台北報導　聯電（2303）公布2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年增11.7％，淡季效應下，單月合併營收連續二個月降溫，但第四季營收大致持平上季符合先前預期，整體2024年合併營收繳出僅次2022年的歷史次高水準，該公司看好2025年全年晶圓出貨將優於去年水準。　聯電2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年成長11.7％；第四季合併營收603.86億元，較上季微幅減少0.16％，但較去年同期成長9.88％；累計2024年合併營收2323.03億元，較前一年成長4.39％，雖然去年以來，全球成熟製程晶圓市場，無論供需還是報價都一直出現偏空看法，不過，聯電2024年合併營收仍繳出歷史次高表現。　由於各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢，聯電原先對第四季看法，估計晶圓產出與第三季相比將會持平，ASP方面，以美元計算也與第三季持平，但若以新台幣計算則會下滑。相對聯電公布的第四季合併營收僅較上季微幅減少0.16％，符合公司先前預期。　市場法人指出，聯電2024年前三季的單季毛利率分布，第一季毛利率30.93％、第二季為35.18％、第三季則為33.78％，第四季電費成本及折舊增加之下，聯電預期第四季毛利率將降至接近30％。　市場法人預期，第四季單季獲利相對於第三季的表現，降幅恐怕會略高於營收水準。　展望2025年，聯電認為，依照目前客戶需求，該公司對全年晶圓出貨量有機會優於2024年。　惟法人也關注，大陸成熟製程不斷開出新產能，市場也多次傳出大陸廠商成熟製程晶圓2025年第一季的報價持續下修搶單，外界高度關注在全球成熟市場高度競爭下，聯電對2025年價格趨勢看法，對此，聯電表示，過去這段期間，聯電的彈性定價策略也是應對市場的挑戰，未來聯電價格將還是不會跟進價格競爭行列，但會訂出韌性價格策略，符合客戶需求。

綜合外電報導　業界消息傳出，艾司摩爾（ASML）執行長富凱（Christophe Fouquet）下周將再度率領公司高層前往台灣，拜訪台積電與關鍵供應商。外界預期，會談將聚焦在極紫外光機（EUV）交貨時程，以及討論美國準總統川普上任後的政策可能走向。　艾司摩爾在半導體先進製程領域扮演關鍵角色，每年均會拜訪其亞洲客戶。2024年1月、台積電法說會前夕，當時尚未正式擔任執行長的富凱，就曾帶領多位高階主管來台，並與台積電董事長暨總裁魏哲家及各部門負責主管進行座談。　艾司摩爾的亞洲最大據點正是在台灣，全台設有5個據點，林口設有智慧製造中心，台南則包含EUV極紫外光全球培訓中心。去年11月，經濟部投審會核准ASML增資台灣艾司摩爾近105.7億元，從事經營半導體設備零件銷售。　富凱去年12月接受荷蘭媒體新鹿特丹報（NRC）專訪時，盛讚台積電是全球一流的企業，「在半導體產業，台灣的台積電是全球最成功的公司之一，身為企業領袖仍然非常謙遜，公司也不尋求關注。」　被問及若全球更加依賴台積電，台積電規模將會更加巨大，對產業來說是否可行，他認為：「如果只剩幾家大公司，對創新會更有幫助。」　此外，富凱表示，由於美國限制中國大陸獲得最先進的EUV曝光機，儘管中芯國際和華為近年來在半導體領域的進步令人印象深刻，但技術仍落後英特爾、台積電和三星等半導體巨頭10至15年。　富凱也強調，即使擁有一流的深紫外光微影設備（DUV），中國晶圓廠中芯國際也無法在成本效益上與台積電的製程技術相媲美。

【台北訊】專業碳化矽（SiC）長晶技術廠商格棋化合物半導體，以「低缺陷密度8吋碳化矽晶圓技術」榮獲第21屆國家新創獎－企業新創獎肯定，該項技術不僅能提高能源效率與減少碳排放，更能促進綠色技術的普及，對推動地球永續有積極助益。 格棋副總賴柏帆表示，核心團隊投入高品質碳化矽長晶技術研發將近10年，此次獲獎是對格棋在創新技術和卓越品質方面的高度肯定，證明致力推動綠色科技和永續發展正走在對的道路上。 格棋致力於晶體生長和晶圓的技術開發和製造，以嚴格的原材料物性控管，降低材料雜質並穩定長晶過程；精確的籽晶沾黏技術，控制籽晶的定位，促進晶體均勻生長；先進的熱場參數控制技術，防止晶體熱裂和結晶缺陷的產生；精密的模組設計與組裝，避免晶體污染和模組變形。憑藉4項核心技術優勢，格棋有效降低晶體的線缺陷、面缺陷及體缺陷，提升功率元件的效率、可靠性、穩定性及使用壽命。 為滿足市場多元需求，格棋提供彈性化的產品組合，包括碳化矽晶體（SiC Ingot）、碳化矽晶圓（SiC Wafer）、碳化矽籽晶（SiC Seed）和碳化矽磊晶晶圓（SiC EPI Wafer），並透過虛擬IDM模式，整合上下游價值鏈，依照客戶屬性，整合包含加工、磊晶、設計、製造、元件等廠商，簡化服務窗口與供應鏈服務客戶。（劉靜君） 【2025-01-06/經濟日報/B3版/商業流通】

台北報導　國際IP(矽智財)大廠Arm(安謀)針對2025年及未來技術趨勢，發表最新預測。Arm點出晶片設計的重構，認為小晶片將成為解決方案重要部分。另外，重新校準摩爾定律，現代晶片設計也必須將每瓦效能、單位面積效能和總擁有成本等，列入核心指標。　Arm強調，更重要的是生態系的緊密合作，壯大Arm Total Design的合作夥伴，當中包含台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、力旺7家台灣公司。　時序進入2025年，Arm攜手生態系夥伴共進AI世代。Arm指出，隨著晶片和軟體的複雜性不斷增加，沒有任何一家公司能獨自承攬晶片和軟體設計、開發與整合等所有工作。在Arm Total Design生態系中，可看到來自29家國際大廠的投入合作。

台北報導　志聖已成功通過SEMI E187認證，成為第一家達成此成就的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）設備供應商。 該公司，此認證進一步呼應台積電（TSMC）對供應鏈資安的嚴格要求，展現志聖在技術與資安領域的積極作為。　SEMI E187是由國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）制定的一項針對資安的標準，旨在確保半導體製造設備的數據傳輸、儲存與運作的安全性。該認證不僅加強供應鏈資安防護，也提升了企業在全球半導體市場中的競爭力。　志聖指出，該公司以技術創新為核心，通過SEMI E187認證不僅彰顯了公司對資安的承諾，更展現了支持台積電高端技術發展的能力。該公司將持續投資於資安與技術研發，與合作夥伴共同推動產業升級。　同時，志聖的G2C聯盟夥伴均豪科技，也在2024年成為首批通過SEMI E187認證的公司之一。雙方的成功合作，不僅強化了在高端製造領域的競爭力，也為半導體供應鏈樹立了新的資安標竿。　通過此項認證後，志聖將在持續優化現有設備資安性能的同時，積極開發符合最新標準的解決方案，以更高的資安保障滿足全球客戶需求。

【綜合報導】大陸潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12吋晶圓生產線，近期紛紛傳出投產動態，另外包括中芯國際、廣州增芯科技在內的兩條晶圓生產線也有最新進展，主要聚焦生產功率器件和高級邏輯晶片等。 集邦諮詢（TrendForce）報告指出，潤鵬半導體12吋積體電路生產線專案，於2024年12月31日舉行通線儀式。滿產後將形成年產48萬片12吋功率晶片生產能力。 潤鵬半導體12吋積體電路生產線項目坐落於深圳市寶安區灣區芯城，該專案一期總投資人民幣220億元，聚焦40奈米以上特殊製程，專案建成後，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。 珠海天成先進於2024年12月30日宣布12吋晶圓級TSV立體集成生產線投產，未來在2028年到2032年將邁入戰略加速期完成二期建設，產能提升至每年60萬片。 天成先進成立於2023年，位於珠海高新區。一期建設完成後將具備年產24萬片TSV（矽通孔）立體整合式產品生產能力，該次投產聚焦三大類型，共計六款產品，覆蓋智慧駕駛、傳感成像、數據通信等領域用戶。 TSV技術，在矽晶圓內部鑽出垂直孔以形成電氣連接。目前三星的第五代DRAM記憶體DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應用。 【2025-01-03/經濟日報/A9版/兩岸】

綜合外電報導　由於「護國神山」台積電在美國亞利桑那州建造的Fab 21晶圓廠因有大約半數員工來自台灣，引起當地工會不滿，甚至有離職員工控告台積電排擠美籍員工，但隨著Fab 21陸續推動二、三期工程，未來美籍員工雇用比率可望逐步調升。 台積電先前已強調，將逐步擴大招募當地的員工；雙方也已達成協議，包含強化人員培訓及發展、業界領先的全球人力布局等內容。　紐約時報1日報導，2020年台積電宣布在亞利桑那州鳳凰城興建Fab 21時，曾承諾要為當地創造就業機會，但實際上卻從台灣派來1,000多名員工，占Fab 21目前員工總數2,200人比例大約一半，還有其他台灣工人是以臨時合約的身分到當地協助建造工廠。　報導，台積電最初為500名台灣工人申請美國工作簽證時，曾表示這批工人是為了赴美安裝精密設備，但仍舊引來亞利桑那州工會不滿，工會認為這些台灣工人搶走美國人的工作機會。　後來Fab 21一期工程好不容易完成，廠房開始營運後又出現其他問題，因為台積電的企業文化與美國文化存在許多差異，再度引來美籍員工不滿，甚至有13名前員工發起訴訟，控告台積電「企業文化反美」，他們質疑台積電排擠非亞裔或非台籍員工，導致美籍員工考績不佳無法升遷。　但報導指出，未來5年隨著Fab 21二、三期工程陸續完工，現有的廠房員工也將累積經驗，將會更加熟悉台積電企業文化與營運模式，可望逐步提高美籍員工比例。Fab 21一至三期工程全數完工後，預計將創造6,000個高薪工作機會。　另一方面，近年在AI浪潮驅使之下，台積電、三星電子及其他半導體大廠都在搶奪人才。　韓媒FNNews 2日報導，兩年前加入三星的台積電前研發主管林俊成在2024年底合約到期後已離任，未來出路尚未明朗，但近日業界傳聞他可能轉往台灣或大陸半導體業界發展。　林俊成在1999至2017年間曾任職於台積電，後來輾轉待過美光及Skytech，並於兩年前加入三星擔任半導體研究院系統封裝實驗室副總裁，負責晶片封裝技術研發。

市占將逾5成 日月光、京元電、力成等代工廠，甚至設備廠供應鏈，營運皆看好 台北報導　台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。　先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。　研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。　台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。　而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。　台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。　業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。　力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。　京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。

【台北報導】台灣2030年減碳目標難見3字頭，與亞洲鄰國相比，日本訂於2030年較基準年減碳46%，並努力達到50%，南韓則訂於2030年達到40%，台灣目標相對落後，仍待提出2032年、2035年更具企圖心的目標。 國家氣候變遷委員會決議調升2030年減碳目標以來，各部會如火如荼盤點，環境部今（30）日將說明結果，預料將小幅調升。 據了解，政府目前規劃，預計先微幅調整2030年目標，並於明年氣候變遷委員會上再討論2032、2035目標，一步一步規劃減碳路徑，穩步落實2050淨零碳排。 觀察亞鄰各國減碳目標，日本訂於2030年較2013年減少46%，並努力減少至50%，近期更提出「加強版」，希望在2035年減排60%、2040年減73%；南韓也喊出2030年較2018年減少40%。 另外，歐美國家更提出高標準，歐盟提出要在2030年較基準年減碳55%，英國則預計減少68%以上。 前次氣候變遷委員會會議記錄揭露，委員在會議中對於我國減碳目標有不少討論。國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸關注減碳目標與減碳旗艦計畫數據的對接，希望確保淨零目標及進程如期達成。 【2024-12-30/經濟日報/A2版/話題】

台北報導　封測大廠京元電（2449）27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元，京元電明年度的資本支出創下歷史新高，主要為因應台積電明年再擴充CoWoS產能，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），明年資本支出中預計有逾7成資金將投入購置後段測試設備。　京元電表示，該公司27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元。明年京元電及含子公司的資本支出均創歷史新高。　京元電表示，在218.44億元的資本支出將有7成多投入於測試機台及其附屬設備，其餘部分則用於廠房及設施建設。此資本支出規劃最主要為客戶對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試需求的大幅增長，加速擴充產能，以滿足客戶產品即時上市的需求。　市場法人指出，台積電近幾年加速擴充CoWoS先進封裝產能，今年產能將較去年呈現倍增以上成長，目前規劃2025年產能也將持續倍增，2026年也仍有擴產動作，隨著台積電先進封裝產能逐年大幅增加，釋出委外新訂單量也將是倍數計，京元電因承接WoS段成品測試，今年營運已明顯受惠，後續訂單有望同步受到拉抬，相關業務業績也將跟隨成長。　市場人士指出，先進封裝有分很多種，除了CoWoS、面板級扇出型封裝、2.5D與3D封裝技術等，部分封裝會由台積電製作完成後，由京元電進行測試，在片數有望陸續提升下，對京元電將獲營運挹注。　近日市場也傳出，台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際，目前規劃是在CoW（Chip on Wafer）的部分，由台積電自己負責，WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠，京元電正擴大資本支出以積極提升WoS段成品測試的產能，明年京元電營運表現可望持續受惠。