產業新訊

新聞日期:2021/03/29  | 新聞來源:工商時報

日月光配息4.2元 今年營運樂觀

受惠封測產能吃緊及順利調漲價格,營收及獲利將同創歷史新高

台北報導
封測大廠日月光投控(3711)26日公布股利政策,去年每股淨利6.47元,董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利,股息配發率約65%。
日月光投控對今年營運抱持樂觀看法,受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格,今年營運可望逐季成長,法人看好營收及獲利將同創歷史新高,明年可望配發更高現金股利,未來幾年也將維持高股利政策。
日月光投控去年集團合併營收4769.78億元,較前年成長15%,平均毛利率年增0.7個百分點達16.3%,營業利益率年增1.6個百分點達7.3%,歸屬母公司稅後淨利275.93億元,較前年成長64%,每股淨利6.47元。日月光投控董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利,股息配發率約65%,以26日股價收盤價107元計算,現金殖利率約達3.9%。
日月光投控第一季電子代工事業(EMS)接單進入淡季,半導體封測接單維持強勁,2月因為工作天數減少,集團合併營收月減10.4%達366.20億元,較去年同期成長30.2%,為歷年同期新高,累計前2個月集團合併營收達774.68億元,較去年同期成長30.3%。
日月光投控預估第一季封測事業美元營收生意量與去年第四季相仿,EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15%以內,與去年同期相較成長約30%,以前2個月營收表現來看,預估日月光投控3月集團合併營收將介於490~500億元之間,改寫歷年同期新高。日月光投控不評論法人預估財務數字。
日月光投控營運長吳田玉在日前法人說明會中表示,看好集團合併營收今年逐季成長,目標將進一步改善集團營業利益率1.5~2個百分點。
吳田玉預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5~10%,而日月光投控封測業務的美元營收年成長率目標,是達到邏輯晶片市場成長率的2倍,EMS事業年成長率會高於封測事業。

新聞日期:2021/03/10  | 新聞來源:工商時報

日月光2月營收 年增逾三成

366.20億元,創同期新高,今年營運將逐季成長
台北報導
封測龍頭大廠日月光投控(3711)受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格,9日公告2月集團合併營收366.20億元,較去年同期成長30.2%,2月封測事業合併營收231.80億元,較去年同期成長9.0%,表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載,封測價格逐季看漲,今年營運逐季成長目標將順利達陣,年度營收及獲利將同創歷史新高。
日月光投控第一季在電子代工事業(EMS)接單進入淡季,但在半導體封測接單則維持強勁,2月因為工作天數減少,集團合併營收月減10.4%達366.20億元,但較去年同期成長30.2%,並為歷年同期新高。
累計前兩個月集團合併營收達774.68億元,較去年同期成長30.3%,亦改寫歷年同期新高紀錄。
日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7%達231.80億元,較去年同期成長9.0%,同樣為歷年同期新高,累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元,較去年同期成長11.3%,亦為歷年同期新高。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15%以內,與去年同期相較成長約30%,3月集團合併營收可望挑戰500億元。
日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務,已在去年第四季復甦,較原本預期時間提早一季,第一季以來封測產能利用率維持滿載,打線封裝產能供不應求,預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元,今年將高於去年,打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。
法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長,日月光及矽品合併綜效持續顯現,受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機(TWS)等應用帶動系統級封裝(SiP)訂單,去年SiP業績較前年成長50%達35億美元,今年將維持強勁成長動能。
至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效,也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。
外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元,較去年大幅成長約三成,並續創歷史新高,若計算併購法國Asteelflash綜效,今年獲利目標超過405億元,每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2021/02/05  | 新聞來源:經濟日報

日月光:封裝產能會缺一整年

營運長吳田玉評估營收將逐季增 全年獲利將衝新高
【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控昨(4)日舉行法說會,營運長吳田玉表示,打線封裝需求比預期更強,原本預期供不應求狀況會到今年上半年,現在看來「會缺一整年」。
 
他說,就日月光投控而言,首季美元計價封測事業生意量與產能利用率,將與去年第4季類似,強勁的態勢是「過去30年未見」,今年營收可望逐季成長,
 
日月光投控展望樂觀,法人上調今年營運目標預估,看好今年整體業績有機會超過5,400億元,再創新高,年增13%到14%;今年獲利目標超過300億元,衝新高,每股拚賺7元以上。
 
吳田玉表示,之前受到出口管制條例影響的封測生意量,已在去年第4季前復甦,比原先預期提早,目前整體產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,加上目前機器設備交貨時程為六至九個月,整體產能仍供不應求,預計今年將缺一整年,今年新增機台數約1,800台,與去年相同。
 
展望本季營運,日月光投控財務長董宏思指出,若以美元計價,封測事業生意量和產能利用率,將與去年第4季類似,毛利率也會維持去年第4季的22.6%水準;電子代工服務(EMS)本季生意量將與去年第3季相仿;EMS本季營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。
 
日月光投控預期,今年全球半導體邏輯晶片市場可望年增5%到10%。吳田玉看好,集團營收將從本季起逐季成長,若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的二倍,今年EMS生意量年成長幅度,目標高於封測生意量。
 
【2021-02-05/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/01/29  | 新聞來源:工商時報

前段晶圓代工投片增加 後段封測廠 等著天上掉禮物

台北報導

全球車用晶片大缺貨,隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外,晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加,預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大,車用晶片封裝普遍採用打線封裝,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿,訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能,後續晶圓將釋出至封測廠,業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底,且因車用晶片封裝的毛利率較高,封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高,晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節,日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證,受惠於IDM廠擴大委外代工,晶圓代工廠增加車用晶片產能,今年車用微控制器(MCU)、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺,車用相關營收占比,會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器(CIS)也是近期嚴重缺貨重要元件之一,在車廠大力掃貨情況下,包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年,後段封測訂單大量釋出委外代工,同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中,車用CIS封裝製程認證難度高且時間長,客戶訂單無法移轉,也讓同欣電、精材等訂單應接不暇,上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入,挑戰歷年同期新高。

新聞日期:2021/01/25  | 新聞來源:經濟日報

半導體鏈喊二次漲價

晶圓代工聯電、世界農曆年後要調價15% 下游日月光、京元電有意跟進
【台北報導】
半導體漲價風持續擴大,供應鏈透露,晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價,漲幅最高上看15%,聯電更已通知12吋客戶,因產能太滿,必須延長交期近一個月;下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增,產能同步吃緊,也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評,僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出,聯電、世界前一波漲價,主要針對今年首季生產的客戶,相關漲價效益將反映在本季財報;以投片到產出約需三至四個月計算,此次農曆年後再漲價,將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈,相關指標廠再度漲價,IC設計廠將受累,不僅面臨搶產能大戰,還要解決上游(晶圓代工)、下游(封測)兩面調升價格夾擊對毛利率的影響,成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出,去年開始,疫情催生宅經濟大爆發,帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增,加上5G應用滲透率擴大,尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成,部分晶片用量更是倍增,伴隨多鏡頭趨勢,導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器(CIS)等需求大開,這些晶片主要採8吋晶圓生產,導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏,將微控制器(MCU)、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產,但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況,反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工,包括55奈米至22奈米產能都告急,市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作,考量近期疫情未減緩甚至升溫,宅經濟相關需求維持高檔,加上去年底車市陸續回溫,促使8吋代工產能持續吃緊,聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動,漲幅逾一成,上看15%。

晶圓代工產能供不應求,後段封測廠產能利用率同步滿載,日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛,營運有望續強。

【2021-01-25/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2021/01/20  | 新聞來源:工商時報

訂單塞爆 日月光急掃機台備戰

產能滿到下半年,狂買上千台打線機;華泰、菱生、超豐亦滿手訂單,封裝價格恐逐季漲

台北報導
上半年半導體封測產能嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投控橫掃上千台打線機台,機台設備交期大幅拉長至半年以上,等於上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由於訂單持續湧入,日月光投控產能滿到下半年,包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
普遍來看,第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產。在日月光投控產能嚴重吃緊並調漲價格後,同業已陸續跟進,打線封裝價格將逐季調漲到下半年。日月光投控將於元月底召開法人說明會,對2021年營運抱持樂觀看法,全年營運逐季成長,營收及獲利將再創新高紀錄。
受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響,封裝打線機台上半年出貨量已然有限,但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾(Amkor)相繼出手橫掃機台情況下,導致封裝打線機台的交期拉長到6個月以上。其中,日月光投控搶下上千台打線機,楠梓二期廠區全力擴建新產能,但要全數完成裝機及開始接單量產,時間點落在第三季下旬。
由於上半年打線封裝產能擴充幅度十分有限,但來自客戶的訂單持續湧現,除了手機及筆電相關晶片需求續強,包括遊戲機、伺服器、5G基地台、WiFi設備、車用電子等晶片封裝訂單持續增加,日月光投控坐擁全球最大打線封裝產能仍供不應求,產能缺口預估達三成,包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載,訂單能見度已看到第三季。
隨著打線封裝產能吃緊且難以紓解,日月光投控在2020年第四季漲價後,上半年預期逐季調漲價格,累計漲幅高達20~30%,漲價後雖壓抑部份超額下單情況,但仍無法抵擋持續湧現訂單。對於華泰、菱生、超豐等業者而言,已跟進龍頭大廠腳步漲價,在產能全線滿載情況下,業界看好第二季及第三季打線封裝價格有續漲空間。
2020年第四季打線封裝產能已吃緊,日月光投控第四季集團合併營收季增20.8%達1488.77億元創下歷史新高,與2019年同期相較成長28.3%,2021年第一季維持正面看法,集團合併營收季減約10%,但會改寫歷年同期新高。至於二線封測業者2020年第四季營收表現優於預期,對上半年景氣維持樂觀看法,法人預估2021年第一季營收表現將與上季約略相當,第二季及第三季進入旺季後成長動能將持續轉強,相較2020年同期會有明顯成長幅度。

新聞日期:2021/01/12  | 新聞來源:工商時報

日月光 漲價三成照樣爆單

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿,已超出產能逾40%

台北報導
封測產能嚴重吃緊,半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產能,以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手機出貨暢旺,日月光投控的晶片封測及系統級封裝(SiP)接單暢旺,2020年12月封測事業合併營收月增4.6%達253.91億元,年增率達8.4%,創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,12月新台幣營收月減0.7%達502.98億元,與2019年同期相較成長29.7%,為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3%達727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8%達1,488.77億元,與2019年同期相較成長28.3%,同樣改寫新高紀錄。
至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元,較2019年成長15.4%,續創年度營收歷史新高。
由於晶圓代工廠投片滿載,日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載,不僅華為海思產能缺口已全數回補,現有封測產能已完全供不應求,其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺,客戶下單量已超過產能逾40%。
日月光投控已追加採購逾千台打線機,但產能仍無法因應強勁需求,就算漲價30%來讓超額下單的客戶知難而退,但仍有客戶持續下單,不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季,但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺,帶動SiP業績維持高檔,至於封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10%左右,明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15%情況,而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升,整體獲利表現可望將與上季相當。

新聞日期:2020/12/17  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

3強聯手 全球首座 5G智慧工廠 高雄啟用

連線報導

日月光、高通及中華電合力打造 陳其邁盼不藏私 帶動傳產轉型
全球封測龍頭日月光攜手5G晶片大廠高通及中華電信打造的全球首座5G毫微米波企業專網智慧工廠昨啟用,日月光半導體執行長吳田玉宣布,將再拓建第三園區,在台灣雇用員工將增至8萬人,成為全台雇工人數最多的半導體廠。
全球首座5G毫微米波智慧工廠在高雄誕生,透過5G高網速、低延遲特點,技術專家可透過AR眼鏡即時指揮第一線人員協同維修,廠內無人搬運車也兼具自動巡檢功能。台灣掌握這些獨步全球技術,實現智慧製造、車聯網、遠距操控等高端技術帶,帶動自駕車、無人機、行動影音、智慧醫療等各種創新應用。
日月光、中華電信及美國高通三強聯手創建5G毫米波智慧工廠,宣示台灣5G產業進入新里程。高雄市長陳其邁期待日月光不藏私,分享相關解決方案,帶動高雄傳統產業轉型。
日月光半導體執行長吳田玉說,日月光11年前啟動智慧工廠計畫,今年已有18座,預計明年達25座,高雄廠區將有一半工廠全數智慧化,將大數據及經驗分享給其他企業,促進整體產業升級。接下來日月光要投資940億元開設第三園區,擴大招募8600人,擴充高階封裝及測試產能,達成科技走廊遠景。
高通總裁劉思泰表示,5G毫米波在垂直應用帶來新商機,台灣要抓緊機會,將技術變成商機,攜手合作百花齊放。
【2020-12-17 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

新聞日期:2020/12/10  | 新聞來源:工商時報

封測廠11月營收狂飆

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高,訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁,加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,以及車用晶片需求急速回升,半導體封測廠營運看旺,日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元,同欣電11月合併營收11.17億元,超豐11月合併營收13.30億元,同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲,業者看好明年第一季營運淡季不淡,訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝(SiP)等訂單放量,加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量,推升11月集團合併營收月增5.7%達506.65億元,創下歷史新高,較去年同期成長31.7%。日月光投控封測事業合併營收月增5.2%達242.86億元,較去年同期成長6.3%,改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期,封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿,電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率,將與第二季及第三季的平均水準差不多,法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,但因訂單持續湧入,法人已上修季成長率達10~15%間,並將續創季度營收歷史新高,封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器(CIS)廠勝麗,加上第四季以來車用晶片需求大爆發,包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外,同欣電直接受惠,11月合併營收月增5.0%達11.17億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長58.9%,累計前11個月合併營收90.72億元,較去年同期成長34.4%。
隨著手機多鏡頭成為市場主流,且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透,加上車市逐步回溫,先進駕駛輔助系統(ADAS)搭載率增加帶動車用CIS需求急增,同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15%。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求,在植球封裝也獲得國際大廠訂單,打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈,隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季,推升11月合併營收月增0.6%達13.30億元,創下歷史新高,較去年同期成長25.8%,累計前11個月合併營收132.93億元,較去年同期成長21.7%。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7%達63.60億元,與去年同期約略持平,前11個月合併營收699.85億元,年增16.8%。

新聞日期:2020/12/08  | 新聞來源:工商時報

車用晶片爆棚,瘋搶半導體產能

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季,國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中,隨著近期車用晶片訂單大舉湧現,產能排擠情況明顯惡化,邏輯IC及類比IC交期大幅拉長,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5~10%幅度,並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市,車用晶片市場需求疲弱,但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底,第四季開始看到訂單陸續釋出。不過,疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空,加上5G手機進入出貨爆發期,讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿,訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出,但受到半導體產能排擠影響,車用晶片交期已拉長至六~九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能,除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片,同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援,但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內,全球半導體業者當中,只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線,12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶,因產能吃緊難在短期內紓解,且生產成本大幅提升,已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及,半導體市場反彈復甦,強勁成長動能延續到2021年,主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等,其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來,至今仍維持高檔,在預期產能將愈來愈吃緊情況下,客戶應提前在現在就完成下單(orders need to be placed now)。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機,包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單(PO),部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存,其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示,戴爾為維持明年全產線出貨順暢,已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估,並要立即對晶片供應商發出採購單,晶片採購金額則由戴爾全額負擔,這種情況在過去五年當中並無前例,成為近期另類熱門話題。

第 1 頁,共 6 頁
回到最上方