受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫；FOPLP進展超預期、明年再啟重大投資

台北報導
　力成科技今年營運受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，執行長謝永達29日指出，原定資本支出預算150億元，已因應客戶新增需求上修至190億元，顯示高階封裝產能與技術投資迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板級封裝）平台已取得重大進展，今年技術成果突破預期，預計2026年將再啟一波重大擴產與資本部署，為營運注入新動能。
　謝永達表示，資本支出增加反映市場結構快速改變與客戶對高階製程封裝的明確需求，特別是AI晶片朝向高功耗、高頻寬、高密度封裝發展，驅動力成必須加快產能與技術同步布局。此次上調資本支出規模，除強化既有邏輯與記憶體封裝能力，也針對FOPLP、2.5D及3D IC平台擴充產線與導入新設備。
　他指出，力成在FOPLP領域布局多年與客戶共同開發，今年實現突破性進展，產品良率達量產門檻，並且成功導入多家AI與網通大廠。謝永達強調，今年是力成在FOPLP真正落地的關鍵點，明年將會進一步擴大投資與放量規劃。
　根據內部評估，FOPLP具有更大面積、更佳散熱特性，特別適用於AI加速器、邊緣運算與高階通訊晶片，已經成為客戶新一代產品封裝首選，預期將於2026年貢獻營收，並且與2.5D/3D等平台形成完整技術組合。
　謝永達指出，2025年第三季將是力成邁向新一波營運成長，目前多數關鍵客戶已進入備貨周期，公司評估今年底至明年中將是出貨高峰期，對第三季營運成長持樂觀看法。
　謝永達也提到，近期國際情勢變化快速，包括美國對半導體產業政策調整、陸系業者在成熟製程產品的價格競爭，以及政府補貼等因素，都對全球封測業帶來影響。不過他強調，力成持續專注於高階應用領域，包括AI晶片整合、DDR5模組與邏輯IC的滲透率提升，將成為中長期營收成長的重要支撐。
　力成第二季稅後純益為9.6億元，季減18.3％，年減47.5％，第二季每股稅後純益為1.3元。累計今年上半年稅後純益為21.35億元，年減40.1％，今年上半年每股稅後純益2.88元。

德微：瞄準機器人與無人機市場，強打ESD與TVS抑制器　朋程：聚焦發展Power GaN與48V車用模組

 台北報導
　人形機器人為實現靈活控制，需整合伺服控制、電池管理、感測器與AI系統等多個子系統，帶動對高效能功率元件需求大增。台廠德微（3675）與朋程（8255）積極切入此波成長機會。德微瞄準機器人與無人機市場，強攻ESD靜電保護與TVS抑制器等防護元件；朋程則聚焦發展Power GaN與48V車用模組，搶攻高頻、高效馬達驅動應用。
　機器人中通常部署約40部伺服馬達（PMSM）和控制系統，將是功率元件的新藍海應用場域。TI預估，馬達分布在身體的不同部位，例如頸部、軀幹等，還不包括細部的手部電機，若要模擬人手自由度，單手即需整合十幾個以上的微馬達，其功率還需視執行的特定功能而定，高功率應用如髖關節、腿部驅動甚至需達百安培等級。
　台廠方面，德微科技聚焦機器人、無人機等應用場域，鎖定ESD（靜電保護元件）與TVS（瞬態電壓抑制器）市場。
　德微今年上半年營收12.68億元，年減13.2％，但第二季起營運回溫，法人看好下半年各產品布局陸續發酵，將有望優於上半年。
　TI分析，人形機器人的伺服系統具有更高的控制精度、尺寸和散熱要求。
　GaN（氮化鎵）技術在馬達驅動具備優勢，特別適合高切換頻率情境，而體積的縮小及低損耗的高精度馬達控制，GaN將會是首選。
　朋程深耕汽車領域，提供48V高壓ULLD（超效二極體）產品。上半年合併營收達42.8億元，年增16.2％、持續締歷史新猷。第四季將新增48V MOSFET模組產能，且有望導入自製晶片，法人看好朋程透過集團分工，打造完整功率元件產業鏈。
　朋程6月底斥資1.92億元，加碼投資功率元件廠ANJET，增資後預計取得約32％之股權，瞄準SiC、GaN寬能隙半導體商機。相關業者透露，第三代半導體持續洗牌，碳化矽大廠破產、GaN代工也有業者逐步退出，產業重整過後將有利於存活下來的公司。

台北報導
　電動車與智慧座艙需求爆發，RISC-V架構正以「開源、自主、高彈性」三大優勢，加速駛入汽車供應鏈；據悉長城汽車自主研發的RISC-V車規MCU「紫荊M100」正式出貨，國際大廠英飛凌也將推出基於RISC-V的AURIX車用MCU新系列。
　台廠IP領導廠商晶心科（6533）憑藉車規認證處理器核心，有望成為國際車用晶片大廠布局RISC-V的首選，將在未來五年千億規模的車用半導體市場搶占戰略位置。
　供應鏈消息指出，長城汽車首批搭載自研MCU車輛將於第三季量產，未來集團旗下多款汽車將採用。儘管與SoC、AI處理器仍有差距，但作為RISC-V首顆車規級晶片意義非凡，打破過往MCU由Arm架構一統天下的局面。
　選擇生態系相對不成熟的RISC-V，背後主要原因是以自主可控為訴求，但RISC-V核心在成本、功耗等主要指標上也有優勢；英飛凌也將推汽車級RISC-V MCU，IC設計業者研判，開源的指令集和自由的商業模式，對呈現高度碎片化的汽車架構會有更大的靈活度。
　不過車規認證將會是短板，汽車晶片的設計周期比消費級產品多1.5倍以上，RISC-V架構將會是大廠採用的核心考量。台廠晶心科已有兩款通過ASIL-B、一款通過ASIL-D功能安全認證的車用CPU IP，將會是未來車用業者布局RISC-V架構首選。
　與歐洲多家Tier-1車用大廠展開接觸，晶心科看好車用未來的成長性，目前車用業務占營收比重僅個位數，但將會是最具爆發力的成長引擎。另外，晶心科在車用的相機感測器（Camera sensor）和螢幕觸控（Display & touch）已有相關量產實績。
　不諱言台灣由於沒有車廠、認證難度高，加上陸系業者也以殺價競逐市場；但在大廠陸續投入下，未來RISC-V將會有更好的市場接受度。
　對車廠而言，RISC-V具備開放性和擴展性，符合智慧化汽車需求，看好RISC-V在汽車領域的應用加速實現；然而，目前在RISC-V IP（矽智財）數量偏少、軟體生態系打造需要時間發酵，對軟體定義汽車的智慧車生態系來說，仍有待克服。

與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案

台北報導
聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。
與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。
天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。
供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。
汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。
不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

受惠AI與電動車新應用興起，全年展望審慎樂觀，先進封裝營運估年增10％

高雄報導
　AI新時代推升高階晶片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10％，並將持續加碼投入高階封裝技術研發。
　日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝出貨量達343億顆，測試業務約54億顆。
　近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此，吳田玉強調，日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。
匯率衝擊 相信有出路
　吳田玉說，國內半導體產業在過去40年已不斷證明，產業確實具備相當彈性與韌性，在尊重及遵守的原則下，不管外界環境如何變化，包括來自幣值（匯率）、關稅、法規限制、技術限制等不確定性，有信心業界一定能找到適合出路。
　不過，全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處，先前SEMI曾預估，今年全球半導體產值年增雙位數以上，且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元；不料，4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡，吳田玉研判，全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調，即使2030年未達成，但延後2至3年，也必然在10年之內（2035年），達到1兆美元產值。
人形機器人商機
　日月光同步表示，未來十年將是半導體結構性成長的黃金期，公司將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調，台灣過去多強調機器人「大腦」的技術，未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，才能完整掌握參與人型機器人商機。

AI應用占營收超過40％、車用占4％，在慕尼黑設立技術資源中心，積極深耕歐洲市場

台北報導
RISC-V處理器IP龍頭晶心科技（6533）將於6月10日舉行年度技術研討會，董事長林志明表示，今年公司業績成長動能主要來自AI與車用兩大領域，其中AI應用已占營收超過40％，車用市場則達4％。為深耕歐洲車用市場，公司已在德國慕尼黑設立技術資源中心，預計與當地車廠展開深度合作。
今年是晶心科成立滿20周年，林志明指出，公司自2015年加入RISC-V陣營以來，持續深耕該架構，目前全球授權已超過350張，員工總數達500人，在北美、大陸及歐洲均設有辦公室。
談及今年營運重點，林志明強調「3A1S」策略，即AI、Application Processor（AP）、Automotive（車用）及Security（安全）四大領域。他分析，若以成長絕對值而言，AI領域表現最亮眼；但以成長比例來看，車用市場成長幅度更為顯著。
在AI應用方面，晶心科總經理蘇泓萌表示，公司團隊在DeepSeek發布後一周內，就成功將該模型移植到自家開發板上運行，展現技術實力。
蘇泓萌指出，DeepSeek等小型化語言模型的出現，為邊緣運算帶來龐大商機，許多企業希望將AI應用部署在內部，避免資料外洩風險。
晶心科即將推出AX46處理器，特別適合承載這類小型化AI模型。蘇泓萌透露，目前已有相當多客戶詢問如何將DeepSeek等模型晶片化，顯示市場需求強勁；此外，高階CPU今年將推出AX66，AX77，對標競爭對手X1系列。
晶心科已有三款IP（矽智財）通過車規認證，且積極布局歐洲，在慕尼黑設立技術資源中心。林志明透露，不排除未來與台積電在慕尼黑之設計中心有合作機會，他認為，歐洲車用工業產業將是公司重要合作對象，顯示對該市場的重視。
晶心科也與義隆電旗下義傳科技攜手，基於AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平台的核心處理器，打造出業界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟體定義無線電（SDR）解決方案，使得義傳的開源RU-Manager SDK能夠快速部署於O-RAN應用。

瞄準汽車與AI市場，擴大歐洲布局，預計第三季正式啟用

台北報導
台積電（TSMC）持續深化歐洲市場布局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啟用。該設計中心為台積電首次在歐洲設立此類設計據點，凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。
　據悉，台積電原先在歐洲既有imec（比利時微電子研究中心）、EnSilica等設計中心聯盟合作夥伴，未來將加速與歐洲客戶合作；相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快，傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段，台積電深化布局，有助歐洲車廠加快電子化腳步。
嗅到龐大商機，台積電在歐洲擴大布局。台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年台積電阿姆斯特丹技術演討會透露，將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片，應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧（AI）與物聯網（IoT），滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。
　據了解，繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後，英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell（邁威爾）車用乙太網路業務，智慧化汽車使ECU（電子控制單元）數量成長快速。
　另一方面，車用MCU也正在往先進製程節點進軍，從過往40奈米的成熟製程，迭代進入16奈米節點。
半導體業者透露，歐洲近年積極推動半導體自主，特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下，對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。台積電在慕尼黑設立設計中心，除了有助於縮短與客戶溝通距離，也能更即時掌握在地應用需求，提升產品設計效率。
由台積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體製造公司（ESMC），選址於德國德勒斯登建廠，該晶圓廠於2024年動工，預計2027年底完工並啟動量產。相關供應鏈透露，ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程為主，不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。

E-Mobility Taiwan同場舉辦 13大展區 全面展現產業最新技術與未來趨勢

全球汽機車產業年度盛事-「台北國際汽機車零配件展」（TAIPEI AMPA）及「台灣國際智慧移動展」 （E-Mobility Taiwan）、今（23）日登場。展會以「360°MOBILITY Mega Shows」品牌亮相，並與「台北國際車用電子展」（Autotronics Taipei）同期展出，共同打造亞洲最完整的移動產業展示平台。

聚焦三大核心

最強星品大會師

作為全球汽機車零配件產業的指標性展會，TAIPEI AMPA及E-Mobility Taiwan在2024年成功吸引來自全球120個國家超過5萬人次專業人士及媒體進場參觀。2025年展會以「Drive Smart，Drive Sustainability」為主題，聚焦「多元創新」、「永續未來」及「移動生態系」三大核心領域，規劃13大專業展區，涵蓋車輛零件、改裝配件、車輛照明、移動科技、自駕及電動載具、二輪零配件等多元範疇，全面展現產業最新技術與未來趨勢。

隨著全球汽車產業邁向電動化與智慧化，移動科技與能源創新成為產業焦點。TAIPEI AMPA匯集台灣車輛產業出口最強明星項目與隱形冠軍-汽車售後服務零件（AM）、車燈及車用照明、車用電子產品等；跨產業整合半導體、面板、資通訊、車用電子與新能源等領域，展出未來移動產業的前瞻趨勢及技術產品。

展區全新設立「移動科技」、「移動能源解決方案」，包括：為升電裝、德州儀器、台達電子、士林電機、泓德能源、馳諾瓦及起而行綠能等企業，將展示移動科技應用方案及前瞻技術與創新能量。零配件產業方面，國全、南晃、秀山、慧國及耿鼎等產業領導品牌，將展現其技術優勢與創新實力；在車用照明領域，則有龍鋒、佳欣等領導廠商將帶來創新照明解決方案。

多場精采活動

產業專家話趨勢

產業數據顯示，台灣2025年車用電子產值將逾新台幣6,000億，整車成本中車用電子比重更有望超過50%。車用電子展區匯聚多家知名廠商，包括怡利電子、凱銳光電、微星科技、神達數位、凱士士及大亞電線電纜等，展出最新技術與解決方案，彰顯台灣在車用電子領域的國際競爭力。

為促進產業交流與創新，展會期間舉辦多場精采活動。其中「360°MOBILITY Forum」將邀請產業專家分享全球市場趨勢與技術發展；邁入第四年、深獲好評的「ESG Achievement」獎項評選，將繼續與國際權威認證機構合作，以表彰企業在永續發展上表現傑出的企業，鼓勵更多企業投入永續經營。

【2025-04-23/經濟日報/D1版/TAIPEI AMPA 專刊】

華碩集團旗下IC設計公司 溢價170%收購Techpoint 預計第3季前完成交割 壯大車用布局
【台北報導】
華碩集團旗下高速傳輸介面業者祥碩昨（15）日宣布以每股20美元併購日本IC設計公司Techpoint, Inc.全數股權，以Techpoint昨日收盤價1,160日圓推算，溢價幅度170%，合計斥資3.9億美元（約新台幣129億元），預計第2季至第3季完成交割，正式揮軍車用市場。

祥碩總經理林哲偉表示，收購Techpoint是公司策略發展中的關鍵一步，將擴展公司的業務組合並加速獲利成長，且由於Techpoint團隊在車用和安防產業建立領先的影像連接技術，與祥碩的高速傳翰解決方案相輔相成，期待與Techpoint團隊的人才密切合作，共同創新，推動技術進步。

祥碩昨收在平盤的2,045元，成交量1,108張。

林哲偉說明，由於Techpoint在美國有據點，可以讓祥碩市場布局更寬廣，同時使公司跨出PC、消費性電子領域，進入車用領域，加上Techpoint是每年穩定獲利的公司，將挹注祥碩業績動能。法人估計，待成功收購後，Techpoint每年將可貢獻祥碩EPS約7-8元。

Techpoint主要從事監控攝影機和車用攝影機系統的混合訊號IC的設計和銷售，主要產品包括安裝在攝影機上的傳輸半導體和安裝在數位錄影機（DVR）上的接收半導體，公司也參與設計和銷售高解析度影像傳輸介面（HD-TVI）半導體（Tx）和圖像接收半導體（Rx），主要用於監控攝影機和車用攝影機的高解析（HD）類比式攝影機系統。

祥碩看好，此次併購將擴展公司的產品組合，為客戶提供更完整的解決方案在車用和安防等具有吸引力及成長潛力的終端領域創造新機會增加海外研發團隊及業務據點，貼近市場及客戶以提供更優質的服務提升祥碩的經濟規模，拓展新產業及新據點。

祥碩指出，此次將收購Techpoint的所有已發行股份，包括日本存託股份JDS的普通股，對應的完全稀釋後股權價值約3.9億美元，此交易獲得祥碩董事會和Techpoint董事會一致核准。

祥碩計畫以帳上現金作為此次交易資金來源，在獲得所需各國主管機關核准並滿足其他慣常的交割條件，包括取得Techpoint股東會核准後，交易規劃將在2025年第2季或第3季初完成。作為交易的一部分，Techpoint 的日本存託股份將停止在東京證券交易所交易，Techpoint將成為祥碩的全資子公司。

【2025-01-16/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。
　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。
　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。
　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。
　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。
　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。