台北報導
晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略22日表示，半導體產業在庫存調整逐步完成之後，以全年來看，今年半導體產業景氣將是「逐季加溫、溫和復甦」的一年，對於市場關注的成熟製程面臨陸廠殺價競爭，世界先進不會參與價格競爭，預期今年營收也會回到季節性走勢，全年可望小幅成長。
方略表示，影響全球的因素，包括戰爭、通膨等這些不確定因素都已慢慢鈍化，全球今年的GDP估計大約和去年差不多約在3.1％，且消費性電子經過一年多的激烈庫存調整，半導體整體產業會是溫和復甦的一年，且下半年會優於上半年。
　營運來看，方略指出，全球消費電子自2022年下半年起進行激烈的庫存調整，至今庫存調整時間已超過一年半之久，預期消費電子今年將逐漸恢復原有的季節性成長步調，但工業用及車用電子仍持續庫存調整中，但預期可再經過一至二季，庫存調整也將完成，因此，世界先進今年第一季營運達標應無問題，後續可望逐步溫和復甦。
至於全球成熟製程的價格競爭，方略指出，最大的挑戰還是來自於中國大陸的最近二年來激烈的價格競爭，主要原因是地緣政治的摩擦，造成這一些先進的技術製程的禁運，所以中國投資在成熟製程方面是不符合正規的商業投資，而是有點過度投資，也因此造成價格競爭。
方略強調，世界先進並不會參與價格戰，反而將更專注在提供有競爭力的技術產能，更重要的是，在晶圓代工領域，企業要能永續經營，長期的客戶信任是非常重要的關鍵，所以世界先進將更積極針對客戶長期的需求、技術、產能等各方面努力做的更好。
至於外界關注的12吋廠的投資案，方略表示，世界先進營運追求長期成長，客戶的需求成長是重要的評估指標，由於長期看來公司產能仍不足，且8吋產線的設備及取得成本已不合理，投資12吋廠是合理的下一步考量，這二、三年都會審慎評估投資計畫，但目前尚無確切進展。

半導體復甦不如預期 12吋成熟製程最高殺二成 8吋降價也吸引不到客戶
【台北報導】
半導體景氣復甦腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發動的「以量換價」策略成效不彰，近期轉為掀起「價格割喉戰」，12吋成熟製程代工價，大客戶最高可降二成，是疫後最大降價潮；8吋成熟製程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。

台灣晶圓代工成熟製程業者主要為聯電、力積電等。對於大降價填產能的說法，聯電、力積電皆表示，不回應市場傳聞。

聯電強調，該公司預計7月26日召開法說會，屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言，產業復甦較預期慢，第2季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

聯電今年上半年產品均價（ASP）相對硬挺，公司先前針對首季與第2季報價都釋出「持平」的展望。如今新一波報價割喉戰開打，法人關注聯電產品均價是否還能維持不跌。

業界人士指出，半導體市況調整多時，成熟製程因多用於消費性領域，衝擊相對大，雖然仍有工規、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場不振影響，晶圓代工成熟製程廠商為吸引客戶投片，先前陸續出招，包括給予客戶特別價格，另一方式是維持報價不變，例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等於「變相降價」。

不過，由於市況持續未見明顯復甦，加上大陸晶圓代工廠報價持續下探，傳出聯電、力積電等台灣成熟製程晶圓代工廠因產能利用率承壓，只能一改先前「以量換價」的策略，轉為「正式降價」。

供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠，受制於景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業者給予大客戶的降價空間幅度在10%至20%，8吋廠接單又比12吋廠更疲弱。

供應鏈分析，當前陸系晶圓代工業者的價格與台灣業者相比，價差逾兩成。伴隨全球總體經濟不佳，高通膨衝擊買氣，為了撐住產能利用率和爭取更多訂單，晶圓代工成熟製程市場正掀起「價格割喉戰」。

供應鏈認為，聯電和力積電面臨需求不振、大陸晶圓代工業者降價雙重夾擊，議價空間變大是「不得不」的選擇和策略，牽動下半年營運，其產能利用率和產品均價走勢成為外界關注焦點。

【2023-07-10/經濟日報/A1版/要聞】

半導體市況低緩 環球晶、台勝科、合晶有壓 預期2026年供需才會反轉
【台北報導】
今年半導體市況相對低緩，上游矽晶圓端業者包括環球晶、台勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰。業者估計，2022年是過去三年來，全球12吋矽晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12吋矽晶圓將陷入供過於求，預期2026年才會轉為需求大於供給。

全球主要半導體矽晶圓供應商包括日廠信越、勝高，還有台廠環球晶、台勝科與合晶，以及德國世創等。從去年半導體供應鏈開始出現庫存修正後，雜音也逐漸蔓延到上游晶圓代工端與矽晶圓端，今年上半年開始出現走緩跡象。法人指出，近三年全球12吋矽晶圓市況不樂觀，預估恐呈現供過於求，市場密切關注。

根據國際半導體產業協會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球矽晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，並較去年同期衰退11.3%。SEMI並預估，2023年半導體矽晶圓出貨面積將年減0.6％，但2024年與2025年都將成長6％以上。

矽晶圓業者表示，今年受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，矽晶圓終端需求下滑。不過，未來半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈。

業者推估，全球半導體廠將有82座新設施及生產線於2023年至2026年開始營運。全球12吋晶圓廠產能可望在代工、記憶體、功率元件等幾大領域推波助瀾下，於2026年創新高，屆時全球12吋晶圓廠總產能將達每月960萬片。

台勝科認為，12吋矽晶圓的需求應會於下半年觸底，8吋與12吋矽晶圓預期都將從明年恢復成長。

環球晶則評估，伺服器、資料中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收，惟記憶體供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力，下半年在資料中心及總體經濟復甦的推動下，將會有所改善。

環球晶認為，美國暫停升息對消費者信心恢復將有點幫助，但聯準會後續不見得就不會升息，所以還有不確定性，而中國大陸也降息，這些訊息對於市場需求應該會有正面助益，只是對於該公司訂單的幫助還不顯著。

【記者鐘惠玲╱台北報導】半導體矽晶圓市場下半年面臨旺季不旺窘境，台灣業界龍頭環球晶直言第2季營收可能比首季小減，第3季可能與第2季相當或略低，第4季則回穩或小幅季增。法人認為，台勝科第3季營運將落底回穩，合晶本季與第3季業績可能都延續小幅衰退走勢，回溫最快要等第4季。

【2023-06-26/經濟日報/A3版/話題】