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外電指出，美國科技大廠輝達（Nvidia）將下單南韓三星的7奈米極紫外光製程，生產下一代GPU產品。美系外資的看板級分析師說，此事件透露最大含意是三星突破7奈米先進製程由台積電一家獨霸地位，但是，對台積電的實質影響並不大。
必須注意的是，兩大美系外資分析師異口同聲指出，輝達是下單給三星的8或10奈米製程，而非外傳的7奈米EUV製程。三星奪下的訂單，也是入門款、DIE SIZE較小的GPU訂單，高階GPU訂單由台積電繼續把持；至於三星奪得訂單的關鍵，則是價格便宜許多，並非來自技術優勢。
三星搶食輝達GPU訂單的傳聞，其實對市場早非新鮮事，尤其6月中時更傳得沸沸揚揚，但由台積電當時股價走勢來看，對台積電並未產生嚴重衝擊，市場的目光全部聚焦在華為禁售令之上。
外資估算，在台積電的客戶營收貢獻組成中，單一客戶仍由蘋果與高通占大宗，輝達約占6～8％，美系外資分析師說，就算輝達將部分GPU委由三星代工，三星仍舊只是晶圓代工先進製程的second source（第二選擇）
再從先進製程進度分析，投顧龍頭的台股科技部門共同主管說明，台積電的7奈米製程早於2018年第二季便進入量產階段（生產蘋果A12應用處理器晶片），而三星最先進的Exynos 9820應用處理器晶片（用於Galaxy S10）則採用8奈米製程，即優化後的10奈米製程。
整體而言，大型研究機構研判，台積電技術較三星領先至少12～18個月，只要台積電接下來的7奈米EUV、5奈米EUV與3奈米EUV製程的量產進度穩健執行，法人研判，三星短期內要縮短與台積電的差距仍有困難。

執行長蘇姿丰：今年很多產品採7奈米製程，台積電是重要合作夥伴

專訪
處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27日表示，會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響，但以超微的角度，短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且，此次受邀擔任台北國際電腦展（Computex）CEO Keynote主講人，正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。
問：對下半年景氣看法為何？美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸，超微如何看待此一現象？
答：對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致，亦即終端需求會看到復甦，下半年超微有許多新產品上市銷售，可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化，會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法，短期雖受影響，但中期來看市場發展仍然樂觀，超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。
問：超微與台積電在7奈米合作，未來先進製程仍會採台積電製程？
答：超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作，7奈米很有競爭力，今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高，但超微會持續去進行製程微縮，每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作，而台積電會是重要的合作夥伴。
問：競爭對手對今年資料中心看法保守，市場亦聽到CPU缺貨，超微對此看法為何？
答：針對這個議題市場有很多討論，主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題，但超微在資料中心市場才剛起步，也有很多雲端運算相關案子正在進行，相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益，且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮，因為超微同時擁有CPU及GPU，在市場上有獨特性，這也是超微的競爭優勢，透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題，多數是集中在低階或低價的CPU市場，超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升，新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。
問：您接任執行長也達5年時間，對過去及未來有何看法或期許？
答：這次很高興可以參加Computex，並擔任CEO Keynote主講者，這對超微來說是個很好的機會，超微很多合作夥伴在台灣，所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的，要與整個生態夥伴合作，包括高速晶片組、固態硬碟（SSD）、建立PCIe Gen4生產鏈等，超微的角色是要成為生態系統的領導者，共同擴大市場版圖。

5、6月可望逐月增加，隨7奈米投片量回升，下半年營收將強勁成長

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晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收746.94億元，月減6.3％，台積電第一季因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓，將於第二季補足及出貨，加上智慧型手機庫存去化接近尾聲，雖然美中貿易戰仍對半導體生產鏈造成許多不確定性因素，但法人仍看好台積電第二季營收展望目標將順利達陣。
台積電公告4月合併營收達746.94億元，與3月相較減少6.3％，與去年同期相較減少8.8％。累計今年前四月合併營收達2,933.98億元，年減11.1％，減幅已見收斂趨勢。
台積電預估第二季美元合併營收將介於75.5～76.5億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.85元的假設下，第二季新台幣合併營收將介於2,329.18～2,360.03億元之間。以4月營收表現來看，5月及6月營收應可逐月成長，第二季營收目標可望順利達標，且隨著7奈米先進製程晶圓投片量明顯回升，下半年進入晶圓出貨旺季後，營收將見到強勁成長動能。
台積電先前指出，由於全球總體經濟止穩，半導體庫存去化接近尾聲，加上第一季受光阻液影響的晶圓在第二季補出貨給客戶，第二季營運表現會優於第一季。若由投片量來看，7奈米投片量明顯增加，且所有製程產能利用率均優於第一季。法人推估，若以第二季投片晶圓會在第三季大量出貨情況來看，台積電第三季營收成長動能十分強勁，全年美元營收與去年持平或小幅成長的目標應可達陣。
7奈米是台積電今年營運重點戲。據設備業者指出，以第二季投片情況推估，包括高通、華為海思、聯發科等7奈米手機相關晶片陸續提升投片量，超微新款EPYC伺服器處理器及Zen 2架構Ryzen處理器也會提升7奈米投片量，加上蘋果A13應用處理器也會在第二季下旬開始投片生產，均將成為下半年營收成長動能。
台積電第二季開始加快推進先進製程，包括導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米已進入量產，同時採用更多EUV光罩層的5奈米，也在Fab 18第一期進入試產階段，預期明年5奈米將如期量產投片。台積電優化7奈米推出的6奈米製程，明年開始進行試產，明年底前也會如期進入量產，提供客戶較低成本的晶圓代工製程，同時也能維持穩定產能利用率。

法說會前夕，劉德音、魏哲家發表致股東報告書...
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晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報，董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及，台積電去年成功量產7奈米製程，領先競爭同業至少一年，5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產，3奈米研發全面展開。
至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金，年報也給了答案：7,617萬1,995元。此外，資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休，共領取逾6,077萬元退休金。
劉德音及魏哲家指出，去年是台積電達成許多里程碑的一年，營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄，台積電7奈米量產並領先同業至少一年，這是業界首見最先進的邏輯製程技術，台積電比以往任何時候都處於更佳的位置，以掌握未來成長的機會。
在現今世界中數位運算無所不在，大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據，許多新的應用和產品都嵌入了AI，半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求，將進一步驅動產品的進步，而台積電將協助其實現。
在製程布建上，台積電去年7奈米快速量產，並獲得最先進智慧型手機（指蘋果iPhone）及更多行動裝置及高效能運算應用的採用，去年完成40件客戶產品設計定案，今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光（EUV）的第二季7奈米（N7+）將在今年進入量產，並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。
台積電5奈米第二季進入試產，客戶產品設計定案上半年開始進行，預計在明年上半年達成量產目標，預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外，台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型（InFO）及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案，台積電去年宣布系統整合晶片（SoICs）的3D封裝技術，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片（chiplets）及提供更佳的系統效能。。
台積電去年投入研發費用達28.5億美元，延續技術上的領導地位，並優化28奈米開發出22奈米，特殊製程上，以鰭式場效電晶體（FinFET）為基礎的16奈米精簡型射頻製程，已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。

在5G手機、5G數據機及伺服器先後完成設計定案，下半年逐步出貨
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IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案（tape-out），下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面挹注聯發科業績成長。
聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程，但僅魅族、美圖等陸系手機品牌導入，導致最終叫好不叫座，因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階手機市場，放棄跟隨台積電的先進製程，轉而使用較為成熟的12奈米製程。
不過，聯發科已經在2019年調整策略，產品線將大幅度轉進7奈米製程，預料2019年各季都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露，聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解串器（SerDes）晶片已經完成設計定案，主要專攻網通大廠思科（Cisco）的企業用網通市場，預計2019年下半年將可望開始出貨，開始挹注特殊應用晶片（ASIC）業績明顯成長。
供應鏈表示，聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外，同為思科的16奈米製程晶片也將於2019年開始放量出貨，搶攻市場規模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC晶片訂單也已經到手，預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。
其次，聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程，法人指出，聯發科將有機會在2019年第三季完成設計定案，並準備進入量產出貨。
據了解，聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關晶片時間相去不遠，同屬5G技術的前段班廠商。
最後，聯發科的5G手機系統單晶片（SoC）將可望在2019年第四季完成設計定案，同步採用7奈米製程，代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製程，象徵聯發科手機晶片跨入新世代。
法人表示，聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案，且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨，預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。

蘋果、高通、海思下修 ７奈米投片量......

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科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。
晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。
以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。
蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。
美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。
雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。
外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。