報導記者／張珈睿

三星3奈米GAA製程已達量產；安卓新機S26發布提前，將採用驍龍8 Elite2

台北報導
　三星的折疊機亮相，首次採用自家Exynos晶片，在Z Flip7和Z Flip7 FE分別採用自家Exynos2500及2400晶片，間接證實三星3奈米GAA製程已達量產，不過Fold7系列則搭採高通驍龍8 Elite。供應鏈分析，短期三星折疊仍要面對性能和口碑挑戰，而今年安卓年度新機發布節奏提前，三星今年S26將採用驍龍8 Elite2，而平板也會沿用聯發科（2454）天璣旗艦系列平台。
　在折疊機使用自家晶片方案是保險的做法，IC設計業者分析，折疊因為散熱問題，在性能釋放上比較為保守，另一方面，由於整體的市場規模也不大，三星晶圓代工足以滿足市場需求。主力機型晶片依舊為大廠支援，如Fold 7即與S25系列同步，搭載高通行動平台。
　其中，三星今年的旗艦平板Galaxy Tab S11將繼續採用聯發科處理器，以天璣9400+使其產品線更加多元。IC業者透露，由於聯發科在報價上更有優勢，加上Exynos之前在量產遇到瓶頸，使聯發科抓住進軍一線品牌大廠機會。
　折疊產品普遍獲利能力不佳，品牌業者透露，市場接受度若不高、無法達到規模經濟，未來關鍵看蘋果是否能成功顛覆折疊機市場。
　三星自研晶片已落後主流市場，手機品牌廠分析，安卓年度新機的發表節奏提前，今年第三季末高通旗艦級晶片就將發表，直球對決蘋果iPhone；由於在製程上都採用台積電第三代3奈米製程，考驗的就是IC設計業者的架構改進實力。
　蘋果仍有製程上領先優勢，今年新的iPad產品線將搭載最新M5晶片，儘管仍是台積電N3P製程，由於首次採用SoIC封裝，晶片透過中介層整合，預計在性能及成本上，都能有不小的躍進。
　明年2奈米競爭，蘋果握有話語權，為台積電2奈米大客戶，在A20晶片將採用新的WMCM（晶圓級多晶片模組）先進封裝。