【台北報導】行政院會昨（3）日拍板投資台灣三大方案2.0，延長至2027年，並擴大適用範圍，除原本六大核心戰略產業、5+2產業創新領域，新增納入五大信賴產業（半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊）、服務業、大健康產業等七大產業，將是未來聚焦亮點。 投資台灣三大方案原本已於去年底到期，行政院會昨日拍板2.0版本，經濟部昨日表示，將回溯適用，有興趣的企業已可提出申請。 經濟部指出，三大方案優惠措施加碼，新增貸款額度7,200億元，且由三大方案平均分配，大企業支付銀行委辦手續費，均採階梯式補助20億元以內0.7％、20億元至100億元0.5％及逾100億元0.3％，中小企業支付銀行委辦手續費部分均調整為1％，支付期限仍維持三年。委辦手續費是由國發基金與中小企業發展基金支應辦理。 經濟部初估，至2027年將可吸引企業投資1.2兆元，創造8萬個本國就業機會，促進企業運用AI轉型。 適用對象方面，則放寬擴大至全球海外台商、外商。經濟部次長江文若表示，由於投資台灣三大方案已實施一段時間，目前確實有掌握潛在案件，但基於尊重業者，不便對外透露，經濟部歡迎外商投資台灣。 在人力配套方面，為引導企業加薪，方案修正原增聘優惠措施，未來企業聘雇本國員工投保薪資如達3.63萬元，移工比率可於現有「3K五級制」及現有Extra制額外再加10%；若聘雇本國員工薪資達3.82萬元，移工比率上限可由40%提高至45%。 【2025-07-04/經濟日報/A4版/焦點】

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系 台北報導　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。 SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。 SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務【台北報導】IC設計廠安國（8054）喜迎4奈米挖礦晶片大單，隨著之後邁入委託設計（NRE）認列程序，有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單，加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現，營運大爆發可期。 安國向來不評論訂單與客戶，強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能，衝刺營運並增加市占率。 據悉，安國合併高速傳輸介面矽智財（IP）暨系統單晶片（SoC）設計廠星河半導體之後，積極轉型為IP公司，在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果，除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算（HPC）相關ASIC專案已開始獲得客戶導入，4奈米案件也在今年完成設計定案（Tape out），貢獻營收。 安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證，助攻轉型IP和ASIC設計的腳步，不僅陸續獲得日、韓客戶訂單，也拿下4奈米挖礦晶片大單，將於今年下半年到明年一路認列NRE費用，為安國貢獻龐大營收。 安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域，隨著挖礦晶片拓市有成，安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進，若一切拍板，將為營運再添補丸。 法人指出，隨著AI應用蓬勃發展，相較於通用處理器（CPU、GPU），ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益，吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片，為安國帶來更多商機。 研調機構預估，2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元， 至2030年可望達350億美元至400億美元，現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。 【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

發表市場唯一PUF+PQC整合解方【台北訊】面對量子電腦日益強大的解碼能力對全球資安帶來的挑戰，台灣半導體新創公司振生半導體（Jmem Tek）以前瞻性的技術引領晶片資安領域，不僅推出全球首創的PUF+PQC模組，更成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，彰顯其在量子安全技術上的領先地位與國際影響力。量子電腦的發展讓傳統加密演算法面臨被瓦解的風險，資安問題已成為全球各國與產業的當務之急。振生半導體早在2024年4月23日便預見此趨勢，發表了市場上唯一的PUF+PQC（後量子密碼學）整合解決方案。 振生半導體董事長暨執行長張振豐指出，資安是全球必須正視的重大議題，公司獨家開發的PUF+PQC模組，以PUF（物理不可複製功能）作為信任根，其隨機編程機制能有效防止非法晶片複製。同時，安全加密協處理器在資料傳輸過程中進行加密，並具備旁路攻擊保護，全面防堵外部駭客技術的攻擊。這項技術已獲得多項專利，並在短短一年半內成功募資超過300萬美金，更屢獲《經濟日報》創業之星、FITI創新創業激勵計畫、EE Awards Asia等殊榮。 繼在台灣展現其技術實力後，振生半導體在2025年初再次傳來捷報。在經濟部的支持下，振生半導體團隊赴史丹佛大學取經並鏈結矽谷新創生態圈，成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，成為首個入選該加速器的台灣團隊。Silicon Catalyst的錄取率不到10%，這項成就充分證明了振生半導體的技術實力與市場潛力獲得國際高度認可。振生半導體致力於將PQC（後量子密碼學）嵌入晶片產品化，推出全球首個整合量子安全解決方案的晶片。這項技術結合了軟體和硬體安全，具備隱形金鑰和強大的身分驗證功能，確保裝置資料的量子安全保護。 （蔡志清） 【2025-07-01/C1版/自動化】

台北報導　電動車與智慧座艙需求爆發，RISC-V架構正以「開源、自主、高彈性」三大優勢，加速駛入汽車供應鏈；據悉長城汽車自主研發的RISC-V車規MCU「紫荊M100」正式出貨，國際大廠英飛凌也將推出基於RISC-V的AURIX車用MCU新系列。　台廠IP領導廠商晶心科（6533）憑藉車規認證處理器核心，有望成為國際車用晶片大廠布局RISC-V的首選，將在未來五年千億規模的車用半導體市場搶占戰略位置。　供應鏈消息指出，長城汽車首批搭載自研MCU車輛將於第三季量產，未來集團旗下多款汽車將採用。儘管與SoC、AI處理器仍有差距，但作為RISC-V首顆車規級晶片意義非凡，打破過往MCU由Arm架構一統天下的局面。　選擇生態系相對不成熟的RISC-V，背後主要原因是以自主可控為訴求，但RISC-V核心在成本、功耗等主要指標上也有優勢；英飛凌也將推汽車級RISC-V MCU，IC設計業者研判，開源的指令集和自由的商業模式，對呈現高度碎片化的汽車架構會有更大的靈活度。　不過車規認證將會是短板，汽車晶片的設計周期比消費級產品多1.5倍以上，RISC-V架構將會是大廠採用的核心考量。台廠晶心科已有兩款通過ASIL-B、一款通過ASIL-D功能安全認證的車用CPU IP，將會是未來車用業者布局RISC-V架構首選。　與歐洲多家Tier-1車用大廠展開接觸，晶心科看好車用未來的成長性，目前車用業務占營收比重僅個位數，但將會是最具爆發力的成長引擎。另外，晶心科在車用的相機感測器（Camera sensor）和螢幕觸控（Display & touch）已有相關量產實績。　不諱言台灣由於沒有車廠、認證難度高，加上陸系業者也以殺價競逐市場；但在大廠陸續投入下，未來RISC-V將會有更好的市場接受度。　對車廠而言，RISC-V具備開放性和擴展性，符合智慧化汽車需求，看好RISC-V在汽車領域的應用加速實現；然而，目前在RISC-V IP（矽智財）數量偏少、軟體生態系打造需要時間發酵，對軟體定義汽車的智慧車生態系來說，仍有待克服。

力積電董事長 開啟新價值曲線曾在2021年掛牌風光登場的力積電（6770），近年飽受中國成熟製程價格競爭與全球供應鏈震盪的雙重壓力，股價也因此長期走跌，不過面對產業劇變與虧損連連，董事長黃崇仁不坐以待斃，而是積極啟動轉型計畫，帶領力積電走向AI世代的新戰場。 不跟紅鏈拚價格 力積電長期專注於邏輯晶片代工業務，在28奈米以上的成熟製程占有一席之地，然而，這一領域正是中國廠商近年大舉投入的主戰場，包括中芯國際、華虹半導體等競爭者，在政府補貼與政策扶持下擴充產能、掀起削價競爭潮，迫使台廠進入激烈廝殺的紅海市場。 黃崇仁坦言，中國成熟製程報價持續下殺，我們不能跟著拚價格。」力積電因此在策略上決定轉型，逐步脫離低毛利製程，尋求高附加價值的產品線突破。 轉型的關鍵，是從「製程代工」走向「技術平台供應者」。黃崇仁自2019年起即布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，這項技術可將兩片晶圓垂直堆疊，整合邏輯與記憶體，提升晶片運算密度與能源效率，特別適用於Edge AI、車用電子與高效能運算（HPC）領域。 目前WoW技術已完成開發，並吸引多家國際大廠進行試產。黃崇仁指出，AI產品不只要算得快，還要省電、省空間。這正是我們WoW能提供的解決方案。力積電在銅鑼新廠的擴產規劃，也將以WoW 3D代工業務為主軸，成為企業營運成長的核心引擎。 力積電也不只押寶WoW一途，黃崇仁正推動公司朝中介層（Interposer）、氮化鎵（GaN）、氧化物半導體、矽電容等新領域多線發展，這些技術雖尚未成熟商業化，但已吸引大型科技企業合作布局，展現其「技術創新驅動」的轉型思維。 值得一提的是，除了企業經營者身分，黃崇仁近期也被法國政府任命為台灣法國文化協會理事長，積極推動台法間科技與文化交流。先前出席巴黎AI高峰會時，他更與法國總統馬克宏與印度總理莫迪會面，受到兩位國家領袖請託，希望借助台灣的半導體力量，強化各自國家的AI發展。 開拓出口新市場 黃崇仁說明，其實法國在一些材料技術上很強，只是大家不知道，我們去看過後，正在思考怎麼引進台灣。這種國際視野與資源整合，成為他為力積電爭取技術合作與出口市場的重要管道。 在股價低迷、市場挑戰嚴峻的當下，力積電的轉型尚未帶來明顯財務成效，但從黃崇仁的布局與思維來看，這是一場技術升級與策略重塑的長期戰爭，選擇不隨波逐流殺價競爭，而是走向高階應用與AI世代的核心，是一條困難卻必要的路。 黃崇仁正以一名半導體老兵的膽識與國際布局能力，為力積電開啟一條新的價值曲線，也為台灣晶圓代工產業探索一種不同於龍頭之外的活法。 【2025-06-30/經濟日報/A13版/經營管理】

提交意見信予美國商務部，盼別對既有投資課徵關稅，以利未來擴產與供應鏈穩定 台北報導　美國商務部半導體關稅232調查意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出！台積電為半導體供應鏈請命，呼籲美國政府，應該豁免台積電亞利桑那廠和其他已承諾在美國進行半導體製造投資企業的關稅或其他進口限制。　台積電子公司TSMC Arizona日前提交意見信予美國商務部，公司重申在美國建造大型晶圓廠計畫，提到為蘋果、AMD、NVIDIA（輝達）等美國科技巨頭提供先進製程支援，並與美國共同實現半導體產業創新與供應鏈韌性之願景。　台積電強調，赴美投資是為滿足美國長期科技領先與國家安全之需求。　台積電於1998年便在美國設廠，2020年起在亞利桑那州啟動大規模晶圓廠計畫，總投資金額達1,650億美元，共將興建六座先進製程晶圓廠、二座先進封裝設施，及一間主要研發團隊中心。　台積電表示，期待與美國聯邦、州與地方政府密切合作，然政策制定應避免對既有投資徵收關稅或進一步設限，以減少政策不確定對未來產能擴充與供應鏈穩定性影響。　半導體業界分析，台積電積極響應美方政策、加大美國投資，理應能獲得半導體關稅豁免。　台積電指出，目前在半導體設備、原材料，仍仰賴進口，半導體關稅將導致建廠成本進一步提升，削弱財務能力，也會對美國蓋廠和運營時間產生諸多不確定性因素。　台積電也提到，進口關稅會導致終端產品需求疲弱之影響，側面反映出對等關稅恐已影響實體經濟發展。　台積電進一步解釋，美國擴廠計畫成功關鍵，在於美國客戶對台積電不斷增長的需求，然而關稅提高終端消費產品成本，則會降低終端需求。　台積電赴美投資，預計帶動2,000億美元的間接經濟效益，並創造數萬個半導體製造與研發職缺，其中，在建廠期間創造4萬個建設相關之就業機會。　另一方面，台積電建議以獎勵措施取代關稅限制，如延長明年底到期的「先進製造投資抵免」（BASIC）之年限，以加速晶圓廠建置速度，同時加快行政作業流程、鼓勵美國本土製造設備及原材料建置產能。　為建立「美國製造」的半導體供應鏈，台積電表示，美國將建立半導體供應鏈安全、美國技術自主，緊急情況下能確保供應鏈穩定；此外，大力支持美國AI和HPC領域發展，並協助培育美國半導體技術人才。

與輝達深化合作，提供次世代高效能運算解決方案 台北報導 聯發科積極進攻車用晶片市場，與輝達深化合作，聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly看好車用AI市場潛力，認為未來汽車將從「交通工具」轉變為「數位客廳」。法人指出，天璣智慧座艙（Dimensity Auto Cockpit）平台2026年進入量產，意騰-KY的AI聲學前處理技術已整合至聯發科智慧座艙平台，車用收發音麥克風數量預估將有5倍成長。 與輝達汽車部門主管Ali Kani暢談汽車智慧化轉型，Chemaly直指雙方策略合作，充分發揮各自技術優勢互補效應；聯發科在行動通訊、無線連接及消費性電子領域擁有深厚技術底蘊，透過輝達在AI、圖形處理和雲端服務的領導地位，將攜手為汽車產業提供次世代高效能運算解決方案。 天璣智慧座艙平台，預計2026年量產，首波四款產品，涵蓋不同效能需求，讓各級距車款都能享有AI驅動的智慧座艙體驗。Chemaly認為，自動駕駛技術成熟後，車內體驗將出現顛覆性改變，從目前汽車使用情境中，9成時間專注於駕駛，轉變為與娛樂應用各半。 供應鏈積極整備，聯發科集團如達發提供車用衛星定位晶片，意騰-KY則瞄準車內語音控制，提供聲紋降噪、指向性關鍵詞偵測等功能。其中，意騰-KY AI聲學前處理技術及AI科技已整合至天璣智慧座艙平台；相關業者透露，意騰具有多麥克風之語音測向及收音裝置、超遠距離15～20米的拾音技術，技術優勢使其在車載市場勝出。 汽車供應鏈觀察，因應車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風，如駕駛座的免持聽筒（HandsFree）、E-call、車對外聯網與攝像機用、FSD引發車外收音用等，凸顯車載市場對於聲紋音訊辨識產值提升。 不僅延續手機、電視等消費性電子領域的成功經驗，聯發科跨足車用晶片，攜手輝達合作，為台灣半導體產業在汽車電子化浪潮中搶得先機；隨著2026年首批產品問世，聯發科將帶領供應鏈，在全球車用晶片市場占據重要地位，為集團開啟新成長動能。

【台北報導】經濟部昨（26）日在行政院會報告中部精密智慧新核心推動方案，將以台積電、美光、漢翔為三大核心，強化中部光學、半導體、智慧農業及無人機等，打造新核心產業。 行政院長卓榮泰昨日聽取中部精密智慧新核心推動方案，將打造新核心產業加持中部發展，在無人載具方面，由漢翔帶領起來的卓越無人機聯盟將打造非紅供應鏈；另以台積電、美光為雙核心，帶領先進晶片產業聚落與高階記憶體產業鏈。 經濟部次長何晉滄表示，此方案屬跨部會計劃，結合生活圈、產業等，相關項目已盤點出來，包括文化、醫療、住宅等配套，整體預算規模仍待行政院核定。 卓榮泰表示，政府規劃透過三策略：核心產業雙軸大轉型、現有核心再造新核心及運用法人驅動產業創新，塑造中彰雲投成為精密智慧新重鎮。 經濟部說明，將依據在地產業特性規劃發展方向，在台中打造精密機械與智慧製造中心、彰化為金屬製品與車輛零組件產業聚落、南投農業朝智慧化與精緻化發展、雲林則深化智慧養殖價值鏈等，將精密機械、金屬製品、車輛零組件等核心產業進行轉型。 何晉滄也提到，國發會將協助業者成立產業控股公司，經濟部在盤點過後，已著手修正《企業併購法》，未來也會有租稅優惠，國發會已積極與水五金等中部產業座談，政府會先解決稅負障礙，提升產業成立控股公司誘因。 【2025-06-27/經濟日報/A6版/焦點】

預期人形機器人產業快速發展 台北報導 輝達舉行股東會，執行長黃仁勳直指未來機器人將達到數十億台規模，蘊藏龐大商機，而特斯拉未來發展方向也向機器人發展。IC設計業者表示，目前最具代表性的主晶片包括特斯拉Hardware系列及輝達Jetson系列，主導AI演算法之機器人大腦；強大運算能力採先進製程打造，法人預估，隨著人形機器人產業快速發展，實際應用一一實現，有望成為台積電2030～2040年之主要成長動能。 輝達股價隨股東會利多消息激勵再攀新高，黃仁勳於股東會喊出未來將有數十億台機器人、數億輛自駕車，以及數十萬座機器人工廠。輝達Jetson系列為專屬機器人打造，最新的Jetson Thor基於Blackwell架構、提供AI算力達300TOPS。 供應鏈透露，Jetson Thor應由台積電4奈米打造，輝達人形機器人三件套已逐漸形成生態系，包含機器人大腦的Jetson Thor、超級電腦DGX、融合Cosmos的模擬平台Omniverse，分別代表推理、訓練算力及訓練資料。 特斯拉Optimus機器人，則是承襲原先車輛自動輔助駕駛Hardware系列晶片，整合CPU、GPU、NPU，並內建影像處理器（ISP），每顆晶片將提供AI算力245TOPS、並將兩顆晶片封裝至同一載板上，總計算力上看490TOPS。 近期更傳出特斯拉AI 5（HW5）晶片即將量產，以台積電N3P製程打造。根據特斯拉執行長馬斯克2024年股東會時表示，AI 5將在今年12月開始應用於Optimus機器人；不過供應鏈透露，今年將僅限於特斯拉內部測試使用，實際大規模量產會落在2026年。 除了手握兩大機器人主晶片訂單外，控制元件也需要由多種感測器組成，用於模擬人類感官，各式晶片台積電也多有參與，包括CIS（影像感測器）、MEMS（微機電麥克風）、光達／雷達等，法人看好人形機器人產業對先進矽需求更大，將是推動台積電下階段成長的主要動能。 此外，台積電海外子公司TSMC Global Ltd計畫發行高達100億美元的新股，以強化其外匯避險操作，這是該公司因應新台幣波動迄今規模最大的一項資金調度行動。