將可滿足台積、英特爾等大客戶需求

台北報導
　全球第三大矽晶圓廠環球晶於美國時間12月1日，在美國德州謝爾曼市（Sherman）舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America動土典禮，奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。環球晶表示，這座新廠，是環球晶今年2月6日公布的千億擴產計畫的一部分，可滿足台積電、英特爾等大客戶需求。
　環球晶美國德州新廠動土典禮有超過200位貴賓蒞臨現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商，也親臨會場共襄盛舉。
　環球晶的擴產計畫是美國本土睽違20多年後、首座的矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。
　美國晶片法案與州政府／地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶的強力支持，成就了環球晶此項重大擴產計畫，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。
　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋矽晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。

台灣IC設計業首家採用Intel 16奈米製程，打造智慧終端產品，最快2023年量產
台北報導
　英特爾、聯發科25日宣佈建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 16製程打造智慧終端產品，這也是聯發科開出台灣IC設計業第一槍，讓英特爾代工量產。
　業界預期，聯發科最快將在2023年端出新品，搶食智慧終端商機。
　英特爾晶圓代工服務再添新客戶，聯發科將會採用Intel 16製程（16奈米）打造智慧終端產品。英特爾指出，雖然公司不能代表特定客戶發言，但這項新合作協議，驗證了IFS的價值主張正在引起共鳴，許多代工客戶正在尋求建立一個更加平衡和有韌性的供應鏈。
　這也是聯發科開出台灣IC設計廠第一槍，宣布英特爾晶圓代工服務投片量產，業界預期，後續將有機會帶動更多台灣IC設計廠加入英特爾晶圓代工服務投片量產的行列。
　據了解，Intel 16為22 FFL奈米製程技術的升級版，英特爾指出，Intel 16是一經過生產驗證的FinFET製程技術，針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持續連網的特性進行了最佳化。Intel 16具有16奈米節點的效能，但光罩更少，後端設計規則更簡單，並具有領先業界的射頻和類比能力。
　對於聯發科投片產品何時能夠量產出貨，英特爾表示，公司無法對客戶的產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案，並在2023年初進行初步量產。
　聯發科在英特爾晶圓代工服務投片量產的智慧終端平台包含了從智慧家居、物聯網等一系列裝置產品。業界預期，聯發科投片新品將可望在2023年量產出貨，聯手英特爾搶食智慧終端商機。
　聯發科強調，公司除在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外，與英特爾的此合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給。聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。

搶食2030年上看1,150億美元的商機，日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單
　台北報導
　英特爾全力衝刺晶圓代工服務（IFS），且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示，將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場，搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。
　法人看好，由於英特爾大舉跨入車用電子市場，日月光投控、京元電等封測廠，將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單，推動業績持續成長。
　英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議，其中英特爾指出，分散的供應鏈和傳統製程技術，將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此，英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，並優先專注於三個重點。
　首先為開放中心運算架構，英特爾指出，晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台，讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片（chiplet）為基礎的構件優勢，以及英特爾的先進封裝技術，替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性，以便建立最佳化解決方案，解決次世代運輸工具的運算需求。
　其次是車用級製造網路，英特爾表示，將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求，提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術，以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。
　最後，讓轉換至先進技術成為可能，英特爾說，晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財（IP），讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫，協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術，並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

　英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。
　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。
　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。
　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。
　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。
　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

　英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。
　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。
　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。
　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。
　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。
　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

台積電將首度以先進製程為英特爾代工生產晶片塊
台北報導
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）24日首度親口證實，英特爾與晶圓代工龍頭台積電深度合作，台積電將為英特爾代工中央處理器（CPU）中的晶片塊（tiles）。這是台積電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線，內含台積電生產晶片塊的Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器將於2023年量產出貨。
台積電先進製程以每二年推進一個世代的速度前進，今年製程技術已追上英特爾。台積電近幾年在電腦及伺服器CPU市場順利拿下蘋果、超微、輝達、高通、聯發科等大客戶晶圓代工訂單，如今拿下英特爾CPU大訂單，而且是英特爾核心的個人電腦及伺服器CPU產品線，等於完成最後一塊拼圖。
全球半導體產能供不應求，英特爾自有產能無法因應客戶強勁需求，今年已擴大採用晶圓代工產能，台積電就是重要合作夥伴。據業界消息，英特爾今年推出Xe架構繪圖晶片，其中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由台積電6奈米生產，明年會將CPU及繪圖晶片中的晶片塊交由台積電以5奈米生產，後續還會採用台積電3奈米製程量產。
法人表示，英特爾一直是台積電重要客戶，過去主要為英特爾代工網通或FPGA等周邊晶片。英特爾新執行長基辛格上任後，未來幾年會推出新一代晶片塊架構的CPU及繪圖晶片，並將委由台積電以6奈米及更先進製程量產，這些晶圓代工訂單對台積電來說都是新訂單，並會自今年開始帶來明顯營收貢獻。
基辛格24日發表線上演說，對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明，包括英特爾與台積電的合作計畫，以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能，也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產，未來還會擴大採用外部晶圓代工產能，將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯（GlobalFoundries）生產。
英特爾2023年將推出的Meteor Lake及Granite Rapids處理器將採用晶片塊架構，這是與超微小晶片（chiplet）架構同樣概念。英特爾預計將在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake處理器運算晶片塊（compute tile）設計定案。
基辛格表示，該運算晶片塊將採用英特爾7奈米製程，但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式，英特爾會與台積電合作，採用台積電先進製程生產Meteor Lake及Granite Rapids處理器中的其它晶片塊。

台北報導

英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節，將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中，其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器，其中包括入門級獨顯及中央處理器（CPU）內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器，將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工，據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模（Exascale）運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組，並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術，並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息，說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出，Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心，加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體，同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片，並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體，最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為，英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段，該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程，或是採用台積電7奈米製程生產，看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時，市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

5G數據機晶片T700完成SA對接，首款客戶產品可望於明年初亮相

台北報導
聯發科（2454）聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報，T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網（SA）通話對接，並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期，首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。
聯發科表示，T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接，朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外，英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展，除了為用戶帶來卓越體驗外，更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。
聯發科總經理陳冠州表示，與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展，也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力，我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗，為消費者打造最佳5G連網服務。
英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示，成功的合作關係取決於執行力，很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展，順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式，藉由在4G時代累積的PC領導地位，英特爾得以提供全球最出色的PC產品。
聯發科指出，T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網，以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上，都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。
據了解，英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後，便選擇在5G連網PC持續耕耘，並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場，並由英特爾提供5G連網PC平台，聯發科則負責供應5G數據機晶片。
根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出，預計筆電品牌大廠戴爾（Dell）及惠普（HP）將可望是首發客戶，並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

台北報導

在美國總統川普精心布局下，快速推出美中貿易「戰情劇」，台灣經濟研究院研究員邱達生昨（23）日表示，現在兩邊都在放話，要為接下來的雙邊諮商營造氣勢，據目前已掌握將被課高關稅的資通訊商品、半導體零組件等來看，台灣因身處全球產業供應鏈一環，出口產品結構中的78％是中間資材，在這場貿易戰火中面臨左打右拳，「台灣顯得如此脆弱」。
台經院副研究員劉佩真則提醒，川普把高科技業的發展拉高到「國家安全層級」，其創新研發的專利智財更是國家命脈，台灣製造業供應鏈的「大客戶」美國蘋果公司，已依照川普政府要求逐漸把供應鏈搬回美國，包括主力供應商鴻海也到美國設廠，未來蘋果的供應端會由美國取代，台積電的競爭者英特爾2、3年內就會分食原有的訂單，一如中國紅色供應鏈成熟後，台廠在大陸的利基快速流失，「連美國都感受到華為的威脅，台灣要特別關注半導體產業在此波戰火中的保護。」
邱達生指出，美國與中國加總的經濟規模占全世界GDP 40％，且美國是台灣外銷接單最大來源，中國大陸是台灣最大出口市場，川普對中國祭出嚴厲制裁，無異於是「世界市場」與「世界工廠」的對抗，整條供應鏈中，台灣直接受到衝擊的會是占45％出口總值的資通訊（ICT）產業，「像是地震後，海嘯掩面而來」。他建議，政府現在要加快與美國協議，指派財經高層及專家赴美，直接向川普表態台灣非常需要豁免權。
相較美國提出的龐大清單，中國官方昨天的回應顯「不痛不癢」，台灣大學國際企業學系副教授盧信昌表示，面對川普一切以「唯『美』是大」和競選連任考量，中國想摸索出一個符合自己利益、且被國際社會接受的「高度」，也是在思考如何展現全世界偏愛的「開放的共同利益」，營造全球反川普意念下的國際友善，不會只停留在美中高關稅清單項目的你來我往。
盧信昌認為，由於川普的謀略策士顧問群現在幾乎都已接位國家決策，川普這場貿易戰打的是國安層級，且在對中國強硬之前，先懷柔歐盟、墨西哥，是非常有策略的選戰布局；若是中國也看懂川普這場「劇」，應該最終會走向一個最好的作法：單邊開放，提供更多誘因吸引美國廠商到中國投資、以中國為世界的市場，在十九大會議後這已定調，未來若果真如此，中國將會是最大的嬴家。