產業新訊

新聞日期:2020/07/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片衝出貨倍增

宣布天璣720問世,採用台積電7奈米製程,力拚今年5千萬套出貨量目標

台北報導
聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720,採用台積電7奈米製程打造,傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示,聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線,隨著品牌廠加速推出5G新機,聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期,在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後,將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升,聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量,下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長,推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相,23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品,主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示,該款晶片整合低功耗5G數據機,支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。
聯發科指出,除一系列先進5G功能之外,天璣720還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的效能,同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出,天璣720內部代號為MT6853,並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出,天璣720當前已經進入量產出貨階段,除了OPPO可望採用之外,後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外,聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場,法人預期,該款產品將可望在下半年開始量產出貨,由於鎖定入門市場,屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會,預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片(ASIC)、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況,以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等,都將成為市場矚目焦點。

新聞日期:2020/05/29  | 新聞來源:工商時報

領先全球 台積電推7奈米汽車設計實現平台

台北報導

晶圓代工龍頭台積電28日宣布領先全球推出7奈米汽車設計實現平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),協助客戶加速人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統(ADAS)、以及自動化駕駛應用的設計時程。
台積電自2018年開始量產7奈米技術,擁有領先業界的良率學習與品質保證經驗,能夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求的先進製程,同時也符合嚴格的耐用性與可靠性要求。
台積電汽車設計實現平台已獲得ISO 26262功能性安全標準的認證,涵蓋標準元件、通用型輸入輸出(GPIO)、以及靜態隨機存取記憶體(SRAM)基礎矽智財,皆奠基於台積電多年的7奈米生產經驗,支援堅實的設計並獲取首次投片即成功。
此外,台積電基礎矽智財已經通過AEC-Q100第一級規格的嚴格驗證,提供客戶多一層的品質保證。製程設計套件及第三方矽智財廠商的支援亦已到位,可以協助客戶進一步集注在市場上推出差異化的產品。
台積電不僅穩健提供滿足汽車零件等級缺陷率的7奈米產能,同時也承諾支援車用產品的長久生命週期。
台積電研究發展組織技術發展資深副總經理侯永清表示,汽車應用向來要求最高的品質水準,隨著ADAS系統及自動化駕駛的出現,強大且高效的運算能力變得不可或缺,以驅動人工智慧推理引擎進行道路與交通感測,進而協助駕駛迅速做出決定。
侯永清表示,台積電處於獨特的優勢地位,擁有豐富的7奈米量產經驗與完備的設計生態系統,協助客戶釋放創新,首次投片即獲得成功,同時滿足市場上對於更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。
除了健全的汽車矽智財生態系統,台積電晶圓廠取得IATF 16949認證,支援汽車產品的製造。台積電提供汽車服務套件(Automotive Service Package)以支援晶圓製造,內建「零缺陷思維」(Zero Defect Mindset)進而強化管控使元件製造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數(DPPM)目標,同時生產期間的安全投產專案(Safe Launch Program)也能夠確保成功推出新產品。

新聞日期:2020/05/18  | 新聞來源:經濟日報

美下追殺令 華為緊急下單台積210億

大陸手機一哥應變,趕在120天黃金緩衝期備料…
【綜合報導】
業界傳出,華為因應美方再度給予90天寬限期,並把握未來全面要求使用美企設備生產的半導體廠出貨華為需提前獲得許可的120天黃金緩衝期,已緊急對台積電追加高達7億美元(約新台幣210億元)大單,產品涵蓋5奈米及7奈米製程,使得台積電相關產能塞爆。

台積電稍早考量新冠肺炎疫情衝擊終端消費會在第3季反應,對第3季持較保守態度。業界分析,隨著華為旗下海思追加大單,台積電5奈米和7奈米訂單塞爆,必須再增加產能因應,才能滿足客戶龐大的急單需求,也讓後續營運仍能維持強勁動能。

台積電發言體系昨(17)日表示,該公司向來不評論個別客戶訂單動向,無法對客戶追單做任何評論。台積電上周五(15日)普通股漲5元、收298元,當天ADR反映美方擬擴大華為限縮令,收盤大跌逾4.4%。

美國雖再度延長美企銷貨華為寬限期90天,但也宣布廠商使用美國設備、技術或軟體設計生產的半導體晶片賣給華為時,必須得到美國政府的出口許可證,即使是在美國以外生產的廠商也不例外,市場憂心將重創華為未來取得晶片的狀況,台積電為華為旗下海思生產晶片,來自華為相關營收占比逾一成,恐受波及。

不過,美國為避免採用美國半導體製造設備的廠商遭受立即性衝擊,也宣布相關規定有緩衝期。美方規劃,截至本月15日止已根據華為設計規格、用美國設備啟動生產,且已再出口、出口或移轉的外國製產品,15日起有120天過渡期,不須遵循新許可規範。

消息人士透露,華為因應美方再次延長90天寬限期及新限縮令120天過渡期的空窗期,緊急向台積電採購晶片。其中,5奈米主要生產華為下一代旗艦手機麒麟1020手機晶片,7奈米強化版則是生產5G基地台處理器。

台積電強調,美國設廠前提是「成本」及「配合客戶需求」,在美國政府願意解決投資難題下,讓台積電「看到機會」,這項投資並無政治考量。

【2020-05-18/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2020/01/30  | 新聞來源:經濟日報

半導體 製程升級

【台北、新竹報導】
台積電加速布建5奈米並擴大7奈米產能,除去年上修資本支出為140億至150億美元之外,今年資本支出更進一步調高到150億到160億美元,為家登、精測、帆宣、漢唐、盟立、三聯及信紘科等相關設備及材料概念股注入強大活水。

台積電表示,資本支出持續衝高,主要受惠5G、高速運算動能強勁,7奈米、5奈米需求優於預期,加上客戶、新產品組合多元,對台積電先進製程需求比預期強勁,為滿足客戶需求,因此提前布建5奈米產能。

受惠台積電7奈米強化版導入極紫外光(EUV)微影設備,以及5奈米試產,帶動家登EUV光罩盒出貨暴衝,去年第4季營收繳出7.15億元單季新高佳績,公司表示正加速台南樹谷園區產能擴增,滿足客戶更迫切需求,預料在新產能陸績到位下,期待今年營收和獲利再創高峰。

高科技設備及無塵室工程業一哥帆宣,截至去年底在手訂單為184億元,包含機電工程及設備和材料等項目,預計交期將到今年底。法人預估,帆宣今年營運成長幅度落在5%至10%。

漢唐則在台積電與美光等大客戶積極擴產效益下,去年全年合併營收達239.2億元,年增31.9%,並創歷史新高。展望今年,營收及獲利可望再創高峰。盟立資訊產品事業群代理IBM產品,是台積電擴產必備的採購項目。只要台積電擴充產能,盟立的資訊業績就同步成長。

【2020-01-30/經濟日報/A13版/產業】

新聞日期:2020/01/16  | 新聞來源:工商時報

7奈米搶破頭 啟動產能配置

台北報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)16日將召開法人說明會,董事長劉德音及總裁魏哲家將共同出席,說明2020年半導體市場景氣,以及7奈米及5奈米先進製程最新進度。由於5G及高效能運算(HPC)晶片訂單湧入,7奈米產能供不應求且訂單能見度直達下半年,今年來已針對客戶投片量及終端需求變化來進行產能配置(capacity allocation)。法人推估台積電第一季美元營收僅季減4%以內,營運淡季不淡。
台積電去年第四季受惠於蘋果、華為海思、聯發科、賽靈思等大客戶新款晶片大量採用7奈米進入量產,推升季度合併營收季增8.3%達3172.37億元,與前年第四季相較成長9.5%,並創季度營收歷史新高。外資法人預估,去年第四季雖有新台幣兌美元匯率升值的匯損壓力,但台積電先進製程產能利用率全線滿載,季度獲利應可同步創下新高,每股淨利可望賺逾4元。
過去每年上半年都是台積電營運淡季,但今年情況明顯不同。法人表示,蘋果去年第三季底推出的iPhone 11系列銷售不差,今年第二季又要推出低價版iPhone SE 2,因為採用相同的A13應用處理器,所以蘋果的7奈米晶圓投片量維持高檔。華為海思提前在去年第四季擴大7奈米產能投片,第一季空出產能多數由聯發科取得用以生產5G手機晶片。
設備業者指出,台積電第一季7奈米產能全滿,第二季仍然全線滿載,訂單能見度看到下半年。由於包括蘋果、高通、華為海思、聯發科、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大客戶積極爭搶7奈米產能,台積電今年來已進行產能配置,針對客戶實際投片需求及終端市場需求等綜合考量,同時也可避免客戶重複下單及過度投片情況發生,減少下半年庫存去化壓力。
外資法人推估,台積電第一季12吋廠產能利用率幾乎全滿,8吋廠產能利用率逼近滿載,因此推估本季美元營收約較上季下滑4%以內,新台幣營收推估達3,040~3,140億元之間。

新聞日期:2019/12/31  | 新聞來源:工商時報

超微新CPU訂單 台積全包

7+奈米接單,將一路旺到2020年下半年

台北報導
處理器大廠美商超微(AMD)2019年市占率大幅提升,除了競爭對手英特爾的中央處理器(CPU)供不應求,讓超微得以大展身手,超微選擇台積電7奈米製程量產亦是主要關鍵。由於英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求,超微加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市,也讓台積電支援極紫外光(EUV)7+奈米接單一路旺到2020年下半年。
■明年推出Zen 3處理器搶市
超微Zen 3架構與Zen 2架構比較,不在於追求每顆處理器內含更多運算核心,而是利用製程優化提升核心時脈。超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)將在2020年美國消費性電子展(CES)召開全球記者會,預期將揭露Zen 3架構處理器更多細節,並可望宣布將在2020年下半年推出全新產品線,包括第三代EPYC伺服器處理器Milan,針對高階桌機(HEDT)打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak,以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。
超微Zen 3架構處理器得以在2020年順利推出,與台積電深度合作是關鍵原因。Zen 3架構處理器將採用台積電支援EUV技術的7+奈米製程量產,因為7+奈米與採用浸潤式(immersion)微影技術的7奈米相較,同一運算時脈下可降低10%功耗,在同一晶片尺寸中可提升20%的電晶體集積度,可望有效推升Zen 3架構處理器的核心時脈速度,進一步拉近與英特爾距離並爭取更多市占率。
另外,超微針對中低階市場打造整合繪圖核心的加速處理器(APU),也會在2020年推出新產品。據OEM廠指出,超微2020年初就會推出研發代號為Renoir的新一代電腦APU及嵌入式APU,處理器架構由Zen+升級到Zen 2,並採用台積電7奈米製程量產。
■超微持續提升中低階市占
OEM廠業者指出,英特爾14奈米及10奈米產能供不應求,將會優先投產高毛利的Xeon伺服器處理器,以及提高中高階桌機及筆電CPU供貨量,低階入門級市場CPU看來會一路供不應求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單,加上有台積電7奈米產能支援,應可持續提升在中低階市場占有率。
對台積電來說,蘋果將在2020年中轉進5奈米投產新款A14應用處理器,7奈米產能仍是其它各廠爭奪重心。法人預估,超微擴大採用台積電7奈米及7+奈米量產,加上高通、聯發科、華為海思等客戶需要更多7奈米產能,以因應5G手機晶片強勁需求。整體來看,台積電7奈米產能利用率不僅2020年上半年滿載,下半年也可望全線滿載。

新聞日期:2019/12/11  | 新聞來源:工商時報

台積11月營收飆新高

7奈米出貨暢旺,拉升營收達1,078.84億,訂單能見度更看到明年首季
台北報導
台積電公告11月合併營收1,078.84億元、月增1.7%,改寫歷史單月新高。法人指出,台積電受惠於超微、高通、聯發科等大客戶拉貨,帶動7奈米製程晶圓出貨暢旺,第四季營收可望續創新高,且在5G晶片訂單滿載帶動下,2020年首季業績有機會維持不淡表現。
台積電11月營收月增1.7%,較去年同期成長9.7%。累計2019年前11月合併營收年成長2.7%,也是歷史同期新高。
法人指出,台積電第四季主要受惠於7奈米製程(N7)及極紫外光(EUV)微影技術的7奈米強效版(N7+)製程晶圓出貨暢旺,其中7奈米製程需求在第四季開始出現顯著爬升,原因主要在於高通、聯發科及超微等大廠都相繼在第四季推出新產品,且訂單能見度已經放眼到2020年第一季,使台積電第四季業績持續衝刺。
根據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院指出,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,台積電第四季在7奈米製程及其他製程產能持續滿載,預期整體第四季營收年增8.6%,第四季合併營收將落在102~103億美元之間,也就是可望達到102.5億美元,以新台幣兌美元匯率30.6元計算,約合新台幣3,136.5億元、季增幅約7%,已經確定可望改寫歷史新高表現。
外資圈人士說,台積電基本面完全符合幾大外資預期,營運力道持續強悍,股價長線走升預期不變,惟短線得留意中美貿易戰未解,市場信心較為脆弱的影響。
也由於台積電第四季營收超標利多迄今完全符合外資預期,放眼2020年首季,摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷(Gokul Hariharan)認為,強勁的7奈米製程的需求,是台積電營運持續強悍的主要動能,看好台積電2020年首季營收將淡季不淡、有望與本季持平。
花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志日前便展現對台積電高度的信心,將台積電本季營收預估率先外資圈拉高到3,206億元,對照台積電交出的亮眼營收數字,本季最終超越財測上緣的機會確實相當濃厚。

新聞日期:2019/11/18  | 新聞來源:經濟日報

7奈米訂單塞爆…台積能見度 看到明年Q2

【台北報導】
外資券商花旗、摩根大通最新調查指出,由於5G基礎建設和新一代運算晶片需求提升,台積電7奈米訂單已塞爆到明年第2季,看好本季營收將「超標演出」,明年第1季淡季不淡,領先各大半導體廠,啟動景氣彈升行情。

美股四大指數與蘋果股價上周五(15日)都創新高,台積電ADR同步勁揚1.5%、收53.29美元,換算普通股每股325元,與上周五收盤價307元相較,溢價近6%。

花旗、摩根大通是看好台積電後市的兩大多頭指標,目前目標價分別達364元、350元,名列市場前三高。台積電10月合併營收持續站穩千億元大關,兩大外資深入調查,不約而同指出7奈米訂單超乎預期,接下來營運將超水準演出。

根據台積電釋出的本季財測,單季營收估季增8.5%至9.6%,毛利率為48%至50%,營益率37%至39%,雙率均較第3季成長。

花旗環球證券台股研究部主管徐振志指出,往年第4季台積電的手機拉貨力道會衰減,但今年在法說會釋出營收將優於第3季,隨即在10月繳出營收創歷年次高佳績,產業消息指向台積電的5G手機處理器、數據機、CPU╱GPU、以及虛擬貨幣晶片代工訂單全面提升,第4季實際營運數字很可能超越財測。

徐振志表示,台積電7奈米產能已經爆滿,受惠先進製程滿載,28奈米需求也會好轉,而且續航力至少到明年第2季。據花旗調查,台積電本季7奈米晶圓出貨將季增三成,明年第1季持續季增5%以上。

摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷指出,台積電先進製程交期已拉長到二、三個月,預估本季營收會達財測上緣,或略優於財測。

明年第1季在5G基地台、超微和輝達新晶片訂單挹注下,哈戈谷預期,台積電營收季減幅將縮小到個位數,優於往年同期季減10%至12%的狀況。

【2019-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2019/11/11  | 新聞來源:工商時報

台積電10月營收創次高

7奈米出貨暢旺,可望推動全年業績再締新猷

台北報導
台積電業績持續維持高檔,10月合併營收為1,060.40億元、月增3.8%,寫下單月歷史次高水準。法人表示,台積電第四季在7奈米製程晶圓放量出貨帶動下,可望順利達成先前財測區間,推動全年業績再締新猷。
台積電8日公告10月合併營收達1,060.40億元,相較2018年同期成長4.4%。累計2019年前十月合併營收為8,587.88億元、年增幅1.8%,創歷史同期新高。
法人指出,台積電進入下半年之後,受惠於大客戶蘋果、海思、超微及賽靈思包下7奈米製程產能,使台積電第三季業績相當暢旺,隨著時序來到第四季,在終端需求暢旺推動下,台積電7奈米投片量依舊維持高檔。
且現在聯發科為了5G手機晶片MT6885預定明年第一季放量出貨,目前也正在台積電7奈米製程小量生產,預期年底可逐步拉高投片量,也代表台積電7奈米接單可望滿到年底。
根據台積電先前釋出財測,預估第四季營收將介於新台幣3,121.2~3,151.8億元間、季增6.5~7.6%,平均毛利率介於48~50%之間,營業利益率介於37~39%之間。
法人推算,由於5G手機晶片需求帶動,看好11月、12月的7奈米晶圓出貨量可望維持在10月高檔,代表第四季業績可落在財測區間範圍內,同時可望推動全年合併營收再度突破兆元關卡,且相較2018年成長3~4%,符合先前台積電對外釋出的營收年增持平至5%水準。
除此之外,聯電、世界先進同步公告10月合併營收,其中聯電受惠於通訊及PC等領域新產品推動,10月合併營收年增約16%至145.87億元,改寫單月新高表現。法人看好,聯電第四季晶圓出貨量季增10%、毛利率15%左右狀況下,有機會繳出季增一成的成績單。
世界先進10月合併營收為24.56億元、月增4.99%,世界先進發言人黃惠蘭表示,營收成長主要是因為晶圓出貨量增加。法人看好,世界本季合併營收有機會挑戰與上季持平或季增1%左右,力拚繳出淡季不淡的成績單。

新聞日期:2019/10/08  | 新聞來源:工商時報

台積電報佳音 7奈米+放量

台北報導

晶圓代工龍頭台積電7日宣布,其領先業界導入極紫外光(EUV)微影技術的7奈米強效版(N7+)製程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+製程奠基於台積電成功的7奈米製程之上,並為6奈米和更先進製程奠定良好基礎。據業界人士指出,蘋果及華為海思均已採用N7+製程量產晶片並採用在新一代智慧型手機中。
台積電表示,N7+製程量產速度為史上量產速度最快的製程之一,2019年第二季開始量產,在7奈米製程技術(N7)量產超過一年情況下,N7+良率與N7已相當接近。
N7+製程的邏輯密度比N7製程提高了15%至20%,並同時降低功耗,使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。
業界人士指出,蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器,以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機晶片,均已採用台積電N7+製程量產。此外,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)及處理器大廠超微(AMD)也會在明年之後導入N7+製程量產新一代晶片。
台積電表示,EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮,因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進製程的設計。台積電的EUV設備已達成熟生產的實力,EUV設備機台亦達大量生產的目標,在日常運作的輸出功率都大於250瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示,人工智慧(AI)和5G的應用為晶片設計開啟更多可能,台積電客戶充滿創新及領先的設計理念,需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在EUV微影技術上的成功,是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計,同時憑藉卓越製造能力,亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。

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