【台北報導】
半導體封測廠矽格（6257）昨（7）日公告8月合併營收16.09億元，月增1.2%，年增6.5%；前八月合併營收126.63億元，年增8.09%。

矽格積極耕耘先進測試業務，將資源率先投入高速運算（HPC）應用，陸續傳出捷報，繼先前獲得台灣ASIC大廠訂單，近期再拿下ASIC新客戶最終測試（FT）訂單，現正小量試產，挹注今、明年營運。

此外，隨著AI資料中心講求高速傳輸與低功耗，矽格也開發一系列矽光子與共封裝光學（CPO）檢測，現階段已拿下北美客戶訂單，且因客戶達三至五家，近期受惠客戶追加訂單，量產規模正逐步提升中，在AI晶片大廠主導相關技術下，矽格可望通吃ASIC、矽光子與CPO等AI商機。

因應客戶需求，矽格投入26億元擴建竹東中興三廠，預計2027年第1季完工，布局先進測試、自動化和AI智慧工廠，預計提供1,200個工作機會。

矽格指出，國際政經環境大變化帶來衝擊與挑戰，半導體已是全球戰略資源，未來幾年帶動半導體晶片銷售成長，預料有更多來自於先進測試、自動化、AI智慧工廠等需求。

【2025-09-08/經濟日報/C3版/市場焦點】

拿下美系雲端服務大廠測試訂單 開始小量試產 最快今年挹注業績
【台北報導】
AI需求百花齊放，推動美系雲端服務大廠（CSP）擴大在台積電先進製程投片量產，半導體測試晶片需求商機也同步外溢。供應鏈傳出，封測廠矽格（6257）近期拿下IC設計服務大廠委外測試大單，最快今年可望挹注業績，明年進入量產後，測試產能有望擴大，大啖AI晶片測試商機。

輝達帶起的AI商機全面崛起，現在輔助AI運算的ASIC晶片需求更是進入爆發潮，不僅讓台積電3奈米、5奈米等先進製程家族產能全面滿載，更讓後段半導體測試晶片需求大幅看增。

供應鏈傳出，矽格獲得IC設計服務大廠相中，拿下美系雲端服務大廠的ASIC晶片委外測試大單，當前正在小量試產階段，並將開始少量挹注業績成長動能，預計明年全面進入量產後，將會替矽格帶來強大業績增長效益。

矽格今年7月合併營收達15.91億元、月減1.7％，年增6.4％，累計今年前七月合併營收110.54億元、年增8.3％，創歷史同期新高。

法人指出，矽格今年AI、HPC等相關營收占比已經逼近兩成，隨著未來AI客戶訂單動能擴大，可望推動矽格營收及毛利同步看升，預計今年第4季業績將再優於第3季，有助產品組合優化，以及毛利率表現，淡化匯率波動的影響。

矽格先前表示，持續看好半導體晶片測試需求將持續增長，且AI、ASIC、AI手機等均會所帶動晶片測試需求攀升，因此投入採購的愛得萬測試機台將有利於公司擴大在AI客戶接單表現。

此外，由於AI運算需要高頻高速等相關特性，因此資料串連運算的乙太網路架構更將走向共同封裝光學（CPO）世代，其中矽格CPO客戶已經拿下至少三家以上的測試大單，目前量產動能正逐步提升中，讓矽格未來營運具備同時拿下AI、ASIC及CPO等相關封測商機。

矽格為滿足客戶訂單，今年已經通過47億元的資本支出案，相較先前規劃上調超過三成以上，全力瞄準AI、HPC、CPO等客戶測試需求。

【2025-08-28/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

先進封裝需求、BIS效應及記憶體漲價三大利多

台北報導
　封測產業第二季營運可望開始加溫，業者指出，目前先進封裝需求仍強勁，今年營運樂觀；另美國商務部工業安全局要求，台積電16奈米以下晶片，要送到美國商務部工業安全局（BIS）白名單中的封裝廠進行封裝，讓台廠迎來轉單潮；再加上記憶體漲價帶動，在先進封裝需求強勁、BIS效應及記憶體漲價三大利多推升下，預期封測廠包括日月光（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、欣銓、矽格及南茂等廠，第二季營運可望升溫。
　美國封測白名單是商務部對大陸半導體製程管制擴大至16/14奈米以下等先進製程之後，進一步要求陸企在16/14奈米晶片必須在白名單內的廠商進行封測才能完成出貨程序。
　市場法人表示，中國客戶占台積電比重已低於10％，且大都集中7奈米以下，16奈米比重相對7奈米以下較少。由於在台積電7奈米以下的封測訂單，日月光占比已高，所以潛在新訂單和轉單是有，但是比重對於日月光第二季營收來說大約是低個位數貢獻。法人目前預估，日月光第二季營收季增約6％至7％，預期在轉單效應下可望接近10％。
　此外，陸系客戶因擔憂管制進一步擴大，已開始著手將測試訂單轉交台系封測廠封裝，目前包括中國手機晶片大廠、網通晶片大廠皆已轉單來台動作，車用晶片大廠也在工程驗證階段，台灣封測廠Q2營運將開始受惠。
　先進封裝近一年多來需求強勁，除產業龍頭日月光受惠，今年全年營運仍維持成長步調外，後段測試部分京元電在連續二年擴充產能之下，今年仍在銅鑼四廠擴產，且由於市場產能供不應求產生外溢效益，欣銓今年營運也可望受惠。

台北報導
　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

每股淨利分別達2.18元、2.3元，客戶增加網通晶片訂單，H2產能利用率維持高檔
台北報導
　半導體封測廠矽格（6257）及轉投資測試廠台星科（3265）1日公告第二季財報，矽格每股淨利2.18元，台星科每股淨利2.3元，季度營收及獲利表現均創新高。下半年因為消費性晶片生產鏈進入庫存調整，矽格及台星科透過產品組合調整因應市場變化，產能利用率可望維持高檔。
　矽格公告第二季合併營收季增11.6％達51.54億元，年成長22.6％，毛利率季增2.3個百分點達32.7％，較去年同期提升2.1個百分點，營業利益季增23.2％達12.37億元，年成長35.2％，歸屬母公司稅後淨利季增20.1％達9.87億元，較去年同期成長44.1％，每股淨利2.18元。
　矽格第二季合併營收、營業利益、稅後淨利均創歷史新高，累計上半年合併營收年增26.8％達97.74億元，歸屬母公司稅後淨利18.08億元，較去年同期成長45.5％，每股淨利4元優於預期。
　矽格表示，第二季主要客戶訂單動能強勁，轉投資公司的國內外客戶下單也持續增加。在手機晶片封測訂單減少、網通及消費電子晶片封測訂單增加下，營收仍較第一季成長，多家投資公司營收也創歷史高點，獲利優於預期。
　矽格旗下台星科受惠高效能運算相關晶圓凸塊及晶圓測試訂單暢旺，第二季合併營收季增14.8％達11.15億元，年成長59.1％，毛利率季增2.2個百分點達34.8％，較去年同期提升12.1個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增37.5％達3.13億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利2.3元優於預期。
　台星科上半年合併營收年增51.4％達20.87億元，毛利率年增14.1個百分點達33.8％，營業利益年增逾2.5倍達5.69億元，歸屬母公司稅後淨利5.41億元，較去年同期成長逾2.9倍，每股淨利3.97元。
　市場需求不確定性增加，矽格客戶訂單以增加網通晶片、減少手機晶片等產品組合調整因應，產線調整後利用率維持一定熱度，但仍密切注意來料及市場變化。

台北報導
　經濟部29日再添8家共斥資97億元擴大投資台灣，其中金額最大者為半導體大廠矽格計劃斥資近40億元在既有新竹北興廠、中興廠與湖口廠，擴充5G、AI、網通、車用電子IC等智慧化產線，以掌握未來科技應用的市場。
經濟部投資處表示，截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,134家企業超過1兆6,248億元投資，預估創造12萬8,635個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有254家台商投資約10,384億元，創造8萬567個就業機會。
投資處表示，因新冠肺炎推助宅經濟發酵，且未來科技應用的市場發展，皆是帶動全球封測廠營收成長之關鍵動能，矽格計劃斥資近40億元在既有新竹北興廠、中興廠與湖口廠，擴充5G、AI、網通、車用電子IC等智慧化產線，有效提升公司競爭力，讓MIT形象持續在國際發光，也為國內高科技產業帶來更多的就業機會。
旭富製藥科技產品以外銷為主，主要營業項目有原料藥、原料藥中間體、特殊及精密化學品加工製造與銷售，國際知名藥廠如瑞士羅氏、法國賽諾菲、美國亞培等皆是重要客戶。投資處指出，旭富為提升產能因應市場發展，計劃斥資12億元在桃園觀音工業區興建新的生產基地，並設置二條智慧化生產線，將擴大招聘55名本國員工，優化製程開發並提供客製化服務，以供應全球安全藥品需求。
受美中貿易戰影響，散熱風扇與散熱器被加增高額關稅，元山科技工業為適時調整營運模式，計劃斥資逾9億元在仁武產業園區興建廠房，導入AOI智慧檢測技術、AI系統、智慧物流與管理平台技術，期望在全球汽車電子領域上取得領先地位，也為國內增加180個以上就業機會。
同樣受影響的印刷電路板大廠楠梓電子，因美國市場營收受到衝擊，但在終端產品市場需求強勁推助之下，計劃招募本國員工20名，斥資逾6億在既有高雄楠梓廠區導入智慧化機器設備，提升產品良率與製程管理，以因應全球電路板成長動能。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
台北報導
5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

京元電、台星科、矽格，第一季營運淡季轉旺，樂觀下半年景氣 台北報導 　晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升，今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載，晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠，包括京元電（2449）、台星科（3265）、矽格（6257）等接單暢旺，第一季營運淡季轉旺，年營收可望逐季成長。 　雖然新冠肺炎疫情延燒，但陸廠復工持續加速，其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟，也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出，英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器（CPU），也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等投片量以符合市場強勁需求，而CPU之外的晶片多數都委外代工。 　再者，台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強，其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔，AI/HPC訂單持續湧入，上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空，下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入，28奈米產能維持滿載。 　隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠，但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求，包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺，訂單能見度已看到今年中，且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。 　京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單，同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率，爭取到國際IDM廠訂單，今年1月合併營收22.87億元，較去年同期成長26.4％並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺，營收力拚與上季持平，最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。 　台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強，今年1月合併營收1.73億元，較去年同期成長38.5％。台星科今年與星科金朋（STATS ChipPAC）的五年合約即將在8月到期，之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單，今年營運看法樂觀。 　矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單，在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單，今年1月合併營收8.50億元，較去年同期成長38.3％。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長，全年營收可望再創歷史新高。

台北報導
IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片（SoC）完成設計定案（tape-out）並採用7奈米製程量產投片，為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮，聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產（super hot run），負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺，高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等相關晶片的高階測試強勁需求，京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元，調升幅度達37％；矽格今年資本支出原訂11億元，後來大舉追加18.85億元至29.85億元，調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一，就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說，華為的重要性與日俱增，雖然5G基地台受到部份國家禁止採用，但採用的國家數量仍持續增加，電信商擴大釋出訂單，華為5G基地台出貨放量，內建的華為海思晶片需求暢旺，京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單，訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出，聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產，後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務，訂單持續上量至年底，明年上半年訂單能見度高，評估現有高階測試產能將無法因應需求，所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示，京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單，在擴增新機台後，產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務，以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單，下半年產能全滿，並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

智慧型手機、物聯網及車用等晶片封測訂單強勁，Q3營收歷史次高

台北報導
封測廠矽格（6257）公告9月合併營收達8.16億元，第三季合併營收達25.35億元，為季度營收歷史次高。矽格表示，第三季包括智慧型手機、物聯網、車用及醫療等晶片封測訂單強勁，但區塊鏈及加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單在季末轉弱。矽格對今年集團合併營收突破百億元大關深具信心，法人看好矽格第四季營收可望創下歷史新高。
矽格公告9月合併營收月減7.8％達8.16億元，較去年同期仍明顯成長48.4％，為歷年同期新高。第三季合併營收25.35億元，雖較第二季小幅下滑2.3％，但與去年同期相較仍大幅成長約59.6％，為季度營收歷史次高。累計今年前三季合併營收達73.35億元，較去年同期成長62.7％，並已超越去年全年合併營收68.33億元。
矽格表示，第三季手機無線射頻晶片、網通及物聯網晶片、電源管理晶片、車用及醫療晶片市場需求強勁，代表智慧型手機及物聯網、汽車電子等相關晶片封測接單強勁，不過，包括加密貨幣挖礦運算ASIC的區塊鏈應用晶片訂單在季末時相對減少，9月營收因此略低於8月水準。
對於第四季及明年營運展望，矽格仍看好智慧型手機、物聯網及網通、人工智慧、區塊鏈、汽車電子等相關晶片需求，並且相關封測訂單仍將成為矽格主要成長動能。不過，矽格表示，對於美中貿易戰爭持續開打，仍要密切觀察可能帶來的後續影響。
法人表示，雖然半導體生產鏈在每年第四季中下旬就會進入庫存調整期，但今年因為蘋果及Android陣營的新款智慧型手機推出時間較往年延遲1～2個月時間，所以矽格本業營收表現可望與第三季持平，至於同集團的台星科、誠遠等第四季為傳統旺季，由此來看，矽格第四季合併營收有機會創歷史新高，全年營收突破百億元大關沒有太大問題。
矽格董事長黃興陽日前表示，雖然下半年有美中貿易的干擾，但下半年營收仍會優於去年同期，也會比上半年好，矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元，提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置，以因應客戶明年新產品需求。再者，矽格已通過歐系及日系車用電子終端客戶認證，也持續投資5G及車用晶片相關測試產能，投資效益已逐漸顯現。