報導記者／張瑞益、張珈睿

台北報導
半導體先進製程進入新世代，包括台積電、英特爾、三星均聚焦晶背供電(BSPDN)技術。三星率先在8月公布研究成果，台積電則在第三季法說提及2奈米關鍵-晶背供電技術，英特爾近日於IEE E（國際電子元件會議）上，分享最新晶背供電的研發突破。
面對競爭對手來勢洶洶，台積電2奈米已趕在第四季確定主要製程技術參數，目標2025年量產出貨，台系供應鏈如家登、萬潤、公準、中砂、意德士等，可望因大廠較勁而受惠。
　台積電2奈米可望率先導入高數值孔徑（High-NA）EUV微影製程，主要設備供應商中，家登第二代EUV Pod已完成艾司摩爾（ASML）認證，未來將支援EUV設備，而EUV供應鏈中，包括意德士及公準也都是市場關注受惠股。
　萬潤外傳也受惠中介層材料改變，點膠機訂單量維持高檔。
中砂則因兩奈米鑽石碟比重將較三奈米更高，使用壽命更短，產品值與量同步看漲。另外，材料分析實驗業者閎康、汎銓及宜特均看好將帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用新架構，將帶動龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。
英特爾後來居上，於IEDM 2023上大舉宣示進入製程技術的埃米世代（Angstrom era），展望4年5節點的計畫，持續創新比以往更加積極；未來英特爾獨立並轉型為內部晶圓代工模式之後，有望在2024年就實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時爭搶無晶圓廠（Fabless）的代工機會。
三星也緊追其後，跟進2025年量產2奈米製程計畫，並以慣用價格折讓手法搶單，三星也與韓國主要企業合作成立「多晶片整合 (MDI) 聯盟」，使先進製程、封裝等業務爭取更多商機。
先進製程競爭持續激烈，不過製程的開發是非常複雜的浩大工程，台積電仍透過製程開發和資本支出的優勢迭代拉開差距，提早導入新技術縮短學習曲線，再加上科學方法的製程參數調整，與競爭對手拉開差距。