華碩集團旗下IC設計公司 溢價170%收購Techpoint 預計第3季前完成交割 壯大車用布局【台北報導】華碩集團旗下高速傳輸介面業者祥碩昨（15）日宣布以每股20美元併購日本IC設計公司Techpoint, Inc.全數股權，以Techpoint昨日收盤價1,160日圓推算，溢價幅度170%，合計斥資3.9億美元（約新台幣129億元），預計第2季至第3季完成交割，正式揮軍車用市場。 祥碩總經理林哲偉表示，收購Techpoint是公司策略發展中的關鍵一步，將擴展公司的業務組合並加速獲利成長，且由於Techpoint團隊在車用和安防產業建立領先的影像連接技術，與祥碩的高速傳翰解決方案相輔相成，期待與Techpoint團隊的人才密切合作，共同創新，推動技術進步。 祥碩昨收在平盤的2,045元，成交量1,108張。 林哲偉說明，由於Techpoint在美國有據點，可以讓祥碩市場布局更寬廣，同時使公司跨出PC、消費性電子領域，進入車用領域，加上Techpoint是每年穩定獲利的公司，將挹注祥碩業績動能。法人估計，待成功收購後，Techpoint每年將可貢獻祥碩EPS約7-8元。 Techpoint主要從事監控攝影機和車用攝影機系統的混合訊號IC的設計和銷售，主要產品包括安裝在攝影機上的傳輸半導體和安裝在數位錄影機（DVR）上的接收半導體，公司也參與設計和銷售高解析度影像傳輸介面（HD-TVI）半導體（Tx）和圖像接收半導體（Rx），主要用於監控攝影機和車用攝影機的高解析（HD）類比式攝影機系統。 祥碩看好，此次併購將擴展公司的產品組合，為客戶提供更完整的解決方案在車用和安防等具有吸引力及成長潛力的終端領域創造新機會增加海外研發團隊及業務據點，貼近市場及客戶以提供更優質的服務提升祥碩的經濟規模，拓展新產業及新據點。 祥碩指出，此次將收購Techpoint的所有已發行股份，包括日本存託股份JDS的普通股，對應的完全稀釋後股權價值約3.9億美元，此交易獲得祥碩董事會和Techpoint董事會一致核准。 祥碩計畫以帳上現金作為此次交易資金來源，在獲得所需各國主管機關核准並滿足其他慣常的交割條件，包括取得Techpoint股東會核准後，交易規劃將在2025年第2季或第3季初完成。作為交易的一部分，Techpoint 的日本存託股份將停止在東京證券交易所交易，Techpoint將成為祥碩的全資子公司。 【2025-01-16/經濟日報/A5版/焦點】

仁來瘋第一天 擬拜會魏哲家、參加矽品潭科廠揭牌儀式、考察亞洲總部落腳處…台北報導　時隔半年，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳終於來台，傳16日他將在台積電法說會前，第一站拜會台積電總裁魏哲家，緊接著在下午參加日月光集團矽品潭科廠的揭牌儀式，順便考察台中設立亞洲總部的可能性，再度掀起一波「仁來瘋」。　台積電時值法說會的緘默期，對外界傳言均不予回應。　黃仁勳2024年6月初來台參加COMPUTEX（台北國際電腦展）後，一直未返台固樁。市場預料，本次他將親上火線處理GB200系列出貨不順的問題，並與台積電、廣達、鴻海等會面，18日於台北宴請重要供應商。　黃仁勳本次亞洲行異常低調，據陸媒指出，15日晚間黃仁勳於輝達深圳分公司參加年會活動，晚些時候飛往台北，亦不排除訪問上海和北京。　黃仁勳來台的公開行程首選日月光集團，據指出，子公司矽品2024年取得台積電首次釋出CoWoS封裝中的CoW製程訂單，預計2025年第三季開始出貨，中科廠也建置一條CoWoS製程中的CoW產線，黃仁勳親至潭科廠，展現雙方密切合作的關係。　業者指出，台積電先進封裝CoWoS自2023年開始一直是外界矚目的對象。隨著AI GPU需求飆升以及CoWoS積極擴充產能，所有次世代的封裝技術（如SoIC/3D、WMCM、FOPLP）也受到市場的高度關注。目前市場對於台積電CoWoS產能共識，從2024年底的每月3.4萬片產能，成長至今年底月產6～6.5萬片，年產能從2024年31萬片上升至2025年的66萬片，與台積電「今年再翻倍」說法一致。輝達是台積電CoWoS最大的客戶，占據6成左右的供應量，其次為AMD、博通、Marvell等業者。　此外，眾所矚目的輝達亞洲總部落腳處，除之前盛傳的台北一殯用地、南港調車場以及台電都更案外，台中近年吸引台積電、美光等科技大廠進駐，台中市府亦爭取輝達落地的機會。東海大學與輝達間有長期的產學合作關係，東海願意提供第二校區60公頃中的3公頃以上土地，租給輝達興建亞洲總部；一旦輝達同意，可望成為全台最接近市區的輝達企業總部之一。

台北報導　台積電法說前變數橫生，市場傳出輝達取消給台積電的部分CoWoS訂單，美國政府又宣布將對AI晶片實施廣泛出口管制，外資圈警鈴大作，豐證券指出，台積電無疑是AI與科技發展推動者，但多空焦點再度回歸地緣政治層面，須緊盯AI晶片訂單潛在變化。　美國新AI禁令專門針對用於資料中心處理AI計算的晶片，以防大陸與其他潛在競爭對手取得具有軍事應用潛力的先進技術。觀察外資圈近期積極備戰的台積電法說十大焦點，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻便提及美國關稅與禁令所牽動的地緣政治問題，如今顯示外資並非杞人憂天。　國泰證期研究部剖析，限制AI晶片銷售予大陸僅能減緩其發展，低算力晶片相較高算力晶片在訓練模型上，可花費較多時間達成相似效果，限制反而促使大陸國產化進程，進一步損害相關供應鏈。另在ASIC部分，敏感性與高階製程案件多數已無陸系客戶，美國的新AI晶片出口管制，對ASIC公司影響性較低。　瑞銀東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois、台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）於瑞銀大中華研討會中提出，AI相關支出仍將增長，整體仍呈正向趨勢；意即目前階段並不對管制過度擔憂。　艾藍迪說，不少供應鏈將部分產能轉移至墨西哥、東南亞，但若大規模關稅政策出台，可能對消費與商業信心產生負面影響。　針對台積電CoWoS訂單是否生變，摩根士丹利迅速調查後發現，由於需求疲弱，台積電部分客戶如：超微（AMD）、博通正釋出CoWoS-S產能；輝達則決定接手這些釋出的CoWoS-S產能，並要求台積電將其轉換為性能更優越的CoWoS-L，用於生產GB300A。台積電的CoWoS總需求量未變，下半年輝達的GB300A晶片產量反而可能略有提升。

綜合報導川普選前、選後屢屢做出關稅威脅，各國憂心成為關稅箭靶。我國央行報告已指出，台灣從美國智庫的「川普風險指數」來看屬於低風險國家，面臨美國加徵關稅風險較小，但仍可能受到波及，削弱半導體聚落。央行指出，若川普新政府對所有進口商品加徵關稅，並要求廠商於美國製造或提升在美的規模及製程；以台灣半導體及資通訊產業為例，由於產品複雜度及不可替代性高，受影響有限，但仍可能分散台灣半導體資源，削弱國內產業聚落完整性，進而影響台灣出口、投資與就業動能。川普曾在去年十月的播客節目上，批評美國「晶片法」用聯邦補貼大力扶持當地半導體製造業的做法。他說，美國應對台灣等地進口晶片課徵關稅，「你要做的，就只是課他們關稅」，這和處理汽車業者是同樣道理。紐約時報報導，自從川普第一任期對中國大陸發動貿易戰，亞洲跨國企業尤其嘗試重組供應鏈並遷移製造地點。製造商希望在中國以外地方增加生產，以減輕川普所提新一輪關稅的衝擊。台灣鴻海集團過去兩年就以巨資擴張全球各地業務以減少依賴中國。 【2025-01-14 聯合報 A7 話題】

2奈米邁向量產 埃米也積極準備 昇陽半、M31、家登等大啖周邊商機【台北報導】台積電2奈米製程正緊鑼密鼓邁向量產，後續製程將從奈米邁入更先進的「埃米」，引爆新世代與下世代先進製程周邊商機，以後續會把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，以及衍生的晶圓傳載、檢測、IP授權等最受矚目，昇陽半、中砂、家登、宜特、M31等協力廠都將成為贏家。 M31去年第4季營運遭遇亂流，不過近年積極布局先進製程矽智財（IP）的成果仍陸續收割。據了解，該公司今年就可望認列2奈米相關IP的授權金收入，而M31也是市場上極少數同時切入台積電與三星2奈米製程布局的廠商，今年營運表現可望回溫。 家登供應半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）等產品，隨著客戶端推進2奈米製程，該公司也有高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）相關光罩盒產品布局。 家登去年營收創歷史新高，首度突破60億元，年增幅度超過28％。法人預期，該公司今年營運表現還有機會更上層樓。 昇陽半去年業績站上歷史高峰，年增中個位數百分比。法人認為，該公司今年的營運可持續看好。 昇陽半積極開發先進製程應用，規劃擴增的新產能幾乎都是為相關高階產品所準備，隨著客戶端往2奈米以下更先進的製程演進，並導入更高規格的產品，後續可望為該公司帶來更多訂單動能。 同時，昇陽半積極耕耘晶背供電製程所利用的承載晶圓產品，正進行驗證中，目標是2026下半年大客戶相關先進製程量產後，逐步爭取相關訂單到手。 【2025-01-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導IC設計大廠聯發科10日公布2024年營收表現：在旗艦級晶片拉貨，減緩消費性電子乏力影響，第四季度營運表現季增4.7％、年增6.5％表現不俗，展望2025年，法人持續看好聯發科營運表現，由輝達宣布與其共同打造Project DIGITS打頭陣，後續將有更多新品重磅問世。聯發科2024年12月合併營收達416.8億元，月減7.9％、年減4.6％；全年合併營收5,305.86億元，年增22.4％；第四季合併營收在旗艦級晶片出貨支撐下達1,380.4億元，季增4.7％，優於財測區間上緣。展望2025年，法人持續看好聯發科與輝達共同打造的Project DIGITS，另外，2024年為WiFi7元年，聯發科看好2025年滲透率及市場地位持續提升。聯發科資深副總經理游人傑分析，WiFi開發周期約為每五年迭代，現在也開始積極布局WiFi 8，未來WiFi 8不再追求速度提升，而是會更加追求更低延遲(Low latency)及多路鏈結運作(Multi-Access Point Coordination)AI智慧座艙亦為今年發展重點，游人傑指出，座艙在使用者選車時是最直觀的，能夠將整體車機性能有感提升，進一步讓市場定位往奢華品牌靠攏，聯發科欲切入的即為該市場，汽車上半場從燃油到電機化競爭即將結束，下半場新能源、智慧化正要開始。至於世芯-KY，則在大客戶拉貨高峰期已過情況下，2024年第四季合併營收為130.7億元，季減11.8％，年增41.8％卻是八季以來最低；12月合併營收為44.86億元，月增2.1％，年增27.8％。法人指出，推測目前IDM大廠AI訂單無法支撐高速成長，但2024年世芯合併營收仍達519.77億元，年增70.5％，仍締造歷史新高紀錄。展望2025年，法人預估，世芯因基期墊高、加上適逢大客戶晶片迭代，成長幅度有限，營收高峰將於2026年；但次世代晶片將以台積電3奈米打造，無論是出貨量或產品單價，皆有機會比過往佳，憑藉其在先進製程之領先優勢，營運表現未來將有望再次締造歷史新猷。

台北報導　在AI需求強勁帶動下，台積電營運增速持續，2024年12月合併營收為2,781.6億元，去年第四季再寫歷史單季最佳、全年營收締造新猷。但法人對2025年首季度看法偏保守，認為美國制裁禁令需納入考量，尤其擔心禁令擴大至16奈米對營收的影響。　台積電2024年12月合併營收，繳出月增0.8％、年增57.8％的成績，第四季合併營收8,684.6億元，季增14.32％，年增38.84％，均優於財測高標上緣。累計2024年合併營收達2.89兆元，年增33.9％。市場專家說，受惠AI晶片需求提升，12月合併營收創歷史次高，第四季及2024年營收總額也再創歷史新高。　據法人分析，伴隨營收規模成長，預估台積電毛利率將挑戰區間上緣的59％、營業利益率亦有機會創高，研判去年第四季EPS將超過第三季，全年EPS有望續創歷史新高、挑戰45元。　展望2025年，法人認為，台積電延續成長動能，美元營收將年增雙位數，有機會跨越千億美元關卡。然而，部分外資卻持保守看法，尤其美國政府將對銷陸AI晶片進行更嚴格管制，業內人士透露，輝達RTX5系列的新顯卡，恐無法賣進中國大陸。　法人分析，從2024年第三季台積電財報來看，大陸占台積電營收比重約11％，而7奈米已於去年11月停止接單，將影響本季度營收低個位數，若禁令擴大，至第二季恐影響中個位數水準。　惟法人認為，雖中國大陸客戶於台積營收占比很可能進一步下降，但禁令升級無損競爭優勢，尤其受惠AI，2、3奈米及先進封裝將持續成長。擷發科技董事長楊健盟分析，未來禁令會更嚴格，一個世界兩套標準形成，他預測中國大陸在國防、軍事武器等領域不會用自家IC，採歐洲產製的機率更大，可觀察是否成為美國管制重點。

擷發科跟進，拚打造經濟高效ASIC，以最低規格晶片運行AI應用服務美國拉斯維加斯報導　AI技術公司DeepSeek發表最新大語言模型DeepSeek 3.0，為業界投下震撼彈，低成本的訓練模式，將AI模型競爭帶入價格殊死戰；AI晶片預估也將感受到錙銖必較的成本壓力。因應該趨勢，輝達開第一槍，攜手聯發科推出迷你型AI超級電腦Project DIGITS，擷發科技以打造經濟高效ASIC／SoC為目標，以最低規格晶片運行AI應用服務。　在多項基準測試中，DeepSeek 3.0展現強大的能力，此外，僅使用2,048張輝達H800顯卡，耗費278萬GPU小時，總成本僅為557萬美元；相較之下，Meta的Llama 3.1使用更先進的H100顯卡，訓練成本超過數億美元。　顯著的成本優勢使其服務價格更是具有吸引力，輸入每百萬Token之費用僅為人民幣0.1至1元，輸出費用為人民幣2元，相較GPT-4o的輸入5美元及輸出15美元，成本低至其10％、甚至1％。　擷發科技董事長楊健盟認為，在DeepSeek 3.0、輝達迷你型AI超級電腦推出後，將會加速市場往低功耗、高效能晶片發展；伴隨晶片製造、AI資料中心運行皆消耗相當多資源，未來相關業者將想方設法降低各環節能耗。　他透露，擷發科技能與眾多IC設計大廠如高通、聯發科合作，即是看上公司類CUDA之AI軟體設計服務，能夠在不改變晶片設計情況下，將原先僅能運行五個模型之AI晶片、增加至十個，意謂著同樣功耗下能有更高效能。　2024年甫有業者推出自主研發AI解決方案，採SSD、要價約百萬元，2025年輝達即攜手聯發科推出僅10萬元、能處裡更多參數的迷你版超級電腦，足見「低成本、高效能運行AI」蔚為趨勢。　楊健盟分析，Project DIGITS透過Grace Blackwell架構，運作Linux之NVIDIA DGX之作業系統，未來還可銜接NVIDIA DGX Cloud、加速雲與資料中心之基礎設施；軟體、硬體雙管齊下，將會是未來IC設計業者發展方向。　擷發也積極朝該方向進行努力，除ASIC委託設計服務外，亦提供AI賦能軟體平台，使客戶輕易搭上AI成長列車。楊健盟表示，登興櫃後研發量能更完備，2025年正式起飛、邁向高速成長。

報導並指出，亞利桑那廠目前生產蘋果2款及超微1款晶片，輝達仍在排隊中…綜合外電報導　外媒引述消息報導，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠除了生產iPhone使用的A16晶片之外，近日也開始生產Apple Watch使用的S9 SiP晶片，以及超微（AMD）的Ryzen 9000晶片，至於輝達仍在排隊中。　獨立科技記者科潘（Tim Culpan）去年9月就曾引述消息報導，台積電亞利桑那廠取得A16晶片訂單。近日他又在個人網站Culpium上引述消息表示，亞利桑那廠同時也在生產S9晶片。　科潘坦言這項消息未獲證實，但考量到亞利桑那廠採用N4製程，與台灣廠S9晶片產線採用的製程相同，再加上S9晶片是A16晶片的衍生產品，因此科潘認為消息可信度很高。　科潘去年10月曾引述消息報導亞利桑那廠接獲超微晶片訂單，如今他表示這款晶片正是去年底發表的Ryzen 9000，且亞利桑那廠已經投產，也就是說目前亞利桑那廠正在生產的晶片共有上述3款。　科潘也在最新文章中說明台積電美國產能現況，透露亞利桑那廠第一期A生產線（Phase 1A）目前月產能達1萬片，由上述3款晶片瓜分產能，輝達的晶片還在排隊中。第一期B生產線（Phase 1B）尚未完工，預計完工後第一期總月產能可達2.4萬片。　科潘引述消息表示，第一期B生產線目前因設備延誤而進度緩慢，但他強調這不表示B生產線工程延誤，因為台積電是預定今年第一季結束前完工，代表目前還有時間。　由於台積電預定2月在亞利桑那州召開董事會議，科潘認為公司高層會盡全力讓B生產線如期完工。　展望新的一年，科潘認為亞利桑那廠今年仍舊面臨種種挑戰。首先，亞利桑那廠離職員工在美國控告台積電排擠美籍員工的官司仍在進行中。儘管目前亞利桑那廠的美籍員工人數超過台籍員工，但消息稱台積電持續在台灣徵招內部員工赴美協助設備安裝與廠房運作，可見亞利桑那廠的人力配置依舊是個問題。

台北報導　聯電（2303）公布2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年增11.7％，淡季效應下，單月合併營收連續二個月降溫，但第四季營收大致持平上季符合先前預期，整體2024年合併營收繳出僅次2022年的歷史次高水準，該公司看好2025年全年晶圓出貨將優於去年水準。　聯電2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年成長11.7％；第四季合併營收603.86億元，較上季微幅減少0.16％，但較去年同期成長9.88％；累計2024年合併營收2323.03億元，較前一年成長4.39％，雖然去年以來，全球成熟製程晶圓市場，無論供需還是報價都一直出現偏空看法，不過，聯電2024年合併營收仍繳出歷史次高表現。　由於各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢，聯電原先對第四季看法，估計晶圓產出與第三季相比將會持平，ASP方面，以美元計算也與第三季持平，但若以新台幣計算則會下滑。相對聯電公布的第四季合併營收僅較上季微幅減少0.16％，符合公司先前預期。　市場法人指出，聯電2024年前三季的單季毛利率分布，第一季毛利率30.93％、第二季為35.18％、第三季則為33.78％，第四季電費成本及折舊增加之下，聯電預期第四季毛利率將降至接近30％。　市場法人預期，第四季單季獲利相對於第三季的表現，降幅恐怕會略高於營收水準。　展望2025年，聯電認為，依照目前客戶需求，該公司對全年晶圓出貨量有機會優於2024年。　惟法人也關注，大陸成熟製程不斷開出新產能，市場也多次傳出大陸廠商成熟製程晶圓2025年第一季的報價持續下修搶單，外界高度關注在全球成熟市場高度競爭下，聯電對2025年價格趨勢看法，對此，聯電表示，過去這段期間，聯電的彈性定價策略也是應對市場的挑戰，未來聯電價格將還是不會跟進價格競爭行列，但會訂出韌性價格策略，符合客戶需求。