產業綜覽

新聞日期:2021/03/08 新聞來源:經濟日報

發展第三代半導體 台灣緩步行

聚焦研發、SiC長晶爐管投資不足 矽菱提供SiC及GaN完整解方助攻 大陸傾全國之力發展第三代半導體,「十四五計畫」顯示,2025年前預計投入10兆元人民幣,在SiC及GaN等相關技術領域,建立從長晶到元件應用的完整產業鏈。 第三代半導體材料又稱為寬禁帶半導體材料,主要包含SiC(碳化矽)及GaN(氮化鎵),相較於傳統Si(矽)材料,有許多優勢,如:高擊穿電場強度、熱穩定性高,還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點,適合應用於各種高溫、高頻、高功率器件,並可大幅降低能源切換的損耗。 矽菱企業表示,SiC除了應用在太陽能及電動車領域,也可導入較高階的家用電器系統;其能量損耗低的特性,在許多應用的市場潛力極大。 SiC的N type晶圓主要應用於太陽能、車用等功率元件,尤其自特斯拉(Tesla)導入金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)後,更帶動車用市場全面跟進。SiC半絕緣晶圓在通訊應用的潛力較大,目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上,應用於軍用或5G基地台;而將GaN磊晶在Si材料上,則可應用於手機、筆電的快充市場,取代傳統體積較大的充電模組。台灣有多家大廠均有投入第三代半導體材料的研發及製造,如台積電、台達電、環球晶、穩懋、漢磊、嘉晶、合晶等。 上游長晶是發展SiC應用的最大瓶頸,美商Cree、II-VI及德國Sicrystal等大廠握有全球逾八成SiC長晶的有效產能,大陸雖大幅擴展長晶規模,惟因SiC長晶技術門檻極高,目前有效產能仍偏低。爐管(長晶爐)為SiC生長關鍵設備,中國一家大廠就可能投資數百、上千根,反觀台灣較為保守,目前SiC長晶仍以研發為主,在爐管數量上,台灣整體投資規模僅有數十根。 矽菱企業集合多家國內外設備大廠,提供SiC以及GaN完整解決方案,代理包含爐管生長設備、研磨材料、阻值、缺陷檢測等設備。矽菱代理德國LTH(Linn High Therm) 爐管,溫度控制精準,有50年以上高溫爐管研發製造經驗,20多年前是歐洲最早投入SiC長晶的公司之一,除了完整SiC爐管銷售,LHT亦可配合市場,獨立銷售其加熱、溫控系統,協助廠商降低成本。(翁永全)   【2021-03-08/經濟日報/C1版/光電半導體】
新聞日期:2021/03/08 新聞來源:工商時報

台積招募9,000人 徵才規模創新高

台北報導 護國神山台積電持續擴大投資,為因應業務成長與技術開發需求,2021年將大舉招募近9,000名新進員工,徵才規模再創歷史新高。由於台積電今年起調整薪資結構,可望吸引更多優秀人才投入。台積電宣布,2021年校園徵才系列活動本周啟動,今年除了深入大學校園舉辦徵才說明會外,亦同時舉辦校內面談會,預估有逾3,000名學子參加。台積電5日於台大舉行今年首場自辦校園徵才說明會,預計3月與4月將自辦共10場校園徵才說明會,除了本次台大場之外,還將在陽明交大、清華、中央及中原等校舉辦徵才說明會。為了因應業務成長與技術開發需求,台積電指出,2021年預計招募近9,000名新進同仁,且在新竹、台中、台南皆有人才需求,亟需電子、電機、化學、財會及管理等相關科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電,尤其歡迎對半導體具高度熱忱並具備良好英文能力人才。據了解,台積電不斷進行先進製程研發,且持續在台灣北中南等地興建新晶圓廠,人力需求也不斷提升,加上台積電將在美國鳳凰城興建新廠,屆時人力需求將更加迫切,因此本次徵才規模再創新高水準。除了校園徵才活動,台積電指出,「DNA暑期實習積因計畫」亦熱烈招募中,即日起至4月16日同步開放申請。「DNA暑期實習積因計畫」提供各式講座、課程與工作坊,讓學生了解關鍵產業趨勢與公司最新的技術發展,並鼓勵學生參與專案累積實戰經驗,提前培養職場競爭力,實習表現優異者將有機會獲得正職預聘。台積電更預計於下半年再次啟動活潑並具有彈性的「預辦登積」行動面談專車校園巡迴活動,以全新的招募設計主題拉近與年輕學子的距離,吸引應屆畢業生前來,提早投遞履歷。
新聞日期:2021/03/05 新聞來源:經濟日報

外媒專訪 經長信心喊話 半導體業不怕大陸挑戰

【綜合報導】經濟部長王美花近期接受美國財經媒體CNBC訪問,表示台灣半導體產業不怕中國大陸的挑戰,將持續保有競爭力。她昨(4)日表示,台灣半導體有供應鏈、人才、環境及智慧財產權保護的優勢,未來還會很有競爭力。 CNBC在3日報導中指出,台積電屢屢在技術突破,維持全球晶圓製造產業的競爭力,被問到中國大陸推動發展半導體產業是否會引發台灣憂慮時,王美花強調台灣在晶片製造已耕耘數十年,產業結構強健,「我們擁有非常高效的生產基礎」。 她認為,經過2、30年發展,半導體製造在全球受到矚目,台積電先進製程帶起更多產業鏈,台灣的各種條件都有優勢,未來同樣有競爭力。 針對全球車用晶片短缺問題,王美花說,台灣相關業者正盡最大努力履行訂單,生產晶片不容易,不是下單之後一年就生產出來,車用訂單砍單時,資通訊客戶的訂單就補上了,她強調,「晶片製造業者已經產能全開」。 經濟部與業者討論過,業界也了解擴大供應車用晶片,不僅能幫助全球汽車業,有助全球經濟復甦。台灣晶片製造商也已跟美方開過會,台灣非常樂意成為全球半導體供應鏈的友善夥伴。 【2021-03-05/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/03/05 新聞來源:工商時報

環球晶併世創 最終收購逾七成

台北報導 矽晶圓大廠環球晶4日宣布,子公司GlobalWafers GmbH公開收購德國矽晶圓廠世創電子(Siltronic)所有流通在外股份一案,最終取得70.27%收購股權比例。環球晶可望下半年完成併購案,法人預估環球晶完成合併後的年度營收將上看新台幣1,000億元。環球晶在今年1月22日提出合併Siltronic的最優且最終收購價每股145歐元,最低收購比率降至50%,至2月10日收購期間截止後,已取得56.92%收購股權比例,達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令,公開收購期間將延長兩週至3月1日德國時間24時截止。環球晶4日宣布,子公司GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic所有流通在外股份一案,法定公開收購延長期間於3月1日屆滿,最終共取得70.27%收購股權比例。也就是說,在獲得各國主管機關核准後,環球晶將可望在下半年完成併購Siltronic。環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示,此次最終取得股權超過70%,代表環球晶與Siltronic的合併迎來又一個重要的里程碑。合併後,環球晶將擁有更大的生產規模及更豐富的產品線,以提供全球客戶更佳的服務。若以截至去年第三季的過去12個月營收計算,環球晶為第三大矽晶圓廠,市占率達15.2%,Siltronic為第四大廠市占率達11.5%,合併後環球晶將擠下日本勝高(SUMCO)成為全球第二大矽晶圓廠,市占率將達26.7%。
新聞日期:2021/03/04 新聞來源:經濟日報

3兆元 三科學園區營業額創高

去年出口額2.4兆元 就業人數增28.8萬人 都寫新紀錄 預期今年持續成長【台北報導】科技部長吳政忠昨(3)日表示,我國三大科學園區去年營業額首度突破3兆,達3兆276億元,年增15%;整體出口額高達2兆4,016億元,年增16.1%;就業人數成長28.8萬人,較去年成長3%。營業額、出口額、就業人數同步創下歷史新高紀錄。 科技部表示,美中貿易戰未歇及新冠肺炎疫情持續,隨著疫苗施打率提升,也將帶動全球經濟逐步成長,加上5G應用、AIoT、車用電子及新興應用與遠距商機陸續擴散,皆有利維繫科學園區出口續航力,預估2021年園區表現仍將較2020年成長。 科技部產學及園區業務司長許增如表示,預估今年三大科學園區營業額將成長至3.19兆元。因半導體及IC產業繼續成長,竹科今年營業額成長2.1%,中科成長2.5%,南科成長13%。 三大科學園區中,竹科營業額達1兆2,439億元、成長13.9%;中科9,359.7億元、成長17.4%;南科8,477.3億元、成長14%。 科技部分析,竹科的IC設計及晶圓製造動能強勁,再加上電腦網通營收創新高;中科主要受惠遠距商機、5G及高效能運算晶片需求暢旺;南科拜全球半導體供不應求,以及全球最先進5奈米放量。 若觀察園區六大產業,科技部指出,去年積體電路產業成長19.5%,5G、AIoT及遠距商機等,是園區積體電路產業最大成長動能。電腦及周邊產業成長51%、通訊產業成長5.6%,主要是疫情加速企業數位化,帶動相關設備採購;生物技術產業成長16.7%,主要是受惠政策推動。 衰退的產業方面,光電產業呈小幅衰退1.1%;精密機械產業衰退12.8%。 【2021-03-04/經濟日報/A13版/產業】
新聞日期:2021/03/04 新聞來源:工商時報

SEMI:今年台積資本支出創新高...

半導體設備市場 台灣稱霸台北報導國際半導體產業協會(SEMI)3日發表年度半導體關鍵布局市場展望,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,去年以來台灣半導體產業氣勢如虹,成為全球舉足輕重的產業,過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域,今年台積電資本支出創下新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。■今年全球將再成長逾10%SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,去年全球半導體設備銷售額約達690億美元,年增16%寫下新紀錄,預期今年將再成長逾10%並突破760億美元,而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上,今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高,在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下,未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期(super cycle)。■晶圓代工吃緊到下半年曾瑞榆表示,今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10%,動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20%,今年再成長15%應沒有問題,主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求,5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年,8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。■DRAM市場景氣反轉向上在記憶體市場部份,曾瑞榆指出,今年是DRAM市場景氣反轉的一年,手機用行動式DRAM復甦比預期快,大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀,蘋果iPhone銷售強勁,下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁,價格第一季觸底反轉,未來幾個季度價格持續看漲。曹世綸則指出,台灣半導體產業營運看旺,但也面臨地緣政治影響,因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐,保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步,例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭,人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言,一是修習地緣政治學分,二是積極參與國際性組織,三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者,成為國際標準的制定者及影響者。
新聞日期:2021/03/03 新聞來源:工商時報

同批貨漲兩次?晶圓代工:絕不會發生

台北報導晶圓代工產能吃緊,聯電及世界先進陸續調漲價格,但龍頭台積電今年以來並未因為產能吃緊而漲價。而近期市場傳出,某上市晶圓代工廠同批貨漲兩次價,下單時漲一次,出貨時再漲價一次,業者普遍指出,這種事情不可能發生,因為晶圓代工與所有客戶的訂單都有簽訂合約,不論產能是供給過剩或供不應求,都依合約走、不會有突然漲價情況發生。國內媒體引述市場消息指出,國內上市晶圓代工廠5月起新訂單報價將調漲15%,將出現IC設計廠於1、2月投片時被漲價約10%,5月晶圓產出要取貨時再被漲價15%情況。然而業界人士普遍指出,同一批晶圓的代工價格被漲兩次的情況不可能發生。台積電及聯電都將晶圓代工價格列為機密,對與價格相關的市場消息都不予評論。業者指出,晶圓代工廠與客戶完成議價及簽約後,便會依照合約履行,投片漲價一次,產出再漲價一次,是沒有誠信的作法,不會有這樣的情況出現。業者說明,台灣所有晶圓代工廠的邏輯製程產能,若有漲價只會漲一次,而且在投片前就會完成議價,不會在晶圓產出時再漲一次。但唯一會在晶圓出貨調整的只有DRAM晶圓代工,在晶圓出貨時會依DRAM市場行情進行價格調整,但這個調整在投片前的議價及簽訂合約時,就已經白紙黑字寫得清楚明白。聯電今年第一季預估晶圓銷售平均美元價格較上季提升2~3%,但預估今年全年的晶圓銷售平均美元價格會較去年提升4~6%,漲幅不及10%。至於台積電今年以來沒有調漲任何晶圓代工價格,台積電總裁魏哲家在去年法說會中就曾提及,台積電不會因為產能供不應求而漲價。此外,美國、日本、德國都希望能支援車用晶片產能,有關車用晶片排擠其它產能的傳言滿天飛。但據了解,車用晶片占台灣晶圓代工產能的比重低於3%,車用晶片不可能排擠手機、電腦等晶片產能,而台積電的確收到車用晶片客戶增加投片量要求,但台積電是以拉高產能利用率到100%以上、或調整投片優先順序等方式來滿足需求,不會去減少已下單客戶產能。
新聞日期:2021/03/02 新聞來源:經濟日報

台灣有望加入半導體同盟

【綜合外電】知情官員透露,美國總統拜登領導的政府正與盟邦磋商,根據半導體、人工智慧(AI)等先進技術領域,共組不同的聯盟,以集結資源、並且協調彼此政策,對抗中國大陸的科技發展,維持領先態勢。其中,台灣有望加入美國籌組的半導體聯盟。 華爾街日報引述美國政府高級官員報導,美國已開始與其他盟國展開初步對話,但預料將費時好幾個月。這項策略為攻防並進,美國和盟國在整合彼此資源後,研發支出可大幅超越中國,並且也能協調彼此政策,阻止中國獲得成為全球領導者的所需技術。 拜登政府一名高層官員表示,美國計劃依不同領域組成不同聯盟,但將採用模組化做法,也就是各聯盟基本上都會包括七大工業國(G7)的多數工業強國,再加上其他國家。 例如,聚焦於AI的聯盟可能包括以色列,涉及出口管制的聯盟可能包括印度,而且為了鼓勵擔心得罪北京的國家加入,美國可能不會公開參與聯盟的國家名單。目前被認為適合創建聯盟的領域,包括出口管制、技術標準、量子運算、AI、生物科技、5G電信,以及對監控技術的規範。 其中,半導體科技位居美國政府想創建聯盟的領域之首,因為運算晶片已成為推動現代經濟發展的重要力量。 【2021-03-02/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2021/03/02 新聞來源:工商時報

欣銓今明兩年 成長動能強勁

鼎興廠二期廠房Q2量產,資本支出維持高檔台北報導 測試廠欣銓(3264)26日召開線上法人說明會,看好今年5G及射頻元件強勁需求,加上車用晶片缺貨帶動上游IDM廠客戶擴大釋出委外代工訂單,看好今年半導體市況。欣銓鼎興廠二期廠房預計第二季進入量產,今年資本支出維持去年高檔水準,可望為欣銓今、明兩年營運帶來強勁成長動能。欣銓公告去年第四季合併營收季增10.8%達27.97億元,較前年同期成長30.6%,毛利率季增1.4個百分點達37.5%,較前年同期增加2.9個百分點,營業利益季增18.2%達6.95億元,與前年同期成長41.5%,歸屬母公司稅後淨利季增20.4%達5.49億元,與前年同期成長73.2%,每股淨利1.16元。欣銓去年第四季的合併營收、營業利益、稅後淨利同步改寫歷史新高。欣銓去年受惠於美中貿易戰帶動轉單效益,加上新冠肺炎疫情推升筆電等銷售,接單暢旺並推升去年合併營收達96.75億元,較前年成長20.2%,平均毛利率年增3.6個百分點達35.2%,營業利益22.30億元,較前年成長41.7%,歸屬母公司稅後淨利17.82億元,與前年相較成長60.5%,每股淨利3.78元。欣銓董事會決議每普通股配發2元現金股利,以26日股價45.90元計算,現金殖利率約4.3%。欣銓為因應市場需求,去年資本支出年增78%至47.65億元,其中,總部鼎興廠二期廠房工程均已完工,目前進行保稅工廠申請程序,預計第二季進入量產,可因應未來3~5年的市場與業務發展需求。欣銓總經理張季明表示,欣銓資本支出自2019年起明顯增加,對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機,欣銓今年資本支出規模維持高檔,預期將與去年水準相當,可望帶動今、明兩年營收強勁成長。張季明表示,欣銓預期新冠肺炎疫情會在今年繼續加速數位轉型,5G滲透率提升將帶動連網普及,數據流量提升帶動記憶體需求,電動車世代交替也將帶來車用晶片成長動能。目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力,希望車用晶片能有強勁復甦,5G及射頻元件持續成長,對欣銓營運有正面助益。
涂志豪/台北報導 全球水情吃緊,台積電去年啟動南科再生水廠建廠工程,為台灣第一座民營再生水廠,成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。此外,台積電首創全物理性晶背研磨廢水再生技術,再生高純度工業級矽產品導入鋼鐵業,實現循環經濟。台積電在最新一期企業社會責任電子報中指出,南科再生水廠預計3月完成主體建築後,安裝系統、啟動試產並持續調校,致力產出優於進水品質要求之再生水。此外,台積電以全物理壓濾之晶背研磨廢水再生技術取代添加化學藥劑之混凝沉降法,處理半導體封裝製程大宗廢水的晶背研磨廢水,截至1月已減省超過55公噸化學藥劑用量,同時產製品亦由原本的無機性污泥,轉化為有價的高純度工業級矽產品。台積電去年12月已成功輸出第一批矽產品,後續將應用於鋼鐵產業,做為煉鋼用脫氧劑原料,用創新實現循環經濟。台積電去年7月晶背研磨廢水資源化系統於先進封測三廠正式啟動,截至今年1月共回收逾15,000公噸晶背研磨廢水,成功產製30公噸工業級矽產品。同時,截至今年1月,晶背研磨廢水資源化計畫已為台積電增加約12,750公噸製程回收水量。
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