新聞日期:2021/11/24  | 新聞來源:工商時報

半導體設備出貨 飆單月次高

企業數位轉型、新興科技應用,兩需求催動
台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)公布最新北美半導體設備製造商出貨金額統計,10月金額達37.42億美元,不僅相較9月止跌回升,且創下單月歷史次高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,成長因素主要是數位轉型趨勢及多種顛覆性應用帶動強勁需求,同步讓半導體設備需求暢旺。
 ■10月出貨金額年增37.2%
 SEMI於23日公布最新北美半導體設備出貨金額報告,2021年10月出貨金額為37.42億美元,創單月歷史次高,較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6%,相較於2020年同期26.48億美元則上升了37.2%。
 曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額在10月持續強勁增長,同時在數位轉型與新興科技應用需求推動下,也同步提升半導體設備銷售金額。
 法人指出,由於遠端商機爆發性成長,連帶使企業加速數位轉型,讓資料中心、伺服器及5G技術高速成長,在終端需求暢旺的同時,也讓半導體產業迎來大幅度成長。
 其中,各大晶圓代工廠從2021年初就開始維持產能滿載水準,封測產業前三季亦有產能滿載表現,晶圓代工及封測廠在2021年相繼投入擴增產能,舉凡台積電、聯電、力積電及日月光投控擴大資本支出擴建新廠及擴增產能,讓設備市場需求迎來暢旺水準。
 ■半導體市場旺到2022年底
 法人表示,從目前狀況來看,由於數位轉型及新興科技需求持續成長,讓半導體市場有望一路旺到2022年底,其中晶圓代工由於擴增產能需要較長時間,因此預期晶圓代工市場將一路維持產能滿載水準到2022年底。
 另外,記憶體市場雖然近期價格相對疲軟,但供應鏈認為,記憶體價格只要下跌,就會使系統廠將終端裝置搭載記憶體容量提升,因此讓記憶體需求不斷提升。因此法人亦持續看好,三星、美光及東芝等記憶體大廠在產能投資上亦會持續看增。

新聞日期:2021/10/25  | 新聞來源:工商時報

北美半導體出貨 衝單月次高

受惠5G、電動車大擴產,帶動9月設備出貨額逾37億美元,後市續熱
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元,寫下單月歷史次高。法人指出,5G、電動車等新興技術持續推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產,後續出貨設備金額仍有機會再度創高。
國際半導體產業協會22日公布最新北美半導體設備出貨金額,9月37.18億美元,寫下單月歷史次高,較8月最終數據的36.56億美元相比上升1.7%,較去年同期的27.43億美元上升了35.5%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額在9月微幅上升,接近7月創下的紀錄高點,主要因為終端應用市場與含矽應用需求持續增長,持續推動包含設備在內的半導體製造生態系的成長。
法人指出,由於晶圓代工、記憶體等半導體產業產能依舊維持滿載,在當前供不應求狀況下,半導體大廠紛紛啟動擴產,因此對於半導體設備需求相當強勁,看好後續出貨設備金額有機會再攻新高。
其中,晶圓代工大廠台積電預期2021年全年資本支出將有機會達到300億美元水準,且隨著3奈米及2奈米新廠及研發持續進行,加上美國新廠建置案持續進行,台積電2022年資本支出金額有機會持續擴大,台積電也持續承諾三年內投資1,000億美元的計畫依舊不變,顯示後續半導體需求有望持續暢旺。
事實上,由於當前晶圓代工產能全面吃緊,因此不僅先進製程正在擴大投資,就連8吋成熟製程也正在進入擴產階段,舉凡聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠都在進行新建廠房,因此同樣使得半導體設備需求相當強勁。
另外,在記憶體產業當中,三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新製程研發及產能擴增,且未來DRAM製程持續微縮效應下,將會大量採用到極紫外光(EUV)製程,代表屆時記憶體廠對於半導體設備需求將會更上一層樓。
由於半導體市場持續熱絡,加上擴產需求不斷增加,因此法人看好,切入半導體廠務供應鏈的漢唐、帆宣、信紘科,以及設備供應鏈相關的京鼎及弘塑等相關概念股,都有機會雨露均霑。

新聞日期:2021/10/20  | 新聞來源:工商時報

SEMI:矽晶圓出貨 強到2024

台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量2021年將創下歷史新高,且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲,法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。
SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告,2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存,矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋(MSI),較2020年大幅成長13.9%,並創下年度出貨量歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。
SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋,較今年成長6.4%,2023年再成長4.6%達15,587百萬平方吋,2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋,等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。
雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮,但半導體晶圓製造產能仍供不應求,台積電在法人說明會中分析主要原因,在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速,裝置內含晶片(silicon content)大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出,帶動矽晶圓強勁需求,包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年,而SEMI則預期會一路走強到2024年。
矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價,並獲得客戶預付款,用以擴建矽晶圓產能以因應2023~2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲,其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10%,12吋矽晶圓合約價調漲約15%,對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。

新聞日期:2021/10/08  | 新聞來源:經濟日報

出席SEMI永續論壇 日月光:2050年淨零排放

【台北報導】
國際半導體產業協會(SEMI)ESG暨永續製造高峰線上論壇昨(7)日登場,封測大廠日月光半導體資深副總周光春分享在節能減碳綠能科技的具體措施與成果。

周光春說,日月光打造可持續支援綠能製造的供應鏈網絡,積極推動2030聯合國永續發展目標(SDGs),更承諾2050年達到淨零排放的目標。

周光春指出,全球節能減碳的綠能趨勢成形,全球有134國宣示在2050年達到碳中和,有191國簽署巴黎協定,包括歐盟、美國、中國大陸、日本、南韓等已提出具體減碳節能進程與措施;台灣也宣示2050年達到淨零排放目標。

周光春說,半導體產業在降低全球溫室氣體排放扮演重要角色,在綠能電力供應,智慧電網成為主要骨幹之一,半導體產業除大量投資綠能,也提供可依賴的產品加速再生能源應用。

日月光是半導體封測大廠,在供應鏈中大量投資,打造可持續支援綠能製造的供應鏈網絡,以降低溫室氣體排放,朝向淨零排放目標邁進。

日月光積極推動2030聯合國永續發展目標SDGs(Sustainable Development Goals),透過氣候行動、可負擔的潔淨能源、潔淨水源與衛生、責任消費與生產、尊嚴勞動與經濟成長等策略,以達到低碳使命、循環再生、合作與融合等目標。

周光春舉例,日月光在高雄楠梓加工出口區有16座綠能工廠;在封裝和晶圓凸塊製程中透過研發技術大幅減少固體垃圾、有毒化學品、溫室氣體排放等。

日月光在企業社會責任(CSR)報告中指出,通過設定科學基礎減量目標SBT,並規劃在2030年非生產單位與2050年生產製造單位分階段性履行,承諾2050年達到淨零排放。

去年日月光在全球有11個廠區使用100%再生電力或憑證,再生電力總使用量較前一年增加38%,占總電力使用量18%; 也執行300件節能減碳專案,整體減碳效益58萬5,744噸。

【2021-10-08/經濟日報/A16版/產業】

新聞日期:2021/10/07  | 新聞來源:工商時報

半導體大串聯 實踐永續製造

SEMI聯手經濟部及前瞻企業,鏈結產業供應鏈,推動綠色製程
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)與經濟部於10月6~8日共同舉行為期三天的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2021)ESG暨永續製造高峰線上論壇,匯集經濟部、SEMI、高通、台積電、日月光、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業,鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌,實踐產業永續競爭力。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI多年來持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準,確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準,早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進,SEMI攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案,推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。
經濟部部長王美花說明,隨著氣候變遷加劇,讓ESG成為全球企業發展的衡量指標,更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG,經濟部與產業、學研單位團結攜手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。
美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,面對氣候變遷嚴峻挑戰,做為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業,高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起,合作推動高通台灣永續合作計畫,樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。
台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅表示,台積電在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育、以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商,在本業上積極節能減碳,落實綠色製造。根據工研院研究顯示,台積電在生產中每消耗1瓩(kWh),就幫助全世界省下了4瓩的能源,台積電在今年宣布於2050年達到淨零排放目標,發布氣候相關財務揭露(TCFD)報告書,將持續以實際行動落實環境永續目標。
日月光資深副總周光春說明,隨著各國環保意識抬頭,綠色製造已成為全球半導體產業重要使命,日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求,承諾將於2030年在特定專線廠區使用100%再生能源、實現碳中和並達成零廢棄,同時攜手供應鏈上下游夥伴,共同推動並發展綠色製程與循環經濟。

新聞日期:2021/09/24  | 新聞來源:工商時報

SEMICON TAIWAN 2021半導體線上論壇開跑!

台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝

台北報導
SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能,透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。
法人看好,切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩,設備廠弘塑、萬潤、辛耘,記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。
廖德堆指出,隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候,系統整合單晶片(System on Integrated Chips;SoIC)的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。
廖德堆強調,台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術,正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線,目前進程最快的是SoIC,預計2021年就可望導入機台,至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。
屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能,廖德堆指出,台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期,切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。
據了解,先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構,搭配高頻寬記憶體(HBM)或特殊型DRAM,讓客戶針對不同AI、HPC應用,打造出效能強大的處理器或加速器。
其中,IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占,在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同,因此可望衍生出額外先進封裝設備需求,屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

新聞日期:2021/09/09  | 新聞來源:經濟日報

SEMI:半導體設備出貨創高

【台北報導】
國際半導體產業協會(SEMI)昨(8)日公布「全球半導體設備市場報告」指出,2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元(近新台幣 7,000億元),創新高,季增5%,並較去年同期大幅成長48%。看好全球主要半導體廠持續擴大投資,預期後續設備規模還會再攀高,帶旺帆宣、京鼎、家登等相關台廠業績。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,高速運算(HPC)、AI與AIoT等新興科技應用,對高階處理器與系統單晶片(SoC)需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。

以各區域來看,中國大陸隨著半導體自主化趨勢延續,積極購入半導體設備,第2季設備出貨金額高達82.2億美元,季增38%、年增79%,擠下韓國,成為全球設備最大市場。韓國、台灣則皆較上季衰退一名,分別位居全球第二大、第三大市場。

【2021-09-09/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/08/24  | 新聞來源:工商時報

化合物半導體投資迭創新高 SEMI推台廠組國家隊

台北報導

據SEMI(國際半導體產業協會)最新報告指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用的帶動下,過去幾年呈現快速的擴張,預估相關投資將在2021年增長約20%至70億美元,創歷史新高,2022年則預計將再增長至約85億美元,2017~2022年的年複合成長率高達15%。
由於電動車、5G等需求帶動,使氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等需求看增,另外5G掀起的功率放大器(PA)用量亦不斷攀升,使功率暨化合物半導體產值不斷成長,SEMI更預期,2021年全球相關晶圓廠設備投資可望達70億美元的歷史新高水準,2022年將更上一層樓。
SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻分享,台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色,擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系。放眼全球,這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見,也是台灣化合物半導體的利基所在。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示,雖然台灣的化合物半導體起步相較全球主要供應鏈晚,卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工,同時在三五族化合物半導體的領域已嶄露頭角。近年來,在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下,氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈,已有更多研發與資本投資,逐漸填補產業鏈缺口。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量,在全球地位有目共睹。因應近年化合物半導體需求,SEMI率先串聯台灣廠商,透過全方位的溝通平台,持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議,力推台灣化合物半導體國家隊成形。

新聞日期:2021/07/15  | 新聞來源:工商時報

全球半導體設備支出大噴發

SEMI估今年達952.9億美元,明年更首破千億美元,連二年創新高;概念股跟著旺
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)大幅上修今、明兩年的全球半導體設備支出規模,預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將達952.9億美元,在數位轉型推動下,2022年市場規模將首度突破千億美元大關達1,013.1億美元,連續二年創下歷史新高。
法人看好家登、京鼎、漢唐、帆宣、迅得等資本支出概念股營運看旺到明年。
SEMI於14日公布年中整體OEM半導體設備預測報告,大幅上修今、明兩年全球半導體設備支出規模預估。
其中,2021年市場規模由去年底預估的719億美元大幅上修32%至952.9億美元,2022年市場規模由去年底預估的761億美元大幅上修33%達1,013.1億美元,首度突破千億美元大關並創下新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資,進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。
法人看好資本支出概念股營運表現,包括極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科、自動化設備供應商迅得等直接受惠,已接訂單(backlog)金額持續拉高。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者,今、明兩年營收及獲利將續創新猷。
根據SEMI預估,包括含晶圓製造、晶圓廠設施、光罩設備在內的晶圓廠設備支出預計2021年大幅成長34%達817.0億美元的歷史新高紀錄,2022年也可望有再成長6%達868.9億美元。占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程設備,受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求,2021年將較去年同期成長39%達到457億美元,成長力道預計一路衝到2022年。
DRAM和NAND Flash受惠於記憶體搭載容量提升和儲存裝置出貨強勁,其中,DRAM設備為這波資本支出擴張的領頭羊,2021年將年增46%達140億美元以上,NAND Flash設備市場2021年年增13%達174億美元,2022年將持續增長9%達189億美元。
在後段封測部份,由於產能供不應求將延續到明年,設備出貨同步創下新高。SEMI預估封裝設備支出2021年將年增56%達60.1億美元,2022年則持續小幅增長6%至63.9億美元。半導體測試設備市場2021年將成長26%達到75.8億美元,接著2022年在5G和高效能運算(HPC)應用需求推波助瀾下也有6%的成長幅度,市場規模達80.3億美元。

新聞日期:2021/06/24  | 新聞來源:經濟日報

新晶圓廠 兩年要蓋29座

SEMI:新產能相當於多一個台積 台灣、大陸各八座居冠 帆宣、家登等設備廠受惠
【台北報導】
全球晶圓代工產能大缺,業界掀起蓋新廠潮。國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,以台灣與大陸各占八座居冠,這些新廠全部產能開出後,每月共可生產260萬片約當8吋晶圓,相當於增加超過一個台積電目前總產能規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期,隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出,預計將超過1,400億美元(逾新台幣4兆元),帶來龐大的設備材料商機。法人看好,帆宣、家登、京鼎等設備廠均可望同步受惠。

SEMI指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,其中今年底前會啟動建置19座,2022年再開工建設另外十座,其中,台灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案,領先其他地區,其後依序是美洲六個,歐洲╱中東三個,日本和韓國各二個。

台灣的晶圓廠興建,在近年所知包括台積電、聯電與力積電,以及記憶體廠華邦電、南亞科的投資案,國外則有英特爾、格芯等業者的投資。

SEMI表示,新廠動工後通常需時至少二年,才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商,最快也要2023年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

SEMI指出,上述晶圓廠投資,主要是為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。

SEMI表示,這29座晶圓廠產能開出後,未來每月可生產多達260萬片約當8吋晶圓,等於一年約3,120萬片約當8吋晶圓,若換算為12吋晶圓,等於是1,386.6萬片的面積。

以台積電來看,去年晶圓出貨量為1,240萬片12吋晶圓約當量,等於這兩年新蓋的晶圓廠產能開出後,總產能相當於1.1個台積電的產出量。

SEMI指出,未來兩年動工的晶圓廠中,以12吋晶圓廠為大宗,2021年有15座、2022年啟建的有七座。其他在這兩年內即將興建的其他七座晶圓廠,分別為4吋、6吋和8吋廠。另外,在這29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,記憶體廠方面將於二年內啟建的晶圓廠則有四座。

【2021-06-24/經濟日報/A3版/話題】

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