報導記者／張珈睿

台北報導
　台積電與Bosch（博世）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）建廠進度傳來最新消息。供應鏈透露，位於德國德勒斯登的新廠主體結構即將完成，將陸續進入廠務系統建置與設備進機階段，該廠為歐洲首座可支援28／22奈米與16／12奈米製程的晶圓代工廠，目標於2027年啟動初步投產。
　ESMC執行長克伊區（Christian Koitzsch）日前於SEMICON Europa表示，公司在台積電台中廠新人訓練中心（NTC）培訓歐洲半導體生力軍，學員滿意度達99.3％，為德國廠量產前的技術基礎做準備。ESMC26日舉行市民諮詢會議，與薩克森能源公司與市政排水局共同探討基礎設施相關議題。
　據供應鏈指出，ESMC去年8月動土以來，工程進度已達預期節點。主體結構完成後將展開無塵室、化學供應、純水系統、氣體供應等關鍵廠務工程。隨後設備搬入與機台調校將於2026年起陸續展開，朝量產時程推進。
　多家歐洲IDM（整合元件製造）廠啟動產能調整與工廠關閉計畫，NXP宣布規劃關閉位於美國與荷蘭的四座8吋晶圓廠，以集中資源推動12吋製造。除ESMC外，NXP與世界先進在新加坡設立的合資晶圓廠VSMC規劃2027年開始量產。Infineon去年出售菲律賓與韓國封測廠予日月光投控，擴大在12吋GaN製造的投資。
　歐洲市場近期受安世半導體議題影響，引發外界對歐洲車用與工控晶片供應鏈自主度的討論，讓新建產能受到更多重視。
　歐盟多國政府與主要車電企業密切關注ESMC進度，視其為提升區域成熟製程供應能力的重要工程。隨AI、車用電子與工控市場需求增加，歐洲半導體供應鏈對在地製造的依賴度逐步提高。
　台積電今年第三季亦於德國慕尼黑啟用晶片中心，提供客戶設計支援服務，強化與歐洲汽車電子與工控企業的合作。新中心與ESMC的建廠計畫形成互補，涵蓋製程導入、設計驗證與客戶支援等環節。