台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益
【美國聖荷西21日電】
聯電共同總經理王石21日表示，聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。

王石強調，雙方開創合作模式創新，是希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

業界認為，聯電與英特爾這次合作，以開餐廳來比喻，就是雙方一起開發菜單，然後大致由英特爾負責內場，聯電負責外場，再一起分享獲利。

王石提到，英特爾與聯電會有分潤機制與比重，但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢，加速技術發展時程，也擴展全球布局。

英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動，王石受邀出席，凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。

王石指出，從客戶端看，聯電與英特爾合作，對客戶最有利，會希望供應商的技術與產能都準備到位，以這合作案來看確實可以加速。

他說，聯電14奈米製程已有出貨實績，量不大與技術無關，只是因為產能沒有布建，因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置，之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程，看起來是有競爭力且有需求的平台，只是時間點的問題。

王石認為，從28奈米製程進展到12奈米製程，設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術，與聯電合作發展12奈米製程平台，對晶圓代工客戶來說設計風險相對低，是合理且很好的選擇。

王石說明，12奈米製程PDK流程預計2025年完成，客戶2026年才能設計定案，評估2027年進入量產。

【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】

談英特爾合作案，2027年投產，有利市場和技術發展，將帶來新成長動能
台北報導
　聯電自結去年每股稅後純益（EPS）4.93元創歷史次高，但第四季EPS 1.06元卻寫下近九季新低。針對外界關注的和英特爾（Intel）合作案，聯電表示，未來美國廠生產員工以當地為主，聯電則是負責技術支援，該合作案2027年投產，但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件)，2026年進入試產。
　聯電31日召開法說會，共同總經理王石表示，展望未來，12奈米FinFET製程的合作是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，這項合作不僅能協助客戶順利升級到新的關鍵技術節點，同時也將受惠於擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。
　王石說，期待這次12奈米FinFET製程的策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大聯電的潛在市場，同時大幅加快技術發展時程，並看好12奈米將帶來新成長動能。
　聯電表示，未來在2027年投產之後，二家公司對相關營運的配合、營收的分配都已有明確的細則和共識，但無法對外說明所有細節。
　針對美國廠區人力分配方面，聯電表示，未來12奈米製程在生產上會以美國當地人力為主，聯電也會派員前往，但是以技術支援為重心。　
　聯電自結去年第四季合併營收為549.6億元，季減3.7％、年減19.0％，去年第四季毛利率達到32.4％，單季稅後純益132億元，EPS 1.06元，2023年全年EPS 4.93元。
　第一季為科技業傳統淡季，聯電預估，首季晶圓出貨將較上季增2％至3％，ASP（每均售價）以美元計算減少5％，毛利率預估由上季的32.4％降至約30％，恐創下2021年第二季以來新低。首季預估產能利用率低於六成，低於去年第四季約66％。
　王石表示，今年第一季客戶對庫存仍較為謹慎，預期整體晶圓需求將逐漸回溫。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出，22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36％，達到歷史新高。

台北報導
　英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形，該公司為迎戰台積電，25日與聯電宣布攜手，將合作開發12奈米製程平台，並拍板於亞利桑那州開發、製造，預計2027年投產，聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26％。
　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構，為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法，將成熟製程委由聯電代工，全力搶攻高階製程技術，達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。
　供應鏈對此表示，英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路，率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。
　新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
　外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上，聯電的海外布局再增美國新廠區，可望擠進全球晶圓代工大廠之林，2027年後營運將三級跳。
　聯電表示，此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。
　雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement）。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
　英特爾Stuart Pann表示，隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略，我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作，是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
　聯電共同總經理王石也表示，聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，並利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。
　聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。
聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。
對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。
美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。
外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑，有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持7：3，由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，陸企積極擴充成熟製程產能，預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。

集邦認為，隨著大陸成熟製程產能陸續開出，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率，將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出，聯電旗下有四座12吋廠，分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本，12吋廠業績占聯電營收比重超過六成，製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中，28╱22製程營收占比逾25%，為維持競爭力，聯電積極推進製程，現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步，明年要出第一版的測試光罩，供應鏈傳出已獲得聯發科力挺，成為聯電首批12奈米製程的客戶，預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

團隊逐步成軍 力拚明年如期量產 將成率先達陣的海外新廠
【台北報導】
台積電日本熊本新廠如火如荼興建中，據了解，該廠區員工總數將逾千人，團隊成軍後，可確保台積電衝刺熊本新廠如期於2024年量產，成為公司此波因應客戶需求與地緣政治因素而率先量產的海外新廠。

業界傳出，台積電日本熊本新廠人力推進順利，8月已有台灣工程師與眷屬陪同赴日之外，並有數批在日本當地招募的新廠工程師已完成培訓，培訓後已陸續派熊本廠，以利推進2024年新廠生產需求。

據悉，台積電熊本新廠相關人員已培訓完成，加上當地的員工，新廠員工總數將超過千人。對於熊本廠最新動態，台積電回應，以10月19日法說會分享內容為準。

台積電先前在法說會上指出，在日本正在興建特殊製程技術的晶圓廠，該廠將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程技術，已聘用約800名當地員工，其中大多數被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於本月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。

台積電熊本新廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、Denso等夥伴大力支持下，將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程生產，該廠總體資本支出86億美元，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本補助金額占比約40%。

日本官方希望台積電在日本後續設廠能導入極紫外光微影設備（EUV）量產先進製程，為爭取以及支持台積電後續擴建熊本二廠，日本官方持續加碼支持，已傳出有意增加預算來支援半導體業，先前傳出補貼上看9,000億日圓（約60.3億美元），若成局，將是較一廠擴大加碼補助，也顯示日本衝刺2030年拉升在地生產半導崇越華立閎康 跟進布局體產值的目標。

【2023-10-30/經濟日報/A3版/話題】

世界第一大汽車零部件供應商加入
　台北報導
　台積電、日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及電裝株式會社（DENSO）於15日共同宣布，電裝株式會社將投資台積電於日本熊本設立並擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）少數股權。
　電裝株式會社透過投資3.5億美元，將持有JASM超過10％的股權。電裝為世界第一大汽車零部件供應商，《日經新聞》表示，此舉旨在確保車用晶片供給。
　台積電位於日本的JASM晶圓廠計畫將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產。為滿足市場需求，除了先前宣布的22奈米及28奈米製程，該晶圓廠亦將進一步提升其製造能力，提供12奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的專業積體電路製造服務，並將月產能提高至5.5萬片12吋晶圓。
　台積電表示，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，JASM熊本廠的資本支出已擴大至約為86億美元(約9,800億日圓)，較先前增加約2,000億日圓。此晶圓廠預計將直接創造約1,700個高科技專業工作機會。
　台積電總裁魏哲家表示，台積電非常高興電裝株式會社投資JASM，以在未來的運輸科技領域共同實現新的創新。台積電不僅藉由JASM支持市場對特殊製程技術持續增加的需求，也使台積電能夠與日本頂尖的半導體人才，一同為全球半導體產業生態系統的發展做出貢獻。
　索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長清水照士（Terushi Shimizu）表示，全球對半導體的需求將持續成長，相信JASM將對確保邏輯晶片的穩定供應做出貢獻，不僅是為SSS，也包括整個產業。
　電裝株式會社總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，隨著自動駕駛和電動化等移動技術的發展，半導體在汽車產業變得越來越重要。透過這樣的合作夥伴關係，將對半導體中期至長期的穩定供應及汽車產業做出貢獻。