整合資源強化封裝業務，可望縮減與台積差距，並擴大對美投資降低潛在關稅風險

綜合外電報導
　三星電子會長李在鎔目前正陪同韓國總統李在明訪問美國，外界臆測此行可能促成三星投資英特爾的封裝業務。三星與英特爾結盟有助縮小與台積電的差距，擴大對美國投資亦能取悅川普政府，降低潛在關稅風險。
　產業人士表示，台積電為AI晶片在封裝業務上投入了大筆資金，三星可能透過投資英特爾來強化自己的競爭優勢，因為英特爾和台積電是全球僅有兩家能夠進行先進後段（BEOL）晶片製造的高端晶片製造商。
　BEOL是指將成品晶片放置到包含記憶體和其他組件的完整封裝中的技術，它也是AI晶片供應鏈中的關鍵一環，由於GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。　
　若三星與英特爾整合資源，可望縮減與台積電在先進晶片製造的差距。外媒先前報導，英特爾考慮授權其玻璃基板技術來增加收入。玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵創新，可以幫助優化晶片的熱穩定性、介電性能和機械強度。
　英特爾首款用於先進封裝的玻璃基板預計在2026年前量產，不過市場傳言英特爾可能暫緩該領域的投資，這為三星成為英特爾的潛在合作夥伴開啟大門。一名英特爾玻璃基板業務的重要人物已經加入三星，暗示雙方可能攜手合作。
　三星與英特爾的合作可能涉及創設合資公司或是股權投資，類似軟體銀行和美國政府先前對英特爾的投資模式。
　軟銀日前宣布投資英特爾20億美元，取得該公司2％的股權，而美國政府以89億美元收購英特爾近10％股權，成為該公司最大股東。
　這項合作案可望為英特爾虧損連連的晶圓代工事業帶來轉機，並且能接觸三星的成熟製程技術，也有助三星追趕台積電。
　美國總統川普頻頻向外國企業施壓，要求擴大對美國投資，三星投資英特爾將能強化美國半導體產業，和降低對外國供應鏈的依賴，也能安撫川普政府。市場人士認為，三星的投資對美國和英特爾而言是雙贏。　
　消息人士透露，三星已經完成投資英特爾的最終審核。此外，三星也有意投資美國封測業者艾克爾（Amkor）。

2奈米洩密處置、美國投資、再傳入股英特爾
【台北報導】
台積電本周將在2奈米生產重鎮南科廠召開董事會，業界關注2奈米洩密案處理後續、美國廠投資，甚至又有傳言英特爾邀約入股案再次浮上檯面是否成真。

依往例，台積電在每年2月、5月、8月、11月的上旬都會召開董事會，討論股利、資本預算等議案，這次董事會傳12日召開，由於時間點逢美國半導體關稅與對等關稅敏感時刻，因此更受關注。

有民眾目擊，台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、資深副總暨副共同營運長侯永清昨（10）日現身新竹高鐵站，兩人有可能要前往南科廠，為董事會報告先行準備。

針對董事會相關議題，台積電昨日表示不予評論，不特別對董事會召開的時間與地點事先說明。

台積電為全球晶圓代工龍頭，屢次被點名要加碼美國，或是入股英特爾，近期美國總統川普在社群平台強烈要求英特爾執行長陳立武立即辭職，並稱此為「唯一可行的解決方案」，再次引發「陰謀論」，知名半導體分析師陸行之先前即發文，直言擔心川普另闢戰場，逼台積電吃下英特爾部分股份。

台積電董事長魏哲家先前已公開否認入股英特爾傳聞，但隨著川普突然發文要求陳立武下台，再次引發市場憂心「川普要台積電入股英特爾」之論。至於加碼投資美國議題，台積電董事、國發會主委劉鏡清近日指出，「目前沒有在議程內」。

另一方面，台積電2奈米製程將於今年下半量產，日前爆出內鬼洩密案，正由檢方偵辦中，引發市場高度關注。劉鏡清近日提到，這次台積電董事會中將說明2奈米製程洩密案。

另外，台積電在5月董事會中核准配發第1季每股現金股利5元，因此外界預期，這次要核准的第2季每股現金股利，應當不會低於5元水準。

【2025-08-11/經濟日報/A3版/話題】

公司總動員！投入開發12奈米FinFET製程技術，預計2027年量產

台北報導
　晶圓代工大廠聯電財務長劉啟東表示，目前公司幾乎所有資源都投入與英特爾12奈米的合作計劃中，目前已有客戶進入早期設計驗證與量產規劃，這次的合作勢在必行且一定要成功，該計劃主要開發12奈米FinFET製程技術，預計在2027年量產。
　聯電28日舉行股東會，劉啟東表示，目前因關稅變動性大，市場能見度較短，至於匯率波動，則預估每升值一個百分點，就會侵蝕0.4個百分點的毛利率，因此關稅及匯率變化是下半年觀察重點。
　為強化美國製造，劉啟東指出，聯電與英特爾初步合作以12奈米製程為主，不需要使用極紫外光（EUV）設備，估計市場規模大。聯電在不需要投注大筆資金情況下，即可新增美國產能，是划算的合作方式。
　對於與英特爾的合作，劉啟東強調，與英特爾的分工方式就是生產在地化，但銷售、研發、晶圓代工則是以聯電為主，由於12奈米無需使用EUV，可用英特爾既有的設備，因此即使生產成本高，但沒有折舊的費用，預計在2027年量產，目前進展相當順利。
　此外，近幾年大陸全力發展半導體製程，其中成熟製程的產能在全球市場的比重逐年拉升，劉啟東表示，無論是目前的大陸成熟製程還是未來的印度成熟製程，目前看來，成熟製程還有客製化的空間，聯電努力的方向是將高度競爭的領域找出差異化，在製程上做出特殊化，以聯電長期以來鑽研特殊製程的優勢，因應全球成熟製程的競爭。
　劉啟東說明，聯電從28奈米轉為22奈米，就是目前主要的成長動能，主要是目前22奈米製程的性價比高於28奈米，未來大陸的28奈米產能開出，聯電可以22奈米應對，目前判斷威脅並不大。
　劉啟東透露，中東曾與聯電接觸合作，聯電意願不高，主要因為合作方式單純只是增加產能，而聯電並不想陷入產能競爭，目前在全球布局方面，聯電考量新加坡在地緣政治環境中具有中立地位，未來擴充將優先考慮新加坡廠。

陳立武表示，晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴；18A製程已完成投產
加州聖荷西報導
　英特爾（Intel）新任執行長陳立武針對晶圓代工業務擘劃遠景，並點出下階段英特爾發展策略，在晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴，其中，Intel 14A製程於前代晶背供電基礎上搬出「PowerDirect」技術，並推出Intel 18A-P家族成員，來滿足更多外部客戶需求。
　法人指出，相對於PowerVia使用TSV（矽穿孔）將背面電源網路連接至電晶體接觸層，PowerDirect以直接連接方式，將背面微孔直接連接到每個電晶體。其中，更講求精準的晶圓對準（Wafer to Wafer）。
　英特爾晶圓代工（Intel Foundry）於美西時間29日舉行「Direct Connect」2025年度大會，向客戶與合作夥伴展示其製程技術藍圖、先進封裝進展，以及生態系聯盟的戰略布局，亦是陳立武擔任執行長後，首次主持英特爾對外公開會議。
　英特爾指出，繼18A製程進入風險試產（Risk Production）並預計今年量產後，下一代14A製程已啟動與客戶合作，在18A「PowerVia」背面供電架構基礎上，發展為「PowerDirect」直接接觸式供電技術，目前早期版本設計套件（PDK）已交付客戶，多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。
　此外，針對不同客戶需求，英特爾推出18A-P製程，強化性能表現並維持設計規則相容性，使既有IP（矽智財）與EDA工具能快速銜接；相關業者分析，此舉展現其打破過往針對自家晶片服務。英特爾並宣布，首個16奈米設計定案（Tape-out）已進入產線；並攜手聯電推進12奈米，預計明年完成PDK、2027年開始生產。
　在先進封裝領域，英特爾透過「Foveros Direct」3D堆疊、2.5D橋接（EMIB）及混合鍵合技術，提供系統級封裝解決方案，同時與封測大廠Amkor擴大合作，客戶可依需求選擇最適封裝技術，強化供應鏈彈性。
　英特爾強調，其位於亞利桑那州Fab 52廠首片18A製程晶圓已完成投產，象徵美國本土尖端晶圓製造邁入新階段；18A量產將由奧勒岡廠先行啟動，隨亞利桑那產能逐步拉升，14A研發與生產也將全數落地美國，鞏固在地供應鏈韌性。

英特爾CEO：把台積視為合作夥伴；將強化自研AI晶片，盼在賽道上追趕輝達等強敵

綜合外電報導
　英特爾執行長陳立武24日在第一季財報發表會中透露，他近日已和台積電董事長魏哲家碰面，討論兩家公司未來合作方向。英特爾還擬定未來策略，表示將強化自研AI晶片，希望能在AI賽道上追趕輝達等其他強敵。
　陳立武表示：「我們明確將台積電視為合作夥伴，他們一直是非常優秀的合作對象。張忠謀和魏哲家都是我多年好友。我們最近也見過面，嘗試尋找可以合作的領域，希望能為兩家公司創造雙贏局面。」
　路透引述消息報導，魏哲家本周在矽谷出席台積電年度技術論壇，而陳立武也有參加這一場活動。
　英特爾24日公布第一季（1至3月）營收127億美元，排除特定費用後每股盈餘（EPS）0.13美元，雙雙優於華爾街預期。就各部門業績來看，主打PC晶片的客戶運算部門營收在第一季達到76億美元，優於華爾街預期的69億美元。資料中心及AI晶片部門營收達到41億美元，優於華爾街預期的29億美元。晶圓代工部門營收達到46億美元，也高於華爾街預期的43億美元。
　這是今年3月陳立武上任後主持的第一場財報發表會，雖然交出亮眼成績單，但主要是因為客戶趕在美國發動關稅戰前囤貨，反觀第二季展望相對黯淡。英特爾24日預期第二季營收約在112億至124億美元之間，低於華爾街預期的128億美元。
　英特爾執行長陳立武在財報會議上表示，公司未來將聚焦少數關鍵領域、並出售與核心策略無關的業務。他還將改變英特爾以往收購新創公司作法，改而自研究AI晶片，走向與輝達類似的全方位布局。財務長辛斯納（David Zinsner）也強調：「我們正採取審慎且有紀律的方式，持續投資核心產品與晶圓代工業務，盡全力節省營運成本並提高資本使用效率。」
　陳立武接續前執行長基辛格（Pat Gelsinger）的改革計畫，努力重振英特爾晶片製造實力，終於在近日看見些微成果。外媒近日報導，英特爾18A製程技術成功吸引輝達、博通等大客戶，近日已開始和英特爾合作測試樣品。

台北報導
　英特爾英特爾新任執行長陳立武上任後，晶圓代工快速追趕，Intel 18A較台積電A16更早導入BSPDN（晶背供電）技術，CPU將以7成自製率為目標。據供應鏈透露，以Panther Lake來說，Compute tile將採用Intel 18A，次世代Nova Lake Compute tile也並非完全採用外部代工。
　ASIC業者智原指出，去年10月於18A平台tape out（流片），目前已經收到樣片、順利對接。
　陳立武預定本月29日將出席加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，並預定在5月中旬來台，除了參加台北國際電腦展前來台，也將出席英特爾在台40周年慶。
　英特爾過往4年5個節點政策，目前已略見成效，與之配合之台系ASIC業者透露，近期提早收到去年投片於Intel 18A製程之晶片樣本，正在進行測試階段，現階段驗證結果良好。
　據悉，輝達和博通也正積極進行製造測試。
　供應鏈消息指出，今年下半年將推出的Panther Lake重要的Compute tile就會採用內部Intel 18A製程，Graphic tile及SoC tile則會委由台積電進行；明年的Nova Lake則會擴大委外，將部分Compute tile交由台積電2奈米製造，但仍有部分型號採用內部製程。
　IC業者指出，Intel 18A率先採用業界首創晶背供電技術，將密度和單元利用率進一步提升，而對標該技術的台積電A16製程則是在明年下半年才推出，因此晶片巨頭躍躍欲試；另外，價格及地緣政治也推了一把。

綜合外電報導
　儘管英特爾一心想強化晶片代工事業，擺脫對台積電的依賴，無奈事與願違。英特爾高層近日表示，短期內英特爾仍將繼續委託台積電代工。
　英特爾企業規劃與投資人關係副總裁皮茲爾（John Pitzer）近日出席摩根士丹利科技媒體電信研討會時表示：「我想一年前我們曾討論希望盡快將台積電代工比例降至零，但這個策略目前行不通。」
　他表示：「我們覺得保留一部分晶圓讓台積電代工是件好事。台積電是優秀的供應商。這將在台積電與英特爾代工事業之間維持健康的競爭關係。」
　英特爾旗艦Core 200系列的Arrow Lake及Lunar Lake兩款處理器晶片目前是由台積電代工製造，再由英特爾在美國採用Foveros 3D先進封裝技術進行封裝。英特爾為此支付台積電大筆代工費用，相對壓迫毛利率。
　英特爾預計新一代Core 300系列的Panther Lake晶片將改由英特爾自行製造。
　英特爾打算在亞利桑那州最先進的Fab 52及Fab 62廠房生產Panther Lake，並採用18A先進製程，屆時可望提升毛利率。但英特爾仍有其他產品繼續委託台積電代工，短期內還不會完全擺脫合作關係。
　目前英特爾旗下的產品約有30％委外製造，雖然英特爾期望未來能夠持續縮減委外比例，但皮茲爾表示，目前公司還在衡量理想的委外比例。他說：「委外比例應該在20％還是10％？我們還在思考這個問題。但我們與外部代工業者合作的時間，會比原本想得更長。

【台北報導】
美國力挺英特爾，傳出要找台積電、高通、博通等半導體大咖入股英特爾分拆的晶圓代工服務部門（IFS），也讓英特爾先前號召籌組的晶圓代工服務（IFS）生態系後市看俏，台廠中，力旺、智原、M31、晶心科都是英特爾IFS生態系夥伴，將隨著迎來大單。

其中，智原更是英特爾IFS生態系中，「唯二」同時入選IP與設計服務的業者，並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能，智原受惠大。

CPU矽智財（IP）業者晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（IFS Accelerator）中的IP聯盟。晶心科提供從入門到高階RISC-V處理器核心的解決方案，以滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求，並希望透過IFS的技術，讓打造嵌入晶心科RISC-V 系統單晶片的設計人員能推出效能更高、功耗更低的晶片。

力旺也加入IFS Accelerator計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的客戶提供安全IP解決方案。力旺為英特爾先進製程節點提供NeoFuse、NeoPUF，以及與力旺子公司熵碼科技開發的晶片安全IP。M31同樣也是IFS Accelerator計畫的IP聯盟成員，為IFS晶圓代工服務平台的客戶提供高階IP。

【2025-02-17/經濟日報/A3版/話題】

將加重仰賴台系半導體業者，台積電、聯電及智原等受惠
綜合報導
　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）16日宣布重大轉型策略，將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，也實施更多成本節約措施，包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示，英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者，如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC（特殊應用積體電路）/IP業者。
　今年以來英特爾事業每況愈下．導致股價至今大跌60％，近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外，英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助，激勵股價在16日大漲6.36％，17日早盤一度續漲3.35％。
　法人指出，英特爾分拆晶圓代工部門，今年可以節省數十億美元成本，有望加速高階製程給台積電。此外，在成熟製程方面，英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜，並與智原科技（Faraday）宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片，成熟製程部分可望與台廠緊密結合。
　報導稱，基辛格向員工發出一份備忘錄，內容指出這是英特爾40年來最重大轉型，晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。
　基辛格表示，晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮，在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調，英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業，宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。
　基辛格表示，英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約，主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用，並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」，採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。
　亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片，並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示，未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。
　另一方面，今年3月份，英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示，英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房。

加入英特爾聯盟，扮演ASIC關鍵，投資韓國擎亞半導體確保HBM產能無虞
台北報導
　加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。
　看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。
　智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。
　據悉，CoAsia Semi是唯一一家，透過與Samsung Foundry合作提供從設計到銷售、一站式解決方案業務之設計解決方案合作夥伴。
　並且，CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，意味著未來智原的ASIC客戶HBM產能將無虞。供應鏈透露，下半年HBM3E樣本將問世，至明年就會以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。
　晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，ASIC未來開案仍維持強勁，法人認為，AI終端設備的商用落地，將逐步成為市場關注焦點，具低延遲、高隱私性和即時性等優勢，預估AI邊緣運算晶片之市場規模將會持續提升。