【台北報導】美國川普政府發動關稅戰，半導體雖暫時豁免，但仍衝擊市場信心，台積電、聯發科等指標股昨（7）日開盤跳空跌停。 研究機構Counterpoint Research分析師團隊昨天發布川普關稅戰對半導體業影響報告，預期對產業影響可能延後一季、約在下半年開始浮現。 該機構分析，雖然半導體目前未被列入川普關稅加徵項目，但作為智慧手機等產品的上游關鍵，供應鏈一旦受擾，仍將間接受創。印度積極爭取成為全球半導體新樞紐，許多企業已啟動在地投資布局。 不過，建廠周期長、資金與技術門檻高，短期成效仍待觀察。 談到關稅戰對半導體產業的衝擊，Counterpoint Research研究副總裁Peter Richardson表示，半導體產業衝擊可能延後一季浮現，取決於目前庫存水位。 此外，由於大陸祭出反制措施，半導體領域也可能再受波及，Counterpoint Research研究總監 Bob O’Brien提到，英特爾已因PC市場低迷面臨挑戰，若再受中國大陸報復性關稅打擊，可能被迫讓出部分市占。 PC品牌則可能轉向使用不在美國生產的超微（AMD） 或高通晶片。 對消費者而言，該機構分析，全球供應鏈進入不確定新常態。從消費性電子如iPhone，到SUV汽車售價全面上調恐難避免。 對科技與汽車企業高層來說，短期波動勢不可免，唯有持續聚焦創新、發展ADAS、自駕車與次世代晶片技術，才能於長期競局中勝出。 對政策制定者而言，關稅或許是一種談判工具，但從經濟永續性角度看，通膨壓力恐迫使政策短期內修正。 Counterpoint Research認為，此輪關稅政策無論是短期談判策略或長期保護主義的延伸，其最終成效仍需幾個月才能見分曉，但對全球貿易與科技產業的深遠影響已逐步浮現。 【2025-04-08/經濟日報/A7版/金融市場大震盪特別報導】

台北報導 IC設計龍頭聯發科宣布推出全新專為Google Chromebook Plus量身打造之Kompanio Ultra處理器，以台積電3奈米打造、內建聯發科技第八代NPU，將該系列NB賦能AI能力。聯發科指出，這款旗艦處理器將憑藉強大的邊緣AI、卓越的運算效能與業界領先的能效，為使用者帶來前所未有的智慧化體驗，同時鞏固聯發科在行動運算領域之領導地位。　聯發科自2016年以來，持續為Chromebook開發一系列高階單晶片（SoC），Kompanio Ultra為迄今為止打造的最強大Chromebook處理器，具備50 TOPS（每秒兆次運算）的AI處理效能，能在裝置端實現生成式AI應用。新品相關終端產品將在未來幾個月後上市。 Kompanio Ultra展現聯發科多年來在行動運算領域投入的成果，致力於突破行動運算效能與效率；聯發科技客戶運算事業部總經理Adam King指出，與Google密切合作，確保最新的Chromebook Plus享有新一代邊緣AI能力、卓越的每瓦效能，以及沉浸式多媒體功能。　以最先進3奈米製程打造，Kompanio Ultra採用全大核CPU架構並包含最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925處理器，提供不論是處理影片剪輯、內容創作或是高解析度的電玩等，多任務處理能力，確保使用者擁有流暢、無延遲的體驗。 對於近期關稅影響，聯發科財務結構健全，且目前尚未對晶片產品課徵關稅，尚無直接影響。然法人認為，供應鏈要求分攤成本難免，後續對晶片的個別稅率也有待觀察；業者擔憂的是終端產品售價提高，將進一步壓制需求。 綜觀目前聯發科營運結構，占比最高的手機約為54％，主要銷售地區為中國、韓國與新興市場，而電源晶片比重約6％～7％，則是搭載聯發科主晶片、尤其是手機，相當於僅剩約30％～35％產品是銷售全球各地，能有效降低被課徵關稅的影響性。

台北報導　美國「解放日」來臨，半導體不納入本次「對等關稅（Reciprocal Tariffs）」中，業者暫鬆一口氣，也正關注如何進一步應對關稅舉措。倖免直接衝擊，惟包括手機、筆電等資通訊產品在內的晶片，恐將分攤關稅費用。然而，IC業者真正擔憂的是，美國全面採取對等關稅，所引發全球通膨壓力可能使得消費者需求急凍；對於台系業者而言，關稅有轉嫁機會，終端需求減少更值得當心留意。 台系半導體業目前預估影響有限，且台灣輸美晶片若被課稅，多數業者具成本轉嫁能力，反而是中國大陸2025年關稅已達54％，相對有望迎來區域轉單。分析原因，台積電憑藉先進製程的技術優勢，完全有能力不與客戶共同吸收關稅成本；另外，聯電、世界先進也已在對等關稅僅10％的新加坡規劃生產基地。 記憶體業者證實，目前不受影響，暫時靜觀其變。台系半導體目前仍有不可替代的供應鏈地位，在關稅談判中將握有實質話語權；不過，多數業者也先研議各種應變方案，第一步就是透過分散生產據點與強化成本控管來維持優勢。 製造業將淪為重災區，台灣及新南向國家首當其衝。半導體業者表示，依照過往經驗，終端產品課徵關稅，晶片上游、甚至到晶圓代工業者，產業鏈會共同分攤關稅成本、以維繫客戶關係。 以iPhone為例，蘋果向台積電下單生產晶片，台積電封裝完後再出口至中國或印度的組裝代工廠，結合其他零件組裝成成品後賣到全球，其中就包含美國市場，而輝達、AMD等業者之AI伺服器組裝亦是如此運作，很難抵擋來自品牌大廠的壓力。 而IC設計業則分析，半導體、晶片關稅只是未到；不過要如何界定來源難度非常高，如之前iPhone 6s就有三星及台積電版本的處理器，分屬不同國家、不同代工廠，遑論周邊IC及更複雜的NB／PC產品；研判，最終還是會直接加到終端產品身上。 相關業者指出，品牌廠為保持利潤，最後就是將成本轉嫁出去，消費者恐怕才是最慘的，而對比半導體競爭對手，南韓關稅25％、日本24％，外界擔憂，關稅差距恐削弱產業競爭力。 大幅提高的關稅成本，終將反映終端價格，購買力能否支撐，是一個很大問號。矽晶圓大廠合晶表示，此舉對進口到美國眾多產品都會大幅拉高成本，短期內美國民眾能否接受這個衝擊尚未可知。其他區域生態系未形成前，半導體最重要基地仍是台灣。

台北報導聯電1日在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，帶動聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓，該座22奈米新廠也將成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供通訊、物聯網、車用和人工智慧創新領域的半導體晶片。聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期總投資金額50億美元，月產能規劃為3萬片，預計自2026年開始投產，並為未來投資計畫預留第二期空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程。聯電表示，新加坡新廠未來將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將創造約700個就業機會。總經理簡山傑說，新廠將使聯電能更有效滿足未來聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性，期待聯電新加坡廠為新加坡製造業2030願景做出貢獻。

將興建五座2奈米以下超大晶圓廠 全期投資逾1.5兆元 五年將驅動83兆元產品價值【高雄報導】台積電昨（31）日舉行高雄廠區2奈米擴產典禮，台積電執行副總暨共同營運長秦永沛強調，高雄廠將興建五座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠，完工後，將成為全球最大晶圓先進製造服務聚落，全期投資超過1.5兆元。 台積電在竹科與高雄科學園同步生產，是全球首家率先提供2奈米先進製程代工服務的晶圓廠，也凸顯客戶導入需求熱絡。 秦永沛表示，高雄第一廠（晶圓22廠P1）預定今年下半年量產，量產後五年內，估將驅動2.5兆美元（約新台幣83兆元）產品價值。 秦永沛強調，台積電技術領先的2奈米進展順利，擴產是支持客戶需求。他表示，高雄第一廠歷經兩年多建廠，今年下半年量產，第二廠完成上梁，第三廠開始結構工程，未來還有第四廠和第五廠將持續興建。 五個廠完成後，將是全球最大先進晶圓製程服務聚落，創造超過7,000個高科技工作、逾2萬個營建工作機會。 除了營收之外，供應鏈與消費帶動發展，每年為台灣創造約3兆元年產值，以及近50萬個就業機會，助力地方繁榮。 先前台積電宣布增加投資美國1,000億美元，業界關注先進製程是否外移美國，台積電昨天大陣仗舉辦高雄廠2奈米擴產典禮，政府官員積極出席。 行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝、高雄市長陳其邁以及中鋼構、東和鋼鐵、漢唐及帆宣等建廠夥伴高層見證。 卓榮泰指出，台積電高雄廠擴建計畫將強化「大南方新矽谷計畫」的重要性，與「桃竹苗大矽谷計畫」形成雙引擎，帶動台灣的科技產業、整體經濟成長。 台積電「布局全球，根留台灣」，就像球員赴美國職棒大聯盟發展，依然可以回國加入國家隊，代表台灣出賽，永遠是台灣的國家隊。 陳其邁則感謝台積電的投資，將許多台積人帶回高雄家鄉，為家鄉奉獻心力。 秦永沛說，接下來幾年建廠計畫將持續緊湊，台積電將持續全球布局，和夥伴攜手同行實現創新未來。台積電現在也還在和主管機關密切討論、找尋更多適合的半導體廠房用地，持續擴大在台灣投資。 【2025-04-01/經濟日報/A6版/焦點】

【台北報導】研究機構Semiconductor Intelligence最新報告指出，今年全球半導體業資本支出成長，台積電、美光扮演關鍵雙箭頭，若扣除此台積電與美光，今年全球半導體業資本支出恐轉為年衰退10%。 Semiconductor Intelligence分析，2024年全球半導體業資本支出為1,550億美元，較2023年的1,680億美元減少5%，預估2025年全球半導體業資本支出將年增3%、達1,600億美元。 該機構分析，2025年全球半導體業資本支出成長，主要靠台積電與美光兩大廠投資。 其中，台積電今年資本支出年成長約34%、達380億美元至420億美元；美光預估，在截至8月的2025財年資本支出將年增73%、達140億美元。 若扣除台積電與美光，該機構分析，2025年全球半導體業資本支出將比2024年減少120億美元，換算年減 10%。 【2025-03-31/經濟日報/A3版/話題】

綜合外電報導　由於業界擔心成熟製程晶片需求減弱，再加上美國關稅政策帶來的各種潛在威脅，令台積電、英特爾及其他主要半導體製造商決定放緩在日本及馬來西亞的擴張計畫。　外媒28日引述消息人士報導，台積電原先打算在日本熊本縣新廠生產成熟製程晶片，但近日擔心市場需求不振，決定2026年前暫時不在熊本廠安裝16奈米及12奈米晶片生產設備。　無獨有偶，英特爾在馬來西亞的先進晶片封裝廠也面臨擴張計畫延宕的問題，因為英特爾晶片銷售不佳、需求降溫。此外，擔任輝達主要供應商的矽品精密工業也暫緩馬來西亞擴張計畫，專心在台灣建立先進晶片封裝廠。　全球AI市場經歷前幾年爆炸性成長後，近日愈來愈多人開始質疑AI需求成長減速，連帶打擊資料中心晶片需求。除了來自AI應用市場的晶片需求受到質疑之外，近來全球消費電子產品需求成長也開始減速，同樣打擊整體晶片市場。　研究機構TD Cowen最新報告指出，微軟及其他多家搶攻AI商機的科技大廠不約而同在近日縮減歐美資料中心租用量，令外界更加擔心相關晶片供應過剩。　據了解，過去六個月內，微軟已放棄美國及歐洲總用電量200萬瓩的資料中心租賃案，主因是微軟決定不再支援OpenAI以外的的AI模型訓練工作量。假設資料中心需求持續放緩，首當其衝的無疑是AI晶片龍頭輝達及其上游供應商。　除了晶片需求不如預期之外，報導指出中國晶片產量持續擴大，也是其他半導體製造商放慢擴產腳步的原因。以中芯國際（SMIC）為例，雖然該公司主要生產成熟製程晶片，但近年在中國政府力挺下產能不斷擴大，如今已成為全球第三大晶圓代工廠。　另一方面，高度仰賴美國市場的半導體製造商，近期面對美國總統川普的激烈關稅政策，也對市場前景感到不安，不敢輕舉妄動。川普揚言將對進口半導體產品課徵25％關稅，恐怕進一步打擊美國的晶片需求。

台北報導　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。

台北報導　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。

台北報導　研調機構IDC的最新報告指出，全球半導體市場在經歷2024年的復甦後，預計2025年將迎來穩健成長。廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場，在AI需求持續增長與非AI需求緩步回溫的推動下，今年市場規模將達到2,980億美元，年增率達11％；其中，台積電憑藉在5奈米以下先進製程以及CoWoS先進封裝技術之領先優勢，市占率將達到37％、較去年之33％提升四個百分點。　廣義的晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、封裝測試以及光罩製作，IDC認為，半導體製造鏈正迎來新一輪的擴張趨勢，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來了多元化的發展機會。　晶圓代工仍是半導體製造的核心驅動力。IDC指出，台積電受惠AI加速器製造訂單持續強勁，產能利用率保持滿載，預計在2025年將進一步擴大其在晶圓代工2.0的市占率至37％；英特爾同樣積極向市場推廣其製程技術，尤其是18A製程與其他Intel3／Intel4製程等，預計將使其在晶圓代工2.0市場維持約6％的市占率。　其他業者儘管仍承受成熟製程價格下滑壓力，但消費性電子如智慧型手機、PC／NB、TV、穿戴式等晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率平均提升4％，預估帶動整體晶圓代工市場實現18％的顯著擴張。　另一方面，英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等專注於車用和工控領域之IDM業者，雖然庫存調整已進入尾聲，但2025年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定。　在AI加速器強勁需求的帶動下，封裝測試受惠委外需求增加，OSAT業者大啖外溢紅利；其中，日月光旗下矽品（SPIL）、艾克爾（Amkor）、京元電（KYEC）等廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，共同推動2025年整體封測市場預計成長8％。　IDC提醒，地緣政治風險、美國潛在晶片關稅、或建廠補助等，將影響半導體產業長期發展軌跡；另外，新增產能帶來的供需波動，以及AI應用的商業化落地進程，都是未來值得重點關注之多重變數。