看好台積、緯穎、貿聯、金像電、智邦、川湖、奇鋐、台達電、世芯等受惠

台北報導
　亞馬遜（AWS）re:Invent 2025正式發布新一代Trainium3（Trn3） UltraServer系統架構，全新Trainium3晶片除了由台積電3奈米製程打造，摩根士丹利證券點出，硬體供應鏈以緯穎、貿聯-KY等七檔為最主要受惠對象，若再放眼未來大啖Trainium4商機的世芯-KY，台廠九大AWS受惠股到位。
　根據摩根士丹利證券對供應鏈剖析，負責伺服器機櫃組裝的緯穎、連接解決方案的貿聯-KY、PCB供應商金像電、AI加速器模組與網通交換器的智邦、伺服器導軌的川湖、散熱解決方案廠商奇鋐、電源供應器的台達電等，是下游硬體領域最青睞的AWS受惠股；半導體上游則以台積電、世芯-KY最獲看好。
　AWS日前於會中宣布，其EC2 Trn3 UltraServers採用全新Trainium3晶片，透過台積電3奈米製程打造。大摩指出，根據AWS說明，Trainium3 UltraServers可在單一整合系統中配置最高144顆Trainium3晶片，摩根士丹利依據供應鏈調查推估，該架構應由二座液冷機櫃組成、每櫃可安置72顆晶片。
　與去年Trainium2 UltraServer相比，Trn3 UltraServer在以OpenAI的開源模型GPT-oSS測試時，每顆晶片可達到3倍處理量、4倍推論反應速度，同時具備40％能耗改善，在大規模部署下具有關鍵意義。摩根士丹利所做供應鏈資訊亦顯示，Trainium3伺服器用UBB將自2026年第二季起進入量產出貨，機櫃則將自2026年第三季起放量。其中，金像電為主要UBB供應商，緯穎扮演主要機櫃組裝夥伴。
　AWS本次亦簡要揭露下一代Trainium4最新進度，Trainium4將採台積電2奈米製程，並將於2027年底推出。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻也再次確認，Trainium4的設計服務預計由世芯-KY取得訂單。值得一提的是，Trainium4將支援輝達NVLink Fusion高速互連技術，使其可在輝達MGX標準機架中，與AWS的Graviton處理器，以及EFA進行無縫整合。

OSAT廠加入擴產，相關設備供應商有望受惠

台北報導
　全球AI狂潮席捲，AI GPU與ASIC晶片設計愈發複雜巨大，不僅核心晶粒尺寸持續膨脹，新增獨立I/O die設計，搭配的HBM顆數更從6顆一舉推升至8顆。大晶片競賽，對晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能帶來挑戰，供不應求警報持續響起，不僅加速台積電自身擴產腳步，更催生出由專業封測代工（OSAT）廠組成的「TSMC-like」第二供應鏈。
台積電為迎戰客戶雪片般的訂單，積極擴建先進封裝產能，南科AP8廠與嘉義AP7廠本季度展開裝機作業。法人預估，台積電目標是在2026年底，將CoWoS先進封裝的月產能，從目前7.5萬至8.0萬片，大幅提升至12.0萬至13.0萬片的水準。
然而，在AI晶片軍備競賽中，即使擴產幅度驚人，仍無法完全滿足如NVIDIA、Google、AMD等大廠的需求。供應鏈透露，台積電將部分RDL（重分佈線路）結構設計相對簡單的產品，逐步委外釋單給專業封測代工廠，以紓解內部產能壓力。這不僅是台積電產能吃緊下的權宜之計，更為專業封測代工廠打開了進入高階先進封裝供應鏈的大門。
另方面，一線客戶深知供應鏈過度集中於台積電的風險，因此積極尋求「第二供應鏈」。使得2026年將成為OSAT廠先進封裝產能爆發的關鍵年，特別是業界龍頭日月光投控。設備業者估計，日月光之CoWoS先進封裝產能明年底將較擴充至2萬至2.5萬片，產能翻3倍以上。
這其中包含兩大主要路線，一條是承接台積電委外訂單、嚴格按照台積電指定標準採購設備的TSMC-like產線，另一條則是客戶為建立第二供應鏈而指定、OSAT廠擁有一定程度設備採購彈性的自主產線。據悉，OSAT廠已開始切入技術門檻高的前段CoW（Chip on Wafer）製程。
隨著日月光、矽品等OSAT廠的大幅擴產及TSMC-like產線的建立，相關設備供應商將迎來可觀的訂單紅利。TSMC-like產線將依循台積電的標準採購，既有的先進封裝設備供應商如弘塑、辛耘、志聖、均華等皆可望受惠。

2026估擴產20％～30％，月產能約12.5萬片

　台北報導
　摩根士丹利證券11月時調升台積電3奈米製程與CoWoS產能後，最新調查再度確認台積電2026年CoWoS擴產20％～30％、月產能約12.5萬片。更關鍵的是，新增產能幾乎被輝達與博通兩大國際客戶包走，僅部分少量產能分配給聯發科，凸顯AI GPU與AI ASIC需求雙強，有利AI半導體景氣的成長動能。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在11月中時，便基於終端需求強勁，接連調高台積電3奈米製程、CoWoS於2026年的產能預估，分別拉升至每月16萬～17萬片與12萬～13萬片，掀起外資調升產能估計序幕。
　大摩在最新的AI供應鏈調查中，雖未對先進製程、先進封裝產能預期再做調整，但進一步發現，新開出的產能不但依舊無法完全滿足客戶所需，還已經被輝達、博通與聯發科預定。
　輝達身為全球AI領頭羊，對CoWoS產能需求龐大，詹家鴻認為，在台積電進一步擴張CoWoS產能後，輝達所需CoWoS-L由59萬片上調至70萬片，呼應大摩分析師Joe Moore最新預估，即輝達有望於2026年底前達成AI GPU營收5,000億美元的展望；此外，Spectrum帶動的需求也使CoWoS-S出貨增加約5,000片。
　博通的CoWoS-L訂單雖因Meta ASIC設計調整，下修約2萬片；不過，考量Google TPU需求持續上升，大摩認為，將使博通在台積電CoWoS-S訂單由15.5萬片提升至20萬片。整體而言，博通CoWoS訂單總量從由21萬片，增加至23萬片。
　與此同時，聯發科獲得來自台積電與非台積電供應鏈的更多支援，其CoWoS-S訂單也由1萬片提升至2萬片。
另一方面，超微（AMD）日前財務說明會中亦表示，AI轉折點將為CPU市場至2030年帶來額外300億美元需求。此外，超微2026年一般伺服器需求仍強勁，大摩預計，其CoWoS-L需求將增加約1.5萬片，總量達到4萬片，惟產能將由日月光投控供應。
　整體而言，在各大客戶對AI需求帶動下，大摩點出，除負責GPU與ASIC晶圓代工重任的台積電最為受惠外，提供TPU設計服務的聯發科、TPU測試的京元電子、供應AI伺服器BMC的信驊、亞馬遜（AWS）Trainium3受惠股的世芯-KY、大啖Google CPU與特斯拉AI5商機的創意等，也都是具備高成長能見度的受惠股。

記憶體缺貨＋非紅供應鏈趨勢擴大 新客戶源源不絕 接單熱轉
【台北報導】
晶圓代工廠力積電（6770）搶搭記憶體大缺貨商機，旗下月產能5萬片已全數滿載，伴隨「非紅供應鏈」趨勢日益擴大，不少新客戶源源不絕上門找力積電代工，尤其電源管理相關晶片接單超旺，看好12吋邏輯代工與記憶體相關業務挹注下，明年業績續揚。

力積電昨（1）日舉行集團轉投資智合精準醫學記者會，會後受訪釋出以上訊息。

力積電董事長暨執行長黃崇仁在會中針對醫療布局說明，智合精準醫學的自主研發、全球首創PTHrP副甲狀腺素相關蛋白）的標靶單株抗體新藥BGM-2121，已獲美國FDA、台灣TFDA核准啟動第一期臨床試驗，並同步展開人體試驗委員會（IRB）審查相關作業，加速新藥全球化推進，盼生技能成為半導體產業後，第二個台灣的產業護城河。

談到力積電營運，發言人譚仲民表示，現階段感受到記憶體需求強勁，力積電記憶體月產能5萬片滿載。儘管陸企與韓國記憶體原廠積極擴產，但韓廠屬非紅供應鏈需求，產能早已被預訂，陸廠則主要滿足其當地市場，正向看待記憶體前景。

邏輯業務方面，力積電看好12吋邏輯產品發展正面，伴隨非紅供應鏈趨勢擴大，力積電不斷接獲新客戶，尤其在電源管理IC領域，預期後續將會逐步導入量產，過去耕耘的產品會進入收斂期，看好電源管理IC、12吋邏輯業務明年成長性佳。

至於8吋邏輯領域，力積電當前主要仍維持急單模式，產能利用率大致落在65%至70%區間，由於陸廠認知殺價競爭對獲利的衝擊，價格戰已經進入「沉澱期」。

力積電目前營收比重為：12吋記憶體加邏輯占約80%、8吋占20%，其中，記憶體因價格走高，整體占比已拉升至約42%。譚仲民點出，只要平均售價（ASP）持續上漲，隨著記憶體比重增加，利潤也同步增加，有助獲利表現。

【2025-12-02/經濟日報/C3版/市場焦點】

將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台，二廠拚明年Q2量產、一廠後年投產

台北報導
　台積電嘉義先進封裝廠AP7將設二座CoWoS新廠，目前二廠正進行裝機測試、一廠則預計在明年裝機，分別拚明、後年進入量產。
　設備業者預估，分別將以WMCM（晶圓級多晶片模組）及SoIC產能為主，其中WMCM將作為滿足明年蘋果A20晶片重要製程；廠務業者透露，嘉義AP7預期成為台積電長期封裝藍圖核心，樓地板面積達1.5萬平方公尺，將承載WMCM、CoWoS、SoIC三大封裝平台。
　台積電副總經理何軍與台積電慈善基金會執行長彭冠宇，28日率領領團隊至嘉義縣政府拜會縣長翁章梁。在地方政府支持下，台積電嘉義先進封裝廠建設克服艱辛，廠區目前部分取得使用執照，儘管有先前工安事件及先前豪雨之影響，但二廠之裝機正如火如荼展開，力拚明年第二季投產；供應鏈透露，嘉義廠之WMCM如期出機與裝機，為的就是要滿足大客戶蘋果明年即將推出的iPhone 18系列手機需求。
　在一廠部分也預計在明年裝機、後年投產，該廠將瞄準SoIC製程，預計接力在明年第二季裝機。設備業者分析，SoC進入2奈米以下、成本顯著提高，客戶開始尋找替代方案，而SoIC技術成熟後將成為可行替代方案。
　據悉，未來嘉義科學園區二期再設約六座3D先進封裝廠，凸顯先進封裝將成為次世代晶片主戰場，同時將為嘉義帶來更不少的就業機會。法人分析，台積電CoWoS產能明年有望持續上修，隨著AP7與AP8的階段性啟動，搭配既有AP6、AP5等據點，形成人才、設備與製程的協同升級。
　在地化與供應鏈重組是關鍵。法人指出，台積電提升後段資本支出在地化率，與國內設備供應商深化合作，帶動如G2C+聯盟及相關廠商切入CoWoS、SoIC與WMCM供應鏈，提升即時支援與彈性。嘉義AP7定位為多封裝平台支援據點，象徵先進封裝由單點擴張走向網狀協作，強化台灣在AI時代的關鍵地位。
　台積電展現企業與地方攜手共好的實踐力，台積電慈善基金會於丹娜絲風災後，在一個月內協助11所學校完成復建；台積電亦調度工班支援災後復原，反映優先回應社會責任、與地方長期共榮的承諾。

25日年度供應鏈大會，資本支出估衝高，廠務工程、設備、材料等近百家入列

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　全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，市場傳出，台積電正在積極評估，計畫追加興建3座2奈米新廠的規劃，地點鎖定「南科特定區開發案」。與此同時，台積電於25日盛大舉行年度供應鏈大會，吸引包括廠務工程、設備及材料等近百家業者入列。
　針對市場傳聞，台積電重申，產能投資的相關資訊皆依公告為準。公司表示，目前在台灣正於新竹與高雄科學園區同步籌備多期2奈米晶圓廠，並於台中進一步拓展A14等先進製程產能。台積電強調，未來仍將堅定地以台灣作為先進製程與先進封裝布局的核心基地。
　供應鏈透露，台積電在台灣的戰略布局上，南科三期的AP9先進封裝廠目前正在推進，預計將於明年第二季完工，這將成為串連南台灣半導體S廊帶的關鍵節點，從客戶端的積極排程來看，業界對於2奈米供給在明年仍將持續吃緊已具高度共識。
　包括蘋果、高通、聯發科等一線大廠的旗艦級手機平台，皆已進入明年新品布局的關鍵階段，並鎖定2奈米產能。在AI晶片領域，超微（AMD）率先進入2奈米競賽，採用Zen 6架構的次世代處理器正在加速產品設計，輝達也與台積電積極開發A16製程（2奈米家族），搭配晶背供電技術，相關產能估計就是為輝達次世代GPU晶片—代號Feynman所準備。
　在供應鏈大會上，業界普遍預期台積電今年的資本支出將再創新高，明年更有望再上層樓，設備、材料及封測供應商有望受惠。
　廠務工程業者透露，台積電已將建廠策略自過往僅讓工程商參與一年內的工程，延長為提前兩年布局。此舉讓工程商能夠更早投入資源準備，也意味著台積電對未來兩年的產能需求抱持極高的確定性。
　台積電先進封裝技術暨服務副總何軍日前提到，AI晶片產品迭代速度已縮短為一年一代，製造端必須加速研發與產能布局。在加速進程下，先進封裝的交貨周期已由過去的七季大幅縮短為三季，先進封裝戰略地位的重要性也大幅拉高。

產品線推進到1.6T規格 CPO產品明年有望量產 助攻長期業績向上
【台北報導】
台積電矽光子重要夥伴上詮（3363）報捷，總經理胡頂達昨（24）日表示，旗下矽光子產品線順利推進到1.6T規格，共同封裝光學（CPO）產品明年有望進入量產，並將衝刺技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale out）市場，同時進展到6.4T頻寬等級，助攻上詮長期營運。

上詮昨日參加櫃買中心業績發表會，胡頂達釋出以上好消息。據了解，上詮在光纖陣列單元研發及組裝領先市場，已被台積電納入矽光子生態系。法人看好，未來半導體將直接與光纖單元直接整合，對上詮等相關光通訊廠將是一大新商機。

胡頂達指出，上詮在光通訊元件市場同時進攻水平式擴充、垂直擴充（Scale up）等兩大領域，1.6T規格的光纖陣列單元（FAU）線性可插拔光學（LPO）目前已經開始在量產及系統端驗證階段。

至於象徵光通訊市場新世代產品的共同封裝光學（CPO）產品，胡頂達表示，FAU及組裝量產線目前正在建置當中，明年將會送樣到系統廠，若後續驗證狀況順利，即可開始量產，當前上詮研發的傳輸規格主要瞄準1.6T市場，未來隨著傳輸規格需求提升，將會進展到3.2T及6.4T等更快速度的規格。

胡頂達透露，當前客戶在CPO領域主要鎖定1.6T的光學引擎（OE）封裝在基板上的可插拔式產品為主。

他預期，隨著AI伺服器運算速度提升及傳輸規格增加，水平式擴充使用6.4T的CPO交換器（Switch）需求逐步提升，2026年之後有機會出現12.8T光學引擎整合中介層（Interposer）的垂直擴充AI伺服器商機，上詮在水平式及垂直式等兩大領域都有布局，靜待客戶在半導體晶片開發及量產，一旦進入量產將可望替上詮帶來新營運動能。

上詮昨天股價漲12.5元、收344元。

【2025-11-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

本益比14倍相對偏低，陸廠殺價潮退場助攻，股價逆勢收紅

台北報導
　台股21日在國際利空衝擊下重挫近千點，聯電（2303）卻罕見逆勢收紅上漲0.78％收45元，成為盤面焦點。聯電今年前三季每股稅後純益（EPS）已達2.54元，累計獲利高於市場先前預期，加上第四季產能利用率維持今年高檔，全年EPS有望達到3.3～3.5元。
　與台股目前平均本益比20倍相比，聯電本益比14倍相對偏低，在成熟製程需求回升、特殊製程領域持續擴大市占、加上地緣政治讓陸廠殺價搶單近乎消失的背景下，聯電成為台股劇烈震盪中的資金避風港。
　法人指出，聯電近年積極強化22／28奈米平台與多項特殊製程技術，在車用、工控、電源管理 IC、RF、混合訊號等領域深耕多年，包括PMIC、Wi-Fi SoC、車用 MCU、AMOLED 驅動IC、感測器等晶片均大量採用聯電工藝。特別是22／28奈米RF、HV、BCD等製程，不僅技術含量高、客戶黏著度強，進入門檻更遠高於一般成熟製程，使得聯電在全球供應鏈重組過程中具備明顯優勢。
　其中聯電的BCD、高壓HV、混合訊號平台已成為車用與工控大廠固定採用的技術，22奈米ULL（低漏電）、LP（低功耗）與RF平台更廣泛應用於Wi-Fi 6/6E/7、Bluetooth 5.x等高速連網晶片。法人分析，這些特殊製程不僅ASP穩定、毛利率高於40/55奈米等一般成熟製程，也是中國晶圓廠難以用價格競爭的領域。
　更重要的是，近半年成熟製程產業出現明顯轉折。多家台廠觀察指出，過去兩年中國晶圓廠大幅降價搶單的情況，在2024下半年已顯著減弱，目前已「幾乎消失」。隨著地緣政治升溫，美歐客戶將供應鏈重要成熟製程訂單從中國移回台灣與新加坡，聯電具備多廠區布局符合客戶降低風險的策略。
　聯電在車用、PMIC、工控 MCU、RF 等領域需求均明顯回升，多個特殊製程平台出現滿載跡象，22奈米更已有客戶預訂到明年，使得聯電明年營運動能具備支撐力。聯電也強調，22／28奈米的客戶導入速度快於預期，技術平台在全球需求強勁，將成為未來兩年穩定成長的核心。
　整體來看，在全球供應鏈轉移、特殊製程競爭力增強、中國廠殺價潮退去三大利多加持下，法人一致看好聯電今年營運回升趨勢有望延伸到明年。

台積電、日月光、台光電、雙鴻等，訂單能見度看到2026年後
台北報導
AI全村押注的輝達（NVIDIA）在最新一季再度釋出強勁訊號。執行長黃仁勳19日直言外界誤判AI景氣，強調從輝達觀察到的是「一般運算加速化、生成式AI、Agentic AI三線同時加速」。法人指出，GPU世代快速迭代，也推升台系供應鏈全線升級，台積電、日月光、台光電、雙鴻、奇鋐、緯穎、廣達、鴻海等訂單大滿貫，成為下一輪成長循環的最大受惠族群。
黃仁勳強調，AI基礎建設需求將一路延伸至2026年以後，企業的資料庫、搜尋、推薦與客服等傳統業務正在全面改寫，GPU 成為主力運算核心，「只要上架就被用滿」。
供給緊繃更凸顯台灣在AI軍備競賽的核心位置。黃仁勳多次點名與台積電及周邊OEM的緊密協作，雙方已針對未來兩年提前部署。業界估算，台積電3奈米、5奈米與CoWoS-L產能至2025上半年維持滿載，法人普遍認為明年輝達將成台積電營收佔比最高客戶。供應鏈透露，輝達下一代Rubin GPU有望提前於年底量產，將成首款採Chiplet架構GPU，採台積電N3P、N5B並搭配 CoWoS-L，Vera CPU也將同步推進。
　展望更先進製程，輝達被點名為首位導入台積電A16製程的客戶，該節點具備晶背供電（BSPDN），預計明年下半年量產，最快可在Feynman GPU上看到成品。A16帶來的功耗與效能提升，將推升研磨類供應鏈如中砂、頌勝等後段設備材料需求。
　GPU平台升級也帶動台鏈同步攻高階製程。CCL與PCB廠受惠於AI伺服器板層數、面積大幅成長，下世代專案將計劃採用M9等級材料以對應高頻與高速傳輸需求；台光電、金居、富喬均積極卡位。
　散熱方面，AI機櫃功耗動輒10kW～30kW，液冷、水冷板成為主流，雙鴻、奇鋐等廠商在冷板與液冷模組出貨持續放量。
　台系OSAT與AI伺服器ODM業者，也將跟著輝達成長，享有能見度拉長、產品升級等紅利，緯穎、廣達、鴻海訂單能見度延伸至2026年以後。

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　台積電與Bosch（博世）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）建廠進度傳來最新消息。供應鏈透露，位於德國德勒斯登的新廠主體結構即將完成，將陸續進入廠務系統建置與設備進機階段，該廠為歐洲首座可支援28／22奈米與16／12奈米製程的晶圓代工廠，目標於2027年啟動初步投產。
　ESMC執行長克伊區（Christian Koitzsch）日前於SEMICON Europa表示，公司在台積電台中廠新人訓練中心（NTC）培訓歐洲半導體生力軍，學員滿意度達99.3％，為德國廠量產前的技術基礎做準備。ESMC26日舉行市民諮詢會議，與薩克森能源公司與市政排水局共同探討基礎設施相關議題。
　據供應鏈指出，ESMC去年8月動土以來，工程進度已達預期節點。主體結構完成後將展開無塵室、化學供應、純水系統、氣體供應等關鍵廠務工程。隨後設備搬入與機台調校將於2026年起陸續展開，朝量產時程推進。
　多家歐洲IDM（整合元件製造）廠啟動產能調整與工廠關閉計畫，NXP宣布規劃關閉位於美國與荷蘭的四座8吋晶圓廠，以集中資源推動12吋製造。除ESMC外，NXP與世界先進在新加坡設立的合資晶圓廠VSMC規劃2027年開始量產。Infineon去年出售菲律賓與韓國封測廠予日月光投控，擴大在12吋GaN製造的投資。
　歐洲市場近期受安世半導體議題影響，引發外界對歐洲車用與工控晶片供應鏈自主度的討論，讓新建產能受到更多重視。
　歐盟多國政府與主要車電企業密切關注ESMC進度，視其為提升區域成熟製程供應能力的重要工程。隨AI、車用電子與工控市場需求增加，歐洲半導體供應鏈對在地製造的依賴度逐步提高。
　台積電今年第三季亦於德國慕尼黑啟用晶片中心，提供客戶設計支援服務，強化與歐洲汽車電子與工控企業的合作。新中心與ESMC的建廠計畫形成互補，涵蓋製程導入、設計驗證與客戶支援等環節。