新聞日期:2021/03/25  | 新聞來源:工商時報

執行長基辛格親口證實英特爾CPU釋單台積電

台積電將首度以先進製程為英特爾代工生產晶片塊
台北報導
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日首度親口證實,英特爾與晶圓代工龍頭台積電深度合作,台積電將為英特爾代工中央處理器(CPU)中的晶片塊(tiles)。這是台積電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線,內含台積電生產晶片塊的Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器將於2023年量產出貨。
台積電先進製程以每二年推進一個世代的速度前進,今年製程技術已追上英特爾。台積電近幾年在電腦及伺服器CPU市場順利拿下蘋果、超微、輝達、高通、聯發科等大客戶晶圓代工訂單,如今拿下英特爾CPU大訂單,而且是英特爾核心的個人電腦及伺服器CPU產品線,等於完成最後一塊拼圖。
全球半導體產能供不應求,英特爾自有產能無法因應客戶強勁需求,今年已擴大採用晶圓代工產能,台積電就是重要合作夥伴。據業界消息,英特爾今年推出Xe架構繪圖晶片,其中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由台積電6奈米生產,明年會將CPU及繪圖晶片中的晶片塊交由台積電以5奈米生產,後續還會採用台積電3奈米製程量產。
法人表示,英特爾一直是台積電重要客戶,過去主要為英特爾代工網通或FPGA等周邊晶片。英特爾新執行長基辛格上任後,未來幾年會推出新一代晶片塊架構的CPU及繪圖晶片,並將委由台積電以6奈米及更先進製程量產,這些晶圓代工訂單對台積電來說都是新訂單,並會自今年開始帶來明顯營收貢獻。
基辛格24日發表線上演說,對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明,包括英特爾與台積電的合作計畫,以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能,也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產,未來還會擴大採用外部晶圓代工產能,將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯(GlobalFoundries)生產。
英特爾2023年將推出的Meteor Lake及Granite Rapids處理器將採用晶片塊架構,這是與超微小晶片(chiplet)架構同樣概念。英特爾預計將在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake處理器運算晶片塊(compute tile)設計定案。
基辛格表示,該運算晶片塊將採用英特爾7奈米製程,但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式,英特爾會與台積電合作,採用台積電先進製程生產Meteor Lake及Granite Rapids處理器中的其它晶片塊。

新聞日期:2021/02/01  | 新聞來源:工商時報

英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

台北報導

英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節,將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中,其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器,其中包括入門級獨顯及中央處理器(CPU)內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器,將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工,據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模(Exascale)運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組,並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術,並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息,說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出,Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心,加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體,同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片,並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體,最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為,英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段,該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程,或是採用台積電7奈米製程生產,看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時,市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:經濟日報

英特爾下單台積 動了

新繪圖晶片採用7奈米製程 外資看好權王技術領先 將成大贏家
【綜合報導】
英特爾最快將於21日說明晶片委託台積電等晶圓代工廠生產細節,路透12日搶先披露,英特爾與台積電的代工合作計畫,將由英特爾的新款個人電腦第二代獨立顯示卡晶片「DG2」先行,採台積電7奈米生產,藉此力抗勁敵輝達。

對於相關報導,英特爾不願置評;台積電因在法說會前緘默期,不回應市場傳言。

路透報導,英特爾想靠繪圖晶片打入火熱的PC遊戲市場。知情人士透露,DG2預料在今年下半年或2022年初發表,與價位在400美元至600美元之間的輝達和超微半導體的遊戲顯卡競爭。

知情人士說,DG2製造技術預料比輝達去年秋季發表、採用三星8奈米製程生產的顯卡更加先進,也比超微在台積電以7奈米製程生產的顯卡更勝一籌。

外傳英特爾的委外代工訂單可能由台積電與三星分食,聯博投資、花旗證券昨日分析,台積電先進製程快於三星,良率也比三星好,可望拿下英特爾大單成為最大贏家。

聯博最新發布台積電報告,以「當全世界需要你」為大標題,強調台積電技術舉足輕重,英特爾想在處理器重新拿回榮耀,勢必選擇最優秀的台積電。

聯博表示,台積電先進製程獨步全球,全世界都需要台積電的幫助,因此英特爾在技術選擇上,可能將重要的晶片託付給台積電,包括2023年預期採用3奈米量產,且競爭對手超微跟進的機率高,使3奈米成為台積電最強大的製程。

聯博表示,若保守以英特爾初步釋出20%的訂單給台積電,2023年台積電營收預期額外增加7%至8%,使當年度營收在近幾年的連續成長下,仍能達到13%的強勁增幅,每股純益上看35元;2022至2023年營收預期可增長21%。

聯博認為,伴隨英特爾代工大單挹注,台積電未來營收、獲利及股東權益報酬率都將繳出前所未見的表現,市場評價將不斷上修。並預期因應客戶需要,台積電2021至2023年資本支出逐步提高,分別增加到210億、250億及230億美元。

花旗則發布英特爾報告預測21日將宣布的計畫,指出為了和超微等對手一較高下,首波晶片料有多數都委託給台積電。

花旗認為,英特爾首波可能將繪圖晶片及部分低階Atom處理器委託台積電操刀,預估英特爾每釋出20億美元的訂單,台積電營收額外增加5.6億美元。其中,花旗預估英特爾Atom處理器約貢獻90億美元營收,代表台積電營收在這部分可能增加25億美元。

【2021-01-13/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:經濟日報

英特爾攻自駕車 穩懋迎大單

可望代工關鍵光達元件 未來需求看增 車用射頻版圖將擴大

【台北報導】
英特爾強攻自駕車,誓言要靠新款光達系統單晶片(LiDAR SoC)翻轉產業,在2025年前讓自駕車夠便宜,讓一般人都能買得起。市場預期,英特爾這項自駕車關鍵突破將委由穩懋代工光達元件,穩懋獲得英特爾代工大單,將能藉此擴大車用射頻元件版圖。

針對英特爾將將推出光達單晶片,穩懋董事長陳進財昨(12)日表示,目前光達元件已廣泛運用在智慧手機中,未來若能應用在自駕車領域,對三五族半導體產業是正面幫助,穩懋已具備量產光達元件的能力,不會在這個市場缺席。

英特爾昨日參與本屆美國消費性大展(CES),並由其在自駕車重要轉投資子公司Mobileye釋出自家車關鍵元件布局動態。英特爾並透露,一旦獲得監管機構批准,旗下自駕車測試車隊將於今年初進駐底特律、東京、上海、巴黎以及紐約市,藉此加速自駕車產業發展。

據悉,未來Mobileye將自行設計光達元件,並託付給穩懋進行代工生產,再將成品交給英特爾進行晶片整合,完成光達單晶片產品,並導入在自駕車系統中。

英特爾於2017年斥資153億美元併購Mobileye。Mobileye主要致力於視覺化自動駕駛輔助系統,本身也具備光達元件設計能力。

Mobileye透露,該公司正全力打造結合光達元件與XPU(跨CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合架構)的新晶片,此設計方式能讓光達元件收發資訊後,立即進行運算處理,進而達到自動駕駛的應用。

光達元件本身應用領域相當廣,自駕車因市場潛力相當大,將是未來的主流趨勢之一,未來若自駕車開始普及,光達元件的需求勢必也會快速提升,進而挹注穩懋業績。

【2021-01-13/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2020/08/07  | 新聞來源:工商時報

聯發科英特爾 5G筆電傳捷報

5G數據機晶片T700完成SA對接,首款客戶產品可望於明年初亮相

台北報導
聯發科(2454)聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報,T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網(SA)通話對接,並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期,首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。
聯發科表示,T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接,朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外,英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展,除了為用戶帶來卓越體驗外,更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。
聯發科總經理陳冠州表示,與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展,也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力,我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗,為消費者打造最佳5G連網服務。
英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示,成功的合作關係取決於執行力,很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展,順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式,藉由在4G時代累積的PC領導地位,英特爾得以提供全球最出色的PC產品。
聯發科指出,T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網,以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上,都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。
據了解,英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後,便選擇在5G連網PC持續耕耘,並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場,並由英特爾提供5G連網PC平台,聯發科則負責供應5G數據機晶片。
根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出,預計筆電品牌大廠戴爾(Dell)及惠普(HP)將可望是首發客戶,並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

新聞日期:2018/03/26  | 新聞來源:工商時報

學者:台積電光環...3年內恐被英特爾搶走

台北報導

在美國總統川普精心布局下,快速推出美中貿易「戰情劇」,台灣經濟研究院研究員邱達生昨(23)日表示,現在兩邊都在放話,要為接下來的雙邊諮商營造氣勢,據目前已掌握將被課高關稅的資通訊商品、半導體零組件等來看,台灣因身處全球產業供應鏈一環,出口產品結構中的78%是中間資材,在這場貿易戰火中面臨左打右拳,「台灣顯得如此脆弱」。
台經院副研究員劉佩真則提醒,川普把高科技業的發展拉高到「國家安全層級」,其創新研發的專利智財更是國家命脈,台灣製造業供應鏈的「大客戶」美國蘋果公司,已依照川普政府要求逐漸把供應鏈搬回美國,包括主力供應商鴻海也到美國設廠,未來蘋果的供應端會由美國取代,台積電的競爭者英特爾2、3年內就會分食原有的訂單,一如中國紅色供應鏈成熟後,台廠在大陸的利基快速流失,「連美國都感受到華為的威脅,台灣要特別關注半導體產業在此波戰火中的保護。」
邱達生指出,美國與中國加總的經濟規模占全世界GDP 40%,且美國是台灣外銷接單最大來源,中國大陸是台灣最大出口市場,川普對中國祭出嚴厲制裁,無異於是「世界市場」與「世界工廠」的對抗,整條供應鏈中,台灣直接受到衝擊的會是占45%出口總值的資通訊(ICT)產業,「像是地震後,海嘯掩面而來」。他建議,政府現在要加快與美國協議,指派財經高層及專家赴美,直接向川普表態台灣非常需要豁免權。
相較美國提出的龐大清單,中國官方昨天的回應顯「不痛不癢」,台灣大學國際企業學系副教授盧信昌表示,面對川普一切以「唯『美』是大」和競選連任考量,中國想摸索出一個符合自己利益、且被國際社會接受的「高度」,也是在思考如何展現全世界偏愛的「開放的共同利益」,營造全球反川普意念下的國際友善,不會只停留在美中高關稅清單項目的你來我往。
盧信昌認為,由於川普的謀略策士顧問群現在幾乎都已接位國家決策,川普這場貿易戰打的是國安層級,且在對中國強硬之前,先懷柔歐盟、墨西哥,是非常有策略的選戰布局;若是中國也看懂川普這場「劇」,應該最終會走向一個最好的作法:單邊開放,提供更多誘因吸引美國廠商到中國投資、以中國為世界的市場,在十九大會議後這已定調,未來若果真如此,中國將會是最大的嬴家。

回到最上方