開發全面的毫米波參考流程 實現無縫晶片設計 加速5G、IoT及汽車應用產品量產
【新竹訊】
聯華電子（2303）日前宣布，Cadence毫米波（mmWave）參考流程，已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence與聯電的共同客戶，可利用整合的射頻設計流程，加快產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化的電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示範電路，讓客戶可在28奈米的HPC+製程上，實現更無縫的晶片設計。

Cadence客製化IC與PCB部門產品管理副總KT Moore表示，透過與聯華電子的合作，共同客戶可以利用目前領先業界的Virtuoso與Spectre平台中最先進的功能，同時，利用EMX與AWR AXIEM整合式電磁模擬軟體，設計5G、物聯網及汽車應用產品。該流程使得工程師在聯電28HPC+製程技術上，更能精確地預測矽電路的性能，這對於達到產品量產與上市時程的目標至關重要。

聯華電子憑藉AEC Q100汽車1級平台及量產就緒的28奈米HPC+解決方案，能夠滿足客戶從數位到毫米波的各種應用。28HPC+製程採用高介電係數╱金屬閘極堆疊技術，將其SPICE模型的覆蓋範圍進一步擴展至毫米波的110GHz，以供用於手機、汽車╱工業雷達及5G FWA╱CPE的應用。客戶可以利用聯電的毫米波設計套件設計收發器晶片，或整合晶圓專工廠完善的數位及類比IP，加速其毫米波SoC的設計。

聯華電子矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示，透過與Cadence的合作，開發出一個全面的毫米波參考流程，該流程結合Cadence全面的射頻設計流程與聯電設計套件，為在28奈米HPC+製程技術的晶片設計客戶，提供準確、創新的設計流程。憑藉該流程的功能優勢，及熟悉的Virtuoso設計環境，客戶在28奈米技術上，可減少設計的反覆更迭，並更有效率的將下一代創新產品推向市場。（楊連基）

【2020-08-03/經濟日報/C1版/光電半導體】

Q2營收新高，稅後淨利大增逾2倍
台北報導
晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會，受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增，第二季產能利用率衝上98％滿載水準，28奈米營收占比明顯提升，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，每股淨利0.55元優於預期。
■資本支出增至10億美元
聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平，28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加，產能持續滿載。此外，聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求，今年資本支出較去年大增近七成達10億美元，將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米產能。
■毛利率大幅升至23.1％
聯電第二季合併營收季增5.0％達443.86億元，較去年同期成長23.2％，改寫季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.9個百分點達23.1％，與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增71.2％達58.46億元，與去年同期相成長逾2.3倍，代表本業獲利表現大幅改善，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，較去年同期成長逾2.8倍，每股淨利0.55元優於預期。
聯電上半年合併營收866.54億元，與去年同期相較成長26.3％，平均毛利率21.2％，與去年上半年相較明顯提升9.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利88.88億元，與去年同期相較大幅成長逾2倍，每股淨利0.74元，同樣優於市場預期。
■法人預估Q3可優於上季
聯電預估第三季晶圓出貨與上季持平，晶圓平均美元價格也與上季持平，平均毛利率預估達20％，產能利用率預估達95％，2020年資本支出維持10億美元不變。法人預估聯電第三季營收將達440～445億元之間，由於28奈米營收占比提升，本業毛利率及營業利益仍有機會優於第二季。
■展望本季「客戶更多元」
聯電總經理王石表示，展望第三季，當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電今年上半年28奈米設計定案較前一年明顯增加，第三季預計將獲得更多新的28/22奈米產品設計定案，更多運用在4G和5G智慧型手機等無線應用相關產品也將進入量產，使聯電在不同的28/22奈米市場領域的客戶分佈更多元化。

台北報導

經濟部智慧財產局28日公布今年上半年智慧財產權趨勢，發明專利申請本國法人仍由台積電奪下榜首，連續第五季拿下第一，外國法人則由高通拿下申請數量第一。
智慧局指出，今年上半年本國人申請案件數3萬2843件，創下了民國89年以來的新紀錄，較去年同期增加10%；外國人申請1萬542件，則呈現負成長，主要是受到國際疫情影響所致。
值得注意的是，在本國法人發明專利申請上，第一名還是台積電，件數有375件，較去年年減13％；第二名是聯發科，數量211件、年增29％；第三名友達210件、年減34％。第四名是瑞昱有204件、年增52％相當亮眼，第五宏碁的145件、年減10％；鴻海申請116件、成長12％，拿下第六名。
至於外國法人申請方面，第一名是高通的304件，年增為14％，第二名是應用材料299件，年增3％，第三則是日東電工234件，年增26％。
智財局長洪淑敏表示解釋，雖然台積電在上半年數量較去年下降，不過這與去年台積電申請創歷年新高有關，在比較基期較高情況下，才會有兩位數的減幅，不過與過去幾年相比，台積電自2015年以來申請數量都是穩定成長，且已連續四年都稱霸第一。
智財局指出，我國中小企業發明件數成長快速，雖然我國企業發明申請件數成長1％，件數占本國人發明總件數之比例逾75％，是研發創新的主要動能。其中中小企業件數成長14％，連續兩年維持1成以上高成長，表現亮眼。
另外在我國大專校院發明專利方面，申請件數合計較上年同期增加19％，主要大專校院之件數多有顯著成長。申請人方面，成大申請56件，為104年上半年以來，再度躍居第一；私立學校以崑山科大36件最多，成長125％。

【台北報導】
美中貿易紛爭、新冠肺炎疫情增添國際經貿變數，加速台商回流，近來台積電也積極布局三奈米先進製程及擴大量產計畫，外界更加關注穩定供電。

經濟部長王美花昨天說，經濟部對台灣產業用電需求已掌握至二○二七年，包含台積電三奈米廠等主要用電案件均在規畫內。據了解，台積電在五奈米製程上線前，一年用掉約一百卅億度電，但五奈米用電量就超過整個東台灣。根據國發會統計，二〇一八年宜花東全年用了廿六點六三億度電。而預計二〇二二年量產的三奈米，可能用到更多電能。

王美花說，經濟部前幾年就與台積電高階主管成立水電溝通平台，從七奈米廠、五奈米廠到三奈米廠，增加的水電需求很多，目前均超前部署、供應無虞。

王美花說，台灣很幸運能有半導體這樣的產業，所形成的產業聚落占空間不大，卻很有競爭力，且半導體產業供應鏈越大越廣越深，反而讓台灣更安全。

王美花表示，對於整體產業用電，經濟部已經盤點到二○二七年的產業用電需求，對於哪些發電機組要退役、哪些要上線，都已盤點好，並持續掌握已經規畫好的或將建造的項目，是否如質如期進行，以持續穩定供電。

王美花表示，每一家回流的台商，在投資案件審核時都會先掌握水電需求，經濟部二、三年前就已針對用電需求提早規畫，確保廠商能獲得做好的基礎設施。

【記者周宗禎╱台南報導】台積電生產製程水電用量大，相關基礎環境設施能否應付台積電未來十年的投資，南科管理局副局長蘇振綱表示，台積電在南科園區現在與未來發展所需的水電，均已獲得供水供電單位承諾供應，並且完成環境影響評估，南科園區絕對確保台積的水電供應無虞。

蘇振綱表示，台積電與台南科學園區其他光電及半導體廠用電用水，依最近一次通過的環差估計，最大用電二九九點五萬Kw（千瓦），目前用電負載約一百五十三萬Kw；最大用水三十二點五萬ＣＭＤ（每日立方公尺，含再生水八點三萬ＣＭＤ），目前約用十五點八萬ＣＭＤ。

水利署南區水資源局副局長鄒漢貴指出， 台積電主力生產基地台南科學園區，目前每天用水量約廿一萬五千噸，預估一一五年將會到達最大用水需求量，每天約卅二萬五千噸 ，其中八點三萬噸需使用再生水。

水資源局已擬定完整配合措施，規畫以曾文水庫及南化水庫儲水來供應，並設定缺水時期預備水源，可應付台積電用水需求。

【2020-07-28/聯合報/A3版/焦點】

半導體市值占比 破紀錄
台北報導
晶圓代工龍頭台積電27日氣勢如虹，挾外資圈全面升評、調升財務預期威力衝上漲停，帶動晶圓代工二線廠聯電、IC設計龍頭聯發科等指標股全速狂飆，半導體族群市值來到15.73兆元，占台股比重衝至37.4％，族群市值版圖刷新紀錄。
台積電27日順利攻抵漲停後，總體市值突破11兆元，足足比3月19日台股波段低點時，高出4.5兆元，台積電市值波段暴增七成最大推手，來自國際資金自3月中下旬迄今買超台積電24.5萬張。
國際熱錢不只力挺權值王，對IC設計王者聯發科亦關愛有加，台股低點的3月19日以來，累計買超聯發科8.5萬張，一舉把聯發科送上「破兆后座」；相對地，鴻海同期間遭外資大賣11.7萬張，市值排名退居老三、惟仍保兆元市值。
台積電股價大漲，也帶動聯電及世界先進股價衝高。由於聯電28奈米接單優於預期，外資法人看好聯電將受惠於美國對華為禁令並帶來轉單效益，獲利表現將優於預期，目標價上調至25元。聯電股價27日亦攻上漲停，以21.70元作收，成交量達488,746張，三大法人買超18,892張，股價創逾12年新高價。
世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC及電源管理IC等8吋晶圓代工訂單強勁，第三季傳出產能利用率維持滿載、訂單能見度看到9月底好消息，加上世界先進可能上調資本支出，近期股價表現強勢。27日以93.9元作收，成交量達26,878張，三大法人買超878張，續朝股價百元俱樂部叩關。
另外，日月光投控自3月中下旬迄今，市值增加近千億元；IC設計人氣股瑞昱市值由823億元，翻揚逾倍至1,864億元；南亞科、環球晶、聯詠分別增加443、465與761億元。高價股矽力-KY、祥碩在市值上也大有斬獲。
半導體當紅，光是台積電、聯發科雙箭頭加總，市值總和便達12.15兆元，占台股總市值將近三成分量，其次，台股市值超過千億元的企業家數共有61家，來自半導體族群者就占1/5強。外資圈人士不諱言，要說台股是「半導體的形狀」，一點也不為過。更有市場人士打趣形容，新冠肺炎還在苦等疫苗與解藥，台股早就先服下半導體股領漲的強效藥。
外資圈人士預測，台積電是本波半導體市值衝鋒主角，其龐大長線獲利成長動能，先激勵國際資金24日便超前瘋買台積電1.3萬張，隨後ADR欲罷不能、繼續大漲，外資27日再加碼台積電1.8萬張，短線看似稍微過熱，但只要外資尚未反手獲利了結，以高檔緩步墊高之姿，持續帶動半導體族群表現機會較高。

宣布天璣720問世，採用台積電7奈米製程，力拚今年5千萬套出貨量目標

台北報導
聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720，採用台積電7奈米製程打造，傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示，聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線，隨著品牌廠加速推出5G新機，聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期，在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後，將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升，聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量，下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長，推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相，23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品，主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示，該款晶片整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。
聯發科指出，除一系列先進5G功能之外，天璣720還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的效能，同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出，天璣720內部代號為MT6853，並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出，天璣720當前已經進入量產出貨階段，除了OPPO可望採用之外，後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外，聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場，法人預期，該款產品將可望在下半年開始量產出貨，由於鎖定入門市場，屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會，預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片（ASIC）、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況，以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等，都將成為市場矚目焦點。

積極結盟大廠 布局5奈米光罩盒表面處理業務 法人看好營運表現

【台北報導】
半導體設備廠翔名（8091）切入台積電5奈米極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業務，與EUV光罩盒大廠接洽合作機會，以獨家專利無電鍍鎳（ENP）表面處理技術來提升產品良率，目前該光罩盒廠正進行評估測試，未來獲台積電EUV製程指定產品入場門票機會大增。

為跨入5奈米EUV光罩盒業務，翔名積極接觸光罩盒大廠尋求合作契機，提供無電鍍鎳╱化學鎳（ENP，Electroless Nickel Plating）表面處理專利技術，可在金屬或塑料等固體基材表面上沉積一層均勻的鎳磷合金，使其EUV光罩盒不沾染、減少微粒工序，延長產品生命周期。

據悉，該光罩盒大廠持同業成長共榮、樂觀其成的開放態度進行評估測試，由於該專利技術已累積多家半導體設備腔體表面處理經驗，翔名有機會藉此切入5奈米EUV製程供應鏈。

法人預估，一旦取得EUV光罩盒表面處理業務，以台積電光罩盒替換需求在近萬套水準，加上後續4奈米及3奈米陸續量產需求，翔名2021年營運表現值得期待。

此外，下半年是翔名蝕刻機非金屬零件正進入出貨高峰期，隨著台積電上調2020年資本支出照160億美元至170億美元，並明確表達客戶產能需求強烈，主要投資於5、7奈米產能擴增及3奈米研發，全球半導體設備廠喜出望外，兩大國際設備指標廠美商應材、荷商艾司摩爾下半年將搶食商機。

應材因應台積電擴產需求，下半年蝕刻機訂單暴增，對金屬與非金屬耗材零件緊急拉貨，翔名為應材設備機台非金屬件主要供應商，亦是台灣設備機台維護支援廠商，及台積電認證供應鏈成員之一，優先受惠這一波資本支出紅利。

翔名為增加大客戶耗材、零件供應量，已於2018年取得新竹香山區土地，並於2019年上半年動工興建新廠擴增半導體產能，新產能於今年開出，新廠將原在國外生產的高階關鍵性零組件，成功移轉到國內生產，2020年半導體相關耗材營收比重可再增加。

此外，台積電南京廠進入運轉高峰，翔名也在南京設立生產據點，除了就近服務大客戶需求，並爭取中國半導體製造市場成長的商機。翔名昨天股價漲2.8元、收83.7元。

【2020-07-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

確保掌握半導體先進技術 擬投入數千億日圓 資助國際大廠與本土晶片業合作
【綜合外電】
日本政府有意邀請全球晶圓代工龍頭台積電等海外半導體大廠，與該國本土晶片設備製造商聯手，在日本興建先進晶片工廠，且政府計劃投入數千億日圓資金，資助建廠，盼藉此提振晶片產業。

讀賣新聞19日報導，日本政府正對設廠等領域的資金支持方面，進行協調，助日企與海外大廠建立夥伴關係。若海外業者與Tokyo Electron等半導體設備大廠、研究機構聯手後，未來數年共計將獲數千億日圓的資金支持。

讀賣新聞未引述消息來源，也未指明合作計畫的時間點。

儘管日本在半導體的製造設備和材料市場，有許多具有高度競爭力的製造商，但是日本的國內成品卻難以達到海外業者的水準。因此，日本政府盼藉由吸引全球晶片大廠與日企合作，確保日本擁有生產先進半導體的技術。

日本政府認為，與海外業者聯手，是建立先進半導體製造系統的關鍵環節。隨著美中貿易摩擦在全球掀起保護主義，再加上新冠肺炎疫情延燒，確保國安相關產品的生產能力變得愈發迫切；例如，中國大陸正積極建立高科技產業的生態系統，扶植國內企業製造包括半導體成品，實現自給自足。

日本在先進半導體方面居於劣勢，台積電等台灣企業囊括全球四成製造產能，英特爾（Intel）等美國企業握有三成，南韓企業占兩成，日本卻沒有任何一座工廠。

對於智慧手機等行動裝置使用的通訊半導體，美國、南韓及台灣也大約掌控全球約80%的製造產能。

報導指出，日本經濟產業省（METI）決定積極爭取台積電，目的在國內有生產基地，以防半導體供應鏈受到干擾。

台積電正加深與日本的關係，像是去年11月和東京大學結盟，在半導體領域展開合作。日本政府也正考慮和三星及歐美企業展開合作。

【2020-07-20/經濟日報/A1版/要聞】

股價連番上漲，市值逼近3,200億美元；輝達排名第三

綜合報導
歷經近日股價連番上漲，台積電已躍升全球最大市值晶片公司。根據財經網站統計，台積電市值接近3,200億美元，遙遙領先市值第二大的韓國三星電子以及排名第三的美國輝達（Nvidia）。
據Yahoo Finance網站的統計，截至16日，台積電的市值為3,191.51億美元，三星電子市值為359.157兆韓元（約2,980.55億美元）。另外，根據財經網站MarketWatch，台積電及三星電子的市值分別為3,197.9億美元及359.93兆韓元（約2,985.48億美元）。這兩個網站的資料均顯示，台積電市值較三星電子高出約210億美元。
台積電股價今年以來上揚8％，反觀三星電子股價今年來累跌3.6％。
稍早在本月8日，輝達甫超車英特爾（Intel），成為全美國市值最高的晶片製造商。截至15日，輝達最新市值統計為2515.9億美元；今年以來，輝達股價累計大漲近74％，成為華爾街表現最搶眼的個股之一。
輝達近來積極轉型，事業版圖從核心的個人電腦晶片業務 擴展至數據中心、汽車與人工智慧晶片等領域。。
相反的，英特爾今年股價表現遠遠落後大盤，累跌1.4％，市值約2,499.33億美元。儘管英特爾稱霸電腦與伺服器處理器市場數十年，但該公司在智慧手機變革一役慘敗。加上疫情大流行打亂自家供應鏈布局，以及新研發10奈米處理器Tiger Lake成本暴增，都衝擊到該公司營運狀況。
市值排名第五到第七分別是：博通1,262億美元；德州儀器1,212.8億美元；高通1,041.1億美元。
據集邦科技（TrendForce）的數據顯示，今年第二季，台積電占據全球晶圓代工市場的51.5％，高居榜首，緊隨其後的是三星電子18.8％。排名第三到第五的晶圓廠分別是格芯（7.4％）、聯電（7.3％）及中芯國際（4.8％）。

電源管理IC需求暢旺，IDM廠擴大對台廠委外，世界先進、茂矽、漢磊進補

台北報導
新冠肺炎疫情再起，國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據點再度面臨產能縮減壓力，但下半年是個人電腦、智慧型手機、消費性電子產品的出貨旺季，IDM廠近期開始進行產能調配，對疫情已被控制住的台灣晶圓代工廠擴大釋出委外代工訂單。包括世界先進、茂矽、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單，第三季6吋及8吋晶圓代工產能供不應求。
新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩，但下半年5G進入商用，蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮，智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機（TWS）等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。同時，疫情帶動的遠距工作或遠距教學等新常態（new normal），下半年會持續推動筆電及平板、伺服器等出貨動能。
不過，新冠肺炎疫情近期全球確診人數再攀新高，國際IDM廠再度面臨歐美及東南亞等地自有晶圓廠及封測廠的產能利用率明顯降低的營運風險，包括因疫情導致上班人力大幅減少，或再度封城導致物流系統停滯等。也因此，IDM廠上半年因疫情停工及復工緩慢關係，手中電源管理IC及功率元件庫存水位已然不高，下半年產能仍不足以因應需求，且訂單交期持續拉長至三個月以上。
隨著ODM/OEM廠、手機廠及系統廠等開始為了下半年旺季增加零組件採購，電源管理IC市場已出現供給吃緊情況。以電腦供應鏈來說，包括宏碁、華碩等OEM廠除了轉單給茂達、致新等台灣IC設計業者，也希望國際IDM廠能增加供貨量。而包括英飛凌、意法、安森美等IDM大廠則考慮到台灣幾乎不受疫情影響，而大舉將電源管理IC的6吋及8吋晶圓代工訂單釋出給世界先進、茂矽、漢磊等業者。
世界先進今年上半年合併營收132.00億元，年增14.5％並創歷年同期新高，近期受惠於電源管理IC訂單湧現，世界先進第三季8吋廠產能利用率維持90％的滿載水準，產能已是供不應求，第三季營運表現預期仍有成長空間，季度營收可望續創歷史新高。
受惠於IDM廠提高委外代工訂單，茂矽上半年合併營收年增44.8％達9.15億元，漢磊上半年合併營收年增2.0％達28.54億元。茂矽及漢磊下半年持續受惠於國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率元件6吋晶圓代工訂單，第三季產能利用率已達滿載投片，且訂單能見度看到第四季。