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英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

新聞日期:2021/02/01 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節,將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中,其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器,其中包括入門級獨顯及中央處理器(CPU)內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器,將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工,據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模(Exascale)運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組,並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術,並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息,說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出,Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心,加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體,同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片,並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體,最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為,英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段,該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程,或是採用台積電7奈米製程生產,看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時,市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

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