OSAT廠加入擴產，相關設備供應商有望受惠

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　全球AI狂潮席捲，AI GPU與ASIC晶片設計愈發複雜巨大，不僅核心晶粒尺寸持續膨脹，新增獨立I/O die設計，搭配的HBM顆數更從6顆一舉推升至8顆。大晶片競賽，對晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能帶來挑戰，供不應求警報持續響起，不僅加速台積電自身擴產腳步，更催生出由專業封測代工（OSAT）廠組成的「TSMC-like」第二供應鏈。
台積電為迎戰客戶雪片般的訂單，積極擴建先進封裝產能，南科AP8廠與嘉義AP7廠本季度展開裝機作業。法人預估，台積電目標是在2026年底，將CoWoS先進封裝的月產能，從目前7.5萬至8.0萬片，大幅提升至12.0萬至13.0萬片的水準。
然而，在AI晶片軍備競賽中，即使擴產幅度驚人，仍無法完全滿足如NVIDIA、Google、AMD等大廠的需求。供應鏈透露，台積電將部分RDL（重分佈線路）結構設計相對簡單的產品，逐步委外釋單給專業封測代工廠，以紓解內部產能壓力。這不僅是台積電產能吃緊下的權宜之計，更為專業封測代工廠打開了進入高階先進封裝供應鏈的大門。
另方面，一線客戶深知供應鏈過度集中於台積電的風險，因此積極尋求「第二供應鏈」。使得2026年將成為OSAT廠先進封裝產能爆發的關鍵年，特別是業界龍頭日月光投控。設備業者估計，日月光之CoWoS先進封裝產能明年底將較擴充至2萬至2.5萬片，產能翻3倍以上。
這其中包含兩大主要路線，一條是承接台積電委外訂單、嚴格按照台積電指定標準採購設備的TSMC-like產線，另一條則是客戶為建立第二供應鏈而指定、OSAT廠擁有一定程度設備採購彈性的自主產線。據悉，OSAT廠已開始切入技術門檻高的前段CoW（Chip on Wafer）製程。
隨著日月光、矽品等OSAT廠的大幅擴產及TSMC-like產線的建立，相關設備供應商將迎來可觀的訂單紅利。TSMC-like產線將依循台積電的標準採購，既有的先進封裝設備供應商如弘塑、辛耘、志聖、均華等皆可望受惠。

布局先進封裝測試火力全開
台北報導
　全球封測龍頭日月光投控加速布局高階封裝測試產能。日月光24日宣布，子公司日月光半導體董事會通過兩項重大不動產與擴廠決議，包含以42.31億元向關係企業宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房主要產權，以及雙方合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。市場解讀，日月光此舉不僅反映AI帶動HPC、先進封裝需求急速升溫，顯示公司正全力擴建產能，搶攻全球先進封裝需求。
　供應鏈業者指出，日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，24日再宣布二項擴產案，連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。
　隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。
　日月光表示，此次擴產布局，主要為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性。中壢第二園區廠房位於桃園市中壢區，交易金額訂為未稅42.31億元，為日月光半導體與宏璟建設依合建契約共同開發的建案。日月光半導體持有建物27.85％產權，將納入日月光半導體廠區版圖，未來將做為高階封裝測試產線擴充使用。
　日月光強調，中壢基地是公司北台灣先進封裝與測試的重要據點，此次整併廠房產權，有助於後續高階CoWoS封裝測試支援、AI客戶導線、系統級封裝（SiP）等產能布局。
　第二項重大開發案則為日月光半導體與宏璟建設合作，於高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計畫。在第一期建設中，日月光半導體提供約7,533坪租賃建地，由宏璟建設負責資金投入，雙方共同興建廠房與智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509坪。未來將導入先進封裝測試設備，以打造南台灣新一波高階封裝基地。
　日月光指出，楠梓第三園區將成為公司南台灣封測策略的重要樞紐，此次合建案可加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。
　法人指出，AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光身為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。

台積電、日月光、台光電、雙鴻等，訂單能見度看到2026年後
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AI全村押注的輝達（NVIDIA）在最新一季再度釋出強勁訊號。執行長黃仁勳19日直言外界誤判AI景氣，強調從輝達觀察到的是「一般運算加速化、生成式AI、Agentic AI三線同時加速」。法人指出，GPU世代快速迭代，也推升台系供應鏈全線升級，台積電、日月光、台光電、雙鴻、奇鋐、緯穎、廣達、鴻海等訂單大滿貫，成為下一輪成長循環的最大受惠族群。
黃仁勳強調，AI基礎建設需求將一路延伸至2026年以後，企業的資料庫、搜尋、推薦與客服等傳統業務正在全面改寫，GPU 成為主力運算核心，「只要上架就被用滿」。
供給緊繃更凸顯台灣在AI軍備競賽的核心位置。黃仁勳多次點名與台積電及周邊OEM的緊密協作，雙方已針對未來兩年提前部署。業界估算，台積電3奈米、5奈米與CoWoS-L產能至2025上半年維持滿載，法人普遍認為明年輝達將成台積電營收佔比最高客戶。供應鏈透露，輝達下一代Rubin GPU有望提前於年底量產，將成首款採Chiplet架構GPU，採台積電N3P、N5B並搭配 CoWoS-L，Vera CPU也將同步推進。
　展望更先進製程，輝達被點名為首位導入台積電A16製程的客戶，該節點具備晶背供電（BSPDN），預計明年下半年量產，最快可在Feynman GPU上看到成品。A16帶來的功耗與效能提升，將推升研磨類供應鏈如中砂、頌勝等後段設備材料需求。
　GPU平台升級也帶動台鏈同步攻高階製程。CCL與PCB廠受惠於AI伺服器板層數、面積大幅成長，下世代專案將計劃採用M9等級材料以對應高頻與高速傳輸需求；台光電、金居、富喬均積極卡位。
　散熱方面，AI機櫃功耗動輒10kW～30kW，液冷、水冷板成為主流，雙鴻、奇鋐等廠商在冷板與液冷模組出貨持續放量。
　台系OSAT與AI伺服器ODM業者，也將跟著輝達成長，享有能見度拉長、產品升級等紅利，緯穎、廣達、鴻海訂單能見度延伸至2026年以後。

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　全球半導體競爭加劇，日月光執行長吳田玉近日表示，全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點，未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本，地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調，全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧，但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。
　吳田玉指出，過去70年美、日、歐、韓與台灣等各自完成「晶片奮進史」，從設計、EDA、記憶體、設備材料到製程、封裝與軟體工具，彼此交織為一張全球晶片網，能量遠大於單點突破。
　面對未來全球半導體產業發展，吳田玉強調，半導體產業將不再只由供應鏈效率與經濟性決定，還必須納入地緣政治平衡與永續發展。吳田玉強調，未來十年，全球半導體將同時承擔技術與產量的需求成長，並處理地理多元化、規模擴張與監管強化等複雜課題，迫切需要更高層級的彈性與智慧來因應，但指導原則「信任、互惠與人類福祉」不變。
　此外，面向全球半導體產業發展風險，吳田玉點名地理多元化、規模擴張與監管強化將同步加劇複雜度。另外，在機會面上，吳田玉認為，在AI需求與製造節點演進帶來技術與量能雙成長。他呼籲半導體產業應在一定的約束下維持開放合作：「全球協作建立於信任與互利，這是推動產業持續創新的唯一長解。」
　他提到，台灣紀錄片《造山者》呈現兩個世代以遠見、勤奮與領導力，將台灣從卑微起步推向數位世界的關鍵支柱，他並指出，「每個人都是自己晶片之路的主角」，並期許在台灣半導體產業前輩奠基之上，為下一代留下更大的公共價值。業界解讀，此番定調凸顯AI與半導體相互驅動、平台化協作與韌性治理將成為下個十年的關鍵主線。

法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能

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　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。
　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。
　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。
　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。
　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。
　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重

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　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。
　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。
　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。
　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。
　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。
　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。
　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。
　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。

SEMICON Taiwan 

【台北報導】
ＳＥＭＩ全球董事會執行委員會主席、日月光集團營運長吳田玉表示，ＡＩ發展給台灣很好的制高點，此領先優勢估計可維持至少兩年，但面對供應鏈不確定性成為常態，未來台灣半導體產業首重於與全球價值鏈有優勢的國家結盟，從單一領域優勢，擴大成為全球發展ＡＩ系統優先會想到合作的區域，就能在挑戰中掌握商機。

吳田玉昨天出席SEMICON Taiwan 2025展前記者會發表演說，他說，ＡＩ雖帶來龐大成長機會，同時加深全球產業與安全利益的衝突，供應鏈的「複雜度與不確定性」將成為不可逆的新常態。供應鏈的不確定性絕不可能因為只換個總統就改變，在不可逆的趨勢下，台灣必須善用相對完整且維持領先的半導體生態鏈，做出正確取捨並抓住關鍵機會。

吳田玉說，台灣半導體製造、設計、封測與ＯＤＭ雖非全方位完整，卻已構成相對完整的生態鏈，這是台灣得以與時並進、發揮優勢的基礎。未來的競爭須聚焦於選擇性的領域，並透過系統整合與跨界合作，形成更具多元性的競爭優勢。

環球晶董事長徐秀蘭則說，半導體產業成為各國戰略產業，先進製程被當成談判的特殊武器及工具，若不及早掌握關鍵材料自主，易被「卡脖子」。她鼓勵台灣應提升材料自主率，藉由材料自主提升供應鏈韌性與永續發展。

SEMICON Taiwan 2025將於十日至十二日展出，ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年是SEMICON Taiwan卅周年，今年展會集結四千一百個攤位、一千兩百家廠商參展。今年展會圍繞十三大主題，從ＡＩ驅動所有半導體製程技術，包括先進製程、異質整合、矽光子等。

曹世綸指出，整體半導體市場應用，除了早期應用之外，ＡＩ、汽車及機器人都是帶動下一波產業革命的重要應用，今年展會也透過不同論壇探討ＡＩ機器人和汽車相關發展。

【2025-09-09/聯合報/A8版/財經要聞】

因應產線滿載，斥資65億購穩懋廠房，搶攻AI、HPC等高階應用商機

台北報導
日月光投控近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局。日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。11日公告旗下日月光半導體因應產能需求高漲，董事會通過斥資新台幣65億元，向穩懋購買位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，以加速擴充先進封裝產能，搶攻AI、HPC（高效能運算）等高階應用商機。
本次交易標的建築物總面積達2.18萬坪，將作為半導體先進封裝產線使用。公司指出，近年高階封裝需求持續攀升，尤其是2.5D、3D封裝與晶圓級封裝需求大增，現有產能已滿載，此次擴廠將有效紓解產能瓶頸，滿足全球客戶急單與長期訂單需求。
　今年以來，先進封裝與先進測試業務表現亮眼，傳統封裝亦較去年改善。日月光先進封裝與測試業務今年營收目標較2024年增加10億美元，並預期成長趨勢將持續至2026年之後。測試業務積極擴展，從晶圓級測試（CP）延伸至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），今年測試營收成長率可望達到封裝業務的兩倍，第四季佔整體封測營收比重將達20％，因測試毛利率較高，公司將持續擴大投資。
法人指出，此次購置穩懋廠房顯示日月光在AI普及、先進製程推進下，對未來高階封測需求抱持強烈信心。隨全球半導體景氣回溫，預估2026年將迎來全面復甦，日月光憑藉領先技術與產能優勢，有望穩固全球市占龍頭地位並進一步擴大封裝市場版圖。
日月光7月合併營收515.42億元，月增4.1％、年減0.1％，創近三個月新高，累計前七月合併營收3,504.46億元，年增7.95％，維持今年以來的高檔水準。
公司預估，第三季封測業務仍將延續成長動能，若以美元計價，第三季合併營收將季增12％至14％；新台幣計價則預估季增6％至8％，惟受匯率影響，毛利率將季減1至1.2個百分點。法人看好，在下半年需求加溫、單季出貨放大的帶動下，第三季營運可望優於前二季。

H1 EPS達3.49元，營運長吳田玉：下半年將更加繁忙，成長趨勢將延續至2026年

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　日月光投控（3711）31日舉行法說會，營運長吳田玉預期，第三季封測業務持續成長，第四季也將維持季增，今年先進封裝測試營收目標較2024年增加10億美元，目前先進封裝產能已滿載，日月光投控營收成長趨勢，將持續至2026年之後。
　吳田玉表示，測試業務在2025年上半年年增31％，此一動能預計將延續至下半年，主要受惠於Turnkey服務比重提升，及先進測試需求持續擴大，對日月光投控來說，今年上半年是一個非常忙碌的半年，而下半年將更加繁忙。
　展望後市，吳田玉表示，在先進封裝與測試的營收方面，先前設定全年目標增加10億美元，這是年初就已提出的目標，預計將對全年營收貢獻約10％的成長，而傳統封測業務則預估在2025年會有中至高個位數百分比的年成長，目前仍維持這樣的看法，儘管市場充滿不確定性，這一點仍未改變。
　吳田玉預期，營收成長趨勢將延續至2026年之後，主要動能來自先進製程解決方案的推進，以及AI帶動製造需求，同時也預期2026年整體產業將迎來全面性復甦。
　日月光目前積極擴展測試業務，除了既有晶圓級測試（CP）外，也擴展至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），預期今年測試營收成長率將為封裝的兩倍，到第四季將占整體封測營收約20％，由於測試業務具有高毛利特性，公司持續投入資源擴大相關產能。
　日月光預期，若以美元計價，第三季合併營收預估季增12％至14％，若以新台幣計價，第三季合併營收估季增6％至8％，受匯率影響，第三季合併毛利率估季減1至1.2個百分點。
　日月光第二季營收1,507.5億元，季增2％、年增7％，毛利率17％，季增0.2個百分點、年增0.6個百分點，第二季稅後純益75.21億元，持平前季，年減約3％，單季每股稅後純益1.74元。日月光指出，新台幣5月以來大幅升值，預期此次匯率變動對第二季封測業務毛利率造成5個百分點的負面影響。
日月光上半年營收2,989.03億元，年增9.47％，累計上半年稅後純益150.75億元，年增11.96％，上半年每股稅後純益3.49元。

【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公布6月合併營收495.13億元，月增1%，年增5.5%；第2季合併營收1,507.5億元，季增1.8%、年增7.5%。

日月光6月與第2季業績均為同期次高；上半年合併營收2,989.03億元，年增9.47%。

若以美元計價，日月光投控6月合併營收16.61億美元，月增4.7%，年增14.2%；第2季合併營收48.38億美元，季增7.1%，年增11.2%。

日月光投控表示，6月封測材料營收306.71億元，月增0.3%，年增17.7%；若以美元計算，6月封測材料營收10.29億美元，月增4%，年增27.4%。

日月光投控先前指出，審慎樂觀看待下半年，未下修今年資本支出，看好邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等持續成長。

【2025-07-11/經濟日報/C1版/證券產業】