產業新訊

新聞日期:2020/09/30  | 新聞來源:工商時報

台積赴美設廠AIT按讚

酈英傑指出,台灣是美國打造關鍵科技供應鏈最佳合作夥伴

台北報導
美國在台協會(AIT)台北辦事處長酈英傑29日參加世界台灣商會聯合總會年會時指出,台美高科技合作是全球經濟的驅動力,像台積電近期宣布120億美元(約新台幣3,500億元)赴美設廠就是一例,美國需要打造可信賴的半導體、關鍵科技、醫療器材全球供應鏈,台灣就是關鍵合作夥伴。
台積電於5月中旬宣布將到美國亞利桑那州設立5奈米12吋晶圓廠的意向。台積電董事長劉德音在今年股東會表示,美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助,是台積電去美國設廠的關鍵,設廠案雖然仍未完全定案,但希望美國政府補助可讓台積電美國廠的運營成本(running cost)與台灣廠一致。
酈英傑表示,台灣商會每天都在全世界工作,不僅與AIT目標息息相關,也是支持美台關係重要支柱。日前國務院次卿柯拉克訪台,奠定台美全面經濟對話基礎,並指引出未來方向。台美高科技合作,特別是在半導體領域,一向是全球經濟的主要驅動力。最好的例子就是台積電最近宣布將斥資120億美元赴美設廠。
酈英傑指出,美國想要打造可信賴的半導體、關鍵科技及醫療器材的全球供應鏈,台灣就是美國的關鍵合作夥伴。台美雙方的自由市場、創業精神及知識自由,將使美國與台灣成為尖端研究與科技的樞紐中心。台美雙方共享許多政治、經濟,國際價值觀,經濟方面包括堅持自由市場、堅持私部門主導的永續成長、鼓勵創新和創業精神、尊重智慧財產權、遵守營造公平競爭環境的國際規則與協議等。
台積電預計自2021年起的9年、投資120億美元,在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。據設備業界消息,台積電的美國設廠案應會在年底前確定是否可行,並且確認相關投資細節,包括3~5年的製程推進技術藍圖,產能建置規劃,以及如何爭取美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助。
劉德音日前表示,台積電到美國設廠,會找台積電大聯盟的供應鏈合作夥伴一同赴美,並會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益,最大利益是得到美國客戶信任,台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才,並全力保護矽智財(IP),技術研發仍將留在台灣。

新聞日期:2020/09/25  | 新聞來源:工商時報

蔡總統:打造半導體先進製程中心

台北報導

總統蔡英文24日接見半導體業者時表示,將台灣打造成「半導體先進製程中心」,是政府未來重中之重的計畫,四路發展的重點包括材料供應在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化、外商設備製造在地化等,讓台灣繼續做全球業界領頭羊,同時蔡總統承諾會解決半導體人才不足問題。
蔡英文24日接見國際半導體產業協會(SEMI)、台灣半導體產業協會(TSIA)董監事,包括台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸及鈺創科技董事長盧超群等人都在場。
蔡英文強調,未來要打造台灣成為「半導體先進製程中心」,發展重點包括材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、及先進封裝設備國產化。她說,這些方向都會一一落實,讓台灣半導體有更豐厚的技術能量,及完整產業供應鏈,能提升在全球供應鏈的關鍵地位。
蔡英文也說,這段時間來半導體產業一直在討論人才短缺問題,她承諾解決人才問題,行政院近來已針對業界需求,透過跨部會合作,包括國發會、經濟部、教育部,共同研議各種做法,包括設立半導體學院、在校園增加相關科系師生名額。
她強調:「只要大家想去哪裡,我們就把人才送到哪裡。」

新聞日期:2020/09/24  | 新聞來源:工商時報

劉德音:5G、AI晶片需求永不滿足

台積電半導體製程持續微縮,驅動能源效率每二年倍增
台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示,市場對於人工智慧(AI)及5G的數位運算效能提升永不滿足,技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求,而半導體技術持續微縮,也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)大師論壇,以IC創新的未來為題發表演說。他表示,2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代,世界因為科技創新持續轉變並向前邁進,如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000,運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍,資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示,5G技術同時帶來大數據(Big Data)及AI運算成為顯學,先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器,運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上,但功耗卻反而大幅降低50%。
劉德音也舉例指出,台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升,伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一,耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外,台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能,幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列(FPGA)。
劉德音說,半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升,7奈米微縮至5奈米可以提升13%運算速度、降低21%功耗,5奈米微縮至3奈米可提升11%運算速度及降低27%功耗。而要推動製程微縮,除了採用先進的極紫外光(EUV)微影技術,還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示,未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程,會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小,運算效能提升的同時也可大幅降低功耗,每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新,會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

新聞日期:2020/09/22  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

2奈米超進度 竹科找地擴建

台北報導

台積電二奈米製程超進度,竹科管理局表示,因應廠商提出二○二一年底再設置四座二奈米量產廠的用地需求,正辦理「新竹園區寶山用地第二期擴建計畫」,預計擴建九十一公頃,將創造逾兩千五百個工作機會。據了解,下周日(二十七日)將舉辦環境影響說明書公開會議,環說書可望在年底前送進環保署審議。
竹科管理局表示,二期擴建計畫是預計因應台積電用地需求,新竹園區土地出租率已飽和,因應未來半導體製程需求,需透過擴建提供用地,以維持台灣半導體技術領先地位。
過去大型開發案環評,審查焦點多鎖定在用水、用電、交通衝擊及生態保育等領域,此案由於將引進積體電路高階製程,耗水耗電量驚人,預計未來將成環評攻防重點之一。
【2020-09-22 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2020/09/21  | 新聞來源:工商時報

遊戲機大缺貨 超微追單台積

超微為讓索尼、微軟新一代遊戲機不斷貨,持續搶台積電7奈米產能達10.2萬片

台北報導
新冠疫情蔓延,宅經濟商機升溫,讓索尼新款遊戲機PlayStation 5一開放預購就賣到全球缺貨,本周即將開放預購的微軟XBOX Series X預期也將搶購一空。索尼及微軟新一代遊戲機買氣看旺,為兩家業者打造核心中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)的超微(AMD)大單在手,持續追加對晶圓代工廠台積電(2330)7奈米投片量。
供應鏈的消息顯示,聯發科因無法再出貨華為,原本12月要在台積電開始投片的7奈米晶圓已宣告暫停,釋出約1.3萬片的產能,則由超微順利拿下。由於索尼及微軟新一代遊戲機,預期會缺貨到2021年中旬,超微為兩家客戶打造的客製化處理器接單看旺,下半年遊戲機相關處理器在台積電7奈米投片量,就高達10.2萬片,近期良率預估達58%,第四季後將明顯好轉。
索尼已公告PlayStation 5採用超微客製化的8核心Zen 2架構CPU,運作時脈最高3.5GHz,並採用超微客製化RDNA 2架構GPU,可硬體支援光線追蹤技術,運作時脈上看2.23GHz,淨點運算速度來到10.2 TFLPOS。CPU及GPU均採用台積電7奈米製程投片。
微軟XBOX Series X的CPU設計上亦採用超微客製化8核心Zen 2架構處理器,但最高運算時脈可上看3.8GHz。GPU設計上採用超微RDNA 2架構設計,運作時脈可達1.825GHz且淨點運算速度高達12.0 TFLOPS,並支援硬體驅動光線追蹤技術。CPU及GPU也是採用台積電7奈米製程投片。
業界看好索尼及微軟新一代遊戲機銷售將創下歷史新高,除了配合重量級遊戲推出造勢,新冠肺炎疫情在全球蔓延且衝擊愈來愈大,在家避疫的宅經濟效應將推升遊戲機銷售暢旺。而受惠於超微追加遊戲機相關CPU及GPU的7奈米訂單,加上超微本身Zen 3架構CPU、RDNA 2架構GPU亦將在第四季擴大對台積電7奈米投片,法人看好超微有機會躍居台積電前五大客戶。
台積電8月合併營收1,228.78億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於7奈米及5奈米等先進製程產能利用率維持滿載。
法人預期,台積電9月營收續創新高機率大增,看好第三季營收創下新高紀錄且超越財測目標。

新聞日期:2020/09/17  | 新聞來源:工商時報

蘋果新平板台積5奈米操刀

iPad Air採用最先進的A14行動處理器,10月壓軸的iPhone 12亦將搭載…
台北報導
蘋果16日在秋季發表會中推出iPad Air及iPad 8等兩款平板,以及Apple Watch S6等兩款智慧手錶,接下來10月將推出5G智慧型手機iPhone 12,也讓台積電下半年7奈米及5奈米接單滿到明年第一季。業內戲稱「一三五七,台積電尚概青」,意指一顆蘋果、三類產品、台積電的五奈米及七奈米可說是大發神威。
蘋果16日宣布推出搭載最先進5奈米A14應用處理器新款iPad Air,以及搭載7奈米A12應用處理器的iPad 8。另外也推出搭載Apple S6 SiP處理器模組的Apple Watch S6、搭載S5 SiP的Watch SE,均採用台積電7奈米製程。
此次發表會中最令市場「驚豔」之處,在於蘋果首度發表最先進的A14 Bionic應用處理器。A14處理器採用台積電5奈米製程量產,搭載6個中央處理器(CPU)運算核心及4個繪圖處理器(GPU)運算核心,並採用16核心類神經網絡引擎以加速機器學習運算,內含電晶體數高達118億個創下新紀錄。
蘋果將於第四季發表的首款5G智慧型手機iPhone 12系列,亦將搭載這顆由蘋果及台積電攜手打造的5奈米A14處理器。A14處理器的電晶體密度不僅超過主流的x86處理器,運算效能在跑分上也贏過高通及聯發科的最高階5G手機晶片,可說是現今市場上功能最強大的行動處理器。
蘋果指出A14處理器若與前一代相較,CPU運算效能可提升40%,GPU顯示效能可提升30%,而且機器學習運算效能可達2倍成長,每秒可執行高達11兆次運算。整體來看,新一代iPad Air採用A14處理器的運算效能會比上一代產品高出近10倍。
台積電第三季開始為蘋果量產5奈米A14處理器,並採用台積電整合型扇出晶圓級封裝(InFO WLP)製程,除了搭載於此次推出的新款iPad Air,也會搭載在蘋果第四季將推出的4款iPhone 12智慧型手機中。台積電受惠於蘋果A14晶圓代工訂單到位,而且幾乎包下了年底前5奈米產能,法人看好台積電下半年營收逐季創下歷史新高,且下半年5奈米製程將可帶進逾千億元營收貢獻。(相關新聞見A3)

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:經濟日報

華為新禁令 15日生效

台日韓264億美元商機恐泡湯

【綜合外電】
美國政府對華為的新禁令將於9月15日生效,分析師估計,台灣、日本與南韓的華為供應商每年價值合計264億美元(約新台幣7,900億元)的零組件營收,將受衝擊。

日經新聞報導,美國商務部上月宣布的新禁令,實際上是禁止任何採用美國生產設備或設計軟體所生產的半導體產品供應給華為。晶片設計業者常利用美國開發的電子設計自動化工具,而在先進半導體製造廠中,採用結合美國技術的晶片製造設備更是常見。

這項禁令主要是要封殺華為透過外部供應商取得手機、基地台重要零組件的管道,但影響肯定遠超過華為本身。

英國研究公司Omdia董事南川明(Akira Minamikawa)估計,日本、台灣與南韓業者合計每年為華為供應價值2.8兆日圓(264億美元)的零組件,若華為生產受阻,上述業務也會面臨困境。

日企由於供應近30%的華為零組件,受創最大,光是索尼每年就賣給華為價值數十億美元的智慧手機影像感測器。

台積電據信每年有超過50億美元的營收來自華為。台積電先前已表示,9月14日後不出貨華為;聯發科每年則有近5億美元營收與華為相關。華為也是三星電子記憶體晶片的大客戶。

這些影響還可能波及到電池、電路板等其他零組件的供應商。美國商務部表示,將允許對華為禁令發出豁免。索尼等企業都在考慮是否向申請出貨給華為的許可,聯發科則表示,已經提交相關申請。

不過,日本國際貿易法律專家Kana Itabashi表示,除非有特殊情況,否則要取得許可「或許相當困難」。

【2020-09-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:工商時報

1,228.78億元 台積8月營收歷史新高

7奈米、5奈米訂單強強滾,9月看俏,Q3可望超標

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為,但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁,法人預期台積電9月營收可望維持成長動能,第三季營收將順利創下新高紀錄,且超越財測目標的機率大增。
台積電公告8月合併營收1,228.78億元,與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0%,與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8%,並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元,與去年同期相較成長30.7%。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等相關晶片強勁需求,5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載,法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因,包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。
台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0~3,392.5億元之間,與上季相較成長6.3~9.2%,以7月及8月營收表現來看,9月營收只要超過1,105億元,第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看,第三季業績超標的機率大增。
另外,5G基地台及智慧型手機需求強勁,新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求,包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季,雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為,原由華為海思預訂的產能,已被其它客戶搶下,台積電9月營收維持高檔,訂單能見度已看到第四季下旬。
設備業者指出,台積電第四季無法再替華為海思生產,但蘋果對5奈米需求強勁,iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增,順利填補5奈米產能空缺。
整體來看,台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期,台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元,亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。

新聞日期:2020/09/09  | 新聞來源:工商時報

集邦:驅動IC有望漲到Q4

因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲...
台北報導

市調集邦科技旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。
集邦指出,自新冠肺炎疫情爆發後,IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動,特別是筆記型電腦面板,因此對驅動IC需求也持續上升。
然近一年以來,新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加,特別是5G相關的能源管理IC需求量,相較4G時代高出一至兩倍以上,逐漸排擠驅動IC產能,因此為避免產能受其他應用瓜分,漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
其中,小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC(TDDI)也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低階的HD機種需求大增,由於HD機種對成本的敏感度高,因此對12吋80奈米節點需求強勁。
另一方面,今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式(In-Cell)架構,因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升,並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板,因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
不僅如此,美國政府近期對華為再度擴大制裁,此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
集邦科技認為,此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能,但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場,即便因華為禁令所釋放的產能,仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
對大尺寸驅動IC而言,接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式,另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點,轉往12吋90奈米的可能性。
反觀小尺寸TDDI,在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下,FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動;而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下,必須開始轉往12吋55奈米開發產品,以解決供給上的問題。

新聞日期:2020/09/08  | 新聞來源:工商時報

中芯被美盯上 台積、聯電受惠

台北報導

美國國防部擬將大陸晶圓代工廠中芯國際列為貿易黑名單,若被美方列入黑名單,轉單及漲價受惠股有聯電、世界先進、台積電等。但半導體設備生產商、代理商及供應鏈恐有不利影響,如漢唐、京鼎、辛耘、環球晶、昇陽半導體等。
中芯國際是大陸規模最大、技術最先進的製造企業,為全球第四大晶圓代工廠,市占率6%,僅次於台積電、格羅方德、聯電。
里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,美國可能將中芯國際納入黑名單,雖還未塵埃落定,但無論是否發生,對中芯國際皆是負面影響,因為客戶為了規避風險,將不可避免地將訂單分散給其他晶圓代工廠,聯電與華虹半導體是最大受惠者,台積電、世界先進、南韓三星則是次要受惠者。
此外,侯明孝指出,中芯國際一旦遭美方列入黑名單,代表美企、或使用美國技術的企業與中芯往來時,都需要向美國申請許可,台股中的聯電可望直接且迅速受惠,里昂將聯電投資評等由「優於大盤」升至「買進」,推測合理股價升至24.8元,並強調,聯電與中芯國際業務範圍有著不小的重疊性,很可能於28、40與55奈米製程獲得更多市占分額。
另一方面,隨著南韓三星智慧機成為華為禁令環境中的受惠者,聯電28奈米製程需求也將進一步獲得帶動,改善整體獲利能力。聯電7日股價相當爭氣,開高後迅速攻上漲停板,終場收23.55元。
日盛投顧總經理鐘國忠也表示,中芯國際提供0.35微米至14奈米晶圓代工,14奈米的營收占比為1%,競爭對手為聯電、世界先進以及格羅方德,最大客戶為美國高通,占高通約3.9%的銷售成本,若遭入列為黑名單,聯電、世界先進、格羅方德以及台積電成熟製程可望有轉單效應。
鐘國忠坦言,聯電以及世界先進的8吋產能皆處於滿載狀態,短期難以承接轉單,不過將有產能供不應求的漲價效應,12吋成熟製程方面,聯電以及台積電應可受惠。
至於受害股為半導體設備生產商及代理商。法人認為,中芯國際有30家供應商,其中半導體設備供應商ASML占資本支出11%。由於適逢擴建14奈米先進製程階段,屆時半導體高階設備的取得恐將有難度。

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