台北報導
輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。
　目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。
不過，由於市場需求持續強勁，預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業者傳出，聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出後，單月生產矽中介層產能將持平台積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。
對於矽中介層拉大擴產規模的說法，聯電表示，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。

輝達預告與夥伴合作增產 供應可逐步上升 封測龍頭擁四優勢受青睞
【綜合報導】
輝達先前受制於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，一度導致AI晶片供應嚴重不足問題有解。輝達財務長克芮斯（Colette Kress）於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能。最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光協助提供先進封裝服務，輝達並預告未來數季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態。業界指出，輝達AI晶片所向披靡，整個晶片結構設計是最高營業秘密，唯有透過專業代工廠協力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業秘密外流風險。

法人分析，日月光得以分食輝達AI晶片封裝訂單，主因握有四大優勢，第一，日月光具備優質先進封裝技術，深獲客戶肯定；第二，台積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與台積電搭配，也和輝達往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關訂單，與台積電都在台灣製造，具有地利之便，台積電代工晶片完成後，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，台積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。克芮斯於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能，並預告未來數季供應可逐步上升，輝達並會與供應商合作增產。

綜觀全球先進封裝競爭態勢，外資點出，除了台積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件製造廠，以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

業界透露，日月光旗下矽品是輝達的後段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當的競爭優勢，認為是台積電以外，輝達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務長董宏思先前強調，日月光強化開發先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案。

日月光透露，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。

【2023-08-25/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來，今年全球興起一股AI浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸，台積電6月起加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券根據業界擴產情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年明顯加速，使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右，其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算，全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、超微（AMD）的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等；供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

晶圓一哥強調「會用各種方式滿足客戶需求」 傳買設備擴產 辛耘、弘塑有望獲大單
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（20）日表示，AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，正加速擴產；台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足，啟動委外代工，業界預期台積電「用各種方式滿足客戶需求」的策略下，全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。

台積電昨天的法說會上，法人聚焦上季財報與營運展望之際，因AI需求爆發引動的先進封裝產能不足問題，成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望，CoWoS先進封裝業務暢旺，成為少數的好消息，日月光因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。

台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。

然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序，無法馬上加入生產線行列，勢必得先委外尋求產能支援。

劉德音在台積電股東會上透露，受惠AI需求增加，客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電現有產能，迫使公司急遽增加先進封裝產能，在此狀態下，把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠（OSAT）。

劉德音並未透露台積電委外對象，業界點名就是日月光，主因雙方已合作多年，加上日月光先進封裝競爭優勢強，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

業界透露，台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外，主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助，提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。

法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

魏哲家昨天重申，台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能，預期2024年新產能可舒緩客戶需求，並強調先進封裝產能沒有供過於求。

在CoWoS先進封裝委外方面，台積電財務長黃仁昭昨天強調，「會用各種方式滿足客戶需求」。業界研判，CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚明年達翻倍的增長，委外給封測廠的量也會隨之增長。

【2023-07-21/經濟日報/A3版/話題】