台北報導
　晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮，蔡英文總統也親臨現場，這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外，力積電也切入CoWoS先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer），預計下半年量產，月產能可達數千片。
力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，期間經過疫情，耗時三年新廠落成啟用，截至目前此項12吋晶圓廠投資案更已耗資逾800億元，足見半導體新產能的建置，確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。幸好該公司快速決策並採取建廠行動，否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲，這座新廠的建置成本勢必更高。
力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米，甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室（Clean Room），預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來隨業務成長該公司仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房，繼續將2x奈米技術往前推進。
黃崇仁說，台灣第一座12吋廠是力晶集團蓋的，且到目前為止已蓋8座12吋廠，未來還會再蓋4座，其中有的將採「Fab IP」技術授權模式，例如印度與塔塔集團合作就是此模式，目前沙烏地阿拉伯、越南等國家都有意投資建廠，看好力積電未來Fab IP營運模式。
對於下半年展望，黃崇仁表示，現在的問題是美國、中國經濟表現並不出色，美國僅AI、科技較佳，而中國都不太好，他認為，今年第四季之後，包括手機、PC、NB等AI應用產品有機會加速展開，在AI帶來的爆炸性需求下，預期2025年會是半導體非常好的一年，力積電也已掌握商機。
除此之外，力積電也表示，去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊，該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務，主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層（Silicon Interposer），目前已進入驗證階段，預計下半年將進入量產，初期月產能可達數千片。
　由於多家切入CoWoS供應鏈的半導體廠對營運都有拉抬效果，未來對力積電的營運效益將是外界關注重點。

中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，CoWoS-R、SoW等將帶來革命性效能優勢
台北報導
　AI算力需求狂飆，先進封裝產能成關鍵！法人指出，台積電著眼先進封裝成長性，包括中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，今年拍板的嘉義科學園區預計先行興建二座先進封裝廠，嘉科一期將於本季動土，明年下半年進機，嘉科二期預計明年第二季動土，2027年首季度進機，續擴AI、HPC市占大餅。
　有別於摩爾定律，追求半導體晶片不斷微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW等。先進封裝技術的發展對於晶片產業進步具有重要意義，台積電創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。
　半導體業者表示，台積電推出系統級晶圓技術，使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級；其中，已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計2027年準備就緒。
　隨堆疊技術發展，AI晶片體積愈來愈大，未來一片晶圓可能切出低於十顆的超級晶片，封裝能量則成為關鍵；法人指出，台積電龍潭先進封裝2萬片月產能已滿，竹南AP6廠為目前擴產主力，中科第四季陸續展開進機，加緊趕備量能。
　台積電系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，其中，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。蘋果也正式加入生成式AI戰局，業界指出，旗下第一顆3D封裝SoIC產品將是AI伺服器上ARM based CPU，代號為M4 Plus 或M4 Ultra，最快將於明年下半年亮相，而此3D封裝SoIC技術將於2026年進一步下放至消費性MacBook M 系列處理器晶片。
　輝達則於明年下半年推出沿用chiplet及CoWoS-L封裝架構的R100，2026年才將正式推出採3D封裝方案之SoIC+CoWoS-L 的X100（暫定名）。

總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，為大贏家。

分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家回應，由於需求強勁，台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。

魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。

台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

隨著訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。

【2024-04-19/經濟日報/A3版/話題】

路透報導將是海外第一座 設備協力廠弘塑、辛耘、萬潤等將迎新一波拉貨潮
【綜合外電】
台積電確定要在台灣嘉義科學園區興建先進封裝廠之際，路透引述消息人士報導，台積電也考慮在日本建立先進封裝產能，成為台積電在海外的第一座先進封裝廠。

至截稿前，未取得台積電回應。法人看好，台積電大舉擴張先進封裝產能，也將同步釋出委外訂單，其中，京元電承接台積電先進封裝終端測試（FT）測試訂單，新訂單量可望呈現數倍成長，受惠大。另外，弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備廠也將迎來新一波拉貨潮。

路透報導，兩位消息人士強調，評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露，台積電考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本。目前為止，台積電所有CoWoS產能都在台灣。

台積電總裁魏哲家於元月的法說會上，計劃今年將CoWoS先進封裝產能增加一倍，並計劃在2025年進一步擴充。

台積電目前已在日本熊本擁有一座晶圓廠，主要生產成熟製程，並與索尼（Sony）及豐田汽車在內的日本企業合作，對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。台積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。

針對台積電在日本布局擴大至先進封裝的傳聞，研調機構集邦科技（TrendForce）分析師喬安（Joanne Chiao）認為，如果台積電在日本建立先進封裝產能，規模也很有限。她強調，目前還不清楚日本國內對CoWoS先進封裝的需求有多大，而台積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

另有兩位知情人士透露，英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構，以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下，三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。

AI熱潮掀起後，全球對先進半導體封裝技術需求隨之起飛，台積電、三星和英特爾等巨頭都積極提高相關產能。而日本在半導體材料和設備製造方面向來領先全球，晶片製造產能的投資不斷增加，且客戶群也相當穩固，因此各界多半認為日本在先進封裝領域上將扮演更吃重的角色。

【2024-03-19/經濟日報/A3版/話題】

先進製程設備廠 商機滾滾
台北報導
　台積電在法說會中，宣布資本支出280～320億美元，並加碼先進製程在台灣的投資金額，半導體設備相關供應鏈廠商，包括家登、漢唐、弘塑、萬潤、志聖、群翊、科嶠等，可望受惠商機滾滾而來。
　台積電2024年資本支出約介於280億～320億美元，雖不若先前金額高，但仍然維持歷史高檔，且投資腳步不停歇，資金八成用在先進製程及光罩，10％用於特殊製程，10％用於先進封裝，未來資本支出有機會維持30％年成長。
　台積電資本支出的亮點，在於後段的先進封裝，市場對於CoWos及SOIC需求強烈。法人預期，先進製程及封測相關設備廠商將最為受惠。
　其中，家登在EUV（極紫外光）光罩盒市占率達約7成，EUV微影技術已成先進製程標配，業內分析，台積電跨入新一製程世代，每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多，看好家登受惠程度將持續擴大。
　弘塑為CoWoS相關設備廠商，該公司主要供貨自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、複合機台（COMBO），市場法人表示，該公司CoWoS相關訂單，已從2023年第四季開始陸續交機，預計自2024年3月開始入帳，2024年邁入出貨高峰。
　漢唐是半導體相關機電工程廠，該公司近幾年除了在台灣訂單穩健成長，也接獲美國大單，中國大陸、新加坡等仍是漢唐的重要外銷市場，因此，未來若半導體廠在中國大陸擴產受限，該公司外銷也可能受到牽動。
　萬潤表示，該公司看好2.5D封裝是未來趨勢，這幾年來，萬潤耗費大量人力投入2.5D封裝製程設備，甚至進一步投入3D先進封裝，也由於2024年先進封裝需求可望釋出，萬潤預期將是該公司重要營運動能。

台北報導
　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

石墨薄膜機台獲青睞 明年2月起可望放量出貨
【台北報導】
半導體設備商萬潤（6187）傳出成功以石墨薄膜機台，打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，可望從明年2月開始供貨至台積電台中廠。法人指出，由於散熱性在先進封裝應用至關重要，預期在台積電CoWoS全面擴產效應下，萬潤出貨動能可望旺到明年底。

業界分析，過往晶片沒有使用先進封裝時，運算晶片僅單獨貼合在基板當中，後續才會去整合在PCB上，因此運算晶片與記憶體或電源管理IC，甚至是電容電感等其他元件都保持極大距離，可讓運算晶片散熱並不是半導體製程需要考慮的問題，透過外加風扇或散熱膏等外加元件即可有效散熱。

進入先進封裝世代後，CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D╱3D貼合，以達到高頻高速的運算效能，但由於小晶片直接與小晶片結合情況下，在晶片高速運算的同時，原先保持在極遠距離、可各自散熱的運算晶片及記憶體晶片，兩者發出的熱能若沒有以妥當方式散熱，這時就會讓晶片效能降速，無法達到原先預期的運算速度，使AI運算效能大幅降低。

台積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間，以強化散熱技術。業界傳出，萬潤成功以石墨薄膜機台打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，預期明年2月就會開始放量出貨至台積電台中廠。

萬潤10月合併營收1.17億元，為近13個月高點，月增1％，年增1.1％；前十月合併營收為9.53億元、年減54.1％。法人認為，由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點，看好萬潤明年2月出貨後，出貨動能有望不斷擴大。

【2023-11-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

亞利桑那州長郝愷悌來訪，承諾解決建廠人力、排除工會問題
台北報導
　美國亞利桑那州新州長郝愷悌（Katie Hobbs）19日證實，已與台積電領導階層會面並參觀廠區，討論台積電先進封裝相關計畫是否落地美國。另外，她也將確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術人力，並排除未來可能遇見的工會等問題。
　經濟部、外貿協會共同舉辦美國商機日19日登場，美國商務部副部長羅卡西奧(Dr. Laurie Locascio)、郝愷悌及新墨西哥州長葛麗森(Michelle Lujan Grisham)等來台號召下，吸引美商超微等18家美國買主、209家國內供應商參與。
　貿協董事長黃志芳指出，今年重要指標是羅卡西奧所帶來的資安題材、以及5G、電動車等三大重點。本屆來訪貴賓創史上最高規格，顯現在供應鏈重組、AI大數據的潮流下，台灣是不可獲缺的要角。
郝愷悌表示，18日已跟幾間台灣企業會面，包括台積電領導階層，有幸參觀廠區，見證先進科技。亞利桑那州非常自豪可以成為台積電在美國的晶片廠址，這個計畫是兩個經濟體之間非常悠久合作的最新例證。
　郝愷悌透露，先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環，目前正努力與台積電討論中，此外也會確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術性人力，並排除未來可能遇見的工會等相關問題。
　羅卡西奧指出，隨著美國各州在台灣建立辦事處，可以見證台美經貿關係持續深化，台灣是美國第9大貿易夥伴，此行交流鎖定在半導體、電動車、5G新一代通訊、永續能源、資安等五大議題，最重要是資安議題，希望能與台灣企業合作，提供更好的資安保障。
　另外，總統蔡英文19日接見郝愷悌訪團時表示，台積電在亞利桑那州鳳凰城設廠，不僅帶動在地產業發展，也能共同打造更安全、更具韌性供應鏈，期盼台灣和亞利桑那州創造更多互惠雙贏發展。今年3月亞利桑那州駐台辦事處已正式成立，相信有助於雙方在各領域持續擴大合作。

法人估AI伺服器明年上看50萬台；台積電強調一年半後CoWoS產能可滿足市場需求
台北報導
　AI供應鏈可望成為新護國群山！台積電董事長劉德音6日首次對AI產業提出樂觀看法，他表示，AIGC（生成式人工智慧）造成全球AI晶片短缺，主因在於CoWoS需求，短時間內激增三倍之多，並強調台積電將在1年半後，能充分支援市場需要。
　劉德音6日出席SEMICON Taiwan 2023 大師論壇，以「AI人工智慧時代的半導體科技」為題發表演說。這也是劉德音首次針對AI發表公開看法，從AI歷史，到台積電扮演的重要角色娓娓道來，並展示由台積電操刀的輝達、超微AI晶片，最後並以半導體新紀元做總結。看好AI帶領我們走到隧道出口，將迎來康莊大道。
　隨摩爾定律面臨挑戰，劉德音說道，過去50年，半導體技術發展如同在隧道內行走，引著光源、路徑明確，縮小電晶體更是唯一出路。現在即將迎來新紀元，不再受到標準形式的晶片尺寸限制，未來有更多的可能性等著台積電去做挑戰。
　根據法人統計，若以輝達H100的出貨量預估，2023年預估可能有20萬台，市場樂觀預估2024年上看42～50萬台，成長率可倍增，產值上看兆元商機。劉德音強調，2.5D／3D先進封裝，也能提升晶片效能，透過整合高頻寬記憶體（HBM），達到多晶片互連執行運算，使得單一晶片中即可達到1,000億個電晶體。
　他補充，目前AI晶片短缺，並非製程產能不足，而是CoWoS短缺，這項技術開發15年了，但短期需求陡增3倍，現階段只能盡量支持客戶，雖沒辦法100％供應，大概也可滿足80％，預估台積電產能大約1年半後就會趕上，塞爆產能應是短期現象。
　針對海外擴廠投資，劉德音展現信心道出：「大家不用大驚小怪，在一個新的地方早期建設，總是不可能像台灣這麼順利。」他再次鄭重聲明：「我們同事的士氣很高，他們在過去幾個月其實進步非常快，尤其當地政府、民意代表一致支持幫忙！」。也請大家拭目以待，美國建廠成功只是時間早晚的問題。
　不過，提到德國擴廠補助情形，他表示目前還在進行中，台積電與3個投資夥伴合夥博世、英飛凌和恩智浦，尚沒有進一步資訊可分享。另外，針對ARM將在美IPO，劉德音表示，台積電是否投資將會於近兩周內決定。

先進封裝供不應求，傳輝達不惜加價尋找替代方案，訂單外溢效應逐步擴散
【台北報導】
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外溢效應，提供CoWoS中介層（interposer）材料的聯電已對超急件（super hot run）漲價，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

對此，聯電與日月光均表示，不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題，輝達先前於財報會議首度證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應，也會與供應商合作增產，業界盛傳是日月光等專業封裝廠。

台積電總裁魏哲家也公開表示，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。

據了解，台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散，在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際，先進封裝成為市場當紅炸子雞，輝達甚至不惜加價尋求替代產能。

業界人士指出，中介層作為小晶片當中溝通的媒介，是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增，推升中介層材料商機同步成長，市場供不應求，聯電因而對中介層超急件（super hot run）加價。

業界人士說，中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法，藉以能達到超薄化的目的，且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益，近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。

聯電透露，該公司在中介層領域具備完整的解決方案，包括載板、客製化IC（ASIC）還有記憶體等，都有協力廠互相配合，形成龐大的優勢，若其他同業現在才要切入，一方面無法那麼快，一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

業界分析，台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因，來自輝達訂單量瞬間大增，而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴，產能排程都早已排定，無法再提供輝達更多產能，且台積電向來不在價格議題上發揮，即便產能再緊，也不會任意漲價，擠掉原本已經談好的客戶生產排程，因此輝達加價尋求產能支援的部分，會是在其餘臨時新增的委外夥伴。

【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】