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前段晶圓代工投片增加 後段封測廠 等著天上掉禮物

新聞日期:2021/01/29 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

全球車用晶片大缺貨,隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外,晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加,預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大,車用晶片封裝普遍採用打線封裝,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿,訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能,後續晶圓將釋出至封測廠,業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底,且因車用晶片封裝的毛利率較高,封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高,晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節,日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證,受惠於IDM廠擴大委外代工,晶圓代工廠增加車用晶片產能,今年車用微控制器(MCU)、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺,車用相關營收占比,會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器(CIS)也是近期嚴重缺貨重要元件之一,在車廠大力掃貨情況下,包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年,後段封測訂單大量釋出委外代工,同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中,車用CIS封裝製程認證難度高且時間長,客戶訂單無法移轉,也讓同欣電、精材等訂單應接不暇,上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入,挑戰歷年同期新高。

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