25日年度供應鏈大會，資本支出估衝高，廠務工程、設備、材料等近百家入列

台北報導
　全球AI晶片需求呈現爆炸性成長，市場傳出，台積電正在積極評估，計畫追加興建3座2奈米新廠的規劃，地點鎖定「南科特定區開發案」。與此同時，台積電於25日盛大舉行年度供應鏈大會，吸引包括廠務工程、設備及材料等近百家業者入列。
　針對市場傳聞，台積電重申，產能投資的相關資訊皆依公告為準。公司表示，目前在台灣正於新竹與高雄科學園區同步籌備多期2奈米晶圓廠，並於台中進一步拓展A14等先進製程產能。台積電強調，未來仍將堅定地以台灣作為先進製程與先進封裝布局的核心基地。
　供應鏈透露，台積電在台灣的戰略布局上，南科三期的AP9先進封裝廠目前正在推進，預計將於明年第二季完工，這將成為串連南台灣半導體S廊帶的關鍵節點，從客戶端的積極排程來看，業界對於2奈米供給在明年仍將持續吃緊已具高度共識。
　包括蘋果、高通、聯發科等一線大廠的旗艦級手機平台，皆已進入明年新品布局的關鍵階段，並鎖定2奈米產能。在AI晶片領域，超微（AMD）率先進入2奈米競賽，採用Zen 6架構的次世代處理器正在加速產品設計，輝達也與台積電積極開發A16製程（2奈米家族），搭配晶背供電技術，相關產能估計就是為輝達次世代GPU晶片—代號Feynman所準備。
　在供應鏈大會上，業界普遍預期台積電今年的資本支出將再創新高，明年更有望再上層樓，設備、材料及封測供應商有望受惠。
　廠務工程業者透露，台積電已將建廠策略自過往僅讓工程商參與一年內的工程，延長為提前兩年布局。此舉讓工程商能夠更早投入資源準備，也意味著台積電對未來兩年的產能需求抱持極高的確定性。
　台積電先進封裝技術暨服務副總何軍日前提到，AI晶片產品迭代速度已縮短為一年一代，製造端必須加速研發與產能布局。在加速進程下，先進封裝的交貨周期已由過去的七季大幅縮短為三季，先進封裝戰略地位的重要性也大幅拉高。

產品線推進到1.6T規格 CPO產品明年有望量產 助攻長期業績向上
【台北報導】
台積電矽光子重要夥伴上詮（3363）報捷，總經理胡頂達昨（24）日表示，旗下矽光子產品線順利推進到1.6T規格，共同封裝光學（CPO）產品明年有望進入量產，並將衝刺技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale out）市場，同時進展到6.4T頻寬等級，助攻上詮長期營運。

上詮昨日參加櫃買中心業績發表會，胡頂達釋出以上好消息。據了解，上詮在光纖陣列單元研發及組裝領先市場，已被台積電納入矽光子生態系。法人看好，未來半導體將直接與光纖單元直接整合，對上詮等相關光通訊廠將是一大新商機。

胡頂達指出，上詮在光通訊元件市場同時進攻水平式擴充、垂直擴充（Scale up）等兩大領域，1.6T規格的光纖陣列單元（FAU）線性可插拔光學（LPO）目前已經開始在量產及系統端驗證階段。

至於象徵光通訊市場新世代產品的共同封裝光學（CPO）產品，胡頂達表示，FAU及組裝量產線目前正在建置當中，明年將會送樣到系統廠，若後續驗證狀況順利，即可開始量產，當前上詮研發的傳輸規格主要瞄準1.6T市場，未來隨著傳輸規格需求提升，將會進展到3.2T及6.4T等更快速度的規格。

胡頂達透露，當前客戶在CPO領域主要鎖定1.6T的光學引擎（OE）封裝在基板上的可插拔式產品為主。

他預期，隨著AI伺服器運算速度提升及傳輸規格增加，水平式擴充使用6.4T的CPO交換器（Switch）需求逐步提升，2026年之後有機會出現12.8T光學引擎整合中介層（Interposer）的垂直擴充AI伺服器商機，上詮在水平式及垂直式等兩大領域都有布局，靜待客戶在半導體晶片開發及量產，一旦進入量產將可望替上詮帶來新營運動能。

上詮昨天股價漲12.5元、收344元。

【2025-11-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

本益比14倍相對偏低，陸廠殺價潮退場助攻，股價逆勢收紅

台北報導
　台股21日在國際利空衝擊下重挫近千點，聯電（2303）卻罕見逆勢收紅上漲0.78％收45元，成為盤面焦點。聯電今年前三季每股稅後純益（EPS）已達2.54元，累計獲利高於市場先前預期，加上第四季產能利用率維持今年高檔，全年EPS有望達到3.3～3.5元。
　與台股目前平均本益比20倍相比，聯電本益比14倍相對偏低，在成熟製程需求回升、特殊製程領域持續擴大市占、加上地緣政治讓陸廠殺價搶單近乎消失的背景下，聯電成為台股劇烈震盪中的資金避風港。
　法人指出，聯電近年積極強化22／28奈米平台與多項特殊製程技術，在車用、工控、電源管理 IC、RF、混合訊號等領域深耕多年，包括PMIC、Wi-Fi SoC、車用 MCU、AMOLED 驅動IC、感測器等晶片均大量採用聯電工藝。特別是22／28奈米RF、HV、BCD等製程，不僅技術含量高、客戶黏著度強，進入門檻更遠高於一般成熟製程，使得聯電在全球供應鏈重組過程中具備明顯優勢。
　其中聯電的BCD、高壓HV、混合訊號平台已成為車用與工控大廠固定採用的技術，22奈米ULL（低漏電）、LP（低功耗）與RF平台更廣泛應用於Wi-Fi 6/6E/7、Bluetooth 5.x等高速連網晶片。法人分析，這些特殊製程不僅ASP穩定、毛利率高於40/55奈米等一般成熟製程，也是中國晶圓廠難以用價格競爭的領域。
　更重要的是，近半年成熟製程產業出現明顯轉折。多家台廠觀察指出，過去兩年中國晶圓廠大幅降價搶單的情況，在2024下半年已顯著減弱，目前已「幾乎消失」。隨著地緣政治升溫，美歐客戶將供應鏈重要成熟製程訂單從中國移回台灣與新加坡，聯電具備多廠區布局符合客戶降低風險的策略。
　聯電在車用、PMIC、工控 MCU、RF 等領域需求均明顯回升，多個特殊製程平台出現滿載跡象，22奈米更已有客戶預訂到明年，使得聯電明年營運動能具備支撐力。聯電也強調，22／28奈米的客戶導入速度快於預期，技術平台在全球需求強勁，將成為未來兩年穩定成長的核心。
　整體來看，在全球供應鏈轉移、特殊製程競爭力增強、中國廠殺價潮退去三大利多加持下，法人一致看好聯電今年營運回升趨勢有望延伸到明年。

台積電、日月光、台光電、雙鴻等，訂單能見度看到2026年後
台北報導
AI全村押注的輝達（NVIDIA）在最新一季再度釋出強勁訊號。執行長黃仁勳19日直言外界誤判AI景氣，強調從輝達觀察到的是「一般運算加速化、生成式AI、Agentic AI三線同時加速」。法人指出，GPU世代快速迭代，也推升台系供應鏈全線升級，台積電、日月光、台光電、雙鴻、奇鋐、緯穎、廣達、鴻海等訂單大滿貫，成為下一輪成長循環的最大受惠族群。
黃仁勳強調，AI基礎建設需求將一路延伸至2026年以後，企業的資料庫、搜尋、推薦與客服等傳統業務正在全面改寫，GPU 成為主力運算核心，「只要上架就被用滿」。
供給緊繃更凸顯台灣在AI軍備競賽的核心位置。黃仁勳多次點名與台積電及周邊OEM的緊密協作，雙方已針對未來兩年提前部署。業界估算，台積電3奈米、5奈米與CoWoS-L產能至2025上半年維持滿載，法人普遍認為明年輝達將成台積電營收佔比最高客戶。供應鏈透露，輝達下一代Rubin GPU有望提前於年底量產，將成首款採Chiplet架構GPU，採台積電N3P、N5B並搭配 CoWoS-L，Vera CPU也將同步推進。
　展望更先進製程，輝達被點名為首位導入台積電A16製程的客戶，該節點具備晶背供電（BSPDN），預計明年下半年量產，最快可在Feynman GPU上看到成品。A16帶來的功耗與效能提升，將推升研磨類供應鏈如中砂、頌勝等後段設備材料需求。
　GPU平台升級也帶動台鏈同步攻高階製程。CCL與PCB廠受惠於AI伺服器板層數、面積大幅成長，下世代專案將計劃採用M9等級材料以對應高頻與高速傳輸需求；台光電、金居、富喬均積極卡位。
　散熱方面，AI機櫃功耗動輒10kW～30kW，液冷、水冷板成為主流，雙鴻、奇鋐等廠商在冷板與液冷模組出貨持續放量。
　台系OSAT與AI伺服器ODM業者，也將跟著輝達成長，享有能見度拉長、產品升級等紅利，緯穎、廣達、鴻海訂單能見度延伸至2026年以後。

台北報導
　台積電與Bosch（博世）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）建廠進度傳來最新消息。供應鏈透露，位於德國德勒斯登的新廠主體結構即將完成，將陸續進入廠務系統建置與設備進機階段，該廠為歐洲首座可支援28／22奈米與16／12奈米製程的晶圓代工廠，目標於2027年啟動初步投產。
　ESMC執行長克伊區（Christian Koitzsch）日前於SEMICON Europa表示，公司在台積電台中廠新人訓練中心（NTC）培訓歐洲半導體生力軍，學員滿意度達99.3％，為德國廠量產前的技術基礎做準備。ESMC26日舉行市民諮詢會議，與薩克森能源公司與市政排水局共同探討基礎設施相關議題。
　據供應鏈指出，ESMC去年8月動土以來，工程進度已達預期節點。主體結構完成後將展開無塵室、化學供應、純水系統、氣體供應等關鍵廠務工程。隨後設備搬入與機台調校將於2026年起陸續展開，朝量產時程推進。
　多家歐洲IDM（整合元件製造）廠啟動產能調整與工廠關閉計畫，NXP宣布規劃關閉位於美國與荷蘭的四座8吋晶圓廠，以集中資源推動12吋製造。除ESMC外，NXP與世界先進在新加坡設立的合資晶圓廠VSMC規劃2027年開始量產。Infineon去年出售菲律賓與韓國封測廠予日月光投控，擴大在12吋GaN製造的投資。
　歐洲市場近期受安世半導體議題影響，引發外界對歐洲車用與工控晶片供應鏈自主度的討論，讓新建產能受到更多重視。
　歐盟多國政府與主要車電企業密切關注ESMC進度，視其為提升區域成熟製程供應能力的重要工程。隨AI、車用電子與工控市場需求增加，歐洲半導體供應鏈對在地製造的依賴度逐步提高。
　台積電今年第三季亦於德國慕尼黑啟用晶片中心，提供客戶設計支援服務，強化與歐洲汽車電子與工控企業的合作。新中心與ESMC的建廠計畫形成互補，涵蓋製程導入、設計驗證與客戶支援等環節。

從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO三線推進，助AI供應鏈突破功耗天花板

台北報導
　AI算力浪潮推升半導體技術快速演化，台積電年度開放創新平台（OIP）論壇18日在新竹登場，今年焦點明確轉向「節能AI」。隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、Google以及台灣ASIC廠創意等大客戶全面導入台積電先進製程與3DFabric封裝，供應鏈相關EDA、IP、封裝、測試與光學互連等廠商同步受惠，帶動整體台系半導體鏈進入新一輪升級循環。
　台積電生態系統及聯盟管理處處長Aveek Sarkar指出，唯有整個半導體生態系共同創新，才能在AI功耗與散熱壓力急升下找到突破瓶頸的新路徑。
　Sarkar表示，過去五年單一AI加速器的封裝功耗增加3倍，加上多晶粒架構加速普及，使過去三年die-based units增加8倍，能源效率成為AI持續普及的核心關鍵。面對此挑戰，台積電認為，僅靠製程推進已不足以解決瓶頸，必須透過與EDA、IP、封裝與ASIC夥伴的全面協作，加速節能運算架構的到位。
　台積電副總暨資深科技院士魯立忠博士指出，台積電與生態系夥伴的緊密合作，對於推動新製程、新封裝與節能運算架構至關重要。他強調，台積電正透過邏輯製程、3DFabric先進封裝及設計平台三軸並進，提供支援下一代AI的節能計算能力。
　生態系合作成果亦在論壇全面亮相。EDA龍頭新思科技（Synopsys）宣布，與台積電協作的A14製程將在今年底推出首套設計套件，成為外界觀察台積電A14生態是否成熟的重要指標；另外，基於NanoFlex架構的N2P及A16製程，也已通過台積電認證。台灣ASIC大廠創意也與Ayar Labs聯手，推出整合共封裝光學（CPO）的XPU多晶粒封裝平台，使光學互連技術得以真正進入主流AI架構，成為突破功耗與頻寬限制的新選擇。
　業界分析，台積電今年在OIP論壇上完整展現邏輯製程、先進封裝與設計工具的整合能力，從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO，三線推進的技術動能，使全球AI供應鏈得以在功耗天花板前找到新突破路徑；同時台灣ASIC業者加入CPO與多晶粒平台合作，更讓台灣整體供應鏈的關鍵性持續提升。

破解「美積電」疑慮
外界擔心外洩先進製程？曹世綸：技術防護核心在企業內控 而非地理位置
【台北報導】
在全球半導體供應鏈重組的浪潮下，台積電赴美設廠成為近年最受關注的產業事件。針對「美積電」爭議與台灣角色的未來走向，論壇與談人一致認為，台積電海外布局不只是單一企業的策略，更是台灣產業國際化與制度升級的關鍵時刻。

四位與談人不約而同指出：「走出去」並不代表掏空。無論是技術、供應鏈、人才或文化，這一波跨國布局將迫使台灣重新思考如何在全球舞台上扮演更積極的角色。

針對外界關切台積電的先進製程是否因此面臨技術外洩風險，曹世綸強調，技術防護的核心在企業內控，而非地理位置。他指出，即使台積電赴美建廠，真正的know-how仍牢牢掌握在公司內部流程與文化中。「技術外洩與否，不是在哪個國家設廠的問題，而是企業是否有嚴密的管理制度、智財防護與IT安全架構」。

曹世綸並提到，台灣若能與美、日共同展開材料與先進製程的合作研發，將可進一步鞏固技術自主權。他舉例，日本掌握全球約五成的半導體材料供應，「若台灣能在新技術領域進行共研，不但能分散風險，也能提升談判籌碼」，且台灣在製造代工、先進封裝都很擅長，但是新技術需要學習，不管是量子，或者是矽光子，相關科技都需要更多研發跟全球人力的支援。

林宏文認為，台積電赴美是全球政治力量推動下的結果，發展到這麼大規模，不可能把所有工廠都放在台灣，台灣很小，人口出生率也愈來愈低，資源有限，綠電也不夠。硬要統統放在台灣，恐壓縮到其他產業。

而台積電去美國投資一六五○億美元，只占台積很小一部分，是在一個可控制範圍內，且這一六五○億美元投資，可能十年都沒辦法投完，台積電在台灣也還在蓋很多廠。很多外資報告都算過，台積電國外產能還是在二到三成。台灣仍占全部產能七成。

至於外界擔心台積電的先進製程移往美國，且美國商務部長盧特尼克日前甚至提出要「五五分」，林宏文指出，他講的是在川普總統的四年任內，「這也是一個政治語言，因為四年內不可能做到」。林宏文篤定地說，台積電不可能變成美積電，當投資速度沒有預期這麼快，就不用太擔心，長遠來看，台灣要思考的是產業要長期發展，一定要適度在海外投資；其次，研發放在台灣，有些公司要到接近客戶的地方去投資。研發是很核心的關鍵，台積電研發重鎮在新竹，其他是到台中、台南，乃至於日本熊本，如果能夠保持這樣的投資步調，研發在台灣，廠房在各國，長期來看，還是很健康的。

他更從宏觀角度分析，「若今天不是台積電去，而是三星或其他公司在白宮前宣布投資，美國的戰略支點就不在台灣了。」他指出，美國重振製造業勢在必行，台積電參與其中，反而能鞏固台灣在全球產業鏈中的關鍵地位。

曲建仲表示，台積電把部分產能移到客戶端可緩解台灣壓力，台灣也無法容納這麼多晶圓廠。美國要以先進製程為主，台積電可利用美國研發中心研發不擅長的技術。例如量子電腦發展是下一個重要產業，台積電過去投入很少，現在在美國設廠，台積電可去拜訪美國研究單位跟大學，主動開口配合學校研究，對企業來說是正面的。

蕭菊貞指出，與其去談台積電會不會變成美積電這些政治語言，不如看看台積電已經變成世界第一，它的經營策略，或者經營管理能力跟一般傳產有沒有什麼不同？台積電的成功是與頂尖企業合作，沒道理當全球往前衝時，台積電在此時縮手。這也是台灣化危機為轉機的機會，台灣可能會得到更大的保障。

【2025-11-13/聯合報/A8版/A9大講堂】

預期相關產能將增三至四倍 躍AI電力革命贏家
【台北報導】
美國第三代半導體大廠納微半導體（Navitas）與輝達攜手開發下一代AI伺服器電源架構進展順利，納微股價10日勁揚22%，作為納微氮化鎵（GaN）晶片代工夥伴的力積電（6770）直言，氮化鎵業務需求強勁，明年將大幅擴充相關產能三至四倍。業界看好，力積電將成為AI電力革命的台廠大贏家之一。

法人看好，隨著力積電隨納微氮化鎵產品代工進入量產，將有效提升產品組合毛利率，並進一步打開高毛利AI電源管理市場，若首批氮化鎵產品本季完成認證並於2026上半年量產，力積電將從「成熟製程代工廠」正式邁向AI電力晶片關鍵供應鏈，與輝達生態系建立更深層連結。

輝達近年積極推動AI資料中心能源架構轉型，導入800V高壓直流（HVDC）輸電系統，取代傳統54V配電設計，此舉可讓資料中心整體電源效率提升約5%，銅材使用量減少45%，並將伺服器電源供應器故障率大幅降低至原本的三成。

業界指出，這項技術升級的關鍵正是納微的GaNFast氮化鎵與GeneSiC碳化矽技術，能在高壓環境下保持低損耗與高穩定性，滿足兆瓦級AI工廠的能源輸送需求。

納微過去委由台積電代工氮化鎵晶片，隨台積電逐步淡出第三代半導體業務，納微今年7月起改找力積電台灣廠區代工，使得力積電搖身一變，成為輝達電力革命的「隱藏版供應鏈贏家」。力積電強調，與納微合作多時，目前氮化鎵專案進展順利，高電壓應用將成為旗下8吋廠未來重點業務之一。

力積電透露，已投入氮化鎵開發二至三年，與納微的基礎開發有明確方向，為因應客戶龐大需求，力積電已有相應資本支出規劃，明年將擴大氮化鎵產能，預估將比現在大三至四倍，並持續強化產能與技術布局，以支援客戶快速成長。

業界分析，AI運算功率快速飆升，使得資料中心能耗達兆瓦等級，傳統矽基電源轉換技術難以支撐。氮化鎵與碳化矽以高耐壓、高頻、高效率特性，成為AI與新能源基礎設施的理想方案。輝達藉由納微技術推動800V HVDC架構，已引爆上游第三代半導體供應鏈投資潮。

【2025-11-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出，第三季3奈米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5奈米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張，台積電3奈米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。
　業界傳出，台積電3奈米月產能已從去年底的10萬片規模，快速提升至10至11萬片，並將於2025年進一步上看16萬片，增幅接近5成。輝達成為最大推手，單月追加投片量達3.5萬片，帶動先進製程產能吃緊。市場人士指出，輝達旗下的Blackwell Ultra與下一代Vera Rubin GPU平台均採用台積電N3P製程，將成明、後年高效能運算（HPC）營收主力。目前國際CSP（雲端服務供應商）爭相導入3奈米製程，明年除了輝達將使用台積電3奈米外，AWS的自研AI晶片-Trainium 3、谷歌自研AI加速器-TPU v7p，都將爭搶3奈米產能。
　先進封裝CoWoS瓶頸相對不嚴重，晶片業者指出，明年主要挑戰在於3奈米晶圓供應，部分CSP大廠持續爭取更多晶圓配額，如谷歌擬提供Anthropic百萬顆TPU，不過從原先供應鏈消息來看，有巨大的產能缺口，意謂著可能擠壓如輝達等對手之產能供給。
　半導體業者推測，黃仁勳多次來台同時向外界展現與台積電的良好關係，而進一步受邀出席運動會，為明年爭取有限先進製程產能奠定基礎。在南科3奈米製程中，除了基本版N3，亦有改良版如N3E、N3P等，這些衍生節點針對效能、功耗、良率進行優化。
　法人預估，台積電明年3奈米製程占比進一步挑戰3成以上，並以AI╱高效能運算（HPC）為主要成長動能；除了產量提升，價格彈性同步上升，據悉，供應鏈表示，台積電將於未來四年調漲先進製程價格、調幅達3～5％，凸顯AI晶片需求殷切，最先進製程之晶圓代工已成賣方市場。

【台北報導】
晶圓代工廠聯電（2303）昨（6）日公告10月營收212.94 億元，月增6.8%，年減 0.36%。前十月累計營收 1,970.38億元，年增1.9%。

聯電與英特爾（Intel）合作12奈米製程進度順利，雙方目標2027年完成初期產品設計定案並投入量產；聯電亦對更先進節點的後續合作持開放態度。將在英特爾亞利桑那州的奧科蒂洛廠區（Fab 12/22/32）開發製造，強調利用既有設備、強化北美供應鏈韌性；並結合 EDA/IP 生態系進行設計實現。

【記者尹慧中╱台北報導】穎崴（6515）昨（6）日公告10月自結營收6.8億元，月增加2.2%，年增5%，創歷年同期新高，累計今年前十月合併營收為63.04億元，較去年同期增加28.5%。持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

全球雲端服務業者(CSP)巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元。近期全球雲端服務業者（CSP）陸續上調AI基礎設施及雲端相關應用資本支出，可望帶動更多高階測試需求。

【2025-11-07/經濟日報/C3版/市場焦點】