波若威、弘塑、辛耘、旺矽等台廠，有望成為最大贏家

台北報導
　人工智慧（AI）運算需求爆發式成長，共封裝光學（CPO）技術成為半導體產業新戰場，2026年將切入輝達Rubin系列，產值上看百億美元。SEMICON Taiwan 2025前夕，矽光子國際論壇率先揭開序幕，台積電與輝達（NVIDIA）再度攜手，搶攻AI資料中心超級運算龐大商機。
　法人分析，隨著輝達Rubin架構與CPO技術大舉導入，相關台廠有望成為最大贏家。其中，波若威、光聖在光纖元件與連接器領域具備領先地位；志聖、弘塑、辛耘則切入封裝與測試設備供應鏈；旺矽、穎崴掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠輝達與台積電的合作，也可能因CPO標準化後，進一步進入國際資料中心供應鏈。
　去年被視為矽光子產業「啟蒙年」，台積電研發副總徐國晉表示，隨技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。矽光子最大價值在於提升能源效率，目前台積電已在多項技術上取得突破。
台積電處長黃士芬指出，AI運算的發展導致「記憶體牆」效應日益嚴重，傳統電氣互連無法應付超大規模資料傳輸。矽光子則能透過三路徑擴張：波長分工多工（WDM）、單波長速率提升、先進調變技術。其中，馬赫-曾德爾調變器（MZM）適合高速高功率場景，微環調變器（MRM）則兼具小尺寸與高密度優勢，成為CPO實現高效傳輸的核心元件。
黃士芬強調，台積電已建立完整製程設計套件（PDK），涵蓋波導、分光器、波長合波器等模組，顯示其在光子積體電路（PIC）製造的技術實力。隨著異質整合與先進封裝成熟，台積電正積極推進光學解決方案的落地。
　輝達打造多重網路架構，包括NVLink用於連接GPU晶片、InfiniBand和Spectrum-X乙太網用於擴展運算基礎設施，而台積電提供輝達最強火力支援。輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer指出，輝達的Rubin架構所採用之CPO，利用微環調變器，將功耗效率提升3.5倍，網路彈性提升10倍。未來CPO技術透過將光學引擎直接整合至晶片封裝中，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提升系統密度，成為解決AI運算瓶頸關鍵技術。
市場數據也呼應這股熱潮，法人指出，若Rubin架構全面導入，最快2026年起將形成百億美元級新藍海，2030年CPO占高速資料傳輸解決方案比重可望突破50％，將帶動矽光子元件、先進封裝與網路設備廠同步受惠。

AI、HPC及先進製程需求增，除強化MEMS探針卡產能外，已與客戶合作開發光電測試專案

台北報導
　旺矽（6223）20日舉行業績發表會，董事長葛長林表示，隨AI、HPC及先進製程需求爆發，探針卡及測試設備後市成長可期，公司將持續大幅強化MEMS探針卡產能，預計明（2026）年初自製探針月產能達200萬針，同步推進共同封裝光學（CPO）測試布局，搶攻AI與先進封裝應用帶來的新藍海。
　葛長林強調，近兩年公司產能供不應求，導致交期延長、訂單外溢，為改善情況，旺矽正積極擴產並提升自製率，除探針與載板已全數自製外，PCB也規劃2027年上半年量產，屆時自製率將達五成，有助縮短交期並鞏固高毛利結構。
　旺矽營收結構中，探針卡占比逾70％，設備約25％。探針卡方面，公司在客戶端普遍是第一供應商，訂單比重達6至8成，市場地位穩固；隨晶片測試環節愈趨複雜，需求增加，測試介面市場前景看好。設備業務方面，Thermal高低溫測試設備全球市占率已逾50％，先進半導體測試（AST）訂單量亦快速成長，惟短期仍受關鍵零組件交期半年影響，不過公司已投入自製植針機研發，預計今年下半年導入工廠試用，未來營收貢獻可期。
　光電測試領域，雖LED需求低迷，但旺矽憑藉光學技術優勢，已與客戶推進CPO應用，特別是在台積電預計2026年量產CPO背景下，旺矽進度受市場高度關注。
　葛長林指出，矽光子測試難度在於如何同時處理電與光訊號，公司已與客戶合作開發專用方案，目前互動順利，未來若完成認證，有望成為成長新動能。
　針對關稅，葛長林坦言，近期雖在美擴大銷售與服務據點，但製造仍以台灣為主，僅少部分出口美國，關稅將由客戶吸收，營運影響有限。法人認為，旺矽受惠AI、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝等趨勢，加擴產及自製率提升，全年營收可望維持雙位數成長，後市成長潛力看俏。旺矽上半年稅後純益13.52億元、年增44.37％，每股稅後純益14.35元，雙創同期新高。毛利率與營益率也提升至57.87％與31.36％，展現營運動能。

川普高關稅 環球晶提早設廠受惠 英特磊：保持高毛利、管理模式是挑戰
【美國德州達拉斯報導】
美國總統川普十五日放話，將在未來兩周內制定半導體關稅，稅率恐將上看百分之三百。面對川普新政，台灣科技大廠早早啟動設廠計畫，第一波赴美設廠的環球晶不受其害、反受其利，已先拿到晶片法案補助，意外成為政策受惠對象，而台灣上櫃公司英特磊董事長高永中則認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。

「二○二五美國台灣形象展」上周於德州達拉斯舉辦，外貿協會董事長黃志芳也在展會期間參訪英特磊、環球晶德州廠。

黃志芳指出，台美經貿關係過去長期以來是由台灣扮演出口角色，由台灣供應美國電子消費品、傳產製品，但從幾年前開始，台積電宣布在亞利桑那州投資、環球晶來到德州投資之後，台灣現在已經變成美國前十大投資國，而這也成為台美經貿關係一個很重要的新主軸。

環球晶總經理英格蘭（Mark England）指出，環球晶德州廠是美國第一座量產十二吋先進製程矽晶圓的製造廠，不僅供應台積電，也供應德州鄰近的半導體廠，加上川普可能推動英特爾俄亥俄州建廠計畫，英格蘭認為，這對於環球晶而言，也是好事一樁，代表他們也將能服務更多的客戶，環球晶作為「First Mover」，與台積電等大廠建立合作關係，也將推動美國本地半導體產業發展。

英格蘭表示，美國本地的矽晶圓供應鏈仍有缺口，而環球晶希望能夠填補供應鏈中的缺口。半導體產業目前全球產值已經來到六千五百億元，在人工智慧（ＡＩ）快速發展帶動下，半導體產值未來將有望突破一兆美元，而半導體產值的一切基礎，也是架構在矽晶圓之上，環球晶在這之中也扮演了一個全世界不可或缺的角色。

台灣上櫃公司英特磊主要業務為化合物半導體，一九九九年成立時，總部即設立於美國德州達拉斯。提到半導體關稅議題，董事長高永中認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。

愈來愈多台廠赴美設廠，高永中建議，若台廠要赴美，一定要不斷研發新品、保持高毛利，以穩定企業營運。此外，員工也不可能全部從台灣調來，「那是不切實際的」，企業要融入美國文化，不能使用台灣管理模式來管理美國員工。

【2025-08-17/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導
　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示，該公司近兩年於六國同步擴產，強化12吋晶圓產能，預計2026年營收與產能比重，將達到三分之二，成為公司主力，並改善公司獲利結構。
　徐秀蘭18日於櫃買中心舉行的法說會中指出，全球半導體庫存已趨健康，復甦關鍵在政治不確定性消退與新需求浮現。
　她點名，AI資料中心、機器人、AI筆電換機潮，將成為推動半導體產業成長的三大動能，而電動車價格下探，也有望帶動消費需求。
　法人關切環球晶美國廠建廠成本及相關補助。徐秀蘭指出，美國晶片法案（CHIPS Act）補助，屬於政府補助，如環球晶獲得的4.06億美元，其中，2億美元已入帳。
　此一補助，會計上不認列為營收，而是沖減固定資產成本，進而降低折舊費用，效果是分年改善獲利，而非立即反映在損益表。
　其次是AMIC（先進製造投資抵減），稅率2025年前為25％，2026年起提高至35％。
　與台灣需待企業獲利後，才能抵減不同，美國可選擇立即兌現，即便工廠尚未獲利，也能將稅額抵減直接入帳為現金，認列於「其他收入」或「政府補助收入」，影響損益表。AMIC對企業而言，具備更高的靈活性與即時現金效益。
　徐秀蘭指出，美國新廠建置成本約為亞洲的四倍，即使加計CHIPS Act 10％與AMIC 35％補助，最多也只能抵銷一半的成本差距。
　她透露，美國新廠折舊率約25％，明顯高於亞洲舊廠的6％，但隨著時間與供應鏈成熟，差距可望縮小至兩倍。
　長期而言，美國具免稅與政策優勢，將吸引更多廠商落地設廠。

【台北報導】
太陽能廠中美晶（5483）與旗下半導體矽晶圓廠環球晶昨（8）日公布6月業績，都是月增逾一成；而中美晶今年上半年營收表現是歷年同期次高水準。

中美晶6月合併營收71.61億元，月增12.7％，年增5％，站上近18個月高點；第2季合併營收202.31億元，季增4.4％，年增1.6％，為近六季高點；上半年合併營收396.04億元，略優於去年同期。

中美晶提到，內需市場需求不振，不過太陽能電池已通過海外客戶驗證，預計將逐步放量；再生能源服務方面則是售電業務快速成長，目前集團已簽訂的長期售電合約累計規模可觀，預期相關收入有望顯著成長。

環球晶6月合併營收為57.17億元，月增14.1％、年增7％，為近八個月高點；第2季合併營收160.07億元，季增2.6％、年增4.4％；上半年合併營收316.02億元，年增3.9％。

【2025-07-09/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

綠色轉型雙軌並進，達成旗下100％使用再生能源目標

台北報導
　環球晶17日宣布，將集團旗下所有子公司達成100％使用再生能源的RE100目標，自原訂的2050年大幅提前10年至2040年。
　環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶正式宣布將集團全面使用再生能源的目標提前10年達成，充分展現環球晶加速綠色轉型的行動力。
　環球晶將RE100目標時程大幅提前10年，為加速實現100％再生能源的目標，環球晶展開雙軌並進的策略。
　在日常營運方面，除了降低既有設備的能源消耗，持續優化重大耗能設備的使用效率，全球據點也配合公司能源轉型藍圖，透過裝置太陽能板、導入替代潔淨能源、簽訂購電協議（PPA）、購買再生能源憑證（RECs）等多元策略，協助集團提前達陣RE100目標。
　環球晶丹麥廠於2025年正式啟用自建太陽能電廠，成全球首座使用自發自用100％再生能源的半導體長晶工廠，並可將剩餘再生能源回饋至當地電網，成為率先達陣集團RE100目標的生產據點。
　環球晶全球生產據點，包括台灣、日本、韓國等廠區陸續建置太陽能發電系統，積極提升再生能源使用比例，環球晶新建廠區與產線亦於興建時期，便導入各項節能設備，並綜合運用各項綠色方案，全方位提升再生能源使用比例。
　美國德州新廠、密蘇里廠及義大利廠新擴產線，預計將於量產階段以100％再生能源來製造全球最先進的矽晶圓。
　其中，義大利廠透過參與當地政府的「能源釋出（Energy Release）」計畫，預計每年可用穩定的價格（與烏俄戰爭前市價水準一致）取得約4.2萬MWh的再生電力，同步透過簽訂再生能源電力購售協議（PPA）、建置太陽能設施等措施，提高再生能源使用比例。
　同時，廠區亦將強化既有汽電共生系統效能，以優化電力、熱能和冷卻水使用效率，另規畫逐步以生質甲烷取代天然氣，並回收製程廢氣中的氫氣，以有效降低碳排放量。
　2024年度義大利廠的再生能源使用率已達34％，預計2031年全面實現RE100里程碑。

昇陽半預計今年底月產能達80萬片，中砂、辛耘則分別於下半年月增3萬片及5～6萬片

綜合報導
　全球半導體產業加速邁向先進製程，再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS Technologies，以及台灣廠商昇陽半導體（8028）、中砂（1560）與辛耘（3583）皆積極擴產，搶攻市場新商機。
　根據RS Technologies公布的2025年第一季財報，該公司再生晶圓與矽晶圓同步放量，單季營收176.16億日圓，年增14.7％。
　其中，再生晶圓事業部年增高達26.4％，顯示高品質再生晶圓市場需求強勁。該公司表示，將持續推動全球擴產計畫，目標於2027年前，將全球月產能由2024年的63萬片，提升至100萬片，涵蓋日本、台灣與中國大陸等產線。
　台廠再生晶圓領域中，昇陽半、中砂、辛耘為市占前三大業者。其中，昇陽半導體擴產力道強勁，預計2025年底月產能將達80萬片，並於2026年底進一步擴至95萬片。
　中砂則規劃2025年下半年擴增月產3萬片，2026年下半年再增7萬片，總月產能將達40萬片。
　辛耘目前月產能約為16萬片，已自2024年起啟動擴產計畫，預計投資約14.5億元，分兩期擴建再生晶圓產能，第一期預計2025年底完成，將新增月產5～6萬片，月產能擴至22萬片左右；第二期則視市場與客戶需求再擴6萬片。法人看好在市場需求強勁推升下，辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載。
　除再生晶圓外，承載晶圓需求亦迅速崛起。該晶圓廣泛應用於晶背供電製程，提供機械支撐，使晶圓可翻轉與極度薄化，加工後甚至可能成為終端晶片的一部分。由於無法重複使用，對材料品質與製程參數要求極高。
　與一般再生晶圓相比，承載晶圓在厚度控制、潔淨度、平坦度及熱穩定性方面標準更高，且須具備良好鍵合適應性，其單價為普通再生晶圓的三倍以上。
　隨著晶片製程節點持續推進，導線層（Metal Layer）數量與設計複雜度提升，擋控片與承載晶圓用量同步增加。
　晶背供電技術將由台積電於2026年下半年，在A16製程中正式導入，該技術透過奈米矽穿孔（nTSV）自晶圓背面傳遞電源至電晶體，有望提升晶片效能10～12％，並縮小面積 10～15％，成為推進2奈米以下製程的關鍵技術。
　法人指出，隨著半導體供應鏈加速在地化與先進製程推展，再生晶圓與承載晶圓市場不僅具成長動能，單價也將提升，預期相關廠商同蒙其利。

隨庫存去化、海外新產能陸續開出...

台北報導
　矽晶圓大廠環球晶26日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，儘管2025年仍面臨地緣政治、關稅與匯率等不確定性，但隨著庫存去化、海外新產能陸續開出，預期2025年營運表現將優於2024年。
　她強調，12吋矽晶圓為AI關鍵材料，公司「Plan B」全球擴產計畫，將為未來十年成長奠定基礎。
　徐秀蘭指出，2024年半導體景氣復甦不均，成熟製程回溫緩慢，僅AI需求強勁，影響矽晶圓出貨。不過，環球晶仍達成「營收季季高」目標。
　她進一步表示，邁入2025年，日本廠帶動出貨創高，美國德州、密蘇里與義大利廠已進入送樣階段，其中，美、義廠將100％採用再生能源，實踐「在地化」與「綠色製造」雙優勢，將帶動環球晶營收動能向上。
　針對擴產步伐，徐秀蘭表示，美國廠投資計畫將審慎推進，12吋產能擴充勢在必行，將依客戶需求與產能利用率調整步調。
　她也首次向股東系統性說明，該公司於2022年啟動的「Plan B」擴產策略，該案起源於當年併購德國世創（Siltronic）破局，轉而自建先進製程新廠，目前已在亞洲、歐洲與北美布局，兼顧效率與地緣風險分散。
　對於股東擔憂，在其他四大矽晶圓廠未同步擴張下，是否孤注一擲、面臨「孤軍深入」風險？徐秀蘭回應，目前仍處投入期，短期貢獻有限，但這是戰略上的必要選擇，「若現在不投入12吋，未來將無立足之地」。
　她強調，面臨地緣政治及美國潛在關稅威脅，更驗證分散產能、強化在地供應的重要性。
　她表示，「Plan B」對環球晶財報帶來短期壓力，但日本與丹麥新廠已開始貢獻營收，美義廠則預計自2025年底至2026年陸續開出。公司預期，未來五年12吋晶圓市占率將躍升至全球前三。
　環球晶目前在8吋以下市場市占率居冠，惟手機與車用MCU等成熟應用漸飽和，因此藉由12吋產品切入AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進邏輯製程市場，滿足國際大廠需求。

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　環球晶美國新廠（GWA）12吋矽晶圓廠16日盛大開幕，環球晶董事長徐秀蘭宣布，計劃追加40億美元投資，啟動GWA第三與第四期擴建，使美國總投資達75億美元。
　她表示，因應市場成長與美國政策支持，GWA將成為唯一在美生產先進晶圓的供應商，確保新一代技術所需晶圓供應」。GWA占地142英畝，規劃六期擴建，預計滿足未來十年美國晶片製造逾5,000億美元投資需求。
　環球晶美國新廠開始運作後，該公司已完成跨歐亞美三洲的完整布局，鞏固其作為全球第三大半導體晶圓供應商的戰略地位。
　徐秀蘭指出，GWA第一期已於2025年3月底小量出貨，預計第二季出貨量將優於第一季，且第三季有望進一步提升。由於部分產品為高階材料，驗證週期較長（約六至九個月），因此高單價產品預計最快於第三或第四季開始少量出貨。
　目前GWA主要客戶以美國在地半導體廠為主，尤其是IDM與先進邏輯晶片製造商。未來產能開出後，不排除依據全球需求情況，輸出部分產品至其他地區，特別是北美與歐洲的國際客戶，但以服務美國本土市場為首要。
　GWA總投資35億美元的第一與第二期已創造1,200個建築職缺與180個長期職位，預計2028年底前再招募650名專業人員。
　該公司總經理Mark England強調，GWA填補美國半導體供應鏈關鍵缺口，打造自給自足的生態系統，作為美國晶片計畫（CHIPS for America Program）唯一全製程晶圓廠，環球晶獲商務部4.06億美元補助，強化美國製造業回流。
　德州州長Greg Abbott表示，GWA使德州成為全美唯一具先進矽晶圓製造能力的州，完善半導體生態系。德州謝爾曼市與德州政府提供土地、補助與稅務優惠，徐秀蘭讚揚其為「矽草原」藍圖關鍵。

受惠對等關稅90天緩衝期 董座徐秀蘭看好產能利用率提升 全年表現優於去年
【台北報導】
半導體矽晶圓大廠環球晶昨（6）日舉行法說會，董事長徐秀蘭透露，川普政府給予對等關稅90天緩衝期之後，環球晶迎來急單，若新台幣匯率不再有太大波動，本季營運有望比首季好，產能利用率也將提升。

徐秀蘭表示，現階段有客戶仍維持謹慎態度，但也有部分客戶認為「最糟的情況已經過去」。

她說，環球晶憑藉全球性規模、在地供應，以及產業維持向上潛力，今年營收表現應有望優於去年，惟仍需密切關注後續貿易政策與特定區域動態。

徐秀蘭透露，環球晶近期收到客戶端急單，要在對等關稅90天緩衝期內將材料運至美國，現在也在既有廠區外，在美國興建德州12吋新廠，在密蘇里廠新增12吋絕緣層上覆矽晶圓產能。徐秀蘭指出，這兩地新產能正在認證階段，尚未有營收貢獻，預期下半年相關進度將會加速。

展望本季營運，徐秀蘭表示，產能利用率應可略為提升，但折舊攤提金額也增加。更關鍵的是後續關稅可能帶來的影響，美國廠所需的材料不是100％美製，需要進口，如果附加關稅將導致部分材料成本提高，因此估計毛利率走勢可能持平。

徐秀蘭認為，全球總體經濟情勢仍充滿高度不確定性。對半導體產業來說，關稅與政策不確定性持續壓抑需求，面臨來自政策面的成本不確定性、消費需求疲軟，以及區域性投資可能重新配置所帶來的多重壓力。

徐秀蘭認為，半導體市場會逐步回穩，下游部分客戶釋出的訊號因應用而有差異，但趨勢逐漸轉趨正向。雖然整體動能尚未全面復甦，回溫跡象已逐漸浮現，隨著產業環境改善，矽晶圓需求有望逐步回升。

【2025-05-07/經濟日報/A5版/焦點】