資本預算2,009億，將用於5奈米及3奈米研發
台北報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）13日召開季度例行性董事會，通過核准今年第二季的每股現金股利2.5元，將在明年1月發放。台積電董事會亦核准資本預算約新台幣2,009億931萬元，再創國內科技廠資本支出新高紀錄，主要將用於5奈米及3奈米等先進製程產能擴建及技術研發。
台積電董事會核准通過今年第二季每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為12月25日，除息交易日則為12月19日，依公司法規定，在公司決定分派股息基準日前5日內，亦即自12月21日起至12月25日止停止普通股股票過戶，並於明（2020）年1月16日發放。台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日與普通股一致，配息基準日訂為12月20日。
■上半年每股淨利4.94元
台積電第二季合併營收2,409.99億元，歸屬母公司稅後淨利達667.76億元，每股淨利2.57元。上半年合併營收達4,597.03億元，歸屬母公司稅後淨利達1,281.63億元，每股淨利4.94元。
■股東今年拿到10元股息
台積電第一季盈餘將分派每股現金股利2元，將在今年第四季發放，第二季盈餘分派每股現金股利2.5元則將於明年第一季發放，符合市場預期。但由此來看，上半年每股淨利4.94元中，有4.5元將以現金股利方式回饋給台積電股東。法人圈認同台積電將獲利與股東分享理念，除了今年台積電股東可拿到10元現金股利，明年現金股利可望優於今年。
另外，台積電董事會核准資本預算約新台幣2,009億931萬元，內容包括興建廠房；建置、擴充及升級先進製程產能；建置特殊製程產能；以及今年第四季研發資本預算與經常性資本預算。台積電日前已調升今年資本支出到超過110億美元並創新高，此次核准的資本支出預算超過新台幣2,000億元，再創國內科技廠資本支出新高紀錄。
設備業者表示，蘋果及華為海思等大客戶的7奈米及5奈米訂單能見度提升，台積電擴大採購設備及擴建新生產線，明年將成為擁有全球最大極紫外光（EUV）邏輯晶圓產能的半導體廠。同時，台積電3奈米已進入研發階段，預計2022年之後可望開始生產。
台積電董事會亦通過新人事案，核准擢升副財務長黃仁昭為副總經理暨財務長兼發言人，自2019年9月1日起生效。同時核准擢升研發組織先進設備暨模組發展二處資深處長章勳明為副總經理。

總裁魏哲家主持，將說明5奈米及5+奈米量產時間，及極紫外光技術量產成果
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晶圓代工龍頭台積電將於23日在新竹舉行2019台灣技術論壇，由總裁魏哲家親自主持。業界預期，台積電將在技術論壇上說明5奈米及5+奈米的量產時間點，以及極紫外光（EUV）技術的量產成果。另外，台積電亦會發表及說明3D堆疊系統整合晶片（TSMC-SoIC）及晶圓堆疊晶圓（Wafer on Wafer，WoW）等先進封裝技術的創新突破。
台積電14日召開季度例行董事會，核准資本預算約新台幣1,217億8,188萬元，內容包括升級並擴充先進製程產能、轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能、第三季研發資本預算與經常性資本預算。同時亦核准資本預算新台幣35億2,150萬元，以支應下半年資本化租賃資產。
台積電4月慶祝北美技術論壇舉辦25周年。北美技術論壇是台積電年度最盛大的客戶技術論壇，會中揭示台積電在先進邏輯技術、特殊技術、及先進封裝等各方面技術的創新突破，有超過2,000位與會者參與，展現台積電長期維持的技術領導地位。而技術論壇將在下周移師台灣舉辦，7奈米及5奈米製程推進、EUV技術採用情況等都會是論壇熱門話題。
台積電7奈米去年開始量產，第二季以來投片量明顯回升，由於競爭同業無法在7奈米提供足夠產能及更好的良率，台積電幾乎拿下7奈米市場全部晶圓代工訂單，今年預計會有超過100款新晶片完成設計定案（tape-out）。台積電支援EUV技術的7+奈米已在第二季進入量產，現階段EUV設備光源輸出功率280W且設備稼動時間比率（uptime）達85％，今年底輸出功率將提升至300W，設備稼動時間比率將逾90％。
台積電5奈米已完成研發，針對5奈米打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期已完成裝機並開始進入試產，明年5奈米將進入量產，不過台積電會調整5奈米產能拉升速度，明年下半年才會大幅度拉高產能。台積電將在5奈米量產後1年推出5+奈米，5+奈米預計會在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。
此外，台積電對於整合先進系統單晶片、高頻寬記憶體、整合式被動裝置提出解決方案，利用先進的封裝技術強化系統級效能。台積電去年推出具備更精細的連結線寬與間距的第四代InFO 解決方案，今年將再推出第五代方案；至於CoWoS封裝技術提供更大尺寸中介層的異質整合平台。此外，台積電推出TSMC-SoIC技術，這項明確領先業界的3D晶片堆疊封裝方案，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片並提供更佳的系統效能。

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晶圓代工龍頭台積電5奈米已進入試產，專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期工程將在下半年完成生產線建置及認證，明年上半年進入量產，蘋果首款5奈米A14應用處理器可說是訂單在握。
台積電5奈米製程已進入試產階段，能夠提供晶片設計業者全新等級的效能及功耗最佳化解決方案，支援下一世代的高階行動及高效能運算應用產品。相較於之前的7奈米製程，5奈米創新的微縮功能在ARM Cortex-A72的核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，速度增快15％，在此製程架構之下也產生出優異的SRAM及類比面積縮減。
就技術層面分析，5奈米製程享有極紫外光（EUV）微影技術所提供的製程簡化效益，同時也在良率學習上展現了卓越的進展，相較於台積電前幾代製程，在相同對應的階段，達到了最佳的技術成熟度。據了解，第二季將量產的7+奈米支援最多4層EUV光罩，5奈米支援的EUV光罩層將上看14層。
台積電專為5奈米量身打造的12吋晶圓廠Fab 18，已創下台灣科技業界最高投資金額紀錄，第一期工程搶在去年底完工，今年上半年進入裝機及認證階段，預計下半年完成，明年上半年進入量產，第二期工程也已開始動工興建。
由於台積電5奈米研發進度超前，4月已開始進入風險試產階段，上半年可望獲得客戶首款晶片的設計定案。據設備業者消息，蘋果2020年將推出A14應用處理器訂單，可望由台積電獨家代工生產。
台積電完備5奈米設計架構包括5奈米設計規則手冊、SPICE模型、製程設計套件及通過矽晶驗證的基礎與介面矽智財，並且全面支援通過驗證的電子設計自動化工具及設計流程。在業界最大設計生態系統資源的支持之下，台積電與客戶之間已經展開密集的設計合作，為產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。