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　繼三星電子和SK海力士後，美國政府撤銷台積電對旗下中國主要晶圓廠運送必要設備的授權，此舉將打擊台積電在中國生產晶片的能力。
　台積對此回應表示，公司已接獲美國政府通知，台積電（南京）有限公司目前的「驗證後最終用途」（VEU）授權，將於2025年12月31日撤銷。正評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。
　負責監管半導體出口管制的美國商務部工業和安全局（BIS），日前已撤銷三星和SK海力士中國工廠的VEU授權，未來半導體業者的中國晶圓廠若要取得美國半導體製造設備，必須逐一申請許可證。這項豁免原本約在四個月後，也就是12月31日到期。
　BIS表示，美國正在防堵讓美國公司「處於競爭劣勢」的「出口管制漏洞」。
　華盛頓的最新行動，威脅半導體產業部分重要業者的中國業務。雖然美國官員表示，仍會持續核發晶片設備許可證，但從豁免轉為逐一申請許可，增加了等待時間的不確定性。
　熟知內情人士表示，美國官員目前正在研究減輕官僚負擔的方法，特別是現有許可證申請正大排長龍。
　有別於三星和SK海力士在中國生產的比重高，台積電在中國的製造業務規模相對較小。台積電的南京廠2018年投產，只貢獻2024年營收的一小部分。南京廠擁有16奈米製程技術，該製程早在十多年前就已實現商業化。
　台積電今年上半年分別認列中國子公司及南京子公司55.96億元及144.39億元的稅後純益，約占整體獲利比重約2.6％、影響甚微；半導體業者研判，台積電受惠先進製程占比大幅提升，16/20奈米的營收占比約7％，獲利也由主流製程如3、5奈米貢獻居多。
　供應鏈業者透露，台積電今年初已有序降低大陸廠布局，從人員配置、機台設備，都有所調整，預計整體影響不大。不過，究其背後戰略目的，要半導體業者完全選邊站的意謂相當濃厚。
　半導體業者分析，「降低效率、增加韌性」將是供應鏈安全下的考量，美國政府要的是相關業者完全將資源往美國本土挹注；市場波動難免，中長期來看，半導體供應鏈重構及地緣關係，都將受到牽連。
　美國政府最新措施，凸顯華盛頓對電子零件供應鏈的影響力和控制力，即便這些工廠是由三家非美國企業在外國所營運。

整合資源強化封裝業務，可望縮減與台積差距，並擴大對美投資降低潛在關稅風險

綜合外電報導
　三星電子會長李在鎔目前正陪同韓國總統李在明訪問美國，外界臆測此行可能促成三星投資英特爾的封裝業務。三星與英特爾結盟有助縮小與台積電的差距，擴大對美國投資亦能取悅川普政府，降低潛在關稅風險。
　產業人士表示，台積電為AI晶片在封裝業務上投入了大筆資金，三星可能透過投資英特爾來強化自己的競爭優勢，因為英特爾和台積電是全球僅有兩家能夠進行先進後段（BEOL）晶片製造的高端晶片製造商。
　BEOL是指將成品晶片放置到包含記憶體和其他組件的完整封裝中的技術，它也是AI晶片供應鏈中的關鍵一環，由於GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。　
　若三星與英特爾整合資源，可望縮減與台積電在先進晶片製造的差距。外媒先前報導，英特爾考慮授權其玻璃基板技術來增加收入。玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵創新，可以幫助優化晶片的熱穩定性、介電性能和機械強度。
　英特爾首款用於先進封裝的玻璃基板預計在2026年前量產，不過市場傳言英特爾可能暫緩該領域的投資，這為三星成為英特爾的潛在合作夥伴開啟大門。一名英特爾玻璃基板業務的重要人物已經加入三星，暗示雙方可能攜手合作。
　三星與英特爾的合作可能涉及創設合資公司或是股權投資，類似軟體銀行和美國政府先前對英特爾的投資模式。
　軟銀日前宣布投資英特爾20億美元，取得該公司2％的股權，而美國政府以89億美元收購英特爾近10％股權，成為該公司最大股東。
　這項合作案可望為英特爾虧損連連的晶圓代工事業帶來轉機，並且能接觸三星的成熟製程技術，也有助三星追趕台積電。
　美國總統川普頻頻向外國企業施壓，要求擴大對美國投資，三星投資英特爾將能強化美國半導體產業，和降低對外國供應鏈的依賴，也能安撫川普政府。市場人士認為，三星的投資對美國和英特爾而言是雙贏。　
　消息人士透露，三星已經完成投資英特爾的最終審核。此外，三星也有意投資美國封測業者艾克爾（Amkor）。

三星3奈米GAA製程已達量產；安卓新機S26發布提前，將採用驍龍8 Elite2

台北報導
　三星的折疊機亮相，首次採用自家Exynos晶片，在Z Flip7和Z Flip7 FE分別採用自家Exynos2500及2400晶片，間接證實三星3奈米GAA製程已達量產，不過Fold7系列則搭採高通驍龍8 Elite。供應鏈分析，短期三星折疊仍要面對性能和口碑挑戰，而今年安卓年度新機發布節奏提前，三星今年S26將採用驍龍8 Elite2，而平板也會沿用聯發科（2454）天璣旗艦系列平台。
　在折疊機使用自家晶片方案是保險的做法，IC設計業者分析，折疊因為散熱問題，在性能釋放上比較為保守，另一方面，由於整體的市場規模也不大，三星晶圓代工足以滿足市場需求。主力機型晶片依舊為大廠支援，如Fold 7即與S25系列同步，搭載高通行動平台。
　其中，三星今年的旗艦平板Galaxy Tab S11將繼續採用聯發科處理器，以天璣9400+使其產品線更加多元。IC業者透露，由於聯發科在報價上更有優勢，加上Exynos之前在量產遇到瓶頸，使聯發科抓住進軍一線品牌大廠機會。
　折疊產品普遍獲利能力不佳，品牌業者透露，市場接受度若不高、無法達到規模經濟，未來關鍵看蘋果是否能成功顛覆折疊機市場。
　三星自研晶片已落後主流市場，手機品牌廠分析，安卓年度新機的發表節奏提前，今年第三季末高通旗艦級晶片就將發表，直球對決蘋果iPhone；由於在製程上都採用台積電第三代3奈米製程，考驗的就是IC設計業者的架構改進實力。
　蘋果仍有製程上領先優勢，今年新的iPad產品線將搭載最新M5晶片，儘管仍是台積電N3P製程，由於首次採用SoIC封裝，晶片透過中介層整合，預計在性能及成本上，都能有不小的躍進。
　明年2奈米競爭，蘋果握有話語權，為台積電2奈米大客戶，在A20晶片將採用新的WMCM（晶圓級多晶片模組）先進封裝。

因三星2奈米製程良率未達標，可能放棄雙版本策略，改為單一代工模式

綜合報導
　晶圓代工最先進製程已成為台積電「一個人的武林」！科技媒體Wccftech報導指出，高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片（Snapdragon 8 Elite Gen 2），其一由三星2奈米GAA製程代工，代號「Kaanapali S」；另一版本則由台積電生產。然最新消息指出，高通可能放棄雙版本策略，推出單一版本SM8850，並由台積電獨家代工。
　供應鏈業者透露，儘管三星在價格上持續讓利，並試圖以2奈米GAAF製程對決台積電N3P製程，但在良率與晶片性能方面，仍無法滿足客戶要求。近期，三星位於美國德州泰勒（Taylor）的先進製程工廠傳出進度延後，主因是尚無客戶採用該製程節點。
　除了難以取得客戶訂單，三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉，下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400，因Exynos 2500產量不足，無法如期採用。這對台灣IC設計業者來說，反倒是新機會，聯發科目前持續為三星旗艦平板供應SoC。
　報導指出，高通改變策略的主因即為三星2奈米製程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時，內部仍努力將良率拉昇至50％，但若要進入商業化量產階段，至少須達到70％的良率。高通可能在評估後認為風險過高，若繼續採用三星製程，恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控，因此決定全面轉向台積電。
　此外，若由三星代工，高通亦難以有效掌控晶片價格。隨著8850-S（三星）與8850-TT（台積電）識別碼遭取消，目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用台積電第三代3奈米製程N3P生產。
　與此同時，高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元，使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。
　外界原先預期，高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格，然而該策略最終因良率風險而未能落實。
　對三星而言，高通轉向台積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈，仍有待觀察。

台北報導
　市場近期盛傳三星將押注資源發展2奈米，預計最快明年於美國德州廠率先導入2奈米製程，企圖彎道超車台積電。半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3奈米，約為目前競爭對手4奈米FinFET水準，研判2奈米效能恐怕不如台積電最後也是最強一代之3奈米FinFET。尤其台積電再針對3奈米發展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應用，未來仍會是主流客戶之首選。
盤點目前智慧型手機旗艦晶片，皆使用台積電第二代3奈米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3奈米GAAFET；各家業者今年預計迭代進入第三代3奈米（N3P），據供應鏈透露，台積電去年底N3P已進入量產階段，估今年整體產能將成長超過6成。
供應鏈表示，包括再生晶圓、鑽石碟、特用化學品用量顯著提升，相關供應鏈如昇陽半、中砂、頌勝科技；其中，頌勝科技為少數半導體CMP製程研磨墊供應商，與國際大廠直接競爭。
　三星積極追趕，2奈米製程預計最快將於今年底量產，並計畫明年首季率先在美國德州Taylor廠導入2奈米；看似彎道超車台積電2奈米落地美國時間，不過半導體業者指出，台積電嚴守最先進製程於台灣發展，未來在海外廠會以台灣母廠（Mother Fab）為目標。
IC設計業者透露，在整體晶片表現上，台積電製程仍能達到更佳效果，如同樣以Arm Cortex-X925超大核心設計之天璣9400，頻率可達3.62GHz，優於Exynos 2500 3.3GHz之表現，在發表時間也領先約3季，三星代工明顯已無法滿足國際晶片大廠最先進之需求。
供應鏈透露，為滿足客戶美國製造需求，台積電亞利桑那州二廠進入加速階段，預計明年第三季進行機台Move-in，未來也將攜手台灣供應鏈大打國際盃，推動整體產業升級。

下半年大戰開打 晶圓一哥製程良率突破60% 跨越穩定量產門檻
【綜合報導】
南韓媒體報導，台積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片，兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈，但三星的良率低於台積電，成為吸引訂單的挑戰。

韓國前鋒報報導，南韓產業人士指出，台積電已開始收到2奈米製程訂單，預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片，效能預料將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。

據了解，台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等，都可望是首批2奈米客戶。其中，聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告，該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案，「大家可能猜得到是什麼產品」。

三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片，雖未明確表示會生產哪一款產品，一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。

三星積極揮軍2奈米之際，報導引述知情人士指出，台積電2奈米製程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2奈米製程良率據傳約為40%，遠不及台積電。

三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商，初期持續苦於低良率，該公司打算以先前採用GAA的經驗，提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單，以維持公司先進製程競爭力，之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。

【2025-06-16/經濟日報/A1版/要聞】

【台北報導】
外傳英特爾計畫結盟三星，挑戰台積電晶圓代工龍頭地位。半導體業者表示，此消息已傳出一段時間， 不過，此結盟宛如同樣參加百米比賽跑者，兩個都跑輸冠軍，無論如何合作，再怎麼跑還是無法跑贏領先者。英特爾與三星結合，並不會發揮一加一大於二的成效，還是難撼動台積電在全球晶圓代工領先地位。

半導體業界表示，英特爾和三星目前應該都有這樣的構想，英特爾執行長基辛格今年五月來台參加電腦展，回程即傳出可能繞道南韓與與三星會長李在鎔直接見面，洽談雙方在晶圓代工的合作。

業者分析，英特爾和三星目前都欠缺台積電堅強的客戶群及穩定下單量，無法透過客戶下單縮短先進製程學習曲線，但三星擁有率先量產環繞閘極（ＧＡＡ）能力，英特爾則具備優於台積電的Foveros平台先進封裝技術，而未來先進製程有相當大比重須將記憶體與先進邏輯晶片透過３Ｄ ＩＣ或矽光子技術進行整合，英特爾和三星在邏輯和記憶體生產各擁優勢，而三星被南韓ＳＫ海力士奪去先進的ＨＢＭ，未來進入ＨＢＭ４以後，得以靠擁有先進製程廠能同時整合兩種不同製程晶片，這也讓兩家公司認為可以藉結盟之力，分食龐大ＡＩ商機。

不過，目前英特爾除了不能自己生產ＨＢＭ外，不論在先技術邏輯製程及後段封裝，實力均遠在三星之上，除非英特爾遭遇重大的財務壓力，否則應不會真心把領先三星的技術，協助三星成為未來的潛在對手。面對英特爾極欲擺脫晶圓代工事業龐大虧損壓力，三星大可表態出面承接，三星打的算盤，應是希望英特爾能協助三星在先進封裝的技術提升，而非全面的合作。

【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。
　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。
　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。
　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。
　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。
　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。
　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝
台北報導
　新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。
　谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。
　法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。
　Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。
　法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。
　隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。
　可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。

外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」
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　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。
　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。
　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。
　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。
　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」
　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。
　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。
　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。