法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元
　台北報導
　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。
　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。
　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。
　魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。
　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。
　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。
　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

第5代Xeon將在第四季推出，Meteor Lake系列日程明朗...
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　英特爾火力全開，資料中心第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）已送樣給客戶測試，將在第四季推出，此外，從去年下半年延後到今年下半年的Meteor Lake系列處理器，預計也將在年底推出。法人指出，台積電是最大受惠者，除了代工Meteor Lake晶片塊（tile）外，預計明年推出下一代產品Arrow Lake，部分將由台積電N3家族負責。
　據了解，專攻行動平台的處理器Meteor Lake系列，其運算晶片塊（CPU tile）將採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）及系統晶片塊（SoC tile）將分別採用台積電5、6奈米製程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ，將在明年導入台積電3奈米製程，與目前採用台積3奈米的蘋果一決高下。
　法人認為，未來英特爾下多少單給台積電將為關注重點，然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢，即便英特爾外部分拆之後，設計和製造部門也將保有數年的供貨合約，類似之前超微（AMD）、格羅方德（Global Foundry）的模式。
　英特爾於本周Hot Chips 35（高效運算年會）上，揭曉新品平台架構技術規格和功能，包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器，以及明年上半年交貨之E-core的處理器（Sierra Forest）。
　此外，英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest，前者強調單核心效能，而後者則是強調多核心架構，如此設計，伺服器客戶可根據自身需求，選擇最適合的處理器產品。
　英特爾執行長季辛格於法說會上指出，英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成，隨著下半年 Meteor Lake、Intel 4推出，首個EUV（極紫外光） 製程節點基本上已完成量產。此外Intel 3在第二季度達到缺陷密度及性能里程碑，正在實現總體良率和性能目標。
　英特爾晶圓代工委外持續進行，Meteor Lake GFX tile於年底前後交台積電量產，雖然台積電不針對特定客戶進行評論，不過就側面了解，雙方合作關係緊密，主因英特爾於桌上型電腦、筆電、伺服器三市場之處理器市占，仍以超過8成居冠，龐大的出貨量，僅有台積電可達到產能及良率之要求。

6月營收寫近八個月新高，並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單

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　晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單，下半年營運可望續添動能。
　台星科6月營收3.22億元，較上月成長10.92％，但較去年同期衰退19.58％，第二季營收9億元，較上季成長4.99％，仍較去年同期衰退19.26％，累計今年上半年營收為17.58億元，對比去年同期則下滑15.74％。
　自去年下半年以來，全球消費性電子產品需求急凍，封測廠今年上半年營運遍受衝擊，而台星科主要客戶群相對分散，且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為，因此，在全球消費性電子終端需求疲軟之下，該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線，使得今年以來營運表現相對同業穩健。
　在產能及產品組的調配方面，台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度，此外，該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試接單外，並將加快車用晶片生產認證，有利持續提升下半年營運表現。
　市場法人也看好，台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，後續AI應用需求有機會在下半年提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
　以中長期營運來看，台星科先進製程由5奈米推進至3奈米，晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大，台星科將受惠於此發展趨勢，且該公司去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車
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　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。
　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。
　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。

年增逾4成符合預期；受惠AI應用推升，Q2將逐步回穩，下半年成長加速
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　IC設計服務廠創意（3443）6日公告第一季合併營收65.29億元，為歷年同期新高，較去年同期成長44.6％符合預期。創意第一季受到傳統產業淡季影響，但第二季將逐步回穩，下半年成長加速，雖然中國客戶被美國列入黑名單，但隨著人工智慧（AI）應用推升委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）出貨暢旺，對於今年營收優於去年並續創新高抱持樂觀看法。
　創意3月合併營收月減2.5％達21.93億元，較去年同期成長45.5％。其中，3月ASIC及晶圓營收月增25.9％達18.98億元，較去年同期成長64.6％，NRE營收月減65.1％達2.55億元，較去年同期減少13.9％。
　創意第一季合併營收65.29億元，較去年第四季減少19.2％，與去年同期相較成長44.6％，創下歷年同期新高。其中，第一季ASIC及晶圓營收季減7.1％達49.53億元，較去年同期成長59.0％，NRE營收季減11.1％達14.85億元，與去年同期相較成長16.7％。
　由於半導體市場進入傳統淡季，生產鏈仍處於庫存去化階段，創意第一季合併營收較上季減少19.2％符合預期，所幸ASIC出貨動能維持強勁。創意第一季毛利率因為有5奈米的設計定案遞延認列，因此會優於去年第四季，但營業利益率則會稍微比去年第四季下降。
　對於全年展望，創意雖然中國客戶被美國列入黑名單，未來能否獲得出貨許可仍屬未知，但法人仍看好創意今年營收將會較去年成長逾2成。其中，NRE及ASIC量產等業績較去年成長趨勢不變，ASIC量產成長動能來自於7奈米企業用固態硬碟（SSD）控制晶片及Switch網通晶片，以及7奈米AI晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）等，比特幣等挖礦晶片則沒有放入年度營收預估。
　美系外資出具研究報告指出，隨著AI發展帶動，市場原本預期創意5奈米ASIC可望在下半年量產出貨，但據消息指出，創意仍與AI服務供應商談判中，出貨可能會延後到2024年。不過，創意手中握有四個5奈米NRE案將會在下半年陸續進入設計定案，可望為獲利帶來明顯挹注。

Q1營收恐季減雙位數，估下半年客戶加大投片，可望迎來旺季表現
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　台積電公告2月合併營收1,631.74億元、月減18.4％，寫下去年3月以來低點；不過累積前二月合併營收3,632.25億，年增13.8％，創歷史同期新高。法人指出，台積電受客戶降低投片影響，使第一季營運可能繳出季減水準，不過預期第二季營運將有望逐步止穩，準備迎接下半年的傳統旺季。
　台積電2月營收雖然寫下去年3月以來低點，不過相較去年同期仍年成長11.1％。法人指出，由於蘋果、高通、聯發科等前五大客戶全面縮減投片量，使台積電第一季7／6奈米產能利用率降至5成，雖然5／4奈米仍維持8成，但難以免除台積電第一季業績可能將衰退超過一成的風險。
　根據台積電先前在法說會中釋出的財測，台積電指出，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，使半導體生產鏈持續庫存去化，同步減少對晶圓代工廠投片，因此預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，在新台幣兌美元匯率30.7元計算，新台幣合併營收約達5,126.9～5,372.5億元、季減14.1％～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％之間，營業利益率介於41.5～43.5％之間。
　展望第二季，法人認為台積電產能利用率有機會開始緩步回溫，使上半年平均產能利用率將達80％左右。目前手機市場已傳出回溫跡象，加上蘋果開始加大3奈米製程投片量，因此第二季合併營收有機會止穩。目前供應鏈普遍預期，高庫存水位在第二季逐步回到正常水位，因此下半年將有機會重新回補庫存，且下半年美國聯準會升息有望告一段落，消費性市場可望開始回溫。
　法人認為，台積電下半年在蘋果、聯發科、高通及超微等大客戶重新加大投片動能帶動下，平均產能利用率有機會回到9成左右，其中3奈米製程產能利用率有望逐季提升，7／6奈米及5／4奈米製程產能可望重新回升，台積電下半年營運可望迎來旺季表現。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
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　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

HPC接單旺，5、4奈米產能滿載，法人看好Q4財測達標、續締新猷
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　晶圓代工龍頭台積電10日公告10月合併營收2102.66億元，為單月營收歷史次高。雖然台積電第四季面臨消費性晶片庫存調整，7奈米及6奈米利用率鬆動，但高效能運算（HPC）處理器接單暢旺，5奈米及4奈米產能維持滿載，法人預期，第四季營收可望達成財測目標並續締新猷。
　台積電公告10月合併營收2102.66億元，與9月營收2082.48億元相較成長1.0％，與去年同期1345.39億元相較成長56.3％。累計今年前十個月合併營收1兆8486.25億元，與去年同期的1兆2837.65億元相較成長44.0％。
　台積電預期，第四季合併營收介於199～207億美元之間，在新台幣兌美元匯率31.5元假設下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％之間，營業利益率介於49％～51％之間。以10月營收表現來看，法人推估11月及12月平均月營收可望介於2100～2200億元之間，單月營收仍有機會改寫歷史新高。
　台積電下半年包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、3奈米等先進製程新增產能持續開出，雖然受到客戶去化庫存影響，造成7奈米及6奈米產能利用率鬆動，但5奈米及4奈米產能滿載，加上新台幣匯率趨貶，法人仍預期第四季合併營收可望續締新猷，全年獲利有機會逼近4個股本。
　台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中表示，已持續觀察到消費終端市場需求轉弱現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過近來注意到未來調整的可能性。儘管持續性的庫存調整將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。
　由於台積電5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，台積電對於全年美元營收年成長率介於34％～36％之間的目標應可順利達成，在新台幣貶值情況下，今年新台幣營收年成長率可望超越40％。而台積電看好即將量產的3奈米需求，預期明年會繼續擴大客戶產品組合和潛在市場，2023年仍將是台積電成長的一年。

Q2季成長率收斂至3.9％
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　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

受惠7奈米及5奈米委託設計接案成長、特殊應用晶片放量出貨，6月、Q2同步登高

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　IC設計服務廠創意（3443）受惠於7奈米及5奈米委託設計（NRE）接案成長及特殊應用晶片（ASIC）放量出貨，5日公告6月合併營收18.79億元，第二季合併營收53.81億元，同步創下歷史新高紀錄。
　創意下半年進入ASIC出貨旺季，並獲台積電先進製程及先進封裝產能奧援，營收及獲利可望續創締新猷。
　創意6月合併營收月增8.9％達18.79億元，較去年同期成長55.8％，創下單月營收歷史新高。其中，ASIC營收月減3.4％達13.21億元，仍維持13億元以上高檔，較去年同期成長84.2％；NRE營收月增1倍達5.35億元，較去年同期成長11.2％優於預期。
　創意第二季合併營收季增19.2％達53.81億元，較去年同期成長63.0％，改寫季度營收歷史新高。其中，ASIC營收季增19.6％達37.28億元，較去年同期成長75.1％；NRE營收季增18.9％達15.13億元，較去年同期成長33.1％，季度ASIC及NRE營收均創新高。
　創意上半年營收達98.95億元，與去年同期相較成長49.6％。以目前在手訂單來看，創意看好下半年營收表現優於上半年，全年營收逐季成長趨勢不變。
　法人表示，創意獲得台積電晶圓代工產能支援，今年ASIC出貨動能強勁，7奈米及5奈米NRE接案持續湧入，今年營收可望挑戰200億元，成長幅度可望優於台積電。創意不評論法人預估財務數字。
　法人表示，創意7奈米AI晶片NRE開案量明顯成長，並且有4個5奈米NRE案進行中，ASIC量產部分成長加速，12奈米固態硬碟（SSD）控制IC及高速網路晶片出貨增加。另外，創意過去幾年7奈米及5奈米AI晶片在完成設計定案後，今年開始轉為ASIC量產，是推動今年營運逐季成長主要動能。
　創意看好AI及5G相關ASIC採用先進製程，來自國際系統大廠的許多專案亦採用先進封裝，創意的IP布局發展與AI和5G領域客戶需求一致。隨著客戶發展AI及5G相關新興應用的同時，亦為創意帶來營收及獲利穩健成長，創意也得以加強與核心客戶的黏著性。