產業新訊

新聞日期:2021/07/08 新聞來源:工商時報

半導體學院 陽明交大拔頭籌

為人才荒解渴!台積等大廠與國發基金各出資一半,台成清大亦已提案送審 台北報導 解決半導體人才荒終於邁出第一步!國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌,教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院,將設半導體和人工智慧(AI)兩系所,每年招收100名碩士生、25名博士生,由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半,培養半導體高階研發人才。 教育部表示,成大、清大、台大也已完成校內程序,提出創新計畫書至教育部,教育部已組成審議會,逐案審議中,獲審議通過學校,後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解,如果一切順利,最快110學年度(今年8月起)就有研究學院可以正式成立。 根據政府規劃,未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院,培養約4,800名半導體高階研發等人才,產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制,並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金,知情官員透露,企業與政府共同出資至少1、200億元,必須視實際執行而定。 官員舉例,陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業,但每家企業出資金額又不同,不過,原則是企業斥資不得低於政府的國發基金,所以至少是一半一半。政府規劃初期,曾初步評估12年約需192億元,企業和政府各出資96億元,不過,經過和企業界溝通後,經費規模已縮小。   車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求,而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此,行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院,列為立法院上會期優先法案,立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀,希望每年增額養成400名碩博士。 行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等,與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院,包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解,多數科技業均贊同出資,只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題,至於金額則待進一步協商。 條文明定,研究學院所提出的「創新計畫」期程,為8年以上、12年以下,計畫結束後由教育部核可申請續辦,每次延長以8至12年為限;創新計畫結束前,研究學院應提出結果報告。
新聞日期:2021/07/07 新聞來源:經濟日報

旺宏營收寫三驚奇

6月、Q2、上半年創同期新高 分析師:NOR Flash漲勢將擴大 後市看旺 【台北報導】記憶體晶片大廠旺宏(2337)昨(7)日公布6月合併營收近36.1億元,雖因傳統淡季影響而月減9.9%,但仍是歷年最旺的6月,並較去年同期成長二成;第2季合併營收逾114.2億元、上半年合併營收約210.5億元,都是同期最佳。 旺宏內部及市場法人均指出,今年記憶體市況優於去年,上季市況也較過去幾年同期好,但下游需求拉貨力道仍未能完全擺脫產業淡旺季循環,導致6月合併營收較5月下滑,不過整體第2季營運表現仍相對往年同期出色。 旺宏6月合併營收36.09億元,月減9.9%,但較去年同期增加20%。第2季合併營收為114.2億元,較前季成長18.7%,也較去年同期成長23.2%;上半年合併營收210.5億元,較去年同期增加12.7%。 值得關注的是,旺宏第2季及上半年合併營收都是同期最佳,第2季在電子產業傳統淡季下,單季營收仍改寫同期最佳,並且是首度第2季一整季營收站穩百億元大關,並寫下近七季單季營收新高。 分析師認為,下半年編碼型快閃記憶體(NOR Flash)報價漲勢將擴大,有助旺宏後市。 法人認為,NOR Flash報價續揚,主要有兩大動能,首先是中國大陸兆易創新和華虹半導體為了滿足微控制器(MCU)市場需求,將部分產能轉為生產MCU,將導致全球NOR Flash產能短缺,可望刺激報價上漲。 另一項是微軟去年下半年推出Windows 10更新版,而PC需求占NOR Flash總需求的一成左右,可能拉長記憶體產品周期,進而推動全球NOR的需求提高3%,對旺宏後市營運也具有正面效益。 旺宏目前各應用需求均十分暢旺,訂單強勁,公司先前已透露第1季會是今年毛利率低點,營運將逐季成長。旺宏表示,目前市場氛圍是客戶盼能拿到貨,對價格比較不計較。 【2021-07-08/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2021/07/07 新聞來源:工商時報

環球晶全線滿載 H2成長加速

6月、Q2營收同攀歷史第三高;大廠搶產能,供不應求狀況將延續到明年台北報導矽晶圓大廠環球晶(6488)7日公告6月合併營收54.07億元,第二季合併營收152.08億元,同為單月及單季營收歷史第三高。環球晶現階段矽晶圓產能已呈現全線滿載榮景,供不應求狀況將延續到明年,法人預期下半年新簽長約開始進入出貨階段,以及半導體廠庫存回補需求轉強,矽晶圓供給缺口放大將加速價格漲幅擴大,環球晶下半年成長加速。環球晶6月合併營收月增12.5%達54.07億元,較去年同期成長6.8%,為歷年同期新高及歷史第三高。第二季合併營收季增2.7%達152.08億元,較去年同期成長11.0%,為季度營收歷史第三高。上半年合併營收300.14億元,較去年同期成長10.3%,表現優於市場預期。環球晶表示,對下半年半導體產業鏈市況維持樂觀看法。隨著疫苗施打普及,全球經濟活動逐漸緩慢復甦,加上疫情期間推升數位服務需求、遠距學習及在家工作等,帶動筆電及平板、資料中心伺服器、車用電子等需求攀高,5G滲透率擴大亦促進產品規格提升誘因,半導體需求量持續向上增加,環球晶下半年產能已全數滿載且供不應求。下半年全球半導體產能仍然供不應求,且晶片缺貨情況恐較上半年嚴重,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,且新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓供給愈來愈吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,環球晶與半導體大廠陸續簽訂長約,法人預期矽晶圓市場將開始轉為賣方市場。包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠,認為下半年矽晶圓產能增加幅度十分有限,但需求卻持續成長,所以矽晶圓下半年供給缺口將開始拉大,明年將再度出現矽晶圓缺貨情況。為了鞏固及確保矽晶圓供給,全球半導體大廠已開始搶產能,今年下半年價格漲幅擴大,環球晶下半年營收成長動能將明顯優於上半年。法人表示,環球晶第二季已陸續獲得國際半導體大廠長約訂單,同時取得客戶預付款,可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者,因為供給愈形吃緊,矽晶圓不僅下半年價格漲幅擴大,漲價趨勢亦將延續到2023年。
新聞日期:2021/07/07 新聞來源:工商時報

全球半導體銷售 再飆新高

5月年增26%至436億美元,全年估首度突破5,000億美元大關台北報導半導體產業協會(SIA)公布2021年5月全球半導體銷售金額達436億美元,創下單月歷史新高,代表半導體出貨動能強勁,並未看到任何訂單下修跡象。另外,市調機構IC Insights預估2021年全球IC銷售將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的新高紀錄,2023年將站上6,000億美元,5G及人工智慧(AI)將是主要成長動能。SIA代表98%的美國半導體產業及將近三分之二的非美國半導體廠,每月都會公告全球半導體銷售金額,而5月銷售金額衝上436億美元,與4月的419億美元相較約成長4%,與去年同期346億美元相較年成長率達26%。SIA總裁兼執行長John Neuffer表示,5月份全球半導體需求維持高檔,所有主要地區市場買氣均出現年增和月增。半導體產業5月的三個月移動均值出貨量高於史上任何月份,代表半導體生產激增及出貨強勁,以滿足持續高漲的需求。■中國仍是最大市場根據SIA統計,5月份中國仍全球最大半導體市場,銷售金額月增5.4%達155億美元,與去年同期相較約成長26.1%。亞太及其它地區位居第二大市場,銷售金額月增2.6%達120億美元,與去年同期相較成長30.9%。至於北美地區則是第三大市場,銷售金額月增5.9%達89億美元,與去年同期相較成長20.9%。總體來看,5月份各地區的銷售金額成長幅度均達20%以上,而歐洲地區銷售年增率最高達31.2%,業界認為應是與車用晶片強勁需求有關。再者,IC Insights最新預估指出,在5G及AI的應用激增驅動下,包括智慧型手機、個人電腦、智慧電視及家電、車用電子等晶片都呈現供不應求情況,預估2021年全球IC銷售金額將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的歷史新高,2023年銷售金額將站上6,000億美元、來到6,402億美元的新高紀錄。■年複合成長率高達10.7%IC Insights預期,在5G、AI、深度學習、虛擬實境、資料中心、雲端運算伺服器、汽車及工業等應用激增驅動下,未來幾年全球IC市場銷售金額可望持續不斷成長,因此預估2020~2025年的年複合成長率將高達10.7%。
新聞日期:2021/07/07 新聞來源:工商時報

接單猛 原相Q2營收寫紀錄

喜迎Q3旺季,法人預期續創高台北報導CMOS影像感測器(CIS元件)廠原相(3227)第二季合併營收出爐,單季達到25.49億元,再度改寫單季歷史新高。法人預期,原相在安防晶片、滑鼠晶片及真無線藍牙耳機(TWS)需求續旺,第三季業績將可望迎來傳統旺季,並續創新高表現。原相公告6月合併營收為8.08億元、年成長28.2%,帶動第二季合併營收季成長13.5%至25.49億元,續創單季歷史新高,累計2021年上半年合併營收為47.94億元,創歷史同期新高,相較2020年同期明顯成長37.1%。法人指出,原相第二季仍持續受惠於遠端辦公/教育及宅經濟等商機,帶動滑鼠晶片、遊戲機晶片及掃地機器人晶片等產品出貨暢旺,出貨年成長幅度雙位數起跳,使單季營運繳出新高成績單。據了解,原相公司內部原先就預期單季業績可望季成長10~15%,不過受到京元電移工群聚染疫和停工事件,使產品出貨受到短暫遞延,連帶原先6月將出貨的訂單遞延到7月,代表7月合併營收將有機會受到遞延出貨訂單的效益。因此法人預期,原相第三季除了既有的滑鼠、安防、TWS及掃地機器人等產品出貨動能維持強勁成長帶動下,另外又有遞延出貨的訂單可望在7月發酵,代表第三季合併營收將可望迎來傳統旺季水準,有望再度改寫歷史新高表現。事實上,即便歐美疫情逐步解封,不過晶圓代工、封測產能吃緊效應下,加上消費者已習慣遠距辦公/教育及宅經濟,仍舊使相關商機維持強勁動能,原相的接單量仍舊明顯高於出貨量,呈現供不應求狀況。除此之外,遊戲機大廠任天堂有機會在下半年端出新款遊戲機,屆時將可望迎來一波遊戲機更新及採購需求。根據外媒報導,新一代Switch在機種性能上明顯提升,使繪圖及運算效能可因應新一代高畫質3D遊戲,有機會讓供應鏈持續大啖相關訂單。原相與任天堂合作關係已久,本次以感測器產品切入Switch遊戲機供應鏈,隨著新一代Switch有望問世,原相有機會持續拿下任天堂遊戲機大單,推動感測器產品出貨動能持續向上攀升。
新聞日期:2021/07/07 新聞來源:工商時報

聯詠Q2營收 超越財測高標

6月達115.8億,再創新高;漲價效應帶動,本季有機會再賺進一個股本台北報導驅動IC大廠聯詠6月合併營收出爐,達到115.80億元,再度創單月歷史新高,且連續六個月改寫新高表現,連帶讓第二季及上半年亦寫下新高水準,且第二季營收更超出財測區間。法人預期,聯詠第三季在整合觸控暨驅動IC(TDDI)、安防晶片及漲價效應帶動下,單季業績有機會再度挑戰賺進至少一個股本。聯詠6日公告6月合併營收為115.80億元、月成長1.2%,相較2020年同期大幅成長97.8%,第二季合併營收為341.11億元、季成長29.4%,累計2021年上半年合併營收達604.78億元,使單月、單季及上半年同步改寫歷史新高。根據聯詠先前釋出的第二季財測,公司預估單季合併營收將落在330~340億元區間、季成長25.2~28.9%,毛利率將為45~48%左右水準。從本次公告的第二季合併營收來看,聯詠業績呈現小幅超標。法人指出,聯詠上半年持續搭上驅動IC漲價商機,加上訂單持續湧入,使TDDI、AMOLED驅動IC及驅動IC等產品線出貨同步大增,替聯詠挹注大筆業績,單季大賺近一個股本,第二季獲利可望再超前,聯詠上半年獲利估至少兩個股本起跳。據了解,晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈漲價潮可望延續到第三季,且在驅動IC產能不足效應下,使客戶在驅動IC下單量仍持續成長,聯詠將可望順利在第三季持續反映成本上升,使單季營運動能持續攀升。聯詠除了在驅動IC產品出貨將延續上半年的強勁成長動能之外,在安防晶片及電源管理IC等出貨量也將持續擴增,加上漲價效應繼續發酵,法人預期,聯詠第三季合併營收將可望優於第二季水準,且獲利將保持至少賺進一個股本的實力,整體來看業績將再度改寫歷史新高水準。除此之外,聯詠在車用晶片市場也沒有缺席,在驅動IC領域早已打入美系、歐系等一線車廠供應鏈,且後續將持續以TDDI產品擴大車用晶片布局,在車用面板需求持續成長帶動下,聯詠出貨動能將有望更加暢旺。
新聞日期:2021/07/06 新聞來源:工商時報

6月、Q2營收雙創新高 聯電下半年攀高峰

訂單能見度看到明年上半年,營運逐季衝高可期 台北報導晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元,第二季合併營收509.08億元,同創單月及單季營收歷史新高,且季度營收超越業績展望高標。聯電下半年接單暢旺且產能滿載,加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格,法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄,訂單能見度已看到明年上半年。聯電6月合併營收月增0.9%達173.37億元,較去年同期成長18.9%,創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.1%達509.08億元,較去年同期成長14.7%,為季度營收歷史新高。累計上半年合併營收980.05億元,與去年同期相較成長13.1%,同步刷新歷年同期歷史新高紀錄。聯電預估,第二季晶圓出貨季增2%,晶圓平均美元價格提升3~4%,平均毛利率上看30%,預期季度營收將季增5~6%。而聯電第二季產能利用率逾100%滿載,加上5月之後出貨的晶圓調漲價格,季度營收季增率高達8.1%,等於超越業績展望高標。法人預估聯電第二季的毛利率以及本業獲利表現可望優於市場的預期,預估營業利益將較上季成長逾二成,但是聯電不評論法人預估財務數字。聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域,今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等訂單,28奈米產能供不應求,第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米,第二季28奈米營收占比提升,並認列來自22奈米製程營收貢獻,對提升平均單價及毛利率有明顯助益。由於晶圓代工產能嚴重吃緊,聯電第三季產能利用率仍會維持逾100%情況,加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格,法人看好聯電第三季在晶圓出貨增加及價格調漲的帶動下,季度合併營收將續創歷史新高,且毛利率還有上修空間。以現在手中訂單來看,訂單能見度已看到明年中旬,代表明年上半年已是接單滿載情況。聯電已加快擴產腳步,上修今年資本支出至23億美元,並宣布未來3年投資新台幣1,500億元,擴建南科12吋廠Fab 12A廠的P5及P6廠區,P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎,確保產能利用率維持高檔,而P5及P6廠區滿載情況下可增加3.75萬片28/22奈米月產能,並為未來進入14奈米市場預作準備。
新聞日期:2021/07/05 新聞來源:工商時報

有望先打疫苗 IC設計廠忙造冊

台北報導 新冠疫情仍籠罩全台,隨著疫苗持續到貨,半導體產業也有望列入優先施打族群,各大IC設計廠也開始統計員工施打意願,聯發科2日已對員工發出信函調查,其他如瑞昱、聯詠、新唐據悉也已統計完畢,期盼能盡早施打完疫苗。不過,名列台灣前四大IC設計廠之一的群聯由於不在科學園區設廠,因此不在科技部造冊名單當中,恐被排除在外。聯發科在內部信當中強調,目前施打疫苗時間、品牌及數量都需要政府確認,且疫苗僅提供同仁,並不包含眷屬及親友。據了解,由於半導體產業屬國家重點產業之一,貢獻國家GDP超過15%,因此傳出有望列入優先施打名單,維護半導體產業運作正常。不過有IC設計業者爆出,由於台灣各大科學園區主要由科技部管理,因此名單造冊由各科學園區管理局收整後,交由科技部送交中央疫情指揮中心核准,而群聯在苗栗竹南廣源科技園區設廠,並非由科技部管理,恐無法優先施打。對此,群聯董事長潘健成表示,公司名單皆已準備完畢,目前靜待政府通知施打疫苗,希望最終不要演變成無法優先施打的台灣前四大IC設計廠之一。
新聞日期:2021/07/05 新聞來源:工商時報

產能滿到明年 力積最快年底轉上市

台北報導 晶圓代工大廠力積電2日召開股東會,並順利通過股票申請上市案,董事長黃崇仁看好最快有機會在2021年底前掛牌上市。針對當前營運狀況,黃崇仁指出,直至2022年底前的產能都已經被預訂一空,且「一片都不剩」,包含邏輯IC跟記憶體都相當缺產能。總經理謝再居則預期,力積電2021年獲利將有望倍數成長。力積電2日在新竹煙波飯店舉行年度股東常會,會中各項議案皆順利通過,包含申請股票上市議案。黃崇仁指出,力晶集團從負債1,200億元,經過長久努力奮鬥,並啟動營運轉型到開始獲利,後續又採取公司分割,到現在邁向上市之路,對此感謝力晶員工的努力,他也祝福股東未來股票上市之後可以多賺一點錢。目前晶圓代工、封測產能吃緊,力積電產能亦同步供不應求。黃崇仁說,力積電到2022年底前的產能都已被預訂一空,甚至有朋友找他只想預定150片,底下部門主管也說已經沒了,顯示產能真的相當吃緊。謝再居表示,從目前狀況看來,力積電2021年營運將有機會逐季成長,看好全年合併營收可望繳出增三成以上的成績,獲利更有望倍數成長。力積電銅鑼廠新廠目前正在興建當中,預期2022年9月裝機,2023年逐步投入量產,黃崇仁說,目前第一期月產能2.5萬片都已經被包下,將考慮再增加1萬片月產能。
新聞日期:2021/07/01 新聞來源:工商時報

聚積車用照明發光 搶攻前裝市場

台北報導 LED驅動IC廠聚積(3527)鎖定持續大規模成長的電動車及智慧汽車市場,推出新一代LED車用照明驅動IC,並且通過AEC-Q100車規認證,代表可瞄準全球一線品牌的前裝市場。法人看好,聚積未來有機會切入大燈、閱讀燈等車用市場,替聚積帶來大筆業績成長動能。聚積宣布推出新一代LED車用照明驅動IC,主打車用智慧照明市場,且成功取得AEC-Q100車規認證,代表具備攻入前裝市場的門票,可應用在車外照明或是車內照明等規格,使聚積在車用照明市場布局更進一步。據了解,除了本次的車用照明新產品之外,聚積還具備LCD顯示背光IC、LED直接顯示IC,主打車內中控市場。法人指出,由於目前電動車、智慧汽車等市場持續發展,對於LED及智慧照明市場需求持續成長,聚積未來有機會藉此攻入一線前裝供應鏈,大啖車用照明訂單。事實上,目前不論電動車及智慧汽車等市場,對於車外、車內的LED照明需求正快速大幅攀升,車外照明又可分為日行燈、大燈及尾燈,且部分高階車廠更具備智慧照明需求,讓車外LED照明能夠自行調控亮度,車內照明又可分為氣氛燈及閱讀燈應用,導入LED已經成為市場趨勢,使LED照明市場快速成長。除此之外,觀察聚積在小間距LED顯示市場概況,由於晶圓代工、封測產能吃緊,讓聚積成功在上半年對客戶轉嫁報價,加上歐美正逐步迎來新冠肺炎解封的消費需求,使電影院、室外看板等客戶拉貨動能持續回溫,讓聚積小間距LED顯示驅動IC出貨持續暢旺。法人指出,在半導體製造供應鏈產能吃緊及下半年訂單續旺帶動下,若製造成本持續上漲,聚積可望在第三季調漲產品單價,聚積下半年營運有望持續升溫,使下半年營運繳出優於上半年的成績單。聚積公告5月合併營收達2.74億元、月成長4.4%,寫下近兩年以來單月新高,相較2020年同期大幅成長129.5%。累計2021年前五個月合併營收達11.12億元、年增43.7%,創歷史同期第三高。
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