【台北報導】
為擴大台積電二奈米製程腹地，國科會規畫開發南部科學園區楠梓園區，引進半導體供應鏈，昨天經環評大會審查，環委決議本案進入第二階段環境影響評估進行後續審查，並建議開發單位應強化評估使用海淡水作為再生水備援水源的可行性、用電及排碳量的影響衝擊評估。

本案開發基地位於高雄市楠梓區，開發面積約一八二點五七公頃，規畫引進產業以半導體供應鏈為主，包括電子零組件製造業、電腦、電子產品及光學製品製造業、其他半導體及新興科技產業等，尤其園區廠商規畫設置二奈米以下先進製程。

環委在本次審查特別關注再生水使用的進程，建議海淡水應做為備援。開發單位表示，本計畫用水量十三點四萬噸，已爭取市政再生水十二點六萬噸，其餘○點八萬噸用水則使用自來水，然而園區廠商規畫設置二奈米以下先進製程，而海淡水中硼有影響先進製程品質的疑慮，備援水源仍以自來水供應為主。

有環委指出，楠梓園區的淨零路徑及設立減碳目標，應依「溫室氣體排放量增量抵換管理辦法」相關規定，規畫開發案的溫室氣體增量抵換方式，並研提區內再生能源使用可能達成比率及具體作法。

本案在環委經討論後決議通過，並送二階環評進行後續審查。

【2025-12-18/聯合報/A8版/財經要聞】

以116元參與現增、總投資上限7億，因應AI與HPC需求，強化特殊製程與封裝協同設計

台北報導
　聯電推進中長期策略布局，董事會17日通過參與欣興現金增資案，總投資上限7億元。市場解讀，聯電此舉並非單純財務投資，更是結合既有矽光子布局，進一步掌握高階載板，強化特殊製程與先進封裝生態系的重要一環，顯示聯電正積極因應AI與HPC時代對「互連」與「封裝整合」的結構性需求變化。
　聯電表示，將依原持股比例優先認購欣興現增448.56萬股，以每股發行價格116元計算，投資金額約5.2億元，並另以特定人身分參與認購，投資金額上限約1.8億元。欣興為聯電轉投資公司，目前聯電持股13.01％，此次參與現增有助於維持並提高對關鍵供應鏈夥伴的影響力。
　法人指出，聯電加碼投資欣興，策略應在於AI、HPC、ASIC與高速網通晶片快速成長，先進封裝已成效能與功耗優化的關鍵環節，而高階ABF載板則是先進封裝中最容易形成瓶頸的資源。由於高層數、細線寬載板擴產周期長、技術門檻高，產能供給呈現結構性吃緊，聯電透過策略性投資方式，強化高階載板供應確定性，對其爭取長周期、高附加價值訂單具有實質助益。
　觀察聯電近期動向，在製程端，聯電已積極切入矽光子等特殊製程領域，鎖定AI資料中心與高速運算所帶動的光互連升級趨勢。矽光子可大幅提升資料傳輸頻寬，被視為未來AI伺服器與資料中心架構的重要技術方向，也符合聯電長期的策略定位。
　然而，產業界普遍認為，矽光子要真正形成規模化營收，必須進一步與電子IC、散熱與電源管理等整合，才能交付客戶可用的解決方案。這也使高階載板在矽光子與AI封裝架構中，扮演重要角色。
　聯電加碼投資欣興，法人分析，聯電並非要自行投入大規模先進封裝產線，而是選擇在先進封裝供應鏈的關鍵節點，透過特殊製程、封裝協同設計與載板夥伴，提升整體平台價值。

台北報導
　研調機構TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業在AI高效能運算（HPC）與消費性電子新品雙引擎帶動下，景氣持續回溫，前十大晶圓代工廠合計產值季增8.1％，接近451億美元。其中，先進製程需求最為強勁，台積電受惠最深，全球市占率由第二季的70.2％，持續攀升至71％穩居產業龍頭地位；相較下，成熟製程雖同步回溫，但整體動能仍顯溫和，第四季更可能因大環境不確定性而趨保守。
　TrendForce指出，第三季晶圓代工產值成長主力仍集中於7奈米（含）以下先進製程。AI加速器、HPC平台與智慧型手機旗艦晶片持續推升高單價晶圓出貨，加上消費性電子新品進入備貨高峰，使晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚。特別是在供應鏈分化背景下，中系晶圓代工廠也掌握部分轉單機會，對整體產值成長形成支撐。
　作為產業龍頭，台積電第三季營收表現依舊一枝獨秀。在晶圓出貨量與ASP雙雙季增的帶動下，台積電第三季合併營收逼近331億美元，季增9.3％，市占率微幅提升至71％，顯示其在先進製程與AI浪潮中的關鍵地位仍難以撼動。

看好台積、緯穎、貿聯、金像電、智邦、川湖、奇鋐、台達電、世芯等受惠

台北報導
　亞馬遜（AWS）re:Invent 2025正式發布新一代Trainium3（Trn3） UltraServer系統架構，全新Trainium3晶片除了由台積電3奈米製程打造，摩根士丹利證券點出，硬體供應鏈以緯穎、貿聯-KY等七檔為最主要受惠對象，若再放眼未來大啖Trainium4商機的世芯-KY，台廠九大AWS受惠股到位。
　根據摩根士丹利證券對供應鏈剖析，負責伺服器機櫃組裝的緯穎、連接解決方案的貿聯-KY、PCB供應商金像電、AI加速器模組與網通交換器的智邦、伺服器導軌的川湖、散熱解決方案廠商奇鋐、電源供應器的台達電等，是下游硬體領域最青睞的AWS受惠股；半導體上游則以台積電、世芯-KY最獲看好。
　AWS日前於會中宣布，其EC2 Trn3 UltraServers採用全新Trainium3晶片，透過台積電3奈米製程打造。大摩指出，根據AWS說明，Trainium3 UltraServers可在單一整合系統中配置最高144顆Trainium3晶片，摩根士丹利依據供應鏈調查推估，該架構應由二座液冷機櫃組成、每櫃可安置72顆晶片。
　與去年Trainium2 UltraServer相比，Trn3 UltraServer在以OpenAI的開源模型GPT-oSS測試時，每顆晶片可達到3倍處理量、4倍推論反應速度，同時具備40％能耗改善，在大規模部署下具有關鍵意義。摩根士丹利所做供應鏈資訊亦顯示，Trainium3伺服器用UBB將自2026年第二季起進入量產出貨，機櫃則將自2026年第三季起放量。其中，金像電為主要UBB供應商，緯穎扮演主要機櫃組裝夥伴。
　AWS本次亦簡要揭露下一代Trainium4最新進度，Trainium4將採台積電2奈米製程，並將於2027年底推出。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻也再次確認，Trainium4的設計服務預計由世芯-KY取得訂單。值得一提的是，Trainium4將支援輝達NVLink Fusion高速互連技術，使其可在輝達MGX標準機架中，與AWS的Graviton處理器，以及EFA進行無縫整合。

OSAT廠加入擴產，相關設備供應商有望受惠

台北報導
　全球AI狂潮席捲，AI GPU與ASIC晶片設計愈發複雜巨大，不僅核心晶粒尺寸持續膨脹，新增獨立I/O die設計，搭配的HBM顆數更從6顆一舉推升至8顆。大晶片競賽，對晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能帶來挑戰，供不應求警報持續響起，不僅加速台積電自身擴產腳步，更催生出由專業封測代工（OSAT）廠組成的「TSMC-like」第二供應鏈。
台積電為迎戰客戶雪片般的訂單，積極擴建先進封裝產能，南科AP8廠與嘉義AP7廠本季度展開裝機作業。法人預估，台積電目標是在2026年底，將CoWoS先進封裝的月產能，從目前7.5萬至8.0萬片，大幅提升至12.0萬至13.0萬片的水準。
然而，在AI晶片軍備競賽中，即使擴產幅度驚人，仍無法完全滿足如NVIDIA、Google、AMD等大廠的需求。供應鏈透露，台積電將部分RDL（重分佈線路）結構設計相對簡單的產品，逐步委外釋單給專業封測代工廠，以紓解內部產能壓力。這不僅是台積電產能吃緊下的權宜之計，更為專業封測代工廠打開了進入高階先進封裝供應鏈的大門。
另方面，一線客戶深知供應鏈過度集中於台積電的風險，因此積極尋求「第二供應鏈」。使得2026年將成為OSAT廠先進封裝產能爆發的關鍵年，特別是業界龍頭日月光投控。設備業者估計，日月光之CoWoS先進封裝產能明年底將較擴充至2萬至2.5萬片，產能翻3倍以上。
這其中包含兩大主要路線，一條是承接台積電委外訂單、嚴格按照台積電指定標準採購設備的TSMC-like產線，另一條則是客戶為建立第二供應鏈而指定、OSAT廠擁有一定程度設備採購彈性的自主產線。據悉，OSAT廠已開始切入技術門檻高的前段CoW（Chip on Wafer）製程。
隨著日月光、矽品等OSAT廠的大幅擴產及TSMC-like產線的建立，相關設備供應商將迎來可觀的訂單紅利。TSMC-like產線將依循台積電的標準採購，既有的先進封裝設備供應商如弘塑、辛耘、志聖、均華等皆可望受惠。

2026估擴產20％～30％，月產能約12.5萬片

　台北報導
　摩根士丹利證券11月時調升台積電3奈米製程與CoWoS產能後，最新調查再度確認台積電2026年CoWoS擴產20％～30％、月產能約12.5萬片。更關鍵的是，新增產能幾乎被輝達與博通兩大國際客戶包走，僅部分少量產能分配給聯發科，凸顯AI GPU與AI ASIC需求雙強，有利AI半導體景氣的成長動能。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在11月中時，便基於終端需求強勁，接連調高台積電3奈米製程、CoWoS於2026年的產能預估，分別拉升至每月16萬～17萬片與12萬～13萬片，掀起外資調升產能估計序幕。
　大摩在最新的AI供應鏈調查中，雖未對先進製程、先進封裝產能預期再做調整，但進一步發現，新開出的產能不但依舊無法完全滿足客戶所需，還已經被輝達、博通與聯發科預定。
　輝達身為全球AI領頭羊，對CoWoS產能需求龐大，詹家鴻認為，在台積電進一步擴張CoWoS產能後，輝達所需CoWoS-L由59萬片上調至70萬片，呼應大摩分析師Joe Moore最新預估，即輝達有望於2026年底前達成AI GPU營收5,000億美元的展望；此外，Spectrum帶動的需求也使CoWoS-S出貨增加約5,000片。
　博通的CoWoS-L訂單雖因Meta ASIC設計調整，下修約2萬片；不過，考量Google TPU需求持續上升，大摩認為，將使博通在台積電CoWoS-S訂單由15.5萬片提升至20萬片。整體而言，博通CoWoS訂單總量從由21萬片，增加至23萬片。
　與此同時，聯發科獲得來自台積電與非台積電供應鏈的更多支援，其CoWoS-S訂單也由1萬片提升至2萬片。
另一方面，超微（AMD）日前財務說明會中亦表示，AI轉折點將為CPU市場至2030年帶來額外300億美元需求。此外，超微2026年一般伺服器需求仍強勁，大摩預計，其CoWoS-L需求將增加約1.5萬片，總量達到4萬片，惟產能將由日月光投控供應。
　整體而言，在各大客戶對AI需求帶動下，大摩點出，除負責GPU與ASIC晶圓代工重任的台積電最為受惠外，提供TPU設計服務的聯發科、TPU測試的京元電子、供應AI伺服器BMC的信驊、亞馬遜（AWS）Trainium3受惠股的世芯-KY、大啖Google CPU與特斯拉AI5商機的創意等，也都是具備高成長能見度的受惠股。

記憶體缺貨＋非紅供應鏈趨勢擴大 新客戶源源不絕 接單熱轉
【台北報導】
晶圓代工廠力積電（6770）搶搭記憶體大缺貨商機，旗下月產能5萬片已全數滿載，伴隨「非紅供應鏈」趨勢日益擴大，不少新客戶源源不絕上門找力積電代工，尤其電源管理相關晶片接單超旺，看好12吋邏輯代工與記憶體相關業務挹注下，明年業績續揚。

力積電昨（1）日舉行集團轉投資智合精準醫學記者會，會後受訪釋出以上訊息。

力積電董事長暨執行長黃崇仁在會中針對醫療布局說明，智合精準醫學的自主研發、全球首創PTHrP副甲狀腺素相關蛋白）的標靶單株抗體新藥BGM-2121，已獲美國FDA、台灣TFDA核准啟動第一期臨床試驗，並同步展開人體試驗委員會（IRB）審查相關作業，加速新藥全球化推進，盼生技能成為半導體產業後，第二個台灣的產業護城河。

談到力積電營運，發言人譚仲民表示，現階段感受到記憶體需求強勁，力積電記憶體月產能5萬片滿載。儘管陸企與韓國記憶體原廠積極擴產，但韓廠屬非紅供應鏈需求，產能早已被預訂，陸廠則主要滿足其當地市場，正向看待記憶體前景。

邏輯業務方面，力積電看好12吋邏輯產品發展正面，伴隨非紅供應鏈趨勢擴大，力積電不斷接獲新客戶，尤其在電源管理IC領域，預期後續將會逐步導入量產，過去耕耘的產品會進入收斂期，看好電源管理IC、12吋邏輯業務明年成長性佳。

至於8吋邏輯領域，力積電當前主要仍維持急單模式，產能利用率大致落在65%至70%區間，由於陸廠認知殺價競爭對獲利的衝擊，價格戰已經進入「沉澱期」。

力積電目前營收比重為：12吋記憶體加邏輯占約80%、8吋占20%，其中，記憶體因價格走高，整體占比已拉升至約42%。譚仲民點出，只要平均售價（ASP）持續上漲，隨著記憶體比重增加，利潤也同步增加，有助獲利表現。

【2025-12-02/經濟日報/C3版/市場焦點】

將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台，二廠拚明年Q2量產、一廠後年投產

台北報導
　台積電嘉義先進封裝廠AP7將設二座CoWoS新廠，目前二廠正進行裝機測試、一廠則預計在明年裝機，分別拚明、後年進入量產。
　設備業者預估，分別將以WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC產能為主，其中WMCM將作為滿足明年蘋果A20晶片重要製程；廠務業者透露，嘉義AP7預期成為台積電長期封裝藍圖核心，樓地板面積達1.5萬平方公尺，將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台。
　台積電副總經理何軍與台積電慈善基金會執行長彭冠宇，28日率領領團隊至嘉義縣政府拜會縣長翁章梁。在地方政府支持下，台積電嘉義先進封裝廠建設克服艱辛，廠區目前部分取得使用執照，儘管有先前工安事件及先前豪雨之影響，但二廠之裝機正如火如荼展開，力拚明年第二季投產；供應鏈透露，嘉義廠之WMCM如期出機與裝機，為的就是要滿足大客戶蘋果明年即將推出的iPhone 18系列手機需求。
　在一廠部分也預計在明年裝機、後年投產，該廠將瞄準SoIC製程，預計接力在明年第二季裝機。設備業者分析，SoC進入2奈米以下、成本顯著提高，客戶開始尋找替代方案，而SoIC技術成熟後將成為可行替代方案。
　據悉，未來嘉義科學園區二期再設約六座3D先進封裝廠，凸顯先進封裝將成為次世代晶片主戰場，同時將為嘉義帶來更不少的就業機會。法人分析，台積電CoWoS產能明年有望持續上修，隨著AP7與AP8的階段性啟動，搭配既有AP6、AP5等據點，形成人才、設備與製程的協同升級。
　在地化與供應鏈重組是關鍵。法人指出，台積電提升後段資本支出在地化率，與國內設備供應商深化合作，帶動如G2C+聯盟及相關廠商切入CoWoS、SoIC與WMCM供應鏈，提升即時支援與彈性。嘉義AP7定位為多封裝平台支援據點，象徵先進封裝由單點擴張走向網狀協作，強化台灣在AI時代的關鍵地位。
　台積電展現企業與地方攜手共好的實踐力，台積電慈善基金會於丹娜絲風災後，在一個月內協助11所學校完成復建；台積電亦調度工班支援災後復原，反映優先回應社會責任、與地方長期共榮的承諾。

25日年度供應鏈大會，資本支出估衝高，廠務工程、設備、材料等近百家入列

台北報導
　全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，市場傳出，台積電正在積極評估，計畫追加興建3座2奈米新廠的規劃，地點鎖定「南科特定區開發案」。與此同時，台積電於25日盛大舉行年度供應鏈大會，吸引包括廠務工程、設備及材料等近百家業者入列。
　針對市場傳聞，台積電重申，產能投資的相關資訊皆依公告為準。公司表示，目前在台灣正於新竹與高雄科學園區同步籌備多期2奈米晶圓廠，並於台中進一步拓展A14等先進製程產能。台積電強調，未來仍將堅定地以台灣作為先進製程與先進封裝布局的核心基地。
　供應鏈透露，台積電在台灣的戰略布局上，南科三期的AP9先進封裝廠目前正在推進，預計將於明年第二季完工，這將成為串連南台灣半導體S廊帶的關鍵節點，從客戶端的積極排程來看，業界對於2奈米供給在明年仍將持續吃緊已具高度共識。
　包括蘋果、高通、聯發科等一線大廠的旗艦級手機平台，皆已進入明年新品布局的關鍵階段，並鎖定2奈米產能。在AI晶片領域，超微（AMD）率先進入2奈米競賽，採用Zen 6架構的次世代處理器正在加速產品設計，輝達也與台積電積極開發A16製程（2奈米家族），搭配晶背供電技術，相關產能估計就是為輝達次世代GPU晶片—代號Feynman所準備。
　在供應鏈大會上，業界普遍預期台積電今年的資本支出將再創新高，明年更有望再上層樓，設備、材料及封測供應商有望受惠。
　廠務工程業者透露，台積電已將建廠策略自過往僅讓工程商參與一年內的工程，延長為提前兩年布局。此舉讓工程商能夠更早投入資源準備，也意味著台積電對未來兩年的產能需求抱持極高的確定性。
　台積電先進封裝技術暨服務副總何軍日前提到，AI晶片產品迭代速度已縮短為一年一代，製造端必須加速研發與產能布局。在加速進程下，先進封裝的交貨周期已由過去的七季大幅縮短為三季，先進封裝戰略地位的重要性也大幅拉高。

產品線推進到1.6T規格 CPO產品明年有望量產 助攻長期業績向上
【台北報導】
台積電矽光子重要夥伴上詮（3363）報捷，總經理胡頂達昨（24）日表示，旗下矽光子產品線順利推進到1.6T規格，共同封裝光學（CPO）產品明年有望進入量產，並將衝刺技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale out）市場，同時進展到6.4T頻寬等級，助攻上詮長期營運。

上詮昨日參加櫃買中心業績發表會，胡頂達釋出以上好消息。據了解，上詮在光纖陣列單元研發及組裝領先市場，已被台積電納入矽光子生態系。法人看好，未來半導體將直接與光纖單元直接整合，對上詮等相關光通訊廠將是一大新商機。

胡頂達指出，上詮在光通訊元件市場同時進攻水平式擴充、垂直擴充（Scale up）等兩大領域，1.6T規格的光纖陣列單元（FAU）線性可插拔光學（LPO）目前已經開始在量產及系統端驗證階段。

至於象徵光通訊市場新世代產品的共同封裝光學（CPO）產品，胡頂達表示，FAU及組裝量產線目前正在建置當中，明年將會送樣到系統廠，若後續驗證狀況順利，即可開始量產，當前上詮研發的傳輸規格主要瞄準1.6T市場，未來隨著傳輸規格需求提升，將會進展到3.2T及6.4T等更快速度的規格。

胡頂達透露，當前客戶在CPO領域主要鎖定1.6T的光學引擎（OE）封裝在基板上的可插拔式產品為主。

他預期，隨著AI伺服器運算速度提升及傳輸規格增加，水平式擴充使用6.4T的CPO交換器（Switch）需求逐步提升，2026年之後有機會出現12.8T光學引擎整合中介層（Interposer）的垂直擴充AI伺服器商機，上詮在水平式及垂直式等兩大領域都有布局，靜待客戶在半導體晶片開發及量產，一旦進入量產將可望替上詮帶來新營運動能。

上詮昨天股價漲12.5元、收344元。

【2025-11-25/經濟日報/C3版/市場焦點】