產業新訊

新聞日期:2023/05/18  | 新聞來源:經濟日報

半導體七大咖將會日相

日本邀Chip 4聯盟高層談合作 劉德音、基辛格等與會
【綜合報導】
外電報導,日本官方邀請台積電、英特爾、應用材料、三星等台、美、韓七大半導體廠高層前往日本,最快今天與日本首相岸田文雄會談,希望能擴大在日本設廠與合作。業界解讀,地緣政治緊張氣氛延續下,這次是台、美、日、韓「Chip 4」聯盟在日本匯集的高峰會。

綜合日經新聞、讀賣新聞及路透等外媒報導,此次出席會談的半導體業大咖共七人,包括台積電董座劉德音、英特爾執行長基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光執行長梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應用材料半導體產品事業群總裁拉賈,以及比利時半導體研究開發機構(Imec)世界戰略合作執行副總裁米爾葛利。

台積電昨(17)日證實,劉德音將出席會談,惟公司並未透露細節與任何可能的合作方向。外媒預期,受邀公司將說明在日本的投資和事業發展計畫。

外電報導,這次會談當中,日本經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二,以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導體大廠在日本投資並與日本企業合作。日本內閣官房長官松野博一受訪時指出,半導體供應鏈的韌性無法由單一國家達成,和理念相近的國家及地區攜手合作極為重要。

業界人士指出,這次與會的大咖當中,備受關注的是比利時半導體研究開發機構,該機構為非營利研究中心,前瞻研發技術超前業界三至十年,與世界各大半導體廠均有合作計畫,也是台積電開放創新平台設計中心聯盟重要夥伴,此次受邀與會,反映日本持續布局先進製程的決心。

日本為布局先進製程,持續招手台積電在日本擴建第二座廠。業界認為,台積電若未來在日本擴建二廠,將投入7奈米以下先進製程生產,支援日本當地車用、海外消費應用需求,及日本夥伴和國際客戶未來生產所需。

台積電日本熊本新廠正在建設中,主要鎖定22╱28奈米,以及12╱16奈米等成熟特殊製程。該廠因日本政府大力支持,資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元,產能也較最初目標月產4.5萬片提升至5.5萬片,預計2023年9月完工、2024年4月投產,並自同年12月起出貨。

日本正亟欲重振晶片產業,日企在全球半導體市場市占率已降至約10%,遠低於1980年代末期的50%左右,日本政府希望在2030年前提高國內半導體相關銷售額至15兆日圓(1,099億美元),是目前水準的三倍。

【2023-05-18/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/02/01  | 新聞來源:工商時報

英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

台北報導

英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節,將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中,其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器,其中包括入門級獨顯及中央處理器(CPU)內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器,將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工,據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模(Exascale)運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組,並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術,並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息,說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出,Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心,加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體,同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片,並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體,最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為,英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段,該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程,或是採用台積電7奈米製程生產,看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時,市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

新聞日期:2020/08/07  | 新聞來源:工商時報

聯發科英特爾 5G筆電傳捷報

5G數據機晶片T700完成SA對接,首款客戶產品可望於明年初亮相

台北報導
聯發科(2454)聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報,T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網(SA)通話對接,並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期,首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。
聯發科表示,T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接,朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外,英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展,除了為用戶帶來卓越體驗外,更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。
聯發科總經理陳冠州表示,與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展,也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力,我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗,為消費者打造最佳5G連網服務。
英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示,成功的合作關係取決於執行力,很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展,順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式,藉由在4G時代累積的PC領導地位,英特爾得以提供全球最出色的PC產品。
聯發科指出,T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網,以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上,都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。
據了解,英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後,便選擇在5G連網PC持續耕耘,並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場,並由英特爾提供5G連網PC平台,聯發科則負責供應5G數據機晶片。
根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出,預計筆電品牌大廠戴爾(Dell)及惠普(HP)將可望是首發客戶,並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

新聞日期:2019/07/29  | 新聞來源:工商時報

蘋果製晶片台積、日月光受惠

10億美元收購英特爾相關部門,自行研發5G數據機晶片,且將擴大委外代工

台北報導
蘋果26日正式宣布以10億美元,併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期,蘋果自行研發的5G數據機晶片,會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中,且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工,台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後,後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商,營運面不會受到影響,只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場,以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後,蘋果及英特爾26日發布聲明,蘋果同意以10億美元價格,收購英特爾智慧型手機數據機事業,預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示,此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術,並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份,英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機,包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露,蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大,且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片,蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發,但受制於手中專利及矽智財不足,至今未有具體成果。
不過,此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業,取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財,蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片,並應用在自家iPhone或iPad產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產,但未來產品線移轉到蘋果後,蘋果會全力打造5G數據機,生產鏈也會由英特爾拉出,改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估,蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產,並採用台積電晶圓級封裝製程,但周邊的射頻元件及前端射頻模組,將會採用系統級封裝(SiP)與混合訊號測試技術,日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場,以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場,仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期,相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產,但後段封測應會委外代工,京元電將續接下測試代工業務。

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