晶圓代工聯電、世界農曆年後要調價15% 下游日月光、京元電有意跟進
【台北報導】
半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12吋客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農曆年後再漲價，將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分晶片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些晶片主要採8吋晶圓生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產，但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工，包括55奈米至22奈米產能都告急，市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8吋代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產能供不應求，後段封測廠產能利用率同步滿載，日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛，營運有望續強。

【2021-01-25/經濟日報/A1版/要聞】

產能滿到下半年，狂買上千台打線機；華泰、菱生、超豐亦滿手訂單，封裝價格恐逐季漲

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上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台，機台設備交期大幅拉長至半年以上，等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後，同業已陸續跟進，打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響，封裝打線機台上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機台情況下，導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中，日月光投控搶下上千台打線機，楠梓二期廠區全力擴建新產能，但要全數完成裝機及開始接單量產，時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續湧現，除了手機及筆電相關晶片需求續強，包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求，產能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價後，上半年預期逐季調漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價後雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產能全線滿載情況下，業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊，日月光投控第四季集團合併營收季增20.8％達1488.77億元創下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合併營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿，已超出產能逾40％

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封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的晶片封測及系統級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業合併營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，12月新台幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7％，為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。
至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續創年度營收歷史新高。
由於晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產能缺口已全數回補，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。
日月光投控已追加採購逾千台打線機，但產能仍無法因應強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續下單，不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季，但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業績維持高檔，至於封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10％左右，明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升，整體獲利表現可望將與上季相當。

連線報導

日月光、高通及中華電合力打造 陳其邁盼不藏私 帶動傳產轉型
全球封測龍頭日月光攜手5G晶片大廠高通及中華電信打造的全球首座5G毫微米波企業專網智慧工廠昨啟用，日月光半導體執行長吳田玉宣布，將再拓建第三園區，在台灣雇用員工將增至8萬人，成為全台雇工人數最多的半導體廠。
全球首座5G毫微米波智慧工廠在高雄誕生，透過5G高網速、低延遲特點，技術專家可透過AR眼鏡即時指揮第一線人員協同維修，廠內無人搬運車也兼具自動巡檢功能。台灣掌握這些獨步全球技術，實現智慧製造、車聯網、遠距操控等高端技術帶，帶動自駕車、無人機、行動影音、智慧醫療等各種創新應用。
日月光、中華電信及美國高通三強聯手創建5G毫米波智慧工廠，宣示台灣5G產業進入新里程。高雄市長陳其邁期待日月光不藏私，分享相關解決方案，帶動高雄傳統產業轉型。
日月光半導體執行長吳田玉說，日月光11年前啟動智慧工廠計畫，今年已有18座，預計明年達25座，高雄廠區將有一半工廠全數智慧化，將大數據及經驗分享給其他企業，促進整體產業升級。接下來日月光要投資940億元開設第三園區，擴大招募8600人，擴充高階封裝及測試產能，達成科技走廊遠景。
高通總裁劉思泰表示，5G毫米波在垂直應用帶來新商機，台灣要抓緊機會，將技術變成商機，攜手合作百花齊放。
【2020-12-17 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
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受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

IDM廠要求訂單得下一整年

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全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。

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日月光投控營運長吳田玉19日表示，半導體供應鏈由上游IC設計，到製造端的晶圓廠及封測廠，到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降，代表電子產品已經賣掉，在新冠肺炎疫情持續延續下，這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產鏈來說，封測產能滿到明年第二季底，明年大環境景氣以前的講法都是「謹慎樂觀」，現在看明年景氣是「樂觀」。
晶圓代工龍頭台積電已確定到美國設廠，日月光是否跟進，吳田玉表示，已經確認及明朗化是好事情，台積電是半導體產業鏈重要的一環，日月光會視客戶需求及市場需求、以及台積電的需求來決定下一步，目前還在評估中，會看風向做適當的調整。
由於新冠肺炎疫情再起恐影響終端市場需求，但半導體廠產能利用率維持滿載，市場法人持續關注庫存問題。吳田玉表示，IC設計業者庫存明顯降低到一個月以下，包括晶圓代工廠及封測廠等製造端也都沒有庫存，至於終端通路也沒看到庫存，從這樣來看，代表產品都是賣掉了，而在疫情下這樣的需求和趨勢不會改變。
吳田玉表示，新冠肺炎的影響就是讓宅經濟發酵，過去半導體產值年增率總會和全球每年的GDP有1～2個百分點的差距，但肺炎疫情打破這個慣性，從今年開始，半導體產值年增率會遠遠超過全球GDP，這也導致產業出現結構性轉變，宅經濟發酵下半導體產業的位階明顯提高。
吳田玉指出，新冠肺炎之後將導致低利率低通膨延續10年，再者，5G趨勢確立與宅經濟發酵，大家買電子產品是因為工作、教育、健康等需求，買的產品變多了，購買產品的年齡層也向上向下延伸，更多人願意花錢買電子產品，這些變化對於半導體產業來說非常好，未來商機很大，大家應該去關注未來哪些會是主流產品，並專注在如何發展共生關係。
吳田玉表示，現在看明年景氣，則是「樂觀」。就封測產業來說，供不應求的狀況，至少會延續到明年第二季底，而且現在還是看到需求一直進來。

Q3業績近1,232億，封測產能吃緊+蘋果備貨旺季，第四季將續創歷史新高

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日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發，帶動晶片封裝及系統級封裝（SiP）接單暢旺，大幅減少華為禁令造成的負面影響，第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高，每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季，加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲，法人預估集團合併營收將較上季成長約10％並續創歷史新高。
日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，第三季集團合併營收季增14.5％達1,231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％為67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。
日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元，較去年同期成長10.4％，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，較去年同期大幅成長67.7％，且前三季獲利已賺贏去年全年，累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19％，電子代工EMS事業美元營收年增12％，日月光投控集團合併美元營收年增15％。
對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設，封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿，毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿，EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。
法人由此推估，日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670～680億元之間，但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元，這是日月光投控成立以來，EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看，第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。
日月光財務長董宏思表示，日月光投控今年營業費用率在目標軌道上，營業利益率目標超前，明年的資本支出將趨緩，用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。

【台北報導】
日月光半導體執行長吳田玉昨（23）日在「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」表示，過去台灣透過垂直和水平分工，經濟效益分散化、區域平等，這些條件讓台灣在半導體產業出現群聚效應，但這些條件正在消失，台灣如何因應保護主義，政府也該學習與多元市場主導者在共生價值上進行調整。

吳田玉表示，台灣半導體產業相較其它世界強國，擁有相對完整產業供應鏈。

在此優勢下，面對後疫情時代各種變數與挑戰，除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及加強遠距溝通技術，也應持續推動相關政策調整與人才培育，以更加穩固自身半導體產業競爭力。

吳田玉表示，全球歷經60年主流經濟、海外投資、全球布局，以及多方協議平台、自由貿易的調整，台灣半導體擁有完整的上游設計、製造產業鏈，也有強大經濟規模優勢，並與全球客戶建立良好供應關係。

他強調，這樣的全球化趨勢正在轉變中，保護主義、平行世界及遠端連結三大趨勢都是台灣半導體產業過去沒有經歷過的挑戰，2020年是半導體產業變化最大也最激烈的一年，有太多機會和挑戰，這也是過去60年沒有的。

台灣曾是全球化受益者，但以保護主義帶來的挑戰而言，地緣政治是半導體從來沒有經歷過的局面，也是未來學習的盲點。

【2020-09-24/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
日月光投控受惠EMS（電子代工服務）業務進入傳統旺季，加上IC封測及材料業績成長，昨（9）日公布8月合併營收419.44億元，創新高，月增近12.4%，年增逾4.7%。法人預期，日月光投控在旺季挹注下，本季整體營收將季增10%至15%，改寫新猷。

日月光前八月合併營收2,841.76億元，年增11%。日月光投控先前預估，本季EMS業務將維持上半年成長動能，季增近三成；封測業務則因華為禁令干擾，相關影響將從8月下旬開始顯現，預計業績將與上季持平。

日月光投控財務長董宏思先前表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求仍相當健康，預期成長態勢可望延續至下半年，若無意外仍可望繳出逐季成長表現，其中，系統級封裝（SiP）營收下半年成長動能將加速。日月光投控昨天股價漲0.6元、收62.2元。

不過，日月光投控認為，下半年受新冠肺炎疫情、華為禁令，及新台幣匯率升值等因素干擾，不利獲利表現，原訂今年毛利率成長2個百分點的目標恐難達成，盼明年可達標。

另一方面，因應疫情蔓延，日月光投控昨天也宣布投入千萬元，在高雄廠區設立口罩生產線，目前每小時可生產6,000片醫療用口罩，主要提供自家員工使用。

日月光投控表示，因應防疫需求，公司決定在高雄廠區規劃生產高規格醫用口罩，目前已建造半導體Class 100K等級的無塵室環境。日月光投控於8月14日正式取得醫療器材許可證之後開始投入生產。

【2020-09-10/經濟日報/A5版/焦點】