【台北報導】半導體測試介面廠旺矽（6223）昨（9）日公告11月營收達9.8億元，月增1%、年增43.6%，為同期新高、也是單月歷史次高。累計今年前11月營收91.19億元，年增24.72%，創歷年同期新猷。 先前旺矽預期，本季營收將淡季不淡，公司會持續強化技術優勢，為客戶提供更有效率的測試方案，對市場需求持樂觀審慎看法。 旺矽指出，公司堅持關鍵零組件自製，進一步強化自身競爭優勢，不僅擴大技術護城河，也拉高產業進入門檻，並針對客戶產業應用類別，提供高度客製化一站式購足專業服務。 旺矽日前規劃增加30%的探針產能，現已建置完成，相關新產能將更強化與國際客戶在未來各個應用類別的深度合作。 【2024-12-10/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

台北報導　晶圓代工廠世界先進（5347）11月合併營收約為34.57億元，較上月減少8.86％，副總暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，該公司先前估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，市場法人預期該公司第四季營運將有下滑壓力。　世界先進11月合併營收約為34.57億元，較去年同期29.22億元增加約18.31％，較上月減少8.86％，黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，累計今年前11個月合併營收約為397.52億元，與去年同期347.63億元相較則增加約14.35％。　對於第四季展望，世界先進先前於法說會表示，由於季節性需求減緩，供應鏈年底前進行庫存調整，公司預估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，產品平均銷售單價（ASP）將季增3％至5％之間，毛利率將約介於27％至29％之間，2024年第四季產能利用率估季減至65％左右。　市場法人表示，觀察世界先進單月合併營收表現，今年的月營收高峰應是落在9月的46.14億元，10月及11月營收已呈現連續二個月的下滑，進入產業淡季之後，預期12月的合併營收也不易出現顯著回升，因此，預期整體第四季營收及獲利表現，大致符合世界先進先前預期，市場法人估計，世界先進第四季營運將較第三季下滑。 對於2025年的整體市況，該公司則表示，以近期主要的研調機購預測，明年2025年全球GDP成長率約在3.2％左右，而全球景氣和半導體需求有密切相關，由於2024年半導體市況基期仍算稍低，因此，預期2025年仍是溫和成長的一年。

拿下數家客戶先進封裝委託設計案 明年挹注業績【台北報導】AI伺服器商機持續暴增，神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）接單傳捷報。安國與安謀（Arm）策略聯盟後，奪下數家客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計（NRE）案，預期明年可望開始貢獻業績，帶旺營運。 安國轉型效益持續發酵，日前公布11月合併營收2.84億元，攀上11個月來高點，並較10月大幅成長79.1％，年增51.3％；前11月合併營收19.4億元，為近八年同期最佳，年增18.2％。 法人分析，AI伺服器商機不斷成長，輝達最新Blackwell平台強力進攻學習和訓練、推論演算法之際，當中推論市場對AI模型來說至關重要，因此各大雲端服務供應商（CSP）開始重金部署推論市場，意味推論領域將大量採用輝達晶片；至於學習╱訓練領域則逐步改採ASIC晶片模式，成為非高速運算專長的晶片廠搶攻的新商機。 神盾集團已宣布帶領旗下安國、安格、芯鼎等子公司，全面轉型邁入AI領域，正逐步展現綜效，主要歸功於安國先前收購的星河半導體，以及今年第3季向安謀取得的軟體、矽智財（IP）授權，成為神盾集團衝刺AI市場的最大武器。安國與安謀策略聯盟後，成功奪得數個客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計案，目前已經進入研發階段，明年有望開始貢獻營收。 安國取得安謀先進製程及先進封裝的軟體及技術後，成功跨入相關領域，法人推估，相關效益將在明年及後年陸續攀升，使安國大啖這波AI商機。 【2024-12-09/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務（CyberShuttle）將首度導入2奈米先進製程，規劃明年元月、4月投入設計。業者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新台幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾及AMD緊追其後，聯發科、高通及世芯-KY也有意加快導入速度。　法人指出，台積2奈米製程除新竹寶山，高雄廠可望明年第二季試產，將帶旺設備供應鏈包括中砂、昇陽半及天虹等業者。　2奈米製程電晶體結構改變，開發成本及設計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節省IC設計及特殊應用IC（ASIC）成本；供應鏈指出，明年元月有望於台積電研發中心開發，4月轉至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進行。　台積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，作夢都沒想到的（Never dream about it），現正積極準備產能。法人表示，台積2奈米月產能明年將拉高至5萬片，高雄一廠本月初進機，估明年第二季試產，高雄二廠則下半年進行裝機。外界推估，台灣ASIC大廠及手機IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC先進封裝。　2奈米晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。　法人分析，主流SoIC（系統整合單晶片）為SoIC-X，其快速對準及乾淨接合，晶圓平坦度、潔淨度要求非常高。CMP（化學機械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關設備以海外大廠為主。台廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。

台北報導　根據美國半導體產業協會（SIA）最新公布數據，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，創下歷史新高，月增2.8％、年增22.1％。進一步分析，今年由AI帶動之下，支撐消費性疲弱逆風；另外，全球半導體市場已連續七個月保持增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。　SIA指出，美洲10月半導體銷售領銜各區域，月增和年增幅度最大，分別達8.3％及54％。　SIA提到，全球半導體銷售連續七個月成長，預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。　根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片爆炸性需求，估計明年底台積電的CoWoS晶圓月產能將達7.5萬片，關鍵在於台積電AP8廠新加入產能時程；據了解台積電提供給設備供應商發展方向為AP8新廠樓地板面積可新增4～5萬片產能，不過並不會完全在2025年底全建置完成，另外，台積電正在考慮建置部分SoIC、CPO和FOPLP產能。　而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造CoW產能，會加速將oS（on Substrate）訂單委外給日月光／矽品，主要是前者利潤較佳。　先進製程部分，台積電也同樣扮演全球半導體火車頭。因其掌握AI晶片市場領導地位、先進製程產品定價能力，帶動毛利率、產能利用率提升，加上先進製程庫存天數持續降低，來自HPC、AI伺服器等應用，因該應用對晶片運算能力要求高，優先採用先進製程生產。

11月業績仍維持今年高水位，預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望與第三季持平台北報導　聯電11月合併營收200.49億元，雖然較上月下滑6.19％，但單月合併營收仍維持200億元以上的今年相對高水位，市場法人認為，聯電預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望持平第三季，預料第四季營運仍可望維持和第三季相當水準。 聯電11月合併營收為200.49億元，月減6.19％，年增6.71％，累計前11個月合併營收2133.37億元，較去年同期成長3.79％。 觀察聯電下半年以來，單月合併營收大致維持緩步加溫態勢，今年前六月，單月合併營收均在200億元之下，進入下半年之後，自7月開始，單月合併營收站上200億元關卡，僅9月意外滑落至189.43億元，但下半年整體合併營收明顯優於上半年表現。 共同總經理王石日前在法說會上指出，聯電看到各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢。展望後市，聯電有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。 就第四季展望部分，聯電估計晶圓產出與第三季相比將持平，ASP（平均單價）方面，以美元計算也與第三季持平，若以新台幣計算則下滑。第四季毛利率將降至接近30％，產能利用率恐跌破7成關卡，降到66％至69％。 若將看法拉長至明年，王石認為，明年全年出貨量有機會優於今年，至於市場法人也關注，成熟市場高度競爭下，聯電對明年價格趨勢看法，王石分析，過去這段期間，聯電彈性定價策略也應對市場挑戰，未來聯電價格還是不會跟進價格競爭行列，但訂出韌性價格策略符合客戶需求。 雖然聯電對明年展望看法正向，惟法人認為，陸廠成熟製程產能持續開出，不利明年價格走勢，再加上聯電今年及明年營運都將受到高額折舊壓力並影響營運表現，因此近期外資法人仍持續調節聯電，其股價也維持在近期低檔區，5日下跌1.91％，收在43.6元。

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣綜合報導　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。

【台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布全球半導體設備市場統計報告，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％，其中，台灣超車南韓，成為全球第二大市場。 隨著全球半導體市場蓬勃發展，外界預期，辛耘、弘塑、萬潤、天虹、帆宣、京鼎等相關廠商受惠大。 SEMI指出，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％。其中，台灣市場以46.9億美元、季增與年增都超過二成，超車南韓，成為全球第二大市場。 第3季全球最大半導體設備市場仍是中國大陸，以129.3億美元遙遙領先其他市場區域，季增6％，年增17％。南韓第3季半導體設備市場規模45.2億美元，與前一季持平，年增17％。北美市場以44.3億美元的規模位居第四，季增85％，年增77％。 SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，第3季全球半導體設備市場在支持AI擴散與成熟製程相關投資帶動下，呈現強勁成長。 【2024-12-05/經濟日報/A3版/話題】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出綜合報導　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

將於2027年開始量產，預計2029年12吋晶圓月產能將達5.5萬片台北報導　世界先進及恩智浦半導體（NXP）於今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。 世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。 方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化矽已簽約合作夥伴，對於新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年後滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。 VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。 世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。　恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。