【台北報導】
日月光半導體執行長吳田玉昨（23）日在「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」表示，過去台灣透過垂直和水平分工，經濟效益分散化、區域平等，這些條件讓台灣在半導體產業出現群聚效應，但這些條件正在消失，台灣如何因應保護主義，政府也該學習與多元市場主導者在共生價值上進行調整。

吳田玉表示，台灣半導體產業相較其它世界強國，擁有相對完整產業供應鏈。

在此優勢下，面對後疫情時代各種變數與挑戰，除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及加強遠距溝通技術，也應持續推動相關政策調整與人才培育，以更加穩固自身半導體產業競爭力。

吳田玉表示，全球歷經60年主流經濟、海外投資、全球布局，以及多方協議平台、自由貿易的調整，台灣半導體擁有完整的上游設計、製造產業鏈，也有強大經濟規模優勢，並與全球客戶建立良好供應關係。

他強調，這樣的全球化趨勢正在轉變中，保護主義、平行世界及遠端連結三大趨勢都是台灣半導體產業過去沒有經歷過的挑戰，2020年是半導體產業變化最大也最激烈的一年，有太多機會和挑戰，這也是過去60年沒有的。

台灣曾是全球化受益者，但以保護主義帶來的挑戰而言，地緣政治是半導體從來沒有經歷過的局面，也是未來學習的盲點。

【2020-09-24/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
日月光投控受惠EMS（電子代工服務）業務進入傳統旺季，加上IC封測及材料業績成長，昨（9）日公布8月合併營收419.44億元，創新高，月增近12.4%，年增逾4.7%。法人預期，日月光投控在旺季挹注下，本季整體營收將季增10%至15%，改寫新猷。

日月光前八月合併營收2,841.76億元，年增11%。日月光投控先前預估，本季EMS業務將維持上半年成長動能，季增近三成；封測業務則因華為禁令干擾，相關影響將從8月下旬開始顯現，預計業績將與上季持平。

日月光投控財務長董宏思先前表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求仍相當健康，預期成長態勢可望延續至下半年，若無意外仍可望繳出逐季成長表現，其中，系統級封裝（SiP）營收下半年成長動能將加速。日月光投控昨天股價漲0.6元、收62.2元。

不過，日月光投控認為，下半年受新冠肺炎疫情、華為禁令，及新台幣匯率升值等因素干擾，不利獲利表現，原訂今年毛利率成長2個百分點的目標恐難達成，盼明年可達標。

另一方面，因應疫情蔓延，日月光投控昨天也宣布投入千萬元，在高雄廠區設立口罩生產線，目前每小時可生產6,000片醫療用口罩，主要提供自家員工使用。

日月光投控表示，因應防疫需求，公司決定在高雄廠區規劃生產高規格醫用口罩，目前已建造半導體Class 100K等級的無塵室環境。日月光投控於8月14日正式取得醫療器材許可證之後開始投入生產。

【2020-09-10/經濟日報/A5版/焦點】

以高階封裝技術為核心，預計2023年完工，可創造2,800個就業機會
高雄-台北報導
全球封測龍頭大廠日月光，投資高雄楠梓加工區第一園區260億元，將興建K13廠，以高階封裝技術為核心，發展5G和AIoT智慧工廠完整解決方案，加速推動智慧製造進程，投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。
經濟部長王美花、加工處長黃文谷、高雄市長當選人陳其邁、立法院委員劉世芳等人17日應邀出席，與日月光半導體執行長吳田玉、日月光集團高雄廠總經理羅瑞榮等人，共同主持日月光K13廠動土典禮。
日月光表示，K13廠房將投資80億元用於廠房建置，完工後，將再投資180億元，擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美金，可望創造2,800個就業機會，延攬半導體專業人才，持續穩定台灣半導體產業在5G市場的關鍵地位。
吳田玉致詞指出，日月光半導體1984年在高雄成立，過去的36年，日月光和楠梓加工區，一起見證了台灣工業發展的心路歷程，也一起走過大時代，在台灣的電子加工、個人電腦、以及半導體等三個世代的挑戰與機會，日月光的座右銘也逐漸從個體的生存競爭，逐步演進成整體的永續發展及社會責任。
吳田玉表示，K13廠房的興建，代表日月光5年6廠投資計畫的階段性成果，5G是新技術，也是爆發性生意，日月光將持續投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。
吳田玉指出，日月光啟動K13的動土典禮，除了代表另一波的擴大投資，更重要的是，日月光將把楠梓二園區K21到K26廠，學習的綠色智慧工廠經驗，循環到楠梓一園區，並且加上最新的5G及人工智慧物聯網，打造更新更有效率的綠色智慧工廠，這是循環經濟及產業升級的一個見證，也是永續發展的重要指標。
吳田玉說，希望日月光的學習經驗，能帶動高雄產業未來更好的群聚效應，並強調，日月光有信心「在外，會爭世界第一，在家裡，會贏得鄉親們的驕傲」，K13廠將是日月光下一階段承諾的開始。

每股賺1.63元優於預期，法人看好營收將季增13％

台北報導
封測大廠日月光投控31日召開法人說明會，受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝（SiP）模組出貨轉強，第二季集團合併營收1,075.49億元，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，每股淨利1.63元優於預期。
下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺，但華為海思委外封測量能降溫，法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11～13％。
日月光投控財務長董宏思表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求相當健康，成長態勢應可延續至下半年，若無意外今年營運仍將逐季成長。
日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元，季增5.0％，營業淨利季增29.6％達72.24億元、年增97.1％。
EMS事業第二季合併營收397.09億元，季增21.3％、年增25.9％，營業淨利季增53.0％達24.13億元、年增52.3％。
日月光投控第二季集團合併營收季增10.5％達1,075.49億元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9個百分點達17.5％、年增2.1個百分點，營業利益季增39.0％達84.27億元、年成長逾一倍，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，季增77.9％、年成長近1.6倍，每股淨利1.63元優於預期。
合計上半年集團合併營收2049.06億元，較去年同期成長14.1％，平均毛利率年增3.0個百分點達17.1％，營業利益144.90億元，年成長逾1.2倍，歸屬母公司稅後淨利108.36億元，年成長近1.3倍，每股淨利2.55元。
法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下，較上季成長11～13％之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。
法人表示，受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者，以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後，日月光投控第三季封測事業表現與上季持平，EMS事業成長動能較強，不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩，但仍可望達成逐季成長目標。

台北報導

工研院17日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，在5G、先進封裝發展趨勢下，未來面板級扇出型封裝、整合天線封裝（AiP，Antenna in package）等新封裝技術將有機會進入高速成長軌道。法人看好，封測大廠日月光投控（3711）、力成（6239）等將可望迎來新商機。
工研院17日上午舉行半導體產業研討會，對於2020年台灣IC封測產業產值，產業分析師楊啟鑫預期，將可望達到5,096億元，相較2019年的5,007億元成長1.8％，當中的IC封裝產值將上看3,520億元、年增幅達1.6％，另外IC測試則達到1,576億元、年成長2.1％。
針對未來封測產業展望，楊啟鑫認為，未來半導體封測市場將可望由5G、先進封裝技術所引領，其中5G未來將走向傳輸速度更快、波長更短的毫米波（mmWave）市場，因此為了減少訊號衰減，目前業者傾向將射頻模IC及天線等兩端更靠近，使AiP封裝技術將可望進入高速成長。
另外，在先進封裝市場，楊啟鑫表示，由於晶圓製造先進製造不斷發展，封裝技術同步提升趨勢下，面板級扇出型（Fan-out）封裝相較其他封裝技術，可減少繞線層數，因此同時可滿足降低成本及封裝先進晶圓等。
楊啟鑫預期，當前扇出型封裝市場已經成為各大封裝廠搶先布局的焦點，預期進入2021年後，在5G先進製程需求帶動下，需求將可望開始倍數成長。
目前在AiP及扇出型封裝等封裝技術，觀察全球封測大廠，長電、艾克爾（Amkor）、三星等亦已經跨入扇出型封裝市場，未來將可望應用在電源管理IC及智慧手機應用處理器（AP）等市場，讓終端產品效能更上層樓。
至於台灣有日月光投控、力成等大廠卡位布局，法人看好，在5G市場規模不斷成長效應下，日月光投控及力成接單將更加暢旺，推動業績進入逐步穩定向上成長。

補助當地晶圓代工廠及封測廠，高達250億美元規模
台北報導
美國全力扶植半導體供應鏈在地化，繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案（CHIPS）之後，美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案（AFA），補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，法人認為台積電（2330）、日月光投控（3711）、環球晶（6488）將直接受惠。
再者，晶圓代工廠或封測廠在地緣政治及美國提供補助的雙重考量下，在美國當地設立先進製程生產據點的意向將大幅提高，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、瑞耘（6532）、信紘科（6667）等台積電大同盟合作夥伴可望跟進赴美，除了承接台積電的廠務工程訂單，亦可就地爭取英特爾、美光等美國半導體建廠新商機。
據外電報導，美國國會在提出CHIPS法案後，近日一群美國參議員亦提出一項振興美國半導體產業的AFA法案，並獲得美國兩黨支持。CHIPS及AFA法案的提案強調美國政府推動電子產業供應鏈本土化及重建在地半導體產業，其中，CHIPS法案所需120億美元資金主要由美國國防部與其他機關執行的贊助專案，AFA法案所需的250億美元資金是為美國各州提供補助款以協助擴展半導體生產。
AFA法案將授權美國商務部發放150億美元補助款予各州，協助半導體晶圓廠、封測廠或先進封裝生產線與研發據點的建置，並將授權國防部發放50億美元的補助款以建置具備國防或情報應用安全特殊應用晶片（ASIC）生產能力的商業晶圓廠或研發據點。
業界人士評估，美國國會提出的CHIPS及AFA法案將透過提供補助來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進製程生產線，台積電可望受惠並爭取到更多額外資金，已在美國有營運據點的封測大廠日月光投控及矽晶圓廠環球晶亦可望爭取相關補助，至於包括英特爾、格芯、艾克爾等總部位於美國的半導體廠也能受惠。美國此舉除了能將先進製程半導體生產鏈留在當地，也可讓當地半導體生態系統更具規模及競爭力。

日月光扇出型封裝持續成長至2021年；測試業務在今年保持強勁動能

台北報導
日月光投控（3711）董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及，去年是歷經起伏震盪的一年，原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下，半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外，亦看好系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out）的成長動能。
張虔生指出，日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎（pro forma）之下，測試業務營收達14億美元，預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13％達到25億美元，其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示，扇出型封裝去年營收較前年成長70％並達到原本設立5,000萬美元的目標，估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調，日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機，務求能靈活移轉產能來服務顧客，並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰，相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來30～60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7％達229.04億元，4月集團合併營收月減6.8％達353.03億元，累計前四個月合併營收達1,326.60億元，較去年同期成長12.5％。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團合併營收將較上季成長5～7％之間。

台北報導
封測大廠日月光投控29日召開法人說明會，第一季因電子代工（EMS）服務接單進入淡季，集團合併營收973.57億元，年增一成，每股淨利0.92元，符合市場預期。
新冠肺炎疫情尚未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團本季合併營收將較上季成長5～7％。
蘋果第一季iPhone產品進入庫存調整，EMS事業受到系統級封裝（SiP）訂單進入接單淡季影響，該季營收季減33％達327.27億元，較去年同期減少6％，營業利益季減50％達7.71億元，較去年同期小幅成長4％。
日月光預估，第二季新台幣計價的封測事業生意量將與去年第三季相當，毛利率亦將接近去年第三季水準。EMS事業生意量將高於去年第一季，營業利益率略高於去年第一季水準。法人推估，日月光投控第二季集團合併營收將較上季成長5～7％，較去年第二季則成長約13～15％，符合市場預期。
日月光投控財務長董宏思表示，新冠肺炎疫情對第一季的影響已過去，中國廠區已復工並回復正常運作，第二季看來應可維持第一季的營運表現，不過，新冠肺炎疫情仍將對總體經濟造成影響，在訂單能見度偏低的情況下，暫不對後續表現發表評論。

合力建構半導體永續供應鏈
【台北訊】
日月光集團從上百家合作企業，評選出2019年度表現卓越企業，包括15家獲「最佳供應商獎」、3家獲「永續卓越獎」及6家獲「永續夥伴獎」。

日月光以先進技術引領半導體封測產業，為全球龍頭企業，耀眼成績歸功於全體同仁努力，同時感謝全球供應夥伴的支持與協助，成為日月光強力後盾。

因應防疫政策，日月光今年取消「2019年最佳供應商頒獎典禮」，但仍公開表揚獲獎企業，逐一寄送獎盃，並對所有供應夥伴表達感謝之意。

日月光表示，期藉由每年頒獎最佳供應商，促動業者持續致力永續經營，日月光也積極帶領半導體供應鏈朝向穩定之路，持續建構完善永續供應鏈，共同貫徹提供優質服務。

「最佳供應商頒獎典禮」為日月光集團年度重要盛會，每年邀請來自全球半導體業界近500名封測夥伴與會，包含封測設備、原物料、工程承攬、零件、加工、環保及廢棄物處理等供應商，也藉由頒獎典禮增加同仁與企業代表的交流與互動，聯繫情誼、培養合作默契。

日月光集團以封裝測試服務及系統核心技術整合領先全球，透過創新協助客戶掌握產業發展趨勢，將永續經營視為公司成長的機會。

秉持「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」永續策略，持續攜手上下游供應鏈夥伴，擴大研發技術能量，強化對客戶的價值貢獻，提升競爭力，創造雙贏，促進全球產業環境永續發展。

（翁永全）

【2020-04-15/經濟日報/A14版/產業動態】

台北報導

半導體封測大廠日月光投控（3711）30日董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，同時將辦理現增發行普通股及發行無擔保普通公司債，其中，現增發行不超過3億股，公司債發行總額不超過新台幣100億元，法人推估日月光投控總籌資規模可望逾新台幣277億元。
日月光投控去年封測事業合併營收達2,511.54億元，營業利益達190.00億元。加入EMS事業的日月光投控集團合併營收達4,131.82億元，平均毛利率15.6％，營業利益達235.26億元，歸屬母公司稅後淨利168.50億元，每股淨利3.96元。
日月光投控董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，股息配發率約達50.5％，若以30日收盤價59.2元計算，現金殖利率約3.4％。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。
日月光投控董事會30日亦通過增資案。其中決議辦理現金增資發行普通股，發行股數不超過3億股，發行股票面額總金額不超過新台幣30億元，其中發行股份的10～15％由員工按實際發行價格優先認購。法人推算，若以30日收盤價計算溢價發行，現金增資預估可籌得177億元。
日月光投控表示，現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。
日月光投控董事會亦決議發行今年度第一期無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣100億元整，發行期間不超過7年期，發行利率採固定利率，以不超過年息1％為原則，自發行日起依票面利率，每年單利計、付息一次。日月光投控指出，發行公司債擬作為償還債務使用。
中國反壟斷局日前已正式通知日月光投控，解除日月光與矽品共組控股公司限制條件，日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解，日月光及矽品短期內仍將維持兩家獨立營運的封測廠營運模式，明年後開始在先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面進行整合，一來可減少重複的研發投資及產能建置，二來則可藉此提高毛利率並降低營業費用，進一步提升獲利能力。