總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，為大贏家。

分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家回應，由於需求強勁，台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。

魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。

台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

隨著訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。

【2024-04-19/經濟日報/A3版/話題】

AI業績估翻倍增長；然車電、消費電子不如預期，下修全球半導體展望
台北報導
　台積電首季每股稅後純益（EPS）8.7元，創史上同期新高。總裁魏哲家表示，擁有龐大預算的hyperscale CSP（超大規模雲端服務供應商），正加速從傳統伺服器轉移到AI伺服器，此一趨勢對公司有利，預期2024年台積電會是健康（healthy）的一年。
　台積電預估AI業務今年翻倍成長，營收占比約11～13％，並以50％複合年增率高速前進，全年美元合併營收預估年增低到中段二十位數（low-to-mid-twenties）百分比。
　但車電及消費性電子復甦不如預期，台積電下修2024年全球半導體市場（不含記憶體）展望。魏哲家表示，今年不計記憶體的半導體業產值成長約10％，低於前次預估超過10％的水準，且全球晶圓代工業產值將成長約14～19％，低於原先預估的20％。景氣利空籠罩，台指期夜盤大跌，台積電ADR 18日早盤一度大跌逾6％。
　台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價方式，合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元。
　財務長黃仁昭分析，第二季毛利率預估區間為51～53％、中值52％，季減1.1個百分點，主要是受地震影響約0.5％及電力成本上升、影響0.7～0.8％。營益率預估區間為40～42％，中值41％，季減1.0個百分點。
　摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）詢問，近三月是否已見科技業變化，魏哲家說，從產業類別來看，可發現成長速度不快，手機需求是逐漸恢復，不是急劇復甦。PC從谷底往上，但恢復速度緩慢，AI伺服器需求非常強勁（very very strong），但傳統伺服器需求緩慢，不冷也不熱，IOT仍處低迷，而車用仍在庫存調整，原本台積電預期車用需求會回溫，但事實不然。
　在先進製程方面，魏哲家強調，台積電維持技術領先，2奈米進度並無遞延，並將採用奈米片（Nano-sheet）結構，預計2025年第四季進入量產，且Tape-out數量更勝3奈米；不過因複雜度提高、CYCLE TIME長，因此2026年才會開始貢獻營收表現。此外，台積董事會核准2023年第四季之每股現金股利3.5元，預計6月13日除息、7月11日發放。

位處高雄S廊帶蛋黃區 建構一條龍培育制度 跨域學習養成可攜式職場競爭力
【高雄訊】
中央政府積極打造高雄半導體S廊帶，吸引許多知名科技大廠進駐，帶動周邊就業機會。位處高雄半導體S廊帶蛋黃區的義守大學，已與日月光、聯華電子等知名半導體大廠攜手產學合作，建構一條龍式的培育人才制度，每年就業博覽會邀請知名大廠到校攬才，以工學院創校起家的義守大學，在這一波高科技產業發展趨勢下，成為企業攬才的首要目標。

義守大學設有九大學院，包含醫學、科技、工程、商管、人文、社會等領域，擁有綜合大學的學術優勢，跨域學習也成為義大學生的日常。義守大學職涯發展中心組長吳明孝表示，學校辦學目標除培育學生專業能力、語言能力、閱讀能力及問題辨識能力外，更強調培育跨域學習能力，鼓勵學生打破學系疆界，讓職涯道路有更多元、寬廣的視野和思維去實踐目標，並具備未來可攜式職場競爭力。

吳明孝說明，學生入學從大一到大四，義大提供完整的職涯發展計畫，大一協助學生進行職涯入門與探索，大二及大三則鼓勵跨域學習，各學系也會安排企業參訪和業師講座，促進學術專業與業界經驗的結合，減少學用落差，同時不定期舉辦各種產業的實習和徵才說明會，協助學生提早為職涯作好準備。

吳明孝表示，在物聯網及AI應用發展下，推估半導體業未來對於人才的質與量需求將呈現大爆發，因應此趨勢，義大不僅擁有豐富的理工、資訊等教學資源，也已設立半導體學士學位學程並開始招生，以培養學生在半導體業領域的專業能力，為產業的大量人才需求作好準備。此外，義大持續與企業合作，透過交流貼近業界需求，調整教學內容，並為學生提供更多實習和就業機會。（宋依靜）

【2024-04-18/經濟日報/C8版/產學合作】

綜合外電報導
　繼輝達、英特爾先後發表AI PC專用處理器晶片後，超微（AMD）也加入戰局，發表Ryzen Pro 8040及Ryzen Pro 8000系列晶片，將由台積電代工製造，預計下半年上市。
　超微16日表示，專為筆電設計的Ryzen Pro 8040系列晶片，以及專為桌機設計的Ryzen Pro 8000系列晶片，是史上最強大的商用PC晶片，將採用4奈米製程生產，預計今年下半起惠普、聯想等PC製造商推出的新款AI PC將內建這兩大系列晶片。
　超微口中的AI PC顧名思義，是能在本機直接執行即時語言翻譯及其他AI應用程式的筆電及桌機，有別於目前市面上多數仰賴雲端平台進行AI運算的PC裝置。
　研究機構IDC日前公布，全球PC市場歷經前兩年低迷後，終於在今年第一季恢復成長，並看好下半年各大PC製造商陸續推出AI PC將加速全球PC市場復甦。
　英特爾已在去年發表專為AI PC設計的Core Ultra系列晶片，並宣稱全球第一批AI PC將有超過230款內建該系列晶片，合作業者包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等PC大廠。
　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們預期AI PC是未來一年市場焦點。」
　輝達也在今年1月發表新一代AI晶片，號稱能在PC本機執行AI應用程式，合作業者包括宏碁、戴爾及聯想。
　超微同樣瞄準AI PC這塊大餅，先前在1月已發表專為桌機設計的Ryzen 8000G系列晶片。
　在輝達、英特爾、超微搶攻AI商機之際，掌握全球最先進晶片製造技術的台積電成為最大受惠者。台積電目前主要採用3奈米製程為輝達代工AI晶片，預計新一代2奈米製程將自明年開始量產。

【台北報導】
在大陸8吋載板進展加速、成本有望持續下降之際，供應鏈透露，目前僅具備6吋廠生產能力的漢磊（3707）也積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進，惟漢磊不會花大錢自行蓋廠，應會評估與具備8吋廠晶圓代工廠合作，一旦漢磊能擁有8吋第三代半導體相關能量，將是業界創舉。

對於朝8吋相關業務發展，漢磊不予置評，僅回應目前確實觀察到大陸在8吋載板上的成本持續下降。業界分析，漢磊若能將能量從既有的6吋延伸至8吋，將會有絕對性的突破，不僅成本與良率會更好，加上放眼全球，能量產出8吋第三代半導體的廠商微乎其微，若漢磊能轉進8吋，將是業界一項創舉。

業界分析，目前全球碳化矽（SiC）主流為6吋晶圓，年產能約40萬至60萬片。根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前釋出的報告，預估至2025年時，全球6吋碳化矽晶圓需求量將達169萬片，因此，國外公司已在整合上下游，與整合元件廠（IDM）展開合作、策略結盟或併購，降低成本切入8吋晶圓市場，試圖擴大產能，提升競爭優勢。

業界認為，以電動車來看，需要大量導電型碳化矽晶圓，因此，更具成本優勢的8吋碳化矽晶圓，未來可能會逐漸取代6吋產品，成為市場主流，主因8吋的生產晶粒數為6吋的1.8倍，且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6吋約可提供兩輛車使用，8吋則可供應三輛車，增幅達五成。

業界分析，漢磊積極強化第三代半導體量能，若用CIS元件從6吋到8吋再至12吋的演變，每成長一代都會有很大的突破，因此，若漢磊能切入8吋領域，不僅產能成本與良率更好，加上全世界能量產出8吋第三代半導體的廠商非常少，能讓漢磊進入下一個營運里程碑。

【2024-04-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

亞太區獲獎紀錄最多研發單位 加上鴻海、台積等共11家入榜 名列全球第三 凸顯台灣雄厚實力
【台北報導】
科睿唯安（Clarivate）昨（15）日頒發「2024全球百大創新機構獎」予台灣11家機構，其中工研院八度獲此殊榮，是台灣獲獎次數最高的機構。也是亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構。

此次得獎者除工研院外，還包括鴻海、聯發科、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技與華邦電子，以及首度入榜的中強光電。此次台灣獲獎家數再度名列全球第三，在上榜率僅萬分之一情形下，能從全球110萬家機構中脫穎而出，足證台灣企業的實力雄厚。

工研院在經濟部支持下，持續提升跨技術領域的研發優勢，成為亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構，工研院為我國產業創新注入活水，發揮影響力。工研院院長劉文雄致詞時向與會者發下豪語：「明年再見」。

經濟部長王美花表示，台灣獲獎家數再度名列全球第三，凸顯出台灣創新研發的堅強實力。11家獲獎機構專注投入研發，專利組合涵蓋人工智慧（AI）、數位化及減碳趨勢，這也是政府積極投入科專預算，布局專利的範疇。經濟部將持續推動台灣產業數位化及淨零轉型，擴大綠色科技與AI的應用研發，強化人才培養計畫及創新環境，提升台灣產業全球競爭力。

她指出，今年全球100家獲獎機構絕大多數為企業，在每年非常激烈競爭情況下，全球只有三家研發機構榮登榜單，工研院八度獲獎，是亞太地區獲得最多獎項的研究機構，顯示工研院科研創新能力備受國際肯定，扮演支持台灣產業轉型升級的關鍵角色。

科睿唯安副總裁暨全球智權策略長 Vasheharan Kanesarajah 表示，工研院憑藉獨特的想法和全球影響力，體現卓越的創新精神。在現今快速發展的商業環境中，保有競爭優勢已成為具有挑戰性的任務，工研院不僅回應變化，更積極重新定義並推動其所屬領域、產業乃至更廣泛範疇的革新。

劉文雄強調，智慧財產權攸關各國科技優勢與產業競爭力。

近年來智財經營思維轉變，專利不再只是被動防禦的工具，更成為企業競逐國際市場的核心資產。工研院以2035技術策略與藍圖，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會及智慧化致能技術等領域，積極展開前瞻布局。

【2024-04-16/經濟日報/A11版/產業】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電18日舉行法說會，將公布第一季財報及第二季展望。法人指出，台積電首季營收繳出財測上緣佳績，創下歷史同期新猷，預估單季EPS上看8元以上水準，第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄。
　台積電法說前遭逢403地震、首季營收創高、獲美政府補助、新董事會候選名單揭曉等，預期本次法說會市場將聚焦今年資本支出及營收指引、海外擴產進度和先進封裝產能規劃等重大議題，及新董事會未來之營運方向。
　台積電ADR市值躍升全美第七大，12日股價重挫3.18％、以142.52美元作收，較台股溢價5.61％。由於先進製程需求增加，法人推估，今年台積電於整體資本支出將達到300億美元，而是否將原先預估之280至320億美元支出區間上調，有待法說正式揭曉。
　法人直指，美國廠加大投資力度，是資本支出調高關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。儘管台積在先進製程和先進封裝領域維持優勢，然N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。
董事會改選 法人關注
　另外，台積電董事會改選左右未來走向，美國商務部副主席烏蘇拉‧伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然是否加大力度投資，將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，是選擇當地設置先進封裝廠，又或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
　台積電首季合併營收5,926.44億元，再寫同期新高，季減5.3％、年增16.5％，市場占有率持續擴大。外界估計，首季毛利率將堅守53％水準，單季每股稅後純益預估值約8.0～8.5元，有望同創史上同期新猷。同時，台積電震後重申年度營收年增21～25％預期，也讓外界聯想在AI需求帶動下，達標並非難事、是否有機會將更上一層樓。

3月衝1,952億，譜年、月雙增佳績；首季也優於財測，年增16.5%
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電3月合併營收強勁，寫年月雙增之佳績；第一季合併營收亦優於財測指引平均值，雖為消費性電子淡季，台積電持續受惠AI帶來之商機，營運表現堅挺。隨著晶片法案補貼金額底定，台積電未來將負責大多數美國領先晶片製造，多元化減輕市場對其之地緣政治擔憂。
　台積電3月合併營收1,952.11億元，較上月增加7.5％，較去年同期增加34.3％；第一季合併營收約為5,926.44億元，較去年同期增加16.5％。
　相較台積電第一季財測指引，合併營收介於180至188億美元，以新台幣兌美元匯率31.1元為基準換算，平均值季減約6.3％，實際季減5.2％、也優於預期表現。
　伴隨AI、HPC產品持續放量，減輕消費性產品步入淡季之影響；台積電受惠AI帶來的龐大商機，未來於美國擴廠，也將負責大多數美國先進晶片製造，新的階段計畫再次證實美國客戶對人工智慧的強勁需求；值得留意的是，台積電獲得66億美元補貼與本土廠商英特爾的85億美元補貼相當。
　法人指出，3奈米不單僅是另一個長期製程節點。台積電總裁魏哲家曾透露，N3P在目前階段的PPA（Performance，Power，Area；效能、功耗及面積）表現優於Intel的20A；比較不同代工業者3奈米的產量，台積電遠高於競爭對手，目前採用3奈米的產品，包括智慧型手機和PC，今年有望逐漸擴展至資料中心的ASIC。
　在擁有更多的客戶之下，為未來業務成長增添動能；法人預估，相較於5奈米市占率約7成，未來台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市佔率將接近獨佔，顯示其在全球HPC市場獲得重要進展。
　儘管4月3日台灣地區發生25年來最大地震，台積電仍然重申地震之後全年營收年增20～25％的指引，長期結構性增長仍然完好；除了雲端AI之外，預計2、3奈米之邊緣AI，將在未來幾年內支撐台積電的成長，市場引領期盼18日台積電法說會帶來的最新說法。

三座投產後，美將拿下全球先進製程20％市占
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　台積電獲得美國政府補助66億美元後，決定在亞利桑那州興建第三座廠房。第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
　台積電指出，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
　台積電表示，未來亞利桑那州三座晶圓廠完工後，將為當地直接創造6,000個高科技、高薪工作機會。另據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析，這三座晶圓廠總計將創造超過2萬個一次性營造工作機會，並在相關供應商及消費端創造數萬個間接工作機會。
　目前為止，台積電一直將旗下最先進晶圓製造技術留在台灣，包括為輝達代工製造的4奈米晶片以及為蘋果iPhone代工製造的3奈米晶片。亞利桑那州晶圓廠將是台積電在美國建立的首座先進半導體製造廠房，預計未來三座廠房投產後將使美國在全球先進半導體市場拿下20％市占率。
　然而，台積電在美投資設廠的計畫在執行上困難重重。美國晶片法案上路以來政府撥款速度緩慢，再加上台積電在亞利桑那州面臨技術人才短缺及各項許可申請程序複雜等問題，導致建廠進度一再延宕。台積電最初預定亞利桑那州一廠2024年投產，後來又表示投產時程延後至2025年。
　一名美國官員向日經亞洲表示，台積電為了解決亞利桑那州高科技人才短缺問題，打算從台灣派大批技術人員赴美協助安裝半導體設備。該名官員表示：「我認為台積電從台灣派員將專業技術帶進美國，對美國半導體廠房建造及廠房設備來說都至關重要。」

台北報導
　25年來最大地震！3日上午7時58分花蓮和平外海發生規模7.2地震，全台有感，這是繼1999年921規模7.3地震後，最大的一起地震。外界關注這次地震對科技業的影響，業界估計，由於半導體製程及防震係數的提升，台積電報廢晶圓可能低於1,000片，雖然先進製程昂貴，但估計扣除保險後，影響約在20億元以下，業界人士預估和法人圈大致相同。
　台積電3日表示，地震後工安系統正常，部分廠區進行疏散，震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位，另台積建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。
　台積電產能牽動全球科技巨擘，包括蘋果、輝達、高通、AMD及聯發科等營運，在921　大地震後採取一系列防震措施，廠房擁有7級抗震設施，目前供給較吃緊的3nm、5nm製程多在南科Fab 18，3日台南地區地震約4級，不致影響先進製程供給，不過仍有部分石英管材破裂及線上晶圓部分毀損，部分機台做停機檢查，避免偏移。
　法人機構推估，由於高頻率餘震及停機後校正調整，影響台積電工作時數約在6個小時以內，對台積電第二季財測影響6,000萬美元、折合新台幣約20億元，毛利率影響低於0.5個百分點，衝擊有限。半導體供應鏈人士也指出，台積電受影響應以地震後晶圓破片的數量為主，921地震中所毀損的晶圓片，導致營收減損不超過新台幣30億元，但保險理賠後對獲利影響不到10億元。
日本首相：隨時提供援助
　截至3日晚間7時，已累積至少183起大小餘震。氣象署預估未來三到四天內還可能發生規模6.5至7.0地震。而本次花蓮強震，深度15.5公里，屬於極淺層地震。花蓮最大震度6強，是2020年震度分級新制以來最大，宜蘭、苗栗也有5強震度，全台灣包含離島都超級有感。
　氣象署表示，這次地震菲律賓海板塊隱沒的位置，過去地震淺至深都有、也相當頻繁，該區域能量累積相當快，評估不會一次就將能量釋放完。
　針對不少民眾反應地震當下未收到國家級警報，氣象署表示，實際震度達4級以上，但預估震度未達4級而沒有發布的區域為桃園市、新北市、台北市、基隆市、高雄桃源、屏東九如6地，預估震度偏低原因為警報第一報預估規模僅6.8，氣象署承諾，後續將會持續檢討改進。
　日本3日同步偵測並發布地震報告，日相岸田文雄隨後表達慰問，強調願意提供台灣任何必要的支援。此外，日本氣象廳已上修偵測到的地震規模為7.7，並將稍早對沖繩等多地發布的「海嘯警報」降低為「海嘯勸告」。