預期相關產能將增三至四倍 躍AI電力革命贏家
【台北報導】
美國第三代半導體大廠納微半導體（Navitas）與輝達攜手開發下一代AI伺服器電源架構進展順利，納微股價10日勁揚22%，作為納微氮化鎵（GaN）晶片代工夥伴的力積電（6770）直言，氮化鎵業務需求強勁，明年將大幅擴充相關產能三至四倍。業界看好，力積電將成為AI電力革命的台廠大贏家之一。

法人看好，隨著力積電隨納微氮化鎵產品代工進入量產，將有效提升產品組合毛利率，並進一步打開高毛利AI電源管理市場，若首批氮化鎵產品本季完成認證並於2026上半年量產，力積電將從「成熟製程代工廠」正式邁向AI電力晶片關鍵供應鏈，與輝達生態系建立更深層連結。

輝達近年積極推動AI資料中心能源架構轉型，導入800V高壓直流（HVDC）輸電系統，取代傳統54V配電設計，此舉可讓資料中心整體電源效率提升約5%，銅材使用量減少45%，並將伺服器電源供應器故障率大幅降低至原本的三成。

業界指出，這項技術升級的關鍵正是納微的GaNFast氮化鎵與GeneSiC碳化矽技術，能在高壓環境下保持低損耗與高穩定性，滿足兆瓦級AI工廠的能源輸送需求。

納微過去委由台積電代工氮化鎵晶片，隨台積電逐步淡出第三代半導體業務，納微今年7月起改找力積電台灣廠區代工，使得力積電搖身一變，成為輝達電力革命的「隱藏版供應鏈贏家」。力積電強調，與納微合作多時，目前氮化鎵專案進展順利，高電壓應用將成為旗下8吋廠未來重點業務之一。

力積電透露，已投入氮化鎵開發二至三年，與納微的基礎開發有明確方向，為因應客戶龐大需求，力積電已有相應資本支出規劃，明年將擴大氮化鎵產能，預估將比現在大三至四倍，並持續強化產能與技術布局，以支援客戶快速成長。

業界分析，AI運算功率快速飆升，使得資料中心能耗達兆瓦等級，傳統矽基電源轉換技術難以支撐。氮化鎵與碳化矽以高耐壓、高頻、高效率特性，成為AI與新能源基礎設施的理想方案。輝達藉由納微技術推動800V HVDC架構，已引爆上游第三代半導體供應鏈投資潮。

【2025-11-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出，第三季3奈米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5奈米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張，台積電3奈米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。
　業界傳出，台積電3奈米月產能已從去年底的10萬片規模，快速提升至10至11萬片，並將於2025年進一步上看16萬片，增幅接近5成。輝達成為最大推手，單月追加投片量達3.5萬片，帶動先進製程產能吃緊。市場人士指出，輝達旗下的Blackwell Ultra與下一代Vera Rubin GPU平台均採用台積電N3P製程，將成明、後年高效能運算（HPC）營收主力。目前國際CSP（雲端服務供應商）爭相導入3奈米製程，明年除了輝達將使用台積電3奈米外，AWS的自研AI晶片-Trainium 3、谷歌自研AI加速器-TPU v7p，都將爭搶3奈米產能。
　先進封裝CoWoS瓶頸相對不嚴重，晶片業者指出，明年主要挑戰在於3奈米晶圓供應，部分CSP大廠持續爭取更多晶圓配額，如谷歌擬提供Anthropic百萬顆TPU，不過從原先供應鏈消息來看，有巨大的產能缺口，意謂著可能擠壓如輝達等對手之產能供給。
　半導體業者推測，黃仁勳多次來台同時向外界展現與台積電的良好關係，而進一步受邀出席運動會，為明年爭取有限先進製程產能奠定基礎。在南科3奈米製程中，除了基本版N3，亦有改良版如N3E、N3P等，這些衍生節點針對效能、功耗、良率進行優化。
　法人預估，台積電明年3奈米製程占比進一步挑戰3成以上，並以AI╱高效能運算（HPC）為主要成長動能；除了產量提升，價格彈性同步上升，據悉，供應鏈表示，台積電將於未來四年調漲先進製程價格、調幅達3～5％，凸顯AI晶片需求殷切，最先進製程之晶圓代工已成賣方市場。

【台北報導】
晶圓代工廠聯電（2303）昨（6）日公告10月營收212.94 億元，月增6.8%，年減 0.36%。前十月累計營收 1,970.38億元，年增1.9%。

聯電與英特爾（Intel）合作12奈米製程進度順利，雙方目標2027年完成初期產品設計定案並投入量產；聯電亦對更先進節點的後續合作持開放態度。將在英特爾亞利桑那州的奧科蒂洛廠區（Fab 12/22/32）開發製造，強調利用既有設備、強化北美供應鏈韌性；並結合 EDA/IP 生態系進行設計實現。

【記者尹慧中╱台北報導】穎崴（6515）昨（6）日公告10月自結營收6.8億元，月增加2.2%，年增5%，創歷年同期新高，累計今年前十月合併營收為63.04億元，較去年同期增加28.5%。持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

全球雲端服務業者(CSP)巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元。近期全球雲端服務業者（CSP）陸續上調AI基礎設施及雲端相關應用資本支出，可望帶動更多高階測試需求。

【2025-11-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

雙方深化合作！明年蘋果自研C2晶片估由台積N4打造，有機會搭載於i18系列機型

台北報導
　蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。
拉開競爭對手差距
　業者指出，蘋果透過與台積電的深度合作，為其在AI、生態協同，拉開與競爭對手之差距。
　iPhone 17系列獲得市場廣大迴響，供應鏈陸續接獲加單消息。半導體業者分析，蘋果近年的晶片發展，巧妙地利用台積電穩定的製程路線圖，大打「Tick-Tock」戰略，以一年製程領先、一年架構革新的方式，打造更加符合AI時代之處理器。
　台積電製程的穩定是其中一大關鍵；據悉，2奈米的初期產能，蘋果已向台積電預定大多數產能，預計將用在明年亮相的A20系列晶片，凸顯雙方合作的深度，更揭示蘋果欲藉由製程技術的代差優勢，拉開與競爭對手的距離。
　折疊iPhone也將為明年亮點。供應鏈透露，iPhone 18 Pro與折疊機將採用最高階的A20晶片，而iPhone 18系列也有機會搭載蘋果自研的C2數據機晶片。相較於今年的3奈米，台積電2奈米技術將帶來顯著的躍升，性能提升15％、功耗則大幅降低3成。
蘋果向台積釋大單
　晶片業觀察，透過台積電製程，「Apple Silicon」從核心運算處理器，全面擴張至設備中幾乎所有關鍵的功能模組，目標實現徹底的垂直整合，將硬體牢牢掌握在自己手中。如今年的C1X、N1（Wifi）晶片等，分別以台積電4奈米及6奈米製程打造。
　另外，在今年加入即時翻譯功能的AirPods Pro 3，亦搭載蘋果自研的SoC-H2晶片，在充電盒中則有以7奈米打造之U2晶片，負責UWB（超寬頻）、進行短距離通訊。
　晶片業者指出，明年將是台積電2奈米商用第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品；不過，台積電2奈米產能供應狀況緊張，蘋果透過大量訂單掌握議價及話語權，每一步棋皆環環相扣。

籲結合供應鏈與學界研發量能，建立驗證平台，強化自主性及競爭力

台北報導
　台灣半導體生態系供應鏈在全球具舉足輕重地位，是長年努力所締造的奇蹟。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，生態系整合的速度與效率，為台灣半導體強大之處，他強調，台積電與供應鏈夥伴合作秉持「Trust」與「Win-Win」的基礎；聯發科副總經理吳慶杉也表示，產業鏈在設計製造、驗證與量產扮演重要整合角色，是台灣半導體良好的根基。
　面對地緣政治與美中競爭，TSIA理事長侯永清強調「實力至上」，台灣需在變革中不斷創新進步，持續強化與引領全球發展。半導體產業進入3D整合的「造極」大趨勢，透過先進封裝技術實現系統效能的躍進。
　聯發科將產品應用延伸至旗艦手機等高階領域，運用台積電先進製程，持續完備設計IP（矽智財）與先進製程環境；吳慶杉指出，台灣具備強大的IP鏈與先進技術支援，能服務多樣客戶，確保市場開發的穩定性。
　台積電在技術演進和產能擴充的步伐迅速，柯宗杰特別強調，與供應鏈夥伴合作的核心精神是「Green Alliance」。柯宗杰觀察，儘管台灣在載板與封裝領域已有不錯發展，但先進封裝的化學材料仍高度仰賴日本供應，期許建立屬於台灣的高階封裝生態系。
　許多台廠在特殊氣體與特化材料上具潛力，但因可靠度與量產穩定性不及日商，導致難以成為主要供應來源。柯宗杰表示，未來若能結合供應鏈與學界研發能量，協助具轉型意願的廠商共同開發，並建立驗證平台，將可讓台灣在先進封裝材料上由「二供」晉升為「關鍵來源」，進一步強化在全球半導體供應鏈的自主性與競爭力
　面對全球擴廠挑戰，柯宗杰特別感謝供應商夥伴的「勇敢」，許多廠商願意共同赴海外設廠、建立倉庫，以克服先進製程在不同地區的品質、運輸等困難；在過程中，也發現供應鏈夥伴產品力非常強，他更期許未來台廠能在全球先進製程與封裝基地中扮演更積極角色，展現「台灣供應鏈全球化」的新階段。

台北報導
　聯電（2303）22日推出全新55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此平台針對電子產品電源管理需求而設計，實現更小的晶片面積、更低的功耗與卓越的抗雜訊表現，鎖定車用電子、行動裝置與工業控制等高可靠度市場。法人分析，此舉意味聯電特殊製程布局進一步深化，有助強化電源管理與混合訊號晶片領域的市占基礎，搶占電動車與智慧終端擴張帶來的長線需求。
　BCD技術是目前電源管理晶片的核心製程，能在單一晶片上整合類比、數位與高壓電力元件，兼顧效能與面積成本。隨著車用與穿戴裝置對電源效率要求日益嚴格，全球BCD晶片市場預期將保持每年高個位數成長。聯電此次推出的55奈米平台，主打低功耗與高系統整合，目標取代過去0.18微米世代的主力應用。
　新平台提供三種製程架構：Non-EPI（非磊晶）製程；EPI（磊晶）製程；SOI（絕緣層上覆矽）製程。
　法人指出，55奈米BCD在製程尺寸與電壓承受力之間取得平衡，已成為德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等近年新產品的重要節點。聯電具備完整的BCD技術家族，從0.35微米到55奈米均已成熟量產，可提供不同電壓與成本結構的客製化方案，對需要高整合、高穩定的車用與工業客戶具吸引力。
　目前全球車用電源晶片需求強勁，尤其電動車的電池管理系統（BMS）、DC-DC轉換器及ADAS控制模組皆需高可靠度BCD製程支援。法人認為，聯電藉由導入更高規格的55奈米BCD平台，可擴大在車用供應鏈的滲透率，並提升在車用PMIC與馬達驅動IC代工市場的競爭力。
　此外，新平台整合超厚金屬層（UTM）、嵌入式快閃記憶體（eFlash）及電阻式記憶體（RRAM）等多項製程模組，讓晶片可兼具資料儲存與電源控制功能，提升設計彈性並縮短開發時程。法人預期，隨著車用電子持續升溫及AI裝置電源管理需求增加，聯電此平台將有機會在2026年後帶來穩定出貨動能。

邀台日韓巨頭球敘 韓媒：台積以「美中緊張」為由不出席
【綜合報導】
美國總統川普十九日提到台灣，指除非藥廠或晶片廠在美國生產製造，否則企業會被課徵高額的藥品、晶片關稅，企業因此從全世界都回到美國，包括從台灣回到美國生產。

川普接受福斯新聞網專訪，訪問於十九日播出。川普指出，供應鏈正回到美國生產製造，藥品已經回到美國；除非藥廠在美國生產製造，藥廠會被課徵高額關稅，企業因此回流美國。

川普說，他也向非美國生產製造的晶片課徵高關稅，所以這些企業都從台灣和全世界回到美國生產，而且速度非常快。

川普說，美國預料今年可能獲得廿兆美元的投資，主因之一就是關稅。

另外，川普十八日於佛州海湖莊園舉行高爾夫球敘，與來自南韓、日本及台灣等亞洲企業代表交流，被外界視為推動對美投資與關稅談判的重要行程。不過，白宮拒絕公布參加名單，目前無法確認台灣業者出席情況，南韓媒體則稱台積電婉拒出席。

「朝鮮日報」報導，除了南韓多家知名企業負責人，台灣和日本等亞洲企業代表也受邀這次球敘，其中台積電以「美中緊張關係帶來的負擔」為由，婉拒出席。

根據白宮隨行記者團報導，川普十八日上午九時左右自海湖莊園出發，前往位於西棕櫚灘的川普國際高爾夫俱樂部，並於下午近五時返回莊園。

韓聯社說，當地警方十八日早上短暫封鎖連接海湖莊園與川普高球俱樂部的道路，以便他的車隊通過。白宮隨行記者證實，他的車隊於上午九時十五分抵達該俱樂部。

白宮僅表示，當日沒有其他公開行程，並拒絕說明與會者身分。

根據南韓媒體，這場球敘由日本軟銀會長孫正義主辦，南韓四大財閥領袖悉數受邀，包括三星電子會長李在鎔、ＳＫ集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣及ＬＧ集團董事長具光謨。韓華集團副會長金東官也在出席名單中。

報導指出，同場聚會還有來自日本與台灣等多家主要企業代表，分成多組、每組四人同場揮桿。外界傳出部分企業領袖可能與川普同組打球，或在場邊進行個別交流，但由於活動屬非公開性質，細節難以確認。

一名出席活動的企業內部人士透露，「就我所知，各企業領袖與川普在打球過程中針對多項議題交流意見」。

外界推測，川普可能藉此機會爭取亞洲企業加碼投資美國。由於與會者涵蓋半導體、汽車、電池與電子等產業龍頭，雙方可能討論產業合作及投資誘因。

分析指出，南韓企業此行，亦被視為為韓美關稅談判提供「側面助力」。

【2025-10-20/聯合報/A10版/國際】

拚2028年完工，將以7/6奈米製程為主

綜合報導
全球晶片代工龍頭台積電董事長魏哲家法說會上宣布，位於日本熊本的第二座工廠已開始動工，擺脫先前因交通壅塞而延工的陰霾。目前熊本縣為更好的緩解台積電所帶來的交通壓力，已經啟動了兩項基礎設施工程，目標2028年完成。
魏哲家表示，熊本第二工廠已開始興建，未來熊本二廠產能將視客戶需求和市場情況而定，主要以生產日本國內用6奈米晶片為主。日本熊本縣知事木村敬16日在與台積電方面確認後也聲稱：「土地平整工程進入最後階段，已開始為主體工程做準備。」
台積電熊本第一座特殊製程技術晶圓廠於2024年底以非常好的良率量產，滿足當地客戶CIS（影像感測晶片）需求，以28／22及16／12奈米為主；熊本二廠預計以7／6奈米製程為主，量產計劃依客戶需求及市場狀況而定。
　華爾街日報曾在7月報導，台積電可能為了因應美國的關稅政策，選擇優先加快在美國設廠速度，而推遲熊本二廠的建設。當時台積電官方說法是，因為當地交通堵塞問題，導致二廠開工時間出現延後。
魏哲家的說法並非推託之詞，早在熊本一廠完工開始運營時，交通狀況就已讓在地人頗有微詞，加上二廠本來預計今年3月動土，當時交通問題更加嚴重，熊本縣副市長中垣內隆久還因此向高雄市政府請益，尋求如何因應設廠所帶來的交通混亂。
此次台積電二廠動工消息傳出，顯示日本中央與熊本縣政府積極應對交通壓力，想要更快迎接高科技產業的決心。台積電證實，日本熊本第二座晶圓廠的營造工程已展開，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持。業界分析，除了當地政府積極改善交通狀況外，也與消費性市場出現和緩復甦徵兆有關；由於JASM（日本先進半導體）由索尼（Sony）、電裝（DENSO）、豐田共同投資，車市及手機等市況有望自谷底復甦。

營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同登新高

台北報導
台積電第三季財報繳出亮眼成績單，寫下「五大驚奇」！單季營收9,899億元、稅後純益4,523億元、每股純益17.44元、全年美元營收上修至接近中段三十位數百分比（年增34～36％）、資本支出上調至400～420億美元，全數改寫新高。
董事長魏哲家說，AI相關需求依舊強勁，前後段產能持續吃緊（Tight），預期供需緊張情況延續至明年，AI長期成長趨勢不受影響，維持年複合成長率（CAGR）約40％的展望。
台積電16日舉行法說，第三季財報亮眼，營收規模、毛利率表現及獲利均寫新猷，對第四季展望估將介於美元營收322億至334億元區間，中位數約季減1％、年增約22％，以1美元兌新台幣30.6元匯價計算，新台幣營收高標有望突破兆元，毛利率將介於59～61％區間，有望再刷新歷史第三高紀錄。
對2025年營收成長，台積電估接近中段三十位數百分比，較前次法說會再上修；資本支出（Capex）將原先380億元下緣上修至400～420億美元。對明年資本支出，魏哲家語帶玄機「只要有成長機會，就不會猶豫投資。」
他說，生成式AI等應用對晶片需求，較三個月前更樂觀，公司續與主要客戶及其終端客戶合作，確保滿足高速成長的AI晶片製造需求；台積電全力擴充2026年產能，努力縮小供需缺口。
2奈米於本季進入量產，他表示，N2家族將成大型且長壽的製程節點，包含N2、N2P、A16 及其衍生技術，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）和AI應用推動下，明年兩奈米將快速成長。
對外界所關心AI泡沫，台積電採嚴謹而周密的產能規劃系統，最大責任為備妥最先進技術和必要產能，支持客戶成長；魏哲家說，台積電有超過500個不同客戶，可能獲得這個產業中最深入且最廣泛視野，決定適當產能建置。非AI相關終端市場，台積電觀察到觸底並且出現溫和復甦的跡象。
他表示，理解來自關稅政策潛在影響的不確定性，尤其消費者相關及價格敏感之終端市場，但目前並未觀察客戶的行為有任何改變。

輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

台北報導
　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。