報導記者／張瑞益、蔡惠芳

布局先進封裝測試火力全開
台北報導
　全球封測龍頭日月光投控加速布局高階封裝測試產能。日月光24日宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議，包含以42.31億元向關係企業宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房主要產權，以及雙方合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。市場解讀，日月光此舉不僅反映AI帶動HPC、先進封裝需求急速升溫，顯示公司正全力擴建產能，搶攻全球先進封裝需求。
　供應鏈業者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，24日再宣布二項擴產案，連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。
　隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。
　日月光表示，此次擴產布局，主要為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性。中壢第二園區廠房位於桃園市中壢區，交易金額訂為未稅42.31億元，為日月光半導體與宏璟建設依合建契約共同開發的建案。日月光半導體持有建物27.85％產權，將納入日月光半導體廠區版圖，未來將做為高階封裝測試產線擴充使用。
　日月光強調，中壢基地是公司北台灣先進封裝與測試的重要據點，此次整併廠房產權，有助於後續高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統級封裝（SiP）等產能布局。
　第二項重大開發案則為日月光半導體與宏璟建設合作，於高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計畫。在第一期建設中，日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，以打造南台灣新一波高階封裝基地。
　日月光指出，楠梓第三園區將成為公司南台灣封測策略的重要樞紐，此次合建案可加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。
　法人指出，AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光身為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。