報導記者／李孟珊

【台北報導】
半導體封測廠矽格（6257）昨（7）日公告8月合併營收16.09億元，月增1.2%，年增6.5%；前八月合併營收126.63億元，年增8.09%。

矽格積極耕耘先進測試業務，將資源率先投入高速運算（HPC）應用，陸續傳出捷報，繼先前獲得台灣ASIC大廠訂單，近期再拿下ASIC新客戶最終測試（FT）訂單，現正小量試產，挹注今、明年營運。

此外，隨著AI資料中心講求高速傳輸與低功耗，矽格也開發一系列矽光子與共封裝光學（CPO）檢測，現階段已拿下北美客戶訂單，且因客戶達三至五家，近期受惠客戶追加訂單，量產規模正逐步提升中，在AI晶片大廠主導相關技術下，矽格可望通吃ASIC、矽光子與CPO等AI商機。

因應客戶需求，矽格投入26億元擴建竹東中興三廠，預計2027年第1季完工，布局先進測試、自動化和AI智慧工廠，預計提供1,200個工作機會。

矽格指出，國際政經環境大變化帶來衝擊與挑戰，半導體已是全球戰略資源，未來幾年帶動半導體晶片銷售成長，預料有更多來自於先進測試、自動化、AI智慧工廠等需求。

【2025-09-08/經濟日報/C3版/市場焦點】