產業綜覽

新聞日期:2021/09/28 新聞來源:經濟日報

半導體面板組裝廠 正常運作

聯電旗下和艦、日月光、友達等生產順利 不會出現轉單效應【本報綜合報導】大陸昆山等地下達限電停工令,半導體、面板、組裝代工業目前相對無礙,包括聯電旗下8吋晶圓廠蘇州和艦、日月光投控、友達、仁寶、緯創等指標廠昨(27)日均表示,目前大陸廠區正常運作。法人指出,相關廠商目前生產不受影響,因此「沒有訂單出不了貨的問題,也不會有轉單狀況發生」。 現階段半導體市況供不應求,加上年底歐美旺季將至,和艦、日月光、仁寶、緯創等生產正常,市場大鬆一口氣。但面板業近期市況由高檔急速反轉向下,市場聯想友達昆山廠若停工,可望舒緩供給增加壓力,同時也可能將部分訂單轉回台灣,激勵面板雙虎昨天股價強漲,但目前看來,友達大陸廠區正常運作,「轉單效應將落空」。 據了解,半導體、面板、組裝代工業因投資規模大、從業人員眾多,若輕易停工,將導致當地民眾工作權,以及地方政府稅收及出口受影響,茲事體大,因此被排除在此波限電停工產業之外。 現階段半導體供不應求,尤其晶圓代工產能嚴重吃緊,聯電旗下蘇州和艦8吋晶圓代工產能炙手可熱,動態最受矚目。和艦目前月產能近8萬片,聯電表示,和艦廠目前營運正常,維持滿載生產。 封測龍頭日月光投控表示,配合當地政府限電政策,已安排提前出貨,對客戶及昆山廠所產生的影響有限。測試廠京元電則透露,目前蘇州廠區僅辦公區域實施用電降載,預估延續到9月底,生產線則持續運作。 目前半導體業僅測試介面廠穎崴受影響。穎崴昨日代子公司蘇州亦崴電子公告,配合當地官方限電政策,暫時停工至9月30日並調度集團其他廠區支援。 面板廠方面,友達在蘇州有三座面板模組廠,昆山則是一座六代LTPS面板廠及後段模組廠,友達在昆山總投資規模高達新台幣500億元,堪稱當地台商指標投資,並不在入這波限電範圍。友達強調,大陸廠區配合當地官方限電政策,廠區停止非必要用電,生產營運將適當因應調整。 組裝代工廠方面,仁寶指出,昆山廠目前正常運作,若廠區未來有限電的情形,該公司將立即啟用備用發電系統,並配合官方進行相關節能機制,確保出貨不受影響。 【2021-09-28/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/09/28 新聞來源:工商時報

漲價效應 盛群年獲利拚增逾五成

受惠MCU缺貨,第三季業績有望創高,全年挑戰70億,明年營運續旺 台北報導微控制器(MCU)廠盛群(6202)受惠於MCU缺貨漲價效應,使2021年前八月合併營收繳出歷史同期新高水準。法人推估,盛群全年獲利將可望年增幅超過五成,且目前MCU供給短缺效應將一路延伸到2022年帶動下,盛群2022年業績將可望更上一層樓。盛群2021年全面受惠於MCU缺貨漲價商機,推動2021年前八月合併營收年成長30.7%至44.73億元的歷史同期新高,且隨著晶圓代工產能將一路吃緊到年底狀況下。法人預期,盛群第三季業績有望創下新高水準,帶動全年合併營收挑戰逼近70億元關卡。據了解,這波晶圓代工產能吃緊效應將可望延續到2022年,其中不論8吋及12吋等晶圓製造產能都一路供給緊張,且隨著2021年晶圓代工廠數度調漲報價,加上MCU供給吃緊,盛群亦得以轉嫁增加成本給予客戶,使盛群營運繳出亮眼成績單。觀察台積電、聯電、世界先進及力積電等各大晶圓代工廠由於產能吃緊,目前都已經啟動擴產程序,但晶圓代工廠擴廠時間最少要一年才能開始量產,供應鏈指出,目前各大晶圓代工廠在2022年開出的新增產能幾乎都已被各大IC設計廠及IDM大廠搶占一空,且留給MCU市場的晶圓仍舊供給有限,預期2022年MCU供給依舊保持在吃緊狀態。法人看好,盛群2021年獲利有機會挑戰年成長逾五成歷史新高之外,2022年有機會持續受惠於MCU缺貨漲價商機,營運表現持續成長,帶動業績更上一層樓。事實上,盛群除了缺貨漲價商機外,盛群近年來在市場拓展上更是大有斬獲,成功打入歐美市場,並切入無人商店及智慧健身器材等供應鏈,打破過往盛群僅手握中國客戶訂單的既定印象。除此之外,盛群當前也持續鎖定安防及直流無刷(BLDC)等MCU市場,法人看好,盛群在海外客戶大舉下單帶動下,將可望讓安防及BLDC等MCU出貨量創下新高,且在各國消防法規及智慧商機推動下,2022年出貨動能可望持續衝高。
新聞日期:2021/09/28 新聞來源:工商時報

缺貨到明年 矽晶圓廠看旺

12吋矽晶圓長約調漲15%,環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠 台北報導雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮,但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘,隨著各家大廠新增產能陸續開出,矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。在日系大廠率先嗚槍漲價之下,國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約,12吋矽晶圓價格將調漲約15%,包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等明年營運將再締新猷。包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠,均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示,各家矽晶圓廠產能利用率均達100%滿載,但在未來2~3年內新增產能開出十分有限的情況下,隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長,業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺,2023年缺貨情況會更嚴重。由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載,透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率,明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出,新增產能會在明年下半年陸續開出,矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面,2023年仍會持續供不應求。矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約,除了順利調漲合約價,也獲得客戶預付款,用以擴建矽晶圓產能以因應2023~2024年強勁需求。晶圓代工業者指出,下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲,2021年全年漲幅約達5~10%之間,而2022年矽晶圓已是賣方市場,半導體廠提高採購量之際,價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下,包括環球晶在內的國內業者全面跟進,預期2022年長約合約價全面上漲,其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10%,12吋矽晶圓合約價調漲約15%。至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨,半導體大廠在完成2022年議約後,亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約,但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求,價格雖然尚未定案,但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量,採購量不足需補足價格差額,同時要提前預付訂金,才願意擴建新廠提高產能。矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年,對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元,合晶前8個月合併營收64.82億元,嘉晶前8個月合併營收32.40億元,同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。
新聞日期:2021/09/27 新聞來源:工商時報

出席白宮會議,商討半導體短缺 台積:積極投入穩定供應

台北報導為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題,美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠,以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議,共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示,會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作,以克服全球半導體供應短缺的問題。市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解,但車用晶片短貨問題卻有惡化情況,全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關,美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商,希望能更快解決車用晶片缺貨問題。根據外電報導,美國商務部長Gina Raimondo在會後表示,計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊,包括更多供應鏈資料,以提高晶片供應透明度,讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告,若供應商不回應要求,政府仍有其他方法因應,不過不希望走到那樣的地步。包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合,並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與,對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示,擔心提供資訊來增加透明度的措施,若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息,又要能遵守上市公司相關法律規定,在做法上恐怕會有不小難度。台積電在會後發布聲明表示,很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議,由於近期下游製造商的供應受到影響,導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力,台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作,以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助,並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器(MCU)產量提升60%。對於提高供應鏈透明度的政策,台積電表態支持。台積電表示,展望未來,在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度,應能避免將來發生這種供應短缺現象,包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫,將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。
新聞日期:2021/09/27 新聞來源:工商時報

出席白宮會議,商討半導體短缺 台積:積極投入穩定供應

台北報導為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題,美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠,以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議,共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示,會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作,以克服全球半導體供應短缺的問題。市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解,但車用晶片短貨問題卻有惡化情況,全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關,美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商,希望能更快解決車用晶片缺貨問題。根據外電報導,美國商務部長Gina Raimondo在會後表示,計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊,包括更多供應鏈資料,以提高晶片供應透明度,讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告,若供應商不回應要求,政府仍有其他方法因應,不過不希望走到那樣的地步。包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合,並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與,對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示,擔心提供資訊來增加透明度的措施,若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息,又要能遵守上市公司相關法律規定,在做法上恐怕會有不小難度。台積電在會後發布聲明表示,很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議,由於近期下游製造商的供應受到影響,導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力,台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作,以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助,並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器(MCU)產量提升60%。對於提高供應鏈透明度的政策,台積電表態支持。台積電表示,展望未來,在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度,應能避免將來發生這種供應短缺現象,包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫,將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。
新聞日期:2021/09/24 新聞來源:工商時報

SEMICON TAIWAN 2021半導體線上論壇開跑!

台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝 台北報導SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能,透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。法人看好,切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩,設備廠弘塑、萬潤、辛耘,記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。廖德堆指出,隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候,系統整合單晶片(System on Integrated Chips;SoIC)的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。廖德堆強調,台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術,正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線,目前進程最快的是SoIC,預計2021年就可望導入機台,至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能,廖德堆指出,台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期,切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。據了解,先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構,搭配高頻寬記憶體(HBM)或特殊型DRAM,讓客戶針對不同AI、HPC應用,打造出效能強大的處理器或加速器。其中,IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占,在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同,因此可望衍生出額外先進封裝設備需求,屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。
新聞日期:2021/09/23 新聞來源:工商時報

聯發科攻車電 啟動黃山計畫

產品已通過供應鏈測試,智慧座艙系統全球最快,將以B2C2B模式全力搶市台北報導聯發科看好未來自駕車、電動車市場,並將車用電子部門取名為代號「黃山」。聯發科多媒體事業資深總監熊健透露,聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試,且智慧座艙系統更創下全球最快,將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅。聯發科在車用市場持續衝刺,熊健目前更對外釋出新動態。根據陸媒報導,熊健指出,代號為「黃山」的車用產品線目前已經經過前裝車用零組件廠嚴格測試,必須通過1,500小時的可靠性耐久試驗才能算是通過。熊健表示,實際應用上亦有良好表現,目前百萬輛的售後維修比例更寫下歷史新低,車載資訊娛樂(IVI)及車載終端盒(T-BOX)的整合產品以4秒的啟動速度寫下新紀錄,創下全球最快速的智慧座艙系統。據了解,聯發科早在數年前就宣布以影像先進駕駛輔助系統、毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等車載產品力拼切入未來需求持續成長的自駕車、電動車市場,並且聯手全球一線車用零組件大廠合作開發新品,由於產品表現,且當前車機產品線已經打入中國汽車供應鏈,並開始量產出貨。法人指出,雖然當前占營收比重仍偏低,但隨著聯發科在車用電子市場布局持續獲得客戶導入,加上自駕車、電動車市場規模不斷增加,聯發科出貨表現可望穩健攀升。事實上,自駕車、電動車需求持續攀升,讓車用電子晶片需求相較過往開始倍數成長,且在行動通訊裝置及5G普及率不斷提升下,車載資通訊需求大幅攀升,各大半導體廠都鎖定這塊市場大餅,推出新品搶市,除了聯發科之外,其競爭對手高通也相當積極,顯示相關市場已成為兵家必爭之地。為了在這塊車用電子市場打開商機,聯發科也以兩種模式衝刺市場。熊健指出,聯發科將以產品創新理念及B2C2B模式搶攻市場,另外市場策略創新也是聯發科的另一大方針,以平台化營運策略,跳過繁瑣溝通流程,直接與汽車廠商對接,共同分析產品競爭力,提高客製化程度。
新聞日期:2021/09/22 新聞來源:工商時報

遊戲主機熱銷 IC設計廠樂翻

需求不斷成長,偉詮電、通嘉、茂達等後續營運持續看增 台北報導新冠肺炎掀起宅經濟需求,使得遊戲主機市場需求不斷成長,且根據市調機構NPD Group最新數據,8月電玩相關硬體銷售金額年增幅達45%,任天堂、Sony及微軟等主機都有不錯銷售表現。法人看好,切入遊戲主機供應鏈的偉詮電(2436)、通嘉(3588)、茂達(6138)及鈺太(6679)等IC設計廠後續營運都可望持續看增。根據外媒報導,NPD Group最新公告的數據顯示,8月電玩硬體銷售金額達3.29億美元,創下單月歷史第三高紀錄,且相較2020年同期明顯成長45%,累計2021年前八月銷售金額為29億美元、年成長49%,顯示任天堂Switch、Sony的PS5及微軟Xbox Series X/S等遊戲主機銷售力道仍持續增加。據了解,由於宅經濟需求持續成長,使得Switch及PS5等遊戲主機在市場上持續熱銷,其中PS5市面上仍有一機難求的缺貨情況。供應鏈指出,目前客戶端在遊戲主機的拉貨力道仍持續成長,且訂單動能可望一路放眼到2022年,代表出貨動能有望穩定成長。在遊戲主機出貨動能持續成長效應下,切入遊戲主機供應鏈的偉詮電、原相(3227)、通嘉、茂達及鈺太等IC設計供應鏈在營收動能上可望穩定上升。其中,偉詮電、原相及茂達等IC設計廠受惠於Switch將推出OLED新機效應,全年出貨動能有機會達到雙位數水準。另外,茂達、鈺太等IC設計廠分別透過風扇馬達驅動IC及MEMS麥克風首度打入PS供應鏈,獲得Sony的PS5採用。法人指出,在PS5持續缺貨情況下,拉貨力道有望一路放眼到2022年,茂達、鈺太等IC設計廠將持續大啖遊戲主機商機。除此之外,市場上不斷傳出Switch除了2021年下半年將發售的OLED版本之外,後續有望推出Switch後繼機種,屆時將納入更多台灣IC設計廠,不論電源管理IC、驅動IC及感測器等相關供應鏈都可望大啖訂單,持續搶攻遊戲主機商機。
新聞日期:2021/09/22 新聞來源:經濟日報

雙雄戰火 延燒設備鏈

【台北報導】三星晶圓代工先進製程持續練兵之際,帶動南韓當地半導體耗材廠與關鍵元件供應商同步崛起。近期南韓當地傳出,與三星集團關係緊密的半導體設備暨相關產品供應商GemVax & KAEL不僅配合三星發展極紫外光(EUV)製程耗材有成,獲得三星採用之外,也透過設備大廠東京威力科創打入台積EUV製程供應鏈。 GemVax & KAEL接單傳出捷報,激勵該公司上周在南韓股價一度大漲。業界人士指出,三星衝刺晶圓代工,也培育出不少本土設備╱耗材供應鏈,台積電雖然早有「台積電大聯盟」在周邊領域助攻,但隨著三星與台積電競爭日益白熱化,未來相關戰火也可能延伸至周邊耗材與設備。 業界指出,三星集團在南韓當地投資擴充,已帶動相關設備與耗材商國際化的能力,特別是在關鍵的半導體防汙染裝置與空氣淨化相關供應商。 【2021-09-22/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/09/22 新聞來源:工商時報

缺貨難解 電源管理IC廠吃補

台北報導 半導體製造供應鏈產能吃緊,連帶影響到電源管理IC市場,IDM大廠東芝(Toshiba)也示警電源管理IC缺貨情況將至少再延續一年。法人看好,類比科(3438)、茂達(6138)、矽力-KY(6415)及致新(8081)等電源管理IC廠訂單將一路暢旺到2022年,營運亦有機會持續創高。先前東芝曾對外發出警訊,電源管理IC供給將持續吃緊,且狀況恐將延續到2022年下半年,屆時將可能影響車用、消費性及工控等市場,由於無法準時向客戶交貨,東芝將會有效調配產能,滿足客戶需求。據了解,晶圓代工、封測產能吃緊效應下,使0.18微米、0.35微米等成熟製程產能利用率全面滿載,讓電源管理IC供給從2021年初就開始缺貨至今,另外又有IDM大廠受馬來西亞疫情影響產能供給,使電源管理IC缺貨將延續到2022年。法人指出,電源管理IC缺貨情況從年初延續至今,且受惠於缺貨效應,電源管理IC廠持續調漲產品報價,目前已知漲幅至少有兩成以上水準,且在電源管理IC將缺貨至2022年情況下,預期類比科、茂達、矽力-KY及致新等電源管理IC廠後續營運將可望逐季創高到2022年。事實上,在未來8K高畫質影像、自駕車、5G及人工智慧(AI)等終端需求持續成長帶動下,使電源管理IC需求不斷成長,且產品規格也不斷上攀,且在電動車市場規模持續成長之際,將讓電源管理IC用量再呈現倍數成長,因此各大IDM廠及晶圓代工廠都開始不斷擴增電源管理IC產能,電源管理IC廠也正快馬加鞭布局搶攻這塊市場大餅。其中,致新及其子公司類比科在電源管理IC市場持續擴大在面板及顯示器等布局,且同步在PC及筆電市場亦有亮眼成績,隨著致新2022年產能有望再度成長,代表營運仍可望再創新高。另外,茂達在電源管理IC市場已經搶進英特爾最新平台,並打入主板上的各式電源管理IC供應鏈,使下半年接單全面滿載,且訂單能見度可望放眼到2022年。法人看好,茂達下半年營運將有機會逐季成長,推動全年業績再拚歷史新高。
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