產業新訊

台積3、2奈米狠甩同業

新聞日期:2020/08/26 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

量產時程一路領先業界,5奈米下半年放量生產,並預計投資1.2兆興建3奈米、2奈米廠

台北報導
晶圓代工龍頭台積電25日舉辦全球技術論壇,業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠,累計出貨量逾10億顆,今年底新晶片設計定案(NTOs)數量將超過200顆。與此同時,台積電現已領先業界率先進入5奈米量產,3奈米推出後將領先同業成為全球最先進的半導體製程,且2奈米的奈米片(nano-sheet)創新研發也已獲得重大突破。
台積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)續建第四期至第六期,並用於量產最先進的3奈米製程。台積電也正積極協商竹科寶山用地,預計在當地興建2奈米製程超大型晶圓廠。
設備業者分析,台積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計畫,若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算,預估建廠投資高達400億美元,折合新台幣約達1.2兆元。
台積電看好5G及人工智慧(AI)大趨勢下新技術的關鍵推動力,其中在7奈米部分,台積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片,用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中,台積電也是第一家將極紫外光(EUV)用於7奈米商業化生產的半導體廠。
台積電下半年5奈米進入量產,包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器,也替華為海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示,5奈米是業界首創的製程,與7奈米相比邏輯密度提高80%,效能提高15%,功耗則降低30%。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程,將帶來5%的額外速度提升和10%的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產,目標2022年量產。
台積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體(FinFET)架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本,擁有完整的平台支援行動和HPC應用,3奈米的試產預計於2021年開始,量產的目標時間則是2022年下半年。據了解,蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。
至於2奈米推進上,張曉強表示,台積電在奈米片已有超過15年研發經驗,並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估,台積電2奈米可望在2024年進入生產階段。

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