與工商時報舉辦亞太永續博覽會

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電12日與工商時報攜手舉辦「2025亞太永續博覽會共榮與成長論壇」，台積電資深副總暨ESG委員會主席何麗梅、工商時報總編輯賀靜萍及多位產官學界專家齊聚一堂，探討ESG實踐策略與永續發展藍圖。
　何麗梅指出，ESG（環境、社會、公司治理）不只是企業責任，更是驅動成長與創新的核心競爭力。
　本次論壇聚焦生態共榮，各界專家聚首，現場氣氛熱烈，吸引逾500名與會者共襄盛舉。
　本次與會者包括台灣永續能源研究基金會董事長簡又新、渣打銀行全球永續長Marisa Drew、環境部資源循環署副署長許智倫、農業部林業及自然保育署署長林華慶、中鼎集團資源循環事業群執行長廖俊等產官學界菁英。另外，觀察家生態顧問總經理黃于玻、台大森林環境暨資源學系主任丁宗蘇及台灣資源再生協會理事長張添晉等專家，也與會提出建言。
　台積電創辦人張忠謀親手繪製台積電企業社會責任藍圖，以此為根據，將永續的DNA扎根至台積電日常營運中。何麗梅分享台積電從五大面向，實踐ESG三大核心策略。她指出，優秀的ESG實踐能形成正向循環、降低營運風險，滿足客戶需求，最終回饋股東、照顧員工與供應商，並貢獻國家稅收。
　台灣永續能源研究基金會董事長簡又新大使認為，全球面臨深刻轉型，從循環經濟、生物多樣性到責任投資，不再是單一部門責任，而是全體公民共同承擔的挑戰。
　主題論壇分別從「循環經濟與資源創新」及「生物多樣性與永續轉型」深入探討。台積電綠色製造部副處長曾惠馨表示，目前台積電全台廠區再生水使用率已突破四成，並在既有承諾下持續精進，朝100％再生水循環利用的目標邁進。
　台積電引領台灣及全球半導體供應鏈，朝低碳、零廢與淨取水正效益綠色未來邁進，正式啟動Water Positive承諾。海外部分，曾惠馨也分享熊本的成功案例，未來台積電將水管理策略納入全球擴廠規畫。

台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重

台北報導
　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。
　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。
　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。
　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。
　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。
　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。
　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。
　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。

波若威、弘塑、辛耘、旺矽等台廠，有望成為最大贏家

台北報導
　人工智慧（AI）運算需求爆發式成長，共封裝光學（CPO）技術成為半導體產業新戰場，2026年將切入輝達Rubin系列，產值上看百億美元。SEMICON Taiwan 2025前夕，矽光子國際論壇率先揭開序幕，台積電與輝達（NVIDIA）再度攜手，搶攻AI資料中心超級運算龐大商機。
　法人分析，隨著輝達Rubin架構與CPO技術大舉導入，相關台廠有望成為最大贏家。其中，波若威、光聖在光纖元件與連接器領域具備領先地位；志聖、弘塑、辛耘則切入封裝與測試設備供應鏈；旺矽、穎崴掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠輝達與台積電的合作，也可能因CPO標準化後，進一步進入國際資料中心供應鏈。
　去年被視為矽光子產業「啟蒙年」，台積電研發副總徐國晉表示，隨技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。矽光子最大價值在於提升能源效率，目前台積電已在多項技術上取得突破。
台積電處長黃士芬指出，AI運算的發展導致「記憶體牆」效應日益嚴重，傳統電氣互連無法應付超大規模資料傳輸。矽光子則能透過三路徑擴張：波長分工多工（WDM）、單波長速率提升、先進調變技術。其中，馬赫-曾德爾調變器（MZM）適合高速高功率場景，微環調變器（MRM）則兼具小尺寸與高密度優勢，成為CPO實現高效傳輸的核心元件。
黃士芬強調，台積電已建立完整製程設計套件（PDK），涵蓋波導、分光器、波長合波器等模組，顯示其在光子積體電路（PIC）製造的技術實力。隨著異質整合與先進封裝成熟，台積電正積極推進光學解決方案的落地。
　輝達打造多重網路架構，包括NVLink用於連接GPU晶片、InfiniBand和Spectrum-X乙太網用於擴展運算基礎設施，而台積電提供輝達最強火力支援。輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer指出，輝達的Rubin架構所採用之CPO，利用微環調變器，將功耗效率提升3.5倍，網路彈性提升10倍。未來CPO技術透過將光學引擎直接整合至晶片封裝中，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提升系統密度，成為解決AI運算瓶頸關鍵技術。
市場數據也呼應這股熱潮，法人指出，若Rubin架構全面導入，最快2026年起將形成百億美元級新藍海，2030年CPO占高速資料傳輸解決方案比重可望突破50％，將帶動矽光子元件、先進封裝與網路設備廠同步受惠。

經長：影響半導體競爭力有限
【連線報導】
針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」（ＶＥＵ）資格，改為逐案申請許可，經濟部長龔明鑫昨天說，台積電南京廠占其產能只有百分之三，相對來講，台積電受到的影響比較輕，對整體國家半導體競爭力影響有限；不過，台積電還是希望能跟美國政府持續溝通，這部分如果需要政府協助，經濟部會盡力協助。

台積電股價昨未受此消息影響，收在平盤價一一六○元，台股大盤指數則上漲八十三點，收在二萬四一○○點。

經濟部表示，美國政府取消對台積電南京廠ＶＥＵ資格，代表未來該廠進口美國設備，需單獨申請許可。此舉意味南京廠取得美國產業安全局（ＢＩＳ）的許可，將從「綠色通道」模式（授權允許取得美國管制貨品，無需逐批申請），回歸到須「逐案審批」模式，此一發展將會對該廠未來營運的可預期性造成影響。

經濟部指出，由於台美半導體供應鏈關係極為密切，且美方持續加強半導體管制措施，國內業者應持續強化出口管制的法遵作為，以保障權益。

美國ＢＩＳ上周宣布取消三星、ＳＫ海力士兩家韓廠的ＶＥＵ資格。根據經濟部了解，三星ＤＲＡＭ約兩成產能在大陸、海力士約四成，而台積電目前在大陸僅有南京廠涉及ＢＩＳ管制項目（十六奈米），評估占台積電整體產能僅約百分之三、未來可能持續降低，且占整體台灣半導體生產比例更低，評估不影響台灣整體產業競爭力。

【2025-09-04/聯合報/A8版/財經要聞】

綜合報導
　繼三星電子和SK海力士後，美國政府撤銷台積電對旗下中國主要晶圓廠運送必要設備的授權，此舉將打擊台積電在中國生產晶片的能力。
　台積對此回應表示，公司已接獲美國政府通知，台積電（南京）有限公司目前的「驗證後最終用途」（VEU）授權，將於2025年12月31日撤銷。正評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。
　負責監管半導體出口管制的美國商務部工業和安全局（BIS），日前已撤銷三星和SK海力士中國工廠的VEU授權，未來半導體業者的中國晶圓廠若要取得美國半導體製造設備，必須逐一申請許可證。這項豁免原本約在四個月後，也就是12月31日到期。
　BIS表示，美國正在防堵讓美國公司「處於競爭劣勢」的「出口管制漏洞」。
　華盛頓的最新行動，威脅半導體產業部分重要業者的中國業務。雖然美國官員表示，仍會持續核發晶片設備許可證，但從豁免轉為逐一申請許可，增加了等待時間的不確定性。
　熟知內情人士表示，美國官員目前正在研究減輕官僚負擔的方法，特別是現有許可證申請正大排長龍。
　有別於三星和SK海力士在中國生產的比重高，台積電在中國的製造業務規模相對較小。台積電的南京廠2018年投產，只貢獻2024年營收的一小部分。南京廠擁有16奈米製程技術，該製程早在十多年前就已實現商業化。
　台積電今年上半年分別認列中國子公司及南京子公司55.96億元及144.39億元的稅後純益，約占整體獲利比重約2.6％、影響甚微；半導體業者研判，台積電受惠先進製程占比大幅提升，16/20奈米的營收占比約7％，獲利也由主流製程如3、5奈米貢獻居多。
　供應鏈業者透露，台積電今年初已有序降低大陸廠布局，從人員配置、機台設備，都有所調整，預計整體影響不大。不過，究其背後戰略目的，要半導體業者完全選邊站的意謂相當濃厚。
　半導體業者分析，「降低效率、增加韌性」將是供應鏈安全下的考量，美國政府要的是相關業者完全將資源往美國本土挹注；市場波動難免，中長期來看，半導體供應鏈重構及地緣關係，都將受到牽連。
　美國政府最新措施，凸顯華盛頓對電子零件供應鏈的影響力和控制力，即便這些工廠是由三家非美國企業在外國所營運。

整合資源強化封裝業務，可望縮減與台積差距，並擴大對美投資降低潛在關稅風險

綜合外電報導
　三星電子會長李在鎔目前正陪同韓國總統李在明訪問美國，外界臆測此行可能促成三星投資英特爾的封裝業務。三星與英特爾結盟有助縮小與台積電的差距，擴大對美國投資亦能取悅川普政府，降低潛在關稅風險。
　產業人士表示，台積電為AI晶片在封裝業務上投入了大筆資金，三星可能透過投資英特爾來強化自己的競爭優勢，因為英特爾和台積電是全球僅有兩家能夠進行先進後段（BEOL）晶片製造的高端晶片製造商。
　BEOL是指將成品晶片放置到包含記憶體和其他組件的完整封裝中的技術，它也是AI晶片供應鏈中的關鍵一環，由於GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。　
　若三星與英特爾整合資源，可望縮減與台積電在先進晶片製造的差距。外媒先前報導，英特爾考慮授權其玻璃基板技術來增加收入。玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵創新，可以幫助優化晶片的熱穩定性、介電性能和機械強度。
　英特爾首款用於先進封裝的玻璃基板預計在2026年前量產，不過市場傳言英特爾可能暫緩該領域的投資，這為三星成為英特爾的潛在合作夥伴開啟大門。一名英特爾玻璃基板業務的重要人物已經加入三星，暗示雙方可能攜手合作。
　三星與英特爾的合作可能涉及創設合資公司或是股權投資，類似軟體銀行和美國政府先前對英特爾的投資模式。
　軟銀日前宣布投資英特爾20億美元，取得該公司2％的股權，而美國政府以89億美元收購英特爾近10％股權，成為該公司最大股東。
　這項合作案可望為英特爾虧損連連的晶圓代工事業帶來轉機，並且能接觸三星的成熟製程技術，也有助三星追趕台積電。
　美國總統川普頻頻向外國企業施壓，要求擴大對美國投資，三星投資英特爾將能強化美國半導體產業，和降低對外國供應鏈的依賴，也能安撫川普政府。市場人士認為，三星的投資對美國和英特爾而言是雙贏。　
　消息人士透露，三星已經完成投資英特爾的最終審核。此外，三星也有意投資美國封測業者艾克爾（Amkor）。

7月指數創同期新高 年增19% 高基期效應 下半年增幅將趨緩 工業生產同步耀眼
【台北報導】
AI商機持續火熱，經濟部昨（26）日發布7月工業生產指數113.53，年增18.11%，製造業生產指數114.22，年增19.55%，指數雙創歷年同月新高，皆呈連17個月正成長。不過隨下半年進入高基期，製造業生產指數增幅將趨緩。

經濟部統計處副處長陳玉芳表示，主計總處日前上修出口預測值，主因就是AI需求持續強勁，這將是下半年製造業生產成長動能，惟去年下半年為高基期，要維持高成長有相當難度，但若AI成長動能仍強勁，也不排除維持兩位數成長。

經濟部預期8月製造業生產指數年增9.6%至13.5%。增幅已明顯趨緩。

陳玉芳表示，7月製造業生產年增19.55%，是原預測範圍下緣，主要是因為新舊產品交接，部分產品組合改變所致。

展望未來，陳玉芳表示，國際經貿活動持續受全球貿易保護措施及地緣政治衝突等不確定性因素干擾，惟人工智慧、高效能運算等新興科技應用需求持續看好，挹注半導體先進製程及高階伺服器等相關供應鏈業者積極擴產，加以下半年消費性電子新品陸續推出，可望支撐製造業生產動能穩步成長。

陳玉芳表示，因AI、高效能運算及雲端資料服務等應用需求續強，帶動資訊電子產業生產動能穩健提升。7月電子零組件業年增29.52%，其中積體電路業受惠高效能運算與AI應用需求強勁，帶動12吋晶圓代工持續增產，年增33.91%；7月電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用及雲端資料服務需求暢旺，推升伺服器生產動能續強，年增39.03%。

傳產方面，陳玉芳表示，受全球經貿情勢波動影響，市場需求續疲，加以部分廠商調節減產或進行產線檢修，致基本金屬業年減6.17%、化學材料及肥料業年減4.29%、汽車及其零件業年減2%；機械設備業受惠半導體產業大廠積極擴充產能，年增7.62%，已連十月呈正成長。

經濟部表示，機械設備業主因受惠半導體產業大廠積極擴充產能，加上部分廠商訂單完工認列較多，致半導體生產用設備及零組件、其他通用機械及零組件、機械傳動設備、印刷電路板生產設備及零組件等產品增產較多。累計前七月較上年同期增加8.39%。

【2025-08-27/經濟日報/A4版/焦點】

Jetson Thor有助物理AI與人形機器人加速落地，台積電、所羅門、達明及研華等可望受惠

台北報導
　輝達（NVIDIA）25日宣布，採用最新Blackwell架構的Jetson AGX Thor正式上市，推出開發者套件與生產模組，建議售價自3,499美元起，為物理AI與人形機器人加速落地奠定新里程碑。供應鏈分析指出，台積電、所羅門、達明及研華等機器人概念股有望受惠。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳指出：「Jetson Thor是一款為數百萬機器人開發者設計的極致超級電腦，能在邊緣環境執行生成式AI模型，推進通用機器人與物理AI的時代。」
根據輝達公布的規格，Jetson Thor最高可提供2,070 FP4 TFLOPS的AI運算效能，並搭載128GB記憶體，在130瓦功耗範圍內即可執行多重AI工作流程。與前一代Jetson Orin相比，Thor效能提升7.5倍、能源效率提升3.5倍，CPU性能亦增進3.1倍，記憶體翻倍。
　業界認為，這樣的性能躍進，使邊緣端能處理過去必須仰賴伺服器的高負載任務，特別是人形機器人、手術輔助與自動駕駛等即時決策需求。
輝達表示，目前已有多家業者採用或評估此一平台。Agility Robotics已將Jetson Thor導入第五代人形機器人Digit，強化倉庫與製造場域的即時感知與動作決策；而Boston Dynamics也將其整合至Atlas人形機器人，首次將伺服器等級的運算力裝進機器人本體，以提升靈活性與自主性。
除了商用，研究端也積極導入。史丹佛大學、卡內基梅隆大學與蘇黎世大學等實驗室，正以Jetson Thor突破感知、導航與規劃模型的限制。卡內基梅隆研究團隊指出，過去電腦視覺與機器人決策間存在嚴重落差，如今藉由更快的運算資源，機器人得以承擔更細膩的醫療檢傷與搜救任務。
輝達表示，自2014年推出Jetson平台以來，全球已有超過200萬名開發者投入，並形成涵蓋150多個硬體、軟體與感測器夥伴的龐大生態。此次Jetson Thor的上市，與NVIDIA Isaac（機器人模擬）、Metropolis（視覺AI）、Holoscan（感測器處理）等軟體平台深度整合，讓開發者能在邊緣端輕鬆部署多模態AI應用。
Jetson AGX Thor開發者套件已透過全球經銷與嵌入式合作夥伴已同步開賣，相關生產模組由研華、ConnectTech等合作廠商供應。

川普變相推動「補貼即國有化」

新聞分析
美國政府恐再拋出新震撼彈！不排除將「晶片法案」補助與股權掛鉤，由補貼轉為政府持股，影響範圍也從英特爾擴大到台積電、三星與環球晶等廠商。雖此消息尚未確定，已在半導體業界引發高度議論。
業界人士指出，若補助可直接轉換為股權，將嚴重衝擊既有契約精神，等於「補貼即國有化」的變相作法。美國此例一開，其他國家也可仿效，全球晶片供應鏈的市場秩序將被動搖。更重要的是，台積電股權若因此遭到稀釋，將侵蝕原始股東權益，美國政府亦難找到正當法源依據。
對此一事件，台積電表示不回應假設性議題。分析人士則認為，美方對產業的極限施壓有跡可循，從限制晶片出口到徵收關稅，再到討論補貼換股權，都是強化控制、拉攏本土產能的策略延伸。
事實上，「晶片法案」原本就設有利潤分享條款，要求企業在獲利超過預期時回饋部分收益，川普政府若進一步要求「參股」，恐讓企業陷入治理風險。
業界人士直言，「補助轉股權」不僅在法律操作上充滿疑慮，更與自由市場精神背道而馳。
發生在中國大陸的案例也顯示，補貼並未能快速推升先進製程，半導體發展需要長期經驗積累，不是資金能解決的問題。換言之，美國即使藉由補貼換股權強行介入，未必能縮短與亞洲晶圓代工的技術落差。
市場更憂心美國會將「營收抽成」模式擴大複製。先前輝達、AMD為換取對中出口許可，被迫接受部分晶片營收上繳的條件；若未來套用到台積電或三星，恐使企業在不同市場面臨不對等待遇。
從今年上半年財報來看，台積電美國廠已開始獲利，顯示美國製造屬可行做法。董事長魏哲家曾強調，台積電不怕競爭，只要求公平。即使沒有補助，仍能在全球市場維持領先。
整體而言，外界多將此視為川普政府慣用的「談判籌碼」，先拋出高壓條件，再於磋商中爭取最大利益。對台積電而言，真正挑戰在於如何在全球供應鏈動盪與政策施壓下，維持公司治理與股東權益，守住「不補貼也能勝出」的核心優勢。

台北報導
　隨著2奈米世代即將登場，全球半導體產業進入小晶片（Chiplet）架構全新格局；半導體業者透露，晶圓價格持續走高與製程技術挑戰升高，將迫使更多IC設計公司轉向小晶片設計。AMD全面採用小晶片技術，其中，MI300的CPU和GPU能共用一組HBM記憶體；供應鏈指出，AMD在高速傳輸領域也積極尋找二供，因應未來CPU及AI晶片暴增之需求。
　台積電積極發展異質封裝，將每個不同功能的模組分別製造成小晶片，再將這些晶片堆疊起來，使不同晶片在製造時可以採用不同的製程，最後封裝在同一個晶片內。法人看好，Chiplet將消耗更多先進封裝產能，尤其在2奈米之後將加速，帶旺相關設備如萬潤、弘塑等需求。
　台積電CoWoS產能持續成長，法人預估，2027年CoWoS月產能將提升至17萬片，相關營收比重也將自2025年的8.3％，一路攀升至2027年的15.3％，成為營運成長關鍵。
　供應鏈業者透露，2奈米晶圓單價近3萬美元，漲幅為7奈米之兩倍，隨著資本支出與良率壓力加劇，小晶片設計的「拆大為小」模式浮現優勢。以一顆900平方毫米的2奈米SoC為例，若分拆成8顆小晶片，整體製造成本可省下近八成費用；若再將I／O部分移至6奈米成熟製程，更可節省26％。
　AMD積極擁抱新技術，MI300之AI晶片因為使用Chiplet技術，比單晶片的最大尺寸增加，也讓CPU和GPU實現記憶體共用，晶片與晶片間的傳輸速度獲得改善。
　AMD市占率持續成長，AI晶片之外，在PC／NB部分也大有斬獲；研調機構調查，AMD於伺服器營收市占率達41％之新高，同時在Ryzen桌上型電腦需求的推動下，客戶端市占也呈現持續增長。市場傳出，因應其規模成長，AMD正在洽談PCH（平台控制中心）晶片組新供應鏈，需要引進第二供應商，譜瑞-KY將有機會打入。