本益比14倍相對偏低，陸廠殺價潮退場助攻，股價逆勢收紅

台北報導
　台股21日在國際利空衝擊下重挫近千點，聯電（2303）卻罕見逆勢收紅上漲0.78％收45元，成為盤面焦點。聯電今年前三季每股稅後純益（EPS）已達2.54元，累計獲利高於市場先前預期，加上第四季產能利用率維持今年高檔，全年EPS有望達到3.3～3.5元。
　與台股目前平均本益比20倍相比，聯電本益比14倍相對偏低，在成熟製程需求回升、特殊製程領域持續擴大市占、加上地緣政治讓陸廠殺價搶單近乎消失的背景下，聯電成為台股劇烈震盪中的資金避風港。
　法人指出，聯電近年積極強化22／28奈米平台與多項特殊製程技術，在車用、工控、電源管理 IC、RF、混合訊號等領域深耕多年，包括PMIC、Wi-Fi SoC、車用 MCU、AMOLED 驅動IC、感測器等晶片均大量採用聯電工藝。特別是22／28奈米RF、HV、BCD等製程，不僅技術含量高、客戶黏著度強，進入門檻更遠高於一般成熟製程，使得聯電在全球供應鏈重組過程中具備明顯優勢。
　其中聯電的BCD、高壓HV、混合訊號平台已成為車用與工控大廠固定採用的技術，22奈米ULL（低漏電）、LP（低功耗）與RF平台更廣泛應用於Wi-Fi 6/6E/7、Bluetooth 5.x等高速連網晶片。法人分析，這些特殊製程不僅ASP穩定、毛利率高於40/55奈米等一般成熟製程，也是中國晶圓廠難以用價格競爭的領域。
　更重要的是，近半年成熟製程產業出現明顯轉折。多家台廠觀察指出，過去兩年中國晶圓廠大幅降價搶單的情況，在2024下半年已顯著減弱，目前已「幾乎消失」。隨著地緣政治升溫，美歐客戶將供應鏈重要成熟製程訂單從中國移回台灣與新加坡，聯電具備多廠區布局符合客戶降低風險的策略。
　聯電在車用、PMIC、工控 MCU、RF 等領域需求均明顯回升，多個特殊製程平台出現滿載跡象，22奈米更已有客戶預訂到明年，使得聯電明年營運動能具備支撐力。聯電也強調，22／28奈米的客戶導入速度快於預期，技術平台在全球需求強勁，將成為未來兩年穩定成長的核心。
　整體來看，在全球供應鏈轉移、特殊製程競爭力增強、中國廠殺價潮退去三大利多加持下，法人一致看好聯電今年營運回升趨勢有望延伸到明年。

從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO三線推進，助AI供應鏈突破功耗天花板

台北報導
　AI算力浪潮推升半導體技術快速演化，台積電年度開放創新平台（OIP）論壇18日在新竹登場，今年焦點明確轉向「節能AI」。隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、Google以及台灣ASIC廠創意等大客戶全面導入台積電先進製程與3DFabric封裝，供應鏈相關EDA、IP、封裝、測試與光學互連等廠商同步受惠，帶動整體台系半導體鏈進入新一輪升級循環。
　台積電生態系統及聯盟管理處處長Aveek Sarkar指出，唯有整個半導體生態系共同創新，才能在AI功耗與散熱壓力急升下找到突破瓶頸的新路徑。
　Sarkar表示，過去五年單一AI加速器的封裝功耗增加3倍，加上多晶粒架構加速普及，使過去三年die-based units增加8倍，能源效率成為AI持續普及的核心關鍵。面對此挑戰，台積電認為，僅靠製程推進已不足以解決瓶頸，必須透過與EDA、IP、封裝與ASIC夥伴的全面協作，加速節能運算架構的到位。
　台積電副總暨資深科技院士魯立忠博士指出，台積電與生態系夥伴的緊密合作，對於推動新製程、新封裝與節能運算架構至關重要。他強調，台積電正透過邏輯製程、3DFabric先進封裝及設計平台三軸並進，提供支援下一代AI的節能計算能力。
　生態系合作成果亦在論壇全面亮相。EDA龍頭新思科技（Synopsys）宣布，與台積電協作的A14製程將在今年底推出首套設計套件，成為外界觀察台積電A14生態是否成熟的重要指標；另外，基於NanoFlex架構的N2P及A16製程，也已通過台積電認證。台灣ASIC大廠創意也與Ayar Labs聯手，推出整合共封裝光學（CPO）的XPU多晶粒封裝平台，使光學互連技術得以真正進入主流AI架構，成為突破功耗與頻寬限制的新選擇。
　業界分析，台積電今年在OIP論壇上完整展現邏輯製程、先進封裝與設計工具的整合能力，從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO，三線推進的技術動能，使全球AI供應鏈得以在功耗天花板前找到新突破路徑；同時台灣ASIC業者加入CPO與多晶粒平台合作，更讓台灣整體供應鏈的關鍵性持續提升。

中科管理局證實，因導入更先進製程，產值屆時可能達5,000億元

台北-夏威夷連線報導
　國科會三大科學園區24日召開「國科會科學園區2025年上半年營運記者會」，針對台積電中科1.4奈米新廠進度，中部科學園區管理局局長許茂新證實，第四季將會動土，最新進度廠商還在規劃動工時程；且因導入更先進製程，原預估產值4,857億元，屆時可能達5,000億元，就業人數則維持在4,500人左右。
　許茂新說明，中科擴建二期用地取得程序已經完成，6月2日土地已交付需地廠商，公共工程6月中已開始動工，正進行水土保持，因有坡地需水保計劃，目前審查中。但對於確切動土時間則還未收到廠商通知。
　依台積電規劃，中科二期擴建將蓋四座1.4奈米先進製程廠，首座2027年進行風險性試產，2028年下半年量產。
　此外，竹科寶山二期2奈米廠，第一期廠房辦公大樓已完工，啟用後將增加2,500個就業機會；南科嘉義園區一期台積電AP7、P1、P2建廠中，楠梓園區P2、P3也在建。
　但以產業別來看，上半年積體電路在園區占比已達到83％，營業額年成長34.33％，但包括光電、電腦及周邊、通訊、精密機械、生物技術或其他類占比都不到1成，半導體產業占比是否過高？
　吳誠文解釋，一是過去台灣半導體產業多仰賴國外，但現在晶圓製造、封測連結本地自有供應鏈比重增加，尤其三大園區有些廠商過去不在供應鏈中，但半導體業發展快速、且優質，其他產業如精密機械、工具機等結合到半導體產業，積體電路連結廠商數量增加。
　另一原因，吳誠文分析，可能因產業特質、版圖改變，像是經濟部、部分地方政府努力開發其他園區，而園區寶貴的土地，因半導體產業擴充，廠商收購其他產業舊廠房投資先進封裝等，原來其他事業也因版圖改變可能移到園區外，很多因素造成積體電路比重成長，但不擔心這情況，目前產業發展還是非常正向。
　法人指出，台積電先進製程藍圖已明確規劃至2030年。2025年下半年將進入2奈米（N2）量產，導入GAA半導體架構，是自FinFET以來最大轉變。2026年下半年導入A16製程，效能與能效將再提升約15％～20％。
　中科新建的1.4奈米廠計劃於2028年下半年量產，成為全球最先進製程之一，台積電持續研發更先進節點（如A10以下），預期在2030年前後延伸摩爾定律效益。

【台北報導】
美國對大陸半導體製程管制擴大至16╱14奈米以下等成熟製程之後，台積電日前發布BIS封裝廠白名單，要求大陸客戶使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則台積電無法向他們出貨，業界譁然，預期將增添台積電後市變數與不確定性。

業界分析，白宮對大陸的半導體管制原以晶片製造為主，台積電更求謹慎，主動要大陸客戶必須使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則不予出貨，這恐引發原本未採用在合規名單上封測廠的大陸客戶因一時間無法轉移封測訂單，瞬間無法再下單，進而侵蝕台積電訂單量，值得關注。針對相關議題，台積電先前已表態，該公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。

【2025-02-10/經濟日報/A3版/話題】

客戶委託設計持續成長，亦接獲14奈米AI SoC開案，營運添成長動能
台北報導
　ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。
　智原分析，目前ASIC公司有兩大趨勢，其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求；另外，則是提供自主矽智財（IP），著重於系統平台式的設計服務，滿足利基型應用的需求；智原在多年經驗的積累之下，已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。
　管理階層強調，持續投入研發資源，於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。
　先進製程產品全力加速，管理階層透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY，都已在規畫中，未來晶片產品將走向系統層級整合，亦即SoC（System-on-chip），單晶片內部整合運算單元IP、記憶體單元IP、及各式數位與類比IP。
　智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商，持續進行標準元件庫開發，具備完整開發經驗及許多高效能的IP。對於ASIC競爭愈趨激烈，智原表示，將開發更高層次之設計技術及加強系統層級服務的完善，並朝開拓利基應用、提高附加價值等方面努力。
　法人指出，儘管上半年部分應用仍受庫存調整影響，不過智原持續擴大研發投入，預估至第三季研發人員將超過千人，以面對先進製程人力需求；目前Arm平台，智原已切入N、R、A三大Core系列，作為首波加入Arm平台之ASIC公司，將更加熟悉Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件，開案機會愈趨旺盛。

去年12月、Q4業績年增逾三成；今年接單滿到下半年，法人看好首季再締新猷
　台北報導
　晶圓專工大廠聯電受惠產能利用率超過100％及順利調漲價格，6日公告2021年12月合併營收202.80億元，連續三個月創下單月營收歷史新高，2021年第四季合併營收591.00億元超越業績展望高標，連續九個季度改寫歷史新高紀錄。聯電2022年接單暢旺，訂單能見度已看到下半年，加上大客戶合約到期並適用調漲後價格，法人看好第一季營收將續締新猷。
　聯電2021年12月合併營收月增3.1％達202.80億元，較2020年同期成長32.7％，續創單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7％達591.00億元，與2020年同期相較成長30.5％，改寫季度營收歷史新高。累計2021年合併營收達2,130.11億元，較2020年成長20.5％，年度營收創下歷史新高紀錄。
　聯電預期，第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，法人預期第四季營收將季增2～4％，而實際上聯電2021年第四季營收規模達591.00億元已超越業績展望高標，並且是2019年第四季以來的連續9季度創下新高紀錄。
　由於2022年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶在2021年因為仍在合約期間所以未調整價格，但隨著合約陸續到期，新簽的2022年晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。
　雖然消費性電子生產鏈仍受到長短料問題影響，但聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續到2023年。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用產品相關22奈米設計定案（tape-out）數量明顯增加，聯電預期2022年會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。
　聯電2021年下半年開始強化特殊製程技術及提高市占率，在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場持續搶下國際大廠訂單，並在2022年進入量產，對於提高營收及獲利會有明顯助益。
　聯電已宣布3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠P5及P6廠區的28奈米及22奈米產能。聯電說明，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，並為未來進入14奈米市場預作準備。