【社論】隨著產業創新條例修正案於4月18日三讀通過，台灣新創環境迎來關鍵轉折點。這不僅是政策層面的突破，更象徵著台灣經濟發展策略的根本轉型。在全球數位經濟浪潮中，台灣正從單一產業的輝煌成就，積極轉向培育多元創新企業的「護國群山」戰略。 台灣在新創發展上擁有不可忽視的先天優勢。首先是完整的製造價值鏈，從半導體、電子製造到精密機械，台灣建構了世界級的生產體系；其次是優秀的工程師人才庫，長期培育出無數技術精英，為創新提供堅實的人力資源基礎；第三是健全的智慧財產權保護環境，讓創新者能夠安心投入研發。這些環境也孕育出四家海外獨角獸企業--Appier、91APP、GOGORO、Perfect Corp.，它們不僅在國際市場上嶄露頭角，更為台灣新創生態系樹立了成功典範。 當前，我們正身處以人工智慧、區塊鏈、雲端運算、大數據分析為核心的數位經濟新時代。面對全球化競爭加劇，以及「去碳化」、「數位轉型」、「供應鏈重組」等國際趨勢，台灣必須加速從傳統代工模式轉向創新驅動的發展路徑。 我們不能僅止於單一產業的輝煌，而是要從「台積電之後」的思維中找到新答案：打造多元化的創新企業群，形成新時代的「護國群山」。這種轉型不僅是經濟策略的調整，更是對台灣未來競爭力的重新定義。 全球新創投資在2021年達到歷史高峰後，受資本寒冬影響，2023、2024年投資金額出現下滑。然而，台灣卻在這波逆境中展現驚人韌性，不僅未受國際資本縮減衝擊，反而實現逆勢成長，從2015年的8.4億美元躍升至2024年的27.9億美元。 截至2024年，台灣新創企業已達9,583家規模，並擁有95處新創基地與83間加速器。雖然在本土獨角獸數量上仍有很大的努力空間，但這些數字背後代表的正是蓬勃發展的創新能量。 台灣新創的國際化程度也在快速提升。從服務領域的多元化發展--涵蓋硬體、健康醫療、媒體娛樂、食品餐飲等各領域--到企業積極參與國際展會、建立海外據點，台灣新創正以「Startup Island TAIWAN」品牌形象走向世界舞台。 在台灣新創快速發展背後，國發基金扮演關鍵催化角色。透過多元化投資管道，包括創業天使投資方案、直接投資、與國內外創投合作的創業投資，國發基金為不同發展階段的新創企業提供全方位資金支持。 這種多層次的資金供給體系，不僅解決新創企業在不同成長階段的資金需求，更重要的是建立了完整的創新生態鏈。 展望未來，台灣已設定明確而具挑戰性的目標：到2028年，募資金額倍增至1,500億元，創造至少2萬個就業機會，打造真正的新創雨林生態系。這個願景不僅是數字上的成長，更代表台灣經濟結構邁向深層轉型。 要實現此目標，需要持續強化新創生態系的各個環節。國發基金不僅擴大專案投資規模，更積極連結大學基金、引進國際資源。國際經驗顯示，成功的新創生態系需要形成良性循環：成功創業者透過併購或IPO實現出場，然後成為下一代新創的投資人或導師，形成連續創業文化。 台灣在這方面正加速追趕，通過創新板改革和企業併購法修正，為新創企業提供更多元的出場管道。雖然台灣創業到上市櫃平均需要15年，相較於國際標準仍有優化空間，但隨著政策環境不斷完善和市場機制逐步成熟，這個周期有望大幅縮短。 正如台灣新創品牌的核心理念：「Together Go Big」。唯有政府、企業、創業者、投資人攜手合作，我們才能讓台灣在全球數位經濟競賽中占據重要地位，讓台灣新創從美麗之島走向世界舞台，為台灣的未來寫下更加精彩的篇章。 【2025-06-02/經濟日報/A2版/話題】

布局發酵，明年起擴大營運貢獻 台北報導　全球半導體受AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成為重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起，為下一世代封裝的關鍵解方。　二大封測大廠也對此做好準備。日月光預計今年底前試產，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。　與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨著先進封裝愈加複雜與晶片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性與成本效益，滿足產業未來的要求。　供應鏈業者表示，目前先進封裝仍以CoWoS為主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成二大封裝廠，均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。　日月光布局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明（2026）年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。　日月光布局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm為規格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規格，公司認為，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。　力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對於營運貢獻可望逐年增加。　對於未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產線，並與美國客戶合作開發相關產品，類似台積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。

主計總處下修預測至3.1% 預期上半年增幅5.35% 下半年急墜至1% 關稅、匯率變化影響大【台北報導】行政院主計總處昨（28）日更新今年經濟成長率預測，較2月預測下修0.04個百分點至3.1%，勉強「保3」；因急單、科技新品商機，上半年經濟成長率估達5.35%，但因關稅政策不確定性，下半年經濟成長率恐急墜至1%。 主計總處綜合統計處長蔡鈺泰表示，上半年主因AI與高速運算等科技應用需求殷切，加上因應美國關稅政策拉貨潮湧現，出口優於預期；下半年因美國關稅政策不確定性，影響消費信心、投資信心及出口表現。整體來說，「上半年經濟強勁，下半年轉溫和，但並沒有到低迷程度」。 主計總處統計，上、下半年經濟成長表現落差最大是發生在2008年金融海嘯，當時上、下半年差距11.05個百分點，今年最新預測差距為4.35個百分點，是歷年第四大差距，次於2009年差距10.53個百分點、2003年SARS時的4.44個百分點。 蔡鈺泰表示，主計總處此次主要參考牛津經濟研究院對全球GDP最新預測由原先2.7%下修到2.3%，台灣與日本、南韓等競爭對手國對等關稅為10%，中國大陸為30%情境下設算。同時也包含新台幣升值衝擊，此次設定新台幣兌美元匯率為31.07元，2月設定是32.77元。 蔡鈺泰說明，新台幣升貶會衝擊出口，也會影響GDP規模，匯率變化將產生一連串影響，近期新台幣波動大，昨日召開的國民所得統計評審會中確實有特別討論。 出口方面，主計總處預估全年規模達5,177億美元，是首度突破5,000億美元大關，將創新高，但因對等關稅預期7月實施，下半年出口動能轉弱，規模估2,420億美元，將落入衰退3.2%。 蔡鈺泰強調，整體AI產業需求確實存在，且比預期大，加上下半年有科技新品效應，這些都是正面因素。 民間投資方面，為因應AI商機強勁需求，國內半導體及相關供應鏈廠商加速擴充先進製程及高階封測產能，研發能量亦穩健擴增，推升投資成長；但房市趨緩，以及地緣政治、外貿不確定性仍高，制約部分動能，預測今年成長5.77%、下修0.41個百分點。 主計總處表示，整體來說，提前備貨效應及AI需求強勁，但受美國關稅政策衝擊，預測下半年出口將轉負成長，加上投資及消費下修，今年實質GDP規模雖上修，但全年經濟成長率則略下修。 【2025-05-29/經濟日報/A2版/話題】

公司總動員！投入開發12奈米FinFET製程技術，預計2027年量產 台北報導　晶圓代工大廠聯電財務長劉啟東表示，目前公司幾乎所有資源都投入與英特爾12奈米的合作計劃中，目前已有客戶進入早期設計驗證與量產規劃，這次的合作勢在必行且一定要成功，該計劃主要開發12奈米FinFET製程技術，預計在2027年量產。　聯電28日舉行股東會，劉啟東表示，目前因關稅變動性大，市場能見度較短，至於匯率波動，則預估每升值一個百分點，就會侵蝕0.4個百分點的毛利率，因此關稅及匯率變化是下半年觀察重點。　為強化美國製造，劉啟東指出，聯電與英特爾初步合作以12奈米製程為主，不需要使用極紫外光（EUV）設備，估計市場規模大。聯電在不需要投注大筆資金情況下，即可新增美國產能，是划算的合作方式。　對於與英特爾的合作，劉啟東強調，與英特爾的分工方式就是生產在地化，但銷售、研發、晶圓代工則是以聯電為主，由於12奈米無需使用EUV，可用英特爾既有的設備，因此即使生產成本高，但沒有折舊的費用，預計在2027年量產，目前進展相當順利。　此外，近幾年大陸全力發展半導體製程，其中成熟製程的產能在全球市場的比重逐年拉升，劉啟東表示，無論是目前的大陸成熟製程還是未來的印度成熟製程，目前看來，成熟製程還有客製化的空間，聯電努力的方向是將高度競爭的領域找出差異化，在製程上做出特殊化，以聯電長期以來鑽研特殊製程的優勢，因應全球成熟製程的競爭。　劉啟東說明，聯電從28奈米轉為22奈米，就是目前主要的成長動能，主要是目前22奈米製程的性價比高於28奈米，未來大陸的28奈米產能開出，聯電可以22奈米應對，目前判斷威脅並不大。　劉啟東透露，中東曾與聯電接觸合作，聯電意願不高，主要因為合作方式單純只是增加產能，而聯電並不想陷入產能競爭，目前在全球布局方面，聯電考量新加坡在地緣政治環境中具有中立地位，未來擴充將優先考慮新加坡廠。

瞄準汽車與AI市場，擴大歐洲布局，預計第三季正式啟用 台北報導 台積電（TSMC）持續深化歐洲市場布局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啟用。該設計中心為台積電首次在歐洲設立此類設計據點，凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。　據悉，台積電原先在歐洲既有imec（比利時微電子研究中心）、EnSilica等設計中心聯盟合作夥伴，未來將加速與歐洲客戶合作；相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快，傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段，台積電深化布局，有助歐洲車廠加快電子化腳步。 嗅到龐大商機，台積電在歐洲擴大布局。台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年台積電阿姆斯特丹技術演討會透露，將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片，應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧（AI）與物聯網（IoT），滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。　據了解，繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後，英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell（邁威爾）車用乙太網路業務，智慧化汽車使ECU（電子控制單元）數量成長快速。　另一方面，車用MCU也正在往先進製程節點進軍，從過往40奈米的成熟製程，迭代進入16奈米節點。 半導體業者透露，歐洲近年積極推動半導體自主，特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下，對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。台積電在慕尼黑設立設計中心，除了有助於縮短與客戶溝通距離，也能更即時掌握在地應用需求，提升產品設計效率。 由台積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體製造公司（ESMC），選址於德國德勒斯登建廠，該晶圓廠於2024年動工，預計2027年底完工並啟動量產。相關供應鏈透露，ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程為主，不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。

【台北報導】環境部擬針對包含半導體、光電、資通訊、AI、再生能源等五大科技產業超前部署，研究檢討新興空汙排放標準，未來除加嚴標準，也將從廢棄處理、能源、製程三面向著手，研議高科技產業相關製程排放減量措施。 環境部日前公布「空氣品質政策白皮書」，分享未來短中長期的空品管制相關措施。環境部表示，為因應國際持久性有機物限（禁）用及淨零減碳管制趨勢，產業製程技術可預期大幅改變，而國內包括半導體、光電、資通訊、AI及再生能源等高科技產業正快速發展並持續擴廠，相關製程涉及多種化學品，可能排放多種有害空氣汙染物。 為了有效掌握及管制高科技產業有害空氣汙染物，環境部從科學層面建立高科技產業汙染物排放特徵及控制技術，蒐集國內外包括排放係數、檢測資料等排放資料，透過現場調查與環境監測，掌握高科技製程排放特徵變化、控制技術水準及周界環境濃度水準，據以評估其對周圍環境及民眾健康造成之潛在影響。 環境部將啟動研議高科技產業相關製程排放減量措施，由所獲排放特徵及控制技術水準，研議排放減量措施，包括廢氣處理技術（燃燒分解、濕式洗滌、吸附等）、能源與設備優化（提升製程效率、降低不必要之化學品用量、原物料回收再利用）、替代低汙染製程（低GWP氣體、非PFAS原物料）等，減少空氣汙染物的排放，降低環境與健康風險。另將重新檢視並修訂行業別管制標準，擬增加重要特定物種管制要求；從實務面考量新舊廠產能落差大，評估新設廠與不同產能排放標準訂定可行性，並透過監測設備強化汙染防制設備操作參數管理，確保排放符合法規。 【2025-05-27/經濟日報/A4版/焦點】

隨庫存去化、海外新產能陸續開出... 台北報導　矽晶圓大廠環球晶26日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，儘管2025年仍面臨地緣政治、關稅與匯率等不確定性，但隨著庫存去化、海外新產能陸續開出，預期2025年營運表現將優於2024年。　她強調，12吋矽晶圓為AI關鍵材料，公司「Plan B」全球擴產計畫，將為未來十年成長奠定基礎。　徐秀蘭指出，2024年半導體景氣復甦不均，成熟製程回溫緩慢，僅AI需求強勁，影響矽晶圓出貨。不過，環球晶仍達成「營收季季高」目標。　她進一步表示，邁入2025年，日本廠帶動出貨創高，美國德州、密蘇里與義大利廠已進入送樣階段，其中，美、義廠將100％採用再生能源，實踐「在地化」與「綠色製造」雙優勢，將帶動環球晶營收動能向上。　針對擴產步伐，徐秀蘭表示，美國廠投資計畫將審慎推進，12吋產能擴充勢在必行，將依客戶需求與產能利用率調整步調。　她也首次向股東系統性說明，該公司於2022年啟動的「Plan B」擴產策略，該案起源於當年併購德國世創（Siltronic）破局，轉而自建先進製程新廠，目前已在亞洲、歐洲與北美布局，兼顧效率與地緣風險分散。　對於股東擔憂，在其他四大矽晶圓廠未同步擴張下，是否孤注一擲、面臨「孤軍深入」風險？徐秀蘭回應，目前仍處投入期，短期貢獻有限，但這是戰略上的必要選擇，「若現在不投入12吋，未來將無立足之地」。　她強調，面臨地緣政治及美國潛在關稅威脅，更驗證分散產能、強化在地供應的重要性。　她表示，「Plan B」對環球晶財報帶來短期壓力，但日本與丹麥新廠已開始貢獻營收，美義廠則預計自2025年底至2026年陸續開出。公司預期，未來五年12吋晶圓市占率將躍升至全球前三。　環球晶目前在8吋以下市場市占率居冠，惟手機與車用MCU等成熟應用漸飽和，因此藉由12吋產品切入AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進邏輯製程市場，滿足國際大廠需求。

台北報導IC設計龍頭聯發科將於29日召開本年度股東常會。董事長蔡明介於致股東報告書中揭示，面對AI技術典範轉移浪潮，聯發科已布建「邊緣運算」與「雲端AI加速器」雙成長引擎，搭配天璣9400旗艦晶片、CPO封裝技術等殺手級產品，搶占AI終端與資料中心商機。 2024年繳出亮眼成績單，受惠客戶庫存回補與生成式AI需求爆發，全年營收衝上5,306億元，年增22.4％，毛利率、營業利益率分別為49.6％、19.3％，稅後每股純益（EPS）66.92元；凸顯技術領成功轉化為實質獲利動能。關鍵動能來自手機旗艦晶片突破。聯發科搭載全大核CPU設計之天璣9400，整合Agentic AI引擎推動推理應用升級，採用該晶片之旗艦級手機在全球熱銷，帶動旗艦產品線營收翻倍成長、突破20億美元大關，更在安卓陣營拿下過半市占。除終端裝置持續進化，聯發科更將技術觸角伸向雲端基建。其中，已掌握224G SerDes、共同封裝光學（CPO）等次世代資料中心關鍵技術，憑藉高階晶片設計能力與台積電先進製程合作，正與多家雲端服務商開發客製化AI加速器。在公司治理及環境永續上，聯發科蟬聯4年公司治理評鑑前5％，並完成範疇三碳排盤查，預計2030年達成辦公室100％全面使用再生能源。國際評比方面，躋身《富比士》全球最佳雇主，ESG表現深獲資本市場認可。 聯發科2024年合計配發55元現金股利，持續與股東分享豐碩的營運成果。法人認為，隨AI手機滲透率明年突破50％、邊緣AI裝置應用擴散，聯發科2025年營收再戰雙位數成長，技術藍海策略將持續拉大與競爭對手差距。

第一金投信：反攻行情底部確立 鎖定生成式AI、開源模型及主權AI 定期定額布局【台北訊】台北國際電腦展COMPUTEX 2025定位AI Next，主要聚焦在智慧運算、機器人、未來移動等主題，NVIDIA執行長黃仁勳宣布，台灣總部落腳北士科，同時直指AI PC、AI機器人及量子電腦， AI全面充斥生活應用百花齊放的商機。 第一金全球AI人工智慧基金經理人張銀成提醒，下一階段AI投資，留意如生成式AI、開源模型，及主權AI等焦點，AI已提升為各國國力關鍵，走出關稅衝擊後，未來市場更重視投資在AI服務與應用的潛力標的。 張銀成說明，關稅利空擋不住AI浪潮，AI投資布局重心可留意受關稅衝擊較小的領域，持續看好包括：AI企業軟體應用，受惠虛擬貨幣晉升儲備幣位階的金融科技，AI應用落地的AI醫療，及AI算力強化等。 根據Precedence Research預估數據顯示，未來10年AI市場規模維持強勁成長，2025年底全球AI市場規模預估可達7,575.8億美元，2034年可達3兆6,804.7億美元，年均複合成長率達19.2%；其中，AI軟體的成長動能更為強勁，2025年市場規模可達2,573.7億美元，2034年可達1兆4,588.9億美元，年均複合成長率更高達21.43%。 AI技術、模型日新月異，成本降低、自動化流程、數據分析應用等，為市場成長帶來龐大動能。張銀成指出，各國積極投資AI基礎設施、技術、人才等，以確保數據主權AI，也就是要在各國的語言、文化架構下來建置AI設施，提升國家的AI領域自主性減少對國外技術依賴程度等。 張銀成提醒，AI的發展重心將從現階段上中游的半導體及設備基礎設施，逐步迎向AI浪潮另一個高峰，未來將更聚焦於AI服務與應用等相關潛力標的，這也和今年COMPUTEX的展出及黃仁勳演講重點吻合。 今年AI相關技術展出規模超過六成，產業重心聚焦AI應用生態圈，這將有助於AI人工智慧相關類股後市股價表現，張銀成說明，AI經歷前波急跌修正後，反攻行情底部大致確立，也提供投資人長線定期定額參與成長行情的新一波投資契機。（康堃皇） 【2025-05-23/B1版/基金走廊】

提交意見信予美國商務部，盼別對既有投資課徵關稅，以利未來擴產與供應鏈穩定 台北報導　美國商務部半導體關稅232調查意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出！台積電為半導體供應鏈請命，呼籲美國政府，應該豁免台積電亞利桑那廠和其他已承諾在美國進行半導體製造投資企業的關稅或其他進口限制。　台積電子公司TSMC Arizona日前提交意見信予美國商務部，公司重申在美國建造大型晶圓廠計畫，提到為蘋果、AMD、NVIDIA（輝達）等美國科技巨頭提供先進製程支援，並與美國共同實現半導體產業創新與供應鏈韌性之願景。　台積電強調，赴美投資是為滿足美國長期科技領先與國家安全之需求。　台積電於1998年便在美國設廠，2020年起在亞利桑那州啟動大規模晶圓廠計畫，總投資金額達1,650億美元，共將興建六座先進製程晶圓廠、二座先進封裝設施，及一間主要研發團隊中心。　台積電表示，期待與美國聯邦、州與地方政府密切合作，然政策制定應避免對既有投資徵收關稅或進一步設限，以減少政策不確定對未來產能擴充與供應鏈穩定性影響。　半導體業界分析，台積電積極響應美方政策、加大美國投資，理應能獲得半導體關稅豁免。　台積電指出，目前在半導體設備、原材料，仍仰賴進口，半導體關稅將導致建廠成本進一步提升，削弱財務能力，也會對美國蓋廠和運營時間產生諸多不確定性因素。　台積電也提到，進口關稅會導致終端產品需求疲弱之影響，側面反映出對等關稅恐已影響實體經濟發展。　台積電進一步解釋，美國擴廠計畫成功關鍵，在於美國客戶對台積電不斷增長的需求，然而關稅提高終端消費產品成本，則會降低終端需求。　台積電赴美投資，預計帶動2,000億美元的間接經濟效益，並創造數萬個半導體製造與研發職缺，其中，在建廠期間創造4萬個建設相關之就業機會。　另一方面，台積電建議以獎勵措施取代關稅限制，如延長明年底到期的「先進製造投資抵免」（BASIC）之年限，以加速晶圓廠建置速度，同時加快行政作業流程、鼓勵美國本土製造設備及原材料建置產能。　為建立「美國製造」的半導體供應鏈，台積電表示，美國將建立半導體供應鏈安全、美國技術自主，緊急情況下能確保供應鏈穩定；此外，大力支持美國AI和HPC領域發展，並協助培育美國半導體技術人才。