新聞日期:2021/11/23  | 新聞來源:工商時報

全球首發! 聯發科 推台積7奈米電視晶片

瞄準新一代8K旗艦智慧電視市場,終端產品明年問世
 台北報導
 聯發科推新智慧電視晶片Pentonic 2000,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場,以台積電7奈米製程打造,為業界首發7奈米製程電視晶片,終端產品預計將於2022年在全球亮相。
 聯發科表示,Pentonic 2000是全世界首款採用台積電7奈米製程的智慧電視晶片,可提供出色的性能與功耗表現,其中支援8K 120Hz高畫質顯示,也可支援顯示更新率高達144Hz的PC遊戲和次世代遊戲主機等,更率先整合8K 120Hz MEMC(動態補償)引擎。
 據了解,聯發科自從完整合併晨星半導體後,便將原先自家電視晶片部門與晨星半導體全面整合,除提高電視晶片開發能力外,更可將聯發科WiFi、5G及電源管理IC等其他產品線同步整合開發,使聯發科電視晶片除了能擴大拿下中國電視品牌訂單之外,更打入象徵高階電視品牌的Sony供應鏈,顯示聯發科在智慧電視晶片成長動能顯著。
 事實上,電視市場已經開始邁入4K/8K世代,同時又需要整合無線智慧化系統,打破過往電視僅是接收有線電視訊號的媒介,未來電視將全面具備連網系統,除了可望收看各大串流媒體平台之外,更可望成為家中智慧物聯網的操控中心。
 聯發科指出,Pentonic 2000電視晶片預計於2022年搭載終端裝置在全球亮相。法人看好,隨著電視晶片邁向智慧化,且又整合WiFi 6及人工智慧(AI)等相關技術,可望讓晶片產品附加價值提升,連帶讓聯發科營收及毛利持續增加。
 Pentonic 2000內建的高性能聯發科打造的APU(AI處理器),可以支援聯發科新的8K AI-SR超高解析度技術,可智慧提升低解析度影像到顯示器的原生解析度,同時還能在播放時即時增強影像畫質。
 除此之外,Pentonic 2000整合電視業界最快的CPU和GPU,擁有超大頻寬記憶體匯流排(memory bus)和UFS 3.1快閃記憶體。電視廠商還可借助聯發科WiFi 6E或5G數據機,為8K超高畫質影像串流播放提供高速無線網路連接,也可支援同時播放多個串流媒體影像。

新聞日期:2021/11/10  | 新聞來源:工商時報

高雄7奈米及28奈米廠 確定明年動工

高雄報導
 本報今年8月1日獨家披露台積電將首度南下高雄,在高雄煉油廠設立7奈米廠,台積電9日晚間證實,因應市場需求,台積電9日已決議,將於高雄設立生產7奈米及28奈米製程的晶圓廠,預計將於2022年開始動工,並於2024年開始量產。
 台積電9日董事會決議並重訊公告表示,將向高雄市政府承租土地建廠,但未詳細描述內容,台積電代理發言人高孟華在接受本報查證時,做了上述表示,這也使得多月來台積電是否落腳高雄煉油廠一事,終於塵埃落定。
至於投資金額多少?高孟華表示,目前尚未確定。
 據了解,高雄市政府為了迎接台積電,已將高雄煉油廠舊址、目前整治中的汙染土地約29公頃,變更為「楠梓產業園區」,而台積電的設廠地址就在「楠梓產業園區」。
 對於台積電決定在高雄煉油廠設7奈米和28奈米廠,高雄市長陳其邁9日晚間表示,高市府團隊將繼續以「緊緊緊」的態度,全力以赴打造最好的招商服務與環境。
陳其邁指出,年初即由副市長羅達生召集經發、都發、工務及環保等局處籌組專案團隊,全力解決設廠相關土地、水電等問題,經過多次開會、現勘,選定中油高煉廠後,高市府團隊總動員整合相關資源,積極向中央溝通協調,協助加速台積電建廠計畫。
 陳其邁表示,過去在行政院擔任副院長期間,便負責大A+計畫(領航企業研發深耕計畫)等國家產業政策,在國際供應鏈重組當下,吸引國際大廠來台投資,打造台灣成為高階製造中心,他上任市長後,提出南方科技廊帶的構想,首要目標便是佈局高雄產業鏈及訂定產業轉型方針,打造高雄成為最重要的半導體產業聚落。
 陳其邁強調,台積電投資高雄,不僅是城市關鍵的產業佈局,也是半導體S廊帶最重要的一塊拼圖,高市府將繼續積極招商,城市與產業轉型的腳步不會停止。

新聞日期:2021/10/06  | 新聞來源:工商時報

創意專案集中認列 Q4業績拚新高

台北報導
IC設計服務廠創意(3443)公告9月合併營收13.14億元,第三季合併營收35.85億元,符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等委託設計(NRE)完成設計定案,並轉為特殊應用晶片(ASIC)進入量產,加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季,法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6%達13.14億元,較去年同期減少6.7%。第三季合併營收季增8.6%達35.85億元,與去年同期相較成長1.6%;累計前三季合併營收101.98億元,較去年同期成長6.0%,表現符合預期。而第四季進入認列旺季,法人看好創意第四季營收將改寫新高,全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示,創意第三季營收表現符合預期,全年營收表現維持年成長逾10%目標,預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單,今年第二季底合約負債達45億元,較去年同期成長逾1.4倍,因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產,創意營運持續看旺到明年。再者,台積電明年調漲晶圓代工價格,有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加,其中有一半以上是AI及HPC相關應用,並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程,以及CoWoS或InFO等先進封裝技術,成長動能將延續到2022年之後。法人表示,創意因應AI及HPC成長趨勢,配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台,推出相對應矽智財(IP)及NRE方案,獲得國際大廠青睞採用,對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案,包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層,採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒(DoD)介面矽智財,採用台積電5奈米及6奈米製程,並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

新聞日期:2021/06/14  | 新聞來源:工商時報

台積電封裝接單 旺到年底

HPC需求大爆發,除積極擴建7奈米、5奈米產能,3DFabric平台亦同步開展

台北報導
新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術,例如5奈米、7/6奈米、和16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)等邏輯製程技術,以及包括高速互連技術等完備的矽智財(IP),以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出,多種HPC運算處理器已被導入市場,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、伺服器處理器、人工智慧(AI)加速器、高速網路晶片等,應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域,而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能,台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)、整合型扇出封裝(InFO)、以及台積電系統整合晶片(TSMC-SoIC)等多種3DFabric平台的先進封裝技術,協助完成異質和同質晶片整合,以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分,台積電持續擴展由三維(3DIC)矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用,台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS封裝解決方案,運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片(chiplet)及高頻寬記憶體(HBM)。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證,以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術,開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L,為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

新聞日期:2021/01/14  | 新聞來源:工商時報

超微新品 台積7奈米全包

台北報導
處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在全數位美國消費性電子展(CES 2021)發表專題演說時表示,疫情之後的數位轉型持續加速進行,高效能運算(HPC)處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan,挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨,新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用,法人看好台積電7奈米接單暢旺,超微將是今年第二大客戶,日月光投控手握封測訂單,包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要,後疫情時代不論是居家或工作,數位轉型將持續加速,未來將是個,數位先行的世界(Digital First World),看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器,採用超微最新Zen 3核心架構,研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程,將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示,2021年第一季開始,包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC(EPYC 3)伺服器處理器,研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示,超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者,EPYC 3將贏過競爭對手,並重新建立資料中心的標準。

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:經濟日報

英特爾下單台積 動了

新繪圖晶片採用7奈米製程 外資看好權王技術領先 將成大贏家
【綜合報導】
英特爾最快將於21日說明晶片委託台積電等晶圓代工廠生產細節,路透12日搶先披露,英特爾與台積電的代工合作計畫,將由英特爾的新款個人電腦第二代獨立顯示卡晶片「DG2」先行,採台積電7奈米生產,藉此力抗勁敵輝達。

對於相關報導,英特爾不願置評;台積電因在法說會前緘默期,不回應市場傳言。

路透報導,英特爾想靠繪圖晶片打入火熱的PC遊戲市場。知情人士透露,DG2預料在今年下半年或2022年初發表,與價位在400美元至600美元之間的輝達和超微半導體的遊戲顯卡競爭。

知情人士說,DG2製造技術預料比輝達去年秋季發表、採用三星8奈米製程生產的顯卡更加先進,也比超微在台積電以7奈米製程生產的顯卡更勝一籌。

外傳英特爾的委外代工訂單可能由台積電與三星分食,聯博投資、花旗證券昨日分析,台積電先進製程快於三星,良率也比三星好,可望拿下英特爾大單成為最大贏家。

聯博最新發布台積電報告,以「當全世界需要你」為大標題,強調台積電技術舉足輕重,英特爾想在處理器重新拿回榮耀,勢必選擇最優秀的台積電。

聯博表示,台積電先進製程獨步全球,全世界都需要台積電的幫助,因此英特爾在技術選擇上,可能將重要的晶片託付給台積電,包括2023年預期採用3奈米量產,且競爭對手超微跟進的機率高,使3奈米成為台積電最強大的製程。

聯博表示,若保守以英特爾初步釋出20%的訂單給台積電,2023年台積電營收預期額外增加7%至8%,使當年度營收在近幾年的連續成長下,仍能達到13%的強勁增幅,每股純益上看35元;2022至2023年營收預期可增長21%。

聯博認為,伴隨英特爾代工大單挹注,台積電未來營收、獲利及股東權益報酬率都將繳出前所未見的表現,市場評價將不斷上修。並預期因應客戶需要,台積電2021至2023年資本支出逐步提高,分別增加到210億、250億及230億美元。

花旗則發布英特爾報告預測21日將宣布的計畫,指出為了和超微等對手一較高下,首波晶片料有多數都委託給台積電。

花旗認為,英特爾首波可能將繪圖晶片及部分低階Atom處理器委託台積電操刀,預估英特爾每釋出20億美元的訂單,台積電營收額外增加5.6億美元。其中,花旗預估英特爾Atom處理器約貢獻90億美元營收,代表台積電營收在這部分可能增加25億美元。

【2021-01-13/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2020/12/01  | 新聞來源:工商時報

M31業績看旺到明年上半

台北報導

半導體矽智財(IP)廠M31(6643)7奈米製程高速介面及類比製程需求高速飆升。法人看好,M31在這波趨勢下,中國客戶專案大幅增加,全年業績將可望改寫歷史新高,且在客戶能見度放眼到2021年情況下,M31上半年有望大啖PCIe Gen4以及新一代USB訂單,業績可望更上一層樓。
進入下半年後,在5G、人工智慧(AI)等需求推動下,使7奈米製程需求持續成長,且5G電源管理IC用量大增情況下,相關的類比製程更是成為IC設計廠瘋搶的產能之一。
不僅如此,加上中國積極去美化效應下,舉凡晶圓代工廠及IC設計廠都開始擴大與台灣半導體產業合作,M31也受惠其中,推動中國客戶專案量大幅增加,大啖授權金及權利金商機。
M31受惠於5G/AI及去美化等各種利多,推動2020年前十月合併營收年成長11.2%至7.60億元,改寫歷史同期新高。法人預期,在5G需求不斷成長,加上去美化及宅經濟使客戶專案數量持續成長,M31第四季合併營收將有望改寫單季新高,全年獲利將有望挑戰逼近一個股本水準。
除此之外,M31正全力開發PCIe及USB等高速傳輸介面IP,其中在PCIe部分,已經進入到PCIe Gen4市場,並可提供客戶7奈米及12/16奈米製程投片,成為貢獻下半年業績的主要推手。至於在USB部分,M31推出的USB 3.2 Gen 2/Gen 2x2高速傳輸介面IP,主要鎖定12/16奈米製程,當前成功獲得客戶導入量產。

新聞日期:2020/09/24  | 新聞來源:工商時報

劉德音:5G、AI晶片需求永不滿足

台積電半導體製程持續微縮,驅動能源效率每二年倍增
台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示,市場對於人工智慧(AI)及5G的數位運算效能提升永不滿足,技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求,而半導體技術持續微縮,也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)大師論壇,以IC創新的未來為題發表演說。他表示,2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代,世界因為科技創新持續轉變並向前邁進,如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000,運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍,資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示,5G技術同時帶來大數據(Big Data)及AI運算成為顯學,先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器,運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上,但功耗卻反而大幅降低50%。
劉德音也舉例指出,台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升,伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一,耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外,台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能,幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列(FPGA)。
劉德音說,半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升,7奈米微縮至5奈米可以提升13%運算速度、降低21%功耗,5奈米微縮至3奈米可提升11%運算速度及降低27%功耗。而要推動製程微縮,除了採用先進的極紫外光(EUV)微影技術,還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示,未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程,會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小,運算效能提升的同時也可大幅降低功耗,每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新,會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:工商時報

1,228.78億元 台積8月營收歷史新高

7奈米、5奈米訂單強強滾,9月看俏,Q3可望超標

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為,但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁,法人預期台積電9月營收可望維持成長動能,第三季營收將順利創下新高紀錄,且超越財測目標的機率大增。
台積電公告8月合併營收1,228.78億元,與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0%,與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8%,並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元,與去年同期相較成長30.7%。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等相關晶片強勁需求,5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載,法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因,包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。
台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0~3,392.5億元之間,與上季相較成長6.3~9.2%,以7月及8月營收表現來看,9月營收只要超過1,105億元,第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看,第三季業績超標的機率大增。
另外,5G基地台及智慧型手機需求強勁,新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求,包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季,雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為,原由華為海思預訂的產能,已被其它客戶搶下,台積電9月營收維持高檔,訂單能見度已看到第四季下旬。
設備業者指出,台積電第四季無法再替華為海思生產,但蘋果對5奈米需求強勁,iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增,順利填補5奈米產能空缺。
整體來看,台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期,台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元,亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。

新聞日期:2020/08/26  | 新聞來源:工商時報

台積3、2奈米狠甩同業

量產時程一路領先業界,5奈米下半年放量生產,並預計投資1.2兆興建3奈米、2奈米廠

台北報導
晶圓代工龍頭台積電25日舉辦全球技術論壇,業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠,累計出貨量逾10億顆,今年底新晶片設計定案(NTOs)數量將超過200顆。與此同時,台積電現已領先業界率先進入5奈米量產,3奈米推出後將領先同業成為全球最先進的半導體製程,且2奈米的奈米片(nano-sheet)創新研發也已獲得重大突破。
台積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)續建第四期至第六期,並用於量產最先進的3奈米製程。台積電也正積極協商竹科寶山用地,預計在當地興建2奈米製程超大型晶圓廠。
設備業者分析,台積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計畫,若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算,預估建廠投資高達400億美元,折合新台幣約達1.2兆元。
台積電看好5G及人工智慧(AI)大趨勢下新技術的關鍵推動力,其中在7奈米部分,台積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片,用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中,台積電也是第一家將極紫外光(EUV)用於7奈米商業化生產的半導體廠。
台積電下半年5奈米進入量產,包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器,也替華為海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示,5奈米是業界首創的製程,與7奈米相比邏輯密度提高80%,效能提高15%,功耗則降低30%。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程,將帶來5%的額外速度提升和10%的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產,目標2022年量產。
台積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體(FinFET)架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本,擁有完整的平台支援行動和HPC應用,3奈米的試產預計於2021年開始,量產的目標時間則是2022年下半年。據了解,蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。
至於2奈米推進上,張曉強表示,台積電在奈米片已有超過15年研發經驗,並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估,台積電2奈米可望在2024年進入生產階段。

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