不畏半導體景氣修正 委外測試趨勢加持 前三季營運有望逐季成長
【台北報導】
欣銓（3264）董事長盧志遠昨（25）日表示，欣銓切入當紅的AI與高速運算晶片領域，強化車用電子布局，加上整合元件廠（IDM）朝輕晶圓廠（Fab-Lite）發展，委外測試趨勢日益顯著，帶動公司不畏半導體景氣修正，前三季營收將逐季成長。

欣銓為專業半導體測試廠，最大客戶為德儀（TI），並拿下恩智浦（NXP）、意法半導體、英飛凌、瑞薩等全球車用IC大廠大單，客戶群包辦一線車用IDM廠。欣銓看好未來客戶需求強勁，新加坡、台灣龍潭新廠將在明年底、後年初投產，整體新廠產能將增加20%至30%。

從營運面來看，欣銓前四月營收為44.1億元，年成長4.47%，為同期新高，在半導體景氣面臨逆風之際，欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。

欣銓昨天召開股東會，通過各項議案。展望營運後市，盧志遠指出，當前半導體業確實處於庫存調整階段，惟欣銓首季營收仍維持年增率正成長，主因公司挑選的客戶都是比較雄壯的。

針對近期最夯的AI應用，欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，盧志遠說明，ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術，公司著墨的部份還不多，但當這一塊市場愈來愈大，就會成為欣銓切入這塊領域的生產契機。

車用方面，盧志遠預期，電動車取代汽車速度很快，由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上，加上車用IC看重可靠性，而確認可靠性的關鍵就在測試，因此欣銓也接獲眾多車用訂單，目前車用╱安控營收比重已達二成，未來將朝三成甚至四成邁進。欣銓技術能量豐厚，在寬能隙功率元件測試技術650V╱100V GaN低溫測試機，今年已完成原型機改建及初步驗證，現階段都在試產階段。

談到國際IDM大廠晶片委外測試趨勢，盧志遠直言，這些大客戶非常嚴謹，而在公司擴張態勢下，選擇運用台灣的廠商協助，會更有效率，使得IDM釋出委外測試訂單的趨勢愈來愈顯著。

【2023-05-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

鼎興廠二期廠房Q2量產，資本支出維持高檔
台北報導

測試廠欣銓（3264）26日召開線上法人說明會，看好今年5G及射頻元件強勁需求，加上車用晶片缺貨帶動上游IDM廠客戶擴大釋出委外代工訂單，看好今年半導體市況。欣銓鼎興廠二期廠房預計第二季進入量產，今年資本支出維持去年高檔水準，可望為欣銓今、明兩年營運帶來強勁成長動能。
欣銓公告去年第四季合併營收季增10.8％達27.97億元，較前年同期成長30.6％，毛利率季增1.4個百分點達37.5％，較前年同期增加2.9個百分點，營業利益季增18.2％達6.95億元，與前年同期成長41.5％，歸屬母公司稅後淨利季增20.4％達5.49億元，與前年同期成長73.2％，每股淨利1.16元。欣銓去年第四季的合併營收、營業利益、稅後淨利同步改寫歷史新高。
欣銓去年受惠於美中貿易戰帶動轉單效益，加上新冠肺炎疫情推升筆電等銷售，接單暢旺並推升去年合併營收達96.75億元，較前年成長20.2％，平均毛利率年增3.6個百分點達35.2％，營業利益22.30億元，較前年成長41.7％，歸屬母公司稅後淨利17.82億元，與前年相較成長60.5％，每股淨利3.78元。欣銓董事會決議每普通股配發2元現金股利，以26日股價45.90元計算，現金殖利率約4.3％。
欣銓為因應市場需求，去年資本支出年增78％至47.65億元，其中，總部鼎興廠二期廠房工程均已完工，目前進行保稅工廠申請程序，預計第二季進入量產，可因應未來3～5年的市場與業務發展需求。
欣銓總經理張季明表示，欣銓資本支出自2019年起明顯增加，對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機，欣銓今年資本支出規模維持高檔，預期將與去年水準相當，可望帶動今、明兩年營收強勁成長。
張季明表示，欣銓預期新冠肺炎疫情會在今年繼續加速數位轉型，5G滲透率提升將帶動連網普及，數據流量提升帶動記憶體需求，電動車世代交替也將帶來車用晶片成長動能。目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力，希望車用晶片能有強勁復甦，5G及射頻元件持續成長，對欣銓營運有正面助益。

台北報導

全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

車電／布局有成，產品開始量產 智慧機／積極開拓物聯網市場，效益將顯現

台北報導
　測試大廠欣銓（3264）布局已久的車電市場即將開花結果，手握數家歐美IDM廠大單，加上智慧手機市場在下半年逐步回溫，讓先前併購的射頻（RF）IC測試場全智科業績將全力助攻欣銓。欣銓總經理張季明表示，看好半導體產業下半年景氣。
　欣銓昨（31）日召開線上法說會，張季明指出，欣銓進攻車用電子市場已經布局多年，且與歐美主要IDM廠商合作關係密切，在車電市場逐步發酵帶動下，上半年已開花結果，近2年也打入日本市場，再納入IDM大廠為客戶，於車電產品領域已經進入量產階段。
　事實上，德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾以及日商瑞薩等欣銓主要客戶，在車電市場業績都出現顯著成長，使欣銓相關業績表現不俗，且下半年汽車市場進入出貨旺季，汽車廠零組件供應商拉貨相當積極，欣銓自然受惠。
　此外，欣銓原先就是微控制器（MCU）全球前三大測試廠，現在納入全智科的RFIC測試領域，將可望全力進攻物聯網市場。張季明表示，全智科目前產品布局著重在智慧手機市場，但今年上半年手機市場表現平淡，導致業績並未有突出表現，因此未來欣銓將結合MCU及RFIC領域共拓物聯網市場，預期在未來1～2年內將可望見到綜效。
　至於欣銓於南京設立的子公司也於本月完成上梁典禮，預期今年底前將可望完工。張季明指出，欣銓南京子公司為百分之百獨資設立，預計今年12月或明年1月將開始進駐設備，最快明年上半年就可望開始量產。
　智慧手機市場目前已經開始逐步回溫，預期在今年第四季將可望見到拉貨高峰潮。法人看好，全智科業績將可望於今年下半年起逐月走高，且由於欣銓將可百分之百認列全智科營收，因此看好欣銓下半年逐季將創新高，全年業績也將再締新猷。