台北報導　美國4日起對墨西哥與加拿大加徵25％關稅、對中國大陸加徵10％關稅，且川普亦有意對半導體課以重稅，外界認為，可能影響台灣半導體產業。對此，經濟部2日表示，將協助我國業者因應國際情況，進行產線調度與投資布局，半導體方面，經濟部重申，「美國設計、台灣代工是台美雙贏模式」，後續將與美溝通合作，確保台美互利發展。　白宮官員表示，川普1日根據「國際緊急經濟權力法」（International Emergency Economic Powers Act）簽署命令，對墨西哥和加拿大輸美商品課徵25％關稅、對中國大陸輸美商品課徵10％關稅，其中對加國能源商品僅課徵10％關稅，將於4日起生效，理由是解決毒品及非法外國人入美問題。　另外，川普日前與輝達執行長黃仁勳見面，強調「美國優先」，並仍揚言將在2月18日左右針對晶片加徵關稅，更點名台灣。　經濟部表示，有關美國對墨西哥加徵關稅影響，將持續關注美方政策後續發展，2024年台灣對墨西哥投資項目及出口產品主要為電子製造服務（EMS）相關，多數仍以美國市場為出口標的，經濟部將協助我國業者，視情況進行產線調度與投資布局，例如透過本年度SelectUSA等活動籌組代表團，協助台商布局美國市場時能得到在地政府政策支持，創造台美供應鏈雙贏商業模式。　至於半導體可能被課徵關稅，經濟部重申，台美不僅是互信的民主供應鏈夥伴，也是商業上互惠的供應鏈夥伴，「美國設計、台灣代工是台美雙贏模式」，所代工的晶片是半成品而非最終產品，主要合作對象也是美商。至於半導體製造產能上，能夠更接近美國客戶與市場的對美投資，也由首次川普政府時即開始布局，後續將與美方溝通合作，確保台美產業及國家利益互利發展。　在川普簽署加墨中三國課徵關稅的命令後，三國皆提出報復性的反制方式。包括加拿大宣布亦將對約1,070億美元的美國商品徵收25％關稅，自4日起陸續生效；中國商務部和外交部表達強烈不滿，宣布將向世界貿易組織（WTO）提起訴訟，並採取反制措施；墨西哥也表示將會反制，目前尚未提出具體內容。

最先進製程持續南進 預計興建六座廠 業界：凸顯根留台灣的決心【台北、台南報導】台積電最先進的1奈米製程新廠傳將落腳台南沙崙，規劃打造可容納六座12吋廠的超大型晶圓廠（Giga-Fab），藉此放大現有南科先進製程生產聚落綜效，並北接嘉義，南連高雄、屏東等國科會積極推動的科學園區，成為 「大南方新矽谷推動方案」的核心指標投資。 對於1奈米新廠落腳台南沙崙的傳聞，台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，該公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能。 台積電已在新竹寶山和高雄楠梓興建新廠，作為2奈米生產基地，消息人士透露，台積電內部將台南沙崙1奈米新廠命名「晶圓25廠」。業界解讀，台積電在台灣投資最先進的製程，展現公司完成美、日、德等海外布局後，根留台灣的決心。 台積電在台投資不停歇，未來興建新廠重心將南移，台積電董事長魏哲家日前在主持法說會後受訪時證實此說法。此外，台積電本月中旬的董事會將「遠征」美國亞利桑那州舉行，據了解，屆時也可望通過新增屏東投資案。 台積電1奈米廠址撤離桃園龍潭後，其他縣市極力爭取。消息人士透露，台積電感受到嘉義 、台南、高雄和屏東等綠營縣市提出的配合藍圖和整體規畫，尤其高雄極力打造從南科台南園區向南延伸高雄、白埔、橋頭、楠梓等科學園區或產業園區，連接仁武產業園區、和發產業園區再到高雄最南端的新材料循環產業園，再與亞灣智慧科技創新園區及晶創計畫IC社計中心，形成完整的產業聚落，也就是高雄市長陳其邁不斷提倡的「半導體S廊帶」。 台積電1奈米落腳台南沙崙，等於擴大S廊帶的重要性，預料將吸引更多的材料和周邊設備供應鏈投資。 據了解，台積電已向南科管理局提出在台南沙崙設立1.4奈米及1奈米用地需求，這也意謂著六座廠的規畫，初期前三座廠、即P1到P3將作為1.4奈米生產使用，後三座為1奈米。若中科廠能順利交地，中科廠優先列入1.4奈米生產規畫藍圖後，台積電在台南沙崙建廠也可能改為前三座為1奈米，後三座為0.7奈米。 南市府經發局昨日回應，因應廠商建廠需求，南科管理局計畫在沙崙園區新設AI生態科學園區，目前相關土地仍在規畫中，詳細資訊以南科管理局說明為主。 南科管理局指出，沙崙生態科學園區目前依「科學園區新設及擴建園區作業須知」規定辦理可行性評估並徵求民眾意見，將納入民眾意見審慎評估後持續推動。 【2025-02-03/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　IC設計大廠聯發科將於2月7日舉行線上法說會。由於2024年旗艦級手機晶片取得重大進展，出貨量預期較上一年成長7成，加上與輝達合作項目嶄露頭角，法人表示，在旗艦級晶片帶動下，IoT領域也受惠Wi-Fi 7滲透率的翻倍提升，伴隨終端裝置布局漸趨完備，聯發科將大啖邊緣AI的商機。　法人預估，聯發科2025年營收年增有望達20％，主因AI PC的新業務成一大助力。手機晶片高階天璣系列需求強勁、IoT預計Wi-Fi 7滲透率將自2024年的5％，提升至2025年的10％～15％。　與輝達的強強聯手方面，輝達執行長黃仁勳於CES2025上揭露，雙方合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，打造Project DIGITS晶片組，展現聯發科在ARM架構SoC設計的實力，正式進軍高階運算市場。　供應鏈消息也指出，雙方正在開發代號為N1x的整合型SoC晶片，進軍AI PC市場，N1晶片性能將追上過往RTX系列獨顯NB，已確定會在陸系品牌二合一筆電新品中發布，5月台北國際電腦展（Computex）亮相，估計第四季正式出貨。　法人認為，在手機、Wi-Fi 7等既有業務規格升級的帶動下，雲端及終端AI市場也出現長期成長的趨勢，持續強化聯發科的成長動能，特別是與輝達的策略合作，將開啟新的成長契機。隨著AI運算需求持續提升，高效能運算、終端AI等領域的發展，將是這場今年2月最受關注的科技法說會的焦點。

【台北報導】台灣綜合研究院昨（22）日發布2024年12月台灣EPI電力景氣指數，由於AI商機熱絡，半導體需求穩健成長，整體產業電力景氣燈號亮出連續第八顆黃紅燈，反映出景氣復甦態勢不變。 台綜院指出，去年12月全國產業高壓以上用電量較上年同期成長0.02%，產業用電成長漲幅收斂，主因基期偏高，但整體產業用電量維持穩定水準。 台綜院表示，2024年歲末，各國通膨逐步降溫且邁入降息周期，全球經濟穩步復甦。國內受惠AI及高效能運算等新興科技應用需求擴展，半導體持續蓬勃發展，同步帶動相關產業生產動能。 2024年12月半導體產業用電維持正成長，傳產終端需求漸回溫，惟上年同月用電基期偏高，台綜院預測2024年第4季經濟成長為1.8%。 台綜院指出，我國半導體業持續受惠AI、高效能運算等，加上年底消費性電子新品備貨旺季，2024年12月在上年同月用電高基期下維持正成長2%，電力景氣燈號連八月呈揚升的黃紅燈。由於新興科技應用需求強勁，持續推升電子及資訊通信產品接單成長，與用電量走勢來看，半導體業生產動能強勁，景氣維持復甦態勢。 【2025-01-23/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導 矽光子技術夯！國際半導體產業協會（SEMI）矽光子產業聯盟成員越來越多，記憶體製造大廠華邦電、矽晶圓大廠合晶，也出現在企業名單之中。 華邦電表示，矽光子未來主要應用於人工智慧（AI）領域，該公司加入SEMI的產業聯盟，希望能與產業界共同研究發展矽光子技術。 合晶則由該公司副總經理吳國俊為代表，參加SEMI矽光子產業聯盟，並將擔任SOI team的小組召集人。合晶為發展SOI矽晶圓，已成立子公司，目前SOI營收約占合晶整體營收的7％～10％，應用在功率元件為主。合晶指出，SOI矽晶圓專注在功率半導體、感測元件及通訊半導體 相關應用，有機會搭上矽光子CPO成長，成為光發射器的矽晶圓基板、光接受器的矽晶圓基板。 據SEMI公布的最新會員名單，目前已有超過80家廠商加入，包括國際光纖大廠康寧（Corning）、中華精測、均豪、均華、錼創、光環、欣興、采鈺、世界先進、啟碁、臻鼎等國內外廠商加入聯盟。

嘉義大地震 中科、南科廠一度停機、疏散人員【本報綜合報導】嘉義大埔昨（21）日凌晨發生芮氏規模6.4的淺層地震，造成中科與南科部分半導體及面板廠一度停機與人員疏散，已逐步恢復。目前各業者的災損影響金額尚在統計中，外界估計整體災損總額至少約在10億元之上。 台積電指出，位於南科的晶圓廠區，21日凌晨測得最大震度為5級、中科廠區最大測得震度為4級、竹科廠區（含龍潭及竹南）最大測得震度為3級。 台積電表示，為確保人員安全，各廠區依照內部程序啟動相關安全預防措施，部分中部及南部廠區在第一時間進行人員疏散，21日凌晨1時許全數完成清點，確定人員安全無虞。各廠區也完成建築震後損害檢查，確認結構安全無虞，逐步回線。台積電表示，建廠工地未受影響，完成震後環境安全檢查後已照常施工。目前各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，各項細部檢查與詳細影響評估作業也持續進行。 聯電財務長劉啟東表示，地震造成部分機台當機，為首季帶來約個位數百分比的營收短少，由於有保險理賠支付，估計不會造成財務面太大影響。 面板廠群創指出，台南震度達到疏散標準，除按規定進行人員疏散作業，也對居住在嘉義與台南交界處的員工進行關懷。台南廠區部分機台啟動保護性自動停機，確認建物安全後，入廠檢查，機台陸續復機。 南科管理局提到， 在台南園區廠商的地震儀測值部分，群創B廠測得5強、台積電18廠測得5弱、聯電與彩晶也都測得5弱，高雄園區的群創F廠則測得4級。 中科管理局與各家廠商連繫，業者都表達在一天的復歸作業後，停機的設備已陸續恢復生產，初估影響並不大。園區各廠區供水、電力、工安系統及營運正常。 【2025-01-22//A5版/焦點】

台北報導　聯電（2303）21日舉行法說會並公布2024年營運成績，其中第四季稅後純益季減41.27％，單季毛利率30.4％更創15季新低。共同總經理王石表示，第四季業績符合預期，22奈米的投片正在加速進行，預計從2025年起帶來更高的營收貢獻，而與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。　王石強調，2024年22/28奈米產品仍占營收主要貢獻，年增15％，客戶對於升級至22奈米特殊製程平台展現強烈意願，這些平台在降低功耗及提升性能方面較28奈米具優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC。　展望2025年，王石指出，半導體市場有望迎來成長的一年，主要來自AI伺服器的強勁需求，以及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動，聯電持續投資於技術創新，並開發特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求的浪潮，維持公司的競爭優勢。在建構技術基礎上，聯電也積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用的潛力能充分發揮。　王石表示，聯電的關鍵擴產項目正按計畫進行，新加坡的第三期新廠將增強客戶供應鏈韌性；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級需求。　聯電2024年第四季毛利率30.4％，季減3.38個百分點，以單季毛利率來看，第四季毛利率寫下2021年第二季以來、即近15季新低，但聯電預期，2025年第一季美元平均售價將季減中個位數百分比（4～6％），再加上季節性因素及21日嘉義強震影響，預期毛利率將降至約25％水準，對第一季獲利形成壓力。　聯電預估2025年第一季晶圓出貨量持平、產能利用率將維持在和2024年第四季相當的70％左右。　聯電2024年第四季合併營收603.9億元，稅後純益85億元，季減41.27％，每股稅後純益（EPS）0.68元；2024年營收2,323.03億元，年增4.4％，毛利率32.6％，年減2.3個百分點，全年稅後純益472.11億元，年減22.6％，EPS為3.8元。

出口結構大轉變 去年金額分別達648億、700億美元 來到黃金交叉轉捩點【台北報導】我國出口結構出現大轉變，財政部公布2024年我對美國出超648億美元創新高，我對中國大陸出超700億美元，兩者差距不大，來到黃金交叉前。主計總處副主計長蔡鴻坤預判，按此趨勢，2025年我對美國出超將超過中國大陸與香港。 蔡鴻坤表示，近年台商回台投資，以及半導體持續擴增高階產能，已改變台灣出口結構。主要表現在三大面向，第一，國內製造業生產增溫，外銷訂單海外生產比持續下降，尤以資通訊產品最明顯，主要就是高階伺服器移回台灣生產。 第二，我國電子零組件及資通訊產品這兩項優勢產品出口占比上升，從2011年合計占出口的36%提升至2024年65.2%，增加近30個百分點，傳產貨品出口占比縮減。 第三，我對陸港出口比重大減，對美國及東協出口比重則明顯上升。他指出，2024年我對美國出超648億美元，我對陸港出超700億元，很快地，今年我對美國出超有望將超車陸港。 蔡鴻坤說，令他樂觀理由是，川普上任後，勢必投資美國，包括馬斯克旗下公司要設超過100萬個圖形處理器（GPU），微軟也要建置資料中心；以及其他赴美國投資巨擘，只要是跟運算、資料中心有關，都得向台灣買伺服器，這些訂單不一定全部在台灣生產，但只要有三成在台灣生產，台灣對美國出口就會持續增加。 不過川普2.0來臨，一旦美國取代陸港，成為我最大貿易順差來源，台灣對美貿易順差全球排名第七，是否面臨川普關稅大戰風險？蔡鴻坤認為，台灣出口到美國主要是資通訊產品，特別是AI伺服器，這些貨品都有利維繫美國在全世界科技領先地位。蔡鴻坤認為，美國對大陸的「小院高牆」政策已變大，還好台灣製造業回來，固定投資也增加，推升台灣經濟發展。 中經院院長連賢明指出，台灣對美出口主要為資訊科技相關產品，都是享有零關稅或極低稅率，須關注川普對高科技產品零關稅態度是否有所轉變。 【2025-01-20/經濟日報/A2版/話題】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電2024年業績表現強勁，儘管去年全球智慧型手機僅溫和成長，台積電該項目合併營收仍成長23％，引起市場矚目。法人對此表示，由於漲價策略奏效、帶動3奈米貢獻，而2奈米需求將比3奈米更暢旺，未來台積電的2奈米製程產能將會更高。　去年各手機旗艦級的晶片，包括蘋果A18晶片、高通Snapdragon 8 Elite、聯發科天璣9400，由台積電通吃，法人認為，2025年也會是相同局面。　台積電強勁的業績表現，證明了AI需求不減。至於今年智慧型手機的表現，外界預估較去年溫和成長。2024年台積電的智慧型手機晶片營收年成長23％，對比全球智慧型手機銷量中個位數增長，顯見是晶片價格增加，顯著支撐了營收成長動能。　隨著愈來愈多業者採用3奈米商品，台積電持續擴大台南科學園區的3奈米產能，並準備新竹和高雄的科學園區，建立多階段2奈米晶圓廠，支援客戶強勁的結構性需求。台積電董事長魏哲家法說會也透露，邊緣AI觀察到，客戶開始放更多Process（處理器）inside，因此會持續進行製程轉進。

潭科廠啟用 董座蔡祺文強調 為滿足加速運算需求 將使命必達【台北報導】全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密潭科廠昨（16）日啟用揭牌，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳特別來台參加，大讚矽品與輝達合作超過27年，這次與台積電談合作，就指定矽品為封測夥伴；矽品董事長蔡祺文表示，「黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，但會使命必達，全力以赴。」 黃仁勳直言，矽品與輝達27年前就開始合作，這段時間以來，輝達已成長為一個非常大的公司，且透露目前雙方營業貢獻是以前業績的十倍，去年又比前年多了兩倍，持續快速成長下，雙方密切關係對高科技產業是有意義的。 蔡祺文表示，他首次看到黃仁勳是在27年前，當時黃很年輕，現在也很年輕，矽品一路走來提供封裝跟測試服務，現今半導體產業愈來愈複雜，這次接到黃仁勳的請託，是一種使命，矽品團隊會全力以赴。 蔡祺文表示，矽品潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速拉升（ramp up）階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。 蔡祺文強調，AI處理器需求持續增長，封裝與測試服務發展顯得尤為重要，矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上量的關鍵，除了封裝，矽品也支援晶圓測試，成品測試與燒錄（burn in）測試。 矽品近期積極建廠強化量能，除潭科廠啟用，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，緊接著還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，矽品人才招募如火如荼展開，優先錄用在地人才，帶來可觀人才需求並帶動地方經濟，預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要基地。 輝達1993年創立頭幾年，當時GPU（繪圖處理器）大咖環伺，包括超微（AMD）、ATI等大廠都投產於日月光半導體，輝達轉與封測二哥矽品合作，2018年日月光合併矽品，輝達依舊與矽品合作。 【2025-01-17/經濟日報/A2版/話題】