力積電董事長 開啟新價值曲線

曾在2021年掛牌風光登場的力積電（6770），近年飽受中國成熟製程價格競爭與全球供應鏈震盪的雙重壓力，股價也因此長期走跌，不過面對產業劇變與虧損連連，董事長黃崇仁不坐以待斃，而是積極啟動轉型計畫，帶領力積電走向AI世代的新戰場。

不跟紅鏈拚價格

力積電長期專注於邏輯晶片代工業務，在28奈米以上的成熟製程占有一席之地，然而，這一領域正是中國廠商近年大舉投入的主戰場，包括中芯國際、華虹半導體等競爭者，在政府補貼與政策扶持下擴充產能、掀起削價競爭潮，迫使台廠進入激烈廝殺的紅海市場。

黃崇仁坦言，中國成熟製程報價持續下殺，我們不能跟著拚價格。」力積電因此在策略上決定轉型，逐步脫離低毛利製程，尋求高附加價值的產品線突破。

轉型的關鍵，是從「製程代工」走向「技術平台供應者」。黃崇仁自2019年起即布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，這項技術可將兩片晶圓垂直堆疊，整合邏輯與記憶體，提升晶片運算密度與能源效率，特別適用於Edge AI、車用電子與高效能運算（HPC）領域。

目前WoW技術已完成開發，並吸引多家國際大廠進行試產。黃崇仁指出，AI產品不只要算得快，還要省電、省空間。這正是我們WoW能提供的解決方案。力積電在銅鑼新廠的擴產規劃，也將以WoW 3D代工業務為主軸，成為企業營運成長的核心引擎。

力積電也不只押寶WoW一途，黃崇仁正推動公司朝中介層（Interposer）、氮化鎵（GaN）、氧化物半導體、矽電容等新領域多線發展，這些技術雖尚未成熟商業化，但已吸引大型科技企業合作布局，展現其「技術創新驅動」的轉型思維。

值得一提的是，除了企業經營者身分，黃崇仁近期也被法國政府任命為台灣法國文化協會理事長，積極推動台法間科技與文化交流。先前出席巴黎AI高峰會時，他更與法國總統馬克宏與印度總理莫迪會面，受到兩位國家領袖請託，希望借助台灣的半導體力量，強化各自國家的AI發展。

開拓出口新市場

黃崇仁說明，其實法國在一些材料技術上很強，只是大家不知道，我們去看過後，正在思考怎麼引進台灣。這種國際視野與資源整合，成為他為力積電爭取技術合作與出口市場的重要管道。

在股價低迷、市場挑戰嚴峻的當下，力積電的轉型尚未帶來明顯財務成效，但從黃崇仁的布局與思維來看，這是一場技術升級與策略重塑的長期戰爭，選擇不隨波逐流殺價競爭，而是走向高階應用與AI世代的核心，是一條困難卻必要的路。

黃崇仁正以一名半導體老兵的膽識與國際布局能力，為力積電開啟一條新的價值曲線，也為台灣晶圓代工產業探索一種不同於龍頭之外的活法。

【2025-06-30/經濟日報/A13版/經營管理】

提交意見信予美國商務部，盼別對既有投資課徵關稅，以利未來擴產與供應鏈穩定

台北報導
　美國商務部半導體關稅232調查意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出！台積電為半導體供應鏈請命，呼籲美國政府，應該豁免台積電亞利桑那廠和其他已承諾在美國進行半導體製造投資企業的關稅或其他進口限制。
　台積電子公司TSMC Arizona日前提交意見信予美國商務部，公司重申在美國建造大型晶圓廠計畫，提到為蘋果、AMD、NVIDIA（輝達）等美國科技巨頭提供先進製程支援，並與美國共同實現半導體產業創新與供應鏈韌性之願景。
　台積電強調，赴美投資是為滿足美國長期科技領先與國家安全之需求。
　台積電於1998年便在美國設廠，2020年起在亞利桑那州啟動大規模晶圓廠計畫，總投資金額達1,650億美元，共將興建六座先進製程晶圓廠、二座先進封裝設施，及一間主要研發團隊中心。
　台積電表示，期待與美國聯邦、州與地方政府密切合作，然政策制定應避免對既有投資徵收關稅或進一步設限，以減少政策不確定對未來產能擴充與供應鏈穩定性影響。
　半導體業界分析，台積電積極響應美方政策、加大美國投資，理應能獲得半導體關稅豁免。
　台積電指出，目前在半導體設備、原材料，仍仰賴進口，半導體關稅將導致建廠成本進一步提升，削弱財務能力，也會對美國蓋廠和運營時間產生諸多不確定性因素。
　台積電也提到，進口關稅會導致終端產品需求疲弱之影響，側面反映出對等關稅恐已影響實體經濟發展。
　台積電進一步解釋，美國擴廠計畫成功關鍵，在於美國客戶對台積電不斷增長的需求，然而關稅提高終端消費產品成本，則會降低終端需求。
　台積電赴美投資，預計帶動2,000億美元的間接經濟效益，並創造數萬個半導體製造與研發職缺，其中，在建廠期間創造4萬個建設相關之就業機會。
　另一方面，台積電建議以獎勵措施取代關稅限制，如延長明年底到期的「先進製造投資抵免」（BASIC）之年限，以加速晶圓廠建置速度，同時加快行政作業流程、鼓勵美國本土製造設備及原材料建置產能。
　為建立「美國製造」的半導體供應鏈，台積電表示，美國將建立半導體供應鏈安全、美國技術自主，緊急情況下能確保供應鏈穩定；此外，大力支持美國AI和HPC領域發展，並協助培育美國半導體技術人才。

【台北報導】
經濟部昨（26）日在行政院會報告中部精密智慧新核心推動方案，將以台積電、美光、漢翔為三大核心，強化中部光學、半導體、智慧農業及無人機等，打造新核心產業。

行政院長卓榮泰昨日聽取中部精密智慧新核心推動方案，將打造新核心產業加持中部發展，在無人載具方面，由漢翔帶領起來的卓越無人機聯盟將打造非紅供應鏈；另以台積電、美光為雙核心，帶領先進晶片產業聚落與高階記憶體產業鏈。

經濟部次長何晉滄表示，此方案屬跨部會計劃，結合生活圈、產業等，相關項目已盤點出來，包括文化、醫療、住宅等配套，整體預算規模仍待行政院核定。

卓榮泰表示，政府規劃透過三策略：核心產業雙軸大轉型、現有核心再造新核心及運用法人驅動產業創新，塑造中彰雲投成為精密智慧新重鎮。

經濟部說明，將依據在地產業特性規劃發展方向，在台中打造精密機械與智慧製造中心、彰化為金屬製品與車輛零組件產業聚落、南投農業朝智慧化與精緻化發展、雲林則深化智慧養殖價值鏈等，將精密機械、金屬製品、車輛零組件等核心產業進行轉型。

何晉滄也提到，國發會將協助業者成立產業控股公司，經濟部在盤點過後，已著手修正《企業併購法》，未來也會有租稅優惠，國發會已積極與水五金等中部產業座談，政府會先解決稅負障礙，提升產業成立控股公司誘因。

【2025-06-27/經濟日報/A6版/焦點】

預期人形機器人產業快速發展

台北報導
輝達舉行股東會，執行長黃仁勳直指未來機器人將達到數十億台規模，蘊藏龐大商機，而特斯拉未來發展方向也向機器人發展。IC設計業者表示，目前最具代表性的主晶片包括特斯拉Hardware系列及輝達Jetson系列，主導AI演算法之機器人大腦；強大運算能力採先進製程打造，法人預估，隨著人形機器人產業快速發展，實際應用一一實現，有望成為台積電2030～2040年之主要成長動能。
輝達股價隨股東會利多消息激勵再攀新高，黃仁勳於股東會喊出未來將有數十億台機器人、數億輛自駕車，以及數十萬座機器人工廠。輝達Jetson系列為專屬機器人打造，最新的Jetson Thor基於Blackwell架構、提供AI算力達300TOPS。
供應鏈透露，Jetson Thor應由台積電4奈米打造，輝達人形機器人三件套已逐漸形成生態系，包含機器人大腦的Jetson Thor、超級電腦DGX、融合Cosmos的模擬平台Omniverse，分別代表推理、訓練算力及訓練資料。
特斯拉Optimus機器人，則是承襲原先車輛自動輔助駕駛Hardware系列晶片，整合CPU、GPU、NPU，並內建影像處理器（ISP），每顆晶片將提供AI算力245TOPS、並將兩顆晶片封裝至同一載板上，總計算力上看490TOPS。
近期更傳出特斯拉AI 5（HW5）晶片即將量產，以台積電N3P製程打造。根據特斯拉執行長馬斯克2024年股東會時表示，AI 5將在今年12月開始應用於Optimus機器人；不過供應鏈透露，今年將僅限於特斯拉內部測試使用，實際大規模量產會落在2026年。
除了手握兩大機器人主晶片訂單外，控制元件也需要由多種感測器組成，用於模擬人類感官，各式晶片台積電也多有參與，包括CIS（影像感測器）、MEMS（微機電麥克風）、光達／雷達等，法人看好人形機器人產業對先進矽需求更大，將是推動台積電下階段成長的主要動能。
此外，台積電海外子公司TSMC Global Ltd計畫發行高達100億美元的新股，以強化其外匯避險操作，這是該公司因應新台幣波動迄今規模最大的一項資金調度行動。

蘋果、高通、聯發科預計明年底推出
綜合報導
　研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將於明年底推出2奈米晶片，而台積電很可能負責代工生產這些晶片，暗示台積電將繼續主導先進晶片市場。
　2奈米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）製程，有利鑽石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如昇陽半導體。在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。
　近年智慧型手機製造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片製程朝更小節點的技術演進。Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80％的產品線轉向3奈米製程技術。
　該機構表示，市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發，但同時也因為晶圓成本上升與晶片設計日益複雜，導致系統單晶片（SoC）成本節節上漲。
　Counterpoint稱台積電預計在今年下半啟動2奈米製程的試產流程，目標在明年進行量產。根據TrendForce的數據，截至去年第四季為止台積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67％。
　Counterpoint表示，三星電子在3奈米製程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續落後。
　韓國《ZDNET》日前報導，三星預計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2奈米晶片量產，盼能在尖端製程技術上搶先台積電一步，無奈三星在2奈米製程上的最大挑戰仍是良率問題。
　據報導，台積電目前的2奈米良率約為60％，相較之下三星良率僅約40％。
　Counterpoint預估，今年底前台積電將吃下全球87％的智慧型手機5奈米及以下SoC晶片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續擴大。

台北報導
　市場近期盛傳三星將押注資源發展2奈米，預計最快明年於美國德州廠率先導入2奈米製程，企圖彎道超車台積電。半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3奈米，約為目前競爭對手4奈米FinFET水準，研判2奈米效能恐怕不如台積電最後也是最強一代之3奈米FinFET。尤其台積電再針對3奈米發展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應用，未來仍會是主流客戶之首選。
盤點目前智慧型手機旗艦晶片，皆使用台積電第二代3奈米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3奈米GAAFET；各家業者今年預計迭代進入第三代3奈米（N3P），據供應鏈透露，台積電去年底N3P已進入量產階段，估今年整體產能將成長超過6成。
供應鏈表示，包括再生晶圓、鑽石碟、特用化學品用量顯著提升，相關供應鏈如昇陽半、中砂、頌勝科技；其中，頌勝科技為少數半導體CMP製程研磨墊供應商，與國際大廠直接競爭。
　三星積極追趕，2奈米製程預計最快將於今年底量產，並計畫明年首季率先在美國德州Taylor廠導入2奈米；看似彎道超車台積電2奈米落地美國時間，不過半導體業者指出，台積電嚴守最先進製程於台灣發展，未來在海外廠會以台灣母廠（Mother Fab）為目標。
IC設計業者透露，在整體晶片表現上，台積電製程仍能達到更佳效果，如同樣以Arm Cortex-X925超大核心設計之天璣9400，頻率可達3.62GHz，優於Exynos 2500 3.3GHz之表現，在發表時間也領先約3季，三星代工明顯已無法滿足國際晶片大廠最先進之需求。
供應鏈透露，為滿足客戶美國製造需求，台積電亞利桑那州二廠進入加速階段，預計明年第三季進行機台Move-in，未來也將攜手台灣供應鏈大打國際盃，推動整體產業升級。

【綜合報導】
華爾街日報廿日引述知情人士報導，美國商務部次長凱斯勒本周向台積電、南韓的三星與ＳＫ海力士說，美國準備取消允許這些公司在中國大陸使用美國技術的豁免。

這三家公司目前擁有全面豁免，可將美國晶片製造設備運送至在中國的工廠，無需每次都單獨申請許可證。凱斯勒說，這是川普政府防止美國關鍵技術流向中國的一環。

白宮官員表示，此舉並非美中貿易戰的新升級，旨在使晶片設備的許可制度類似中國現有的稀土許可制度。但該報導說，此一使全球晶片製造商在中國營運更困難的新措施，仍可能使北京認為違反美中甫在英國倫敦達成的經貿談判協議。

外國晶片製造商在中國製造的半導體可用於各種產業。受這項利空消息影響，供貨給中國的美國晶片設備製造商股價紛紛下跌。科磊（ＫＬＡ）下跌百分之二點四；「科林研發」與「應用材料」雙雙下跌近百分之二；台積電ＡＤＲ廿日也應聲下挫，收盤下跌百分之一點九，報二○九點五一美元。

有分析提到，若美國商務部真這麼做，形同為中國半導體設備業者送上大禮，晶片製造商也可能從日本和歐洲採購美國設備的替代品，形同美國將商機拱手送人，而台積電受的衝擊預估相對有限。有業內人士認為，美國半導體設備公司產品銷往外國跨國企業的難度提高，只會為中國同業帶來助益。

另一方面，由於台積電中國大陸廠以成熟製程技術為主，業績比重偏低，美國取消豁免對台積電的影響應相對有限。

美國商務部發言人則聲明，晶片製造商仍可在中國營運。新的晶片執法機制類似其他向中國出口的半導體公司許可要求，並確保美國擁有平等且對等的程序。

【2025-06-22/聯合報/A7版/財經要聞】

投資上兆美元，發展機器人、AI

綜合外電報導
　據外媒報導，軟銀集團創辦人孫正義（Masayoshi Son）正尋求與台積電合作，要在亞利桑那州打造價值上兆美元的超級工業園區，發展機器人和人工智慧（AI）技術。
　這項園區建造計畫代號為「水晶地計畫」（Project Crystal Land），是孫正義職業生涯中最具野心的一次嘗試，其投資規模約達1兆美元，為「星際之門」計畫（Stargate）5,000億美元的兩倍，後者由軟銀、OpenAI、甲骨文共同創立，目的是要在美國各地建設數據中心產能。孫正義曾多次談到，希望能盡可能加快AI發展。
　軟銀高層因此積極遊說台積電加入，希望它在該計畫中發揮重要作用，但目前仍不清楚，孫正義想要台積電扮演何種角色。
　台積電已規劃在美投資1,650億美元，設於亞利桑那州的首家工廠開始量產。一位熟悉台積電想法的知情人士表示，軟銀的專案與台積電鳳凰城布局無關。
　孫正義還接觸許多科技大廠，包括三星電子在內，尋求它們對於加入該計畫的興趣。
　由於該計畫成敗另一關鍵，就是是否獲得川普政府與州政府的大力支持。據了解，軟銀高層已與聯邦和州政府官員，就可能提供的稅收優惠進行磋商，美國商務部長盧特尼克也加入會談。
　軟銀、台積電及三星代表均拒絕對此發表評論，美國商務部發言人也未立即對此有所回應。
　此外，日本共同社報導，熊本縣菊陽町19日宣布，將在台積電熊本一廠附近，建造一個與半導體相關企業的工業園區，以吸引半導體製造和物流企業入駐，為當地創造就業與增加地方稅收。
　菊陽町町長吉本孝壽在說明會上表示，若能獲得台積電熊本一廠附近農地50名土地所有者的同意，將簽訂土地買賣合約，園區建造工程最快2028年度就可以啟動。

台灣仍是擴產重心，傳將買下彩晶南科廠，不排除擴大先進製程部署

台北報導
　近日市場傳出，晶圓代工大廠聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房。對此，聯電回應表示，對於市場傳言不予評論。不過針對未來台灣產能規劃，公司指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，並已將部分製程拉回台灣，不排除未來在台擴廠的可能。
　未來將依據業務發展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續在台灣推進更完整的先進封裝解決方案。
聯電目前於南科設有Fab 12A廠，於2002年開始量產，現已導入14奈米製程，提供客戶高階客製化製造。據業界訊息指出，聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規劃用於發展先進封裝產能。
　對於是否有意購置該廠，聯電財務長劉啟東回應，對市場傳聞無法回應，但強調，公司會持續尋找對營運與獲利具正面助益的機會，包括廠房設定、技術合作與新投資案。台灣始終是聯電擴產的重要選項。
針對未來擴產方向，劉啟東指出，聯電將不再侷限於傳統晶圓代工，也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝，廣泛應用於3D IC製造。聯電在臺灣的產線，也已具備該製程能力。
劉啟東強調，聯電未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。
展望技術布局，聯電指出，現階段晶圓製程仍以12奈米並與英特爾合作為主，未來除邏輯製程外，也將積極投入化合物半導體、橫向特製化等新型材料與應用，拓展多元產品線的競爭優勢。
此外，聯電矽中介層（Interposer）目前月產約6,000片，後市已無新增擴產計畫。
　劉啟東表示，未來重點將轉向「更高附加價值的整合型技術」，包括導入Wafer to Wafer Bonding製程，再搭配現有晶圓製造技術，開發更完整的系統級解決方案，並提供客戶一站式服務。
聯電重申，未來在產能配置方面，將秉持全球布局原則，靈活應對產業與政策環境變化，而台灣具備人才與供應鏈優勢，更是研發與生產的主要重心，未來任何具價值的投資與合作機會，公司都將積極評估、審慎布局。

下半年大戰開打 晶圓一哥製程良率突破60% 跨越穩定量產門檻
【綜合報導】
南韓媒體報導，台積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片，兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈，但三星的良率低於台積電，成為吸引訂單的挑戰。

韓國前鋒報報導，南韓產業人士指出，台積電已開始收到2奈米製程訂單，預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片，效能預料將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。

據了解，台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等，都可望是首批2奈米客戶。其中，聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告，該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案，「大家可能猜得到是什麼產品」。

三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片，雖未明確表示會生產哪一款產品，一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。

三星積極揮軍2奈米之際，報導引述知情人士指出，台積電2奈米製程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2奈米製程良率據傳約為40%，遠不及台積電。

三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商，初期持續苦於低良率，該公司打算以先前採用GAA的經驗，提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單，以維持公司先進製程競爭力，之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。

【2025-06-16/經濟日報/A1版/要聞】