隨庫存去化、海外新產能陸續開出...

台北報導
　矽晶圓大廠環球晶26日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，儘管2025年仍面臨地緣政治、關稅與匯率等不確定性，但隨著庫存去化、海外新產能陸續開出，預期2025年營運表現將優於2024年。
　她強調，12吋矽晶圓為AI關鍵材料，公司「Plan B」全球擴產計畫，將為未來十年成長奠定基礎。
　徐秀蘭指出，2024年半導體景氣復甦不均，成熟製程回溫緩慢，僅AI需求強勁，影響矽晶圓出貨。不過，環球晶仍達成「營收季季高」目標。
　她進一步表示，邁入2025年，日本廠帶動出貨創高，美國德州、密蘇里與義大利廠已進入送樣階段，其中，美、義廠將100％採用再生能源，實踐「在地化」與「綠色製造」雙優勢，將帶動環球晶營收動能向上。
　針對擴產步伐，徐秀蘭表示，美國廠投資計畫將審慎推進，12吋產能擴充勢在必行，將依客戶需求與產能利用率調整步調。
　她也首次向股東系統性說明，該公司於2022年啟動的「Plan B」擴產策略，該案起源於當年併購德國世創（Siltronic）破局，轉而自建先進製程新廠，目前已在亞洲、歐洲與北美布局，兼顧效率與地緣風險分散。
　對於股東擔憂，在其他四大矽晶圓廠未同步擴張下，是否孤注一擲、面臨「孤軍深入」風險？徐秀蘭回應，目前仍處投入期，短期貢獻有限，但這是戰略上的必要選擇，「若現在不投入12吋，未來將無立足之地」。
　她強調，面臨地緣政治及美國潛在關稅威脅，更驗證分散產能、強化在地供應的重要性。
　她表示，「Plan B」對環球晶財報帶來短期壓力，但日本與丹麥新廠已開始貢獻營收，美義廠則預計自2025年底至2026年陸續開出。公司預期，未來五年12吋晶圓市占率將躍升至全球前三。
　環球晶目前在8吋以下市場市占率居冠，惟手機與車用MCU等成熟應用漸飽和，因此藉由12吋產品切入AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進邏輯製程市場，滿足國際大廠需求。

台北報導
　環球晶美國新廠（GWA）12吋矽晶圓廠16日盛大開幕，環球晶董事長徐秀蘭宣布，計劃追加40億美元投資，啟動GWA第三與第四期擴建，使美國總投資達75億美元。
　她表示，因應市場成長與美國政策支持，GWA將成為唯一在美生產先進晶圓的供應商，確保新一代技術所需晶圓供應」。GWA占地142英畝，規劃六期擴建，預計滿足未來十年美國晶片製造逾5,000億美元投資需求。
　環球晶美國新廠開始運作後，該公司已完成跨歐亞美三洲的完整布局，鞏固其作為全球第三大半導體晶圓供應商的戰略地位。
　徐秀蘭指出，GWA第一期已於2025年3月底小量出貨，預計第二季出貨量將優於第一季，且第三季有望進一步提升。由於部分產品為高階材料，驗證週期較長（約六至九個月），因此高單價產品預計最快於第三或第四季開始少量出貨。
　目前GWA主要客戶以美國在地半導體廠為主，尤其是IDM與先進邏輯晶片製造商。未來產能開出後，不排除依據全球需求情況，輸出部分產品至其他地區，特別是北美與歐洲的國際客戶，但以服務美國本土市場為首要。
　GWA總投資35億美元的第一與第二期已創造1,200個建築職缺與180個長期職位，預計2028年底前再招募650名專業人員。
　該公司總經理Mark England強調，GWA填補美國半導體供應鏈關鍵缺口，打造自給自足的生態系統，作為美國晶片計畫（CHIPS for America Program）唯一全製程晶圓廠，環球晶獲商務部4.06億美元補助，強化美國製造業回流。
　德州州長Greg Abbott表示，GWA使德州成為全美唯一具先進矽晶圓製造能力的州，完善半導體生態系。德州謝爾曼市與德州政府提供土地、補助與稅務優惠，徐秀蘭讚揚其為「矽草原」藍圖關鍵。

受惠對等關稅90天緩衝期 董座徐秀蘭看好產能利用率提升 全年表現優於去年
【台北報導】
半導體矽晶圓大廠環球晶昨（6）日舉行法說會，董事長徐秀蘭透露，川普政府給予對等關稅90天緩衝期之後，環球晶迎來急單，若新台幣匯率不再有太大波動，本季營運有望比首季好，產能利用率也將提升。

徐秀蘭表示，現階段有客戶仍維持謹慎態度，但也有部分客戶認為「最糟的情況已經過去」。

她說，環球晶憑藉全球性規模、在地供應，以及產業維持向上潛力，今年營收表現應有望優於去年，惟仍需密切關注後續貿易政策與特定區域動態。

徐秀蘭透露，環球晶近期收到客戶端急單，要在對等關稅90天緩衝期內將材料運至美國，現在也在既有廠區外，在美國興建德州12吋新廠，在密蘇里廠新增12吋絕緣層上覆矽晶圓產能。徐秀蘭指出，這兩地新產能正在認證階段，尚未有營收貢獻，預期下半年相關進度將會加速。

展望本季營運，徐秀蘭表示，產能利用率應可略為提升，但折舊攤提金額也增加。更關鍵的是後續關稅可能帶來的影響，美國廠所需的材料不是100％美製，需要進口，如果附加關稅將導致部分材料成本提高，因此估計毛利率走勢可能持平。

徐秀蘭認為，全球總體經濟情勢仍充滿高度不確定性。對半導體產業來說，關稅與政策不確定性持續壓抑需求，面臨來自政策面的成本不確定性、消費需求疲軟，以及區域性投資可能重新配置所帶來的多重壓力。

徐秀蘭認為，半導體市場會逐步回穩，下游部分客戶釋出的訊號因應用而有差異，但趨勢逐漸轉趨正向。雖然整體動能尚未全面復甦，回溫跡象已逐漸浮現，隨著產業環境改善，矽晶圓需求有望逐步回升。

【2025-05-07/經濟日報/A5版/焦點】

揚言廢除《晶片法案》台積電、環球晶恐受波及；台積電不予置評

綜合報導
　美國總統川普美東時間4日於國會聯席會議發表第二任期上任後的首次演說，並重申「美國優先」立場，他提出廢除《晶片法案》，批評為「不必要的補貼」，並建議將資金轉向債務減免或其他優先項目。台積電及環球晶二家台廠恐受波及。
　晶片法案補帖規模達千億美元，其中包括527億美元的晶片法案補貼計畫及750億美元的貸款授權。
　先前拜登政府依據該法案核准超過330億美元補助款，包括三星電子47.5億美元，英特爾78.6億美元，台積電66億美元、美光61億美元，半導體業者擔憂，第二波補助案恐無疾而終。
　對此，台積電不予置評，但是市場預估，台積電去年第四季取得15億美元，剩餘的51億美元及最高50億美元的貸款恐將無法拿到。
　環球晶於去年12月與美國商務部簽署最終協議，預計獲得最高4.06億美元的補助，董事長徐秀蘭表示，美國廠GWA擴建對確保美國本國境內晶圓供應至關重要，環球晶與CHIPS計畫辦公室密切合作，預計上半年達成里程碑並申請補助，目前計畫未變。
　川普這場近100分鐘的演講創下國會演說時長紀錄，內容涵蓋經濟改革、貿易保護主義、國際外交與國內優先事項，被外界視為其執政藍圖的全面展示。演說現場氣氛兩極，共和黨議員多次起立鼓掌，民主黨人則不時抗議甚至離席。
　川普向國會議員強調：「台灣半導體是全球規模最大、實力最強的，市占率達97％。他們宣布投資1,650億美元在美國打造地球上最強大的晶片。我們不會給他們半毛錢。」
　川普將本次展示執政成果的舞台，聲稱自己贏得了「數十年未見的授權」。他也強調經濟議題，承諾實現24年來首次平衡的聯邦預算。並提到馬斯克協助領導的政府效率部門（DOGE），稱該部門已發現數千億美元的詐欺與浪費，並計畫將這些資金用於減輕國家債務與抑制通貨膨脹。
　針對本土政策上，川普提出「重塑美國夢」的計畫，承諾降低雞蛋、能源等生活必需品的價格。他宣布推動阿拉斯加天然氣管道建設與稀土礦產開發，以壓低能源成本，並設立造船辦公室與稅收獎勵振興美國造船業。

台北報導
　環球晶（6488）與中美晶（5483）於5日舉行線上法說會，兩家公司董事長徐秀蘭指出，2025上半年半導體產業前景，將仍受庫存調整及關稅不確定性影響，但下半年隨庫存正常化與貿易趨於穩定，將展開明顯復甦。
環球晶去年12月與美國商務部簽署最終協議，預計獲得最高4.06億美元的補助，徐秀蘭表示，環球晶與美國晶片計畫辦公室（CPO）簽署的協議包含多個明確里程碑，但根據政策，若CPO未公開，環球晶也無法透露細節。但可以確認，第一個里程碑非常具體，環球晶即將達到此一里程碑。
徐秀蘭預期，低成本AI模型將推動AI設備普及，先進封裝技術（如2D轉3D）與機器人創新將提升晶圓耗用量，進而帶動矽晶圓出貨量。
她認為，在不斷變化的關稅緊張局勢和日益上升的運費成本背景下，市場對在地解決方案及支持技術創新的先進晶圓需求大幅增加，環球晶已掌握半導體產業趨勢與市場契機，優先將資本支出投入於先進製程與特殊產品領域。
徐秀蘭預期，環球晶於2025年營運將恢復成長，2026年將更優於2025年，主要原因是關稅明朗化與庫存正常化，使她對2026年的看法更為樂觀。
徐秀蘭指出，環球晶自2022年展開的千億元全球擴產計畫，目前進展順利，日本與台灣12吋AP晶圓產線滿載，美國新廠擴產計畫（greenfield expansion），也已成功生產首根12吋美國製先進晶棒，標誌著重要的發展里程碑，強化美國當地晶圓供應能力。
環球晶在化合物半導體領域發展上，目前SiC價格穩定，8吋產品2025年為驗證關鍵年，該公司目標成為非中國最具成本效益供應商。GaN訂單滿載，應用於5G與快充，市場接受度上升。整體而言，該公司在AI與邊緣運算趨勢中具優勢，將確保相關業務穩定發展。
徐秀蘭特別介紹了該公司在矽光子的發展，環球晶透過供應高品質SOI晶圓，並整合集團內部資源優勢，由關聯企業宏捷科提供適用於光學主動元件的GaAs技術，發揮綜效，在矽光子生態系統中扮演關鍵角色，提供完整且整合的解決方案。
在股利政策方面，環球晶2024年上半年發放每股5元，下半年6元，全年11元，派息率52.2％，高於同業平均。中美晶部分，中美晶全年股利6.5元（上半年3元，下半年3.5元），配發率70％，現金股利殖利率5％。徐秀蘭並為中美晶股價叫屈，中美晶的價格被低估，目前交易價格相較於市值折價23％，提供具吸引力投資機會。

【台北報導】
半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）昨（25）日公布去年財報，去年營收雖然是歷史第三高，但獲利年減約五成，每股純益21.06元。

環球晶董事會也通過2024年下半年度的現金股利發放案，擬配發每股6元現金股利，若計入去年上半年度的每股5元現金股利，去年全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。

環球晶去年合併營收626億元，年減11.4％，毛利率31.6％，年減5.8個百分點，稅後純益98億元，年減50.2％，每股純益21.06元。環球晶表示，去年獲利與每股純益表現衰退，主要是受到持有世創股票及以該持股發行的海外附認股權公司債評價變動所影響。該公司旗下合計持有世創13.67％流通在外股數，要依世創股價波動認列相關評價損益。

【2025-02-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

【綜合報導】
國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年半導體矽晶圓出貨量預料將維持疲軟態勢，明年隨隨著需求復甦，出貨量可望回升約10%，強勁的成長格局將維持到2027年，屆時將刷新歷史紀錄，法人看好將有利環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運回升。

今年半導體矽晶圓市場持續受到汽車、消費性電子應用等需求低緩影響，整體情況不如年初估計來得樂觀。

法人指出，今年半導體矽晶圓市況不佳，環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運同受影響，隨著庫存調整告一段落，市況明年開始復甦，環球晶等業績也將跟著撥雲見日。

環球晶董事長徐秀蘭先前預期，今年底前應可見到半導體矽晶圓產業的庫存情況變得較為健康，明年市場需求應該會比今年好。

【2024-10-25/經濟日報/A11版/產業】

董座徐秀蘭透露客戶拉貨不如預期 化合物半導體業務成長降至五成 矽晶圓可能明年回溫
【台北報導】
全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶董座徐秀蘭昨（18）日表示，客戶需求比預期緩，拉貨意願持續保守，下半年逐步提升中，但沒預期好，較上半年增幅有限，原估計今年會成長二至三倍的化合物半導體業務也難逃價格壓力，成長幅度將降至五成。環球晶仍力拚今年營運「季季高」，但增幅可能比原預期少。

環球晶昨天舉行股東常會，徐秀蘭受訪並釋出以上訊息。

她坦言，受汽車、手機及工業市場需求疲弱影響，市況回升幅度較預期緩和，未能如原先預期出現「V型反彈」，評估矽晶圓端明顯回溫時點可能會落在明年。

隨著時序已近第2季底，徐秀蘭說，如果近期駭客事件最終沒有對於第2季出貨造成太多影響，第2、3、4季營收應當都會往上走。只是她也不諱言，上升趨勢比估計慢很多，導致增幅可能少於原先預期。

徐秀蘭認為，市場上高效能運算（HPC）與記憶體應用需求都好，但汽車、工業應用疲軟，手機應用最近才逐漸上來，客戶端營收已經上升，但持續去化存貨，並評估庫存水位還不算健康，因此導致其拉貨態度相對保守。所以下半年的情況評估確實在提升中，但沒有預期好，比上半年增加的幅度可能有限。

徐秀蘭提到，經過與客戶討論，評估矽晶圓端明顯回溫的時點可能會落在明年。目前12吋產品的需求高於其他尺寸產品，尤其是拋光片產能仍滿載，環球晶相關產能陸續擴充，應可滿足客戶需求。

值得注意的是，徐秀蘭指出，本來預期去年化合物半導體相關表現成長十倍之後，今年會繼續成長兩到三倍，但現在看來，出貨量陸續增加，惟市場價格跌很多，主要是電動車需求疲軟，中國大陸同業新產能又開出，導致市場價格就被壓制很多，因此若想拿訂單，在價格方面就得放軟。

徐秀蘭說，環球晶在碳化矽晶圓方面，是非陸廠當中性價比最好的供應商，但是這波也受到很多價格壓力，估計今年化合物半導體成長幅度將比原預期低，由原估增加二至三倍，降為成長五成。

展望整體矽晶圓市況，徐秀蘭評估，明年由於需求評估轉強，客戶端庫存調整也結束，價格應當會往上。AI浪潮不會停，而且還會有換機潮，記憶體需求增加，導入先進封裝對於矽晶圓需求也會提高。

另外，關於近期駭客事件造成的影響，徐秀蘭表示，生產已大致恢復，而各廠區的出貨復原速度稍有差異，應該在這兩、三天可完全解決，後續會進行詳細調查，並將加固資安系統。

【2024-06-19/經濟日報/A6版/焦點】

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　矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。
　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。
　產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。
　針對半導體產業未來展望，勝高認為，半導體產業需求，已自2023年第四季開始復甦，除了對於資料中心的投資需求增加以外，EV、能源領域需求則維持穩健，消費性電子、電腦、手機需求則觸底。
　目前客戶庫存水位因按照長約拉貨，高於過往正常水準，預期採購量復甦須等2024年下半年。
　台廠部分，環球晶認為，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程較下游晚一至二季度，現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升，依舊以去化手上現有庫存為主。
　展望2024年，法人分析，隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能，可望帶動營運轉折，2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期，包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出，環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說，說明營運現況。
　台勝科指出，受客戶端高庫存，導致拉貨動能疲弱影響，2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，研判要到2024下半年才會恢復元氣。
　合晶認為，終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎，這波景氣循環谷底可能落在第一季，第二至三季回溫並逐季向上。
　合晶預期，下半年市況可望明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升，會進行必要的開源節流，待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

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　科技大廠活化資產祭出新模式，環球晶17日盤前發布重訊，宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH，於2024年1月16日（德國時間）完成以所持有世創（Siltronic AG）股份，作為交換標的的3.452億歐元（約新台幣119億元）海外附認股權公司債訂價，以活化資金。
　環球晶董事會已於2024年1月16日（臺灣時間）決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票，作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。
　環球晶發行海外附認股權公司債，主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份，同時有效回收資金，並優化相關融資成本，以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。
　環球晶指出，著眼於世創股份未來變現能力，具有高於目前市價潛力，透過海外附認股權公司債，環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。
　此外，海外附認股權公司債交易，亦能在當前高利率環境下，提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫，維持公司競爭力。
　環球晶指出，此次交易廣受國際機構投資人好評，充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定，以及對於公司未來策略的深度瞭解。
　此次海外附認股權公司債，由環球晶提供保證，並由（1）將於2029年到期、且票面利率為1.50％的優先無擔保公司債及（2）初始交換價格為每股111.34歐元（較參考價格溢價達30.0％）可分離認股權所組成。
　此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排，野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。