與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案 台北報導 聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。 與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。 天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。 供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。 汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。 不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

【台北報導】經濟部昨（26）日在行政院會報告中部精密智慧新核心推動方案，將以台積電、美光、漢翔為三大核心，強化中部光學、半導體、智慧農業及無人機等，打造新核心產業。 行政院長卓榮泰昨日聽取中部精密智慧新核心推動方案，將打造新核心產業加持中部發展，在無人載具方面，由漢翔帶領起來的卓越無人機聯盟將打造非紅供應鏈；另以台積電、美光為雙核心，帶領先進晶片產業聚落與高階記憶體產業鏈。 經濟部次長何晉滄表示，此方案屬跨部會計劃，結合生活圈、產業等，相關項目已盤點出來，包括文化、醫療、住宅等配套，整體預算規模仍待行政院核定。 卓榮泰表示，政府規劃透過三策略：核心產業雙軸大轉型、現有核心再造新核心及運用法人驅動產業創新，塑造中彰雲投成為精密智慧新重鎮。 經濟部說明，將依據在地產業特性規劃發展方向，在台中打造精密機械與智慧製造中心、彰化為金屬製品與車輛零組件產業聚落、南投農業朝智慧化與精緻化發展、雲林則深化智慧養殖價值鏈等，將精密機械、金屬製品、車輛零組件等核心產業進行轉型。 何晉滄也提到，國發會將協助業者成立產業控股公司，經濟部在盤點過後，已著手修正《企業併購法》，未來也會有租稅優惠，國發會已積極與水五金等中部產業座談，政府會先解決稅負障礙，提升產業成立控股公司誘因。 【2025-06-27/經濟日報/A6版/焦點】

預期人形機器人產業快速發展 台北報導 輝達舉行股東會，執行長黃仁勳直指未來機器人將達到數十億台規模，蘊藏龐大商機，而特斯拉未來發展方向也向機器人發展。IC設計業者表示，目前最具代表性的主晶片包括特斯拉Hardware系列及輝達Jetson系列，主導AI演算法之機器人大腦；強大運算能力採先進製程打造，法人預估，隨著人形機器人產業快速發展，實際應用一一實現，有望成為台積電2030～2040年之主要成長動能。 輝達股價隨股東會利多消息激勵再攀新高，黃仁勳於股東會喊出未來將有數十億台機器人、數億輛自駕車，以及數十萬座機器人工廠。輝達Jetson系列為專屬機器人打造，最新的Jetson Thor基於Blackwell架構、提供AI算力達300TOPS。 供應鏈透露，Jetson Thor應由台積電4奈米打造，輝達人形機器人三件套已逐漸形成生態系，包含機器人大腦的Jetson Thor、超級電腦DGX、融合Cosmos的模擬平台Omniverse，分別代表推理、訓練算力及訓練資料。 特斯拉Optimus機器人，則是承襲原先車輛自動輔助駕駛Hardware系列晶片，整合CPU、GPU、NPU，並內建影像處理器（ISP），每顆晶片將提供AI算力245TOPS、並將兩顆晶片封裝至同一載板上，總計算力上看490TOPS。 近期更傳出特斯拉AI 5（HW5）晶片即將量產，以台積電N3P製程打造。根據特斯拉執行長馬斯克2024年股東會時表示，AI 5將在今年12月開始應用於Optimus機器人；不過供應鏈透露，今年將僅限於特斯拉內部測試使用，實際大規模量產會落在2026年。 除了手握兩大機器人主晶片訂單外，控制元件也需要由多種感測器組成，用於模擬人類感官，各式晶片台積電也多有參與，包括CIS（影像感測器）、MEMS（微機電麥克風）、光達／雷達等，法人看好人形機器人產業對先進矽需求更大，將是推動台積電下階段成長的主要動能。 此外，台積電海外子公司TSMC Global Ltd計畫發行高達100億美元的新股，以強化其外匯避險操作，這是該公司因應新台幣波動迄今規模最大的一項資金調度行動。

郭智輝表示 美壓制紅色供應鏈 有利我半導體、資安、AI產業【台北報導】美國對等關稅緩衝期將於七月九日屆期，針對台美談判進度，經濟部長郭智輝指出，目前來看，美國將會對紅色供應鏈採取懲罰、壓制，因此有利於我半導體、資安、ＡＩ等產業。 郭智輝表示，因美國對中國課高關稅，紅色供應鏈有可能會外溢出來，中國產品外溢到台灣，一是洗產地、二是產品直接走私到台灣，我方必須防止走私，否則將對台灣生活也會造成影響。 立法院經濟委員會昨邀請國發會、經濟部、中央銀行等部會進行「因應國際經貿情勢變化，如何協助我國產業面對台幣匯率及國際能源價格遽變」專案報告。立委張嘉郡、賴瑞隆等人關切台美談判進度及影響，郭智輝說，台美談判還在進行中，希望是「朝好的方向」、「看起來也有這個氛圍」，像是美國很關切洗產地問題，我方也做了很多努力。他並表示，美國將「懲罰」、「壓制」紅色供應鏈，非紅供應鏈需求增加，台廠反而會受惠。 此外，全球半導體封測龍頭日月光昨開股東會，日月光集團營運長吳田玉受訪表示，全球都會受到關稅影響，台灣晶片業恐怕也難豁免，依產品類別、產業位置不同將會有所差異。他說，面對川普政府多次點名台灣，要拿台灣晶片開刀，課徵重稅，以川普政府的個性，台灣恐怕無法獲得零關稅豁免，但應該也不會如川普所言會達到百分之百的高稅率。 吳田玉指出，他心中大概算出一個稅率，只是現階段無法透露；在無法避免下，他相信每家公司都因產業位置不同而有所差異，都會找出最適合自己的出路。 至於美對台課徵晶片關稅稅率會落在什麼區間？一位不願具名的半導體業者預估，約落在百分之十至廿之間。這位專家分析，因台灣晶片直接出口美國比重並不高，影響有限，而且大部分晶片用於生產科技產品，包括台積電或日月光等晶圓代工業或封裝業，都可轉嫁給客戶，預料影響層面相對輕微。 吳田玉表示，受美國關稅戰影響，儘管國際半導體產業協會尚未修正原預期二○三○年全球半導體產值將突破一兆美元的預估值，但業界已保守預估要延至二○三二至二○三三年才會達到達一兆美元。儘管如此，仍不脫未來十年，全球半導體產值突破一兆美元的長線格局。 【2025-06-26/聯合報/A9版/財經要聞】

蘋果、高通、聯發科預計明年底推出綜合報導　研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將於明年底推出2奈米晶片，而台積電很可能負責代工生產這些晶片，暗示台積電將繼續主導先進晶片市場。　2奈米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）製程，有利鑽石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如昇陽半導體。在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。　近年智慧型手機製造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片製程朝更小節點的技術演進。Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80％的產品線轉向3奈米製程技術。　該機構表示，市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發，但同時也因為晶圓成本上升與晶片設計日益複雜，導致系統單晶片（SoC）成本節節上漲。　Counterpoint稱台積電預計在今年下半啟動2奈米製程的試產流程，目標在明年進行量產。根據TrendForce的數據，截至去年第四季為止台積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67％。　Counterpoint表示，三星電子在3奈米製程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續落後。　韓國《ZDNET》日前報導，三星預計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2奈米晶片量產，盼能在尖端製程技術上搶先台積電一步，無奈三星在2奈米製程上的最大挑戰仍是良率問題。　據報導，台積電目前的2奈米良率約為60％，相較之下三星良率僅約40％。　Counterpoint預估，今年底前台積電將吃下全球87％的智慧型手機5奈米及以下SoC晶片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續擴大。

受惠AI與電動車新應用興起，全年展望審慎樂觀，先進封裝營運估年增10％ 高雄報導　AI新時代推升高階晶片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10％，並將持續加碼投入高階封裝技術研發。　日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝出貨量達343億顆，測試業務約54億顆。　近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此，吳田玉強調，日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。匯率衝擊 相信有出路　吳田玉說，國內半導體產業在過去40年已不斷證明，產業確實具備相當彈性與韌性，在尊重及遵守的原則下，不管外界環境如何變化，包括來自幣值（匯率）、關稅、法規限制、技術限制等不確定性，有信心業界一定能找到適合出路。　不過，全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處，先前SEMI曾預估，今年全球半導體產值年增雙位數以上，且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元；不料，4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡，吳田玉研判，全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調，即使2030年未達成，但延後2至3年，也必然在10年之內（2035年），達到1兆美元產值。人形機器人商機　日月光同步表示，未來十年將是半導體結構性成長的黃金期，公司將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調，台灣過去多強調機器人「大腦」的技術，未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，才能完整掌握參與人型機器人商機。

台北報導　市場近期盛傳三星將押注資源發展2奈米，預計最快明年於美國德州廠率先導入2奈米製程，企圖彎道超車台積電。半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3奈米，約為目前競爭對手4奈米FinFET水準，研判2奈米效能恐怕不如台積電最後也是最強一代之3奈米FinFET。尤其台積電再針對3奈米發展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應用，未來仍會是主流客戶之首選。 盤點目前智慧型手機旗艦晶片，皆使用台積電第二代3奈米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3奈米GAAFET；各家業者今年預計迭代進入第三代3奈米（N3P），據供應鏈透露，台積電去年底N3P已進入量產階段，估今年整體產能將成長超過6成。 供應鏈表示，包括再生晶圓、鑽石碟、特用化學品用量顯著提升，相關供應鏈如昇陽半、中砂、頌勝科技；其中，頌勝科技為少數半導體CMP製程研磨墊供應商，與國際大廠直接競爭。　三星積極追趕，2奈米製程預計最快將於今年底量產，並計畫明年首季率先在美國德州Taylor廠導入2奈米；看似彎道超車台積電2奈米落地美國時間，不過半導體業者指出，台積電嚴守最先進製程於台灣發展，未來在海外廠會以台灣母廠（Mother Fab）為目標。 IC設計業者透露，在整體晶片表現上，台積電製程仍能達到更佳效果，如同樣以Arm Cortex-X925超大核心設計之天璣9400，頻率可達3.62GHz，優於Exynos 2500 3.3GHz之表現，在發表時間也領先約3季，三星代工明顯已無法滿足國際晶片大廠最先進之需求。 供應鏈透露，為滿足客戶美國製造需求，台積電亞利桑那州二廠進入加速階段，預計明年第三季進行機台Move-in，未來也將攜手台灣供應鏈大打國際盃，推動整體產業升級。

羅森洲續任董座；今年營運有望超越去年 台北報導　安國23日召開2025年股東常會，會中全面改選董事，董事長由羅森洲續任。安國指出，該公司的IP（矽智財）與ASIC（特殊應用晶片）雙軸轉型策略，逐步展現成效，2025年營運有望優於2024年。　安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域。　該公司於2024第三季成功取得全球矽智財龍頭ARM最新Neoverse計算子系統V3（CSS V3）架構授權，並成為首批獲授權的台灣夥伴，為未來高效能伺服器及AI ASIC市場奠定技術基礎。　因應AI算力多樣化需求，安國同步推出AI Platform ASIC解決方案，結合XPU架構（CPU、NPU、LPU）與先進封裝（如CoWoS、WoW）技術，提供具備高效能與低功耗的整體服務方案，爭取AI伺服器與新興應用市場的設計訂單。　無線音訊業務方面，安國強化高音質與低延遲傳輸技術，持續獲日本與韓國品牌Soundbar與耳機大廠青睞，產品已通過日本音響協會（JAS）認證，並投入下一代藍牙BT6／BT7技術，目標鎖定AR／VR、智慧眼鏡與AIoT裝置。　安國2024年度合併營收達21.96億元，年增10.3％；毛利率為32.5％，受產品組合影響下滑。稅後虧損為2.23億元，主要是因研發與轉型投入增加之故。　安國與子公司星河於2024年底完成合併，整體組織效能與資源整合已獲初步成效，將有助未來營運表現。　展望2025年，安國樂觀看待半導體市況反彈，根據IDC與工研院數據指出，全球半導體與台灣IC設計產值，可望分別年增逾15％與11％。　安國指出，將持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，搶攻AI NB、AI PC與邊緣AI新應用市場，力拚營運轉盈與市占率提升。

綜合報導　聯發科與華為的專利戰繼續升級。歐洲統一專利法院（UPC）德國曼海姆分庭近日更新訴訟訊息，聯發科旗下子公司HFI Innovation於當地時間18日向華為旗下的五家子公司提起專利訴訟。　華為去年對聯發科發起專利訴訟，業界認為，聯發科最新行動是對華為新一步的強勢回應。　根據上述訴訟訊息，聯發科指控華為五家子公司侵犯其一項名為「增強型物理下行鏈路控制信道搜索空間配置方法」的LTE標準必要專利（SEP）。　聯發科對此表示，是與過往同一件事情之進展；據了解，目前該案已進入司法程序，而此訴訟案件對聯發科並無重大影響。　雙方專利糾紛緣起2022年，當時華為主動聯繫聯發科，希望聯發科取得華為5G SEP授權，但雙方談判破裂，聯發科以不符合FRAND（公平、合理且無歧視）原則為由拒絕，之後雙方關係惡化。　當時有市場猜測，華為要求聯發科必須向其5G SEP支付權利金，但此做法與歐美專利業界常見的模式差異過大，要求金額也過高，讓聯發科難以接受。　2024年5月，華為率先於深圳中級人民法院對聯發科發起有關4G、5G的蜂巢式行動通訊技術（Cellular network）專利侵權訴訟。之後又將戰場擴大，在深圳、廣州等地就4G、5G關鍵專利侵權問題狀告聯發科。　聯發科不甘示弱，也在當年7月反擊，除了與旗下MTK Wireless及HFI Innovation一同在英國法院控告華為侵犯三項4G與5G相關專利，並同步尋求禁令外，還在深圳、鄭州、杭州、北京、廣州，以及德國慕尼黑、曼海姆等地，發動專利侵權、反壟斷、費率裁決等多起訴訟。之後雙方展開多輪法律交鋒。　對於本次華為與聯發科的跨國專利大戰，市場密切關注將如何牽動全球電信設備與行動晶片市場的格局。　日前有相關業者透露，華為此番操作除賺取專利授權費外，恐是為未來手機自研晶片已到盡頭鋪路，不排除將來向外採購AP晶片，其中聯發科將會是首選，但僅是市場揣測。

【綜合報導】華爾街日報廿日引述知情人士報導，美國商務部次長凱斯勒本周向台積電、南韓的三星與ＳＫ海力士說，美國準備取消允許這些公司在中國大陸使用美國技術的豁免。 這三家公司目前擁有全面豁免，可將美國晶片製造設備運送至在中國的工廠，無需每次都單獨申請許可證。凱斯勒說，這是川普政府防止美國關鍵技術流向中國的一環。 白宮官員表示，此舉並非美中貿易戰的新升級，旨在使晶片設備的許可制度類似中國現有的稀土許可制度。但該報導說，此一使全球晶片製造商在中國營運更困難的新措施，仍可能使北京認為違反美中甫在英國倫敦達成的經貿談判協議。 外國晶片製造商在中國製造的半導體可用於各種產業。受這項利空消息影響，供貨給中國的美國晶片設備製造商股價紛紛下跌。科磊（ＫＬＡ）下跌百分之二點四；「科林研發」與「應用材料」雙雙下跌近百分之二；台積電ＡＤＲ廿日也應聲下挫，收盤下跌百分之一點九，報二○九點五一美元。 有分析提到，若美國商務部真這麼做，形同為中國半導體設備業者送上大禮，晶片製造商也可能從日本和歐洲採購美國設備的替代品，形同美國將商機拱手送人，而台積電受的衝擊預估相對有限。有業內人士認為，美國半導體設備公司產品銷往外國跨國企業的難度提高，只會為中國同業帶來助益。 另一方面，由於台積電中國大陸廠以成熟製程技術為主，業績比重偏低，美國取消豁免對台積電的影響應相對有限。 美國商務部發言人則聲明，晶片製造商仍可在中國營運。新的晶片執法機制類似其他向中國出口的半導體公司許可要求，並確保美國擁有平等且對等的程序。 【2025-06-22/聯合報/A7版/財經要聞】