產業新訊

新聞日期:2024/03/05  | 新聞來源:工商時報

矽晶圓三雄 靜待景氣春燕

台北報導
 矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉,但仍有庫存待消化,矽晶圓廠預期,景氣應於2024年第一季落底,下半年恢復動能,矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。
 日本矽晶圓大廠勝高(Sumco)日前法說會中指出,半導體產業需求從2023年第四季開始復甦,但,半導體廠生產恢復速度較慢,使矽晶圓庫存增加,在庫存續清下,矽晶圓出貨量下降,勝高估計2024年首季營收年減21%,營益年減83%。
 產業界人士分析,矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約,可以保障矽晶圓價格,且客戶持續購入,因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。
 針對半導體產業未來展望,勝高認為,半導體產業需求,已自2023年第四季開始復甦,除了對於資料中心的投資需求增加以外,EV、能源領域需求則維持穩健,消費性電子、電腦、手機需求則觸底。
 目前客戶庫存水位因按照長約拉貨,高於過往正常水準,預期採購量復甦須等2024年下半年。
 台廠部分,環球晶認為,由於矽晶圓位於產業鏈上游,回溫時程較下游晚一至二季度,現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升,依舊以去化手上現有庫存為主。
 展望2024年,法人分析,隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能,可望帶動營運轉折,2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期,包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出,環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說,說明營運現況。
 台勝科指出,受客戶端高庫存,導致拉貨動能疲弱影響,2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大,半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰,長約市場則相對持穩,研判要到2024下半年才會恢復元氣。
 合晶認為,終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎,這波景氣循環谷底可能落在第一季,第二至三季回溫並逐季向上。
 合晶預期,下半年市況可望明顯好轉,帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升,會進行必要的開源節流,待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

新聞日期:2024/02/21  | 新聞來源:經濟日報

對岸代工價 保持彈性

【台北報導】
摩根士丹利(大摩)證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出,大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布,將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性,並採購大陸當地矽晶圓,預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程,主要生產驅動IC等產品,一般預料,隨著晶合釋出價格彈性策略,意味代工價「可以談」,雖然將使得同業面臨價格競爭壓力,但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本,成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出,晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率,將直接對世界、力積電等同業形成壓力;高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購,也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中,僅環球晶獲得中性評等,其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示,晶合去年營收人民幣72億元,年減28%。不過,驅動IC營收占比達七至八成,是成長動能的主要驅動力,CMOS影像感測器(CIS)占10%,去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元,年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率,並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外,電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出,晶合去年第4季產能利用率達95%,毛利率為28%,預估今年第1季產能利用率為80%以上,毛利率預估為28%至30%,第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下,今年第1季世界產能利用率僅55%,力積電也只有65%,都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片,今年提升至14萬片,並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中,55奈米CIS月產能為1.5萬片,40奈米OLED驅動IC產能為1萬片,28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/01/18  | 新聞來源:工商時報

環球晶德國子公司發債 募資百億

台北報導
 科技大廠活化資產祭出新模式,環球晶17日盤前發布重訊,宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH,於2024年1月16日(德國時間)完成以所持有世創(Siltronic AG)股份,作為交換標的的3.452億歐元(約新台幣119億元)海外附認股權公司債訂價,以活化資金。
 環球晶董事會已於2024年1月16日(臺灣時間)決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票,作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。
 環球晶發行海外附認股權公司債,主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份,同時有效回收資金,並優化相關融資成本,以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。
 環球晶指出,著眼於世創股份未來變現能力,具有高於目前市價潛力,透過海外附認股權公司債,環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。
 此外,海外附認股權公司債交易,亦能在當前高利率環境下,提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫,維持公司競爭力。
 環球晶指出,此次交易廣受國際機構投資人好評,充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定,以及對於公司未來策略的深度瞭解。
 此次海外附認股權公司債,由環球晶提供保證,並由(1)將於2029年到期、且票面利率為1.50%的優先無擔保公司債及(2)初始交換價格為每股111.34歐元(較參考價格溢價達30.0%)可分離認股權所組成。
 此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排,野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。

新聞日期:2024/01/11  | 新聞來源:經濟日報

環球晶今年業績挑戰新高

董座徐秀蘭點出外在不確定性仍多 但長約報價持續向上 預期一季比一季好
【台北報導】
台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨(10)日表示,雖然外在不確定性仍多,可能是近20年來最複雜的一年,環球晶長約報價仍持續向上,樂觀預期今年狀況會一季比一季好,全年業績將持續增長,續寫新猷。

以季度來看,徐秀蘭說,矽晶圓端今年第1季的情況可能還是弱一點,許多客戶去年第4季營收就已成長,今年第1季也可能還不錯,只是有些是以庫存出貨,但產業鏈存貨情況應會愈來愈健康。進入第2季,評估營運可能就比第2季持平或好一點。客戶對於下半年展望樂觀,但還難說會成長多少。

徐秀蘭強調,如果沒有更多不可預期因素,市場估計今年全球半導體產業可能成長13%至20%,矽晶圓沒理由差太多,只是目前客戶端看來較為保守,而AI等新技術應用可能開花結果或是埋下新種子,讓後續更好。

針對矽晶圓價格,徐秀蘭指出,環球晶的長約大多集中在8吋與12吋產品,今年長約的報價比去年高,不過當客戶面臨壓力時,環球晶也會給予支持,調節一下執行數量或搭配現貨等方式,所以平均銷售單價(ASP)走勢還要再評估。

旗下各產品線產能利用率方面,徐秀蘭提到,目前12吋矽晶圓高於8吋,也高於6吋,而碳化矽(SiC)晶圓與FZ晶圓的產能利用率則高於純矽晶圓。

另外,針對美國新廠申請晶片法案補貼進度,徐秀蘭表示,環球晶因為是材料商,本來排在申請補貼的第二梯次,但因符合條件,已改為第一梯次,只是相關補貼仍在申請中。若最後美方補貼金額不如預期,第一階段產能建設也無法變動,但若情境變更,第二階段產能會再重新計算方案的優缺點,是否符合公司最大利益。整體來說,今年底會決定第二期產能將落腳何處。

徐秀蘭指出,美國新廠2024年的兩大目標就是敲定美國政府補貼,以及產品於今年底開始送樣,希望2025上半可以開始產出,並帶來營收貢獻。

【2024-01-11/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:經濟日報

日強震效應 二家半導體台廠停工

全球第三大矽晶圓廠環球晶、華新集團旗下新唐當地廠區受波及 影響待評估
【台北報導】
日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震,兩家台灣半導體廠當地廠區受波及,包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶,以及華新麗華集團旗下微控制器(MCU)大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工,影響待評估。

日本能登半島在強震過後陸續傳出災情,不僅人員傷亡數量持續增加,震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷,交通大亂。

半導體業者分析,沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作,晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題;長晶設備更不用說,只要晃動程度大,就得完全清理整理後才能運作。而且之後還得面臨強震後交通大亂,影響員工出勤與貨料運送等問題。

根據環球晶年報,該公司有兩座廠區位於此次強震震央石川縣附近的新潟縣,包括位於北蒲原郡聖籠町的新潟廠,以及位於岩船郡關川村的關川廠。

環球晶昨(2)日證實,位於震央附近的廠區有受影響,對震動比較敏感的設備都處於停工狀態,主要是仍須觀察餘震是否減緩;至於對震動比較不敏感的設備,已陸續復工中。

環球晶強調,所有設備都必須經過檢查才能復工,若後續沒有太多餘震效應,對該公司的毛利影響估計不顯著。

環球晶是由母公司中美晶半導體事業部分割獨立,中美晶於2012年完成收購日商Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓事業部,將其改名為GWJ,因此得以跨入12吋半導體晶圓領域,也獲得在日本多個生產基地,此次受強震影響的廠區,就是當時併購而來。

新唐方面,在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo,以及新唐的後段封測廠。

新唐昨日指出,強震發生後,已立即啟動緊急安全程序。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞;廠房設施設備正在全面檢查中,同時評估復機時間。

新唐是因為併購日本Panasonic半導體事業,承接原本Panasonic與高塔合資公司TPSCo的49%股權。前述合資公司旗下在石川附近的富山縣礪波市設有8吋廠,利用0.15至0.35微米製程,主要生產類比元件、功率離散元件等,以及位於富山縣魚津市的12吋廠,利用45奈米與65奈米製程,生產類比元件、CMOS、CIS產品等。

針對此次日本強震對全球半導體業的影響,研調機構集邦科技(TrendForce)昨天發布最新報告提到,現階段半導體市場仍處於下行周期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,多數工廠面臨震度約四至五級,均在工廠耐震設計範圍內。根據其調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響程度可控。

【2024-01-03/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/04  | 新聞來源:經濟日報

環球晶12吋矽晶圓 AIT:明年底交貨

【台北報導】
美國在台協會(AIT)昨(3)日公布,AIT處長孫曉雅日前到矽晶圓大廠環球晶與董事長徐秀蘭會面,討論環球晶在美國德州謝爾曼市投資35億美元(約新台幣1,132億元)的建廠計畫。AIT指出,環球晶將可依排定時程與目標,在2024年第4季向美國晶圓廠交付首批12吋矽晶圓。

AIT表示,徐秀蘭將此專案成功推進歸功於環球晶在當地採行的措施,以及對美國和德州供應鏈持續付出的承諾。

雙方也討論環球晶如何從零開始建廠,包括雇用美國承包商及遵循美國法規、建立協議和安全要求,並依賴經驗豐富的美國管理團隊來監督專案。

AIT提到,徐秀蘭表達感謝之意,包括美國財政部及國稅局的先進製造投資優惠、美國商務部半導體獎助資金,以及2022年頒布的晶片與科學法案。這是美台貿易和投資互利的成功案例。

環球晶去年6月敲定12吋新廠落腳謝爾曼市,這裡也是美國子公司GlobiTech的所在地。環球晶先前提到,德州新廠是擴產計畫的一部分。環球晶擬定從2022年至2024年投入新台幣千億元,其中包括20億美元興建新廠、10多億美元擴充既有廠房產能。

【2023-10-04/經濟日報/A14版/產業】

新聞日期:2023/09/06  | 新聞來源:工商時報

環球晶徐秀蘭:廠商仍在去化庫存,但展望景氣...

半導體明年Q1迎健康復甦
台北報導
 半導體景氣春雁現蹤跡,SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長徐秀蘭指出,從環球晶的客戶來看,第三季營收展望已見好轉,但在第三季稼動率持續下降,顯示廠商仍在去化庫存,預期2024年第一季或第二季半導體產業景氣將正式迎來「健康」復甦。
 ■第三季營收展望已見好轉
 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日起盛大登場,徐秀蘭5日在SEMI國際半導體展展前記者會中,以「搶占先機 驅動全球布局新戰略」為題指出,半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響,但汽車、工業電子和生成式AI,已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。
 她認為,受到地緣政治及COVID-19疫情影響,全球半導體產業正從各擅勝場的分工模式,轉向多元供應鏈、多地區生產,全球減碳潮流也進一步推升新的營運模式。
 ■環球晶新產能將陸續開出
 因應此一變局,徐秀蘭指出,環球晶執行了總金額達千億元的資本支出計畫,在亞洲、歐洲及美國,雙軌擴產策略包含擴充既有產能和興建新廠,新產能計劃在2023年下半至2025年陸續開出。待美國新廠完工後,她也期待第一年能損益兩平。
 徐秀蘭指出,變化莫測的世界需要更敏捷的應對,環球晶將以全球化思考,在地化布局(Global+local=Glocal)的策略,強化自身的韌性(resilience),除了將最佳化產品光譜,拓展終端應用布局,以滿足來自全球不同領域的需求,持續推動綠晶圓發展,也成為應對未來市場變化的關鍵戰略。
 SEMI台灣區總裁曹世綸則指出,半導體產業正站在全球合作的新起點,面向著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,台灣需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。
 ■SEMICON Taiwan今登場
 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展會涵蓋10國產業、950家企業、3,000個展覽攤位,規模再創新高,展現台灣半導體產業發展強大動能。全球半導體和材料市場在 2022年創下歷史新高,儘管2023年投資步伐緩慢,但2024年復甦可期。
 SEMI Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、車用晶片、化合物半導體等十大領域,並有超過20場國際論壇,邀請來自業界專家擔任講者,共同為半導體產業的未來探索更多可能性。

新聞日期:2023/08/14  | 新聞來源:經濟日報

矽晶圓長約價面臨鬆動

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳,原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出,國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求,以「共體時艱」,目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商,此舉牽動未來同業間議價,以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估,矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步,但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難,且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大,其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron,台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科,以及合晶等廠商。就市占率來看,信越為龍頭,市占率在三成以上;勝高居次,信越與勝高合計全球市占率約55%至60%。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等,其中台積電全球市占率超過五成,為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠(IDM)與記憶體廠生產時不可或缺的原材料,目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年,長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景,矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上,一年比一年高。

隨著半導體市況反轉,晶圓代工廠產能利用率大幅下滑,因而開始和矽晶圓供應商出現角力,去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況,矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨,相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言,目前終端市場需求尚未回溫,客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下,傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外,明年還要進一步讓價,但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示,目前雙方相關協商仍在僵持中,第4季應該會比較明朗,如果最後矽晶圓廠點頭退讓,勢必也不會對外承認,免得其他客戶也要求跟進修約,影響廣大。

業者透露,傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠,現階段營運還算不錯,態度應該滿強硬;而以晶圓代工廠的角度來看,則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力,因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月,但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位,尤其是8吋若干規格產品,已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/08/02  | 新聞來源:經濟日報

環球晶:下半年挑戰更多

董座徐秀蘭指出大環境帶來不確定性 客戶端仍在調整庫存 今年營收力拚持平
【台北報導】
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶昨(1)日舉行法說會,董事長徐秀蘭表示,大環境帶來的不確定性,與客戶端仍進行庫存調整影響下,下半年矽晶圓產業比上半年面臨更多挑戰,環球晶今年營收力拚與去年持平或年增低到中個位數百分比(1%至6%)。

環球晶一向有高比例長約護體,徐秀蘭強調,該公司今年上半年持續簽訂新長約,並收到客戶新的預付款,截至6月底預收貨款餘額為383.29億元(約12.3億美元),僅略低於首季底的金額,仍是歷史第三高,上半年新收的預收貨款為15億元。

法人關注環球晶旗下各尺寸矽晶圓產能利用率,徐秀蘭透露,6吋矽晶圓產能利用率約在七成左右,8吋與12吋矽晶圓則仍在九成之上。值得注意的是,其FZ晶圓與碳化矽(SiC)晶圓持續供不應求,預期今年碳化矽晶圓相關業績將至少是去年的十倍。

關於美國新廠進展,徐秀蘭說,仍按照進度進行,將於2024年第4季送樣,2025年逐步量產。

展望整體半導體市場,徐秀蘭提到,由於晶片供需失衡,全球半導體產業(包括記憶體)預期2023年將面臨衰退,惟隨著晶圓廠產能增加,預測將於2024年出現反彈。環球晶也引述研調機構顧能(Gartner)預估的數據,2023年全球半導體市場規模將年減11.2%,並於2024年反彈18.5%。

環球晶認為,晶圓廠先進邏輯製程與車用╱功率電子元件產量增加,可望緩解半導體材料市場今年營收下降趨勢,隨著半導體產業復甦,材料市場可望於明年恢復成長。其中,2023年全球矽晶圓出貨面積估計將下降3%,並於2024年反彈6.4%。

環球晶表示,汽車、工業電子及生成式AI將成為支持半導體業營收的關鍵驅動力。電動車、先進駕駛輔助系統、自動駕駛,及具備導航、WiFi、整合智慧手機等多項服務功能的車用資訊娛樂系統,都是車用半導體的主要動能。

【2023-08-02/經濟日報/A6版/焦點】

新聞日期:2023/07/07  | 新聞來源:經濟日報

環球晶上半年營收創高

成長7.8% 母公司中美晶前六月增5.5% 同步攻頂 將衝刺綠電銷售
【台北報】
太陽能廠中美晶(5483)與旗下半導體矽晶圓廠環球晶昨(6)日公布6月業績,均較5月成長5%以上,環球晶達63.05億元,為單月歷史次高,表現相對出色。兩家公司第2季營收均較首季小幅衰退,上半年業績則都同登同期新高。

中美晶6月合併營收為71.9億元,月增7.4%,年減0.9%;第2季合併營收203.18億元,季減2.8%,年增0.2%;上半年合併營收為412.2億元,年增5.5%。

環球晶6月合併營收為63.05億元,月增5.8%,年增1%;第2季合併營收178.96億元,季減3.8%,年增2%;上半年合併營收365.12億元,年增7.8%。

截至今年首季為止,環球晶單季業績曾寫下連續13季成長紀錄,但於第2季中斷。

展望下半年,由於終端市場需求尚不明朗,環球晶表示,持續審慎觀察產業動態,以完整的產品光譜、廣泛的終端應用與遍布全球的營運據點,提高營運韌性。

中美晶董事長暨環球晶董座徐秀蘭先前提到,市場復甦速度沒有預期來得好,環球晶第2、3季營運可能有些壓力,估計第3季表現可能與第2季相當或略低,第4季則可能回穩或小幅季增,但還無法確認下半年展望是否優於上半年。同時,今年業績表現仍以成長為目標,「明年會比今年來得有盼頭」。

至於中美晶的太陽能業務,徐秀蘭表示,今年下半年太陽能市況承壓,從上游源頭就開始跌價,下游供應鏈也受影響,受限於平均銷售單價(ASP)方面會有滿大壓力,今年太陽能相關營收應該無法成長。

不過,中美晶切入綠電銷售業務,營業額雖然還無法與太陽能製造業務相比,但至少已有好的開始。

【2023-07-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

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