產業新訊

新聞日期:2024/01/16 新聞來源:經濟日報

台星科資本支出倍增

【台北報導】封測廠台星科(3265)今年訂單動能強勁,為迎接高效運算(HPC)晶片商機,今年資本支出上看13.3億元,較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出,台星科增加資本支出,主因順利拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單,加上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能,準備迎接今年營運高速成長商機。 法人指出,AI掀起的高效運算晶片商機,今年市場需求將更上一層樓,尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能,搶攻這塊市場大餅。 業界傳出,輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片,委託台星科做半導體測試,在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下,台星科可望搶下大筆訂單。 此外,台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增,目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單,在今年產能持續擴增帶動下,未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地,營運動能同步看升。 另一方面,先進封裝市場需求持續看俏,台星科也有所著墨,先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後,今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP╱FC-QFN導入第三代半導體,搶食電動車或太陽能市場訂單。 台星科去年全年資本支出約5.1億元,公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元,呈現倍數成長態勢,顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。 【2024-01-16/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2024/01/15 新聞來源:經濟日報

留意核心關鍵技術清單的紅線

【黃仕翰】行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單,22項技術入列,最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管,避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損,若非法洩漏,將交由司法單位偵辦。 第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動,將於三個月後滾動檢討,預計將會有第二波清單。 有關國家核心關鍵技術清單,旨在確保國家安全與產業競爭優勢,針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護,避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害,並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏,則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取,得由檢調依法偵辦、加重其刑。 經濟發展均為兩岸國安問題,然而,如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織,則恐涉反我國國家安全法規定。再者,因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術,對此,若台商在中國大陸經營事業過程中,如有使國家核心關鍵技術外流,則亦恐涉犯我國國家安全法規定。 目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定,此部分值得持續追蹤與觀察,停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象,應查明是否具有大陸官方背景,撤資或股權轉讓時,應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定,關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。 建立人脈仍須注意各該人士之背景,拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術,或在台發展組織、刺探公務秘密等,應向主管機關通報,並注意依法可「證人保護法」聲請保護。 此外,亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂,並於2023年7月1日起施行,恐擴大對間諜行為之定義,進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定,該法將犯罪個體無限擴大,該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外,也將「相勾結」的人也納入。 且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂,在國家安全和利益定義上仍模糊,該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義,解釋權為中國大陸國家安全部門所有,可能有無限上綱的可能。因此,涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資,均屬中國大陸國家安全利益的投資領域,均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。 若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊,恐遭認定觸犯《反間諜法》。 (本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理) 【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】
新聞日期:2024/01/15 新聞來源:工商時報

車用、AIPC勢頭熱驅動IC吃香

台北報導 CES2024亮點在於AIPC、車用、顯示器技術等領域,驅動IC業者將扮要角,提供人機介面關鍵晶片,與面板、車用或OEM廠密切合作之下,驅動IC將迎新應用成長。 其中,奇景光電最為積極,新一代AI晶片支援多重感測技術;此外,PC業者及面板廠紛紛推出新應用,OLED螢幕、高透明MicroLED顯示器等,皆須驅動IC予以實現。 CES2024規模超越2023,AI主軸貫穿各大應用領域,AIPC更為鎂光燈的焦點。各家廠商搭載不同功能的AI應用,例如針對提高視訊品質,增進智慧降噪、背景模糊等功能。 另外車載應用,大面積顯示器及互動式車載車窗,也提升汽車半導體含量,為驅動IC業者帶來更多新應用。 PC螢幕驅動IC為台廠之主場,背靠ODM/OEM品牌業者,聯詠、天鈺、瑞鼎等業者皆有望受惠,在導入AI之後,優異的運算效果,硬體同時迭代升級,以傳遞更佳的視覺流暢性、色彩飽和度,OLED使用量也將提升。 車載部分,近年由於OLED顯示面板之廣色域及高對比的顯示特性,在汽車顯示螢幕上,尤其是豪華車顯示螢幕,OLED被採用率也逐漸提高。奇景光電(納斯達克代號:HIMX)於LCD車用顯示器IC市場上取得領先地位,也深耕車用顯示器AMOLED面板領域;敦泰亦同樣耕耘於車用顯示器市場,並打入陸系品牌供應鏈。 驅動IC業者分析,隨著汽車電動化和自動駕駛技術的快速發展,汽車的智慧座艙需求激增,功能多樣成長,面板尺寸逐漸變大、甚至達到pillar-to-pillar全景顯示(panoramicview)、曲面螢幕及任意形狀(free-form)多元化顯示設計,無不考驗業者硬實力。 不過隨著產品規格升級,賦予產品更多價值,有助產品單價的提升,業者透露,車用TDDI與一般手機TDDI的價格差距達1.5~2倍,高階特規款式更佳;另外,尺寸的放大、解析度提升,使用的數量也開始增加,包含中控、副控、後座,搭載率上升,估計到2025年單車三片將為標配;因此,車用產品一直是持續布局的重點。
新聞日期:2024/01/12 新聞來源:工商時報

AI帶動相關需求 力積電黃崇仁:半導體將爆發性成長到2025

台北報導 力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望,他指出,半導體庫存逐漸去化,且AI帶動相關需求,下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。 總統及立委大選13日登場,他呼籲,未來的總統一定要瞭解什麼叫做半導體,並希望未來能改善兩岸的溝通。 他直指,半導體產業是帶動台灣經濟的關鍵,下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對台灣的價值,在能源、土地方面提供更好的政策。 黃崇仁強調,台灣在半導體產業具領導地位,技術能力最強,並擁有完整產業鏈支持,沒有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪台廠,顯見台灣重要性。 此外,力積電持續擴充新廠,黃崇仁表示,力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠,將著眼於非豐田體系的車用晶片,台灣銅鑼新廠預計5月完工啟用,月產能最高可達5萬片,目前初期已安裝8,500片的產線,客戶與訂單已拍板,將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體為主。 黃崇仁11日以台灣先進車用技術發展協會(TADA)理事長身分,出席與台灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調,縱使面臨全球分工、生產線遷移,然而,最終還是需要台灣電子業生產線支援,生態系建構完整;目前尚未有其他地區能完全複製。 他透露,台積電日本廠生產成本會高於台灣、甚至在印度也較台灣製造高出三倍,因此台灣仍具備優勢。 展望2024年,隨AI帶動相關需求崛起,搭配車電好轉之下,黃崇仁看旺產業發展。他分析,AI將帶起新應用,其中,3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言,SoIC(多晶片堆疊技術)絕對是HPC領域的重要趨勢,高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝,將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。 黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉,他點出,台廠本身具半導體優勢,跨入汽車電動化商機。而車用電子持續在導入AI,在今年CES 2024也看到許多應用,將由原先的生成式AI逐步與現實生活相結合。 隨各式新應用蓬勃發展,尤其以AI為主軸帶動的熱潮之下,黃崇仁更看好今年下半年表現將有跳躍式的增長。
新聞日期:2024/01/11 新聞來源:經濟日報

環球晶今年業績挑戰新高

董座徐秀蘭點出外在不確定性仍多 但長約報價持續向上 預期一季比一季好【台北報導】台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨(10)日表示,雖然外在不確定性仍多,可能是近20年來最複雜的一年,環球晶長約報價仍持續向上,樂觀預期今年狀況會一季比一季好,全年業績將持續增長,續寫新猷。 以季度來看,徐秀蘭說,矽晶圓端今年第1季的情況可能還是弱一點,許多客戶去年第4季營收就已成長,今年第1季也可能還不錯,只是有些是以庫存出貨,但產業鏈存貨情況應會愈來愈健康。進入第2季,評估營運可能就比第2季持平或好一點。客戶對於下半年展望樂觀,但還難說會成長多少。 徐秀蘭強調,如果沒有更多不可預期因素,市場估計今年全球半導體產業可能成長13%至20%,矽晶圓沒理由差太多,只是目前客戶端看來較為保守,而AI等新技術應用可能開花結果或是埋下新種子,讓後續更好。 針對矽晶圓價格,徐秀蘭指出,環球晶的長約大多集中在8吋與12吋產品,今年長約的報價比去年高,不過當客戶面臨壓力時,環球晶也會給予支持,調節一下執行數量或搭配現貨等方式,所以平均銷售單價(ASP)走勢還要再評估。 旗下各產品線產能利用率方面,徐秀蘭提到,目前12吋矽晶圓高於8吋,也高於6吋,而碳化矽(SiC)晶圓與FZ晶圓的產能利用率則高於純矽晶圓。 另外,針對美國新廠申請晶片法案補貼進度,徐秀蘭表示,環球晶因為是材料商,本來排在申請補貼的第二梯次,但因符合條件,已改為第一梯次,只是相關補貼仍在申請中。若最後美方補貼金額不如預期,第一階段產能建設也無法變動,但若情境變更,第二階段產能會再重新計算方案的優缺點,是否符合公司最大利益。整體來說,今年底會決定第二期產能將落腳何處。 徐秀蘭指出,美國新廠2024年的兩大目標就是敲定美國政府補貼,以及產品於今年底開始送樣,希望2025上半可以開始產出,並帶來營收貢獻。 【2024-01-11/經濟日報/A5版/焦點】
新聞日期:2024/01/11 新聞來源:工商時報

聯發科漸入佳境 邊緣AI將發威

抵禦逆風,12月營收創2023單月最佳;新品助陣,今年獲利挑戰新高台北報導 手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元,月增1.4%、年增12.9%,寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元,年減幅收斂至21.01%。法人指出,聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨,抵禦營運大環境逆風。 聯發科2023年營運表現倒吃甘蔗,第四季營收1,295億元,寫單季新高水準;展望2024年,法人認為,聯發科於邊緣AI領域耕耘許久,WiFi 7高階產品已獲完整認證,並於CES展亮相,除了手機業務今年回溫,邊緣AI估計也將為2024年主軸。 天璣9300旗艦晶片,以業界首創全大核心SoC引領市場,隨AI趨勢帶動消費性電子回溫,拉貨動能逐漸回穩;回顧2023年第四季,聯發科手機部門營收增長,抵禦智慧裝置之衰退,單季合併營收達1,295.62億元,季增17.6%、年增19.7%,並超越財測上緣。 法人預估,2024年首季仍受季節性衰退影響,惟全年營收表現將揮別去年年減20%,有望達雙位數成長,在邊緣AI、WiFi 7、特用晶片(ASIC)等新產品、新業務加持之下,挑戰獲利創歷史新高。 聯發科往邊緣AI積極卡位,今年更迭代至WiFi 7產品。其中,CES 2024已展示首批獲得完整WiFi 7認證產品,以Filogic WiFi 7晶片組,整合至家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等邊緣裝置中,為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。 聯發科副總經理許皓鈞強調,聯發科策略性參與制定推動WiFi產業發展的新標準,符合標準之外更力拚成為規格制定者。業界更透露,聯發科亦自主採購相關檢測設備,以達到業界領先標準,為製造商提早優化產品認證流程。 法人預估,WiFi 7將首先於高階路由器、商用級筆電開始滲透,聯發科提供Filogic 880/860、Filogic 380/360晶片組,預計眾多WiFi 7新品在今年就會加速上市,隨著更多裝置將獲得認證,聯發科以先進者優勢,擴大WiFi 7生態系。
新聞日期:2024/01/11 新聞來源:工商時報

今股利發放 台積2023營收 優於預期

台北報導 晶圓代工龍頭台積電受到淡季效應影響,2023年12月合併營收年月雙減,單月營收收斂至1,763億元,月減14.4%、年減8.4%;全年合併營收2.16兆元,年減4.5%,創歷史次高紀錄。法人指出,隨消費性電子需求全面回溫與HPC(高效能運算)市占率攀升,將帶動台積電2024年營運重回成長軌道。 此外,台積電去年第二季配發3元現金股利,於去年12月14日除息,11日股利發放,將迎來777.9億元銀彈,有助於投資人回補力道。 本季步入半導體傳統淡季,法人分析,台積電受惠三奈米製程產能擴張、單價提升,及蘋果M3晶片及英特爾外包訂單加持,單季營收有機會優於過往季節性影響,隨國際客戶持續導入,整體營收將在今年上半年趨於穩定。 惟法人認為台積電三奈米折舊恐稀釋獲利,毛利率、獲利率將承壓,熊本廠對獲利表現是否加分仍待考驗。台積電去年第四季合併營收寫逐月遞減趨勢,單季合併營收仍達6,255億元,接近公司財測區間上緣,(財測目標188億美元至196億美元,匯價以32換算,財測上緣為6,272億元)。受惠智慧型手機需求轉強及三奈米製程貢獻成長,帶動產能利用率提升,繳出季增14.4%之佳績;然新台幣續強恐有匯損疑慮,將影響單季每股稅後純益(EPS)表現。 台積電2023年合併營收年減4.5%,法人指出,相較原財報預估的雙位數衰退,繳出優預期的成績單,顯見市場領先地位;過往首季多出現季減高個位數至雙位數的慣性,今年有機會隨三奈米產能放量減緩。 台積電18日召開法說會,市場期待去年獲利能繳出亮眼的成績單。台積電去年前三季每股稅後純益(EPS)23.13元,雖遠低於2022年39.2元水準,但仍有機會創下史上次高的紀錄。
新聞日期:2024/01/10 新聞來源:經濟日報

安格進軍電源管理應用

【台北報導】神盾聯盟成員之一的IC設計公司安格科技(6684)昨(9)日宣布將跨足電源管理新領域,並將在本季推出相關產品,鎖定AI相關應用,搶搭AI市場熱潮。 安格經理藍世旻表示,看好AI高運算系統的趨勢啟動系統換機潮,同步推升高速介面與高效電源應用的需求,安格發展高效電源管理晶片領域,推出量產氮化鎵(GaN)充電器的整合方案,強化營運動能。 綜觀來看,安格主要生產各式影像傳輸規格的轉換產品,包括VGA、HDMI、DisplayPort與Type C多媒體視訊轉換控制晶片,產品應用於終端筆記型電腦、平板、智慧手機、顯示器等外接裝置,主攻Type C、影像轉換傳輸晶片市場。 法人指出,安格投入高速介面多年,近年以視訊轉換(Type-C╱HDMI╱DP)整合USB PD的晶片產品行銷市場,並在去年4月合併耕耘PC周邊多年的IC設計公司展匯,逐步啟動研發資源與客群整合,配合Typc-C的統一連接埠時代來臨,順勢推出支援各作業系統平台(Windows╱macOS╱Linux)的視訊轉換晶片,帶動營運逐季增溫。 藍世旻指出,除了切入電源管理晶片,後續在Digital Power MCU端,會投入應用於AI伺服器與系統的大功率之產品,力拚下半年推出產品。 受限於大環境不佳、半導體產業景氣逆風,安格2023年全年營收3.58億元,較2022年衰退13%,不過在客戶庫存消化與組織整合告一段落後,接下來有望發揮新產品效益,挹注業績表現。 【2024-01-10/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2024/01/10 新聞來源:工商時報

日月光去年Q4營收 季增4.2%

受惠半導體業復甦,今年產能利用率將升至70至80%,且測試比重提升,營收及獲利拚勝去年台北報導 半導體封測大廠日月光投控(3711)去年12月營收略降溫,但第四季合併營收1,605.81億元,季增4.2%,符合該公司先前預期;市場法人看好,日月光投控去年平均產能利用率約在60至65%,估計今年受惠半導體業復甦,將重新回升到70至80%,加上測試比重提升,今年營收及獲利均可望優於去年表現。 日月光投控去年12月合併營收499.06億元,月減8.4%,比前一年同期下滑6.1%,是2019年以來同期低點,去年第四季合併營收為1,605.81億元,較上季成長4.2%,但仍較前一年同期減少9.5%。 日月光投控先前預估,去年第四季封測營收將較第三季呈現中個位數成長約在4%至6%,而電子代工營收則可望較第三季雙位數成長。 市場法人估計,日月光投控去年第四季營收維持小幅成長,該公司實際公布數字符合先前公司及市場預期。 日月光投控去年合併營收5,819.14億元,較前一年下滑13.3%,仍是歷年次高表現。 2023年半導體市況下滑,但日月光積極開發先進封裝技術,進行必要投資,也和晶圓廠合作中介層相關技術,並具備CoWoS解決方案,預計量產時間點會落在2024年。 去年日月光投控宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻記憶體元件,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。 市場看好日月光前景,2024年日月光投控的2.5D以及3D類CoWoS相關營收,將會較去年倍數成長。 儘管現在2024年訂單能見度仍低,不過市場法人也預期,日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%逐步上升到2024年的70~80%,整體而言,市場法人看好2024年日月光營運表現將明顯優於今年水準。
新聞日期:2024/01/10 新聞來源:工商時報

世界先進 去年Q4營收季減8.36%

三利空夾擊,市場保守看待首季營運台北報導 晶圓代工廠世界先進公布去年12月營收35.09億元,第四季營收96.74億元,較上季減少8.36%,符合該公司先前預期,整體去年營收年衰退25.96%,市場法人指出,今年首季仍處產業淡季,且庫存去化估需至今年第二季才結束,加上陸廠低價搶單,保守看待今年第一季營運。 世界先進去年12月合併營收為35.09億元,較上月成長20.12%,也較前一年同期成長24.59%,去年第四季合併營收為96.74億元,較上季減少8.36%,但年增率已轉為正的1.05%,累計2023年全年合併營收為382.73億元,較前一年減少約25.96%。 世界先進先前也表示,由於總體經濟疲弱與終端消費需求復甦遲緩,供應鏈持續進行庫存調整,並維持審慎保守的下單態度,該公司對去年第四季營運展望大致維持保守,預估第四季晶圓出貨量將季減約8%至10%之間;產品平均銷售單價將持平至季減2%之間,因此世界先進去年第四季營收季減約8.36%,符合該公司及市場法人先前預期。 台灣三大成熟製程廠去年營運策略採守穩價格,但今年上半年半導體產業仍看淡,接下來又有長假影響,市場法人認為,本季需求可能持續維持平淡表現。 市場競爭方面,去年底陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體(Key Foundry)均積極以低價搶單威脅,因此,先前也傳出,台灣三大成熟製程晶圓代工廠,針對今年第一季代工報價不得鬆手降價,以掌握訂單及維持產能利用率,市場法人估,本季價格降幅約在一成左右,因此,市場法人對成熟製程晶圓代工廠本季營運仍持保守看法。
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