受惠封測產能吃緊及順利調漲價格，營收及獲利將同創歷史新高

台北報導
封測大廠日月光投控（3711）26日公布股利政策，去年每股淨利6.47元，董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％。
日月光投控對今年營運抱持樂觀看法，受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，今年營運可望逐季成長，法人看好營收及獲利將同創歷史新高，明年可望配發更高現金股利，未來幾年也將維持高股利政策。
日月光投控去年集團合併營收4769.78億元，較前年成長15％，平均毛利率年增0.7個百分點達16.3％，營業利益率年增1.6個百分點達7.3％，歸屬母公司稅後淨利275.93億元，較前年成長64％，每股淨利6.47元。日月光投控董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％，以26日股價收盤價107元計算，現金殖利率約達3.9％。
日月光投控第一季電子代工事業（EMS）接單進入淡季，半導體封測接單維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，較去年同期成長30.2％，為歷年同期新高，累計前2個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％。
日月光投控預估第一季封測事業美元營收生意量與去年第四季相仿，EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，以前2個月營收表現來看，預估日月光投控3月集團合併營收將介於490～500億元之間，改寫歷年同期新高。日月光投控不評論法人預估財務數字。
日月光投控營運長吳田玉在日前法人說明會中表示，看好集團合併營收今年逐季成長，目標將進一步改善集團營業利益率1.5～2個百分點。
吳田玉預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5～10％，而日月光投控封測業務的美元營收年成長率目標，是達到邏輯晶片市場成長率的2倍，EMS事業年成長率會高於封測事業。

366.20億元，創同期新高，今年營運將逐季成長
台北報導
封測龍頭大廠日月光投控（3711）受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，9日公告2月集團合併營收366.20億元，較去年同期成長30.2％，2月封測事業合併營收231.80億元，較去年同期成長9.0％，表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載，封測價格逐季看漲，今年營運逐季成長目標將順利達陣，年度營收及獲利將同創歷史新高。
日月光投控第一季在電子代工事業（EMS）接單進入淡季，但在半導體封測接單則維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，但較去年同期成長30.2％，並為歷年同期新高。
累計前兩個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％，亦改寫歷年同期新高紀錄。
日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7％達231.80億元，較去年同期成長9.0％，同樣為歷年同期新高，累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元，較去年同期成長11.3％，亦為歷年同期新高。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，3月集團合併營收可望挑戰500億元。
日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務，已在去年第四季復甦，較原本預期時間提早一季，第一季以來封測產能利用率維持滿載，打線封裝產能供不應求，預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元，今年將高於去年，打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。
法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長，日月光及矽品合併綜效持續顯現，受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等應用帶動系統級封裝（SiP）訂單，去年SiP業績較前年成長50％達35億美元，今年將維持強勁成長動能。
至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效，也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。
外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元，較去年大幅成長約三成，並續創歷史新高，若計算併購法國Asteelflash綜效，今年獲利目標超過405億元，每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

台北報導

全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

晶圓代工聯電、世界農曆年後要調價15% 下游日月光、京元電有意跟進
【台北報導】
半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12吋客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農曆年後再漲價，將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分晶片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些晶片主要採8吋晶圓生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產，但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工，包括55奈米至22奈米產能都告急，市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8吋代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產能供不應求，後段封測廠產能利用率同步滿載，日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛，營運有望續強。

【2021-01-25/經濟日報/A1版/要聞】

產能滿到下半年，狂買上千台打線機；華泰、菱生、超豐亦滿手訂單，封裝價格恐逐季漲

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上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台，機台設備交期大幅拉長至半年以上，等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後，同業已陸續跟進，打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響，封裝打線機台上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機台情況下，導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中，日月光投控搶下上千台打線機，楠梓二期廠區全力擴建新產能，但要全數完成裝機及開始接單量產，時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續湧現，除了手機及筆電相關晶片需求續強，包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求，產能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價後，上半年預期逐季調漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價後雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產能全線滿載情況下，業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊，日月光投控第四季集團合併營收季增20.8％達1488.77億元創下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合併營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿，已超出產能逾40％

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封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的晶片封測及系統級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業合併營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高，但受到新台幣兌美元匯率升值影響，12月新台幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7％，為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。
至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續創年度營收歷史新高。
由於晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產能缺口已全數回補，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。
日月光投控已追加採購逾千台打線機，但產能仍無法因應強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續下單，不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季，但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業績維持高檔，至於封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10％左右，明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升，整體獲利表現可望將與上季相當。

連線報導

日月光、高通及中華電合力打造 陳其邁盼不藏私 帶動傳產轉型
全球封測龍頭日月光攜手5G晶片大廠高通及中華電信打造的全球首座5G毫微米波企業專網智慧工廠昨啟用，日月光半導體執行長吳田玉宣布，將再拓建第三園區，在台灣雇用員工將增至8萬人，成為全台雇工人數最多的半導體廠。
全球首座5G毫微米波智慧工廠在高雄誕生，透過5G高網速、低延遲特點，技術專家可透過AR眼鏡即時指揮第一線人員協同維修，廠內無人搬運車也兼具自動巡檢功能。台灣掌握這些獨步全球技術，實現智慧製造、車聯網、遠距操控等高端技術帶，帶動自駕車、無人機、行動影音、智慧醫療等各種創新應用。
日月光、中華電信及美國高通三強聯手創建5G毫米波智慧工廠，宣示台灣5G產業進入新里程。高雄市長陳其邁期待日月光不藏私，分享相關解決方案，帶動高雄傳統產業轉型。
日月光半導體執行長吳田玉說，日月光11年前啟動智慧工廠計畫，今年已有18座，預計明年達25座，高雄廠區將有一半工廠全數智慧化，將大數據及經驗分享給其他企業，促進整體產業升級。接下來日月光要投資940億元開設第三園區，擴大招募8600人，擴充高階封裝及測試產能，達成科技走廊遠景。
高通總裁劉思泰表示，5G毫米波在垂直應用帶來新商機，台灣要抓緊機會，將技術變成商機，攜手合作百花齊放。
【2020-12-17 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

IDM廠要求訂單得下一整年

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全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。