴建二期開發計畫說明會，打算和興農育樂董事長楊天生等多位楊家成員，洽購台中高爾夫球場土地，1日也網傳球場營業至5月17日止。對此，台中高爾夫球場表示，球場並無公布營業截止日，目前球場出售案還在洽談中，外傳交易金額587億元，也是誇張的天文數字。
繼中科擴建案總面積53公頃土地，完成開發後，已分別由台積電與巨大機械承租。其中，台積電中科新廠及巨大的全球營運總部，均已營運。台積電為擴大2奈米產能布局，已向中科管理局提出新的設廠用地需求計畫。
中科管理局為辦理台中園區擴建二期計畫，3月15日舉辦「中部科學園區台中園區擴建二期開發計畫」環境影響說明書健康風險評估規劃及範疇說明會，預計開發面積約94.62公頃，包括綠地、公共設施及事業用地等。
中科管理局預計引進半導體產業與其他科學事業廠商，並滿足業者設廠需求。中科管理局副局長施文芳表示，總面積94.62公頃中，包括公有土地及軍方土地面積約9公頃，其餘85多公頃土地，包括台中高爾夫球場與旁邊的用地。
台中高爾夫球場透露，球場會員數上千位，因球場被台積電及中科管理局相中，會員擔心球證保值問題，讓每張球證行情不漲反跌，由三、四年前的80萬～90萬元，降至60多萬元。
中科管理局表示，已經提出中科擴建二期土地開發計畫的環境影響評估，但送交環保署迄今，尚未審核，哪來外傳球場交易金額587億元的說法？
　倒是台中高爾夫球場二樓的「球愛物語景觀婚禮會館」，因年底租約到期，決不再續約，但球場與一樓餐廳等場所，均照常營運，並無網傳高爾夫球場公布營業至5月17日止的情事。
興農育樂公司1981年7月4日成立，實收股本1.95億元，主力經營台中高爾夫球場，前長億實業董事長楊天生以玉新投資公司名義，擔任興農育樂董事長，楊文山以億安投資公司名義，出任副董事長；楊文遠則擔任董事兼總經理。至於興農的楊家，已處分手中的興農育樂公司股票，目前已非該球場股東。
興農育樂主導經營的台中高爾夫球場，早期土地屬於楊家農耕用地，種植樹薯、牧草、相思樹等，後來才改開發為球場。

投資額約8,000億元，預定2027年量產，可為1萬人帶來就業機會
　台中報導
　台積電在中科附近籌設2奈米晶圓廠的計畫，有譜了！台中市經發局長張源29日表示，台積電相中在中科台中園區附近的台中（興農）高爾夫球場及周遭軍方用地、公有地，需地面積逾88公頃，初步規劃投資額約8,000億元，籌設2奈米晶圓廠，預定2027年量產，可帶來就業機會約1萬人。此投資案的落實，可推升台中成為新的半導體產業重鎮。
　張源29日在「2021台中市政府招商說明會」中，透露台積電上述的新投資案動向。他說，護國神山台積電會來台中投資新廠，地點在中科旁土地，預定投資約8,000億元，將引進最新製程。這是台積電繼新竹寶山規劃籌設2奈米晶圓廠後，另一個2奈米晶圓廠。
　張源強調，台中未來將成為另外一個半導體產業的重鎮，是可以期待的，台積電台中新廠的量產日期，預定押在六年後，即2027年，粗估約有1萬名工程師的工作機會。尤其半導產業的上、下游整合，其供應鏈廠商也會來台中設廠或擴廠，屆時該項投資的「乘數效果」相當大。
被台積電相中建廠的興農球場，隸屬於興農育樂公司，董事長為前長億實業董事長楊天生，該球場占地90餘公頃，共有27洞，球道總長9,580碼。為了取得興農高爾夫球場，據了解，台積電已開始與楊天生家族等球場大股東洽談。
　台中市政府表示，科技部及中科管理局針對中科新投資案進行評估，市府相當歡迎，建議台積電中科新廠計畫可使用再生水及綠電，減少台中用電與用水的負載壓力。
　中科管理局正評估包括興農球場及周遭軍方用地、公有地等大塊面積土地，以及台積電中科廠目前比鄰的土地，作為中科未來擴大的土地範圍。

今年資本支出維持300億美元不變，2奈米計畫於2025年推出
台北報導
晶圓代工龍頭台積電預期，今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕，台積電總裁魏哲家重申，3奈米在明年下半年量產時程不變，2奈米將在2025年推出。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。

台北報導
環保署12日進行環評大會，討論攸關台積電2奈米投資的「竹科寶山用地第2期擴建計畫」的擴大及變更都市計畫的政策環評，會中給出增加綠電使用、強化用水回收與再生水利用等10點建議，後續送科技部參酌修改開發計畫。
過去寶二園區計畫位處地震帶上，環評委員質疑設廠必要性，由於政策環評無法做出結論，只能將建議提供給主管機關科技部竹科管理局參酌修正。本案在專案小組初審會議做出10項建議，包含用水回收與再生水利用、斷層影響分析及複合型災害預防等。
官員說，政策環評建議計畫範圍內園區建立總量管控機制，並將園區用水、用電需求及可能衍生空氣污染物、廢水、廢棄物等排放對環境之衝擊與因應措施納入考量。另建議在都市計畫範圍內園區，研擬相關空氣污染物排放增量抵換措施、加強再生能源使用及溫室氣體減量規劃、加強用水回收與再生水利用規劃。
此外在都市計畫範圍鄰近斷層，建議加強發生地震、化學災害、油污染等複合型災害都市環境災害風險評估；檢討交通流量問題，針對土地現況、權屬及徵收建物拆遷戶等，加強與相關利害關係人溝通。

17國簽投資協議，拚2奈米製程

綜合外電報導
為了提升歐洲本土電子與內嵌系統價值鏈，以德國、法國、荷蘭、義大利和奧地利為首的17個歐盟國家新近簽訂一項總規模達1,450億歐元(約當台幣近5兆元)的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》投資協議，將共同投入處理器與半導體的設計與生產，同時力拚導入2奈米的先進製程。
■目標處理器與半導體
根據17個國家近日發表的聯合聲明，半導體設計與生產的聯合投資計畫資金將來自於歐盟與各國的疫情復甦基金，該基金已指定將2成的經費用於歐洲的數位轉型，因此未來2到3年可用於此項投資計畫的資金上看1,450億歐元。
聯合聲明指出，「為確保歐洲科技的主權與競爭力，以及保有應對關鍵的環保、社會問題與新崛起的大眾市場的能力，我們必需強化歐洲研發下一世代的處理器與半導體的能力。」
這項計畫除了促進中小型企業對先進晶片技術在創新產品的應用，並將對勞工與學生提供相關的技能培訓機會。
歐盟主要國家同意將設立先進的歐洲晶片設計與生產的設備，並在資料處理與連網產品導入諸如2奈米的先進製程技術。由於歐洲需要好幾年才可望重新取得晶片設計與製造的能力，所需的投資經費估計至少數百億美元。
■志在半導體供應安全
歐盟半導體投資計畫主要鎖定的晶片應用領域為高速連網、自駕車、航太與國防、衛生與食品製造、人工智慧、資料中心、積體光學、超級運算與量子運算。
促成歐盟國家達成此項投資協議的原因在於歷經數十年的全球化後，供應鏈脆弱的問題於2020年一舉浮上檯面，歐盟國家都想取得供應安全。
以2019年為例，全球半導體銷售額達4,123億美元，歐盟採購的半導體總額還不到10％，僅398億美元，然而歐洲在半導體製造方面更是遠遠落後其他地區，尤其是先進製程晶片。
2014年時歐盟在全球晶片生產的占比還不到1％，同時期韓國(三星電子)與台灣(台積電)的兩國的12吋晶圓晶片產能占比共達50％，近幾年歐盟晶片高度仰賴進口的情況進一步惡化。

量產時程一路領先業界，５奈米下半年放量生產，並預計投資1.2兆興建３奈米、２奈米廠

台北報導
晶圓代工龍頭台積電25日舉辦全球技術論壇，業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠，累計出貨量逾10億顆，今年底新晶片設計定案（NTOs）數量將超過200顆。與此同時，台積電現已領先業界率先進入5奈米量產，3奈米推出後將領先同業成為全球最先進的半導體製程，且2奈米的奈米片（nano-sheet）創新研發也已獲得重大突破。
台積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）續建第四期至第六期，並用於量產最先進的3奈米製程。台積電也正積極協商竹科寶山用地，預計在當地興建2奈米製程超大型晶圓廠。
設備業者分析，台積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計畫，若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算，預估建廠投資高達400億美元，折合新台幣約達1.2兆元。
台積電看好5G及人工智慧（AI）大趨勢下新技術的關鍵推動力，其中在7奈米部分，台積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片，用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中，台積電也是第一家將極紫外光（EUV）用於7奈米商業化生產的半導體廠。
台積電下半年5奈米進入量產，包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器，也替華為海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示，5奈米是業界首創的製程，與7奈米相比邏輯密度提高80％，效能提高15％，功耗則降低30％。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程，將帶來5％的額外速度提升和10％的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產，目標2022年量產。
台積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體（FinFET）架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本，擁有完整的平台支援行動和HPC應用，3奈米的試產預計於2021年開始，量產的目標時間則是2022年下半年。據了解，蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。
至於2奈米推進上，張曉強表示，台積電在奈米片已有超過15年研發經驗，並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估，台積電2奈米可望在2024年進入生產階段。

今年也將投入3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案
台北報導
台積電21日發布108年度年報，在先進製程及先進封裝等技術研發上已有明顯突破。今年除了5奈米進入量產、3奈米持續研發外，台積電今年會加快2奈米研發速度。另外，台積電看好整合型扇出（InFO）等先進封裝保持強勁成長，今年投入包括系統整合晶片（SoIC）等3D先進封裝技術開發，以提供業界系統級解決方案。
台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在年報中也聯名發布致股東報告書，提及台積電去年達成許多里程碑，儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，年度營收依舊連續10年創下紀錄。台積電今年在先進製程持續往5奈米及3奈米推進，3D先進封裝技術能提供業界系統級解決方案，期待5G相關及高效能運算（HPC）應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。
台積電去年晶圓出貨量達1,010萬片12吋約當晶圓，16奈米及以下更先進製程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50％，提供272種不同的製程技術並為499個客戶生產10,761種不同產品，在晶圓代工市場占有率提升至52％。
此外，台積電去年持續增加研發費用，達到29.6億美元的歷史新高，延續技術上的領導地位。台積電指出，去年5奈米製程（N5）進入試產並在今年進入量產，台積電指出，雖然半導體產業逼近矽晶的物理極限，N5製程仍遵循摩爾定律，3奈米（N3）製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能，去年的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估，今年將持續進行N3製程技術的全面開發。
台積電去年領先半導體產業進行2奈米（N2）製程技術的研發，在關鍵的微影技術上開始進行N2以下技術開發的先期準備。年報中指出，N5技術已經順利移轉，針對N3技術的開發，EUV微影技術展現優異的光學能力與符合預期的晶片良率。台積電今年將在N2及更先進製程上將著重於改善EUV技術的品質與成本。
展望未來，劉德音及魏哲家認為，5G網路在通訊上帶來的顯著進展，將開啟許多不同類型的終端連結裝置間嶄新的應用模式，並且驅動數據量呈指數成長。數位運算如今已逐漸變得無所不在，同時需要大量的運算能力，期待5G相關及HPC應用的發展，將會在未來幾年帶動台積電先進技術的強勁需求。