晶圓代工聯電、世界農曆年後要調價15% 下游日月光、京元電有意跟進
【台北報導】
半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12吋客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農曆年後再漲價，將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出，去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分晶片用量更是倍增，伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器（CIS）等需求大開，這些晶片主要採8吋晶圓生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產，但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工，包括55奈米至22奈米產能都告急，市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作，考量近期疫情未減緩甚至升溫，宅經濟相關需求維持高檔，加上去年底車市陸續回溫，促使8吋代工產能持續吃緊，聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動，漲幅逾一成，上看15%。

晶圓代工產能供不應求，後段封測廠產能利用率同步滿載，日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛，營運有望續強。

【2021-01-25/經濟日報/A1版/要聞】

讓台積電的供應鏈「就地供應」，可帶動材料及設備零組件業成長
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經濟部長王美花20日接受本報專訪時首度透露，台積電在技術上突破，使得半導體產業已成全球非常重要產業，政府決打造半導體供應鏈生態系，帶動5G、AI、電動車、智慧機械發展，將規劃設立半導體先進材料與零組件園區，預定落腳高雄，讓台積電的供應鏈「就地供應」。
據悉，第一波已有六家業者向經濟部表達進駐專區意願，主要產品是精密電子級材料的硫酸、鹽酸、氫氟酸、氣體、材料台廠及外商，希望1至3年內投資擴廠提升產能。主要半導體產業反映，大宗化學品需求到2026年會成長2.5倍，到2030年成長到5倍以上，而半導體產業產值2030年將破5兆元。
這是王美花首次對外透露，將成立半導體先進材料與零組件園區，類似專區概念。據悉，此構想與台積電資本支出不斷膨脹有關，帶動材料及設備零組件業者有意追隨擴廠，提升半導體產能，惟個別擴廠涉及土地水電等難題，因此協助供應鏈打造專區，提升效率並產生群聚效益。
「這是非常有代表性的作法」，王美花表示，落腳地點將首選高雄，已和高雄市府研商形塑一個半導體材料與零組件產業園區，除橋頭科學園區是好的選擇外，有些廠商反映希望加快腳步，白埔、路竹或其他場址都在考量中。
王美花說，半導體產業成長很快，將帶動5G、AI、電動車發展，很多智慧機械會用到晶片，這是非常關鍵的產業鏈，政府會「加大力度」，吸引外商來台落地、本國廠商持續研發，發展新型態材料及研發，打入半導體供應鏈。
王美花透露，台積電表示國內廠商樂意「就地供應」，一來就地供應鏈比國外方便且有穩定品質，二來可以同步帶動國內供應鏈產業發展，經濟部會用力建構半導體生態系，打造「護國神山群」。
王美花說，現在全球談及半導體設備市場，關注點就是台灣，台積電今年資本支出再創歷史新高達280億美元，在這樣龐大金額下，台積電不斷擴廠，供應鏈也隨之增產。台積電希望加大國內採購比例，當然國內要能夠生產出來，因此有必要成立「半導體先進材料與零組件園區」。
王美花透露，最近國外汽車廠抱怨車用晶片不足而停產，前一陣子美國、歐洲、日本「急得像熱鍋上螞蟻」，都來台灣找台積電求援，但早在去年4月台積電就已示警，若車用電子因疫情砍單，未來要追加訂單會排很後面，現在車廠要晶片訂單不容易挪出，台積電了解車廠停工對汽車生產線、工人就業影響很大，因此有額外生產就會提供。

方略：車電、遠端需求續成長，8吋產能利用率幾乎供不應求

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晶圓代工廠世界先進（5347）2020年繳出歷史新高的好成績，對於2021年展望，董事長方略看好，在車用電子需求大幅看增情況，加上遠距需求不斷，8吋產能利用率幾乎都呈現供不應求，對整體半導體產業抱持樂觀態度看待。
步入2021年，半導體產業由於客戶端投片力道強勁，市況呈現一片熱絡。方略指出，隨著疫苗問世，疫情影響終端市場開始出現鈍化趨勢，且各大研調機構都預期2021年各國經濟可望回溫，加上5G市場持續擴大，因此對於2021年半導體產業景氣抱持樂觀態度。
除5G、遠端辦公／教育等需求持續成長外，車用電子亦有望不斷擴大。方略表示，2020年每輛新車平均搭載的半導體晶片價值約523美元，不過2021年有望提升到607美元，年增長幅度近兩成水準，主要原因來自於電動車、自動駕駛及車用影音娛樂系統等規格不斷升級。
方略補充，由於2020年上半年的車市受到新冠肺炎疫情影響，因此全球汽車市場規模大約僅7,200萬輛，不過進入2021年，綜合各大研調機構釋出數據，汽車市場規模有望成長至7,700萬輛，成為車用電子近期投片量大幅成長的主要原因之一。
不過，方略也示警，驅動IC雖面臨供不應求，但難免會出現重複下單狀況，因此未來庫存修正的風險仍然存在，世界先進會從各方面去評估客戶下單狀況，若庫存調整趨勢修正，受影響程度也不會過大。
至於在資本支出部分，世界先進2020年資本支出大約不超過36億元水準，對於2021年的資本支出規劃。法人預期，由於客戶投片需求增加，因此世界有望再度擴充產能，資本支出有機會再度小幅提升。
此外，世界先進2020年合併營收繳出亮眼成績單，市場關心公司的股利政策。方略表示，過去兩年現金股利都落在3元以上，且先前的配息率也大約都落在九成左右水準，因此預期本次股利政策的配息率，可望維持在過往水準。

刷新歷史！看好5G及高效能運算，今年大手筆調升逾六成；ADR早盤大漲逾6％

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台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250～280億美元，遠遠超越法人預期的200～220億美元，不僅創下歷史新高，同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢（mega trend）將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6％，報126.66美元，再創新高價。
雖然法人認為，台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關，不過台積電對此不予評論，並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求，大舉提高2021年資本支出至250～280億美元之間（折合新台幣7,000～7,840億元），與2020年相較成長45.0～62.4％。台積電財務長黃仁昭表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝以及光罩製造，一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調，高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算（HPC）的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中，台積電為了維持產業領先地位，會持續擴建極紫外光（EUV）先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進，並看好小晶片（chiplet）架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產，由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高，預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度，將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局，台積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標，未來也不排除進行下階段擴產計畫，而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫，但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠，劉德音回應，台積電只有評估在日本設立材料研發中心，與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料，但未做出最終投資決定。
設備業界推估，台積電2021年資本支出大幅拉高，年底EUV機台總數可望上看70台，並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發，包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠，法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

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處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在全數位美國消費性電子展（CES 2021）發表專題演說時表示，疫情之後的數位轉型持續加速進行，高效能運算（HPC）處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan，挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨，新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用，法人看好台積電7奈米接單暢旺，超微將是今年第二大客戶，日月光投控手握封測訂單，包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要，後疫情時代不論是居家或工作，數位轉型將持續加速，未來將是個，數位先行的世界（Digital First World），看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器，採用超微最新Zen 3核心架構，研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程，將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示，2021年第一季開始，包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC（EPYC 3）伺服器處理器，研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示，超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者，EPYC 3將贏過競爭對手，並重新建立資料中心的標準。

新繪圖晶片採用7奈米製程 外資看好權王技術領先 將成大贏家
【綜合報導】
英特爾最快將於21日說明晶片委託台積電等晶圓代工廠生產細節，路透12日搶先披露，英特爾與台積電的代工合作計畫，將由英特爾的新款個人電腦第二代獨立顯示卡晶片「DG2」先行，採台積電7奈米生產，藉此力抗勁敵輝達。

對於相關報導，英特爾不願置評；台積電因在法說會前緘默期，不回應市場傳言。

路透報導，英特爾想靠繪圖晶片打入火熱的PC遊戲市場。知情人士透露，DG2預料在今年下半年或2022年初發表，與價位在400美元至600美元之間的輝達和超微半導體的遊戲顯卡競爭。

知情人士說，DG2製造技術預料比輝達去年秋季發表、採用三星8奈米製程生產的顯卡更加先進，也比超微在台積電以7奈米製程生產的顯卡更勝一籌。

外傳英特爾的委外代工訂單可能由台積電與三星分食，聯博投資、花旗證券昨日分析，台積電先進製程快於三星，良率也比三星好，可望拿下英特爾大單成為最大贏家。

聯博最新發布台積電報告，以「當全世界需要你」為大標題，強調台積電技術舉足輕重，英特爾想在處理器重新拿回榮耀，勢必選擇最優秀的台積電。

聯博表示，台積電先進製程獨步全球，全世界都需要台積電的幫助，因此英特爾在技術選擇上，可能將重要的晶片託付給台積電，包括2023年預期採用3奈米量產，且競爭對手超微跟進的機率高，使3奈米成為台積電最強大的製程。

聯博表示，若保守以英特爾初步釋出20%的訂單給台積電，2023年台積電營收預期額外增加7%至8%，使當年度營收在近幾年的連續成長下，仍能達到13%的強勁增幅，每股純益上看35元；2022至2023年營收預期可增長21%。

聯博認為，伴隨英特爾代工大單挹注，台積電未來營收、獲利及股東權益報酬率都將繳出前所未見的表現，市場評價將不斷上修。並預期因應客戶需要，台積電2021至2023年資本支出逐步提高，分別增加到210億、250億及230億美元。

花旗則發布英特爾報告預測21日將宣布的計畫，指出為了和超微等對手一較高下，首波晶片料有多數都委託給台積電。

花旗認為，英特爾首波可能將繪圖晶片及部分低階Atom處理器委託台積電操刀，預估英特爾每釋出20億美元的訂單，台積電營收額外增加5.6億美元。其中，花旗預估英特爾Atom處理器約貢獻90億美元營收，代表台積電營收在這部分可能增加25億美元。

【2021-01-13/經濟日報/A1版/要聞】

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晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺，受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）訂單，第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器（CIS）出貨，上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單，由於晶圓代工廠產能供不應求，設備業界傳出，三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能，至於合作細節雙方正積極討論協商當中。
聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單，2021年三星持續追加下單，主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢，將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度，且預計月產能最高可達12～13萬片規模。
三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位，對於CIS元件邏輯層（Logic Layer）的ISP需求同步增加，三星2020年開始將ISP晶片委外代工，聯電是主要合作夥伴。據業界消息，三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片，2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模，但因為晶圓代工產能吃緊，三星為了確保產能，有意投資機台設備並交予聯電生產，雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

低耗能管路加熱系統每年再省8,000萬度電

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晶圓代工龍頭台積電在綠色製造又有重大突破，領先業界開發沸石濃縮雙轉輪技術，廢氣削減率達99.5％，沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區的標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠及Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。
此外，台積電2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。
台積電以零排放為目標，致力發展空氣汙染防制技術，截至2020年揮發性有機氣體的平均削減率連續第6年超過95％。針對揮發性有機氣體削減，台積電各廠使用沸石濃縮轉輪結合燃燒爐處理揮發性有機氣體，其去除效率可達95～97％，遠優於法令排放削減率應大於90％規範。
為進一步導入新技術優化防制設備效能，台積電廠務處攜手供應商，領先國內採用沸石濃縮雙轉輪系統技術，將原經過第一道轉輪吸附並燃燒後的高濃度製程廢氣，新增第二道轉輪濃縮流程後再送回第一道轉輪反覆處理，成功使削減率達99.5％。沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠、Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。
台積電持續優化製程能源使用效率，2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，透過高效熱絕緣體減少熱散失，成功的使機台加熱管減少約25％能耗。目前已導入Fab 15廠第7期廠區，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區，以及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。

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晶圓代工龍頭台積電將自2021年元月1日起調整薪酬結構，固定薪酬將調高20％，台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進也將跟進。世界先進公告結構性調薪方案，同樣自2021年元月1日起，台灣直接聘雇的所有正職同仁約5,100人的每月本薪將調高10％，年度例行性調薪及員工年終獎金、節金與分紅等將維持不變。至於力積電預期農曆年後也會進行結構性調薪。
台積電已確定2021年元月1日起調整薪酬結構，將對由公司直接聘僱的台灣地區正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整，將部分變動薪酬轉換為固定薪酬，固定薪酬將提高20％，提升人才留任與招募上的競爭力。台積電表示，主要是希望能照顧年輕的基層員工，符合他們需求，讓員工更有感。
世界先進亦在2021年跟進母公司台積電進行結構性調薪。世界先進董事會通過從2021年元月1日起，台灣廠區直接聘雇的所有正職員工，每人每月本薪調高10％，估計將有5,100名員工下月底薪水入帳時就會很有感。
世界先進強調，這次結構性調薪，不影響其他獎金的發放，包括年度例行性調薪及員工年終獎金、端午與中秋等年節獎金，員工分紅也維持不變。這次結構調薪目的，是要提高固定薪資，給基層員工獲得更高的保障，同時也有助於招募優秀人才。
與台積電不同之處，在於世界結構性調薪幅度雖沒有像台積電達20％，但分紅不變，員工等於獲得一份2021年新年大禮。
世界先進日前已宣布，將大型年終尾牙延至2021年上半年再擇期舉辦，所有預算將全數留用。同時，為了慰勞員工一年以來的辛勞，世界先進提供全體員工每人1,000元餐飲預算並由單位自行辦理餐敘，同時加發台灣廠區每人1.5萬元、新加坡廠區每人新幣710元的獎金，共計發放超過9,000萬元。

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晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
由於台積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。
Rick Cassidy在台積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為台積電帶來創紀錄的增長。
根據台積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。
在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。