突破慣例備詢 認汽車零關稅、低價米列談判範圍【台北報導】針對台美關稅談判，負責談判的行政院副院長鄭麗君昨在立法院表示，是否開放美國整車進口台灣零關稅，這包含關稅與非關稅貿易障礙，都在談判範圍內；至於外界憂心台灣將開放美國低價米進口，她說，美方期待台灣開放市場，農業敏感項目涉及糧食安全，我方會合併可互補或替代的產品，依糧食安全及產業利益為原則，對美談判。 談判底定會向社會完整說明 立法院昨邀行政院長卓榮泰率內閣說明台美關稅談判進展，鄭麗君雖為副院長毋須備詢，但她作為我國談判代表團團長，經朝野協商，突破慣例首度站上備詢台。 鄭麗君十一日在行政院舉行記者會時曾說，台美談判觸及美規車、農產品進口、輸入許可制等必考題。民進黨立委王定宇昨追問，談判過程中是否觸及整車零關稅？鄭麗君說，美方的確會期待市場開放，台灣會基於產業利益、國民健康和糧食安全來討論研商。 鄭麗君指出，美車部分除關稅外，還有非關稅障礙，美規車進口涉及相關安全、空汙標準等，雙方需要對接，都在談判範圍裡，談判底定後，所有細節會向國會和社會完整說明。 面對王定宇的反覆確認，鄭麗君說，目前還在技術性磋商過程，還沒舉行總結性會議，談判時程取決於雙方，我方當然希望愈快愈好，希望爭取稅率再降，談判細節無法逐一回應，這是為了要維繫最好的談判結果。 卓：糧食安全及健康不妥協 此外，媒體日前報導，政府大量開放市場，質疑犧牲農業換關稅調降。卓榮泰則在答詢時回應，台美都有提案，但沒有達成協議，協商仍在進行中，糧食安全及國民健康不能妥協。 民進黨立委陳冠廷質詢時，憂心美國低價米長驅直入，衝擊國內農產價值。農業部長陳駿季指出，農業部今年初推動糧食安全升級方案，目前產地價很好；他說，稻米是糧食安全的重要產物，我方必須守護。鄭麗君指出，美方當然期待市場開放，而農業敏感項目涉及糧食安全，是我方重點考量。 鄭麗君說，若對台灣有互補項目，也許可納考量範圍，至於台灣必須仰賴進口的領域，進口國有替代選擇，也不失為一種考量，政府會綜合考量糧食安全和產業利益，跟美方談判。 陳駿季也說，不是所有零關稅都很可怕，舉例來說，若黃豆、小麥和玉米等原物料產品零關稅進口，會降低飼料價格有助產業；此外有些產品台灣很少生產，進口這類產品可滿足美需求，而受開放市場衝擊的部分產品，政府也有做衝擊分析和因應方案。 台美本月三度進行視訊會議 王定宇質詢，談判總結會議能否下月舉行？鄭麗君說，當然希望愈快愈好，台美在本月七日、八日和廿二日已舉行三次視訊會議，我國要爭取更好、更合理的對等關稅，且不疊加稅率；此外，美國正在進行攸關半導體產品的二三二調查，希望台美雙方一併協商，爭取後續可能優惠方案。 卓榮泰也說，對於防止洗產地與違規轉運，台灣有能力、也有責任做好，雖然不見得對直接談判有利，但是能夠展現保護我國產業。 【2025-08-26/聯合報/A1版/要聞】

Jetson Thor有助物理AI與人形機器人加速落地，台積電、所羅門、達明及研華等可望受惠 台北報導　輝達（NVIDIA）25日宣布，採用最新Blackwell架構的Jetson AGX Thor正式上市，推出開發者套件與生產模組，建議售價自3,499美元起，為物理AI與人形機器人加速落地奠定新里程碑。供應鏈分析指出，台積電、所羅門、達明及研華等機器人概念股有望受惠。 輝達創辦人暨執行長黃仁勳指出：「Jetson Thor是一款為數百萬機器人開發者設計的極致超級電腦，能在邊緣環境執行生成式AI模型，推進通用機器人與物理AI的時代。」 根據輝達公布的規格，Jetson Thor最高可提供2,070 FP4 TFLOPS的AI運算效能，並搭載128GB記憶體，在130瓦功耗範圍內即可執行多重AI工作流程。與前一代Jetson Orin相比，Thor效能提升7.5倍、能源效率提升3.5倍，CPU性能亦增進3.1倍，記憶體翻倍。　業界認為，這樣的性能躍進，使邊緣端能處理過去必須仰賴伺服器的高負載任務，特別是人形機器人、手術輔助與自動駕駛等即時決策需求。 輝達表示，目前已有多家業者採用或評估此一平台。Agility Robotics已將Jetson Thor導入第五代人形機器人Digit，強化倉庫與製造場域的即時感知與動作決策；而Boston Dynamics也將其整合至Atlas人形機器人，首次將伺服器等級的運算力裝進機器人本體，以提升靈活性與自主性。 除了商用，研究端也積極導入。史丹佛大學、卡內基梅隆大學與蘇黎世大學等實驗室，正以Jetson Thor突破感知、導航與規劃模型的限制。卡內基梅隆研究團隊指出，過去電腦視覺與機器人決策間存在嚴重落差，如今藉由更快的運算資源，機器人得以承擔更細膩的醫療檢傷與搜救任務。 輝達表示，自2014年推出Jetson平台以來，全球已有超過200萬名開發者投入，並形成涵蓋150多個硬體、軟體與感測器夥伴的龐大生態。此次Jetson Thor的上市，與NVIDIA Isaac（機器人模擬）、Metropolis（視覺AI）、Holoscan（感測器處理）等軟體平台深度整合，讓開發者能在邊緣端輕鬆部署多模態AI應用。 Jetson AGX Thor開發者套件已透過全球經銷與嵌入式合作夥伴已同步開賣，相關生產模組由研華、ConnectTech等合作廠商供應。

【■曾炎裕（群益投顧副總裁）】盤勢分析 美國麻省理工學院（MIT）上周發布「The GenAI Divide: State of AI in Business 2025」報告，撼動市場對AI投資的情緒。 要完整看完MIT這份報告有難度，但可以利用ChatGPT整理出三大重點，包括：一、巨量投入卻幾乎無回報：美國企業生成式AI投入三、四百億美元，95%的AI計畫未能帶來財務回報或明確影響。 二、核心障礙是「學習鴻溝」：正式購買AI系統企業僅40%，但超過90%員工私下使用 ChatGPT等工具處理工作，稱為「影子AI經濟」。 三、投資市場反應：企業AI獲利性疑慮引發Palantir、輝達等AI人氣股股價大跌，惟台股是AI供應鏈而非AI應用，屬於間接衝擊。 半導體關稅、232條款消息面變化多，美國總統川普對台灣沒有善意，半導體晶片、IC製造設備與材料，含有晶片的終端產品，供應鏈都受衝擊，伺服器代工廠積極到德州投資設廠，「美積電」議題很聳動但沒定論，台積電只關心未來終端市場需求是否趨緩。 OpenAI執行長奧特曼的「AI泡沫」論更是政治化。OpenAI本身就是還沒有獲利的獨角獸，今年受到Meta、Google等大廠爭奪購併與AI人才，龐大資金導致許多新創估值過高，外界與90年代末的網路泡沫相提並論。 投資建議 台積電美國亞利桑那州廠開始獲利，美國P1廠去年第4季量產4奈米，月產能約3萬片，已被蘋果、超微等大客戶訂一空，產能滿載。P2廠完成建設廠務工程，2026年量產，3奈米製程客戶需求強，台積電先進製程供應鏈穩定成長。 美國的AI主軸是科技七巨頭，台灣現在「新AI族群」是PCB、AI眼鏡與AI機器人供應鏈，雖然都是AI故事，但本質上完全不同。 【2025-08-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

3個半月新低 出口商盼照經長「誠實豆沙包」走勢 朝31元靠攏【綜合報導】台幣匯價昨天在外資持續匯出壓力下再度走貶，終場貶值一點九七角、收在卅點五○五元，貶破卅點五元關卡，創下近三個半月新低。匯市成交量同步放大至廿七點六七億美元，為近兩個月以來新高，反映市場資金流動加劇。 連同昨天在內，台幣已經連續第六個交易日走貶，累計貶值五點四五角；至於今年以來累計升值幅度，則已大幅收斂至百分之七點四六。 匯市昨天一早即出現明顯貶勢，以卅點三二元開盤後不到兩小時便貶破卅點四元整數關卡。午後隨著外資匯出動能加劇，匯價再度跌破卅點五元，盤中一度重貶逾兩角，最終收在卅點五○五元，逼近市場關注的心理防線。出口商對此表示樂觀，期待匯率進一步向「卅一元」靠攏，有利出口接單與營收表現。 身兼央行理事的經濟部長郭智輝日前脫口說出匯價「卅一元」的說法，出口業者戲稱，郭部長這番言論「像是吃了誠實豆沙包，這也是不少中小企業心中認為的合理區間。」經濟部官員昨天則說，郭的說法僅是反映部分業者對匯率回穩的期待，並非提出政策建議或所謂喊目標價。 匯銀人士說，近期匯市貶勢背後有多重因素交織。除了外資持續從台股提款、加重匯出壓力外，美國政府近期針對接受晶片法案補助的半導體企業，可能進行股權交換，引發全球市場震盪，市場情緒偏向謹慎保守。 統計顯示，外資已連續三個交易日賣超台股，累計賣超金額達八三七點七六億元，昨天再賣超逾百億元。加上台塑、華航等大型企業陸續發放股利，外資將大量資金匯出，形成短期內台幣匯價的貶值壓力。 值得注意的是，台幣已跌破今年五月中旬的前波低點卅點四五元，市場分析若外資持續匯出、台股賣壓未解，匯價不排除短期內測試卅點八元。 不過，匯銀人士提醒，儘管近期外資賣超明顯，但美元指數的波動仍是影響新興市場貨幣的關鍵變數。市場關注美國聯準會七月ＦＯＭＣ會議紀錄，其中部分委員認為目前經濟不確定性仍高，短期內不宜急於調整利率。儘管如此，包括川普提名的沃勒、鮑蔓等理事，則傾向認為物價壓力減輕，應積極回應勞動市場降溫，主張今年可望啟動降息。 此外，市場焦點也轉向全球央行年會，與會的聯準會主席鮑爾預定今天發表談話，投資人高度關注他對美國貨幣政策的最新態度與可能的降息時間表，預期將成為牽動下半年全球匯市與金融市場的重要訊號。 【2025-08-22/聯合報/A7版/財經要聞】

AI、HPC及先進製程需求增，除強化MEMS探針卡產能外，已與客戶合作開發光電測試專案 台北報導　旺矽（6223）20日舉行業績發表會，董事長葛長林表示，隨AI、HPC及先進製程需求爆發，探針卡及測試設備後市成長可期，公司將持續大幅強化MEMS探針卡產能，預計明（2026）年初自製探針月產能達200萬針，同步推進共同封裝光學（CPO）測試布局，搶攻AI與先進封裝應用帶來的新藍海。　葛長林強調，近兩年公司產能供不應求，導致交期延長、訂單外溢，為改善情況，旺矽正積極擴產並提升自製率，除探針與載板已全數自製外，PCB也規劃2027年上半年量產，屆時自製率將達五成，有助縮短交期並鞏固高毛利結構。　旺矽營收結構中，探針卡占比逾70％，設備約25％。探針卡方面，公司在客戶端普遍是第一供應商，訂單比重達6至8成，市場地位穩固；隨晶片測試環節愈趨複雜，需求增加，測試介面市場前景看好。設備業務方面，Thermal高低溫測試設備全球市占率已逾50％，先進半導體測試（AST）訂單量亦快速成長，惟短期仍受關鍵零組件交期半年影響，不過公司已投入自製植針機研發，預計今年下半年導入工廠試用，未來營收貢獻可期。　光電測試領域，雖LED需求低迷，但旺矽憑藉光學技術優勢，已與客戶推進CPO應用，特別是在台積電預計2026年量產CPO背景下，旺矽進度受市場高度關注。　葛長林指出，矽光子測試難度在於如何同時處理電與光訊號，公司已與客戶合作開發專用方案，目前互動順利，未來若完成認證，有望成為成長新動能。　針對關稅，葛長林坦言，近期雖在美擴大銷售與服務據點，但製造仍以台灣為主，僅少部分出口美國，關稅將由客戶吸收，營運影響有限。法人認為，旺矽受惠AI、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝等趨勢，加擴產及自製率提升，全年營收可望維持雙位數成長，後市成長潛力看俏。旺矽上半年稅後純益13.52億元、年增44.37％，每股稅後純益14.35元，雙創同期新高。毛利率與營益率也提升至57.87％與31.36％，展現營運動能。

年增15.2%超預期 但傳產黯淡 經部：下半年仍由AI獨撐大局【台北報導】經濟部昨天發布七月外銷訂單金額為五七六點四億美元，創歷年同月新高，月增百分之一點五、年增百分之十五點二，成長力道超乎預期，為連續第六個月成長。經濟部表示，主要是拜ＡＩ商機強勁之賜。下半年外銷接單將由ＡＩ商機獨撐大局，並且持續帶動出口。 觀察主要接單地區，受惠ＡＩ商機，美國訂單為二○四點九億美元，創歷年同期新高，年增百分之廿五點四，其中以電子產品增加較多。此外，東協訂單九十七億美元，創同期新高，成長百分之十七點五，經濟部統計處長黃偉傑表示，主要受惠供應鏈移轉利多，以ＩＣ製造、設計和ＰＣＢ等產品增加為主。 至於今年前七月累計外銷訂單金額三七八二點一億美元，創歷年同期第二高，年增百分之十六點四。經濟部預期，八月外銷訂單金額預估五五五億美元至五七五億美元，年增百分之十點五至百分之十四點五，持續成長。 對於七月接單超乎預期，黃偉傑表示，主要是ＡＩ運算、高階半導體接單佳。至於關稅前拉貨潮，有部分品項廠商反映的確已有減緩，我主要接單貨品中呈月減或是平盤項目，多半反映拉貨潮趨緩現象，包括基本金屬、機械及塑橡膠製品等。隨著八月對等關稅上路，下半年外銷訂單將由ＡＩ商機獨撐大局。 而在對等關稅下，我國產業呈「一個台灣，兩個世界」。ＡＩ商機帶動科技產品接單暢旺，但傳產接單則仍黯淡無光。七月基本金屬接單金額年減百分之十二點六、塑橡膠製品年減百分之十點三，在主要接單貨品中唯二負成長。黃偉傑說，去年起傳產接單在低基期，皆未見起色，今年更面對關稅不確定性、最終需求疲弱，以及中國大陸產能過剩等困境，未能進入成長軌道。美國對等關稅也是對傳產擊最大。 他表示，工具機接單是美國對等關稅衝擊最大項目。我中高階工具機競爭對手是日本及德國，但關稅都比我國低；中低階工具機競爭對手是中國大陸，中國大陸關稅比我國高，相對影響較小。 不過，關稅政策最後是否會導致企業投資動能下降，投資延遲或停滯，都會影響機械產品接單。 展望今年下半年，黃偉傑表示，目前對等關稅率百分之廿是暫時性，二三二條款稅率未定，仍存在不確定情況。但主計總處八月十五日大幅上修今年經濟成長率至百分之四點四五，主因就是將下半年出口由五月預測的負成長上修為兩位數成長，換言之，預期ＡＩ商機仍會使出口維持穩定成長，外銷訂單接單也會呈現相同趨勢。 【2025-08-21/聯合報/A8版/財經要聞】

川普變相推動「補貼即國有化」 新聞分析美國政府恐再拋出新震撼彈！不排除將「晶片法案」補助與股權掛鉤，由補貼轉為政府持股，影響範圍也從英特爾擴大到台積電、三星與環球晶等廠商。雖此消息尚未確定，已在半導體業界引發高度議論。業界人士指出，若補助可直接轉換為股權，將嚴重衝擊既有契約精神，等於「補貼即國有化」的變相作法。美國此例一開，其他國家也可仿效，全球晶片供應鏈的市場秩序將被動搖。更重要的是，台積電股權若因此遭到稀釋，將侵蝕原始股東權益，美國政府亦難找到正當法源依據。對此一事件，台積電表示不回應假設性議題。分析人士則認為，美方對產業的極限施壓有跡可循，從限制晶片出口到徵收關稅，再到討論補貼換股權，都是強化控制、拉攏本土產能的策略延伸。事實上，「晶片法案」原本就設有利潤分享條款，要求企業在獲利超過預期時回饋部分收益，川普政府若進一步要求「參股」，恐讓企業陷入治理風險。業界人士直言，「補助轉股權」不僅在法律操作上充滿疑慮，更與自由市場精神背道而馳。發生在中國大陸的案例也顯示，補貼並未能快速推升先進製程，半導體發展需要長期經驗積累，不是資金能解決的問題。換言之，美國即使藉由補貼換股權強行介入，未必能縮短與亞洲晶圓代工的技術落差。市場更憂心美國會將「營收抽成」模式擴大複製。先前輝達、AMD為換取對中出口許可，被迫接受部分晶片營收上繳的條件；若未來套用到台積電或三星，恐使企業在不同市場面臨不對等待遇。從今年上半年財報來看，台積電美國廠已開始獲利，顯示美國製造屬可行做法。董事長魏哲家曾強調，台積電不怕競爭，只要求公平。即使沒有補助，仍能在全球市場維持領先。整體而言，外界多將此視為川普政府慣用的「談判籌碼」，先拋出高壓條件，再於磋商中爭取最大利益。對台積電而言，真正挑戰在於如何在全球供應鏈動盪與政策施壓下，維持公司治理與股東權益，守住「不補貼也能勝出」的核心優勢。

川普高關稅 環球晶提早設廠受惠 英特磊：保持高毛利、管理模式是挑戰【美國德州達拉斯報導】美國總統川普十五日放話，將在未來兩周內制定半導體關稅，稅率恐將上看百分之三百。面對川普新政，台灣科技大廠早早啟動設廠計畫，第一波赴美設廠的環球晶不受其害、反受其利，已先拿到晶片法案補助，意外成為政策受惠對象，而台灣上櫃公司英特磊董事長高永中則認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。 「二○二五美國台灣形象展」上周於德州達拉斯舉辦，外貿協會董事長黃志芳也在展會期間參訪英特磊、環球晶德州廠。 黃志芳指出，台美經貿關係過去長期以來是由台灣扮演出口角色，由台灣供應美國電子消費品、傳產製品，但從幾年前開始，台積電宣布在亞利桑那州投資、環球晶來到德州投資之後，台灣現在已經變成美國前十大投資國，而這也成為台美經貿關係一個很重要的新主軸。 環球晶總經理英格蘭（Mark England）指出，環球晶德州廠是美國第一座量產十二吋先進製程矽晶圓的製造廠，不僅供應台積電，也供應德州鄰近的半導體廠，加上川普可能推動英特爾俄亥俄州建廠計畫，英格蘭認為，這對於環球晶而言，也是好事一樁，代表他們也將能服務更多的客戶，環球晶作為「First Mover」，與台積電等大廠建立合作關係，也將推動美國本地半導體產業發展。 英格蘭表示，美國本地的矽晶圓供應鏈仍有缺口，而環球晶希望能夠填補供應鏈中的缺口。半導體產業目前全球產值已經來到六千五百億元，在人工智慧（ＡＩ）快速發展帶動下，半導體產值未來將有望突破一兆美元，而半導體產值的一切基礎，也是架構在矽晶圓之上，環球晶在這之中也扮演了一個全世界不可或缺的角色。 台灣上櫃公司英特磊主要業務為化合物半導體，一九九九年成立時，總部即設立於美國德州達拉斯。提到半導體關稅議題，董事長高永中認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。 愈來愈多台廠赴美設廠，高永中建議，若台廠要赴美，一定要不斷研發新品、保持高毛利，以穩定企業營運。此外，員工也不可能全部從台灣調來，「那是不切實際的」，企業要融入美國文化，不能使用台灣管理模式來管理美國員工。 【2025-08-17/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示，該公司近兩年於六國同步擴產，強化12吋晶圓產能，預計2026年營收與產能比重，將達到三分之二，成為公司主力，並改善公司獲利結構。　徐秀蘭18日於櫃買中心舉行的法說會中指出，全球半導體庫存已趨健康，復甦關鍵在政治不確定性消退與新需求浮現。　她點名，AI資料中心、機器人、AI筆電換機潮，將成為推動半導體產業成長的三大動能，而電動車價格下探，也有望帶動消費需求。　法人關切環球晶美國廠建廠成本及相關補助。徐秀蘭指出，美國晶片法案（CHIPS Act）補助，屬於政府補助，如環球晶獲得的4.06億美元，其中，2億美元已入帳。　此一補助，會計上不認列為營收，而是沖減固定資產成本，進而降低折舊費用，效果是分年改善獲利，而非立即反映在損益表。　其次是AMIC（先進製造投資抵減），稅率2025年前為25％，2026年起提高至35％。　與台灣需待企業獲利後，才能抵減不同，美國可選擇立即兌現，即便工廠尚未獲利，也能將稅額抵減直接入帳為現金，認列於「其他收入」或「政府補助收入」，影響損益表。AMIC對企業而言，具備更高的靈活性與即時現金效益。　徐秀蘭指出，美國新廠建置成本約為亞洲的四倍，即使加計CHIPS Act 10％與AMIC 35％補助，最多也只能抵銷一半的成本差距。　她透露，美國新廠折舊率約25％，明顯高於亞洲舊廠的6％，但隨著時間與供應鏈成熟，差距可望縮小至兩倍。　長期而言，美國具免稅與政策優勢，將吸引更多廠商落地設廠。

台北報導　隨著2奈米世代即將登場，全球半導體產業進入小晶片（Chiplet）架構全新格局；半導體業者透露，晶圓價格持續走高與製程技術挑戰升高，將迫使更多IC設計公司轉向小晶片設計。AMD全面採用小晶片技術，其中，MI300的CPU和GPU能共用一組HBM記憶體；供應鏈指出，AMD在高速傳輸領域也積極尋找二供，因應未來CPU及AI晶片暴增之需求。　台積電積極發展異質封裝，將每個不同功能的模組分別製造成小晶片，再將這些晶片堆疊起來，使不同晶片在製造時可以採用不同的製程，最後封裝在同一個晶片內。法人看好，Chiplet將消耗更多先進封裝產能，尤其在2奈米之後將加速，帶旺相關設備如萬潤、弘塑等需求。　台積電CoWoS產能持續成長，法人預估，2027年CoWoS月產能將提升至17萬片，相關營收比重也將自2025年的8.3％，一路攀升至2027年的15.3％，成為營運成長關鍵。　供應鏈業者透露，2奈米晶圓單價近3萬美元，漲幅為7奈米之兩倍，隨著資本支出與良率壓力加劇，小晶片設計的「拆大為小」模式浮現優勢。以一顆900平方毫米的2奈米SoC為例，若分拆成8顆小晶片，整體製造成本可省下近八成費用；若再將I／O部分移至6奈米成熟製程，更可節省26％。　AMD積極擁抱新技術，MI300之AI晶片因為使用Chiplet技術，比單晶片的最大尺寸增加，也讓CPU和GPU實現記憶體共用，晶片與晶片間的傳輸速度獲得改善。　AMD市占率持續成長，AI晶片之外，在PC／NB部分也大有斬獲；研調機構調查，AMD於伺服器營收市占率達41％之新高，同時在Ryzen桌上型電腦需求的推動下，客戶端市占也呈現持續增長。市場傳出，因應其規模成長，AMD正在洽談PCH（平台控制中心）晶片組新供應鏈，需要引進第二供應商，譜瑞-KY將有機會打入。