輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

台北報導
　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

台北報導
　台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局，台中Fab 25廠預計於2025年底動工，瞄準A14（Angstrom）製程。據悉，台積電近期針對內部員工展開招募，印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析，A14製程將在寶山Fab 20率先導入，台中廠則規劃為四座主力生產基地。
　至於外傳台積電2奈米代工價格漲幅驚人，IC設計業者指出，以目前最大客戶訂單來看，相較3奈米價格成長約1～2成，A16製程則有望突破3萬美元。
　台積電於2025年技術論壇（TSMC Technology Symposium）上正式揭曉A14技術細節，該節點命名意指「14埃（Angstrom）」、相當於1.4奈米等級，標誌著半導體正式邁入「埃時代」。相較現行2奈米製程，A14在效能與功耗上均有顯著躍進。
　據悉，台中Fab 25廠已開始「招兵買馬」。廠區於8月底取得三張建照並啟動動工，廠務業者推估，最快將於2028年下半年投產，與台積電既定製程節點路線圖（Roadmap）相符。
　設備供應鏈指出，台積電2027年對EUV機台需求將增至30台以上，推測即為台中廠區量產做準備。初步估計，新竹與台中兩地A14月產能合計可達11萬～12萬片，市場需求持續強勁。
　值得注意的是，A14仍不採用高數值孔徑（High-NA EUV）微影技術，而是延用成熟的0.33 NA EUV，並搭配更複雜的多重曝光工藝。業界分析，台積電此舉主要出於成本控制與技術成熟度考量。
　2奈米製程的光罩層數與3奈米相近，而進入A14節點後，層數預估將再增加2～3層，對光阻劑材料穩定性與良率控制的要求更高。

9月營收年增逾3成、穩居3千億之上；昨股價盤中再刷1,455元新高…

台北報導
晶圓代工龍頭台積電9月合併營收再寫亮眼表現，年增達31.4％、穩居3,000億元之上；第三季合併營收改寫單季新高，同時超越財測高標；9日股價盤中再寫歷史新高達1,455元，市值增至37.34兆元。
法人指出，台積電在AI晶片浪潮中穩坐供應鏈核心，隨第四季智慧型手機晶片及AI晶片訂單熱度延續，高效能運算（HPC）及行動平台應用持續放量，全年營收年增幅可望挑戰超越三成之目標。
台積電9月合併營收3,309.8億元，月減1.4％、年增31.4％，為史上第三高水準；累計今年前九月合併營收達2.76兆元，較去年同期成長36.4％。第三季合併營收達9,899.2億元，季增6％、年增30.3％，超越財測高標水準。
原先台積電預估，第三季以新台幣兌美元匯率29元計算，營收將介於318至330億美元之間，換算高標為9,570億元；然在匯率回穩、第三季傳統旺季加持，表現超乎市場預期。
供應鏈指出，台積電先進製程3、5奈米產能利用率維持高檔，受惠AI、手機晶片雙引擎推升。
所有AI創新者都與台積電合作。據悉，今年下半年量產的2奈米製程，獲客戶廣大回響，不論產品設計定案（tape out）數量與潛在的終端產品價值，都超越同時期3奈米製程表現，顯示台積電在先進製造持續領先，2奈米製程成功擴展也將為全球科技帶來重要的價值和發展。
法人認為，第四季台積電營運將維持高檔，不過在產能滿載情況下，成長動能將趨緩，後續將等待2奈米陸續進入量產，重新推高營運動能。供應鏈指出，台積電加速建置先進製程產能，除台灣廠區外、美國亞利桑那州也成為未來重點。
台積電多元產能版圖逐漸成形，為客戶提供更多AI火力支援。法人看好，隨全球AI與半導體產業結構性需求延續，台積電將以技術領先與產能擴張雙優勢，穩居全球晶圓代工霸主地位。

台北報導
回擊晶片五五分與護國神山台積電「移美論」，經濟部長龔明鑫8日信心喊話，拍胸脯保證，確認台灣仍掌握先進製程與封裝主導權。他表示，按台、美先進產能落差，不可能五五分，且因台灣廠最賺錢，台積電最先進製程、最主要產能都會留在台灣。
立法院財政委員會聯席會議8日審查韌性特別預算，出席報告與備詢的龔明鑫對於「五五分」議題測算，台積電投資美國1,650億美元可蓋約6座晶圓廠，預估至2028年（美國總統川普任內）可有三座量產，月產能5.3萬片。他表示，台灣目前已有10多座廠、五奈米以下的月產能已有25萬片，至少已是美國的五倍，加上台灣未來還會擴建，所以實際上「五五分」就是不可能。
對於最終台美晶片占比等問題，龔明鑫肯定表示，會比五五分更好。龔明鑫指出，美國雖有自己的期待，但台積電終究對於在美投資設廠規劃有主導權。且台積電母公司在台灣，從過去經驗與未來預期來看，台灣廠也都是台積電最賺錢的廠，所以在立足台灣基礎上，台積電最先進的製程會落腳在台灣、最大的晶片產能也會在台灣生產製造。
值得注意的是，關於增加赴美投資會否影響台積電在台布局等議題，龔明鑫表示，據他了解，台積電在台布局節奏都正常，無論是中科擴廠還是嘉義CoWoS先進封裝廠都沒有改變，嘉義廠有所延誤主要是因「工程因素」、而非赴美投資等國際布局因素等考量。
此外，對當前政策鼓勵企業赴海外，龔明鑫解釋，過去一陣子台商回流等方案，帶動台積電等企業累積在台投資金額已接近3兆元。龔明鑫表示，現在是該布局全球的時候，台積電等半導體產業本來就有意投資海外，在美日德等國家有規劃。就政府的角度，只要企業能賺錢、無國安疑慮，就會設法提供行政、金融貸款等協助。
立委關注，台灣科學園區一站式管理服務能否成功複製到國外。龔明鑫表示，當前已複製一站式服務中心在海外啟用，位於捷克，以服務當地產業聚落。

2大案同步啟動 預計2027年中通過二階環評
【台北報導】
台積高雄廠規畫為全球最大先進晶圓製程聚落，國科會啟動擴大南科楠梓園區籌設，並已獲行政院核定，楠梓科學園區將由現第一階段廿九公頃擴大至一八二點五七公頃，主要是向中油租地，現已送環境部進行二階環評，預計二○二七年中通過，未來作為台積電先進製程基地。

美國商務部長盧特尼克拋出台美晶片製造「五五分」，政院強調不會同意；另一方面，國科會加緊為台積電備土地，以利先進製程發展。繼提出南科四期開發計畫之後，國科會同步啟動擴大楠梓園區計畫。

國科會主委吳誠文表示，台灣半導體攸關國家安全、經濟穩定、民生社會因應用ＡＩ持續進步，國科會盡所有可能，協助半導體產業邁向先進製程，提供必要基礎設施，包括土地、水、電。

為儲備半導體產業用地，國科會進行中主要有兩大案，一是沙崙生態科學園區，開發面積五三○公頃，完成後產值可達到二點二兆元，創造三點五萬就業人數。

官員表示，沙崙園區已經啟動環境調查、健康風險評估，以及辦理範疇界定說明會，預計要進行二階環評，估計最快要二○二七年中才能通過環評，之後再進行開發。

第二是擴建楠梓科學園區。楠梓園區最初是以產業園區方式規畫，台積電已建置三期廠房，P1營運中、P2及P3建廠中；楠梓園區第一期廿九公頃於二○二三年七月納入科學園區管轄。因應製程升級及擴增產能需求，國科會辦理籌設計畫第一次修正，行政院於七月核定。官員表示，將一八二點五七公頃全部納入科學園區，預估園區開發經費約五七○點一一億元，以科學園區管理局作業基金編列預算方式辦理。

簡言之，政府為持續維持台灣半導體產業關鍵領先地位，儲備半導體製程產業用地，決定擴建南科高雄第三園區—楠梓園區，扣除掉先前廿九公頃，擴充面積一五三公頃，原則上向中油租地，部分零星私人用地則採價購；此外，因超過百公頃，必須進行二階環評，估計耗時兩年、預計二○二七年中完成。預估完工後產值九千六百億元、創造六千六百個就業機會。

吳誠文表示，我國半導體產業總產值在全球排名第二，僅次於美國，「優勢延續、國際拓展、應用創新、永續調適」是我國四個半導體策略主軸，穩固台灣在ＩＣ設計、晶圓製造及封測的全球領先地位。同時推動國際合作，讓台灣成為全球半導體供應鏈關鍵且可靠的合作夥伴。

他說，現階段全球科技產業的共識是，驅動未來發展的關鍵科技領域是ＡＩ，而驅動ＡＩ發展的不只是ＡＩ模型與演算法，還有主要仰賴台灣製造的先進製程半導體與運算設備，因此台灣逐漸成為全球關注的焦點。

【2025-10-07/聯合報/A8版/財經要聞】

高雄報導
　高雄市長陳其邁3日在議會透露，台積電近日曾經拜訪高雄市政府，贈送高市政府台積電高雄P1廠試量產12吋的2奈米晶片。他說，相信以台積電現在P1到P5廠的2奈米先進製程，「全球最先進的製程就落在高雄。」
　陳其邁表示，當他收到台積電高雄廠的第一片2奈米晶片時，「真的是百感交集」，因為，高市府團隊過去的不眠不休，包括有時候晚上打電話給行政院或者是部會首長，讓中央長官忍受他不斷的騷擾，因此，看到第一片量產的晶片，「我們真的是非常的感動。」
　陳其邁說，台積電從到高雄投資設廠，到現在的試量產，進度比他們的預期更超前，相信以現在P1到P5的2奈米的先進製程，高雄將是全球最先進製程的聚落。
　陳其邁希望，高雄能夠持續完善整個半導體的S廊帶，包括先進的設備或者是材料，整個生態系能夠串聯大南方，以高雄為整個先進製程的樞紐，未來也將能帶動高雄在AI算力，或者是在半導體上下游產業鏈，形成更強韌的生態系。

談判小組不排除對外說明 我擬「分期付款」投資美
【台北報導】
美國商務部長盧特尼克近日多次釋出「即將與台灣達成關稅及半導體重大協議」的訊號，讓國內嗅到台美關稅將底定的味道，行政院長卓榮泰昨證實，副院長鄭麗君率領的談判團隊，正在美國進行最後階段關鍵實體性磋商，更向立委暗示今天（一日）就會看到鄭麗君。據規畫，鄭搭機於今天清晨抵台。

據指出，美方對台灣投資規模有一定期待，尤其關注半導體產業供應鏈赴美，我方計畫推動「類科學園區」，以產業擴張策略協助業者布局美國；在投資金額與內容上，不排除以「分期付款」的方式逐步落實，並且爭取與美簽訂貿易協定，確保產業發展與經貿合作的持續性。

不過，對於盧特尼克拋出台美晶片製造「五五分」，卓榮泰昨未正面表態，與經貿辦前天稱不評論美方說法，會審慎以對，態度相同。涉外人士分析，政府難以正面回應「五五分」說法，短期內也不可行。

本報掌握，為準備台美第五輪實體磋商，鄭麗君、政院經貿辦總談判代表楊珍妮上周四向行政院會告假，昨也向立法院會請假，談判觸及「類科學園區」模式赴美投資及晶片製造，兩人預計今天清晨將自美國返抵國門，行政院台美經貿小組不排除循例對外說明談判進展。

針對台美談判進度，卓榮泰昨赴立法院施政報告時主動透露，談判團隊正在美國進行最後階段關鍵性談話，希望秉持維護國家利益、產業利益、國人健康及糧食安全，爭取對國家、產業最有利的結果，「但尚在積極努力當中」。

民進黨立院黨團幹事長鍾佳濱質詢，鄭麗君為何請假未列席？卓稱，「可以算是一個任務」，鄭現在率談判團隊在與美方進行最關鍵的實體性磋商，並表示「你明天（指十月一日）就會看到她了」。

台灣暫行對等關稅稅率百分之廿上路已兩個月，行政院對外表示，台美技術性磋商已經結束，只待美方安排總結性會議；我將爭取關稅再調降、不疊加處理，並與攸關晶片關稅的二三二條款一併協商。

【2025-10-01/聯合報/A2版/焦點】

林佳龍：台灣準備好與歐合作
【台北報導】
外交部長林佳龍一個月內兩度造訪歐洲，他昨天在波蘭華沙安全論壇演說時以台積電與歐洲夥伴合資的歐洲半導體製造公司為例，凸顯台歐在經濟合作與ＡＩ發展上有合作空間，必須共同應對中國等動亂軸心的挑戰；林佳龍此行聚焦在與歐洲智庫的互動，也可望與各國政要交流。

林佳龍今年造訪美國、日本、菲律賓，如今又兩度訪歐，可謂相對高調活躍，外交部明年度預算成長突破百億元，也引發外界質疑效果；知情人士指出，林佳龍希望展現是多元化的外交戰略，從台菲經濟走廊到台灣歐洲文化年，從台美合作在第三地共同推進合作事項，到透過智庫活動鏈結外國政要，此外，林佳龍應為首位受邀至華沙安全論壇演說的台灣外長。

林佳龍演說指出，台灣是值得信賴的國際社會合作夥伴，在強化全球供應鏈的韌性上扮演關鍵角色，但台灣無法獨自成功，透過與歐洲合作，台灣可以協助歐洲推動半導體與ＡＩ等產業發展，有助歐洲的再工業化及再武裝計畫。他並提到威權政權對國際秩序和規則的挑戰，台灣和歐洲也面臨日益升高混合戰的安全威脅，台灣呼籲民主夥伴共同打造非紅供應鏈，波蘭是北約和歐盟成員國，在面對俄羅斯侵略時站在捍衛歐洲自由的前線，而台灣位居第一島鏈核心，更是全球民主與威權對抗的前線，台灣已經準備好與歐洲合作。

吳釗燮將去職？總統府否認

相對於林佳龍的頻頻出訪，有媒體報導，國安會人事將再調整，國安會秘書長吳釗燮將去職；但總統府以「未有聽說」，否認這項報導。

民眾黨立法院黨團副總召張啓楷說，吳釗燮無法精準掌握台美關稅談判，連賴總統要過境，也被美總統川普打回票，此外，吳釗燮擔任外交部長期間，心腹捲入共諜案判刑確定，直到現在不說明不道歉，也不負責，「這是慢了好幾拍的下台」。

【2025-09-30/聯合報/A8版/綜合】

夏威夷報導
　輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
　據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
　供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
　業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
　高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化，生態系不斷在擴大。
　瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
　在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
　至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
　輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。

無法做到的企業恐面臨額外關稅

綜合報導
　美國川普政府正在研擬新政策，致力降低對進口半導體的依賴。外媒引述內情人士表示，該政策的終極目標是讓本土生產的晶片和進口數量一致，無法維持該比例的企業恐面臨額外關稅，川普並於25日公布三項新關稅，自10月1日起，進口藥品課徵100％關稅，唯有在美國製造才能豁免。此外，重型卡車和家具建材分別課徵50％與25％關稅，目的在保護本國業者。
對此，行政院經貿辦回應說，我方密切關注美國最新政策動態，台美談判方面，也持續與美方就供應鏈合作進行協商，以爭取232優惠待遇，並爭取再降對等關稅，為產業取得更好、更合理的稅率。
副總統蕭美琴26日接見美國國防部前印太安全事務助理部長薛瑞福（Randall G. Schriver）訪團一行人時也表示，台美經濟近期因關稅談判帶來不確定性，其實雙方具有高度互補性。她期盼共同打造整合矽谷及新竹科學園區共享科技生態系，進一步發展穩健且互補的經貿投資關係。
川普欲利用關稅刺激國內晶片製造，並重塑全球半導體供應鏈，目標是讓半導體業者在本國生產的晶片數量，與其客戶自海外進口的數量相當。企業若是無法維持1：1的比例，將面臨關稅懲罰。
　川普8月揚言將對進口半導體課徵高達100％關稅，但在美國投資或承諾在美國設廠的企業可取得豁免，因此有了半導體關稅計畫。
　消息人士表示，讓國內晶片產能與進口量相等的要求，比單純增加國內投資更嚴苛，因為海外生產的晶片成本較低、調整供應鏈難度大，而且增加本國生產需要時間。如果新計畫真的實行，將讓複雜的關稅系統更混亂。
　據悉，美國商務部長盧特尼克已經與半導體產業高層討論過這項計畫，強調此舉是為了經濟安全。
　這項計畫將對蘋果和戴爾等企業構成挑戰，這些業者從全球各地進口不同的晶片。不過台積電、美光和格芯等已經在美設廠的企業，可望從中受惠，與客戶談判將握有更多籌碼。